JP2001135904A - モジュール基板実装構造およびモジュール基板 - Google Patents
モジュール基板実装構造およびモジュール基板Info
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- JP2001135904A JP2001135904A JP31331499A JP31331499A JP2001135904A JP 2001135904 A JP2001135904 A JP 2001135904A JP 31331499 A JP31331499 A JP 31331499A JP 31331499 A JP31331499 A JP 31331499A JP 2001135904 A JP2001135904 A JP 2001135904A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザー基板へのモジュール基板実装構造にお
いて、モジュール基板の基板層数を削減する。 【解決手段】 モジュール基板１とマザー基板２とを、
これら全体で最適化することにより、モジュール基板１
に搭載された電子部品３，３間の電気的接続の一部を、
マザー基板２側に形成した配線でまかなう。実施例では
一部配線を、マザー基板２側の２層の基板２ａ，２ａを
使用して形成した。これにより、モジュール基板１にお
ける基板１ａの積層枚数を、従来の６層から４層に低減
することができた。なお、上記に加えて、電子部品３の
電源配線およびＧＮＤ配線の一部をマザー基板２側に配
分することもできる。
いて、モジュール基板の基板層数を削減する。 【解決手段】 モジュール基板１とマザー基板２とを、
これら全体で最適化することにより、モジュール基板１
に搭載された電子部品３，３間の電気的接続の一部を、
マザー基板２側に形成した配線でまかなう。実施例では
一部配線を、マザー基板２側の２層の基板２ａ，２ａを
使用して形成した。これにより、モジュール基板１にお
ける基板１ａの積層枚数を、従来の６層から４層に低減
することができた。なお、上記に加えて、電子部品３の
電源配線およびＧＮＤ配線の一部をマザー基板２側に配
分することもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザー基板へのモ
ジュール基板の実装構造および、この実装構造を実現す
るためのモジュール基板に関するものである。
ジュール基板の実装構造および、この実装構造を実現す
るためのモジュール基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、マザー基板へのモジュール基板の
実装構造については、その小型化・高機能化を実現する
ための手段として、（１）いわゆるＭＣＭモジュール
（MultiChip Module ）の採用や、（２）基板の一部多
層化などが検討されている。すなわち、ＭＣＭモジュー
ルにあっては、ベアチップやＣＳＰ（Chip Size Packag
e）等の小型部品を高密度に搭載し、機能モジュールと
することで上記小型化・高機能化を実現している。ま
た、上記基板の一部多層化においては、大型基板全体を
多層化するとコストが高くなるので、必要な部分だけを
多層化する試みが行われている。
実装構造については、その小型化・高機能化を実現する
ための手段として、（１）いわゆるＭＣＭモジュール
（MultiChip Module ）の採用や、（２）基板の一部多
層化などが検討されている。すなわち、ＭＣＭモジュー
ルにあっては、ベアチップやＣＳＰ（Chip Size Packag
e）等の小型部品を高密度に搭載し、機能モジュールと
することで上記小型化・高機能化を実現している。ま
た、上記基板の一部多層化においては、大型基板全体を
多層化するとコストが高くなるので、必要な部分だけを
多層化する試みが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｍ
ＣＭモジュールでは、所望の機能・動作をモジュール単
体で実現する必要があるため配線が多くなり、使用する
基板の層数が増加してコストが高くなるという問題があ
った。
ＣＭモジュールでは、所望の機能・動作をモジュール単
体で実現する必要があるため配線が多くなり、使用する
基板の層数が増加してコストが高くなるという問題があ
った。
【０００４】また、上記基板の一部多層化では、 （ａ）基板に凹凸が発生するため、部品接続用の半田印
刷の精度が悪くなる。特に、接続された基板の周辺では
印刷不可能な箇所が発生する。 （ｂ）搭載する部品の種類によっては、その重さのため
に、半田が再溶融した時に隣接端子間でショートが発生
する。また、印刷半田だけで基板を保持しているため基
板間のギャップが小さく、温度変化による熱応力のため
接合部にクラックが発生する（部品を搭載すると、基板
単体とは異なる挙動を示す。）という問題があった。
刷の精度が悪くなる。特に、接続された基板の周辺では
印刷不可能な箇所が発生する。 （ｂ）搭載する部品の種類によっては、その重さのため
に、半田が再溶融した時に隣接端子間でショートが発生
する。また、印刷半田だけで基板を保持しているため基
板間のギャップが小さく、温度変化による熱応力のため
接合部にクラックが発生する（部品を搭載すると、基板
単体とは異なる挙動を示す。）という問題があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的は、マザー基板へのモジュール基板の実装
構造を簡単・安価な構成で提供し、これによって当該実
装構造の小型化・高機能化を実現することにある。本発
明の別の目的は、上記実装構造を構築するためのモジュ
ール基板を提供することである。
で、その目的は、マザー基板へのモジュール基板の実装
構造を簡単・安価な構成で提供し、これによって当該実
装構造の小型化・高機能化を実現することにある。本発
明の別の目的は、上記実装構造を構築するためのモジュ
ール基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るモジュール
基板実装構造は、モジュール基板と、このモジュール基
板が搭載されるマザー基板とを一体で考えて、それぞれ
の基板に配線負荷を再配分することで全体の最適化を図
り、モジュール基板の層数を削減することによりコスト
を低減したものである。
基板実装構造は、モジュール基板と、このモジュール基
板が搭載されるマザー基板とを一体で考えて、それぞれ
の基板に配線負荷を再配分することで全体の最適化を図
り、モジュール基板の層数を削減することによりコスト
を低減したものである。
【０００７】また本発明は、上記構造を実現するうえで
初期的な接続の確保（基板の反り、自重によるオープン
あるいはショートの防止）や、接続の信頼性確保の課題
を、ランド径（半田量）を変えることや、ギャップを保
持する構造（高融点材料バンプの併用）を採用すること
で解決したものである。
初期的な接続の確保（基板の反り、自重によるオープン
あるいはショートの防止）や、接続の信頼性確保の課題
を、ランド径（半田量）を変えることや、ギャップを保
持する構造（高融点材料バンプの併用）を採用すること
で解決したものである。
【０００８】すなわち、請求項１に記載のモジュール基
板実装構造は、複数の電子部品が高密度に搭載され、裏
面に接続用のランドが多数設けられたモジュール基板
と、表面に接続用のランドが多数設けられたマザー基板
とを、これらのランド間に導電部材を設けることにより
接続した実装構造において、前記モジュール基板に搭載
された複数の電子部品間を接続する多数の相互配線のう
ち、適宜本数の相互配線の一部分を前記マザー基板に形
成したことを特徴とする。
板実装構造は、複数の電子部品が高密度に搭載され、裏
面に接続用のランドが多数設けられたモジュール基板
と、表面に接続用のランドが多数設けられたマザー基板
とを、これらのランド間に導電部材を設けることにより
接続した実装構造において、前記モジュール基板に搭載
された複数の電子部品間を接続する多数の相互配線のう
ち、適宜本数の相互配線の一部分を前記マザー基板に形
成したことを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載のモジュール基板実装構造
は、複数の電子部品が高密度に搭載され、裏面に接続用
のランドが多数設けられたモジュール基板と、表面に接
続用のランドが多数設けられたマザー基板とを、これら
のランド間に導電部材を設けることにより接続した実装
構造において、前記モジュール基板に搭載された複数の
電子部品間を接続する多数の相互配線のうち適宜本数の
相互配線の一部分と、前記電子部品の電源配線およびＧ
ＮＤ配線の一部分とを、前記マザー基板に形成したこと
を特徴とする。
は、複数の電子部品が高密度に搭載され、裏面に接続用
のランドが多数設けられたモジュール基板と、表面に接
続用のランドが多数設けられたマザー基板とを、これら
のランド間に導電部材を設けることにより接続した実装
構造において、前記モジュール基板に搭載された複数の
電子部品間を接続する多数の相互配線のうち適宜本数の
相互配線の一部分と、前記電子部品の電源配線およびＧ
ＮＤ配線の一部分とを、前記マザー基板に形成したこと
を特徴とする。
【００１０】請求項３に記載のモジュール基板実装構造
は、請求項１または２において、モジュール基板とマザ
ー基板とを接続している多数の導電部材が半田であり、
モジュール基板の内周側では、外周側に比べて半田量が
多くなっていることを特徴とする。
は、請求項１または２において、モジュール基板とマザ
ー基板とを接続している多数の導電部材が半田であり、
モジュール基板の内周側では、外周側に比べて半田量が
多くなっていることを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載のモジュール基板実装構造
は、請求項１または２において、モジュール基板とマザ
ー基板とを接続している多数の導電部材のうち、モジュ
ール基板の内周側の導電部材が半田より融点の高い金属
からなり、外周側の導電部材が半田単体からなっている
ことを特徴とする。
は、請求項１または２において、モジュール基板とマザ
ー基板とを接続している多数の導電部材のうち、モジュ
ール基板の内周側の導電部材が半田より融点の高い金属
からなり、外周側の導電部材が半田単体からなっている
ことを特徴とする。
【００１２】請求項５に記載のモジュール基板は、請求
項３に記載の実装構造を構成するためのモジュール基板
であって、基板内周側に設けた半田バンプの高さを、基
板外周側に設けた半田バンプより高くしたことを特徴と
する。
項３に記載の実装構造を構成するためのモジュール基板
であって、基板内周側に設けた半田バンプの高さを、基
板外周側に設けた半田バンプより高くしたことを特徴と
する。
【００１３】請求項６に記載のモジュール基板は、請求
項４に記載の実装構造を構成するためのモジュール基板
であって、基板内周側には融点が半田より高い金属バン
プを半田によって設け、基板外周側には半田単体からな
るバンプを設けたことを特徴とする。
項４に記載の実装構造を構成するためのモジュール基板
であって、基板内周側には融点が半田より高い金属バン
プを半田によって設け、基板外周側には半田単体からな
るバンプを設けたことを特徴とする。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面をもとに説明す
る。 実施例１（請求項１に係るもの） 図１はモジュール基板実装構造を示す概略断面図であ
る。図６は従来の実装構造の一例を示す概略断面図であ
って、図１と比較するためのものである。
る。 実施例１（請求項１に係るもの） 図１はモジュール基板実装構造を示す概略断面図であ
る。図６は従来の実装構造の一例を示す概略断面図であ
って、図１と比較するためのものである。
【００１５】図６の従来例では、モジュール基板（モジ
ュール）５１とマザー基板（マザーボード）５２は、そ
れぞれ個別に最適化されて実装されている。そのため、
モジュール基板５１に搭載された電子部品５３，５３間
の電気的接続は、モジュール基板５１内部で完結してい
る。しかし、このような構造を実現するためには、モジ
ュール基板５１を構成する基板５１ａの層数を多くせざ
るを得ない。一方、マザー基板５２には、このマザー基
板上の部品とモジュール基板５１の接続端子とを接続す
るためのみの配線が形成されているだけなので、マザー
基板５２の利用効率が低くなっている。図６において符
号５４，５５は配線パターン（相互配線）、符号５６，
５７は半田などの導電部材である。
ュール）５１とマザー基板（マザーボード）５２は、そ
れぞれ個別に最適化されて実装されている。そのため、
モジュール基板５１に搭載された電子部品５３，５３間
の電気的接続は、モジュール基板５１内部で完結してい
る。しかし、このような構造を実現するためには、モジ
ュール基板５１を構成する基板５１ａの層数を多くせざ
るを得ない。一方、マザー基板５２には、このマザー基
板上の部品とモジュール基板５１の接続端子とを接続す
るためのみの配線が形成されているだけなので、マザー
基板５２の利用効率が低くなっている。図６において符
号５４，５５は配線パターン（相互配線）、符号５６，
５７は半田などの導電部材である。
【００１６】これに対し、図１の実装構造ではモジュー
ル基板１とマザー基板２とを、これら全体で最適化する
ことにより、モジュール基板１に搭載された電子部品
３，３間の電気的接続の一部をマザー基板２側で配線し
てまかなうことにより、モジュール基板１の層数低減
（基板１ａの積層枚数低減）を実現したものである。上
記電子部品３は例えばＣＳＰである。図１において符号
４，５は配線パターン（相互配線）、符号６，７は半田
などの導電部材である。
ル基板１とマザー基板２とを、これら全体で最適化する
ことにより、モジュール基板１に搭載された電子部品
３，３間の電気的接続の一部をマザー基板２側で配線し
てまかなうことにより、モジュール基板１の層数低減
（基板１ａの積層枚数低減）を実現したものである。上
記電子部品３は例えばＣＳＰである。図１において符号
４，５は配線パターン（相互配線）、符号６，７は半田
などの導電部材である。
【００１７】すなわち、図６に示すようにＣＰＵ、ＡＳ
ＩＣ、メモリからなる６層基板を使用した（６層積層基
板からなる）モジュール基板５１を、４層基板からなる
マザー基板５２に搭載した従来の実装構造に対して、本
実施例は、一部部配線をマザー基板２側の２層の基板２
ａ，２ａを使用して形成することにより、モジュール基
板１の層構成を４層基板に低減したものであり、これに
より、モジュール基板のコストダウンを実現することが
できた。
ＩＣ、メモリからなる６層基板を使用した（６層積層基
板からなる）モジュール基板５１を、４層基板からなる
マザー基板５２に搭載した従来の実装構造に対して、本
実施例は、一部部配線をマザー基板２側の２層の基板２
ａ，２ａを使用して形成することにより、モジュール基
板１の層構成を４層基板に低減したものであり、これに
より、モジュール基板のコストダウンを実現することが
できた。
【００１８】実施例２（請求項３に係るもの） 図２はモジュール基板実装構造を示す概略断面図であ
る。図７は従来の実装構造の問題点説明図である。モジ
ュール基板５１上に電子部品５３をリフロー等の加熱手
段を用いて搭載すると、図７に示すように、モジュール
基板５１に反りが発生する。このため、モジュール接続
に用いる半田の量が同一の場合、接続中央部（モジュー
ル基板５１の内周側）でオープンが発生したり、モジュ
ール基板５１の外周部でショートが発生したりする。
る。図７は従来の実装構造の問題点説明図である。モジ
ュール基板５１上に電子部品５３をリフロー等の加熱手
段を用いて搭載すると、図７に示すように、モジュール
基板５１に反りが発生する。このため、モジュール接続
に用いる半田の量が同一の場合、接続中央部（モジュー
ル基板５１の内周側）でオープンが発生したり、モジュ
ール基板５１の外周部でショートが発生したりする。
【００１９】そこで本実施例では、図２に示すようにモ
ジュール基板１の内周側の半田量を同基板１の外周側よ
り多くすることで、これらの不良発生を防止したもので
ある。具体的には、図２において半田７ａの量は、半田
７ｂより多くなっており、モジュール基板５１の接続用
ボールを形成するランドの径を、外周側２列では０．６
ｍｍ、内周側の次の２列では０．５ｍｍ、それより内側
では０．４ｍｍとし、直径０．７５ｍｍの半田ボールを
リフローにより取り付けることで、内周側のボール高さ
を外周側より高くした。また、マザー基板２に接続用の
半田ぺ一ストを印刷する際に、半田印刷用マスクのラン
ドに対応する開口部の径を外周側４列では０．６ｍｍ、
それより内周側では０．８ｍｍとすることで、内側の接
続に用いられる半田の量を外周側より多くした。
ジュール基板１の内周側の半田量を同基板１の外周側よ
り多くすることで、これらの不良発生を防止したもので
ある。具体的には、図２において半田７ａの量は、半田
７ｂより多くなっており、モジュール基板５１の接続用
ボールを形成するランドの径を、外周側２列では０．６
ｍｍ、内周側の次の２列では０．５ｍｍ、それより内側
では０．４ｍｍとし、直径０．７５ｍｍの半田ボールを
リフローにより取り付けることで、内周側のボール高さ
を外周側より高くした。また、マザー基板２に接続用の
半田ぺ一ストを印刷する際に、半田印刷用マスクのラン
ドに対応する開口部の径を外周側４列では０．６ｍｍ、
それより内周側では０．８ｍｍとすることで、内側の接
続に用いられる半田の量を外周側より多くした。
【００２０】実施例３（請求項４に係るもの） 図３はモジュール基板実装構造を示す概略断面図であ
る。一般に、ヒートシンク等の重量物が搭載されたモジ
ュール構造においては、溶融した半田がつぶれ、これが
原因でショートが発生してしまう。この場合には、実施
例２のようにモジュール基板内周側の半田量を多くした
だけでは、問題は解決しない。
る。一般に、ヒートシンク等の重量物が搭載されたモジ
ュール構造においては、溶融した半田がつぶれ、これが
原因でショートが発生してしまう。この場合には、実施
例２のようにモジュール基板内周側の半田量を多くした
だけでは、問題は解決しない。
【００２１】そこで本実施例では、モジュール基板内周
側の接続を、半田より融点の高い金属ボールを介して行
うことにより、モジュール基板とマザー基板とのギャッ
プをコントロールし、外周側の半田の過度のつぶれを防
止した。図３おいて符号７ｃは高融点金属ボール、符号
７ｄは半田ボールである。すなわち、モジュール基板１
の接続用ボールを形成するランドの径を外周側２列では
０．６ｍｍ、内周側の次の２列では０．５ｍｍ、それよ
り内側では０．４ｍｍとし、直径０．７５ｍｍの半田ボ
ールを外周側４列に、直径０．４５ｍｍの銅ボールを内
周側に、それぞれリフローで取り付けることにより端子
を形成したモジュール基板１を用いた。これによって、
ヒートシンクが搭載された場合でも、ギャップを０．４
５ｍｍ程度に維持することができた（ショートの発生が
防止できた）。なお、図３において符号３ａは電子部品
３に設けた放熱部材であり、符号３ｂはフィンである。
側の接続を、半田より融点の高い金属ボールを介して行
うことにより、モジュール基板とマザー基板とのギャッ
プをコントロールし、外周側の半田の過度のつぶれを防
止した。図３おいて符号７ｃは高融点金属ボール、符号
７ｄは半田ボールである。すなわち、モジュール基板１
の接続用ボールを形成するランドの径を外周側２列では
０．６ｍｍ、内周側の次の２列では０．５ｍｍ、それよ
り内側では０．４ｍｍとし、直径０．７５ｍｍの半田ボ
ールを外周側４列に、直径０．４５ｍｍの銅ボールを内
周側に、それぞれリフローで取り付けることにより端子
を形成したモジュール基板１を用いた。これによって、
ヒートシンクが搭載された場合でも、ギャップを０．４
５ｍｍ程度に維持することができた（ショートの発生が
防止できた）。なお、図３において符号３ａは電子部品
３に設けた放熱部材であり、符号３ｂはフィンである。
【００２２】実施例４（請求項５に係るもの） 図４（ａ）はモジュール基板の裏面図、図４（ｂ）はそ
の断面図である。このモジュール基板１は、内周側の半
田ボール（接続用端子）７ｆの高さを、外周側の半田ボ
ール７ｇより高くしたものである。すなわち、図４
（ａ）において、一点鎖線で描いた長方形Ｒａ内には上
記半田ボール７ｆを設け、その外側には上記半田ボール
７ｇを設けた。具体的には、半田ボールを形成するラン
ドの径を外周側２列では０．６ｍｍ、内周側の次の２列
では０．５ｍｍ、それより内側では０．４ｍｍとし、直
径０．７５ｍｍの半田ボールをリフローで取り付けるこ
とにより、内周側の半田ボール高さを外周側より高くし
た。
の断面図である。このモジュール基板１は、内周側の半
田ボール（接続用端子）７ｆの高さを、外周側の半田ボ
ール７ｇより高くしたものである。すなわち、図４
（ａ）において、一点鎖線で描いた長方形Ｒａ内には上
記半田ボール７ｆを設け、その外側には上記半田ボール
７ｇを設けた。具体的には、半田ボールを形成するラン
ドの径を外周側２列では０．６ｍｍ、内周側の次の２列
では０．５ｍｍ、それより内側では０．４ｍｍとし、直
径０．７５ｍｍの半田ボールをリフローで取り付けるこ
とにより、内周側の半田ボール高さを外周側より高くし
た。
【００２３】実施例５（請求項６に係るもの） 図５（ａ）はモジュール基板の裏面図、図５（ｂ）はそ
の断面図である。このモジュール基板１は、内周側の接
続用端子として半田より融点の高い金属ボール７ｈを搭
載し、外周部では半田ボール７ｉを形成したものであ
る。すなわち、図５（ａ）において、一点鎖線で描いた
長方形Ｒｂ内には上記金属ボール７ｈを設け、その外側
には上記半田ボール７ｉを設けた。具体的には、モジュ
ール基板１の接続用ボールを形成するランドの径を、外
周側２列では０．６ｍｍ、内周側の次の２列では０．５
ｍｍ、それより内側では０．４ｍｍとし、直径０．７５
ｍｍの半田ボールを外周側４列に、直径０．４５ｍｍの
銅ボールを内周側に、それぞれリフローにより取り付け
ることで接続端子を形成した。
の断面図である。このモジュール基板１は、内周側の接
続用端子として半田より融点の高い金属ボール７ｈを搭
載し、外周部では半田ボール７ｉを形成したものであ
る。すなわち、図５（ａ）において、一点鎖線で描いた
長方形Ｒｂ内には上記金属ボール７ｈを設け、その外側
には上記半田ボール７ｉを設けた。具体的には、モジュ
ール基板１の接続用ボールを形成するランドの径を、外
周側２列では０．６ｍｍ、内周側の次の２列では０．５
ｍｍ、それより内側では０．４ｍｍとし、直径０．７５
ｍｍの半田ボールを外周側４列に、直径０．４５ｍｍの
銅ボールを内周側に、それぞれリフローにより取り付け
ることで接続端子を形成した。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、以下の効果が得られる。 （１）請求項１の発明による効果 モジュール基板に搭載された複数の電子部品間を接続す
る多数の相互配線のうち、適宜本数の相互配線の一部分
をマザー基板に形成した構造としたため、モジュール基
板の基板層数が削減されるので、マザー基板へのモジュ
ール基板実装構造を安価に提供することができる。 （２）請求項２の発明による効果 モジュール基板に搭載された複数の電子部品間を接続す
る多数の相互配線のうち適宜本数の相互配線の一部分
と、電子部品の電源配線およびＧＮＤ配線の一部分とを
マザー基板に形成したので、請求項１の発明と同様の効
果が得られる。
よれば、以下の効果が得られる。 （１）請求項１の発明による効果 モジュール基板に搭載された複数の電子部品間を接続す
る多数の相互配線のうち、適宜本数の相互配線の一部分
をマザー基板に形成した構造としたため、モジュール基
板の基板層数が削減されるので、マザー基板へのモジュ
ール基板実装構造を安価に提供することができる。 （２）請求項２の発明による効果 モジュール基板に搭載された複数の電子部品間を接続す
る多数の相互配線のうち適宜本数の相互配線の一部分
と、電子部品の電源配線およびＧＮＤ配線の一部分とを
マザー基板に形成したので、請求項１の発明と同様の効
果が得られる。
【００２５】（３）請求項３の発明による効果 モジュール基板の内周側半田（基板中央部の半田）で
は、外周側半田（基板外周側の半田）に比べて半田量を
多くしたので、基板反りに起因する初期不良（オープ
ン、ショート）を防止することができる。 （４）請求項４の発明による効果 モジュール基板の内周側の導電部材が半田より融点の高
い金属からなり、外周側の導電部材が半田単体からなっ
ているため、基板中央部においてギャップが維持される
ので、重いモジュール基板を用いる場合にも、半田つぶ
れが起こらず、確実に接続することができる。
は、外周側半田（基板外周側の半田）に比べて半田量を
多くしたので、基板反りに起因する初期不良（オープ
ン、ショート）を防止することができる。 （４）請求項４の発明による効果 モジュール基板の内周側の導電部材が半田より融点の高
い金属からなり、外周側の導電部材が半田単体からなっ
ているため、基板中央部においてギャップが維持される
ので、重いモジュール基板を用いる場合にも、半田つぶ
れが起こらず、確実に接続することができる。
【００２６】（５）請求項５の発明による効果 内周側に設けた半田バンプの高さが、外周側に設けた半
田バンプより高いモジュール基板としたので、たとえこ
のモジュール基板に反りあっても、オープンが発生しに
くくなる。 （６）請求項６の発明による効果 請求項４の発明に係る実装構造を実現するのに好適なモ
ジュール基板を提供することができる。なお、請求項
５，６のモジュール基板は複写機、プリンタなど種々の
電子機器に広く、かつ有効に応用することができる。
田バンプより高いモジュール基板としたので、たとえこ
のモジュール基板に反りあっても、オープンが発生しに
くくなる。 （６）請求項６の発明による効果 請求項４の発明に係る実装構造を実現するのに好適なモ
ジュール基板を提供することができる。なお、請求項
５，６のモジュール基板は複写機、プリンタなど種々の
電子機器に広く、かつ有効に応用することができる。
【図１】実施例１の実装構造を示す断面図である。
【図２】実施例２の実装構造を示す断面図である。
【図３】実施例３の実装構造を示す断面図である。
【図４】実施例４のモジュール基板に係るもので、
（ａ）は裏面図、（ｂ）は断面図である。
（ａ）は裏面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】実施例５のモジュール基板に係るもので、
（ａ）は裏面図、（ｂ）は断面図である。
（ａ）は裏面図、（ｂ）は断面図である。
【図６】従来の実装構造を示す断面図である。
【図７】従来の実装構造の問題点説明図である。
１ モジュール基板 １ａ 基板 ２ マザー基板 ２ａ 基板 ３ 電子部品（ＣＳＰ） ３ａ 放熱部材 ３ｂ フィン ４，５ 配線パターン（相互配線） ６，７ 導電部材 ７ａ 半田 ７ｂ 半田 ７ｃ 高融点金属ボール ７ｄ 半田ボール ７ｆ 半田ボール ７ｇ 半田ボール ７ｈ 金属ボール ７ｉ 半田ボール ５１ モジュール基板（モジュール） ５１ａ 基板 ５２ マザー基板（マザーボード） ５３ 電子部品 ５４ 配線パターン（相互配線） ５５ 配線パターン（相互配線） ５６ 導電部材 ５７ 導電部材
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の表面実装部品が高密度に搭載さ
れ、裏面に接続用のランドが多数設けられたモジュール
基板と、表面に接続用のランドが多数設けられたマザー
基板とを、これらのランド間に導電部材を設けることに
より接続した実装構造において、前記モジュール基板に
搭載された複数の電子部品間を接続する多数の相互配線
のうち、適宜本数の相互配線の一部分を前記マザー基板
に形成したことを特徴とするモジュール基板実装構造。 - 【請求項２】 複数の表面実装部品が高密度に搭載さ
れ、裏面に接続用のランドが多数設けられたモジュール
基板と、表面に接続用のランドが多数設けられたマザー
基板とを、これらのランド間に導電部材を設けることに
より接続した実装構造において、前記モジュール基板に
搭載された複数の電子部品間を接続する多数の相互配線
のうち適宜本数の相互配線の一部分と、前記電子部品の
電源配線およびＧＮＤ配線の一部分とを、前記マザー基
板に形成したことを特徴とするモジュール基板実装構
造。 - 【請求項３】 モジュール基板とマザー基板とを接続し
ている前記多数の導電部材が半田であり、モジュール基
板の内周側では、外周側に比べて半田量が多くなってい
ることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュー
ル基板実装構造。 - 【請求項４】 モジュール基板とマザー基板とを接続し
ている前記多数の導電部材のうち、モジュール基板の内
周側の導電部材は半田より融点の高い金属からなり、外
周側の導電部材は半田単体からなっていることを特徴と
する請求項１または２に記載のモジュール基板実装構
造。 - 【請求項５】 請求項３に記載の実装構造を構成するた
めのモジュール基板であって、基板内周側に設けた半田
バンプの高さを、基板外周側に設けた半田バンプより高
くしたことを特徴とするモジュール基板。 - 【請求項６】 請求項４に記載の実装構造を構成するた
めのモジュール基板であって、基板内周側には融点が半
田より高い金属バンプを半田によって設け、基板外周側
には半田単体からなるバンプを設けたことを特徴とする
モジュール基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331499A JP2001135904A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | モジュール基板実装構造およびモジュール基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331499A JP2001135904A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | モジュール基板実装構造およびモジュール基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135904A true JP2001135904A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18039746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31331499A Pending JP2001135904A (ja) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | モジュール基板実装構造およびモジュール基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135904A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003283080A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Ricoh Co Ltd | 配線用補助パッケージおよび印刷回路配線板の配線レイアウト構造 |
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| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
-
1999
- 1999-11-04 JP JP31331499A patent/JP2001135904A/ja active Pending
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