KR100254294B1 - 이음매 없는 캔 - Google Patents

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KR100254294B1
KR100254294B1 KR1019950001908A KR19950001908A KR100254294B1 KR 100254294 B1 KR100254294 B1 KR 100254294B1 KR 1019950001908 A KR1019950001908 A KR 1019950001908A KR 19950001908 A KR19950001908 A KR 19950001908A KR 100254294 B1 KR100254294 B1 KR 100254294B1
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하루미 사토
사토시 후지타
이마즈가츠히로
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미키 히로후미
도요 세이칸 가부시키가이샤
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Abstract

H/D(H : 높이, D : 저부의 직경)로 한정된 최종 인발비가 1.5 이상이 되도록 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 적층 재료를 컵형으로 성형하여 제조된 이음매 없는 캔에 있어서,
용기의 저부상의 폴리에스테르 (A)는
여기서, IA는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.34nm(cuKα X선 회절각이 24°내지 28°임)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약0.39nm(cuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°임)의 간격을 갖는 회절에 대한 회절 강도임.
로 한정된 2.5 내지 20의 이축 배향도를 가지고, 용기 원통부상의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(2) :
여기서, cos2Φ는 원통부를 측정한 부분에서의 폴리에스테르 필름의 일축 배향도를 나타내는 지수이며, 식 (3) 으로 나타낸다.
여기서, I(Φ)는 폴리에스테르 필름 표면과 직각으로 약 0.21nm(41°내지 45°의 cuKα X선 회절각)의 간격을 갖는 회절면 (-105 평면지수)에 대한 각도 Φ 에서의 X선 회절 강도이고 회절면상의 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조적 경사각을 캔의 높이 방향에 대하여 제로인 것으로 가정하여 -90°미만의 X선 회절의 β-주사각으로 표시된 값이며, IA는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하고 약 0.34nm(24°내지 28°의 cuKα 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하고 약 0.39nm(21.5°내지 24°cuKα X선 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, 그리고 ε 는 캔 본체 측정부에서의 적층 재료의 가공에 의한 변형율임.
을 만족시키는 일축 배향을 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔과 그 캔의 제조 방법.

Description

이음매 없는 캔
도 1은 적층판(laminated plate)의 평면도이며,
도 2a는 도 1의 적층판의 확대 단면도이고,
도 2b는 또 다른 실시예를 도시하는 단면도이며,
도 3은 폴리에스테르의 이축 배향도(biaxial orientation degree)를 구하는 측정법을 설명하는 X선 회절의 다이어그램이고,
도 4는 캔 통부의 폴리에스테르 필름에 있어서 β스캐닝각과 회절 강도의 관계를 나타내는 그래프이며,
도 5는 캔 통부의 각종 높이의 부분에서 일축 배향 지수(monoaxial orientation index) cos2Φ 과 높이의 관계를 나타내는 그래프이고,
도 6은 블랭크와 캔 통부에 대한 변형율 발생을 설명하는 다이어그램이며,
도 7은 캔 저부의 폴리에스테르의 이축 배향도 IA/IB를 횡축으로 하고, 캔 통부의 폴리에스테르의 일축 배향 지수 cos2Φ를 종축으로 하여 각종 데이터를 플로팅 한 그래프이고,
도 8은 캔 통부의 가공에 의한 대응하는 변형율을 횡축으로 하고, 캔 통부의 폴리에스테르의 일축 배향 지수 cos2Φ를 종축으로 하여, 캔 저부의 폴리에스테르의 이축 배향도 IA/IB를 변화시켜 각종 데이터를 플로팅 한 그래프이며,
도 9는 이음매 없는 캔(seamless can)의 일부의 단면을 도시한 측면도이고,
도 10은 두께 줄이기 디프드로잉 성형(deep draw forming)을 설명하기 위한 다이어그램이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 블랭크 2 : 금속 기판
3 : 폴리에스테르 필름 내층 4 : 폴리에스테르 필름 외층
5 : 용기 저부에 형성되는 부분 6 : 용기 통부에 형성되는 부분
10 : 이음매 없는 캔 11 : 저부
12 : 원통형 측벽부 13 : 네크부
14 : 플랜지부 15a, 15b : 접착제층
21 : 예비 드로잉 컵 22 : 홀딩 부재
23 : 리드로잉 다이 24 : 리드로잉 펀치
26 : 곡률 코너부 27 : 환성 저면
30 : 디프드로잉 컵
본 발명은 금속 기판과 폴리에스테르 필름의 라미네이트 재료(laminated material)로 형성된 이음매 없는 캔(seamless can) 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세히 말하면, 캔 통부(barrel portion)와 캔 저부(bottom portion) 모두가 내용물 보호성 및 향기 보유성이 우수함과 동시에, 캔 통부는 우수한 밀착성 및 가공성을 갖고 또한 캔 저부는 우수한 내충격성[덴트 저항성(dent resistance)]을 갖는 라미네이트 재료의 이음매 없는 캔 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
측부에 이음매가 없는 종래의 캔으로는, 알루미늄 판, 주석 도금판 또는 무주석 도금 강판(tin-free steel)과 같은 금속 블랭크(metal blank)를 드로잉 다이와 펀치 사이에서 적어도 1 단계의 드로잉(drawing) 가공을 행하여 측부에 이음매가 없는 통부 및 이 통부에 이음매 없이 일체로 연결되는 하부를 구비하는 컵을 형성하고, 이어서 필요하다면, 상기 통부에 아이어닝(ironing) 펀치와 아이어닝 다이 사이에서 아이어닝 가공을 행하여 용기의 통부의 두께를 감소시키는 것이 알려져 있다. 또한, 아이어닝 가공 대신에 리드로잉(redrawing) 다이의 곡률 코너부로 굴곡 연신시켜 측벽부의 두께를 감소시키는 것도 이미 공지되어 있다(일본 특허 공개 공보 제81-501442호).
측면에 이음매가 없는 캔의 유기 필름(organic film) 코팅법으로는, 일반적으로 광범위하게 사용되고 있는 성형후의 캔에 유기 페인트를 도포시키는 방법 이외에, 성형 전의 금속 블랭크에 미리 수지 필름을 적층시키는 방법이 제시되어 있다. 일본 특허 공보 제84-34580호에는, 금속 블랭크에 테레프탈릭산과 테트라메틸렌 글리콜로부터 유도된 폴리에스테르 필름을 적층시킨 것을 이용하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 굴곡 연신(bend-elongation)에 의한 리드로잉 캔의 제조에 있어서, 비닐 오거노솔(vinyl organosol), 에폭시, 페놀릭스, 폴리에스테르, 아크릴 등의 피복 금속판을 사용하는 것은 공지되어 있다.
일본 특허 공개 공보 제91-101930호에는, 금속판과, 에틸렌 테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 폴리에스테르 필름층과, 필요하다면 금속판과 폴리에스테르 필름층 사이에 개재된 접착 프리머층으로 이루어진 적층체로 형성되고, 상기 폴리에스테르 필름층은, 식
Rx = IA/ IB
[이 식에서, IA는 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도]
로 정의된 X선 회절강도비가 0.5 내지 15의 범위 내에 있고, 또 결정면내의 배향의 이방성 지수가 30 이하로 되는 필름층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 드로잉 캔을 사용하여 피복 금속판뿐만 아니라, 이 피복 금속판을 사용하여 캔 통부의 측벽부를 굴곡 연신하여 두께를 감소시킨 드로잉 캔이 기재되어 있다.
그러나, 미리 금속 블랭크에 수지 코팅을 행한 것을 사용하면, 이 금속 블랭크는 디프드로잉 성형 공정, 두께 줄이기 디프드로잉 성형 공정, 그리고 아이어닝 싱형 공정에서 공구에 의해 손상되기 쉽다. 코팅이 손상되는 부분에서, 금속은 실질적으로 또는 잠재적으로 노출되어 부식된다. 또한, 이음매 없는 캔 제조에 있어서, 캔의 높이 방향으로 크기가 증가하고 캔의 원주 방향으로 크기가 감소하는 소성 유동(plastic flow)이 발생한다. 그러나, 소성 유동이 발생하면, 금속 표면과 수지 코팅간의 밀착력은 저하함과 동시에 그들간의 접착력은 수지 코팅에 잔류하는 변형에 기인하여 시간이 경과할수록 저하된다. 이러한 경향은 캔에 담긴 내용물이 고온 가공될 때나, 또는 저온 및 고온으로 가열 살균될 때 특히 두드러진다.
상기 일본 특허 공개 공보 제91-101930호에 따르면, 적층체의 폴리에스테르 필름층은, X선 회절 강도비(IA/IB)가 0.5 내지 15, 특히 0.5 내지 10의 범위내에 억제되고 또 결정면내의 배향의 이방성 지수가 30 이하로 억제되어 있기 때문에, 디프드로잉 성형 중 가혹한 조건하에서 조차도 균열과 핀홀(pinholes)이 발생되는 것이 방지되며, 가공성 및 내식성이 개선되고, 그리고 금속 블랭크가 소성 유동을 겪더라도 금속 블랭크와 코팅간의 밀착력은 저하가 방지된다. 그러나, 상기 코팅 금속판을 두께 줄이기 디프드로잉 또는 아이어닝 가공에 의해 이음매 없는 캔을 제조에 사용할 경우, 미해결된 문제가 여전히 존재하는 것이 밝혀졌다.
실제로, 통조림 제품에 있어서 캔 저부와 그 부근의 코팅 구조는 중요하다. 특히, 덴트 저항성이 우수한 것이 요구된다. 이는 하기에 기술되어 있다. 통조림 제품은 실용 시험이라고 하는 덴팅 테스트(denting test), 즉 캔에 충격 자국이 형성될 수 있을 정도의 강도로 충격을 가하여, 그 충격 자국이 형성되더라도 캔의 코팅이 완전한 상태로 유지되는가의 여부를 실험하는 테스트가 행해진다. 실제로, 통조림 제품은 종종 낙하하여 충격을 받거나 통조림끼리 충돌할 수 있기 때문이다. 이러한 경우, 내면의 코팅이 벗겨져서는 안되며, 균열 및 핀홀과 같은 결함이 발생하여도 안 된다. 통조림 제품에 있어서, 캔의 저부는 충격에 의한 자국이 발생하기가 더욱 쉽다. 따라서, 캔 저부의 코팅은 우수한 덴트 저항성을 갖도록 하는 것이 특히 중요하다.
라미네이트 재료를 사용한 이음매 없는 캔에 있어서, 가공의 정도는 통부와 저부에 따라 현저히 상이하다. 즉, 캔 통부에서는 현저히 큰 소성 유동이 발생하지만 캔 저부에서의 소성 유동은 도밍 가공(doming) 정도의 것과 마찬가지로 그 가공 정도가 작다.
전술한 특허 공보에 개시된 소성 유동에 대한 내성, 밀착성 및 가공성이 우수한 라미네이트 재료로 성형된 캔 저부는 여전히 덴트 저항성이 부족하다는 것이 밝혀졌다.
종래의 캔 통부의 측벽부를 굴곡 연신에 의해 두께를 감소시킨 종래의 디프드로잉 캔에 있어서, 캔 통부 벽의 두께 감소 정도는 최고로 약 20%이다. 따라서, 금속 블랭크의 비용을 절감시키고 캔의 경량화가 요구되어 두께 감소 정도를 30% 또는 그 이상으로 하는 것이 매우 바람직하다. 캔 통부의 두께를 감소시키기 위하여 라미네이트 재료의 폴리에스테르 필름의 이축 배향도는 더욱 완화시켜야 한다. 그러나, 이축 배향도를 완화시키면, 캔 저부의 덴트 저항성이 더욱 저하되는 것을 피할 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 캔 통부와 캔 저부 모두가 내용물 보호성 및 향기 보유성이 우수함과 동시에, 캔 통부는 우수한 밀착헝 및 가공성을 갖고 또한 캔 저부는 우수한 내충격성(덴트 저항성)을 갖는 라미네이트 재료의 이음매 없는 캔 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 캔 통부의 벽의 두께 줄이기를 고도로 행한 경우에도 전술한 우수성을 유지할 수 있는 이음매 없는 캔 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따르면, 금속 기판에 폴리에스테르 필름을 열접착시킴으로써 얻어진 적층판으로 구성되는 이음매 없는 캔을 제조하는 방법은, 적층판에 있어서 용기의 저부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(A)는 하기의 식(1) 즉,
[이 식에서, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행하고 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도]
로 정의된 이축 배향도(Rx)가 2.5 내지 20인 폴리에스테르(A)이며, 용기 통부의 상부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(B)는 상기 폴리에스테르(A)의 이축 배향도의 수치 보다 적어도 5% 적은 이축 배향도(Rx)를 갖는 폴리에스테르로 되는 적층판을 사용하여, H/D(H: 높이, D: 저부의 직경)가 1.5 이상이 되도록 캡 형상으로 성형을 행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 금속 기판에 폴리에스테르 필름을 열접착시킴으로써 얻어진 적층판으로 구성되는 이음매 없는 캔을 제조하는 방법은, 상기 적층판의 폴리에스테르(C)는 하기의 식(1) 즉,
[이 식에서, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도]
로 정의된 이축 배향도(Rx)가 2.5 내지 20인 폴리에스테르(A) 적층판을 사용하여, 컵 형상으로 성형의 임의 단계에서 통부만을 열처리하여 폴리에스테르의 일축 배향을 완화시키고, H/D(H: 높이, D: 저부의 직경)가 1.5 이상이 되도록 컵 형상으로 성형을 행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 라미네이트 재료를 H/D(H: 높이, D: 저부의 직경)로 정의된 최종 드로잉 비율이 1.5 이상이 되도록 컵 형상으로 성형하여 얻어진 이음매 없는 캔에 있어서,
용기 저부의 폴리에스테르(A)는 하기의 식(1) 즉,
[이 식에서, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도임]
로 정의된 이축 배향도(Rx) 2.5 내지 20의 폴리에스테르이며 또 용기 통부의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(2) 즉,
[이 식에서, cos2Φ는 캔 통부의 측정 부분의 폴리에스테르 필름의 일축 배향의 정도를 나타내는 지수이며, 식(3)으로 정의됨.
여기서, I(Φ)는 각도 Φ에서의 폴리에스테르 필름 표면에 직각인 면 간격 약 0.21nm(CuKα X선 회절각이 41°내지 45°)의 회절면(면지수 -105)에 의한 X선 회절 강도를 표시하고, Φ는 캔 높이 방향에 대해 회절면 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조상의 경사분을 고려한 각도를 제로로 하였을 경우 -90°까지의 X선 회절의 β스캐닝(scanning)각으로 표시된 수치이며, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이고, 그리고 ε는 상기 캔 통부의 측정 부분에서의 라미네이트 재료의 가공에 의한 변형율임]
을 만족시키는 일축 배향도를 갖는 것을 특징으로 한다.
양호하게는, 용기 통부의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(4) 즉,
0.6〈 cos2Φ 〈 0.95-exp[-0.45 IA/IB- 1.1 ε + 0.53]…(4)
을 만족시키는 일축 배향도를 가질 수 있다.
이하, 도면과 관련하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
본 발명에 따른 이음매 없는 캔 제조에 있어서, 금속 기판에 폴리에스테르 필름을 열접착시켜 얻은 적층판을, H/D(여기서, H: 높이, D: 저부의 직경)가 1.5 이상이 되도록 컵 형상으로 성형한다. 여기서, 종래의 것과 구별되는 특징은, 적층판에 있어서 용기의 저부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(A)가 이축 배향을 갖는 반면에, 용기 통부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(B)가 상기 폴리에스테르(A)보다 적은 이축 배향도를 갖는다는 데 있다.
본 발명에 사용되는 적층판을 도시하는 도 1(평면도), 도 2a(확대도) 및 도 2b(다른 실시예의 확대도)를 참조하면, 성형에 사용되는 블랭크(1)는 금속 기판(2)과, 여기에 열접착된 폴리에스테르 필름의 내층(3)과 외층(4)의 라미네이트(laminate)를 구비한다(도 2a 및 도 2b 참조). 도 1에 도시된 바와 같이, 블랭크(1)에는 용기 저부를 형성한 부분(5)과, 그 외주에서 용기 통부를 형성할 부분(6)이 있다.
본 발명에 따르면, 용기의 저부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(A)가 높은 이축 배향 상태를 유지하는 반면, 용기의 통부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(B)가 낮은 이축 배향 상태를 유지되도록 블랭크(1)의 폴리에스테르 필름에 배향도의 분포를 갖게 한다.
컵 형상으로 성형하는 디프드로잉 성형, 통부를 굴곡 연신시켜 두께 줄이기 디프드로잉 성형 또는 그 성형에 추가하여 아이어닝(ironing) 가공시, 캔 통부에 있어서, 폴리에스테르의 이축 배향이 완화되기 때문에 캔 축방향으로의 인장 변형(유동) 또는 캔 반경 방향으로의 압축 변형(유동)이 필름층의 파단 또는 핀홀이나 크랙(crack)을 발생시키지 않고 원활히 행해지게 된다. 또한, 굴곡 연신 혹은 아이어닝 가공에 의한 두께 줄이기도 용이하게 행해질 뿐만 아니라, 성형이 완료된 후에라도 폴리에스테르 필름은 금속 기판으로의 밀착성이 우수하고, 더욱이 넥킹(necking), 비이딩(beading), 플랜징(flanging), 랩 씨이밍(wrap-seaming) 등과 같은 후속 가공에 견딜 수 있게 된다.
한편, 폴리에스테르가 높은 이축 배향 상태가 유지되어야 하는 용기 저부에 있어서는, 그 필름은 우수한 내충격성을 유지하여, 어떠한 굴곡이 가해지더라고 박리(剝離), 파단, 크랙, 핀홀이 발생하지 않아야 한다. 더욱이, 캔 저부의 필름은 이축 배향 상태가 유지되고, 각종 이온 등의 부식성 성분에 대하여 장벽(barrier) 성질이 우수함과 동시에 내용물의 향기 성분을 거의 흡수하지 않고, 그리고 내용물에 대해서 우수한 보호성을 제공한다. 또한, 용기 저부의 폴리에스테르는 이축 배향 상태가 유지되므로, 캔 제조 동안 열처리(예컨대, 프린팅 잉크의 건조)를 받거나 통조림을 만든 후의 열처리(고온 팩킹(hot-packing) 또는 가열 살균)를 받더라도 폴리에스테르 필름의 열경정화(얇은 판(lamellar)의 형성)를 피하여, 우수한 강인성, 밀착성이 유지된다.
캔 통부에 대응하는 적층 블랭크의 부분에서는 폴리에스테르의 이축 배향이 완화된다. 그러나, 디프드로잉 성형, 캔 통부의 굴곡 연신에 의한 두께 줄이기 디프드로잉 성형, 또는 상기 성형 이외의 아이어닝 가공에 의한 적층판의 컵 성형시, 상기 블랭크 부분의 폴리에스테르에는 일축 배향이 부가된다. 이러한 일축 배향은, 폴리에스테르 필름의 부식 성분에 대하여 장벽 성질을 제공하며, 내용물의 향기 성분을 흡수하는 것을 방지하여 내용물에 대한 통부의 보호성을 향상시킨다.
