KR100193316B1 - 드로잉 성형 캔 용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔_ - Google Patents

드로잉 성형 캔 용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔_ Download PDF

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카쯔히로 이마쯔
테쯔오 미야자와
노부유끼 사또
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미키 히로후미
도요 세이칸 가부시키가이샤
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Abstract

게시된 드로운 캔용 적층금속판은 기본 금속과, 주로 에틸렌 테레프탈레이트 유닛으로 구성된 플리에스테르막의 층 및 필요에 따라, 기본 금속과 폴리에스테르막 층 사이에 끼워진 접착 프라이머층으로 이루어진 적층체로 구성되고, (I)식으로 정의되는 폴리에스테르막층의 x-선 편향밀도비는 0.5-15의 범위이고,
Figure kpo00001
=
Figure kpo00002
····(I)
(여기서,
Figure kpo00003
는 x-선 편향밀도비를 나타내고,
Figure kpo00004
는 약 0.34㎚ ( Cukα x-선 편향각이 24-28°)의 공간을 가지는 폴리에스테르막의 표면에 평행한 편향평면에 의한 x-선 편향밀도를 나타내고,
Figure kpo00005
는 0.39㎚ ( Cukα x-선 편향각이 21.5-24°)의 공간을 가지는 폴리에스테르막 표면에 평행한 편향평면에 의한 x-선 편향밀도를 나타낸다.)
막층의 결정의 평면 비등방성 지수는 30이하이다.
이러한 적층 금속판이 드로잉을 가하면, 균열이나 핀홀의 형성이 방지되고, 적층 금속판은 우수한 성형성과 내부식성을 나타낸다. 우수한 드로운캔이 이러한 적층 금속판으로 제조된다.

Description

드로잉 성형캔용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형캔
제1도는 폴리에스테르 필름과 무주석 강판의 적층제로 제조된 두께를 감소시킨 디이프-드로잉 성형 캔에서 관찰되는 금속 노출(누설 전류)과
Figure kpo00007
사이의 관계를 예시하는 그래프.
제2도는 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름의 일예의 X선 회절 다이아그램
제3도는 본 발명의 디이프-드로잉 성형 캔의 일예를 도시한 도면.
제4-a도 및 제4-b도는 측벽부의 단면 구조의 예들을 도시한 도면.
제5도는 재드로잉 공정을 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 디이프 드로잉 성형 캔 2 : 바닥부
3 : 측벽부 4 : 네크부
5 : 플랜지부 6 : 금속 기재
8 : 내면 유기 피막 10 : 외면 피막
11a , 11b : 접착제 층 21 : 예비 드로잉 성형 컴
22 : 유지 부재 23 : 재드로잉 다이
24 : 재드로잉 펀치 26 : 곡률 코너부
본 발명은 드로잉 성형 캔(drawn can)용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔에 관한 것이며 특히, 균열이나 핀홀(pinhole)의 발생이 방지되며 가공성과 내부식성이 우수한 드로잉 성형 캔용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔에 관한 것이다.
종래의 측부에 이음매가 없는 캔은, 알루미늄 판, 주석 도금판 또는 무주석강판(tin-free steel plate)과 같은 금속 기재를 드로잉 다이와 펀치 사이에서 드로잉 가공하는 적어도 한 단계와, 측부에 이음매가 없는 몸통부와 이 몸통부에 이음매 없이 일체형으로 접속된 바닥부로 이루어진 컵을 성형하는 단계와, 필요에 따라, 용기 몸통부의 두께를 얇게 하기 위하여 아이어닝 펀치(ironing punch)와 다이 사이에서 몸통부를 아이어닝 하는 단계를 포함하는 방법에 따라 제조되었다. 또한, 전술한 아이어닝 대신에 재드로잉 다이의 곡률 코너부에서의 굽힘 및 펼침에 의해 측벽부의 두께를 얇게 하는 공정이 알려져 있다(일본 특허 공보 소하 56-501442호).
측면 이음매가 없는 캔에 유기 피복을 형성하기 위한 방법으로는, 일반적으로 광범위하게 사용되고 있는, 성형 후의 캔에 유기 도료를 피복하는 방법과, 드로잉 성형 전의 금속 기재에 수지 필름 적충시키는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 일본 특허 공보 소하 59-34580호에는 테레프탈산과 테트라메틸렌 글리콜에서 유도된 폴리에스테르 필름을 금속 기재에 적층시키는 방법이 개시되어 있다. 또한, 굽힘 및 펼침에 의한 재드로잉 성형 캔의 제조시에 비닐-오르가노졸, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르나 아크릴 수지로 피복된 금속판을 사용하는 것이 알려져 있다.
미리 금속 기재에 유기 피복이 형성된 경우, 드로잉 성형 단계에서 공구에 의해 피복이 손상되기 쉽고, 이와 같은 피복의 손상부에는 현재적인 또는 잠재적인 금속 노출이 발생되어, 이 부분으로부터 금속 용출이나 부식이 발생한다. 또한, 이 음매 없는 캔의 제조에 있어서, 캔의 높이 방향 치수는 증대되지만 캔의 원주 방향 치수는 감소되는 소서 유동이 야기된다. 이러한 소성 유동에 의해, 금속 표면과 유기 피복과의 밀착력이 감소되며 또한 이러한 밀착력은 동시에 유기 피복내의 잔류 변형으로 인해 시간이 경과함에 따라 감소되는 경향이 있다. 이러한 경향은 캔 내에 포장될 내용물을 열간 충전하거나 내용물이 채워진 캔을 저온 또는 고온으로 가열 살균 처리하는 경우 특히 현저해진다.
따라서, 본 발명의 주 목적은 가공성, 내부식성 및 금속 기재와 피막과의 밀착성이 우수하며, 드로잉 성형 단계에서 균열이나 핀홀의 발생이 방지되는 드로잉 성형 캔용 적층 금속판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유기 필름이 위에 피복된 금속판을 드로잉하여 캔을 제조한 경우에도 유기 피복에 현재적인 또는 잠재적인 결함이 없으며, 유기 피복과 금속 기재와의 밀착성이 상당히 향상되어 내부식성과 내열성이 우수한 드로잉 성형캔을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 금속 기재와, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름 층 및 필요에 따라, 금속 기재와 폴리에스테르 필름 층 사이에 끼워지는 접착 프라이머(adhesive primer)층으로 이루어진 적층체를 포함하여,
Figure kpo00008
=
Figure kpo00009
····(I)
의 식으로 정의되는 폴리에스테르 필름 층의 X-선 회절 강도비(diffraction intensity ratio)의 범위 0.5 내지 15이고,
[상기 식(1)에서,
Figure kpo00010
는 X-선 회절 강도비를 나타내고,
Figure kpo00011
는 폴리에스테르 필름의 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.34㎚(CuKα X-선 회절각은 24°내지 28°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도를 나타내고,
Figure kpo00012
는 폴리에스테르 필름의 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.39㎚(CuKα X-선 회절각은 21.5°내지 24°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도를 나타낸다.] 필름 층의 결정의 평면내 배향의 이방성(異方性) 지수가 30이하인 것을 특징으로 하는 드로잉 성형 캔용 적층 금속판이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면, 전술한 바와 같은 적층 금속판을 드로잉 성형하여 제조된 드로잉 성형 캔이 제공된다.
본 발명에 따른 드로잉 성형 캔용 금속판은 금속 기재와, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름 층 및 필요에 따라, 금속 기재와 폴리에스테르 필름 층과의 사이에 끼워지는 접착 프라이머 층으로 이루어진 적층체를 포함한다. 폴리에스테르 필름 층에 있어서, 상기 식(1)으로 정의되는 X-선 회절 강도비의 범위는 0.5 내지 15 특히, 0.5 내지 10으로 제어되고, 결정의 평면내 배향의 이방성 지수는 30 이하로 제어되며 이에 따라, 폴리에스테르 필름 층이 드로잉 성형 단계에서 가혹한 조건 하에 놓이더라도, 균열이나 핀홀의 발생이 방지되고, 가공성 및 내부식성이 향상되며, 금속 기재의 소성 유동시에도 금속 기재와 피막과의 밀착력이 감소되는 것이 방지된다. 본 발명은 이러한 사실의 발견을 기초로 하여 완성된다.
제1도는, 두께가 20㎛인 폴리에스테르 필름이 적층된, 무주석 강판을 드로잉 성형한 캔에 대해, 이방성 지수가 30이하인 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름의
Figure kpo00013
를 횡축으로 하고, 드로잉 성형 캔의 금속 노출(에나멜 레이터 값(enamel rater value), ㎃)을 종축으로 하며, 드로잉 성형 캔의 굽혔다가 펼친 측벽부의 금속 노출을 백색원으로 표시하고, 드로잉 성형 캔의 측벽부 이외의 돔부(dome portion)의 금속 노출을 흑색원으로 표시한 것이다. 제1도에 도시한 결과로부터,
Figure kpo00014
가 0.5 내지 15로 제어된다면, 금속 노출을 0.001㎃ 이하의 낮은 레벨로 유지할 수 있음을 알 수 있다.
본 명세서와 특허청구 범위에 관한 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름의
Figure kpo00015
는 다음의 방법에 따라 결정된다.
Figure kpo00016
의 측정방법
측정하고자 하는 시료를 용기의 바닥부로부터 채취하였다.
X-선 회절 측정기(diffractometer)를 사용하여 다음 절차에 따라 측정하였다.
측정 조건은 다음과 같다. 구리(파장λ-0.1542)가 타겟(target)으로 사용되고, 관(tube) 전압 및 관 전류는 각각 30KV와 약 100㎃이었으며, 면 간격이 약 0.39㎚2θ=약 22.5°)인 회절면과, 면 간격이 약 0.34nm(2θ=약26°)인 회절면의 두개의 회절 피크(peak)를 서로 분리시킬 수 있도록 슬릿 폭이 각도로 0.1°이하인 수광(受光) 슬릿을 선택하였다. X-선의 입사각과 반사각은 각각 각(θ)이고, 입사 X-선과 회절 X-선이 필름 평면의 법선에 대해 서로 대칭이 되도록 시료를 부착하였고, 입사각(θ)과 반사각(θ)이 항상 서로 같아지도록 유지하면서,회절각(2θ)을 20내지 30° 사이로 주사(走査)하여 X-선 회절 스펙트럼을 측정하였다.
제2도는 측정예를 나타낸 것이다.
면 간격이 약 0.39㎚(2θ=약 22.5°)인 회절면과, 면 간격이 약 0.34㎚(2θ=약26°)인 회절면의 회절의 각각의 적분 강도(피크면적)
Figure kpo00017
를 결정하여, 강도비
Figure kpo00018
를 계산하였다. 제2도에 도시한 바와 같이,
Figure kpo00019
의 적분 강도는 2θ=24°와28°, 2θ=21.5°와24°의 각각의 강도 지점을 직선으로 이어 백그라운드로 하여 이 백그라운드를 뺀 도면의 사선 부분의 강도이다.
결정의 평면내 배향의 이방성 지수는 다음과 같이 결정하였다. 아베(Abbe)굴절계를 사용하여 필름 평면에 평행한 모든 방향에 대해 종래의 절차에 따라 굴절율을 측정하였다. 평면내의 굴절율이 최대인 방향의 굴절율을
Figure kpo00020
로 하고, 평면내의 굴절율이 최소인 방향의 굴절울을
Figure kpo00021
으로 하여, 이방성 지수를 다음 식에 따라 결정하였다.
Figure kpo00022
·····(2)
폴리에스테르 필름의
Figure kpo00023
가 핀홀이나 균열의 발생과 밀접한 관계가 있다는 사실은 많은 실험에 의한 시행착오의 결과를 발견된 것이다. X-선 회절 강도비
Figure kpo00024
의 값이 상기 범위를 초과하여 증가되면, 폴리에스테르의 피브릴화(fibrilation)에 의한 분열이나 파열이 발생되고, 이로 인해 드로잉 성형이나 네크인(neck-in) 가공 및 플랜지 가공(flanging)과 같은 엄밀한 가공에 의해 핀홀이나 균열이 발생하여, 내부식성이 저하된다. 또한,
Figure kpo00025
값이 상기 범위를 초과하여 작아지면, 상기 배향의 결정의 열안정성이 저하되고,
Figure kpo00026
의 값이 상기 범위보다 높은 경우에서와 마찬가지로 핀홀이나 균열이 발생하여, 내부식성이 저화된다.
본 발명에 있어서는 전술한 범위 내로
Figure kpo00027
를 제어하므로써 전술한 결점을 해소할 수 있다.
결정의 평면내 배향의 이방성 지수가 전술한 한계를 초과하면, 적층 금속판의 드로잉 성형시에 폴리에스테르 필름의 소성 유동의 이방성이 무시할 수 없을 정도로 커지게 되며, 따라서 필름의 적층면에 주름이 발생하거나 박리가 발생하므로, 역시 내부식성이 저하된다.
기계적 강도, 치수 안정성 및 내열성의 관점에서, 적층체의 폴리에스테르 필름의 밀도가 범위 1.345 내지 1.395 g/㎤ 인것이 바람직하다.
이하에는 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 드로잉 성형 캔의 일예를 나타내는 제3도에 있어서, 이 드로잉 성형 캔은 디이프 드로잉(드로잉-재드로잉)에 의해 성형되며, 바닥부(2)와 측벽부(3)로 이루어져 있다. 필요하다면, 측벽부(3)의 상단으로 네크부(4)에 전체에 걸쳐 플랜지부(5)를 형성한다. 이와 같은 캔(1)에 있어서, 바닥부(2)의 두께와 비교할때 측벽부(3)의 두께는 굽힘 및 펼침에 의해 감소시킨다.
측벽부(3)의 단면 구조의 일예를 도시한 제4-a도에 있어서, 이러한 측벽부(3)는 금속 기재(6)와, 금속 기재(6)의 표면(7)에 형성된 내면 유기 피막(8) 및 기재(6)의 다른쪽 표면(9)에 형성된 외면 피막(10)으로 이루어진다. 단면 구조의 다른 실시예를 도시한 제4-b도에 있어서, 단면 구조는 금속 표면(7)과 내면 유기 피막(8) 사이와 금속 표면(9)과 외면 유기 피막(10)사이에 각각 접착제 층(11a, 11b)이 끼워진 것 이외에는 제 4-a도에 도시한 구조와 동일하다.
각각의 경우 모두 바닥부(2)의 단면 구조는 측벽부(3)의 단면 구조와 동일하다.
금속 기재
본 발명에 있어서, 금속판으로 각종 표면 처리 강판 및 알루미늄과 같은 경금속판이 사용된다.
표면 처리 강판으로는 냉간 압연 강판을 소둔(annealing)한 후에 2차 냉간압연을 행하고, 아연 도금, 주석 도금, 니켈 도금, 전해 크롬산 처리 및 크롬산 처리중 선택된 적어도 하나의 표면 처리를 행하여 형성된 판을 사용할 수 있다. 바람직한 표면 처리 강판의 일예는 특히 10 내지 200㎎/㎡의 금속 크롬 층과 1내지 50㎎/㎡(금속 크롬으로 환산했을 때)의 크롬 산화물 층을 구비한 전해 크롬산 처리강판(무주석 강판)으로, 우수한 필름 밀착성과 우수한 내부식성이 조합되어 있으므로 바람직하게 사용할 수 있다. 표면처리 강판의 다른 예는 주석 도금량이 0.5 내지 11.2g/㎡인 경질 주석 도금판으로, 이러한 주석 도금판은 금속 크롬으로 환산했을 때 크롬량이 1내지 30mg/㎡이 되도록 크롬산 처리 또는 크롬산/인산 처리가 행해지는 것이 바람직하다.
또 다른 예로는, 알루미늄 도금 또는 알루미늄 압접(壓接)에 의해 형성된 알루미늄 피복(aluminum-clad) 강판을 들 수 있다.
경금속판으로는 소위 순 알루미늄판 뿐만 아니라 알루미늄 합금판을 들 수 있다.
0.2 내지 1.5wt%의 망간, 0.8 내지 5wt%의 마그네슘, 0.25 내지 0.3wt%의 아연 및 0.15 내지 0.25wt%의 구리 그리고 나머지는 알루미늄으로 조성된 알루미늄 합금판이 내부식성과 가공성이 조합되어 우수하다. 이러한 경금속판에는 금속 크롬으로 환산했을 때 크롬량이 20 내지 300mg/㎡ 가 되도록 크롬산 처리 또는 크롬산/인산 처리가 행해지는것이 바람직하다.
금속판의 두께 즉, 캔 바닥부의 두께(
Figure kpo00028
)는 금속의 종류, 용기의 용도나 크기에 따라 달라지지만, 일반적으로, 0.1 내지 0.50㎜인 것이 바람직하다. 표면처리 강판의 경우에는 두께가 0.10 내지 0.30㎜인 것이 바람직하고, 경금속판의 경우에는 두께가 0.15 내지 0.40㎜인 것이 바람직하다.
2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름
본 발명의 드로잉 성형에 사용하는 적층체에서는, 드로잉 성형 전의 적층체의 폴리에스테르 필름이 상기 식(1)을 만족하는 X-선 회절 강도비와, 30이하의 결정의 평면내의 배향의 이방성 지수를 갖는 것을 특징으로 한다. 이러한 필름은 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르를 T-다이법 또는 팽창 필름 성형법에 의해 필름으로 성형하고, 이어서 또는 동시에 드로잉 온도에서 2축 드로잉 성형한 다음 열 고정하여 제조한 것이다. 그 후, 이렇게 성형된 필름을 금속 기재에 적층하였다.
본 발명에 있어서,
Figure kpo00029
는 다음과 같은 방법으로 제어하였다. 즉,
Figure kpo00030
값은 필름의 조성, 드로잉 온도, , 필름 드로잉시의 드로잉 비, 드로잉 후의 열 고정 온도, 금속판 상에 필름을 적층할 때의 적층 온도 및 적층체의 열처리를 조정하여 제어하였다. 예를 들어, 필름 드로잉시의 드로잉 비가 증가하면
Figure kpo00031
도 증가하고, 동일한 드로잉 비에서는 드로잉 후의 열 고정 온도를 상승시키면,
Figure kpo00032
가 감소될 수 있으며, 금속판 상에 필름을 적층할 때 적층 온도를 상승시켜도
Figure kpo00033
가 감소될 수 있다. 또한, 적층체를 폴리에스테르 필름의 융점 근방의 온도에서 열처리하면
Figure kpo00034
를 더욱 감소시킬 수 있으며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트/세바케이트와 같은 코폴리에스테르에 있어서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 코폴리에스테르와 비교할때
Figure kpo00035
의 절대값이 감소될 수 있다.
본 발명에서는 전술한 여러 조건을 제어하므로써, 드로잉 전의 폴리에스테르 필름의
Figure kpo00036
를 전술한 범위내로 최족적으로 조정하는 것이 중요하다.
본 발명에 있어서, 평면내의 배향의 이방성 지수는 다음의 방법으로 제어된다. 즉, 평면내의 배향의 이방성 지수는 필름 드로잉시의 필름의 MD(machine direction) 방향 즉, 필름의 종(길이)방향의 드로잉 비와 필름의 TD(traverse direction)방향 즉, 필름의 횡(폭)방향의 드로잉 비 간의 차이와, 필름 드로잉 후의 열 고정 온도를 조정함으로써 제어될 수 있다. 예를 들어, 이방성 지수는 필름의 상기 MD방향(종방향)의 드로잉 비와 필름의 상기 TD 방향(횡방향)의 드로잉비간의 차이를 감소시키면 감소되고, 또한 열 고정 온도를 낮추면 낮은 레벨에 유지 할 수 있다.
필름의 드로잉은 일반적으로 80 내지 110℃의 온도에서 면적 드로잉 비가 2.5 내지 16.0 특히, 4.0 내지 14.0이 되는 범위에서 실행되고, 폴리에스테르의 종류나 다른 조건에 따라,
Figure kpo00037
는 전술한 범위 내에 있으면서 이방성 지수가 30이하로 드로잉 비를 선택한다.
필름의 열 고정은 130 내지 240℃특히, 150 내지 230℃의 범위에서 전술한 조건을 만족하는 온도에서 실행된다.
이하에는 원료 폴리에스테르를 설명한다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 자체는 매우 제한된 드로잉, 열 고정, 적층 및 열처리 조건하에서 사용된다. 하지만, 전술한 특징을 얻기 위하여, 폴리에스테르가 도달 할 수 있는 최대 결정화도를 낮춘 것이 유리하고, 이를 위하여 에틸렌 테레프탈레이트 이외의 공중합 에스테르 단위체를 폴리에스테르에 도입하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하고 다른 에스테르 단위체를 소량 함유하며, 융점이 210 내지 252℃인 코폴리에스테르의 2축 드로잉 성형 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 호모폴리에틸렌 테레프탈레이트의 융점은 일반적으로 255내지 265℃이다.
본 발명에 사용한 코폴리에스테르에 있어서, 2염기산 성분의 70몰%이상 특히, 75몰% 이상은 테레프탈산으로 조성되고, 디올 성분의 70몰%이상 특히, 75몰%이상은 에틸렌 글리콜로 조성되고, 2염기산 성분 및/또는 디올 성분의 1내지 30몰% 특히, 5내지 25몰%는 테레프탈산 이외의 2염기산 성분 및/또는 에틸렌글리콜 이외의 디올 성분으로 조성되는 것이 바람직하다.
테레프탈산 이외의 2염기산으로는, 이소프탈산, 프탈산 및 나프탈렌-디카르복실산과 같은 방향족 디카르복실산; 시클로헥산-디카르복실산과 같은 치환족 디카르복실산; 호박산, 아디프산, 세바틴산 및 드데칸디온산과 같은 지방족 디카르복실산중 선택된 적어도 한 종류를 사용한다. 에틸렌 글리콜 이외의 디올 성분으로는 프로필렌글리콜, 1, 4-부탄-디올, 디에틸렌 글리콜, 1, 6-헥실렌 글리콜, 시클로헥산 디메탄올 및 비스페놀 A의 에틸렌 옥시드 부가물중 선택된 적어도 한 종류 이상을 사용한다. 물론, 이들 코모노머(comonomer)는 코폴리에스테르의 융점이 전술한 범위 내에 있도록 조합되어야 한다.
사용된 코폴리에스테르의 분자량은 필름을 형성하는데 충분하여야 한다. 이를 위하여 고유 점도(I.V)가 0.55 내지 1,9dl/g 특히, 0.65 내지 1.4 dl/g인 코폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.
코폴리에스테르 필름이 2축 드로잉 성형되어야 하는 것은 중요하다. 2축 배향 정도는 편광 형광법, 복굴절법, 밀도구배관법 등에 따라 결정된다.
부식성분에 대한 배리어(barrier) 특성과 가공성을 잘 균형을 맞추기 위하여, 필름의 두께는 8 내지 50㎛ 특히, 12 내지 40㎛인 것이 바람직하다.
이와 같은 2축 드로잉 성형 필름에는 공지된 필름용 배합제, 예를 들어, 비결정질 실리카와 같은 안티블로킹제(anti-blocking), 이산화 티타늄(백색 티타늄)과 같은 안료, 각종 대전방지제 및 윤활제를 공지된 처리법에 따라 배합할 수 있다.
적층시에, 적층될 필름이 결정화 온도 구역을 통과하는데 필요한 시간을 10초 이내로 특히, 5초 이내로 가능한한 짧게 하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 적층시에 , 금속 기재만을 가열하고, 적층 후 즉시 적층체를 강제 냉각한다. 이러한 냉각에는 냉각 공기와 직접 접촉하거나, 강제 냉각되는 냉각 롤러의 압접이 이용된다. 이러한 적층시 필름을 융점 근방의 온도로 가열하고, 적층 후 급냉시키면, 결정의 배향 정도를 조절할 수 있다.
접착용 프라이머를 사용하는 경우에 있어서, 접착용 프라이머와 필름의 밀착성을 증가시키기 위하여, 2축 드로잉 성형 코폴리에스테르 필름의 표면을 코로나(corona) 방전 처리하는 것이 바람직하고, 이러한 코로나 방전 처리 정도는 처리필름의 습윤 장력이 44dyne/㎝이상으로 되는 것이 바람직하다.
또한, 접착성을 향상시키기 위하여, 플라즈마 처리 또는 불꽃 처리와 같은 공지된 표면 처리나 우레탄 수지계, 변성 폴리에스테르 수지계에 의한 공지된 코팅처리를 필름에 행할 수 있다.
접착 프라이머
필요에 따라, 폴리에스테르 필름과 금속 기재 사이에 끼워지는 접착 프라이머는 금속 기재와 필름 모두에 접착성을 나타낸다. 밀착성과 내부식성이 우수한 프라이머 도료의 대표적인 예로는 각종 페놀류와 포름알데히드로부터 유도되는 레졸형 페놀 알데히드 수지와, 페놀 수지와 에폭시 수지의 중량비가 50:50 내지 5:95 특히, 40:60 내지 10:90인 비스페놀형 에폭시 수지로 이루어진 페놀 에폭시계 도료가 있다.
접착 프라이머 층의 두께는 일반적으로 0.3 내지 5㎛으로 형성되는 것이 바람직하다. 접착 프라이머 층은 미리 금속 기재 또는 폴리에스테르 필름에 형성되어 있을 수도 있다.
본 발명에 있어서, 캔의 내면이 되는 피복 금속판의 표면은 전술한 폴리에스테르 필름 층으로 구성되어야만 하지만, 캔의 외면이 되는 표면은 동일한 폴리에스테르 필름 층이나 다른 플라스틱 필름 층으로 구성되거나, 페놀-알데히드 수지, 퓨란 수지, 크실렌-포름알데히드 수지, 케톤-포름알데히드 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 아닐린 수지, 알키드 수지, 구아나민 수지, 불포화폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 열경화성 아크릴 수지, 트리알릴시아누레이트 수지, 비스말레이미드 수지와 같은 캔에 통상 사용되어온 열경화성 수지 도료, 오레올레지니스 도료, 열경화성 아크릴 도료 및 열경화성 비닐 도료로 구성될 수도 있다. 이러한 열경화성 도료의 둘이상의 혼합물이 사용될 수도 있다.
제조법
본 발명의 일 실시예에 따르면, 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름과 금속기재를 금속 기재에 인접하는 필름의 표면층 부분만 용융되는 조건으로 압착하여 적층하였다. 이 실시예에서는 금속 기재를 폴리에스테르의 융점 이상의 온도로 미리 가열하고, 적층 후 즉시 적층체를 급냉하였다.
본 발명의 다른 실시예에서는 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름과 금속 기재를 이중 하나에 형성된 접착 프라이머 층을 통해 압착하여 적층하였다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름의 일면에 에폭시계 프라이머와 같은 열경화성 접착 프라이머를 도포하는 단계와, 접착 프라이머 층과 금속 기재가 대면하는 위치 관계로 금속 기재에 상기 피복 폴리에스테르 필름을 적층하는 단계와, 필요하다면, 캔의 외면이 되는 금속 기재의 표면에 외면 보호 피막을 형성하는 단계를 포함하는 방법에 의해 드로잉 성형 캔용 적층판을 제조한다.
적층판의 내외면을 코일 코터(coil coater)에 의해 동시에 피복하면, 가열 압착(baking) 처리에 의해 접착 프라이머 층과 외면 보호 피막을 동시에 큐어링(curing)할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름의 표면에 에폭시 프라이머와 같은 열경화성 접착 프라이머를 도포하는 단계와, 접착 프라이머 층과 금속 기재가 대면하는 위치 관계로 도포 금속 기재의 적어도 일 표면에 상기 피복 폴리에스테르 필름을 도포하는 단계와, 이렇게 얻어진 적층체를 접착 프라이머 층의 열경화성 수지 피막이 큐어링되도록 열처리하는 단계를 포함하는 방법에 의해 드로잉 성형 캔용 적층판을 제조한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 금속 기재의 표면에 열경화성 접착 프라이머를 도포하는 단계와, 접착 프라이머 층의 열경화성 수지 피막이 큐어링 되도록 열처리하는 단계와, 2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름을 도장 금속 기재와 대면하는 위치 관계로 가열 압착하는 단계를 포함하는 방법에 의해 드로잉 성형 캔용 적층판을 제조한다.
본 발명의 드로잉 성형 캔은, 전술한 적층체를 사용한 점을 제외하고는 공지된 절차에 따라 제조할 수 있다. 디이프-드로잉 성형(드로잉-재드로잉성형)에 따르면, 제5도에 도시한 바와 같이, 적층 금속판으로 성형된 예비 드로잉컵(21)은 컵 내에 삽입된 환형 유지 부재(22)와 이 유지 부재(22) 아래에 놓인 재드로잉 다이(23)에 의해 유지된다. 재드로잉 펀치(24)는 유지 부재(22) 및 재드로잉 다이(23)와 동축으로 그리고 재드로잉 다이가 유지 부재(22) 내로 출입할 수 있도록 배열된다. 재드로잉 펀치(24)와 재드로잉 다이(23)는 서로 결합되도록 상대적으로 이동한다.
따라서, 예비 드로잉 컵(21)의 측벽부는 환형 유지 부재(22)의 외주면(25)으로부터 그 곡률 코너부(26)를 거쳐 반경방향에 대해 수직으로 안쪽으로 굽힘 및 펼침 가공되어, 환형 유지 부재(22)의 환형 바닥부(27)와 재드로잉 다이(23)의 상면(28)에 의해 형성된 부분을 통과한 다음 재드로잉 다이(23)의 작용 코너부(29)에 의해 축방향으로 거의 수직으로 굽혀져, 예비 드로잉 컵(21)보다 직경이 작은 디이프-드로잉 컵(30)이 얻어진다.
디이프-드로잉 캔의 경우, 다음 식
Figure kpo00038
= D / d (여기서 D는 전단 적층 재질의 직경이고, d는 펀치의 직경이다.)으로 정의되는 드로잉 비(
Figure kpo00039
)의 범위는 일단계에서 1.1 내지 3.0 이고 전체로서는 1.5 내지 5.0 에 있는 것이 좋다.
굽힘 및 펼침에 의해 측벽부의 두께가 감소되는 경우, 측벽부의 평균 두께는 금속 기재 두께(
Figure kpo00040
)의 95 내지 55% 특히, 95 내지 60%로 감소되는 것이 바람직 하다.
본 발명에 따르면, 드로잉 캔용 적층 금속판으로서 X-선 회절 강도비가 0.5 내지 15의 범위에 있고, 결정의 평면내 배향의 이방성 지수는 30 이하인, 에틸렌테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름이 적층된 금속판을 사용함으로써, 드로잉 성형시에, 균열이나 핀홀의 발생이 방지된다. 따라서, 가공성 및 내부식성을 갖춘 드로잉 캔용 적층 금속판이 본 발명에 따라 제공된다. 이러한 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔은 또한 금속 표면과 유기 피막과의 밀착성 및 내부식성이 우수하다.
이하에는 본 발명의 영역을 제한하는 것이 아닌 아래의 실시예들을 상세히 설명하다.
일 실시예에 있어서 다음 방법에 따라 특성들을 결정하였다
A) X-선 회절 강도비,
Figure kpo00041
X-선 회절 강도비는 전술한 방법에 따라 결정하였다.
B) 이방성 지수, (
Figure kpo00042
이방성지수는 전술한 방법에 따라 결정하였다.
C) 성형성
쇼크 라인(shock line)의 존재 여부, 필름 층의 박리(디라미네이션:delamination) 여부 및 금속 노출(에나멜 레이터 값(ERV)의 측정)을 근거로 하여 평가하였다.
D) 내부식성
실시예 1내지 실시예 4및 비교예 1에서 얻어진 각각의 디이프 드로잉 캔을 삶은 연어로 채우고, 종래의 절차에 따라 이중 이음(double-seamed) 처리한 다음 살균처리하였다. 살균 처리 직후 및 37℃에서 3개월 경과 후, 캔의 내면 상태를 육안으로 관찰하였다.
각각의 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 콜라로 채우고, 이중 이음 처리한 다음 장기간 저장하였다. 캔의 내면의 부식 상태, 흠집 및 누설을 관찰하였다.
E) 내열성
드로잉 성형 후 캔의 외면을 프린팅하고, 200℃에서 3분간 코팅층으로 가열 압착하여 형성된 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔에 대해 덴팅(denting)에 의한 피막 층의 손상을 관찰하였다.
2축 드로잉 성형 폴리에스테르 필름을 다음의 절차에 따라 제조하였다.
이하의 실시예에 나타낸 각종 폴리에스테르를 270 내지 315℃의 온도로 다이 슬릿에서 필름의 형상으로 용융 압출하고, 60 내지 80℃의 온도로 유지된 냉각 드럼 표면 상에서 냉각 고화시켜, 비결정질 폴리에스테르 필름을 얻었다.
이러한 비결정질 폴리에스테르 필름을 주속도(周速度)가 다른 한쌍의 롤러사이에 공급하고, 80 내지 90℃의 온도에서 아래의 표 A에 나타내어진 종방향 드로잉 비로 종방향으로 드로잉 성형한 다음텐터(tenter)에 의해 95 내지 110℃의 온도에서 표 A에 나타낸 횡방향 드로잉 비로 횡방향으로 드로잉 성형하였다. 그후, 드로잉 성형 폴리에스테르 필름을 계속해서 표 A에 나타내어진 온도로 가열실에서 열 고정한 다음 급냉하였다.
얻어진 열 고정 필름(폭 1cm)을 양단부에서 20cm 떨어진 부분에서 슬릿하고, 단부 필름(E)과 중앙 필름(C)을 적층을 위해 사용하였다.
[실시예 1]
표 A에 나타낸 조건으로 형성하여 견본 채취한 두께가 25㎛인 2축 드로잉 성형 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합 필름을 230℃에서 즉, 폴리에스테르 필름의 융점에서, 두께가 0.18㎜이고, 조질도가 DR-9인 주석을 함유하지 않은 강(TFS: Tin Free Steel)판의 양 표면에 열간 적층하고, 그 즉시 수냉시켜 유기 필름을 구비한 적층 금속판을 얻었다. 이 적층 금속판 상에 팜유(palm oil)를 도포하고, 2단계로 된 드로잉 성형을 행하여 캔 본체를 제조하였다. 제1차 드로잉 단계에서는 직경이 126㎜인 원판을 펀칭한 다음 드로잉 비가 약 1.5인 플랜지부 부착 컵으로 성형하였다. 제2차 드로잉 단계에서는 드로잉 비가 약 1.3인 플랜지부 부착 컵을 성형하였다. 개방단 가장자리의 트리밍(trimming), 플랜지 가공을 종래의 절차에 따라 행하여, 직경이 66㎜이고 높이가 37㎜인 디이프-드로잉캔을 얻었다.
얻어진 캔 본체의 특징 및 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 내부식성과 내열성이 우수한 디이프-드로잉 캔을 실시예 1에서 얻었음을 알 수 있다.
Figure kpo00043
[실시예 2]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합 필름을 폴리에스테르 필름으로 사용하고, 적층 온도를 240℃, 즉 폴리에스테르 필름의 융점으로 변경한 것 이외에는 실시예 1에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 A에 나타내어진 특성을 갖는 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
내부식성과 내열성이 우수한 디이프 드로잉 캔을 본 실시예에서 얻었음을 알 수 있다.
[실시예 3]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합 필름을 폴리에스테르 필름으로써 사용하고, 적층 온도를 245℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점보다 15℃정도 더 높은 온도를 변경한 것이 이외에는 실시예 1에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
내부식성과 내열성이 우수한 디이프 드로잉 캔을 본 실시예에서 얻었음을 알 수 있다.
[실시예 4]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용하고, 적층 온도를 260℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점보다 5℃정도 더 높은 온도로 변경한 것 이외에는 실시예 1에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 A에 나타낸 특성을 갖는 디이프 드로잉 캔을 본 실시예에서 얻었음을 알 수 있다.
필름의 외면에서 백화가 관찰되었지만 실제로 심각하지는 않았다. 내부식성과 내열성이 우수한 디이프-드로잉 성형 캔을 본 실시예에서 얻었음을 알 수있다.
[비교예 1]
실시예 3에 사용한 바와 같은 폴리에스테르 필름을 사용하여, 적층 온도를 230℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점으로 변경한 것 이외에는 실시예 3에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 A에 나타낸 특성을 갖는 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
Figure kpo00044
가 본 발명의 특정 범위를 벗어난 본 실시예의 캔 본체는 성형성과 내부식성이 불량함을 알 수 있다.
[실시예 5]
폴리에스테르 필름의 접착 프라이머 도료를 다음의 방법으로 제조하였다.
즉, 비스페놀 A 75wt%와 P-크레졸 25wt%로 이루어진 혼합 페놀을 기본 결정의 존재하에서 포름 알데히드에 의해 반응시키고, 이 반응 생성물을 용매 내에서 정제하고 용해하여, 레졸형 페놀-포름알데히드 수지 용액을 제조하였다.
비스페놀 A형 에폭시 수지 [에피코트(Epikote) 1009]의 용액과 상기 크레졸형 페놀-포름알데히드 수지 용액을 고형분 중량비 70:30으로 혼합하고, 예비축합 반응시켜 접착 프라이머 도료를 형성하였다.
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 체취한 두께가 20㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합 필름의 일 표면상에 상기 접착 프라이머 도료를 고형분으로서 10mg/dm²의 도포량으로 도포하고, 60℃에서 건조시켰다.
TFS 판과 접착 프라이머가 접촉하도록 전술한 공중합 필름을 두께가 0.15㎜이고 조질도가 DR-9 인 TFS판의 양면에 공급하여, 240℃에서 즉, 폴리에스테르필름의 융점에서 열간 적층을 행하고, 적층체를 즉시 수냉시켰다. 양 표면이 적층된 판을 220℃의 온도로 가열하여, 프라이머를 큐어링하여, 적층 금속판을 형성하였다. 이 적층 금속판을 팜유로 도포하고, 직경이 187㎜인 원판으로 펀칭하고, 종래의 절차에 따라 얕은 드로잉 컵을 제조하였다. 이러한 공정에 있어서의 드로잉 비는 1.4 였다.
이어서, 제 1차, 제2차, 및 제3차 재드로잉 단계에서는, 드로잉 컵을 예비 가열한 다음 재드로잉 성형하겠다. 이러한 재드로잉 단계에 적합한 조건은 다음과 같다.
제1차 재드로잉 비 : 1.25
제2차 재드로잉 비 : 1.25
제3차 재드로잉 비 : 1.25
재드로잉 다이의 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) : 0.40㎜
전술한 재드로잉 성형에 의해 제조된 디이프-드로잉 캔의 특징은 다음과 같다.
컵 직경 : 66㎜
컵 높이 : 140㎜
측벽의 두께 감소 : -20%
종래의 절차에 따라 도밍(doming) 성형을 행한 다음, 팜유를 세정수로 탈지한 후 트리밍 가공을 행하였다. 그 후, 네크인/플랜지 가공하여 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔을 제조하였다.
얻어진 캔 본체의 특징 및 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
내부식성과 내열성이 우수한 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔을 본 예에서 얻었음을 알 수 있다.
[비교예 2]
표 A에 타나낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용하고, 적층 온도를 240℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점보다 15℃ 낮은 온도로 변경하고, 큐어링 온도를 205℃로 변경한 것 이외에는 실시예 5에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
Figure kpo00045
가 본 발명의 특정 범위를 벗어나 있는 본 예에서 얻어진 캔 본체는 성형성이 극히 불량하였음을 알 수 있다.
[비교예 3]
표 A에서 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 코폴리에스테르 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용하고, 적층 온도를 215℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점으로 변경하고, 큐어링 온도를 210℃로 변경한것 이외에는 실시예5에 설명한 바와 동일한 방법으로 표1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
Figure kpo00046
가 본 발명의 특정 범위를 벗어난 본 실시예에서 얻어진 캔 본체는 내열과 내부식성이 불량하였으며 용기 몸통부로서 적당하지 않음을 알 수 있다.
[비교예 4]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 코폴리에스테르 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용한 것 이외에는 실시예 5에 설명한 바와 동일한 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
이방성 지수가 본 발명의 특정 범위를 벗어나 있는 본 실시예로 얻어진 캔본체는 부분적으로 쇼크 라인의 연속적인 백화(白化)가 현저하고, 플랜지부의 필름의 박리가 발생하므로, 용기로서 적절하지 않음을 알 수 있다.
[실시예 6]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 코폴리에스테르 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용하고, 적측 온도를 245℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점보다 15℃ 높은 온도로 변경하고, 큐어링 온도를 220℃로 변경한 것 이외에는 실시예 5에 설명한 바와 같은 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 제조하였다.
필름 외면에서 약간의 백화를 관찰하였지만 심각한 것은 아니였고, 내부식성과 내열성이 우수한 디이프 드로잉 성형 캔을 얻었음을 알 수 있다.
[실시예 7]
표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 견본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트 코폴리에스테르 필름을 폴리에스테르 필름으로서 사용하고, 두께가 0.26㎜ 인 Al-Mn 의 알루미늄 합금판을 금속판으로서 사용하고, 적층 및 큐어링 온도를 각각 폴리에스테르 필름의 융점보다 5℃ 낮게 하고, 재드로잉 다이의 작용 코너부의 곡률 반경(Rd)을 0.60㎜로 변경한 것 이외에는 실시예 5에 설명한 바와 같은 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔을 제조하였다.
내부식성과 내열성이 우수한 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔을 본 예에서 얻었음을 알 수 있다.
[실시예 8]
실시예 5에 설명한 바와 동일한 방법으로, 접착 프라이머 도료를 표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 표본 채취한 폴리에틸렌 테레프탈레이트/아디페이트 필름의 일표면에 도포하고 건조시켰다. 두께가 0.13㎜이고 조질도가 DR-9 인 TFS판을 240℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점으로 가열하고, TFS 판을 접착 프라이머 층에 접촉시키기 위하여 TFS 판의 일표면에 전술한 코폴리에스테르 필름의 공급하여, 열간 적층을 행하고, 그 적층체를 즉시 수냉시켰다. 그 후, TFS 판의 피복되지 않은 표면 상의 건조막의 두께가 10㎛이 되도록 염화비닐 오르가노졸 도료를 도포하고, 220℃로 건조하여 피복 금속판을 제조하였다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트/아디페이트 필름 면이 캔의 내면이 되도록 하여 실시예 5에 설명된 바와 같은 방법으로 두께가 감소된 디이프 드로잉 캔을 제조하였다. 얻어진 캔 본체의 특징 및 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 성형성, 내열성 및 내부식성이 우수한 용기를 본 실시예에서 얻었음을 알 수 있다.
[실시예 9]
실시예 5에 설명한 바와 동일한 방법으로 접착 프라이머 도료를 제조하였다.
두께가 0.15㎜이고 조질도가 DR-9 인 TFS 판의양면에 접착 프라이머 도료를 고형분으로써 10mg/dm²의 도포량으로 도포하였다.
접착 프라이머 도료를 230℃에서 건조시켜 큐어링된 접착 프라이머 층을 얻었다.
두께가 15㎛인 2축 드로잉 성형 폴리에틸렌 테레프탈레이트,/이소프탈레이트 코폴리에스테르 필름을 표 A에 나타낸 조건으로 제조하여 표본 채취하였다.
전술한 코폴리에스테르 필름을 피복된 TFS의 접착 프라이머 층 양쪽에 공급하였다.
열간 적층을 220℃ 즉, 폴리에스테르 필름의 융점보다 8℃ 높은 온도에서 행하고 적층체를 즉시 수냉시켰다.
전술한 적층체를 사용한 것 이외에는 실시예 5에 설명한 바와 같은 방법으로 표 1에 나타낸 특성을 갖는 두께가 감소된 디이프-드로잉 캔을 제조하였다.
성형성, 내열성 및 내부식성이 우수한 용기를 본 실시예에서 얻었음을 알 수 있다.
Figure kpo00047
주
PET : 폴리에틸렌 테레프탈레이트
PET/I : 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트
PET/S : 폴리에틸렌 테레프탈레이트/세바케이트
PET/A : 폴리에틸렌 테레프탈레이트/아디페이트
UFC : 하부필름 부식(필름 아래의 부식)

Claims (5)

  1. 금속기재와, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름 층 및 필요에 따라, 금속 기재와 폴리에스테르 필름 층 사이에 끼워지는 접착 프라이머 층으로 이루어진 적층체를 포함하여,
    Figure kpo00048
    의 식으로 정의되는 폴리에스테르 필름 층의 X-선 회절 강도비의 범위는 0.5 내지 15이고 [상기 식(1)에서,
    Figure kpo00049
    는 X-선 회절 강도비이고,
    Figure kpo00050
    는 폴리에스테르 필름의 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.34㎚((CuKα X-선 회절각은 24°내지 28°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이고,
    Figure kpo00051
    는 폴리에스테르 필름 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.39㎚(CuKα X-선 회절각은 21.5°내지 24°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이다.] 필름 층의 결정의 평면내의 이방성(異方性) 지수는 30이하인 것을 특징으로 하는 드로잉 성형 캔용 적층 금속판.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 필름 층은 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하고 다른 에스테르 단위체를 소량 함유한 코폴리에스테르의 2축 드로잉 성형 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 드로잉 성형캔용 적층 금속판.
  3. 제2항에 있어서, 코폴리에스테르의 융점은 210 내지 252℃ 인 것을 특징으로 하는 드로잉 성형캔용 적층 금속판.
  4. 금속 기재와, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름 층 및 필요에 따라, 금속 기재와 폴리에스테르 필름 층 사이에 끼워 지는 접착 프라이머 층으로 이루어진 적층체를 포함하여,
    Figure kpo00052
    의 식으로 정의되는 폴리에스테르 필름 층의 X-선 회절 강도비의 범위는 0.5 내지 15이고, [상기 식(1)에서,
    Figure kpo00053
    는 X-선 회절 강도비이고,
    Figure kpo00054
    는 폴리에스테르 필름의 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.34㎚((CuKα X-선 회절각은 24°내지 28°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이고,
    Figure kpo00055
    는 폴리에스테르 필름 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.39㎚(CuKα X-선 회절각은 21.5°내지 24°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이다.]필름 층의 결정의 평면내의 이방성(異方性) 지수는 30이하로 되는, 드로잉 성형캔용 적층 금속판을 드로잉 성형하여 제조되는 것을 특징으로 하는 드로잉 성형 캔.
  5. 금속기재와, 에틸렌 테레프탈레이트 단위체를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름 층 및 필요에 따라, 금속 기재와 폴리에스테르 필름 층 사이에 끼워지는 접착 프라이머 층으로 이루어진 적층체를 포함하여,
    Figure kpo00056
    의 식으로 정의되는 폴리에스테르 필름 층의 X-선 회절 강도비의 범위는 0.5 내지 15이고, [상기 식(1)에서,
    Figure kpo00057
    는 X-선 회절 강도비이고,
    Figure kpo00058
    는 폴리에스테르 필름의 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.34㎚((CuKα X-선 회절각은 24°내지 28°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이고,
    Figure kpo00059
    는 폴리에스테르 필름 표면에 평행하고 면 간격이 약 0.39㎚(CuKα X-선 회절각은 21.5°내지 24°)인 회절면에 의한 X-선 회절 강도이다.] 필름 층의 결정의 평면내의 이방성(異方性) 지수는 30이하로 되는, 드로잉 성형캔용 적층 금속판을 드로잉 성형한 다음 재드로잉 성형하며, 재드로잉 성형 단계에서 굽힘 및 펼침에 의해 캔 몸통부의 측벽부의 두께를 감소시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 두께가 감소된 드로잉 성형 캔.
KR1019900014715A 1989-09-18 1990-09-18 드로잉 성형 캔 용 적층 금속판 및 그 적층 금속판으로 제조된 드로잉 성형 캔_ KR100193316B1 (ko)

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