JP2007258220A - 実装構造体および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の集積回路が隣接して実装される第１のプリント基板の配線層の増加を抑え、実装可能な電子部品の自由度の向上を図る。
【解決手段】第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄと、これらの集積回路３ａ〜３ｄが隣接して実装された第１のプリント基板６と、この第１のプリント基板６に積層されて電気的に接続される第２のプリント基板７と、第１および第２のプリント基板６，７にそれぞれ設けられ第１のプリント基板６と第２のプリント基板７とを電気的に接続するコネクタ８とを備える。そして、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄは、隣接する辺の接続端子４ｂが、コネクタ８を介して第２のプリント基板７に電気的に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数の集積回路が隣接されて実装されたプリント基板を備える実装構造体および電子機器に関する。

従来、例えばコンピュータ等の電子機器では、電子部品の高密度実装化および信号伝送速度の高速化が望まれており、そして、このような電子機器のプリント基板に実装される例えばＬＳＩ等の集積回路では、接続端子の個数が増加する傾向にある。

この種の電子機器が備える従来の実装構造体としては、電子部品の高密度実装化および信号伝送速度の高速化を図るために、プリント基板の両面の対向する位置に一組の集積回路が実装され、これら集積回路の各接続端子が、プリント基板に形成された貫通ビアによって電気的に接続される構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、例えば図６に示すように、従来の実装構造体では、電子部品の高密度実装化を図るために、プリント基板１０６上に、四方の各辺に接続端子が設けられた第１〜第４の集積回路１０３ａ〜１０３ｄが、それぞれ２つの辺を互いに隣接させて配置されてフリップチップ実装される構成が採用されている。
特開２００５−１９１３５５号公報

ところで、上述した従来の実装構造体における第１〜第４の集積回路１０３ａ〜１０３ｄは、図６に示したように、他の集積回路と隣接しない辺に位置する接続端子１０４ａが外周側に臨んでいるので、これら接続端子１０４ａを接続配線に電気的に接続することが容易に行うことが可能にされている。

しかしながら、従来の実装構造体における第１〜第４の集積回路１０３ａ〜１０３ｄでは、互いに隣接する辺の間に接続配線を引き回す空間が確保されていないため、互いに隣接する辺に位置する接続端子１０４ｂから引き出される接続配線が交差してしまうので、これら接続端子から接続配線を引き出すことが困難である。したがって、このような従来の実装構造体では、第１〜第４の集積回路１０３ａ〜１０３ｄの隣接する辺に位置する接続端子１０４ｂにそれぞれ対応する比較的多数の配線層をプリント基板１０６に設けることが必要になってしまう。

このため、第１〜第４の集積回路１０３ａ〜１０３ｄが隣接して実装されるプリント基板１０６は、比較的多数の配線層が形成されることで、製造コストの増加を招き、プリント基板１０６の厚さが増えるのに伴ってこのプリント基板１０６に実装可能な電子部品が制限されてしまう不都合がある。

そこで、本発明は、複数の集積回路が隣接して実装される第１のプリント基板の配線層の増加を抑え、第１のプリント基板に実装可能な電子部品の自由度を向上することができる実装構造体および電子機器を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するため、本発明に係る実装構造体は、複数の集積回路と、これら複数の集積回路が隣接して実装された第１のプリント基板と、この第１のプリント基板に積層されて電気的に接続される第２のプリント基板と、第１および第２のプリント基板にそれぞれ設けられ第１のプリント基板と第２のプリント基板とを電気的に接続するコネクタとを備える。そして、複数の集積回路は、隣接する辺の接続端子が、コネクタを介して第２のプリント基板に電気的に接続されている。

以上のように構成した本発明に係る実装構造体によれば、第１のプリント基板に実装された複数の集積回路における隣接する辺の接続端子が、コネクタを介して第２のプリント基板に電気的に接続されることで、第１のプリント基板の配線層の増加が抑えられ、第１のプリント基板の厚みが大きくなるのが抑えられる。したがって、この実装構造体によれば、第１のプリント基板に実装可能な電子部品の自由度が向上される。

また、本発明に係る実装構造体が備える複数の集積回路は、隣接する辺の接続端子が、コネクタを介してフレキシブル・ケーブルに電気的に接続されてもよい。このように、集積回路の接続端子が電気的に接続されたコネクタが、フレキシブル・ケーブルに電気的に接続されることで、フレキシブル・ケーブルによって信号伝送の減衰が抑えられ、信号伝送速度の高速化が図られる。したがって、この実装構造体は、より一層高速に遠距離を伝送することが可能になる。

