KR100468549B1 - 하나의 디코더 및 복수개의 구동 회로를 포함한 회로 - Google Patents

하나의 디코더 및 복수개의 구동 회로를 포함한 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR100468549B1
KR100468549B1 KR1020030043554A KR20030043554A KR100468549B1 KR 100468549 B1 KR100468549 B1 KR 100468549B1 KR 1020030043554 A KR1020030043554 A KR 1020030043554A KR 20030043554 A KR20030043554 A KR 20030043554A KR 100468549 B1 KR100468549 B1 KR 100468549B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
voltage
transistor
circuit
word line
terminal
Prior art date
Application number
KR1020030043554A
Other languages
English (en)
Inventor
맥아담스휴피.
쾰링제프리
Original Assignee
텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 filed Critical 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Application granted granted Critical
Publication of KR100468549B1 publication Critical patent/KR100468549B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)

Abstract

제1 전압 범위를 갖는 제1 입력 신호(81)에 응답하여, 제1 출력 신호를 생성하는 디코더 회로(10)를 구비한 회로를 제공한다. 제1 출력 신호에 응답하여, 출력 회로(11)는 제2 전압 범위를 갖는 제2 출력 신호(26)를 생성한다. 제2 전압 범위는 제1 전압 범위의 최소 전압보다 작은 전압과 이 제1 전압 범위의 최대 전압보다 큰 전압을 포함한다.

Description

하나의 디코더 및 복수개의 구동 회로를 포함한 회로{CIRCUIT COMPRISING A DECODER AND A PLURALITY OF DRIVE CIRCUITS}
본 발명은 집적 회로에 관한 것으로, 특히 레벨 변환기(level translator)를 구비한 집적 회로에 관한 것이다.
현재 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 회로는 데스크 탑 및 휴대용 컴퓨터 시스템을 포함하는 다양한 제품에서 주 메모리용으로 자주 사용된다. 주로 이들 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 회로들은 단일 액세스 트랜지스터 및 하나의 데이타를 나타내는 전기 전하를 저장하기 위한 저장 캐패시터에 의해서 형성된 메모리셀들을 이용한다. 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 회로에서 셀 밀도를 더 크게 하려는 요구는 동작 전압 및 액세스 트랜지스터와 저장 캐패시터의 형상 크기를 감축시킴으로써 달성되었다. 이러한 동작 전압 및 저장 캐패시터의 형상 크기의 감소로 메모리셀 내에 저장될 수 있는 전체 전하량이 감소된다. 그러나, 액세스 트랜지스터 형상의 크기 축소로 액세스 트랜지스터 임계 전압이 감소되고 서브 임계 도전치(subthreshold conduction)가 증가하게 된다. 더욱이, 이러한 서브 임계 도전치가 증가하면 저장 캐패시터에 저장된 전하가 액세스 트랜지스터를 통해 누설되는 비율이 증가된다.
이전의 메모리 회로들은 미합중국 특허 출원 일련 번호 08/339,308, 파일 번호 TI-16660B에 개시된 레벨 변환기(level translator)를 구비한 로우 디코더(rowdecoder)를 채용하였다. 본 명세서의 제7도에 개시된 로우 디코더는 워드 라인 전압을 증가시키기고 액세스 트랜지스터로 인한 저장 캐패시터에서의 임계 전압 손실을 회피하기 위해서 레벨 변환기를 사용하고 있다. 제8도에 개시된 또 다른 실시예는 마찬가지 목적을 달성하기 위해서 워드 라인 구동 회로에 레벨 변환기를 사용하고 있다. 그러나, 이들 실시예는 액세스 트랜지스터를 턴 오프시키기 위해서 워드 라인 전압을 기준 전압(Vss)으로 구동한다. 따라서, 저장 캐패시터로부터의 전하 누설 비율은 액세스 트랜지스터의 서브 임계 특성으로 인해 여전히 허용될 수 없는 수준이다.
이들 문제는 제1 전압 범위를 갖는 제1 입력 신호에 응답하여 제1 출력 신호를 출력하는 디코더 회로를 포함하는 회로에 의해서 해결된다. 출력 회로는 상기 제1 출력 신호에 응답하여 제2 전압 범위를 갖는 제2 출력 신호를 출력한다. 상기 제2 전압 범위는 상기 제1 전압 범위 중 최소 전압 이하의 전압을 포함하며, 상기 제1 전압 범위 중 최대 전압 이상의 전압을 포함한다.
본 발명은 액세스 트랜지스터에 기인한 저장 캐패시터에서의 임계 전압 손실을 회피하기 위해 하이 전압 레벨 변환을 제공한다. 로우 전압(low voltage) 레벨 변환은 액세스 트랜지스터를 통한 저장 캐패시터로부터 전하의 서브 임계 누설을 감소시킨다.
도 1은 본 발명의 로우 디코더를 채용할 수 있는 메모리 디바이스의 블록도.
도 2a는 본 발명의 로우 디코더 및 출력 회로의 실시예에 대한 개략도.
도 2b는 제2A도의 실시예에 대한 타이밍도.
도 3은 제2A도의 출력 회로에 사용될 수 있는 로우 팩터 발생기의 개략도.
도 4는 또 다른 로우 팩터 발생기의 논리를 나타낸 도면.
도 5a는 제4도의 로우 팩터 발생기에 사용될 수 있는 출력 회로의 실시예에 대한 개략도.
도 5b는 제5A도의 실시예에 대한 타이밍도.
도 6은 출력 회로의 일부 및 메모리셀의 실시예에 대한 단면도.
도 7은 종래 기술의 로우 디코더 및 출력 회로의 개략도.
도 8은 종래의 로우 디코더 및 출력 회로의 또 다른 실시예에 대한 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10; 로우 디코더
11; 출력 회로
12, 14, 16, 18; 워드 라인 구동 회로
20, WL0, WL1, WL2, WL3; 워드 라인
30; 저장 캐패시터
32; 액세스 트랜지스터
38; 비트 라인
50; 센스 증폭기
62; 칼럼 디코더
70; 로컬 증폭기
72, 76, 108 및 112; 로컬 데이타 버스
77; 데이타 I/O 버스
64; 칼럼 선택 리드
78, 81, 86, 87; 버스
79; 블록 선택 회로
84; RFI 팩터 발생기
130; 메모리 어레이
300, 304, 308; NAND 게이트
324, 326, 330; 레벨 변환기 회로
600; N웰
602, 618; P웰
; 블록 선택 신호
204, 211, 212, 220, 222, 224, 226, 500, 506; 트랜지스터
RFJ, RFL, RF3, CFI, CFJ, CFK; 어드레스 신호
본 발명의 보다 완전한 이해는 도면을 참조하여 다음에 상세한 설명으로부터얻어질 수 있다.
도 1에서, 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 디바이스에 대해 상세히 설명한다. 메모리 어레이(130) 및 관련 회로는 소망하는 메모리 크기를 제작하기 위해서 메모리 디바이스에 부분적으로 복제될 수 있는 기본 블록을 나타낸다. 예를 들면, 메모리 어레이(130)는 256 로우 및 1024 칼럼으로 구성된 메모리셀(46 및 48)과 같은 메모리셀을 포함한다. 따라서, 메모리 어레이(130)는 16 메가비트 다이나믹 랜덤 액세스 메모리를 제작하기 위해서 64번 반복될 것이다.
메모리 어레이(130) 내 각각의 메모리셀은 예를 들면 저장 캐패시터(30) 및 이 저장 캐패시터(30)를 비트 라인(38)에 선택적으로 접속시키기 위한 액세스 트랜지스터(32)를 포함한다. 저장 캐패시터(30)에 임시적으로 저장된 전하량은 논리 1 또는 0 데이타 상태를 나타내는 전압에 대응한다. 그러나, 저장 캐패시터(30)에 저장된 전하량은 시간에 따라 누설되므로 메모리셀 내에 적당한 전하를 주기적으로 리프레시 또는 재저장해야 하며, 이에 의해서 정확한 데이타 상태를 보유하게 된다.
메모리 어레이(130) 내의 메모리셀은, 블록 선택 회로(79)가 버스(78) 상의 어드레스 신호(RFL)에 응답하여 블록 선택 신호()를 리드(lead;80)에 출력할 때, 판독 또는 기입을 위해 어드레스된다. 블록 선택 신호()는 참조 부호 10 및 88로 나타낸 로우 디코더들을 인에이블한다. 버스(81) 상의 어드레스 신호(RFJ 및 RFK)는 참조 번호 10 및 88로 나타낸 64개의 로우 디코더 중 하나, 예를 들면로우 디코더(10)를 선택한다. 이들 어드레스 신호(RFJ 및 RFK)는 통상 논리 0 및 논리 1 데이타 상태를 각각 나타내는 기준 전압(VSS) 내지 공급 전압(VDD) 범위의 전압을 갖는다. RFI 팩터(factor) 발생기(84)는 4개의 워드 라인 구동 회로 중 하나를 선택하기 위해서, 리드(82) 상의 어드레스 신호(RA0) 및 리드(83) 상의 어드레스 신호(RA1)에 응답하여 버스(85)에 어드레스 신호(RFI)를 출력한다. 예를 들면, 선택된 로우 디코더(10)에 관련된 출력 회로(11) 내의 워드 라인 구동 회로(12)가 선택된 경우를 생각한다. 워드 라인 구동 회로(12)는 공급 전압(VDD)에 대하여 액세스 트랜지스터(32)의 임계 전압 이상만큼 양의 방향에 있는 하이 전압을 워드 라인(20)에 출력한다. 이 하이 전압은, 액세스 트랜지스터(32)를 포함하여 워드 라인(20)에 접속된 모든 액세스 트랜지스터를 턴 온시켜 저장 캐패시터(30)를 비트 라인(38)에 결합시키는 데에 충분하다. 저장 캐패시터(30)의 전하는 비트 라인(38)과 공유되어, 저장 캐패시터(30)의 데이타 상태를 표시하는 전압을 출력한다. 비트 라인(38) 상의 상기 전압은 상보 비트 라인(40) 상의 전압보다 크거나 작다. 센스 증폭기(50)는 비트 라인 차 전압을 증폭함으로써, 메모리셀의 저장 캐패시터(30)에 저장된 하나의 데이타를 나타내는 전하를 리프레시한다. 워드 라인(20)에 접속된 다른 메모리셀들은 마찬가지 방식으로 동시에 리프레시된다.
판독 동작시, 버스(87) 상의 어드레스 신호(CFJ 및 CFK)는 256개 칼럼 디코드 중 하나, 예를 들면 칼럼 디코더(62)를 선택한다. 칼럼 디코더(62)는 센스 증폭기(50)를 포함하여 4개의 센스 증폭기를 각각의 로컬 데이타 버스(72, 76, 108및 112)에 결합시키는 신호를 칼럼 선택 리드(64)에 출력한다. 버스(86) 상의 어드레스 신호(CFI)는 센스 증폭기(50)로부터 하나의 데이타를 데이타 I/O 버스(77) 및 이어서 출력 단자(도시 없음)에 결합하기 위해 4개의 로컬 증폭기 중 하나, 예를 들면 로컬 증폭기(70)를 선택한다.
기입 동작시, 입력 단자(도시 없음)로부터 하나의 데이타는 데이타 I/O 버스(77) 상에 놓인다. 제어 신호(도시 없음)는, 로컬 증폭기(70)가 데이타 I/O 버스(77)로부터의 데이타를 로컬 데이타 버스(72)를 통해 센스 증폭기(50)에 기입하게 한다. 센스 증폭기(50)는 새로운 데이타를 비트 라인(38) 및 액세스 트랜지스터(32)를 통해 저장 캐패시터(30)에 결합한다.
마지막으로, 판독 또는 기입 동작은, 선택된 로우 디코더(10) 및 워드 라인 구동 회로(12)가 워드 라인(20) 상의 전압을 기준 전압(VSS)에 대하여 음의 방향인 전압으로 구동할 때 종료된다. 워드 라인(20) 상의 음전압은 액세스 트랜지스터(32)의 채널 영역을 고밀도 다수 캐리어를 갖는 강(strong) 축적 상태로 한다. 이 상태에서는 액세스 트랜지스터(32)에서 서브 임계 도전치가 감소되어, 액세스 트랜지스터(32)를 통한 저장 캐패시터(30)로부터의 전하 누설이 최소화되기 때문에, 기준 전압(VSS)으로만 구동되는 워드 라인에 비해 상당히 유리하다.
도 2a 및 도 2b에서, 제1도에서 사용될 수 있는 로우 디코더 및 출력 회로에 대해서 상세히 설명한다. 로우 디코더(10)는 리드(80) 상의 블록 선택 신호()를 수신한다. 블록 선택 신호()는 트랜지스터(204)의 소스 및 트랜지스터(211)의 게이트에 인가된다. 로우 디코더(10)가 디스에이블되는 경우인, 블록 선택 신호()가 하이로 될 때, 트랜지스터(204)는 오프가 되고 트랜지스터(211)는 온이 된다. 따라서, 로우 디코더(10)가 디스에이블될 때, 트랜지스터(211)는 출력 단자(208)의 전압을 기준 전압(VSS)으로 유지한다. 단자(208)에서의 상기 로우 출력(low output) 신호는 출력 회로(11) 내의 각각의 워드 라인 구동 회로(12, 14, 16 및 18)를 디스에이블시키고, 이에 의해서 각각의 워드 라인(WL0, WL1, WL2, WL3)은 로우를 유지하게 된다.
블록 선택 신호()가 로우일 때, 로우 디코더(10)는 인에이블되어 트랜지스터(211)가 오프로 될 때 인에이블된다. 어드레스 신호(RFJ 및 RFK)는 로우 디코더(10)에 고유한 것이다. 로우 디코더(10)가 선택되지 않는 경우인, 어드레스 신호(RFJ 또는 RFK) 중 적어도 하나는 로우 상태일 때, 단자(202)는 하이로 유지되고 단자(208)에서의 출력 신호는 트랜지스터(210)에 의해서 로우로 유지된다. 그러나, 어드레스 신호(RFJ 및 RFK) 모두가 하이로 될 때, 로우 디코더(10)가 선택된다. 트랜지스터(203 및 204)는 트랜지스터(200)보다 훨씬 더 도전 상태로 되어 단자(202)를 로우로 구동한다. 단자(202)에서의 이와 같은 로우 전압은 트랜지스터(210)를 턴 오프시키며 트랜지스터(206)를 턴 온하여, 이에 의해서 출력 단자(208)는 하이 전압 공급(Vpp)에 접속된다. 단자(208)의 전압이 하이 전압 공급(Vpp)의 P 채널 임계 전압 이내에 있을 때, 트랜지스터(200)가 턴 오프되어, 이에 의해서 트랜지스터(200, 203 및 204)를 통하는 전류를 제거한다. 출력단자(208)에서의 하이 전압은 출력 회로(11)를 인에이블시킨다.
각각의 워드 라인 구동 회로(12, 14, 16 및 18)는 동일하므로, 워드 라인 구동 회로(18)에 대해서만 상세히 설명한다. 단자(208)에서의 하이 전압 출력 신호는 트랜지스터(220)를 턴 오프시키며, 트랜지스터(212)를 턴 온한다. 어드레스 신호()는 워드 라인 구동 회로(18)가 선택되지 않은 경우 하이를 유지한다. 트랜지스터(214)는 이 상태에서 오프인 채로 있다. 단자(218)는 트랜지스터(222, 224 및 226)로 형성된 래치에 의해서 하이로 유지된다. 이와 같이 하여, 워드 라인(WL3)은 로우로 유지된다.
버스(85)의 어드레스 신호()가 로우 전압 공급(VBB)으로 구동되면, 워드 라인 구동 회로(18)가 선택된다. 트랜지스터(212 및 214)는 트랜지스터(222)보다 훨씬 더 도전 상태로 되어, 단자(218)는 로우 전압 공급(VBB)으로 구동된다. 단자(218)에서의 로우 전압은 트랜지스터(226)를 턴 오프시키고 트랜지스터(224)를 턴 온시킴으로써, 워드 라인(WL3)을 하이 전압 공급(VPP)으로 구동한다. 워드 라인(WL3)이 하이 전압 공급(VPP)의 P 채널 임계 전압(VTP) 이내에 있을 때, 트랜지스터(222)는 턴 오프하고, 이에 의해서 트랜지스터(222, 212 및 214)를 통하는 전류를 제거한다. 이와 같이 하여, 워드 라인(WL3) 상의 전압은 하이 전압 공급(VPP)의 레벨에 도달하여, 단자(26)에 접속된 모든 액세스 트랜지스터를 턴 온시킨다. 워드 라인(WL3) 상의 이와 같은 하이 전압은 임계 전압의 손실 없이 공급 전압(VDD)과 동일한 전압이 저장 캐패시터(30)(제1도)에 결합될 수 있게 하여, 이에 따라 최대 초기 전하를 저장할 수 있게 하기 때문에 매우 유리하다.
블록 선택 신호()가 하이로 되고, 이에 의해서 로우 디코더(10)를 디스에이블시켜 출력 단자(208)를 로우로 구동할 때, 워드 라인(WL3)(제2A도)은 로우로 구동된다. 단자(208)에서의 출력 신호는 트랜지스터(212)를 턴 오프시키며 트랜지스터(220)를 턴 온시키고, 이에 의해서 단자(218)를 하이 전압 공급 레벨(VPP)로 구동한다. 트랜지스터(224)는 턴 오프되며 트랜지스터(226)는 단자(218)에서의 하이 전압에 응답하여 워드 라인(WL3)을 로우 전압 공급(VBB)에 결합한다. 워드 라인(WL3)의 로우 전압은 트랜지스터(222)를 턴 온하여, 이에 의해서 단자(218)를 하이 전압 공급 레벨(VPP)로 래치한다. 이와 같은 워드 라인(WL3) 상의 로우 전압은 액세스 트랜지스터(32)(제1도)에서 서브 임계 도전치를 감소시키고, 이에 의해서 저장 캐패시터(30)로부터의 전하의 누설을 감소시키므로 매우 유리하다.
또 다르게는, 버스(85)의 어드레스 신호()가 하이로 구동될 때, 워드 라인(WL3)(제2A도)은 로우로 구동될 수 있다. 버스(85)의 어드레스 신호()의 전압이 공급 전압(VDD)에 접근할 때, 트랜지스터(214)는 게이트-소스간 전압 감소로 인해 턴 오프한다. 트랜지스터(224 및 226) 각각은 단자(218)에서의 공급 전압(VDD) 이하의 N 채널 임계 전압(VTN)이 워드 라인(WL3)을 로우로 구동하기에 충분한 폭 대 길이 비를 갖는다. 워드 라인(WL3)에서의 로우 전압은 트랜지스터(222)를 턴 온시킴으로써, 단자(218)를 하이 전압 공급 레벨(VPP)로 구동하고 워드 라인(WL3)은 로우 전압 공급 레벨(VBB)로 구동하게 된다.
도 3에서, 제1도의 메모리 디바이스에 사용될 수 있는 RFI 발생기에 대해 상세히 설명한다. 인버터(316 및 320)는 어드레스 신호(RA0 및 RA1)를 각각 반전시킨다. RA0과 RA1, 및 단자(318 및 322)에서의 이들의 상보 신호는 각각 논리적으로 NAND 게이트(300, 304, 308, 312)에 접속되어 디코드된 출력 신호를 단자(302, 306, 310, 314)에 각각 출력한다. 예를 들면, 단자(302)의 출력 신호는 어드레스 신호(RA0 및 RA1)의 논리 AND의 상보이다.
단자(302, 306, 310, 314)에서의 각각의 출력 신호는 각각의 레벨 변환기에 접속된다. 각각의 레벨 변환기 회로(324, 326, 328, 330)는 동일한 것이므로 레벨 변환기 회로(324)에 대해서만 설명한다. 단자(302)에서의 출력 신호는 트랜지스터(332, 334, 336 및 338)로 형성된 제1 NAND 게이트의 한 입력에 접속된다. 인버터(352)는 트랜지스터(340, 342, 344 및 346)로 형성된 제2 NAND 게이트의 입력에 단자(302)의 출력 신호의 상보를 제공한다. 각각의 NAND 게이트의 출력들은 각각 단자(348)와 버스(85)에 다른 NAND 게이트의 제2 입력과 교차 결합된다. 이들 2개의 NAND 게이트는 로우 전압 공급(VBB) 및 공급 전압(VDD)간에 접속된다.
단자(302)에서의 출력 신호가 로우일 때, 단자(348)의 제1 NAND 게이트의 출력은 하이이다. 단자(354)에서의 인버터(352)의 출력 또한 하이이며, 따라서 제2 NAND 게이트의 출력, 즉 버스(85)의 어드레스 신호()는 트랜지스터(344 및 346)에 의해서 로우 전압 공급(VBB)에 결합되고, 이에 의해서 워드 라인 구동 회로를 선택하게 된다. 단자(302)에서의 출력 신호가 하이로 될 때, 단자(354)에서의 인버터(352)의 출력은 로우로 되고 제2 NAND 게이트의 출력, 즉 버스(85)의 어드레스 신호()는 하이로 된다. 제1 NAND 게이트의 2개의 입력 단자들이 하이일 때, 단자(348)의 출력은 트랜지스터(336 및 338)에 의해서 로우 전압 공급(VBB)에 결합된다.
도 4에서, 레벨 변환기를 필요로 하지 않는 단순화된 RFI 발생기(84')는 로우 디코더 및 출력 회로에 대한 또 다른 실시예에서 사용될 수 있다. RFI 발생기(84')의 기능은 RFI 발생기(84)(제3도)의 것과 정확히 동일하나, 출력 신호(302, 306, 310, 314)가 버스(85')에 직접 접속되어 각각 어드레스 신호(,,,)를 제공하는 점이 다르다. 단순화한 RFI 발생기는 버스(85')에서 용량성 부하가 비교적 덜 유용한 로우 전압 공급(VBB)으로 보다는 직접 기준 전압 공급(VSS)으로 구동될 수 있게 하므로 매우 효과적이다.
도 5a 및 도 5b에서, RFI 발생기(84')(제4도)에 사용될 수 있는 출력 회로에 대해서 상세히 설명한다. 각각의 워드 라인 구동 회로(12' 14' 16'및 18')는 동일하므로, 워드 라인 구동 회로(18')에 대해서만 상세히 설명한다. 리드(208)에서의 로우 디코더 출력 신호가 로우일 때, 트랜지스터(500)는 오프가 되고 트랜지스터(502)는 온이 됨으로써, 단자(504)를 하이 전압 공급(VPP)에 결합한다. 따라서, 트랜지스터(506)는 오프가 되고, 트랜지스터(508)는 온이 된다. 트랜지스터(508)는 양전압을 트랜지스터(518)의 게이트로 결합하고, 이에 의해서 워드 라인(WL3)은 로우 전압 공급(VBB)에 결합된다. 워드 라인(WL3)에서의 로우 전압 레벨은 트랜지스터(516)를 오프로 유지한다.
출력 회로(11')는 리드(208)에서의 로우 디코더 출력 신호가 하이로 될 때 인에이블된다. 트랜지스터(502)는 턴 오프하며 트랜지스터(500)는 턴 온한다. 워드 라인 구동 회로(18')가 선택되지 않으면, 어드레스 신호()는 하이를 유지하며 트랜지스터(506)는 오프 상태에 있다. 단자(511)는 게이트가 WL3에 접속된 트랜지스터(512)에 의해서 하이로 래치된 상태에 있다. 이와 같이 하여, WL3은 워드 라인 구동 회로(18')가 디스에이블 또는 선택되지 않은 경우 로우 전압 공급(VBB)의 레벨에 있게 된다. 워드 라인(WL3) 상의 이러한 로우 전압은 액세스 트랜지스터(32)(제1도)에서 서브 임계 도전치를 감소시켜, 이에 의해서 저장 캐패시터(30)로부터 전하 누설이 감소되므로 매우 효과적이다.
출력 회로(11)(제5A)가 인에이블되고 워드 라인 구동 회로(18')가 선택될 때, 어드레스 신호()는 로우로 된다. 트랜지스터(506 및 500)는 트랜지스터(512)보다 더 도전 상태로 되어 단자(511)를 방전시키므로, 트랜지스터(514)를 턴 온시키고 워드 라인(WL3)을 양의 방향으로 구동시키게 된다. 이와 동시에, 단자(510)는 트랜지스터(508 및 500)에 의해서 부분적으로 방전되므로(VSS + VTP), 이에 따라 트랜지스터(518)의 도전율이 감소된다. 워드 라인(WL3)이 로우 전압 공급(VBB) 이상의 N채널 임계 전압보다 더 양의 방향에 있을 때, 트랜지스터(516)는 턴 온하여 단자(510)를 로우 전압 공급(VBB)에 결합하고, 이에 의해서 트랜지스터(518)가 턴 오프된다. 워드 라인(WL3)의 전압이 하이 전압 공급(VPP)의 P 채널 임계 전압(VTP) 이내에 있을 때, 트랜지스터(512)는 턴 오프하며, 이에 의해서 트랜지스터(512, 506, 500)를 통하는 전류 경로를 제거한다. 워드 라인(WL3)의 전압은 하이 전압 공급(VPP)의 레벨까지 증가하여, 이에 의해서 워드 라인(WL3)에 접속된 모든 액세스 트랜지스터들을 턴 온시킨다. 이 로우 디코더(10) 및 출력 회로(11')를 이용하면, 워드 라인(WL3) 상의 하이 전압이 로컬 레벨 변환기에 의해서 발생되고, 이에 따라 공급 전압(VDD)과 기준 전압(VSS)간 어드레스 신호(RFJ, RFK 및)의 전압 범위를 제한하게 되므로 매우 효과적이다. 이러한 제한된 전압 범위는 버스(81 및 85')의 기생 용량을 충방전시킴으로써 소비되는 전력을 보존한다.
단자(208)에서의 로우 디코더 출력 신호가 로우로 되면, 워드 라인 구동 회로(18')가 디스에이블되어 트랜지스터(500)를 턴 오프시키고 트랜지스터(502)를 턴 온시킨다. 트랜지스터(502)는 단자(504)를 하이 전압 공급(VPP)에 결합한다. 트랜지스터(506)는 양전압을 단자(511)(VDD-VTN)에 인가하여, 이에 의해서 트랜지스터(514)가 도전율이 감소된다. 이와 동시에, 트랜지스터(508)는 하이 전압 공급(VPP)을 단자(510)에 인가하여, 이에 의해서 트랜지스터(518)를 턴 온시켜 워드 라인(WL3)을 방전시킨다. 워드 라인(WL3)의 전압이 감소할 때, 트랜지스터(512)는 턴 온되어 하이 전압 공급(VPP)을 트랜지스터(514)의 게이트에 인가한다. 워드 라인(WL3)의 전압이 로우 전압 공급(VBB) 이상의 N 채널 임계 전압(VTN)으로 감소될 때, 트랜지스터(516)가 턴 오프하여, 이에 의해서 트랜지스터(516 및 508)를 통하는 전류 경로를 제거하게 된다. 이와 같이 하여, 로우 전압 공급(VBB)에서 하이 전압 공급(VPP)까지의 워드 라인(WL3) 상의 전압 범위의 이점은 기준 공급(VSS)에서 공급 전압(VDD)까지의 전압 범위를 갖는 어드레스 신호(RFI, RFJ 및 RFK)의 로컬 레벨 변환에 의해서 달성된다.
로우 디코더(10) 및 출력 회로(11')는 종래의 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 공정에 본 발명을 이용할 수 있게 한다. 단자(4)에서의 로우 전압 공급(VBB)은 전압 천이동안 전위차를 최소화하기 위해서 주변 트랜지스터들의 P형 벌크 영역뿐만 아니라 N+ 소스 영역들에 접촉해야 한다. 그렇지 않으면, 이러한 전위차는 그 벌크 단자에 관한 트랜지스터(518)의 소스와 같은 N+ 확산 영역을 순방향 바이어스할 수도 있어, 이에 의해서 소수 캐리어들이 벌크 또는 기판 내로 주입된다. 이것은 단자(4)에서의 로우 전압 공급(VBB)과 P+ 벌크 접촉 및 N+ 소스 영역들간 접촉을 이 분야에 통상의 지식을 가진 자들에게 공지된 저항 접촉으로 형성함으로써 달성된다.
도 6은 액세스 트랜지스터(32), 저장 캐패시터(30) 및 트랜지스터(518)(제5A도)가 트리플(triple) 웰 CMOS 공정으로 구성될 때 이들을 나타낸 제1도의 메모리 디바이스 부분 단면도이다. 로우 디코더(10) 및 출력 회로(11')의 각각의 N 채널 트랜지스터, 예를 들면 트랜지스터(518)는 P웰(602) 내에 배치된다. 메모리 어레이 액세스 트랜지스터, 예를 들면 트랜지스터(32)는 개별 P웰(618) 내에 배치된다. 이들 P웰은 N웰(600) 내에 배치되어 P웰(602와 618) 간 접합 분리가 제공된다. P웰(602)은 P+ 영역(608)에 의해서 접촉된다. P웰(618)은 P+ 영역(612)에 의해서 접촉된다. 저항 접촉은 리드(610)를 P+ 영역(608 및 612) 및 로우 전압 공급(VBB)에 결합함으로써 형성된다.
인에이블되어 선택된 워드 라인, 예를 들면 워드 라인(WL2)이 디스에이블되어 로우 전압 공급(VBB)에 결합될 때, 트랜지스터(518)에 인접한 P웰(602)에서의 전압은 변위 전류에 기인하여 약간 상승할 수 있다. 소스 및 드레인 영역(604 및 606) 각각이 로우 전압 공급(VBB)에 있기 때문에, 이들은 P웰(602)에 관하여 순방향 바이어스 상태에 접근할 수 있다. 이것은 소수 캐리어가 P웰(602)로 어떤 주입이 되는 결과를 초래할 수 있다. 그러나, 소수 캐리어들은 분리된 P웰(618)로 이동할 수 없어, 저장 노드(616)에서 전하와 재결합할 수 없다. 따라서, 트리플 웰 공정과 함께 본 발명의 부가적인 이점은 주변부에서 발생된 소수 캐리어들은 어레이 내의 메모리셀들로부터 효과적으로 분리될 수 있다는 것이다.
본 발명에 대해 바람직한 실시예를 참조하여 상세히 기술하였으나, 이 설명은 단지 예를 들기 위한 것이며 한정하는 의미로 취해진 것이 아님을 이해해야 한다. 예를 들면, 로우 디코더(제2A도) 내의 레벨 변환기는 트랜지스터(502)(제5A도)의 소스를 공급 전압(VDD)에 접속함으로써 제거될 수 있다. 이 때, 기준 공급(VSS)에서 공급 전압(VDD)까지의 출력 신호 전압 범위를 갖는 종래의 로우 디코더는 로우 디코더(10)로 대체될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 대한 상세한 것에 있어서의 많은 변경은 이 설명을 참조하여 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 명백함을 또한 이해해야 한다. 이러한 변경 및 부가적인 실시예들은 다음의 청구된 본 발명의 정신 및 진정한 범위 내에 있음을 알아야 한다.
이상, 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 저장 캐패시터로부터의 전하 누설 비율은 액세스 트랜지스터의 허용가능한 서브 임계 특성을 제공할 수 있다.
즉, 본 발명은 액세스 트랜지스터에 기인한 저장 캐패시터에서의 임계 전압 손실을 회피하기 위한 하이 전압 레벨 변환을 제공할 수 있다.

Claims (8)

  1. 제1 전압 범위를 갖는 제1 입력 신호에 응답하여 제1 출력 신호를 생성하는 디코더 회로; 및
    각각 상기 제1 출력 신호를 수신하기 위한 제1 입력 단자 및 제2 입력 단자를 포함하는 복수의 구동회로 -상기 구동회로들 중 적어도 하나의 제2 입력 단자는 제2 출력 신호를 생성하기 위한 제2 입력 신호를 수신하고, 상기 제2 입력 신호는 제2 전압 범위를 가지고, 상기 제2 전압 범위는 상기 제1 전압 범위의 최소 전압보다 작은 전압 및 상기 제1 전압 범위의 최대 전압보다 큰 전압을 포함함-
    를 포함하는 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 출력 신호는 상기 제1 전압 범위보다 큰 전압 범위를 갖는 회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 출력 신호에 응답하여 하나의 데이타를 저장하는 메모리셀을 더 포함하는 회로.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 메모리셀은 다이내믹 랜덤 액세스 메모리 셀(dynamic random access memory cell)인 회로.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 디코더 회로는 복수의 디코딩 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 디코딩 트랜지스터들 각각은 제어 단자를 가지며, 상기 디코딩 트랜지스터들 중 적어도 한 디코딩 트랜지스터의 제어 단자는 상기 제1 입력 신호를 수신하여 상기 제1 출력 신호를 선택적으로 생성하는 회로.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 입력 신호는 복수의 어드레스 신호를 포함하며, 상기 디코딩 트랜지스터들 각각의 상기 제어 단자는 상기 어드레스 신호들 중 하나를 수신하는 회로.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제2 입력 신호는 복수의 어드레스 신호를 포함하며, 상기 구동 회로들 각각의 상기 제2 입력 단자는 상기 어드레스 신호들 중 하나를 수신하는 회로.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 입력 신호는 상기 제1 전압 범위보다 큰 전압 범위를 갖는 회로.
KR1020030043554A 1995-05-05 2003-06-30 하나의 디코더 및 복수개의 구동 회로를 포함한 회로 KR100468549B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/435,689 1995-05-05
US08/435,689 US5696721A (en) 1995-05-05 1995-05-05 Dynamic random access memory having row decoder with level translator for driving a word line voltage above and below an operating supply voltage range

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960014638A Division KR100470365B1 (ko) 1995-05-05 1996-05-06 메모리셀내전하손실감축방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100468549B1 true KR100468549B1 (ko) 2005-01-29

Family

ID=23729402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030043554A KR100468549B1 (ko) 1995-05-05 2003-06-30 하나의 디코더 및 복수개의 구동 회로를 포함한 회로

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5696721A (ko)
EP (1) EP0741386B1 (ko)
JP (3) JP4436897B2 (ko)
KR (1) KR100468549B1 (ko)
TW (1) TW335543B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6009037A (en) * 1997-09-25 1999-12-28 Texas Instruments Incorporated Dynamic logic memory addressing circuits, systems, and methods with reduced capacitively loaded predecoders
EP0933784A1 (en) * 1997-12-31 1999-08-04 STMicroelectronics S.r.l. High voltage driver circuit for the decoding phase in multilevel non-volatile memory devices.
KR100268446B1 (ko) * 1998-08-07 2000-10-16 윤종용 트리플 웰 구조를 갖는 반도체 메모리 장치
US6278297B1 (en) 1999-09-14 2001-08-21 Texas Instruments Incorporated Row decoder with switched power supply
KR100368312B1 (ko) * 1999-12-27 2003-01-24 주식회사 하이닉스반도체 워드라인 디코더
KR100481857B1 (ko) 2002-08-14 2005-04-11 삼성전자주식회사 레이아웃 면적을 줄이고 뱅크 마다 독립적인 동작을수행할 수 있는 디코더를 갖는 플레쉬 메모리 장치
US6785186B2 (en) * 2002-08-21 2004-08-31 Micron Technology, Inc. Design of an high speed xdecoder driving a large wordline load consuming less switching current for use in high speed syncflash memory
US7006389B2 (en) * 2003-12-12 2006-02-28 Micron Technology, Inc. Voltage translator for multiple voltage operations
KR100582422B1 (ko) * 2004-05-15 2006-05-22 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 낸드 플래시 메모리 소자
KR101064186B1 (ko) * 2005-08-10 2011-09-14 삼성전자주식회사 레벨쉬프터와, 이를 갖는 표시장치
US7450454B1 (en) 2007-05-09 2008-11-11 Freescale Semiconductor, Inc. Low voltage data path in memory array
JP2008287826A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Panasonic Corp 半導体記憶装置
JP5191766B2 (ja) * 2008-03-24 2013-05-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 デコーダ回路
US7859919B2 (en) * 2008-08-27 2010-12-28 Freescale Semiconductor, Inc. Memory device and method thereof
JP5202248B2 (ja) * 2008-11-26 2013-06-05 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
DE112014003653B4 (de) 2013-08-06 2024-04-18 Apple Inc. Automatisch aktivierende intelligente Antworten auf der Grundlage von Aktivitäten von entfernt angeordneten Vorrichtungen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930010998A (ko) * 1991-11-21 1993-06-23 김광호 반도체 메모리 장치의 워드라인 구동회로

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57133668A (en) * 1981-02-12 1982-08-18 Nec Corp Semiconductor memory storage
US4417325A (en) * 1981-07-13 1983-11-22 Eliyahou Harari Highly scaleable dynamic ram cell with self-signal amplification
JPS5922359A (ja) * 1982-07-29 1984-02-04 Nec Corp 集積化半導体記憶装置
JPS60209996A (ja) * 1984-03-31 1985-10-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US5324982A (en) * 1985-09-25 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device having bipolar transistor and structure to avoid soft error
US5238860A (en) * 1987-07-10 1993-08-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device having different impurity concentration wells
DE3886283T2 (de) * 1987-07-10 1994-05-11 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterbauelement mit Bereichen unterschiedlicher Störstellenkonzentration.
JPH02168494A (ja) * 1988-12-21 1990-06-28 Nec Corp 半導体記憶回路
GB2243233A (en) * 1990-04-06 1991-10-23 Mosaid Inc DRAM word line driver
JP2523409B2 (ja) * 1990-05-02 1996-08-07 三菱電機株式会社 半導体記憶装置およびその製造方法
KR940002859B1 (ko) * 1991-03-14 1994-04-04 삼성전자 주식회사 반도체 메모리장치에서의 워드라인 구동회로
JP3128262B2 (ja) * 1991-05-28 2001-01-29 株式会社東芝 半導体集積回路装置
KR940010837B1 (ko) * 1991-10-21 1994-11-17 현대전자산업 주식회사 Dram의 워드선 구동회로
KR0113252Y1 (ko) * 1991-12-24 1998-04-14 문정환 워드라인 전압 공급회로
JPH05189968A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR940003026A (ko) * 1992-07-13 1994-02-19 김광호 트리플웰을 이용한 반도체장치
KR960006373B1 (ko) * 1992-10-31 1996-05-15 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 워드라인 구동회로
JPH06223568A (ja) * 1993-01-29 1994-08-12 Mitsubishi Electric Corp 中間電位発生装置
US5410508A (en) * 1993-05-14 1995-04-25 Micron Semiconductor, Inc. Pumped wordlines
JPH06333386A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP3150503B2 (ja) * 1993-08-06 2001-03-26 株式会社日立製作所 半導体装置
JP3667787B2 (ja) * 1994-05-11 2005-07-06 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US5650346A (en) * 1994-08-29 1997-07-22 United Microelectronics Corporation Method of forming MOSFET devices with buried bitline capacitors

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930010998A (ko) * 1991-11-21 1993-06-23 김광호 반도체 메모리 장치의 워드라인 구동회로

Also Published As

Publication number Publication date
JP4436897B2 (ja) 2010-03-24
US5792682A (en) 1998-08-11
JPH09106677A (ja) 1997-04-22
EP0741386B1 (en) 2011-09-21
US5696721A (en) 1997-12-09
JP2011210362A (ja) 2011-10-20
EP0741386A2 (en) 1996-11-06
JP5314086B2 (ja) 2013-10-16
JP2007328906A (ja) 2007-12-20
EP0741386A3 (en) 2004-02-25
TW335543B (en) 1998-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5314086B2 (ja) レベル変換器を備える行デコーダ
US5566120A (en) Apparatus and method for controlling transistor current leakage
US5581500A (en) Memory cell with power supply induced reversed-bias pass transistors for reducing off-leakage current
US3882467A (en) Complementary field effect transistor memory cell
EP0755057A2 (en) Semiconductor memory device
KR0153847B1 (ko) 반도체 기억장치
EP0223784B1 (en) Dynamic memory with increased date retention time
EP0154547B1 (en) A dynamic read-write random access memory
US5808482A (en) Row decoder with level translator
KR100491578B1 (ko) Srammos트랜지스터메모리셀의구동방법
EP0983593B1 (en) Semi-conductor device with a memory cell
US5384730A (en) Coincident activation of pass transistors in a random access memory
US5333128A (en) Semiconductor memory device having a circuit for reducing frequency of proceeding refresh in data retention mode
US4209851A (en) Semiconductor memory cell with clocked voltage supply from data lines
KR100470365B1 (ko) 메모리셀내전하손실감축방법
US5978254A (en) Semiconductor memory structure for improved charge storage
US4334293A (en) Semiconductor memory cell with clocked voltage supply from data lines
US4327426A (en) Column decoder discharge for semiconductor memory
US4122550A (en) Low power random access memory with self-refreshing cells
KR100474550B1 (ko) 차아지리싸이클방식을이용한디램장치
KR100238243B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 방법
KR0170694B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 센스 증폭기 풀다운 구동회로
KR100223587B1 (ko) 다중 전원을 사용할 수 있는 스태틱 램 장치
KR20000003337A (ko) 세그먼트된 비트 라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치
KR20020082666A (ko) 에스램 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101229

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee