JPH08148878A - 無線送受信装置 - Google Patents
無線送受信装置Info
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- JPH08148878A JPH08148878A JP6314012A JP31401294A JPH08148878A JP H08148878 A JPH08148878 A JP H08148878A JP 6314012 A JP6314012 A JP 6314012A JP 31401294 A JP31401294 A JP 31401294A JP H08148878 A JPH08148878 A JP H08148878A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に構成した送信回路と受信回路
との間の相互干渉をシールド板を用いることなく抑制す
ることを可能とする。 【構成】 互いに対向配置される第１のプリント基板１
と第２のプリント基板２の対向面に部品４〜７を搭載し
て送信回路１０と受信回路２０とを構成しており、第１
及び第２のプリント基板１，２はそれぞれ送信領域Ａと
受信領域Ｂとに区分してそれぞれの部品を搭載し、かつ
第１及び第２のプリント基板の各送信領域と受信領域と
が互いに正対するようにそれぞれの領域を設定する。送
信回路の部品４，５と受信回路の部品６，７とが互いに
背中合わせに対向されることがなく、対向する部品を近
接させたときでも送信回路と受信回路との間で相互干渉
が生じることはなく、シールド板を不要とする。
との間の相互干渉をシールド板を用いることなく抑制す
ることを可能とする。 【構成】 互いに対向配置される第１のプリント基板１
と第２のプリント基板２の対向面に部品４〜７を搭載し
て送信回路１０と受信回路２０とを構成しており、第１
及び第２のプリント基板１，２はそれぞれ送信領域Ａと
受信領域Ｂとに区分してそれぞれの部品を搭載し、かつ
第１及び第２のプリント基板の各送信領域と受信領域と
が互いに正対するようにそれぞれの領域を設定する。送
信回路の部品４，５と受信回路の部品６，７とが互いに
背中合わせに対向されることがなく、対向する部品を近
接させたときでも送信回路と受信回路との間で相互干渉
が生じることはなく、シールド板を不要とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は送信回路と受信回路をプ
リント基板に実装した無線送受信装置に関し、特に送信
回路と受信回路との間の相互干渉による特性劣化を防止
した無線送受信装置に関する。
リント基板に実装した無線送受信装置に関し、特に送信
回路と受信回路との間の相互干渉による特性劣化を防止
した無線送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に携帯無線機等に使用される無線送
受信装置では、その送受信部ユニットが近接配置される
ことが多い。例えば、図５に従来のダイバーシティ受信
方式の携帯無線機の回路を示す。同図において、２つの
受信回路２０Ａ，２０Ｂと１つの送信回路１０とが設け
られており、一方の受信回路２０Ｂはアンテナ端子３１
Ｂを通して受信した信号を高周波増幅器、第１周波数変
換器、中間周波増幅器、第２周波数変換器、復調器等か
らなる高周波部２１Ａにより受信し、低周波増幅器等の
低周波部２２を経て出力端子３３から受話器に出力す
る。また、他方の受信回路２０Ａは送受共用アンテナ端
子３１Ａから受信した信号を高周波増幅器、第１周波数
変換器、中間周波増幅器、第２周波数変換器、復調器等
からなる高周波部２１Ａにより受信し、低周波増幅器等
の前記低周波部２２を経て出力端子３３から受話器に出
力する。
受信装置では、その送受信部ユニットが近接配置される
ことが多い。例えば、図５に従来のダイバーシティ受信
方式の携帯無線機の回路を示す。同図において、２つの
受信回路２０Ａ，２０Ｂと１つの送信回路１０とが設け
られており、一方の受信回路２０Ｂはアンテナ端子３１
Ｂを通して受信した信号を高周波増幅器、第１周波数変
換器、中間周波増幅器、第２周波数変換器、復調器等か
らなる高周波部２１Ａにより受信し、低周波増幅器等の
低周波部２２を経て出力端子３３から受話器に出力す
る。また、他方の受信回路２０Ａは送受共用アンテナ端
子３１Ａから受信した信号を高周波増幅器、第１周波数
変換器、中間周波増幅器、第２周波数変換器、復調器等
からなる高周波部２１Ａにより受信し、低周波増幅器等
の前記低周波部２２を経て出力端子３３から受話器に出
力する。
【０００３】また、送信回路１０は送話器からの信号を
入力端子３２から低周波部１２の増幅器を介して入力
し、これを増幅器、周波数変換器、高周波増幅器等の高
周波部１１を経て送受信共用アンテナ端子３１Ａに出力
し、送信を行う。ここで、受信回路２０Ａと送信回路１
０はアンテナ共用器３０によって切り替える。また、２
つの受信回路２０Ａ，２０Ｂは、切替器３４により受信
信号の良好な側が選択されて利用されるように構成され
る。
入力端子３２から低周波部１２の増幅器を介して入力
し、これを増幅器、周波数変換器、高周波増幅器等の高
周波部１１を経て送受信共用アンテナ端子３１Ａに出力
し、送信を行う。ここで、受信回路２０Ａと送信回路１
０はアンテナ共用器３０によって切り替える。また、２
つの受信回路２０Ａ，２０Ｂは、切替器３４により受信
信号の良好な側が選択されて利用されるように構成され
る。
【０００４】図６はこのような従来の無線送受信装置の
送受信部ユニットをプリント基板に組み立た状態を示す
図であり、特開平５−１０２６３５号公報に記載された
構造である。ここでは２枚のプリント基板１０１，１０
２の一方のプリント基板１０１に送信回路１０を実装
し、他方のプリント基板１０２に受信回路２０を実装す
る。そして、これらを小型の携帯無線機の筐体内に収納
するために、両プリント基板１０１，１０２を互いに背
を向けた状態でステム１０３等により一体的に支持した
構成がとられている。また、この場合、送信回路１０と
受信回路２０との間における電磁気の相互干渉を抑制す
るために、両プリント基板１０１，１０２間に金属板を
曲げ加工したシールド板１０４を介挿し、接地させて両
回路１０，２０の電磁遮蔽を行っている。
送受信部ユニットをプリント基板に組み立た状態を示す
図であり、特開平５−１０２６３５号公報に記載された
構造である。ここでは２枚のプリント基板１０１，１０
２の一方のプリント基板１０１に送信回路１０を実装
し、他方のプリント基板１０２に受信回路２０を実装す
る。そして、これらを小型の携帯無線機の筐体内に収納
するために、両プリント基板１０１，１０２を互いに背
を向けた状態でステム１０３等により一体的に支持した
構成がとられている。また、この場合、送信回路１０と
受信回路２０との間における電磁気の相互干渉を抑制す
るために、両プリント基板１０１，１０２間に金属板を
曲げ加工したシールド板１０４を介挿し、接地させて両
回路１０，２０の電磁遮蔽を行っている。
【０００５】また、本出願人が先に提案した特開平２−
２７００２７号公報に記載の構造は、図７のように送信
回路１０と受信回路２０をそれぞれ搭載したプリント基
板２０１，２０２をその裏面を対向させ、両者間に金属
シートからなるシールド板２０３を介在させることで、
両回路１０，２０間での相互干渉を防止している。
２７００２７号公報に記載の構造は、図７のように送信
回路１０と受信回路２０をそれぞれ搭載したプリント基
板２０１，２０２をその裏面を対向させ、両者間に金属
シートからなるシールド板２０３を介在させることで、
両回路１０，２０間での相互干渉を防止している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の無線
送受信装置において、図６に示した構造では、送信回路
１０と受信回路２０のそれぞれに高さの高い高背部品
と、高さの低い低背部品とが混在されたときには、シー
ルド板１０４は同図に示したよう、両回路１０，２０の
部品間に沿って曲げ形成させながら介在させる必要があ
る。このため、シールド板１０４が複雑な形状になるこ
とが避けられず、シールド板１０４の設計や製造が難し
いものになるという問題がある。この場合、２枚のプリ
ント基板１０１，１０２の対向間隔を大きくすれば、シ
ールド板に平板状のものが使用できるが、これでは低背
部品の箇所において各プリント基板とシールド板との間
に無駄なスペースが生じることになり、携帯無線機の小
型を進める上での障害となる。
送受信装置において、図６に示した構造では、送信回路
１０と受信回路２０のそれぞれに高さの高い高背部品
と、高さの低い低背部品とが混在されたときには、シー
ルド板１０４は同図に示したよう、両回路１０，２０の
部品間に沿って曲げ形成させながら介在させる必要があ
る。このため、シールド板１０４が複雑な形状になるこ
とが避けられず、シールド板１０４の設計や製造が難し
いものになるという問題がある。この場合、２枚のプリ
ント基板１０１，１０２の対向間隔を大きくすれば、シ
ールド板に平板状のものが使用できるが、これでは低背
部品の箇所において各プリント基板とシールド板との間
に無駄なスペースが生じることになり、携帯無線機の小
型を進める上での障害となる。
【０００７】また、図７に示したものも、送信回路１０
と受信回路２０のそれぞれ高背部品によって高さ寸法が
決定されるため、前記した場合と同様に低背部品の箇所
において無駄なスペースが生じることになり小型化を進
める上での障害となる。
と受信回路２０のそれぞれ高背部品によって高さ寸法が
決定されるため、前記した場合と同様に低背部品の箇所
において無駄なスペースが生じることになり小型化を進
める上での障害となる。
【０００８】
【発明の目的】本発明の目的はシールド板を用いること
なく或いは複雑な構造のシールド板を用いることなく送
受信回路間の相互干渉を防止し、シールド板の設計、製
造にかかわる前記した問題を解消することが可能な無線
送受信装置を提供することにある。
なく或いは複雑な構造のシールド板を用いることなく送
受信回路間の相互干渉を防止し、シールド板の設計、製
造にかかわる前記した問題を解消することが可能な無線
送受信装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の無線送受信装置
は、互いに対向配置される第１のプリント基板と第２の
プリント基板の対向面に部品を搭載して送信回路と受信
回路とを構成しており、第１及び第２のプリント基板は
それぞれ送信領域と受信領域とに区分してそれぞれの部
品を搭載し、かつ第１及び第２のプリント基板の各送信
領域と受信領域とが互いに正対するようにそれぞれの領
域を設定した構成とする。
は、互いに対向配置される第１のプリント基板と第２の
プリント基板の対向面に部品を搭載して送信回路と受信
回路とを構成しており、第１及び第２のプリント基板は
それぞれ送信領域と受信領域とに区分してそれぞれの部
品を搭載し、かつ第１及び第２のプリント基板の各送信
領域と受信領域とが互いに正対するようにそれぞれの領
域を設定した構成とする。
【００１０】例えば、第１のプリント基板と第２のプリ
ント基板とはフレキシブルプリント基板により機械的、
電気的に接続され、このフレキシブルプリント基板をＵ
字状に曲げ形成して第１及び第２のプリント基板が対向
配置される。
ント基板とはフレキシブルプリント基板により機械的、
電気的に接続され、このフレキシブルプリント基板をＵ
字状に曲げ形成して第１及び第２のプリント基板が対向
配置される。
【００１１】この場合、第１のプリント基板に搭載され
る部品と、第２のプリント基板に搭載される部品とは、
高背部品と低背部品とが互いに正対されるように各部品
が配置される。
る部品と、第２のプリント基板に搭載される部品とは、
高背部品と低背部品とが互いに正対されるように各部品
が配置される。
【００１２】また、送信回路と受信回路を構成する部品
は全てが第１及び第２のプリント基板の対向面に搭載さ
れ、両プリント基板の外側となる面にはシールド用の導
体膜が形成されることが好ましい。或いは、送信回路と
受信回路の各高周波部の部品を一方のプリント基板に搭
載し、各低周波部の部品を他方のプリント基板に搭載す
ることが好ましい。
は全てが第１及び第２のプリント基板の対向面に搭載さ
れ、両プリント基板の外側となる面にはシールド用の導
体膜が形成されることが好ましい。或いは、送信回路と
受信回路の各高周波部の部品を一方のプリント基板に搭
載し、各低周波部の部品を他方のプリント基板に搭載す
ることが好ましい。
【００１３】
【作用】対向配置された第１及び第２のプリント基板に
おいては、対向する送信領域に送信回路の部品のみが搭
載され、対向される受信領域には受信回路の部品のみが
搭載されるため、送信回路の部品と受信回路の部品とが
互いに背中合わせに対向されることがなく、対向する部
品を近接させたときでも送信回路と受信回路との間で相
互干渉が生じることはなく、シールド板を不要とするこ
とが可能となる。
おいては、対向する送信領域に送信回路の部品のみが搭
載され、対向される受信領域には受信回路の部品のみが
搭載されるため、送信回路の部品と受信回路の部品とが
互いに背中合わせに対向されることがなく、対向する部
品を近接させたときでも送信回路と受信回路との間で相
互干渉が生じることはなく、シールド板を不要とするこ
とが可能となる。
【００１４】また、第１のプリント基板と第２のプリン
ト基板に搭載される部品は、高背部品と低背部品とが互
いに対向されることで、両プリント基板の対向間隔内の
空間を有効利用して部品の内装密度を高め、対向寸法の
低減を図り、小型化を進める上で有利となる。
ト基板に搭載される部品は、高背部品と低背部品とが互
いに対向されることで、両プリント基板の対向間隔内の
空間を有効利用して部品の内装密度を高め、対向寸法の
低減を図り、小型化を進める上で有利となる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の第１実施例の組立状態の斜視図、
図２はその展開平面図である。ここでは送信回路と受信
回路がそれぞれ１つずつ形成された送受信装置に本発明
を適用している。なお、送信回路及び受信回路のそれぞ
れの内部回路構成は、図５に示した回路と略同じであ
る。第１のプリント基板１と第２のプリント基板とは略
同じ寸法に形成されており、両プリント基板１，２はそ
の一側部においてフレキシブルプリント基板３により機
械的、電気的に一体化されている。そして、このフレキ
シブルプリント基板３をＵ字型に曲げることで、両プリ
ント基板１，２を所要の寸法で互いに対向配置してい
る。
する。図１は本発明の第１実施例の組立状態の斜視図、
図２はその展開平面図である。ここでは送信回路と受信
回路がそれぞれ１つずつ形成された送受信装置に本発明
を適用している。なお、送信回路及び受信回路のそれぞ
れの内部回路構成は、図５に示した回路と略同じであ
る。第１のプリント基板１と第２のプリント基板とは略
同じ寸法に形成されており、両プリント基板１，２はそ
の一側部においてフレキシブルプリント基板３により機
械的、電気的に一体化されている。そして、このフレキ
シブルプリント基板３をＵ字型に曲げることで、両プリ
ント基板１，２を所要の寸法で互いに対向配置してい
る。
【００１６】図２に示すように、フレキシブルプリント
基板３により一体化された第１及び第２のプリント基板
１，２は、その連結された方向と直交する方向に２つの
領域Ａ，Ｂに区分されており、図示右側の領域には送信
回路が構成され、図示左側の領域には受信回路が構成さ
れている。即ち、送信回路１０では、高周波回路部１１
を構成する部品４を第１のプリント基板１に搭載し、低
周波回路部１２を構成する部品５を第２のプリント基板
２に搭載している。同様に、受信回路２０でも高周波回
路部２１を構成する部品６を第１のプリント基板１に搭
載し、低周波回路部２２を構成する部品７を第２のプリ
ント基板２に搭載している。そして、各回路１０，２０
における高周波部１１，２１と低周波部１２，２２とは
各プリント基板１，２に形成された回路パターン１ａ，
２ａとフレキシブルプリント基板３に形成されたフレキ
シブル回路３ａによりそれぞれ電気接続される。また、
送受信の各回路１０，２０は送受アンテナ共用器３０に
より接続され、アンテナ端子３１に接続される。各低周
波部１２，２２はそれぞれ入力端子３２、出力端子３３
に接続される
基板３により一体化された第１及び第２のプリント基板
１，２は、その連結された方向と直交する方向に２つの
領域Ａ，Ｂに区分されており、図示右側の領域には送信
回路が構成され、図示左側の領域には受信回路が構成さ
れている。即ち、送信回路１０では、高周波回路部１１
を構成する部品４を第１のプリント基板１に搭載し、低
周波回路部１２を構成する部品５を第２のプリント基板
２に搭載している。同様に、受信回路２０でも高周波回
路部２１を構成する部品６を第１のプリント基板１に搭
載し、低周波回路部２２を構成する部品７を第２のプリ
ント基板２に搭載している。そして、各回路１０，２０
における高周波部１１，２１と低周波部１２，２２とは
各プリント基板１，２に形成された回路パターン１ａ，
２ａとフレキシブルプリント基板３に形成されたフレキ
シブル回路３ａによりそれぞれ電気接続される。また、
送受信の各回路１０，２０は送受アンテナ共用器３０に
より接続され、アンテナ端子３１に接続される。各低周
波部１２，２２はそれぞれ入力端子３２、出力端子３３
に接続される
【００１７】ここで、前記送信回路１０と受信回路２０
の各部品４〜７は第１及び第２のプリント基板１，２の
同一面に搭載されており、これと反対面は全面にシール
ド用の導電膜８が形成されている。そして、前記第１及
び第２のプリント基板１，２は、部品４〜７を搭載した
側の面を内側に向けてフレキシブルプリント基板３をＵ
字型に曲げることで、図３に図１のＸ−Ｘ線断面図を示
すように、送信回路１０及び受信回路２０は、それぞれ
の回路内の高周波部の部品４，６と低周波部の部品５，
７が背中合わせに搭載された状態とされる。このとき、
高背部品と低背部品とが互いに背中合わせとなるように
第１及び第２の各プリント基板１，２に対する部品４〜
７の配列を設計することが必要である。
の各部品４〜７は第１及び第２のプリント基板１，２の
同一面に搭載されており、これと反対面は全面にシール
ド用の導電膜８が形成されている。そして、前記第１及
び第２のプリント基板１，２は、部品４〜７を搭載した
側の面を内側に向けてフレキシブルプリント基板３をＵ
字型に曲げることで、図３に図１のＸ−Ｘ線断面図を示
すように、送信回路１０及び受信回路２０は、それぞれ
の回路内の高周波部の部品４，６と低周波部の部品５，
７が背中合わせに搭載された状態とされる。このとき、
高背部品と低背部品とが互いに背中合わせとなるように
第１及び第２の各プリント基板１，２に対する部品４〜
７の配列を設計することが必要である。
【００１８】したがって、この構成では、対向された第
１及び第２のプリント基板１，２に搭載した部品４〜７
が互いに背中合わせ状態で近接されることになっても、
それぞれの部品は送信回路１０内、或いは受信回路２０
内での近接状態であるため、送信回路１０と受信回路２
０との間で相互に部品が近接されることはない。これに
より、送信回路１０と受信回路２０との間にシールド板
を介在させなくとも両回路の相互間での干渉を防止し、
送受信特性の劣化を防止することができる。
１及び第２のプリント基板１，２に搭載した部品４〜７
が互いに背中合わせ状態で近接されることになっても、
それぞれの部品は送信回路１０内、或いは受信回路２０
内での近接状態であるため、送信回路１０と受信回路２
０との間で相互に部品が近接されることはない。これに
より、送信回路１０と受信回路２０との間にシールド板
を介在させなくとも両回路の相互間での干渉を防止し、
送受信特性の劣化を防止することができる。
【００１９】このとき、高背部品と低背部品とが互いに
背中合わせとなるように各部品の配置を設定しているた
め、第１及び第２の各プリント基板１，２の対向間隔内
の空間を有効利用して部品の内装密度を高めることがで
き、装置の薄型化、即ち小型化を進める上で有利なもの
となる。
背中合わせとなるように各部品の配置を設定しているた
め、第１及び第２の各プリント基板１，２の対向間隔内
の空間を有効利用して部品の内装密度を高めることがで
き、装置の薄型化、即ち小型化を進める上で有利なもの
となる。
【００２０】また、この実施例では両プリント基板の部
品を搭載した面と反対側の面にシールド用導電膜８を形
成しているので、両プリント基板１，２を対向したとき
には、各部品４〜７はこのシールド用導電膜８によって
挟み込まれた状態となり、外部に対して遮蔽状態とする
ことが可能となる。
品を搭載した面と反対側の面にシールド用導電膜８を形
成しているので、両プリント基板１，２を対向したとき
には、各部品４〜７はこのシールド用導電膜８によって
挟み込まれた状態となり、外部に対して遮蔽状態とする
ことが可能となる。
【００２１】なお、送受信回路間での干渉を更に有効に
防止するためには、図１に鎖線で示すように、第１及び
第２のプリント基板１，２の対向面間の領域Ａ，Ｂの間
の位置に短冊状のシールド板９を挿入し、適宜な方法で
プリント基板１，２に固定すればよい。この場合、シー
ルド板９は所要寸法の平板として構成できるため、シー
ルド板の製造が複雑化されることはない。
防止するためには、図１に鎖線で示すように、第１及び
第２のプリント基板１，２の対向面間の領域Ａ，Ｂの間
の位置に短冊状のシールド板９を挿入し、適宜な方法で
プリント基板１，２に固定すればよい。この場合、シー
ルド板９は所要寸法の平板として構成できるため、シー
ルド板の製造が複雑化されることはない。
【００２２】更に、この構成では、第１及び第２の各プ
リント基板をそれぞれフレキシブルプリント基板で連結
した状態で部品を搭載すれば、１枚のプリント基板に対
する部品搭載作業により全部品の搭載が可能となるた
め、その搭載工程を自動機等により容易に行うことがで
きる。
リント基板をそれぞれフレキシブルプリント基板で連結
した状態で部品を搭載すれば、１枚のプリント基板に対
する部品搭載作業により全部品の搭載が可能となるた
め、その搭載工程を自動機等により容易に行うことがで
きる。
【００２３】一方、第１及び第２のプリント基板に対し
てそれぞれ独立した状態で部品を搭載して各プリント基
板に高周波部や低周波部を構成すれば、各プリント基板
に対する部品搭載を完了した時点で、個々の各プリント
基板において高周波特性或いは低周波特性の検査を行う
ことができる。したがって、各プリント基板のうち、良
品のみを選択してフレキシブルプリント基板により連結
し、Ｕ字型に曲げ形成すれば、不良が発生する確率を極
めて小さくでき、無線送受信装置の製造歩留りを高いも
のにできる。
てそれぞれ独立した状態で部品を搭載して各プリント基
板に高周波部や低周波部を構成すれば、各プリント基板
に対する部品搭載を完了した時点で、個々の各プリント
基板において高周波特性或いは低周波特性の検査を行う
ことができる。したがって、各プリント基板のうち、良
品のみを選択してフレキシブルプリント基板により連結
し、Ｕ字型に曲げ形成すれば、不良が発生する確率を極
めて小さくでき、無線送受信装置の製造歩留りを高いも
のにできる。
【００２４】図４は本発明の第２実施例を示しており、
第１及び第２のプリント基板を展開した状態を示す図で
あり、この実施例では、図５に示したダイバーシティ受
信方式の携帯無線機に適用した例を示している。この実
施例では、２つの受信回路２０Ａ，２０Ｂが必要とされ
るため、２枚のプリント基板１，２に占める受信回路の
領域Ｂの面積を送信回路１０の領域Ａの面積に比較して
大きくしている。そして、第１のプリント基板１の受信
回路の領域Ｂには、受信回路２０Ａ，２０Ｂの各高周波
部２１Ａ，２１Ｂの部品６Ａ，６Ｂを搭載し、第２のプ
リント基板２の受信回路の領域には受信回路の各低周波
部２２の部品７Ａ，７Ｂを搭載する。なお、ここでは低
周波部２２においてもその回路の一部が受信回路２０
Ａ，２０Ｂで分離した構成例を示している。
第１及び第２のプリント基板を展開した状態を示す図で
あり、この実施例では、図５に示したダイバーシティ受
信方式の携帯無線機に適用した例を示している。この実
施例では、２つの受信回路２０Ａ，２０Ｂが必要とされ
るため、２枚のプリント基板１，２に占める受信回路の
領域Ｂの面積を送信回路１０の領域Ａの面積に比較して
大きくしている。そして、第１のプリント基板１の受信
回路の領域Ｂには、受信回路２０Ａ，２０Ｂの各高周波
部２１Ａ，２１Ｂの部品６Ａ，６Ｂを搭載し、第２のプ
リント基板２の受信回路の領域には受信回路の各低周波
部２２の部品７Ａ，７Ｂを搭載する。なお、ここでは低
周波部２２においてもその回路の一部が受信回路２０
Ａ，２０Ｂで分離した構成例を示している。
【００２５】また、第１及び第２のプリント基板１，２
の各送信回路の領域Ａにはそれぞれ送信回路１０の高周
波部１１、低周波部１２の部品４，５をそれぞれ搭載す
る。そして、この第１及び第２のプリント基板１，２を
連結しているフレキシブルプリント基板３をＵ字型に曲
げて両プリント基板１，２を対向配置し、各回路の部品
４，５，６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを背中合わせ状態とし
ている。この場合、互いに対向配置される部品は、高背
部品と低背部品とが互いに背中合わせ状態とされるよう
に各部品の配置を設計することが必要である。
の各送信回路の領域Ａにはそれぞれ送信回路１０の高周
波部１１、低周波部１２の部品４，５をそれぞれ搭載す
る。そして、この第１及び第２のプリント基板１，２を
連結しているフレキシブルプリント基板３をＵ字型に曲
げて両プリント基板１，２を対向配置し、各回路の部品
４，５，６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを背中合わせ状態とし
ている。この場合、互いに対向配置される部品は、高背
部品と低背部品とが互いに背中合わせ状態とされるよう
に各部品の配置を設計することが必要である。
【００２６】したがって、この構成においても、対向さ
れた第１及び第２のプリント基板１，２に搭載した部品
が互いに背中合わせ状態で近接されることになっても、
それぞれの部品は送信回路内、或いは受信回路内での近
接状態であるため、送信回路と受信回路との間で相互に
部品が近接されることはない。これにより、送信回路と
受信回路との間に特にシールド板を設けなくとも両回路
の相互間での干渉を防止し、送受信特性の劣化を防止す
る。
れた第１及び第２のプリント基板１，２に搭載した部品
が互いに背中合わせ状態で近接されることになっても、
それぞれの部品は送信回路内、或いは受信回路内での近
接状態であるため、送信回路と受信回路との間で相互に
部品が近接されることはない。これにより、送信回路と
受信回路との間に特にシールド板を設けなくとも両回路
の相互間での干渉を防止し、送受信特性の劣化を防止す
る。
【００２７】また、この実施例においても、両プリント
基板１，２の部品を搭載した面と反対側の面にシールド
用導電膜（図示せず）を形成することにより、両プリン
ト基板１，２を対向したときには、各部品４，５，６
Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂはこのシールド用導電膜によって
挟み込まれた状態となり、外部に対して遮蔽状態とする
ことが可能となる。更に、第１及び第２のプリント基板
の対向面間の送信回路と受信回路との間の位置に短冊状
のシールド板を挿入し、適宜な方法でプリント基板に固
定することで、送受信回路間での干渉を更に有効に防止
することが可能となる。
基板１，２の部品を搭載した面と反対側の面にシールド
用導電膜（図示せず）を形成することにより、両プリン
ト基板１，２を対向したときには、各部品４，５，６
Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂはこのシールド用導電膜によって
挟み込まれた状態となり、外部に対して遮蔽状態とする
ことが可能となる。更に、第１及び第２のプリント基板
の対向面間の送信回路と受信回路との間の位置に短冊状
のシールド板を挿入し、適宜な方法でプリント基板に固
定することで、送受信回路間での干渉を更に有効に防止
することが可能となる。
【００２８】なお、前記実施例では、送信回路と受信回
路の高周波部と低周波部とを第１及び第２の各プリント
基板に分けて搭載した例を説明したが、回路構成によっ
ては高周波部または低周波部の一部の部品を他方のプリ
ント基板に搭載し、或いは高周波部と低周波部の各部品
を混合させた状態で各プリント基板に搭載するようにし
てもよい。
路の高周波部と低周波部とを第１及び第２の各プリント
基板に分けて搭載した例を説明したが、回路構成によっ
ては高周波部または低周波部の一部の部品を他方のプリ
ント基板に搭載し、或いは高周波部と低周波部の各部品
を混合させた状態で各プリント基板に搭載するようにし
てもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、互いに対
向配置される第１のプリント基板と第２のプリント基板
の対向面をそれぞれ正対するように送信領域と受信領域
とに区分し、それぞれの領域に送信回路と受信回路の各
部品を区分けして搭載しているので、第１及び第２のプ
リント基板の対向面においては送信回路の部品と受信回
路の部品とが互いに背中合わせに対向されることがな
く、送信回路と受信回路との間で相互干渉が生じること
はなく、シールド板を不要とすることが可能となる。こ
れにより、シールド板を製造して実装する工程が不要と
なり、製造の容易化が可能となる。
向配置される第１のプリント基板と第２のプリント基板
の対向面をそれぞれ正対するように送信領域と受信領域
とに区分し、それぞれの領域に送信回路と受信回路の各
部品を区分けして搭載しているので、第１及び第２のプ
リント基板の対向面においては送信回路の部品と受信回
路の部品とが互いに背中合わせに対向されることがな
く、送信回路と受信回路との間で相互干渉が生じること
はなく、シールド板を不要とすることが可能となる。こ
れにより、シールド板を製造して実装する工程が不要と
なり、製造の容易化が可能となる。
【００３０】ここで、第１のプリント基板と第２のプリ
ント基板とはフレキシブルプリント基板により機械的、
電気的に接続され、このフレキシブルプリント基板をＵ
字状に曲げ形成することで、第１及び第２のプリント基
板を１枚のプリント基板として部品の搭載を行うことが
でき、製造を更に容易に行うことができる。
ント基板とはフレキシブルプリント基板により機械的、
電気的に接続され、このフレキシブルプリント基板をＵ
字状に曲げ形成することで、第１及び第２のプリント基
板を１枚のプリント基板として部品の搭載を行うことが
でき、製造を更に容易に行うことができる。
【００３１】特に、第１及び第２の各プリント基板に搭
載される部品は、高背部品と低背部品とが互いに正対さ
れるように配置することで、両プリント基板の間隔内の
空間を有効利用して装置の薄型化、小型化が可能とな
る。
載される部品は、高背部品と低背部品とが互いに正対さ
れるように配置することで、両プリント基板の間隔内の
空間を有効利用して装置の薄型化、小型化が可能とな
る。
【００３２】また、送信回路と受信回路を構成する部品
は全てが第１及び第２のプリント基板の対向面に搭載さ
れ、両プリント基板の外側となる面にはシールド用の導
体膜が形成することで、Ｕ字型に対向させたときには部
品を外部に対してシールドし、電磁気の影響を抑制す
る。
は全てが第１及び第２のプリント基板の対向面に搭載さ
れ、両プリント基板の外側となる面にはシールド用の導
体膜が形成することで、Ｕ字型に対向させたときには部
品を外部に対してシールドし、電磁気の影響を抑制す
る。
【００３３】更に、送信回路と受信回路の各高周波部の
部品を一方のプリント基板に搭載し、各低周波部の部品
を他方のプリント基板に搭載すれば、各プリント基板を
独立して組み立てた際に、各プリント基板の特性検査を
個々に行うことができ、製造歩留りを向上することがで
きる。
部品を一方のプリント基板に搭載し、各低周波部の部品
を他方のプリント基板に搭載すれば、各プリント基板を
独立して組み立てた際に、各プリント基板の特性検査を
個々に行うことができ、製造歩留りを向上することがで
きる。
【図１】本発明の無線送受信装置の第１実施例の外観斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のプリント基板を展開した状態を示す図で
ある。
ある。
【図３】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２実施例のプリント基板の展開図で
ある。
ある。
【図５】本発明の対象となる無線送受信装置の回路の一
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
【図６】従来の送受信回路部の構成の一例を示す断面図
である。
である。
【図７】従来の送受信回路部の構成の他の例を示す断面
図である。
図である。
１，２ プリント基板 ３ フレキシブルプリント基板 ４，５ 送信回路部品 ６（６Ａ，６Ｂ），７（７Ａ，７Ｂ） 受信回路部品 ８ シールド用導電膜 １０ 送信回路 １１ 高周波部 １２ 低周波部 ２０ 受信回路 ２１ 高周波部 ２２ 低周波部
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに対向配置される第１のプリント基
板と第２のプリント基板の対向面に部品を搭載して送信
回路と受信回路とを構成してなる無線送受信装置におい
て、前記第１及び第２のプリント基板はそれぞれ送信領
域と受信領域とに区分してそれぞれの部品を搭載し、か
つ第１及び第２のプリント基板の各送信領域と受信領域
とが互いに正対するように前記領域を設定したことを特
徴とする無線送受信装置。 - 【請求項２】 第１のプリント基板と第２のプリント基
板とはフレキシブルプリント基板により機械的、電気的
に接続され、このフレキシブルプリント基板をＵ字状に
曲げ形成して第１及び第２のプリント基板を対向配置し
てなる請求項１の無線送受信装置。 - 【請求項３】 第１のプリント基板に搭載される部品
と、第２のプリント基板に搭載される部品とは、高背部
品と低背部品とが互いに正対されるように各部品が配置
されてなる請求項１または２の無線送受信装置。 - 【請求項４】 送信回路と受信回路を構成する部品は全
てが第１及び第２のプリント基板の対向面に搭載され、
両プリント基板の外側となる面にはシールド用の導体膜
が形成されてなる請求項１ないし３のいずれかの無線送
受信装置。 - 【請求項５】 送信回路と受信回路の各高周波部の部品
を一方のプリント基板に搭載し、各低周波部の部品を他
方のプリント基板に搭載してなる請求項１ないし４のい
ずれかの無線送受信装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6314012A JP2692619B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 無線送受信装置 |
| US08/561,984 US5740527A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Transceiver |
| GB9523848A GB2295526B (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Transceiver |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6314012A JP2692619B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 無線送受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148878A true JPH08148878A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2692619B2 JP2692619B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=18048153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6314012A Expired - Fee Related JP2692619B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 無線送受信装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5740527A (ja) |
| JP (1) | JP2692619B2 (ja) |
| GB (1) | GB2295526B (ja) |
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