また、本発明に係る電子機器は、上述した本発明の実装構造体を備える。

上述したように本発明によれば、複数の集積回路が隣接して実装される第１のプリント基板の配線層の増加を抑え、第１のプリント基板に実装可能な電子部品の自由度を向上することができる。

以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。

本実施形態の実装構造体は、例えばパーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられて好適である。

図１および図２に示すように、実装構造体１は、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄと、これら第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄが隣接して実装された第１のプリント基板６と、この第１のプリント基板６に積層されて電気的に接続される第２のプリント基板７と、第１のプリント基板６と第２のプリント基板７にそれぞれ設けられ第１のプリント基板６と第２のプリント基板７を電気的に接続するコネクタ８とを備えている。

各集積回路３ａ〜３ｄとしては、例えば矩形状のＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large-Scale Integration）等であって、四方の各辺に接続端子がそれぞれ設けられてなるＱＦＰ(Quad Flat Package)やＱＦＪ(Quad Flat J-leaded Package)等の半導体パッケージが用いられている。そして、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄは、それぞれ２つの辺が互いに隣接して配置されて、第１のプリント基板６の表面上にフリップチップ実装されている。

第１のプリント基板６の表面には、図１に示すように、各集積回路３ａ〜３ｄにおいて他の集積回路に隣接しない辺の接続端子４ａに電気的に接続された接続配線５が設けられている。また、第１のプリント基板６は、各集積回路３ａ〜３ｄにおける隣接する辺の接続端子４ｂが、コネクタ８を介して第２のプリント基板７に電気的に接続されている。また、第１のプリント基板６の接続配線の一部は、各集積回路３ａ〜３ｄの外周側に配置されたコネクタ９を介して第２のプリント基板７に電気的に接続されている。

第２のプリント基板７は、図示しないが、主プリント基板としての、いわゆるマザーボードに電気的に接続されている。コネクタ８，９は、第１のプリント基板６の裏面および第２のプリント基板７の表面の対向する位置にそれぞれ設けられている。また、第２のプリント基板７には、コネクタ８から引き出された接続配線８ａが設けられている。

以上のように構成された実装構造体１は、第１のプリント基板６側のコネクタ８に第２のプリント基板７側のコネクタ８がそれぞれ接続されることで、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄにおいて互いに隣接する２つの辺の接続端子４ｂが、第２のプリント基板７に電気的に接続される。

上述したように、実装構造体１によれば、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄにおいて互いに隣接する２つの辺の接続端子４ｂがコネクタ８を介して第２のプリント基板７に電気的に接続されることによって、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄが隣接して実装される第１のプリント基板６の配線層の増加を抑え、第１のプリント基板６に実装可能な電子部品の自由度を向上することができる。

なお、本実施形態の実装構造体では、第１〜第４の集積回路３ａ〜３ｄが、それぞれ２つの辺を互いに隣接させて配置される構成が採られたが、各集積回路の隣接する辺の接続端子が、コネクタを介して他のプリント基板に接続される構成であれば、複数の集積回路の配置や、集積回路の個数を限定するものではないことは勿論である。例えば図３に示すように、３つの集積回路３ａ〜３ｃが一列に配置される構成が採られてもよく、各集積回路３ａ〜３ｃにおいて互いに隣接する辺の接続端子４ｂが、コネクタ８を介して、第２のプリント基板７に電気的に接続されている。

以下、実施形態の他の構成について説明するが、上述の実施形態の実装構造体１と基本構成が等しいので、便宜上、同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

（他の実施形態）
上述した実施形態では、第１のプリント基板６に実装された各集積回路３ａ〜３ｄにおいて隣接する２つの辺の接続端子４ｂが、コネクタ８を介して第２のプリント基板７に電気的に接続される構成が採られたが、第１のプリント基板６側のコネクタ８に、フレキシブル・ケーブルが接続される構成にされてもよい。

図４に示すように、本実施形態の実装構造体は、一列に配置された各集積回路３ａ〜３ｃにおいて互いに隣接する任意の辺の接続端子４ｂに電気的に接続された第１のプリント基板６側のコネクタ８に、フレキシブル・ケーブル１０が接続されて引き出されている。また、第２のプリント基板７には、フレキシブル・ケーブル１０が挿通される貫通穴１２が設けられており、この貫通穴１２からフレキシブル・ケーブル１０が引き出されて、他のプリント基板等に電気的に接続されている。

