KR100473228B1 - 정보기록태그 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 18
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
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- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
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Abstract
(과제) 소정의 피착체에 부착되어 사용되는 정보기록태그에 있어서, 정보기록태그의 부정사용방지를 위해, 일단 정보기록태그를 피착체에 부착한 후, 그 피착체로부터 떼고자 할 때에는 정보기록태그가 파괴되도록 한다.
(해결수단) 기체 (1) 상에 안테나코일 (2) 과 필름콘덴서 (5) 로 이루어지는 공진회로 및 IC 칩 (3) 이 실장된 IC 모듈과, 이 IC 모듈을 피착체에 부착하기 위해 IC 모듈상에 형성된 점착제 (17) 로 이루어지는 정보기록태그 (10A) 에 있어서, 점착제 (17) 에, 필름콘덴서 (5) 를 포함하는 IC 모듈상의 영역과, 그 외의 IC 모듈상의 영역을 구분하도록 비존재부 (18) 를 형성한다.
Description
피착체(被着體)에 부착하여 사용되며, 그 피착체의 제품정보 등을 기록하는 IC 모듈을 내장한 정보기록태그에 관한 것이다.
여러 가지의 제품에 대하여 제조메이커, 제품명, 제조년월일, 사양, 현재의 사용횟수 등의 각종 정보를 기록하는 태그로서, IC 모듈을 내장하고 소정의 제품에 부착하여 사용되는 정보기록태그가 있다.
도 7 에 나타낸 바와 같이, 이와 같은 정보기록태그 (10) 는 일반적으로 절연필름으로 이루어지는 기체(基體) (1) 상에 안테나코일 (2) 과 필름콘덴서 (5) 로 이루어지는 공진회로 및 IC 칩 (3) 을 실장하고, 그것을 에폭시 수지 등의 열경화성 수지, 또는 폴리에스테르 등의 핫멜트 수지 등으로 이루어지는 봉지 (封止) 수지 (11) 로 봉지하고, 그 기체 (1) 의 측면에 아크릴계 수지 등의 점착제 (12) 를 통해 폴리에스테르 필름 등의 외층 필름 (13) 을 적층하고, 그 반대측의 표면에 점착제 (14) 를 통해 박리지(剝離紙)(15) 를 적층한 것으로 되어 있다. 이 박리지 (15) 는 정보기록태그 (10) 가 피착체가 되는 소정의 제품에 대하여 태그로써 부착될 때 박리되며, 수지 봉지된 IC 모듈이 점착제 (14) 로 소정의 피착체에 부착된다. 또한, 외층 필름 (13) 상에는 소정의 제품표시 등이 이루어진다.
그런데, 정보기록태그를 소정의 피착체에 부착한 후 그 정보기록태그가 부정하게 박리되어, 본래 부착되어야 할 피착체와는 다른 제품에서 사용되는 정보기록태그의 부정사용을 방지하기 위해서는, 일단 정보기록태그가 소정의 피착체에 부착된 후에는 그 정보기록태그를 부정하게 박리하면, 정보기록태그 자체가 파괴되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명은 이상과 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 일단 정보기록태그를 소정의 피착체에 부착한 후, 그 정보기록태그를 그 피착체로부터 떼고자 할 때에는 정보기록태그에 내장되어 있는 공진회로부가 용이하게 파괴되어 정보기록태그의 부정사용이 방지되도록 하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자는 정보기록태그에 내장되어 있는 IC 모듈을 봉지 수지로 봉지하지 않고, IC 모듈상에 점착제를 형성하고, 또한 그 점착제의 형성 패턴을, IC 모듈상의 필름콘덴서를 포함하는 영역과, 그 외의 영역이 구분되도록 하면, IC 모듈상의 필름콘덴서를 포함하는 영역이 용이하게 파괴되는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 기체상에 안테나코일과 필름콘덴서로 이루어지는 공진회로 및 IC 칩이 실장된 IC 모듈과, 이 IC 모듈을 피착체에 부착하기 위해 IC 모듈상에 형성된 점착제로 이루어지는 정보기록태그로서, 필름콘덴서를 포함하는 IC 모듈상의 영역과, 그 외의 IC 모듈상의 영역을 구분하도록 점착제의 비존재부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보기록태그를 제공한다.
발명의 실시 형태
이하, 본 발명을 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 그리고, 각 도면중, 동일부호는 동일 또는 동등한 구성요소를 나타내고 있다.
도 1 은 잉크 리본, 비디오 필름 그 외 여러 가지의 제품에 부착함으로써 그 제품정보를 기록하는 본 발명의 정보기록태그 (10A) 의 평면도 (동 도(a)) 및 단면도 (동 도(b)) 이다.
이 정보기록태그 (10A) 는 PET, 폴리이미드 등의 절연필름으로 이루어지는 기체 (1) 상에 안테나코일 (2), IC 칩 (3) 및 필름콘덴서 (5) 를 실장하여 IC 모듈을 형성하고, 그 IC 모듈의 필름콘덴서 (5) 측에 충전제(充塡劑) 로도 겸용 되는 점착제 (17) 를 통해 박리지 (15) 를 적층하고, 그 반대면에 점착제 (17) 를 통해 폴리에스테르 필름 등의 외층 필름 (13) 을 적층한 것이다. 이 박리지 (15) 는 정보기록태그 (10A) 가 소정의 피착체에 부착될 때 박리되며, IC 모듈이 점착제 (17) 에 의해 피착체에 부착되도록 한다.
이 정보기록태그 (10A) 에서는 IC 모듈상의 점착제 (17) 에, 필름콘덴서 (5) 를 포함하는 IC 모듈상의 영역과, 그 외의 IC 모듈상의 영역이 구분되도록 비존재부 (18) 가 형성되어 있는 점이 특징적이 되어 있다. 이에 의해, 도 2(a) 에 나타낸 바와 같이, 박리지 (15) 를 박리제거하고, 소정의 피착체 (S) 에 정보기록태그 (10A) 를 부착한 후, 그 정보기록태그 (10A) 를 피착체 (S) 로부터 떼고자 하면, 동 도(b) 에 나타낸 바와 같이, 정보기록태그 (10A) 가 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 에서 크게 구부러져 필름콘덴서 (5) 에 직접 큰 변형이 가해진다. 따라서, 용이하게 필름콘덴서 (5) 또는 그 주변의 공진회로부가 파괴되어 정보기록태그의 박리후의 재사용을 방지할 수 있다.
이와 같은 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 의 형성방법으로서는, 예컨대 도 3 에 나타낸 바와 같이, 박리지 (15) 상에 비존재부 (18) 가 형성되도록 점착제 (17) 의 인쇄 패턴을 형성하고, 그것을 외층 필름 (13) 상에 접착한 IC 모듈상에 덮어 압착한다. 그리고, 이 경우, 외층 필름 (13) 과 IC 모듈을 접착하는 점착제로서는 박리지 (15) 상에 인쇄하는 점착제 (17) 와 동일한 것을 사용할 수 있다.
또는, 도 4(a) 에 나타낸 바와 같이, 박리지 (15) 상에 점착제 (17) 를 동일한 층으로서 코팅하고, 그 후, 동 도(b) 에 나타낸 바와 같이, 점착제층을 하프컷함으로써 점착제의 비존재부 (18) 를 형성하고, 이것을 외층 필름 (13) 상에 접착한 IC 모듈상에 덮어 압착해도 된다.
여기에서, 점착제 (17) 로서는 하프컷 등의 가공성의 점에서 필름형 접착제 등을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 이 정보기록태그 (10A) 에 있어서, 안테나코일 (2) 은 기체 (1) 를 구성하는 절연필름과 동박(銅箔)으로 이루어지는 적층체의 당해 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다. 또, IC 칩 (3) 은 이방도전성 접착제 (4) 에 의해 페이스다운식으로 기체 (1) 상에 실장되어 있다.
필름콘덴서 (5) 로서는 여러 가지의 필름형의 콘덴서를 사용할 수 있는데, 마이카필름 (6) 과 그 양면에 형성된 전극 (7a, 7b) 으로 이루어지는 마이카콘덴서를 사용하는 것이 바람직하다. 마이카필름 (6) 은 흡수(吸水)율이 낮으므로, 마이카콘덴서 (5) 의 사용에 의해 IC 모듈의 공진주파수가 흡습에 의해 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일반적으로 마이카필름 (6) 과 그 양면의 전극 (7a, 7b) 의 접착계면은 전극 (7a, 7b) 과 점착제 (17) 의 접착계면에 비해 접착강도가 낮기 때문에, 일단 피착체에 부착된 정보기록태그 (10A) 를 그 피착체로부터 떼고자 하면, 마이카필름 (6) 과 그 전극 (7a, 7b) 의 박리에 의한 마이카콘덴서 (5) 의 파괴가 일어나기 쉬워지므로, 정보기록태그 (10A) 의 부정사용을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 마이카콘덴서 (5) 는 그 전극부가 이방도전성 접착제 (4) 에 의해 기체 (1) 에 접속되어 있는데, 전극부 이외의 마이카콘덴서 (5) 는 이방도전성 접착제 (4) 에 따라서는 기체 (1) 로 접착되어 있지 않고, 또 마이카콘덴서 (5) 의 주변부는 점착제 (17) 에 의해 기체 (1) 와 접착되어 있는데, 마이카콘덴서 (5) 의 중앙부의 기체 (1) 로의 대향면 (5a) 에는 접착제 (17) 가 존재하지 않고, 마이카콘덴서 (5) 의 중앙부와 기체 (1) 를 비접착상태로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 마이카콘덴서 (5) 를 오로지 그 전극부만으로 기체 (1) 와 접착하면, 정보기록태그 (10A) 를 일단 피착체에 부착한 후, 떼고자 할 때, 마이카필름 콘덴서 (5) 의 기체 (1) 로의 접속부가 파괴되기 쉬워져 정보기록태그 (10A) 의 부정사용을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 정보기록태그는 상술한 정보기록태그 (10A) 의 예에 한정되지 않으며, 여러 가지의 태양을 취할 수 있다. 예컨대, 필름콘덴서 (5) 를 포함하는 IC 모듈상의 영역과, 그 외의 IC 모듈상의 영역을 구분하도록 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 가 형성되어 있는 한, IC 모듈을 구성하는 안테나코일 (2), IC 칩 (3), 필름콘덴서 (5) 각각의 종류, 형상, 배치 등은 적당히 정할 수 있다. 또한, 이 경우의 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 의 형성모양은, 예컨대 도 5 에 나타낸 바와 같이, 필름콘덴서 (5) 를 포함하는 IC 모듈상의 영역이 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 로 둘러싸이도록 해도 되고, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 필름콘덴서 (5) 를 포함하는 IC 모듈상의 영역이 점착제 (17) 의 비존재부 (18) 로 둘러싸여 있지 않아도 된다.
본 발명의 정보기록태그에 의하면, 일단 소정의 피착체에 부착한 후, 그 정보기록태그를 그 피착체로부터 떼고자 할 때에는 정보기록태그에 내장되어 있는 필름콘덴서 또는 필름콘덴서 주위의 공진회로부가 용이하게 파괴되므로, 정보기록태그의 부정사용을 방지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 정보기록태그의 평면도(동 도(a)) 및 단면도(동 도(b)).
도 2 는 본 발명의 정보기록태그의 부정사용방지 작용의 설명도.
도 3 은 본 발명의 정보기록태그의 제조방법의 설명도.
도 4 는 본 발명의 정보기록태그의 제조방법의 설명도.
도 5 는 본 발명의 정보기록태그에서의 점착제 비존재부의 형성태양의 설명도.
도 6 은 본 발명의 정보기록태그에서의 점착제 비존재부의 형성태양의 설명도.
도 7 은 종래의 정보기록태그의 평면도(동 도(a)) 및 단면도(동 도(b)).
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 기체 2 : 안테나코일
3 : IC 칩 5 : 필름콘덴서 또는 마이카콘덴서
6 : 마이카필름 7a, 7b : 마이카콘덴서의 전극
10A : 정보기록태그 13 : 외층필름
15: 박리지 (剝離紙) 17 : 점착제
18 : 점착제의 비존재부
Claims (4)
- 기체상에 안테나코일과 필름콘덴서로 이루어지는 공진회로 및 IC 칩이 실장된 IC 모듈과, 상기 IC 모듈을 피착체에 부착하기 위해 상기 IC 모듈상에 형성된 점착제로 이루어지는 정보기록태그로서,상기 필름콘덴서를 포함하는 상기 IC 모듈상의 영역과, 그 외의 IC 모듈상의 영역을 구분하도록 점착제의 비존재부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보기록태그.
- 제 1 항에 있어서,상기 필름콘덴서는 마이카콘덴서인 것을 특징으로 하는 정보기록태그.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 점착제의 비존재부는 점착제의 인쇄 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보기록태그.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 점착제의 비존재부는 상기 IC 모듈에 부착하는 점착제 층의 하프컷에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보기록태그.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-10258 | 2000-01-17 | ||
JP2000010258A JP3557981B2 (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | 情報記録タグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010076299A KR20010076299A (ko) | 2001-08-11 |
KR100473228B1 true KR100473228B1 (ko) | 2005-03-08 |
Family
ID=18538290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0002568A KR100473228B1 (ko) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | 정보기록태그 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6572022B2 (ko) |
EP (1) | EP1120739B1 (ko) |
JP (1) | JP3557981B2 (ko) |
KR (1) | KR100473228B1 (ko) |
CN (1) | CN1222917C (ko) |
DE (1) | DE60109658T2 (ko) |
TW (1) | TW502221B (ko) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3557990B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2004-08-25 | ソニーケミカル株式会社 | 情報記録タグ |
ES2351549T3 (es) * | 2000-03-21 | 2011-02-07 | Mikoh Corporation | Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia con indicación de manipulación indebida. |
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JP2003006603A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | Icカードおよびこのicカードを有する情報処理装置 |
JP2003058053A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Hitachi Electronics Service Co Ltd | Idチップ付き商品ラベル |
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- 2000-01-17 JP JP2000010258A patent/JP3557981B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2001-01-03 TW TW090100101A patent/TW502221B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-10 US US09/756,847 patent/US6572022B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-16 DE DE60109658T patent/DE60109658T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-16 EP EP01100924A patent/EP1120739B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-17 CN CNB011089733A patent/CN1222917C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1120739B1 (en) | 2005-03-30 |
DE60109658T2 (de) | 2006-06-08 |
US6572022B2 (en) | 2003-06-03 |
KR20010076299A (ko) | 2001-08-11 |
TW502221B (en) | 2002-09-11 |
EP1120739A2 (en) | 2001-08-01 |
JP3557981B2 (ja) | 2004-08-25 |
JP2001202492A (ja) | 2001-07-27 |
US20010008684A1 (en) | 2001-07-19 |
CN1222917C (zh) | 2005-10-12 |
EP1120739A3 (en) | 2002-08-21 |
DE60109658D1 (de) | 2005-05-04 |
CN1306263A (zh) | 2001-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130118 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140117 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150119 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170119 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |