JP2005150601A - テープキャリア - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 テープ基板1上に配線3a、3bおよびテストパッド4aを形成するとともに、テープ基板1の裏面にテストパッド4bを形成し、ビア3cを介してテストパッド4bを配線3bに接続する。
【選択図】 図1
Description
一方、例えば、特許文献1には、パターン化された金属層をテープキャリアの両面に形成し、ビアホールを介して両面の金属パターンを互いに接続する方法が開示されている。
一方、位置合わせ精度を緩和するため、テストパッドの面積を大きくすると、配置可能なテストパッドの個数が減り、多ピン測定に対応できなくなるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、テストパッドの配置面積を増大させることが可能なテープキャリアを提供することである。
これにより、テストパッドを両面に配置することができ、テストパッドの配置面積を増大させることが可能となる。このため、テストパッドの面積を小さくすることなく、配置可能なテストパッドの個数を増やすことができ、位置合わせ精度を緩和しつつ、多ピン測定に対応することができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは少なくとも一部の領域が互いに重なるように配置されていることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは、前記テープ基板を反転させた時の配置が一致するように配置されていることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、テープ基板上に形成された配線層と、前記テープ基板上に形成され、前記配線層に接続された第1テストパッドと、前記テープ基板の裏面に形成された第2テストパッドと、前記テープ基板に埋め込まれ、前記配線層と前記第2テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは互いに重なるように配置されていることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは、電源端子がそれぞれ左右対称に配置されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るテープキャリアの概略構成を示す斜視図である。
図1において、テープ基板1の両側には、テープ基板1を搬送するためのスプロケットホール2が所定間隔で設けられている。なお、テープ基板1の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂またはPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂などを用いることができる。
また、テープ基板1にはビア3cが埋め込まれ、テープ基板1の裏面に形成されたテストパッド4bはビア3cを介して配線3bに接続されている。
また、テストパッド4a、4bは、テープ基板1を反転させた時の配置が一致するように配置することができる。すなわち、テストパッド4a間の間隔L1とテストパッド4b間の間隔L2を等しくするとともに、テープ基板1の一端とそこに最も近いテストパッド4aとの間の距離L3およびテープ基板1の他端とそこに最も近いテストパッド4bとの間の距離L4を等しくすることができる。これにより、測定治具を変更することなく、テストパッド4a、4bをプロービングすることが可能となり、多ピン測定に対応しつつ、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
図2において、テープ基板11の両側には、テープ基板11を搬送するためのスプロケットホール12が所定間隔で設けられている。そして、テープ基板11上には配線13a〜13dおよびテストパッド14a〜14dが形成されるとともに、テープ基板11の裏面にはテストパッド14a´〜14d´が形成されている。なお、配線13a〜13dとしては、インナーリードまたはアウターリードなどを形成することができる。ここで、テープ基板11上に形成されたテストパッド14a〜14dは、配線13a〜13dにそれぞれ接続されている。
ここで、テストパッド14a〜14d、14a´〜14d´を両面に配置することにより、同一の入力端子をテープ基板11の両側に設けることが可能となる。このため、テープ基板11の両面にテストパッド14a〜14d、14a´〜14d´を設けた場合においても、テープ基板11の片面のみから信号入力を行うことが可能となり、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
Claims (7)
- テストパッドが両面に配置されていることを特徴とするテープキャリア。
- テープ基板上に形成された第1および第2配線層と、
前記テープ基板上に形成され、前記第1配線層に接続された第1テストパッドと、
前記テープ基板の裏面に形成された第2テストパッドと、
前記テープ基板に埋め込まれ、前記第2配線層と前記第2テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とするテープキャリア。 - 前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは少なくとも一部の領域が互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項2記載のテープキャリア。
- 前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは、前記テープ基板を反転させた時の配置が一致するように配置されていることを特徴とする請求項2または3記載のテープキャリア。
- テープ基板上に形成された配線層と、
前記テープ基板上に形成され、前記配線層に接続された第1テストパッドと、
前記テープ基板の裏面に形成された第2テストパッドと、
前記テープ基板に埋め込まれ、前記配線層と前記第2テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とするテープキャリア。 - 前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項5記載のテープキャリア。
- 前記第1テストパッドおよび前記第2テストパッドは、電源端子がそれぞれ左右対称に配置されていることを特徴とする請求項5または6記載のテープキャリア。
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