JPH07297670A - 高周波回路基板 - Google Patents

高周波回路基板

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JPH07297670A
JPH07297670A JP6111923A JP11192394A JPH07297670A JP H07297670 A JPH07297670 A JP H07297670A JP 6111923 A JP6111923 A JP 6111923A JP 11192394 A JP11192394 A JP 11192394A JP H07297670 A JPH07297670 A JP H07297670A
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JP
Japan
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circuit board
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JP6111923A
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English (en)
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Kiyotada Yokoki
清忠 横木
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Sony Corp
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Sony Corp
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 SAWフィルタを搭載した高周波回路の特性
を良好にする。 【構成】 多層基板(10)の一方の面(14)に入力
整合回路(21)と、SAWフィルタ(22)を配置
し、他方の面(16)に出力整合回路(23)を配置す
る。そして、SAWフィルタ(22)の出力と出力整合
回路(23)の入力をスルーホール(18)で接続し、
SAWフィルタの入力−出力間の信号の廻り込みを低減
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高周波回路基板に係わ
り、特にUHF帯、又はSHF帯以上の信号を受信し、
又は送信するような携帯型の電子機器に適応される回路
基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】携帯型の無線機、特に近年多数の人によ
って使用されている携帯型電話機や、自動車電話機、さ
らにトランシーバ等では、情報を伝送するための電波を
有効に利用するために狭い帯域内に多数の通話チャンネ
ルを設定し、この通話チャンネルを時分割的に運用して
多数の局が交信できるようになされている。また、この
ような携帯型の電話機ではできるだけ軽量化すると共
に、小型化を計る必要があり、回路基板も高密度の実装
部品によって占められることになる。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】ところで、上記した
無線装置類は比較的高い周波数(SHF)を使用する関
係から各回路素子は密集した状態で配置されると共に、
特に高周波回路において使用されている各種のフィルタ
は、入力側の信号が出力側に漏洩して周波数の選別特性
を著しく損なう場合がある。
【0004】このような問題点を解決するための1つの
設計手法としては、アンテナで受信した高周波信号の通
過回路を直線的に配置して、この通過回路上に各種の機
能回路、例えば高周波アンプ、フィルタ、周波数混合回
路、IF増幅部等を順に配置することが効果的である
が、無線装置全体の小型化を計る場合はこのような理想
的な配置構造を取ることが許されない場合がある。する
と入力側の信号が出力側に回り込み、各種のトラブルを
発生する原因になる。
【0005】特に高周波回路や中間周波回路に置かれて
いる周波数選択用のフィルタとして特性が優れているS
AWフィルタ(Surface Acoustic Wave Filter) を使用
しているときは、狭いスペース内にSAWフィルタの入
力整合回路と、SAWフィルタの出力整合回路を配置し
た時に、上記2つの整合回路間で高周波信号の結合が生
じ、フィルタの通過特性や、減衰特性を劣化するという
問題が生じる。
【0006】
【問題点を解決するための手段】本発明はこのような問
題点を解消するためになされたもので、少なくとも2枚
以上のプリント配線基板からなる多層基板の一方の面に
SAWフィルタと、このSAWフィルタに信号を供給す
る入力整合回路素子を配置すると共に、前記多層基板の
他方の面に前記SAWフィルタの出力整合回路素子を配
置し、多層基板の両面を貫通するスルーホールによって
一方の面に配置されSAWフィルタの出力信号が他方の
面に配置されている出力整合回路素子に結合されるよう
にする。また、この多層基板は中間層がシールド効果を
奏するようなアースパタンを形成することによって更に
入出力間の回り込み効果が小さくなるようにする。
【0007】
【作用】中間層にアース基板となるようなパターンが構
成されている多層基板にスルーホールを形成し、この多
層基板の一方の面にSAWフィルタを配置すると共に、
他方の面に整合回路を配置しているから、狭い配線基板
の場合でもフィルタ入力及び出力信号が多層基板の中間
層によって電磁的及び静電的に遮蔽され、信号の回り込
みを防止することできる。したがって、フィルタのもつ
本来の周波数通過特性及び減衰特性を劣化しなようにす
ることができる。
【0008】
【実施例】図1は本発明の高周波回路基板の要部を示す
断面図であって、10は3枚のプリント基板11、1
2、13を多層構造にした多層回路基板である。この多
層回路基板の一方の面14には高周波回路に適応するた
めの導電パターンがエッチングによって形成されてお
り、同様に多層回路基板10の他方の面16にも導電パ
ターン19が形成されている。多層回路基板の中間層1
5a、15bは、両面の導電パターン19が交差するよ
うな回路部分に対してスルーホールを介して接続するよ
うなパターンを予め形成したものであるが、その大部分
はアース(接地)電位となる導電パターンとされてい
る。
【0009】18は上記多層回路基板10の両面を貫通
しているスルーホールであって、その内周面17はメッ
キ等によって導電性とされ、その上下方向にある所定位
置の導電パターン間を接続する通路となるように構成さ
れている。一方の面14には図示していない種々の表面
実装型の回路素子が搭載されているが、この回路素子の
中で高周波信号の通過特性を選択するために、入力信号
の整合を取るための入力整合回路21とSAWフィルタ
素子22が設けられている。また、他方の面16には前
記SAWフィルタ素子22の出力と整合され、所定のイ
ンピーダンスに変換して次の回路素子に供給するための
出力整合回路23が搭載されている。
【0010】そして、上記SAWフィルタ素子22の出
力端子と、上記出力整合回路23の入力端子が実装工程
における半田付け処理によってスルーホール18で電気
的接続されている。したがって、本発明の高周波回路基
板はSAWフィルタ22の入力側に配置される整合回路
21の出力とSAWフィルタ22の出力側に配置される
整合回路23の入力信号が多層基板10の中間層15
a、又は15bによって電磁的及び静電的に遮蔽される
ことになり、フィルタの入力信号が出力側に回り込むこ
とによって発生するフィルタの通過特性の劣化を軽減す
ることができる。
【0011】図2は本発明が適応される高周波回路の一
例を示したもので、例えばデジタルコードレス電話用の
RFモジュール基板の回路を示している。この図におい
て、ANTは送信及び受信兼用ののアンテナ、31はS
AWフィルタ32の入力側の設けられている入力整合回
路、33は出力整合回路である。34は送信及び受信時
に応じて切替えられる送受切替えスイッチで、受信時に
はアンテナで受信した電波、例えば800MHZの電波
はSAWフィルタ32からローノイズアンプ35に供給
される。そして、アナログフィルタ36によってイメー
ジ周波数の除去が行われ、周波数混合回路37で所定の
中間周波数に変換される。
【0012】IF信号に変換された信号はチャンネル選
択用のSAWフィルタ42に供給するために入力整合回
路41に接続されており、SAWフィルタ42で選択さ
れた信号が出力整合回路43から取り出されるようにし
ている。そして、選択されたチャンネル信号が復調回路
44によって情報信号に復調され信号処理回路40に入
力される。また、送信時には変調信号が変調回路47を
介して周波数混合回路46に供給され、送信周波数に変
換される。そして、この送信周波数にされた信号はフィ
ルタ39で側帯波を制限しパワー送信アンプ38に供給
される。以下、送受切換スイッチ34、SAWフィルタ
32を介してアンテナANTから送信電波として出力さ
れる。
【0013】図3はSAWフィルタの概要を示したもの
で、圧電基板50の上面には入力電極51と出力電極5
2(IDTと呼ばれるくし型電極)が設けられ、両側に
ダンピング剤53、53が配置されている。入力側から
入力信号を印加すると、この電極指間に生じる歪みは表
面波として出力側に伝播される。くし型電極間のピッチ
をλ0 、表面波の伝播速度をVS とすると、VS /λ0
に等しい周波数の信号に対して最も強く励振され、これ
が通過周波数fw となる。
【0014】このようなSAWフィルタはTTFと呼ば
れる不要反射波を押圧するために前後の回路に特別な整
合回路が必要となるが、このため挿入損失は比較的大き
くなり、この前後の整合回路で信号のクロストークがあ
るとフィルタの特性を著しく悪くすることになる。しか
し、本発明の高周波回路基板では、図1に示したように
入力・出力整合回路が多層基板10の両表面に分離して
配置されるため、中間層(15a、15b)がシールド
作用によって入力信号が出力側に漏洩することを防止す
る。
【0015】上記実施例は本発明が適応されるSAWフ
ィルタ素子を有する携帯型の電話機であるが、本発明の
高周波回路基板は高周波回路であって特にSAWフィル
タ素子を搭載するような回路基板であれば、他の電子機
器に対しても適応することができることはいうまでもな
い。
【0016】また、上記図1に記載されている多層基板
は4層以外の場合でもよく、また一方の面に入力整合回
路を他方の面にSAWフィルタ素子と出力整合回路を配
置し、入力整合回路の出力端子とSAWフィルタ素子の
入力端子がスルーホールによって結合されるように搭載
することもできる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明の高周波回路
基板は、少なくともSAWフィルタを搭載するようなプ
リント配線基板において中間層を有するような多層基板
を採用し、この多層基板の一方の面に少なくとも入力整
合回路を他方の面には出力整合回路を搭載するように構
成し、この各整合回路に対してどちらかの面にSAWフ
ィルタ素子を搭載してスルーホールで結合するようにし
ているから、フィルタの入力信号が出力側に飛込んで通
過周波数特性、又は減衰周波数特性を悪くするという問
題を解消することができるという効果を奏する。また、
多層基板の中間層を電磁的又は静電的な遮蔽手段とする
ことによって回路の各素子の配置の自由度が向上し、小
型化及び軽量化を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高周波回路基板の主要部を示す断面構
造を示す図である。
【図2】本発明が適応される高周波回路の一例を示す図
である。
【図3】SAWフィルタの原理図を斜視図とした説明図
である。
【符号の説明】
10 多層基板 14 一方の面 16 他方の面 17 補正データ記憶手段 15a、15b 中間層 21 入力整合回路 22 SAWフィルタ素子 23 出力整合回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2枚以上のプリント配線基板
    からなる多層基板の一方の面にSAWフィルタ素子と、
    このSAWフィルタ素子に信号を供給する入力整合回路
    素子を配置すると共に、前記多層基板の他方の面に前記
    SAWフィルタ素子の出力整合回路素子を配置し、前記
    多層基板の両面を貫通するスルーホールによって前記S
    AWフィルタ素子の出力信号が前記出力整合回路に結合
    されていることを特徴とする高周波回路基板。
  2. 【請求項2】 前記多層基板は中間層の大部分がアース
    パタンによって形成されていることを特徴とする請求項
    1に記載の高周波回路基板。
  3. 【請求項3】 SAWフィルタ素子が前記多層基板の他
    方の面に設けられていることを特徴とする請求項1又は
    2に記載の高周波回路基板。
JP6111923A 1994-04-28 1994-04-28 高周波回路基板 Withdrawn JPH07297670A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09205279A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Nec Corp 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源
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Effective date: 20010703