JP2000183588A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2000183588A JP2000183588A JP10353225A JP35322598A JP2000183588A JP 2000183588 A JP2000183588 A JP 2000183588A JP 10353225 A JP10353225 A JP 10353225A JP 35322598 A JP35322598 A JP 35322598A JP 2000183588 A JP2000183588 A JP 2000183588A
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- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tape
- circuit board
- automatic feeding
- lead terminals
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動給送用テープ上にリード端子を所定間隔
で取り付けられているとともに自動組立機により回路基
板上に自動的に装着される電子部品の位置決めを容易に
行うことが出来る技術を提供する。 【解決手段】 自動給送用テープ１５上にリード端子１
３、１４を利用して所定間隔で取り付けられている発光
ダイオード１２と自動給送用テープ１５との間のリード
端子１３、１４に回路基板に対する発光ダイオード１２
の挿入位置を決定する紙テープ１７を取り付ける。
で取り付けられているとともに自動組立機により回路基
板上に自動的に装着される電子部品の位置決めを容易に
行うことが出来る技術を提供する。 【解決手段】 自動給送用テープ１５上にリード端子１
３、１４を利用して所定間隔で取り付けられている発光
ダイオード１２と自動給送用テープ１５との間のリード
端子１３、１４に回路基板に対する発光ダイオード１２
の挿入位置を決定する紙テープ１７を取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動給送用テープ
上にリード端子を利用して所定間隔で取り付けられてい
るとともに自動組立機により回路基板上に自動的に装着
される電子部品に関する。
上にリード端子を利用して所定間隔で取り付けられてい
るとともに自動組立機により回路基板上に自動的に装着
される電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動組立機により順次回路基板に装着さ
れる電子部品は、自動給送用テープ上にリード端子を利
用して所定間隔で取り付けられている。斯かる電子部品
は、自動組立機を構成するマシンハンドにより保持され
るとともにリード端子をカッティングマシンによって切
断することによって自動給送用テープ上から外され、そ
の後、回路基板に装着されるように構成されている。回
路基板への電子部品の装着は、該回路基板に形成されて
いる端子孔にリード端子を挿入させた後、該リード端子
を該回路基板に形成されているパターンに半田付けする
ことによって行われるように構成されている。回路基板
に形成されている端子孔に電子部品のリード端子を挿入
させるとき、該電子部品を基板に密着させて固定する場
合にはリード端子をその長さだけ挿入させることによっ
て半田付け固定することが出来るが、電子部品を回路基
板の面より所定長離して固定する場合には、電子部品を
所定の位置に保持した状態で半田付けする必要があっ
た。
れる電子部品は、自動給送用テープ上にリード端子を利
用して所定間隔で取り付けられている。斯かる電子部品
は、自動組立機を構成するマシンハンドにより保持され
るとともにリード端子をカッティングマシンによって切
断することによって自動給送用テープ上から外され、そ
の後、回路基板に装着されるように構成されている。回
路基板への電子部品の装着は、該回路基板に形成されて
いる端子孔にリード端子を挿入させた後、該リード端子
を該回路基板に形成されているパターンに半田付けする
ことによって行われるように構成されている。回路基板
に形成されている端子孔に電子部品のリード端子を挿入
させるとき、該電子部品を基板に密着させて固定する場
合にはリード端子をその長さだけ挿入させることによっ
て半田付け固定することが出来るが、電子部品を回路基
板の面より所定長離して固定する場合には、電子部品を
所定の位置に保持した状態で半田付けする必要があっ
た。
【０００３】斯かる点を改良した従来の電子部品につい
て図３及び図４を参照にして説明する。図３において、
１は電子部品である発光ダイオードであり、各々２つの
リード端子２及び３を備えている。４は自動給送用テー
プであり、前記発光ダイオード１のリード端子２及び３
が粘着テープ５によって接着固定されている。また、前
記リード端子２及び３の所定の位置には図示したように
位置決め用の湾曲部２Ａ及び３Ａが形成されている。
て図３及び図４を参照にして説明する。図３において、
１は電子部品である発光ダイオードであり、各々２つの
リード端子２及び３を備えている。４は自動給送用テー
プであり、前記発光ダイオード１のリード端子２及び３
が粘着テープ５によって接着固定されている。また、前
記リード端子２及び３の所定の位置には図示したように
位置決め用の湾曲部２Ａ及び３Ａが形成されている。
【０００４】斯かる構成の自動給送用テープ４は、該自
動給送用テープ４に形成されているガイド孔６に自動組
立機に設けられている送り用ベルト等に形成されている
ガイド爪が係合することによって走行せしめられるよう
に構成されている。自動給送用テープ４の走行によって
発光ダイオード１が、所定の位置まで移動すると、マシ
ンハンドによって保持されるとともに図示したラインＬ
の位置においてリード端子２及び３の切断が行われる。
動給送用テープ４に形成されているガイド孔６に自動組
立機に設けられている送り用ベルト等に形成されている
ガイド爪が係合することによって走行せしめられるよう
に構成されている。自動給送用テープ４の走行によって
発光ダイオード１が、所定の位置まで移動すると、マシ
ンハンドによって保持されるとともに図示したラインＬ
の位置においてリード端子２及び３の切断が行われる。
【０００５】斯かる切断動作によって、発光ダイオード
１が自動給送用テープ４より外されると、マシンハンド
によって該発光ダイオード１のリード端子２及び３は、
回路基板７に形成されている端子孔８及び９に挿入され
るとともに自動組立機に装備されている折り曲げ機によ
って折曲される。図４は斯かる挿入動作が行われた状態
を示すものであり、同図より明らかなようにリード端子
２及び３に形成されている湾曲部２Ａ及び３Ａが回路基
板７に当接することによって発光ダイオード１の回路基
板７に対する位置が決定されている。斯かる状態におい
て、半田付けすることによってリード端子２及び３を回
路基板７のパターン面に設けられているパターン１０及
び１１に固定且つ電気的に接続することが出来る。
１が自動給送用テープ４より外されると、マシンハンド
によって該発光ダイオード１のリード端子２及び３は、
回路基板７に形成されている端子孔８及び９に挿入され
るとともに自動組立機に装備されている折り曲げ機によ
って折曲される。図４は斯かる挿入動作が行われた状態
を示すものであり、同図より明らかなようにリード端子
２及び３に形成されている湾曲部２Ａ及び３Ａが回路基
板７に当接することによって発光ダイオード１の回路基
板７に対する位置が決定されている。斯かる状態におい
て、半田付けすることによってリード端子２及び３を回
路基板７のパターン面に設けられているパターン１０及
び１１に固定且つ電気的に接続することが出来る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】電子部品のリード端子
に位置決め用の湾曲部を形成することによって電子部品
の回路基板に対する位置決めを行うことは出来るが、電
子部品を回路基板に固定した後に曲げる必要がある場合
には、大きな力を必要とするため、作業性が悪いだけで
なく電子部品が破損するという問題がある。また、湾曲
部をリード端子に形成する作業は、容易ではなく部品の
回路基板に対する取付位置の変更に応じてその形成位置
を変更することは非常に困難である。
に位置決め用の湾曲部を形成することによって電子部品
の回路基板に対する位置決めを行うことは出来るが、電
子部品を回路基板に固定した後に曲げる必要がある場合
には、大きな力を必要とするため、作業性が悪いだけで
なく電子部品が破損するという問題がある。また、湾曲
部をリード端子に形成する作業は、容易ではなく部品の
回路基板に対する取付位置の変更に応じてその形成位置
を変更することは非常に困難である。
【０００７】本発明は、斯かる問題を解決することが出
来る電子部品を提供しようとするものである。
来る電子部品を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、自動給送用テ
ープ上にリード端子を利用して所定間隔で取り付けられ
ているとともに自動組立機により回路基板上に自動的に
装着される電子部品において、電子部品と自動給送用テ
ープとの間のリード端子に回路基板に対する電子部品の
挿入位置を決定する位置決め手段を取付けるようにした
ものである。
ープ上にリード端子を利用して所定間隔で取り付けられ
ているとともに自動組立機により回路基板上に自動的に
装着される電子部品において、電子部品と自動給送用テ
ープとの間のリード端子に回路基板に対する電子部品の
挿入位置を決定する位置決め手段を取付けるようにした
ものである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係る電子部品の一実施例を示
す正面図、図２は回路基板と電子部品との関係を示す部
分破断正面図である。
す正面図、図２は回路基板と電子部品との関係を示す部
分破断正面図である。
【００１０】図１において、１２は電子部品である発光
ダイオードであり、各々２つのリード端子１３及び１４
を備えている。１５は自動給送用テープであり、前記発
光ダイオード１２のリード端子１３及び１４が粘着テー
プ１６によって接着固定されている。１７は発光ダイオ
ード１２と自動給送用テープ１５との間のリード端子１
３及び１４に該自動給送用テープ１５と平行になるよう
に接着剤によって接着されている紙テープであり、発光
ダイオード１２の回路基板１８に対する位置関係を決定
する作用を成すものである。
ダイオードであり、各々２つのリード端子１３及び１４
を備えている。１５は自動給送用テープであり、前記発
光ダイオード１２のリード端子１３及び１４が粘着テー
プ１６によって接着固定されている。１７は発光ダイオ
ード１２と自動給送用テープ１５との間のリード端子１
３及び１４に該自動給送用テープ１５と平行になるよう
に接着剤によって接着されている紙テープであり、発光
ダイオード１２の回路基板１８に対する位置関係を決定
する作用を成すものである。
【００１１】斯かる構成の自動給送用テープ１５は、該
自動給送用テープ１５に形成されているガイド孔１９に
自動組立機に設けられている送り用ベルト等に形成され
ているガイド爪が係合することによって走行せしめられ
るように構成されている。自動給送用テープ１５の走行
によって発光ダイオード１２が、所定の位置まで移動す
ると、マシンハンドによって保持されるとともに図示し
たラインＬの位置においてリード端子１３及び１４の切
断が行われる。また、斯かるリード端子１３及び１４の
切断動作より先又は後に紙テープ１７の切断動作がライ
ンＰ及びＱにて行われる。前記紙テープ１７の切断動作
は、自動組立機に装備した切断機によって行うことは出
来るが、自動給送用テープ１５に発光ダイオード１２を
接着した後直ちに切断処理することも可能である。
自動給送用テープ１５に形成されているガイド孔１９に
自動組立機に設けられている送り用ベルト等に形成され
ているガイド爪が係合することによって走行せしめられ
るように構成されている。自動給送用テープ１５の走行
によって発光ダイオード１２が、所定の位置まで移動す
ると、マシンハンドによって保持されるとともに図示し
たラインＬの位置においてリード端子１３及び１４の切
断が行われる。また、斯かるリード端子１３及び１４の
切断動作より先又は後に紙テープ１７の切断動作がライ
ンＰ及びＱにて行われる。前記紙テープ１７の切断動作
は、自動組立機に装備した切断機によって行うことは出
来るが、自動給送用テープ１５に発光ダイオード１２を
接着した後直ちに切断処理することも可能である。
【００１２】斯かる切断動作によって、発光ダイオード
１２が自動給送用テープ１５より外されると、マシンハ
ンドによって該発光ダイオード１２のリード端子１３及
び１４は、回路基板１８に形成されている端子孔２０及
び２１に挿入されるとともに自動組立機に装備されてい
る折り曲げ機によって折曲される。図２は斯かる挿入動
作が行われた状態を示すものであり、同図より明らかな
ようにリード端子１３及び１４に接着されている紙テー
プ１７が回路基板１８に当接することによって発光ダイ
オード１２の回路基板１８に対する位置が決定されてい
る。斯かる状態において、半田付けすることによってリ
ード端子１３及び１４を回路基板１８のパターン面に設
けられているパターン２２及び２３に固定且つ電気的に
接続することが出来る。
１２が自動給送用テープ１５より外されると、マシンハ
ンドによって該発光ダイオード１２のリード端子１３及
び１４は、回路基板１８に形成されている端子孔２０及
び２１に挿入されるとともに自動組立機に装備されてい
る折り曲げ機によって折曲される。図２は斯かる挿入動
作が行われた状態を示すものであり、同図より明らかな
ようにリード端子１３及び１４に接着されている紙テー
プ１７が回路基板１８に当接することによって発光ダイ
オード１２の回路基板１８に対する位置が決定されてい
る。斯かる状態において、半田付けすることによってリ
ード端子１３及び１４を回路基板１８のパターン面に設
けられているパターン２２及び２３に固定且つ電気的に
接続することが出来る。
【００１３】尚、本実施例では、電子部品として発光ダ
イオードを使用した場合について説明したが、抵抗やコ
ンデンサ等の電子部品にも実施することは出来る。ま
た、本実施例では、電子部品の挿入位置を決定する位置
決め手段としてテープ状のものを使用したが、各電子部
品毎に分離した位置決め手段を各リード端子に取り付け
るようにすることも出来る。
イオードを使用した場合について説明したが、抵抗やコ
ンデンサ等の電子部品にも実施することは出来る。ま
た、本実施例では、電子部品の挿入位置を決定する位置
決め手段としてテープ状のものを使用したが、各電子部
品毎に分離した位置決め手段を各リード端子に取り付け
るようにすることも出来る。
【００１４】そして、紙テープを使用した場合には、リ
ード端子の片面に接着することは勿論のこと両面より張
り合わせることも出来る。また、テープ状の位置決め手
段の幅を変更することによって回路基板に対する電子部
品の挿入位置を調整することが出来る。更に、テープ状
の位置決め手段として紙テープを使用したが、プラスチ
ックテープを使用することは可能であり、その場合に該
プラスチックテープは超音波融着技術によってリード端
子に固定することが出来る。
ード端子の片面に接着することは勿論のこと両面より張
り合わせることも出来る。また、テープ状の位置決め手
段の幅を変更することによって回路基板に対する電子部
品の挿入位置を調整することが出来る。更に、テープ状
の位置決め手段として紙テープを使用したが、プラスチ
ックテープを使用することは可能であり、その場合に該
プラスチックテープは超音波融着技術によってリード端
子に固定することが出来る。
【００１５】また、電子部品が高周波用の部品であり、
且つリード端子間の静電容量が問題になる場合には、リ
ード端子間で紙テープ等の切断を行うことによって対処
することが出来る。
且つリード端子間の静電容量が問題になる場合には、リ
ード端子間で紙テープ等の切断を行うことによって対処
することが出来る。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、自動給送用テープ上にリード
端子を利用して所定間隔で取り付けられているとともに
自動組立機により回路基板上に自動的に装着される電子
部品において、電子部品と自動給送用テープとの間のリ
ード端子に回路基板に対する電子部品の挿入位置を決定
する位置決め手段を取付けるようにしたので、即ちリー
ド端子に湾曲部等の特殊な細工をする必要がないので安
価にて製造することが出来る。
端子を利用して所定間隔で取り付けられているとともに
自動組立機により回路基板上に自動的に装着される電子
部品において、電子部品と自動給送用テープとの間のリ
ード端子に回路基板に対する電子部品の挿入位置を決定
する位置決め手段を取付けるようにしたので、即ちリー
ド端子に湾曲部等の特殊な細工をする必要がないので安
価にて製造することが出来る。
【００１７】また、本発明は、位置決め手段を自動給送
用テープと平行に連続して設けられているテープ状にし
たので、自動給送用テープと同様にしてリード端子に取
り付けることが出来る。
用テープと平行に連続して設けられているテープ状にし
たので、自動給送用テープと同様にしてリード端子に取
り付けることが出来る。
【００１８】そして、本発明は、テープ状の位置決め手
段の幅を変更することによって回路基板に対する電子部
品の挿入位置を調整することが出来るので、種々の電子
部品や電子機器に対応して位置調整を簡単に行うことが
出来るという利点を有している。
段の幅を変更することによって回路基板に対する電子部
品の挿入位置を調整することが出来るので、種々の電子
部品や電子機器に対応して位置調整を簡単に行うことが
出来るという利点を有している。
【００１９】また、本発明は、位置決め手段として紙テ
ープを使用したので、回路基板に電子部品を取り付けた
状態で、該電子部品を曲げる場合に大きな力が不要にな
る。それ故、本発明によれば、電子部品の曲げ作業を容
易に行うことが出来るだけでなく、電子部品に大きな力
が加わらないので、該電子部品が破損することを防止す
ることが出来る。
ープを使用したので、回路基板に電子部品を取り付けた
状態で、該電子部品を曲げる場合に大きな力が不要にな
る。それ故、本発明によれば、電子部品の曲げ作業を容
易に行うことが出来るだけでなく、電子部品に大きな力
が加わらないので、該電子部品が破損することを防止す
ることが出来る。
【００２０】そして、本発明は、紙テープをリード端子
の両面より張り合わせるようにしたので、薄い紙テープ
を使用しても十分な強度を得ることが出来、種々な用途
に対応することが出来るという利点を有している。
の両面より張り合わせるようにしたので、薄い紙テープ
を使用しても十分な強度を得ることが出来、種々な用途
に対応することが出来るという利点を有している。
【００２１】また、本発明は、テープ状部材としてプラ
スチックテープを使用したので、十分な強度を得ること
が出来る。そして、超音波融着によってプラスチックテ
ープをリード端子に固定するようにしたので、その取付
作業も容易に行うことが出来る。
スチックテープを使用したので、十分な強度を得ること
が出来る。そして、超音波融着によってプラスチックテ
ープをリード端子に固定するようにしたので、その取付
作業も容易に行うことが出来る。
【図１】本発明に係る電子部品の一実施例を示す正面図
である。
である。
【図２】本発明の電子部品と回路基板との関係を示す部
分破断正面図である。
分破断正面図である。
【図３】従来の電子部品の一実施例を示す正面図であ
る。
る。
【図４】従来の電子部品と回路基板との関係を示す部分
破断正面図である。
破断正面図である。
１２ 発光ダイオード １３、１４ リード端子 １５ 自動給送用テープ １６ 粘着テープ １７ 紙テープ １８ 回路基板 ２２、２３ パターン
Claims (7)
- 【請求項１】 自動給送用テープ上にリード端子を利用
して所定間隔で取り付けられているとともに自動組立機
により回路基板上に自動的に装着される電子部品におい
て、電子部品と自動給送用テープとの間のリード端子に
回路基板に対する電子部品の挿入位置を決定する位置決
め手段を取付たことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 位置決め手段を自動給送用テープと平行
に連続して設けられているテープ状部材にて構成したこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 位置決め手段の幅を変更することにより
回路基板に対する電子部品の挿入位置を調整するように
したことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 位置決め手段が紙テープであることを特
徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項５】 紙テープをリード端子の両面より張り合
わせることにより該リード端子に固定するようにしたこ
とを特徴とする請求項４に記載の電子部品。 - 【請求項６】 位置決め手段がプラスチックテープであ
ることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項７】 プラスチックテープをリード端子に超音
波融着により固定するようにしたことを特徴とする請求
項６に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353225A JP2000183588A (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10353225A JP2000183588A (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183588A true JP2000183588A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18429408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10353225A Pending JP2000183588A (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110769680A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-07 | 陈帅 | 一种led二极管引脚理顺装置 |
-
1998
- 1998-12-11 JP JP10353225A patent/JP2000183588A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110769680A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-02-07 | 陈帅 | 一种led二极管引脚理顺装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040302 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |