JPH09331174A - 複数のボードを連結して構成される電子回路パッケージ、及び装置 - Google Patents
複数のボードを連結して構成される電子回路パッケージ、及び装置Info
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- JPH09331174A JPH09331174A JP15201696A JP15201696A JPH09331174A JP H09331174 A JPH09331174 A JP H09331174A JP 15201696 A JP15201696 A JP 15201696A JP 15201696 A JP15201696 A JP 15201696A JP H09331174 A JPH09331174 A JP H09331174A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 多電源種を使用する際の電源投入順序のミス
を防止する構造を提供する。 【解決手段】 共通バックパネル１ａを介してボード上
に固定された数本の支柱を有するメインボード２と、そ
れに対応した長楕円の支柱穴８を有することで一方向に
可動でき、バックパネルコネクタをも有するサブボード
３と、バックパネルを経由していない接続コネクタ４
と、フレキシブルケーブル５とを備える構造で、共通バ
ックパネル１ａへの挿入時にサブボード３がメインボー
ド２よりも先に挿入されることがない、つまりサブボー
ド３ユニットから引き抜く方向にしか動かせない構造と
することで、電源投入順序ミスによるデバイスの破壊か
ら保護し、また、ボードの連動化により、ボード分割に
よる機能の分散を避ける。
を防止する構造を提供する。 【解決手段】 共通バックパネル１ａを介してボード上
に固定された数本の支柱を有するメインボード２と、そ
れに対応した長楕円の支柱穴８を有することで一方向に
可動でき、バックパネルコネクタをも有するサブボード
３と、バックパネルを経由していない接続コネクタ４
と、フレキシブルケーブル５とを備える構造で、共通バ
ックパネル１ａへの挿入時にサブボード３がメインボー
ド２よりも先に挿入されることがない、つまりサブボー
ド３ユニットから引き抜く方向にしか動かせない構造と
することで、電源投入順序ミスによるデバイスの破壊か
ら保護し、また、ボードの連動化により、ボード分割に
よる機能の分散を避ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は共通バックパネルを
介して構成される通信装置等使用される複数パネルを連
結した電子回路パッケージの実装構造に関する。
介して構成される通信装置等使用される複数パネルを連
結した電子回路パッケージの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】共通バックパネル基盤を介して構成され
る装置において、回路規模の増大が懸念される際、ボー
ドの分割構造における従来の技術として、以下の様な方
法、構造がある。
る装置において、回路規模の増大が懸念される際、ボー
ドの分割構造における従来の技術として、以下の様な方
法、構造がある。
【０００３】特開平２−７３６９６号公報は、制御用主
基板上に増設用子基板を基板上コネクタで固定させるこ
とにより、実装面積の確保と、子基板の脱着交換による
容易なメンテナンス構造を提案している。この構造は、
子基板は固定的でしかもコネクタも有せず、共通バック
パネルへの挿入順序も規定できない構造である。また、
特開平４−１１９６９７号公報は、共通バックパネルを
介した伝送以外で、分割されたボード間の信号伝送に光
の空間伝送を用いた例が上げられている。これも上記と
同様な構造を示す。
基板上に増設用子基板を基板上コネクタで固定させるこ
とにより、実装面積の確保と、子基板の脱着交換による
容易なメンテナンス構造を提案している。この構造は、
子基板は固定的でしかもコネクタも有せず、共通バック
パネルへの挿入順序も規定できない構造である。また、
特開平４−１１９６９７号公報は、共通バックパネルを
介した伝送以外で、分割されたボード間の信号伝送に光
の空間伝送を用いた例が上げられている。これも上記と
同様な構造を示す。
【０００４】２つのボード間が固定的でない構造例とし
て、特開平３−２７４７９３号公報は、分割された２枚
のボードの接続をコの字型フレキシブル基板を用いるこ
とにより、湾曲、引き延ばしが安定してできる構造を開
示している。また、特開平２−９０５９４号公報は、本
発明と同様なフレキシブルケーブルをボード間に装着す
ることにより、ボード間の電気的結合能力を高め、分割
による部品実装領域の確保を図っているが、いずれも２
枚のボードの共通バックパネルへの挿入順序の規定はし
ていない。実装領域の画期的な増大方法としては、特開
平３−６０９８号公報は、多数に分割し、実装領域を格
段に増したボードをブック型に閉じた形状で、共通バッ
クパネルに挿入することで、超高密度実装を提案してい
る。
て、特開平３−２７４７９３号公報は、分割された２枚
のボードの接続をコの字型フレキシブル基板を用いるこ
とにより、湾曲、引き延ばしが安定してできる構造を開
示している。また、特開平２−９０５９４号公報は、本
発明と同様なフレキシブルケーブルをボード間に装着す
ることにより、ボード間の電気的結合能力を高め、分割
による部品実装領域の確保を図っているが、いずれも２
枚のボードの共通バックパネルへの挿入順序の規定はし
ていない。実装領域の画期的な増大方法としては、特開
平３−６０９８号公報は、多数に分割し、実装領域を格
段に増したボードをブック型に閉じた形状で、共通バッ
クパネルに挿入することで、超高密度実装を提案してい
る。
【０００５】共通バックパネル基盤を介して構成される
装置において、電源の供給における従来の技術として、
以下の様な方法、構造がある。特開平４−１８１７９９
号公報と、特開平６−２７５９７３号公報は、共通電源
盤からバックパネルを介して電源を供給している。ま
た、特開平２−１４４９９７号公報は、電源ボードと対
向したボードに、そのボードと垂直な導体を用いること
によって電源供給を行い、電圧降下の少ない電源供給と
基板上での遅延時間短縮を図っているが、本発明に比
し、電源供給ケーブルがフレキシブル線ではなく、基板
であり、しかも電源投入順序の規定がない構成となって
いる。
装置において、電源の供給における従来の技術として、
以下の様な方法、構造がある。特開平４−１８１７９９
号公報と、特開平６−２７５９７３号公報は、共通電源
盤からバックパネルを介して電源を供給している。ま
た、特開平２−１４４９９７号公報は、電源ボードと対
向したボードに、そのボードと垂直な導体を用いること
によって電源供給を行い、電圧降下の少ない電源供給と
基板上での遅延時間短縮を図っているが、本発明に比
し、電源供給ケーブルがフレキシブル線ではなく、基板
であり、しかも電源投入順序の規定がない構成となって
いる。
【０００６】特開平４−２９４５９６号公報、特開平５
−８２９８５号公報は、基板が可動する際の安定保持、
または、接続性の向上を目的としている構造が上げられ
ている。この構造は多くとも基板の片一方だけにコネク
タを有し、実装面積増加や、コネクタピンネック対策、
投入順序の規定等は考慮されていない。
−８２９８５号公報は、基板が可動する際の安定保持、
または、接続性の向上を目的としている構造が上げられ
ている。この構造は多くとも基板の片一方だけにコネク
タを有し、実装面積増加や、コネクタピンネック対策、
投入順序の規定等は考慮されていない。
【０００７】特開平２−１３９９９６号公報は、複数基
板のうち、コンデンサを有する一方の基板とバックパネ
ルコネクタとの接点位置を時系列的にずらし、かつ複数
の基板に投入順序差をつけることにより、活栓挿抜時に
生じる突入電流や、電圧変動等の対策をしているが、本
発明に比し、構造的な挿入順序制限はない。また、特開
平２−２３８６９９号公報は、コネクタ内に長ピン、短
ピンを設け、基板挿入時、コネクタピンに時間差を構造
的につけることで、活栓挿抜時に生じる電源変動を抑え
ている。さらに、特開平２−１６３９９６号公報は、一
枚基板ではあるが、挿抜レバーと電源スイッチを連動さ
せることで、完全にボードを挿入した後に電源が入るよ
うな挿入順序規定の従来技術も存在する。
板のうち、コンデンサを有する一方の基板とバックパネ
ルコネクタとの接点位置を時系列的にずらし、かつ複数
の基板に投入順序差をつけることにより、活栓挿抜時に
生じる突入電流や、電圧変動等の対策をしているが、本
発明に比し、構造的な挿入順序制限はない。また、特開
平２−２３８６９９号公報は、コネクタ内に長ピン、短
ピンを設け、基板挿入時、コネクタピンに時間差を構造
的につけることで、活栓挿抜時に生じる電源変動を抑え
ている。さらに、特開平２−１６３９９６号公報は、一
枚基板ではあるが、挿抜レバーと電源スイッチを連動さ
せることで、完全にボードを挿入した後に電源が入るよ
うな挿入順序規定の従来技術も存在する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
回路規模増大につれ、上記従来技術にあっては、最近の
３００ピン以上もの端子を有する超集積ＬＳＩを複数個
以上搭載したボードでは、現在の高密度コネクタが最高
１８９ピンであること、実装面積は不変であることを考
えると、搭載するＬＳＩを少なくしてボード数を複数に
分割せざるを得ない。それに伴い共通部品であるオンボ
ード電源や、接線インタフェース用バッファＬＳＩ、監
視制御回路などの搭載をも考慮すると、電子回路パッケ
ージ間インタフェースも複雑になることは否めない。ま
た、共通電源盤を用意してバックボードを介して電源供
給しては、電源出力がバックパネルを介す為、例えば、
５０ｃｍ以上のバックパネルに、１５０Ｍｂ／ｓ以上の
高速信号と、多種類の電源線を一緒に配置するので、−
２Ｖなどの低振幅電源等は特に、配線長による電圧降下
が無視できない。
回路規模増大につれ、上記従来技術にあっては、最近の
３００ピン以上もの端子を有する超集積ＬＳＩを複数個
以上搭載したボードでは、現在の高密度コネクタが最高
１８９ピンであること、実装面積は不変であることを考
えると、搭載するＬＳＩを少なくしてボード数を複数に
分割せざるを得ない。それに伴い共通部品であるオンボ
ード電源や、接線インタフェース用バッファＬＳＩ、監
視制御回路などの搭載をも考慮すると、電子回路パッケ
ージ間インタフェースも複雑になることは否めない。ま
た、共通電源盤を用意してバックボードを介して電源供
給しては、電源出力がバックパネルを介す為、例えば、
５０ｃｍ以上のバックパネルに、１５０Ｍｂ／ｓ以上の
高速信号と、多種類の電源線を一緒に配置するので、−
２Ｖなどの低振幅電源等は特に、配線長による電圧降下
が無視できない。
【０００９】さらに、バックパネルコネクタをつけず
に、親基盤上に搭載される固定的な子基盤であっては、
バックパネルコネクタのピンネック解消はできないし、
実装間隔も構造上１〜２ｃｍとなり、一枚幅（約１４ｍ
ｍ）あたり約７Ｗとすると、２０Ｗ以上消費するボード
では、３枚幅以上間隔をあけなければ放熱効果も期待出
来ない。さらにまた、バックパネルコネクタが親基盤の
単数では、複雑な投入順序を規定するのが困難である。
に、親基盤上に搭載される固定的な子基盤であっては、
バックパネルコネクタのピンネック解消はできないし、
実装間隔も構造上１〜２ｃｍとなり、一枚幅（約１４ｍ
ｍ）あたり約７Ｗとすると、２０Ｗ以上消費するボード
では、３枚幅以上間隔をあけなければ放熱効果も期待出
来ない。さらにまた、バックパネルコネクタが親基盤の
単数では、複雑な投入順序を規定するのが困難である。
【００１０】本発明の目的は、固定のメインボードと、
軟固定のサブボードの複数のボードを連動させることで
ボード分割による機能の分散を避ける事や、サブボード
の可動方向をユニットから引き抜く方向しかできないよ
うな構造的制限を採用し、ボード挿抜順序、いいかえれ
ば、電源投入順序となる構成をとることにより、活線挿
技の際の電源投入順序ミスによるデバイスの破壊から保
護することにある。また、電源供給線をバックパネルを
介さないことによって、バックパネル電源パターンによ
る電圧降下等を少なくする事にある。
軟固定のサブボードの複数のボードを連動させることで
ボード分割による機能の分散を避ける事や、サブボード
の可動方向をユニットから引き抜く方向しかできないよ
うな構造的制限を採用し、ボード挿抜順序、いいかえれ
ば、電源投入順序となる構成をとることにより、活線挿
技の際の電源投入順序ミスによるデバイスの破壊から保
護することにある。また、電源供給線をバックパネルを
介さないことによって、バックパネル電源パターンによ
る電圧降下等を少なくする事にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の複数基盤連動に
よるボードは、共通バックパネルを介してボード上に固
定された数本の支柱を有するメインボードと、それに対
応した長楕円の支柱穴を有することで一方向に可動で
き、またバックパネルコネクタをも有するサブボード
と、バックパネルを経由していない接続コネクタと、フ
レキシブルケーブルとを備え、共通バックパネルへの挿
入時にサブボードがメインボードよりも先に挿入される
ことがない構造をとるように組み合わせることで達成さ
れる。
よるボードは、共通バックパネルを介してボード上に固
定された数本の支柱を有するメインボードと、それに対
応した長楕円の支柱穴を有することで一方向に可動で
き、またバックパネルコネクタをも有するサブボード
と、バックパネルを経由していない接続コネクタと、フ
レキシブルケーブルとを備え、共通バックパネルへの挿
入時にサブボードがメインボードよりも先に挿入される
ことがない構造をとるように組み合わせることで達成さ
れる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１から図５によ
り説明する。図１は本発明を適用する通信装置等のユニ
ットの全体構成を示したものである。図示のように、箱
形のユニット１の共通バックパネル１ａを介してメイン
ボード２とサブボード３が、バックパネルを経由してい
ない接続コネクタ４と、フレキシブルケーブル５で結合
される構造となっている。その際、例えばフレキシブル
ケーブル５の長さを任意に変えることによって、２つの
メインボード２と、サブボード３の実装位置を変えられ
るものとなっている。また、サブボードにおいてもバッ
クパネルコネクタ６を有することによって、ピン配数が
増加されるものである。
り説明する。図１は本発明を適用する通信装置等のユニ
ットの全体構成を示したものである。図示のように、箱
形のユニット１の共通バックパネル１ａを介してメイン
ボード２とサブボード３が、バックパネルを経由してい
ない接続コネクタ４と、フレキシブルケーブル５で結合
される構造となっている。その際、例えばフレキシブル
ケーブル５の長さを任意に変えることによって、２つの
メインボード２と、サブボード３の実装位置を変えられ
るものとなっている。また、サブボードにおいてもバッ
クパネルコネクタ６を有することによって、ピン配数が
増加されるものである。
【００１３】図２は、メインボード２とサブボードの電
子回路パッケージの一部を省略して示す平面図、図３は
側面図である。メインボード２上には、複数の電子部品
１２が搭載されており、メインボード２の正面には個別
正面板２ａが設けられている。メインボード２の電子部
品１２に対しては、電子部品の機能に応じた電圧が供給
される。メインボード２上に搭載される電子部品１２の
多様化に伴い、供給される電圧も多様化され、電源の種
類も増加する。メインボード２はアース用の回路を備
え、メインボード２のコネクタ６を共通ボード１ａに挿
入することによって、メインボード２上の電子部品１２
はアースに連通される。
子回路パッケージの一部を省略して示す平面図、図３は
側面図である。メインボード２上には、複数の電子部品
１２が搭載されており、メインボード２の正面には個別
正面板２ａが設けられている。メインボード２の電子部
品１２に対しては、電子部品の機能に応じた電圧が供給
される。メインボード２上に搭載される電子部品１２の
多様化に伴い、供給される電圧も多様化され、電源の種
類も増加する。メインボード２はアース用の回路を備
え、メインボード２のコネクタ６を共通ボード１ａに挿
入することによって、メインボード２上の電子部品１２
はアースに連通される。
【００１４】ユニット１全体が活線状態にあっては、ア
ースを要するボードを最初に挿入し、抜出する際には最
後に抜出することが不可欠となる。メインボード２上に
は、複数本の支柱７がビスやリベット７ａにより立設さ
れる。この支柱の先端部には、細径のねじ部７ｂが形成
され、ねじ部７ｂはサブボード３に形成する長穴８を貫
通する。サブボード３の長穴８の幅寸法は、支柱７の径
寸法より小さく、ねじ部７ｂの径寸法より大きくしてあ
る。そこで、サブボード３は支柱７上にあって、長穴８
の長手方向の寸法だけ摺動自在に支持されることとな
る。ねじ部７ｂには長穴８の幅寸法より太径のナット９
を螺合してサブボード３の抜け出しを防止する。
ースを要するボードを最初に挿入し、抜出する際には最
後に抜出することが不可欠となる。メインボード２上に
は、複数本の支柱７がビスやリベット７ａにより立設さ
れる。この支柱の先端部には、細径のねじ部７ｂが形成
され、ねじ部７ｂはサブボード３に形成する長穴８を貫
通する。サブボード３の長穴８の幅寸法は、支柱７の径
寸法より小さく、ねじ部７ｂの径寸法より大きくしてあ
る。そこで、サブボード３は支柱７上にあって、長穴８
の長手方向の寸法だけ摺動自在に支持されることとな
る。ねじ部７ｂには長穴８の幅寸法より太径のナット９
を螺合してサブボード３の抜け出しを防止する。
【００１５】サブボード３はバックパネル１ａに連結さ
れるコネクタ６を備えるとともに、電子部品が搭載され
る。また、このサブボード３上にはオンボード電源モジ
ュール１０も搭載される。メインボード２上のコネクタ
４と、サブボード３上のコネクタ４は、フレキシブルケ
ーブル５で接続される。このケーブル５を介してオンボ
ード電源モジュール１０からの電源は、メインボード２
上の電子部品１２にも供給される。
れるコネクタ６を備えるとともに、電子部品が搭載され
る。また、このサブボード３上にはオンボード電源モジ
ュール１０も搭載される。メインボード２上のコネクタ
４と、サブボード３上のコネクタ４は、フレキシブルケ
ーブル５で接続される。このケーブル５を介してオンボ
ード電源モジュール１０からの電源は、メインボード２
上の電子部品１２にも供給される。
【００１６】サブボード３は、メインボード２に対して
長穴８の長さ寸法だけ摺動可能である。この摺動方向
は、サブボード３が、図２，図３で矢印Ａ方向に押し出
されたときに、サブボード３のコネクタ６の先端位置
が、メインボード２のコネクタ６の先端位置に一致する
位置が前進側の限界となる。
長穴８の長さ寸法だけ摺動可能である。この摺動方向
は、サブボード３が、図２，図３で矢印Ａ方向に押し出
されたときに、サブボード３のコネクタ６の先端位置
が、メインボード２のコネクタ６の先端位置に一致する
位置が前進側の限界となる。
【００１７】メインボード２とサブボード３からなる電
子回路パッケージをユニット１に挿入する際には、ま
ず、メインボード２のコネクタ６をバックボード１ａ側
のコネクタに挿入する。この状態で電子回路パッケージ
のアースは確保される。次に、サブボード３を矢印Ａ方
向に押し込んで、コネクタ６をバックボード１ａ側のコ
ネクタに挿入する。この操作により、電子回路パッケー
ジのバックボードへの接続が完了する。
子回路パッケージをユニット１に挿入する際には、ま
ず、メインボード２のコネクタ６をバックボード１ａ側
のコネクタに挿入する。この状態で電子回路パッケージ
のアースは確保される。次に、サブボード３を矢印Ａ方
向に押し込んで、コネクタ６をバックボード１ａ側のコ
ネクタに挿入する。この操作により、電子回路パッケー
ジのバックボードへの接続が完了する。
【００１８】電子回路パッケージを取り外す際には、ま
ずサブボード３を引き出し、サブボード３のコネクタ６
をバックボード１ａのコネクタから抜出する。この状態
にあっても、電子回路パッケージのアースは確保されて
いる。次にメインボード２を引き出して、電子回路パッ
ケージの取り外しは完了する。誤って、メインボード２
から引き抜くことがあっても、支柱７により連結された
サブボード３は、メインボード２と一緒に引き抜かれ
る。したがって、電子回路パッケージがバックボードの
電源側に接続された状態でアースが遮断されるような不
都合が回避される。
ずサブボード３を引き出し、サブボード３のコネクタ６
をバックボード１ａのコネクタから抜出する。この状態
にあっても、電子回路パッケージのアースは確保されて
いる。次にメインボード２を引き出して、電子回路パッ
ケージの取り外しは完了する。誤って、メインボード２
から引き抜くことがあっても、支柱７により連結された
サブボード３は、メインボード２と一緒に引き抜かれ
る。したがって、電子回路パッケージがバックボードの
電源側に接続された状態でアースが遮断されるような不
都合が回避される。
【００１９】図４は本発明の他の実施例の一部を省略し
て示す平面図、図５は側面図である。本実施例にあって
は、２枚のメインボード２，２２の間にサブボード３を
挾んで電子回路パッケージを構成している。一方のメイ
ンボード２に立設した支柱７の先端部にねじ部７ｂを設
け、このねじ部７ｂにサブボード３の長穴８を差し込
み、他方のメインボード２２の支柱７の先端に設けたね
じ穴をねじ部７ｂに螺合して電子回路パッケージを構成
する。
て示す平面図、図５は側面図である。本実施例にあって
は、２枚のメインボード２，２２の間にサブボード３を
挾んで電子回路パッケージを構成している。一方のメイ
ンボード２に立設した支柱７の先端部にねじ部７ｂを設
け、このねじ部７ｂにサブボード３の長穴８を差し込
み、他方のメインボード２２の支柱７の先端に設けたね
じ穴をねじ部７ｂに螺合して電子回路パッケージを構成
する。
【００２０】本実施例にあっても、メインボード２，２
２のコネクタ６が最初にバックボード１ａのコネクタに
挿入され、最後にサブボード３のコネクタ６がバックボ
ード側に挿入される。電子回路パッケージを抜き出す場
合には、サブボードを最初に抜き出す。誤って、メイン
ボード側から引き抜こうとしても、サブボードも同時に
引き抜かれ、アース等の先投入必須信号ラインが遮断さ
れる不具合は回避される。
２のコネクタ６が最初にバックボード１ａのコネクタに
挿入され、最後にサブボード３のコネクタ６がバックボ
ード側に挿入される。電子回路パッケージを抜き出す場
合には、サブボードを最初に抜き出す。誤って、メイン
ボード側から引き抜こうとしても、サブボードも同時に
引き抜かれ、アース等の先投入必須信号ラインが遮断さ
れる不具合は回避される。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、共通バックパネ
ルに挿入される電子回路パッケージは、複数のボードで
構成される。そこで、回路規模の増大が懸念される場合
に、ボード分割による機能の分散を避けられ、ボード間
インタフェースが減る結果として、その分、デバイスの
削減、回路の簡略を図れるものである。また、複数ボー
ドの挿入順序差を構造的に有することで、電源投入順序
ミスによるデバイス破壊からの保護が期待され得、更
に、電源出力がバックパネルを介す必要がない為、バッ
クパネル電源パターンによる電圧降下を少なくする効果
が得られるものである。
ルに挿入される電子回路パッケージは、複数のボードで
構成される。そこで、回路規模の増大が懸念される場合
に、ボード分割による機能の分散を避けられ、ボード間
インタフェースが減る結果として、その分、デバイスの
削減、回路の簡略を図れるものである。また、複数ボー
ドの挿入順序差を構造的に有することで、電源投入順序
ミスによるデバイス破壊からの保護が期待され得、更
に、電源出力がバックパネルを介す必要がない為、バッ
クパネル電源パターンによる電圧降下を少なくする効果
が得られるものである。
【図１】本発明の電子回路パッケージのボード構成の全
体概略構成を示す図。
体概略構成を示す図。
【図２】電子回路パッケージの平面図。
【図３】電子回路パッケージの側面図。
【図４】本発明の電子回路パッケージの他の実施例の平
面図。
面図。
【図５】本発明の電子回路パッケージの他の実施例の側
面図。
面図。
１ ユニット １ａ 共通バックパネル ２ メインボード ３ サブボード ４ 接続コネクタ ５ フレキシブルコネクタ ６ バックパネルコネクタ ７ 支柱 ８ 長楕円の支柱穴 ９ ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤澤 佳之 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町180番地 日 立通信システム株式会社内 (72)発明者 村上 裕美 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 滝沢 武久 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (6)
- 【請求項１】 共通バックパネルを有するユニットに挿
入される複数のボードを連結して構成される電子回路パ
ッケージにおいて、 バックパネルへのコネクタと、ボード上に植設される複
数の支柱とを有する第１のボードと、第１のボードの支
柱に対してボードの挿入方向に摺動自在に支持されると
ともに、バックパネルへのコネクタを有する第２のボー
ドを備えることを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項２】 共通バックパネルを有するユニットに挿
入される複数のボードを連結して構成される電子回路パ
ッケージにおいて、 バックパネルへのコネクタと、ボード上に植設される複
数の支柱により一体に連結される２枚１組の第１のボー
ドと、２枚の第１のボードの中央部に配設されて第１の
ボードの支柱に対してボードの挿入方向に摺動自在に支
持されるとともに、バックパネルへのコネクタを有する
第２のボードを備えることを特徴とする電子回路パッケ
ージ。 - 【請求項３】 第１のボードの信号線と第２のボードの
信号線は、フレキシブルケーブルにより直接に接続され
ることを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路パッ
ケージ。 - 【請求項４】 第２のボードは、第１のボードに対し
て、第２のボードのバックパネルへのコネクタが第１の
ボードのバックパネルへのコネクタと平行位置となる前
進位置と、第２のボードのバックパネルへのコネクタが
第１のボードのバックパネルへのコネクタより後退する
位置の間で摺動可能であることを特徴とする請求項１又
は２記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項５】 第２のボードには、オンボード電源モジ
ュールが搭載される請求項１又は２記載の電子回路パッ
ケージ。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５記載の電子回路パ
ッケージを、共通バックパネルを有するユニットに挿入
して使用される装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15201696A JPH09331174A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 複数のボードを連結して構成される電子回路パッケージ、及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15201696A JPH09331174A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 複数のボードを連結して構成される電子回路パッケージ、及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331174A true JPH09331174A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15531224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15201696A Pending JPH09331174A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 複数のボードを連結して構成される電子回路パッケージ、及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331174A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258220A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Nec Corp | 実装構造体および電子機器 |
| US10262578B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-04-16 | Seiko Epson Corporation | Power supply circuit, circuit device, display device, and electronic apparatus |
| JPWO2022215113A1 (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-13 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15201696A patent/JPH09331174A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258220A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Nec Corp | 実装構造体および電子機器 |
| US10262578B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-04-16 | Seiko Epson Corporation | Power supply circuit, circuit device, display device, and electronic apparatus |
| JPWO2022215113A1 (ja) * | 2021-04-05 | 2022-10-13 |
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