また、各集積回路３ａ〜３ｃにおいて互いに隣接する他の辺の接続端子は、コネクタ９を介して第２のプリント基板７に電気的に接続され、この第２のプリント基板７にフレキシブル・ケーブル１１が電気的に接続されることによって引き出されている。

本実施形態の実装構造体によれば、必要に応じて、各集積回路３ａ〜３ｃの接続端子に電気的に接続されたコネクタ８にフレキシブル・ケーブル１０が接続されることで、各集積回路３ａ〜３ｃにおける任意の接続端子による信号伝送速度の高速化を図ることが可能になる。

したがって、この実装構造体は、各集積回路３ａ〜３ｃにおける任意の接続端子に要求される信号伝送速度に応じて、比較的高速な信号伝送が可能なフレキシブル・ケーブルをコネクタに適宜接続することで、任意の接続端子で所望の信号伝送速度を達成することが可能になる。

（更に他の実施形態）
本実施形態は、図３に示した実装構造体とほぼ同様に構成されており、各集積回路の接続端子のうちで、例えば検査工程等で検査を行う必要がある接続端子が、検査用接続端子として、あらかじめコネクタ８を介して第２のプリント基板７に電気的に接続されている。

そして、本実施形態の実装構造体では、第１のプリント基板６上に実装された各集積回路３ａ〜３ｃ等の検査を行う際に、図５に示すように、第１のプリント基板６にコネクタ８，９を介して電気的に接続されている第２のプリント基板７を、検査用プリント基板１７に差し替えられる。

検査用プリント基板１７の表面には、第１のプリント基板側のコネクタ８，９に接続されるコネクタ８，９が対向する位置にそれぞれ設けられている。また、検査用プリント基板１７の裏面には、コネクタ８，９に電気的に接続された複数の検査用測定パッド１８が設けられており、検査機器（不図示）を用いて容易に検査することが可能にされている。

上述のように、本実施形態の実装構造体によれば、各集積回路３ａ〜３ｃ等の検査を行う際に、第２のプリント基板７と差し替えて検査用プリント基板１７を、第１のプリント基板６にコネクタ８，９を介して組み付けることで、検査作業を容易に行うことができる。

したがって、本実施形態の実装構造体によれば、第２のプリント基板７が検査用測定パッド１８を備える必要がなくなり、第２のプリント基板７の小型化、簡素化を図ることが可能になり、実装構造体の小型化につながる。

本発明に係る実装構造体を示す平面図である。 前記実装構造体を示す側面図である。 集積回路の他の配置を示す側面図である。 他の実施構造体を示す側面図である。 更に他の実施構造体を示す側面図である。 従来の実装構造体を説明するための平面図である。

符号の説明

１ 実装構造体
３ａ〜３ｄ 第１〜第４の集積回路
４ａ，４ｂ 接続端子
６ 第１のプリント基板
６ａ 接続配線
７ 第２のプリント基板
７ａ 接続配線
８，９ コネクタ
１０，１１ フレキシブル・ケーブル

Claims (6)

1. 複数の集積回路と、
   前記複数の集積回路が隣接して実装された第１のプリント基板と、
   前記第１のプリント基板に積層されて電気的に接続される第２のプリント基板と、
   前記第１および第２のプリント基板にそれぞれ設けられ、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とを電気的に接続するコネクタとを備え、
   前記複数の集積回路は、隣接する辺の接続端子が、前記コネクタを介して前記第２のプリント基板に電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。
2. 前記第１のプリント基板には、四方に接続端子が設けられ矩形状をなす４つの前記集積回路が、それぞれ２つの辺を互いに隣接させて配置されている請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記第１のプリント基板は、前記集積回路の接続端子以外の接続配線が前記コネクタを介して前記第２のプリント基板に電気的に接続されている請求項１または２に記載の実装構造体。
4. 前記複数の集積回路は、隣接する辺の接続端子が、前記コネクタを介してフレキシブル・ケーブルに電気的に接続されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の実装構造体。
5. 前記第１のプリント基板は、前記第２のプリント基板と差し替えて、検査用測定端子を有する検査用プリント基板が、前記コネクタを介して接続可能にされている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の実装構造体。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の実装構造体を備える電子機器。

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