이러한 사실은 후술하는 표 1의 결과를 참조하면 더욱 명백해질 것이다. 예컨대, 고도의 두께 줄이기 디프드로잉 가공시 블랭크의 폴리에스테르 전체의 이축 배향이 완화될 경우(비교예 1), 캔 통부에는 이상이 없지만, 저부에는 충격에 의해 균열이 발생한다. 한편, 블랭크의 폴리에스테르 전체가 균일한 이축 분자 배향을 가질 경우(비교예 2 및 3)에는, 고도의 두께 줄이기 디프드로잉 가공시 필름의 파단을 발생시키거나 아니면 이러한 파단을 발생시키지 않더라도 통부에서는 필름 하부의 부식(under film corrosion: UFG)이 발생한다. 본 발명에 따르면, 캔 저부와 통부에 대응하는 부분에 따라 폴리에스테르의 적절한 분포를 부여할 경우(실시예 1), 캔 저부의 충격에 의한 필름의 균열이 방지되고, 통부의 가공성 및 밀착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 블랭크의 저부에 대응하는 부분은 용기의 저부에 엄격히 대응하는 것을 의미하는 것이 아니라, 용기의 바닥이 캔 저부에 대응하는 부분으로 형성된다는 것을 의미한다. 따라서, 용기 통부의 바닥은 캔 저부에 대응하는 블랭크 부분으로부터 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 사용될 블랭크에 이축 배향의 특정의 분포를 부여할 수 있으며, 또는 디프드로잉 성형 중, 두께 줄이기 디프드로잉 성형 중, 또는 이러한 성형에 추가되는 아이어닝 가공중의 임의의 단계에서, 또는 상기 성형의 공정 사이에서 상기 특정의 이축 분자 배향의 분포를 부여할 수도 있다. 즉, 본 발명에 따라 블랭크를 컵 형상으로 성형할 때, 컵 통부를 굴곡 연신에 의해 두께를 줄이는 두께 줄이기 디프드로잉 가공 중이나, 또는 아이어닝 가공 중에 블랭크에 가장 가혹한 조건이 가해지게 된다. 그러나, 만약 캔 통부를 열처리하여 통부 필름의 높은 이축 배향을 유발시켜 높은 일축 배향을 완화시킬 경우, 용기 바닥의 필름에 이축 배향을 잔류시키고, 한편 용기 통부의 필름의 일축 배향을 완화시켜 상기와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다. 표 1의 실시예 2와 실시예 3은 통부의 일축 배향은 두께 줄이기 디프드로잉 성형 중에서의 통부 일축 배향 완화의 예로서, 블랭크의 배향 완화(실시예 1)와 동일한 장점을 보여준다.
본 발명에 따른 이음매 없는 캔은 상기 제조 방법과 관련한 도 9에 도시된 바와 같이 신규의 배향 특성을 갖는다.
우선, 폴리에스테르 필름의 이축 배향도 Rx는 식(1)로 정의된다.
여기에서, IA및 IB는 전술한 X선 회절에 의하여 구해지는데, IA는 면지수(100)에서의 회절 강도이고, IB는 면지수(-110)에서의 회절 강도이다. 특히 IA및 IB는 다음과 같이 구해진다.
[IA/IB의 측정 방법]
측정 샘플은 용기의 저면부로부터 샘플링한다.
X선 회절 측정기(diffractometer)를 사용하여 다음과 같이 측정한다.
측정 조건에 있어서, X선 관구(管球:target)(타겟)는 구리(파장 λ=0.1542nm)를 사용하고, 관 전압 및 관 전류는 약 30KV 및 약 100mA로 선택하고, 면 간격 약 0.39nm(2θ는 22.5°부근)의 회절면과 면 간격 약 0.34nm(2θ는 26°부근)의 회절면의 두 회절 피크가 분리될 수 있도록 슬릿 폭 0.1°이하의 광 수신 슬릿을 선택하고, 회절각 2θ에 대한 X선의 입사각과 반사각이 각각 θ가 되도록 하고 또 입사 X선과 회절 X선이 필름 표면의 법선 방향에 대하여 대칭이 되도록 샘플을 장착하고, 입사각 θ과 반사각 θ가 항상 일정하게 유지하면서 회절각 2θ를 20°내지 30°사이로 주사하며, 그리고 X선 회절 스펙트라(spectra)를 측정한다(측정한 예는 도 3에 도시).
면 간격 약 0.39nm(2θ는 22.5°부근)의 회절면의 회절과, 면 간격 약 0.34nm(2θ는 26°부근)의 회절면의 회절의 각각의 적분 강도(피크 면적) IA및 IB를 구하고, 강도비(IA/IB)를 계산한다. 적분 강도(IA, IB)는 도시된 바와 같이 각각 2θ=24°와 2θ=28°, 2θ=21.5°와 2θ=24°의 강도 사이를 직선으로 연결한 백그라운드(background)로서, 이 백그라운드를 공제한 빗금친 영역은 강도를 나타낸다.
본 발명에 있어서, 캔 저부의 폴리에스테르 필름은 2.5 내지 20, 특히 2.8 내지 20의 이축 배향도(Rx)를 갖는다. 이축 배향도는 저부의 덴트 저항성과 내용물에 대한 보호성에 있어 중요하다. 이축 배향도가 상기 범위보다 낮으면, 저부의 덴트 저항성과 내용물에 대한 보호성이 낮아진다. 반면에, 이축 배향도가 상기 범위 보다 크면, 금속 기판으로의 밀착성이 저하된다.
캔 통부의 폴리에스테르 필름의 일축 배향은 상기 식(3)의 일축 배향 지수(cos2Φ)로 표시된다. 여기에서, 일축 배향 지수(cos2Φ)가 캔 저부의 폴리에스테르의 이축 배향도(IA/IB) 및 캔 통부 부위에서의 가공에 의해 상당하는 변형율(ε)과 관련하여 전술한 부등식(2), 양호하게는 부등식(4)을 만족하는 범위로 억제되도록 하는데 본 발명의 특징이 있다.
일축 배향 지수(cos2Φ)는 전술한 식(3)에서 계산되며, 좀더 상세히 설명하면, 하기의 방법에 의하여 구하여진다.
[일축 배향도 측정 방법]
장치: X선 회절 장치[Cu 타겟 및 볼 피규어 부착기(ball figure attachment)를 사용]
측정 방법: 최종적으로 얻어진 캔의 통부로부터 격리 필름(50% 희석 염산을 사용)을 α=0°트랜스미션법으로, β주사(β=90°: 축방향)에 의해 측정한다. 이 경우, 2θ는 평 법선이 섬유축과 거의 평행한 평면(-105)의 회절각인 43°이다.
데이터 처리 : β=82°→ Φ=0°(8°는 면과 축의 편차이다)라는 가정에 의하여
도 4는 캔 통부의 폴리에스테르 필름에 있어서 β 스캐닝각과 회절 강도간의 상관 관계를 보여주는 그래프이며, 도 5는 캔 통부의 여러 부분에 있어서, cos2Φ와 높이간의 상관 관계를 보여주는 그래프이다.
cos2Φ는, 배향이 높이 방향으로 완전히 일축 배향일 경우 1이고, 배향이 무작위일 경우 1/2이며, 배향이 캔의 원주 방향일 경우 0이다(드로잉 성형 캔에서는 발생하지 않음).
가공에 의해 상응하는 변형율(ε)은, 블랭크로부터 캔 통부로의 가공에 의해 발생하는 것으로, 판 두께 변형율 εt, 높이 방향 변형율 εΦ 및 원주 방향 변형율 εθ로부터 계산된다. 그 산출법은 다음과 같다.
[가공에 의해 상응하는 변형율 ε의 산출법]
상응하는 변형율 ε은 판 두께 변형율 εt, 높이 방향 변형율 εΦ 및 원주 방향 변형율 εθ로부터 무차원(non-dimensional) 수치로 식(5)에 따라 산출된다.
변형율 산출의 설명도(도 6)를 참조하면, 상기 가공에 의한 상응하는 변형율은, 임의의 직경 위치(dn)에서 블랭크의 원주길이(wo), 반경 방향 단위 길이(ℓo) 및 두께(to)를 갖는 부분이, 캔 저부로부터의 캔 통부의 높이(hn)에서 원주 길이(w), 높이(l) 및 두께(t)의 형상으로 변형된 것으로 가정하여 후술되는 바와 같이 구하여진다.
블랭크 두께 변형율 : εt=ln(t/to)
높이(반경) 방향 변형율 : εΦ=(ℓ/ℓo)
원주 방향 변형율 : εθ=ln(w/wo)
여기에서 εt+εΦ+εθ=0
캔 원통의 측정
초기 블랭크 두께 : to(대체로 캔 저부)
캔 직경 : D → 캔의 원주 길이 : πD
캔 저부로부터의 높이 : hi에서의 블랭크 두께 ti
↓
캔 통부의 임의의 높이에서의 지점 hn에서의 변형율
εtn=ln(tn/to)
εθn=ln(wn/wo)
Wn=πD
Vn이 블랭크일 경우, 직경 dn은
dn=Wn×[4/(πto)]
따라서,
Wo=πdn=4Vn/to
εΦn=-(εtn+εθn)
컵 형상으로 성형되는 이음매 없는 캔에 있어서, 캔 통부에서의 위치가 높아 질수록 가공 정도는 증가하고, 그에 따라 변형율(ε)은 증가하게 된다.
도 7은, 캔 저부의 폴리에스테르의 이축 배향도 IA/IB를 횡축으로, 그리고 캔 통부의 폴리에스테르의 일축 배향 지수 cos2Φ을 종축으로 하여, 각종의 데이터를 플로팅(plotting)한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 8은 캔 통부의 가공에 의한 상응하는 변형율ε)을 횡축으로, 그리고 캔 통부의 폴리에스테르의 일축 배향 지수 cos2Φ을 종축으로 하여 캔 저부의 폴리에스테르의 이축 배향도 IA/IB를 변화시켜 각종 데이터를 플로팅한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 7 및 도 8에 있어서, 곡선은 식(6)에 따라 결정된다.
cos2Φ=1-exp[-0.45 IA/IB- 1.1 ε + 0.53]…(6)
상기 결과로부터, 캔 통부 폴리에스테르의 일축 배향 지수 cos2Φ가 식(2) 또는 식(6)의 우변과 동일한 경우, 즉 일축 배향 지수 cos2Φ가 식(6)의 선상에 위치할 경우, 필름은 성형 중에 파손되거나, 또는 블랭크가 성형될 수 있더라도, 필름이 박리 또는 미세 균열 및 핀홀이 발생되어 밀착성 및 내식성이 저하된다. 그러나, 이러한 결점은 식(2), 바람직하게는 식(4)를 만족시키기 위하여 캔 통부의 폴리에스테르의 일축 배향 지수를 억제함으로써 극복될 수 있다.
식(2)에 있어서, 일축 배향 지수 cos2Φ를 0.55 보다 더 크게 설정함으로써, 캔 통부 폴리에스테르의 일축 배향에 의해 내용물 저항성이 향상된다.
또한, 도 7 및 도 8로부터 알 수 있는 바와 같이, 일축 배향 지수 cos2Φ는 가공에 의한 상응하는 변형율(ε)의 증가에 따라 증가한다. 그러나, 본 발명에 따르면, 일축 배향 지수 cos2Φ는 상응하는 변형율(ε)의 증가에 불구하고 작은 수치로 억제될 수 있기 때문에, 종래 최고 약 20% 정도의 두께 감소 비율을 30% 이상, 특히 40% 까지 달성한 두께 줄이기 디프드로잉 가공이 가능하게 됨으로써, 이로 인해 블랭크 비용 저감 및 용기의 경량화가 가능해지게 된다.
또한, H/D(여기서, H: 높이, D: 저부의 직경)가 1.5 이상의 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 있어서, 필름 가공성의 향상, 밀착성, 균열이나 핀홀의 방지가 가능하게 된다.
본 발명의 이음매 없는 캔을 도시하는 도 9를 참조하면, 상기 이음매 없는 캔(10)은 전술한 피복 금속판의 두께 줄이기 디프드로잉(드로잉 및 디프드로잉)에 의해 형성되어, 저부(11)와 원통형 측벽부(12)로 이루어진다. 필요에 따라, 상기 측벽부(12)의 상단부에는 네크부(13)를 거쳐 플랜지부(14)가 형성될 수 있다. 상기 캔(10)에 있어서, 저부(11)는 측벽부(12)에 비해 굴곡 연신에 의해 두께가 감소되어 있다.
측벽부(12)는 도 2a에 도시된 적층판의 것과 동일한 단면 구조를 갖는다. 즉, 측벽부(12)는 금속 기판(2), 그 표면에 형성된 폴리에스테르의 내측 필름(3), 그리고 다른 표면에 형성된 외측 필름(4)을 구비한다. 다른 단면 구조의 실시예를 도시하는 도 2b를 참조하면, 상기 구조는 접착제층(15a)이 금속 표면과 내측 필름(3) 사이에 개재되고, 또 접착제층(15b)이 금속 표면과 외측 필름(4) 사이에 개재되는 것을 제외하고, 도 2a의 것과 동일하다.
어떠한 경우라도, 저부(11)의 단면 구조는 측벽부(12)의 단면 구조와 동일하다.
[금속 블랭크]
본 발명에 따르면, 금속 기판으로는 각종의 표면 처리된 강판 또는 알루미늄 등의 경금속판이 사용될 수 있다.
표면처리 강철판으로는, 냉압연 강판을 어닐링 한 후 2차 냉간 압연 처리하고, 아연 도금, 주석 도금, 니켈 도금, 전해 크롬산 처리, 크롬산 처리 등의 표면 처리의 일종 또는 이종 이상 행함으로써 얻을 수 있다. 표면처리 강철판의 양호한 예로는, 전해 크롬산 처리 강판으로 특히 10 내지 200㎎/㎡ 의 금속 크롬층과, 1 내지 50㎎/㎡(금속 크롬으로 환산)의 크롬 산화물층을 구비하는 것을 들 수 있다. 이러한 표면처리 강철판은 필름 밀착성과 내식성과의 조합에 있어 우수하다. 표면처리 강철판의 또 다른 예로는, 0.6 내지 11.2㎎/㎡ 의 주석 도금량을 갖는 경질(硬質) 주석판을 들 수 있다. 이 주석판은 금속 크롬으로 환산하여 크롬양이 1 내지 30㎎/㎡ 이 되도록 크롬산 처리 혹은 크롬산/포스페이트(phosphate) 처리를 행하는 것이 바람직하다.
다른 예로는, 알루미늄이 도금, 알루미늄 압접 등을 실시한 알루미늄 피복 강판을 사용할 수 있다.
경금속판으로는 알루미늄 합금판뿐만 아니라 소위 순수 알루미늄판을 사용할 수 있다. 내식성과 가공성에 있어서 모두 우수한 알루미늄 합금판은 Mn: 0.8 내지 5 중량%, Mg: 0.2 내지 1.5 중량%, Zn: 0.25 내지 0.3 중량%, Cu: 0.16 내지 0.26 중량%, 잔부가 알루미늄의 조성을 갖는다. 이러한 경금속판도 금속 크롬으로 환산하여 크롬양이 20 내지 300㎎/㎡ 이 되도록 크롬산 처리 또는 크롬산/포스페이트 처리되는 것이 바람직하다.
금속판의 블랭크 두께, 즉 캔 저부의 두께(tB)는 금속의 종류, 용기의 용도, 혹은 사이즈에 따라 상이하지만, 일반적으로 0.10 내지 0.50mm이어야 한다. 특히, 표면 처리 강철판의 경우에는, 0.10 내지 0.30mm 그리고 경금속판의 경우에는 0.15 내지 0.40mm 이어야 한다.
[이축 배향 폴리에스테르 필름]
본 발명에 사용된 적층판은, 상기 금속 기판에 이축 배향 폴리에스테르 필름을 열접착시켜 적층함으로써 얻어진다. 여기서, 필름은 2.5 이상 특히, 3 이상의 IA/IB로 표시된 이축 배향도(Rx)를 갖는다. 이러한 필름은, 에틸렌 테레프탈레이트 단위를 주체로 하는 폴리에스테르를 단층 또는 다층으로 T 다이법이나 팽창법으로 성형하고, 그 필름을 드로잉 온도로 후속 또는 동시에 이축 드로잉하고, 그 후의 필름을 열고정시킴으로써 제조된다.
원료 폴리에스테르로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 제한된 조건하에서 사용할 수 있지만, 캔 통부에 대응하는 부분의 필름 배향 완화의 관점에서, 그리고 열 접착성 및 내용물에 대한 저항성 관점에서, 폴리에스테르 중에 에틸렌 테레프탈레이트 이외의 공중합 에스테르 단위를 도입하는 것이 좋다. 본 발명에 따르면, 에틸렌 테레프탈레이트 단위를 주체로 하고, 에스테르 단위의 소량을 포함하는 융점(차등 열분석에 있어서 용융시 열 흡수의 피크 온도)이 210 내지 252℃의 공중합 폴리에스테르의 이축 드로잉 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 호모폴리에틸렌 테레프탈레이트의 융점은 일반적으로 255 내지 265℃ 이다.
일반적으로, 공중합 폴리에스테르 중의 2염기산 성분의 70 몰% 이상, 특히 75 몰% 이상이 테레프탈산 성분으로 이루어지고, 디올(diol) 성분의 70 몰% 이상, 특히 75 몰% 이상이 에틸렌 글리콜로 이루어지고, 2염기산 성분 및/또는 디올 성분의 1 내지 30 몰%, 특히 5 내지 25 몰%이 테레프탈산 이외의 2염기산 성분 및/또는 에틸렌 글리콜 이외의 디올 성분으로 이루어지는 것이 바람직하다.
테레프탈산 이외의 2염기산의 예로는, 이소프탈산, 페탈산, 나프탈렌 디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 사이클로헥산 디카르복실산 등의 지환족(脂環族) 디카르복실산, 호박산, 아디피산, 세박시산, 도데케인 디오익산 등의 지방족 디카르복실산, 중 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 에틸렌 글리콜 이외의 디올 성분의 예로는, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌 글리콜, 1,6-헥실렌 글리콜, 사이클로헥산 디메탄올, 바이스페놀 A의 에틸렌 옥사이드 부가물 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 물론, 이러한 코모노머(comonomer)의 조합은, 공중합 폴리에스테르의 융점이 상기 범위 내에 속하는 것이 좋다.
금속에 대한 밀착성, 가공성 및 향기의 흡수 방지의 관점에서 특히 양호한 폴리에스테르는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트/이소프탈레이트(PET/I)를 주체로 하고 있다.
또한, 덴트 저항성을 고려하면, 다층 예컨대 2층의 양호한 폴리에스테르에 있어서 표면층에 PET/I를 주체로 하고, 하층에 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PET)를 혼합시킨 것을 사용할 수 있다.
사용되는 폴리에스테르는, 필름을 형성하기에 충분한 분자량을 가지므로, 고유 점성(I.V.)이 0.50 내지 1.9 dl/g, 특히 0.55 내지 1.4 dl/g의 범위에 속하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르 필름은 이축으로 드로잉 되는 것이 중요하다. 이축 배향도의 정도는, 분극화 플루오클메트릭법, 이중 굴절법 또는 밀도 구배 튜브법에 의해서도 확인될 수 있다.
또한, 필름의 두께는, 부식 성분에 대하여 장벽(barrier) 성질과 가공성의 견지에서 5 내지 50㎛, 특히 8 내지 40의 두께를 가지는 것이 좋다.
이축 배향 필름은, 그 자체 공지의 필름용 배합제, 예컨대 비정질 실리카 등의 안티 블럭킹제, 이산화 티타늄(티타늄 화이트) 등의 안료, 각종 대전 방지제, 윤활제 등을 공지의 처방에 따라 배합한 것을 들 수 있다.
필름의 드로잉은 일반적으로 80 내지 110℃의 온도에서 면적 연신 배율이 2.0 내지 16.0, 특히 2.5 내지 14.0 인 범위에서, 폴리에스테르 종류 및 그 밖의 조건과 관련하여 IA/IB가 상기 범위로 되는 연신 배율을 선택한다.
또한, 필름의 열고정은 130 내지 240℃, 특히 150 내지 230℃의 온도에서 상기 조건을 만족시키도록 선택한다.
[라미네이트 재료의 제조]
본 발명에 사용된 금속 폴리에스테르의 라미네이트 재료의 블랭크는, 적어도 용기의 저부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(A)는 이축 배향을 갖는 것으로 한다. 일반적으로, 폴리에스테르(A)의 이축 배향도(IA/IB)는, 2.5 내지 20, 특히 3 내지 20 범위 내에 있다.
용기 통부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(B)는, 라미네이트 제조시 폴리에스테르의 이축 배향을 미리 완화시키거나(블랭크 완화법), 디프드로잉, 두께 줄이기 디프드로잉 성형, 또는 그 성형에 추가하여 아이어닝 가공 중 임의의 단계에서 일축 배향을 완화시킨다(성형중 완화법).
폴리에스테르의 이축 배향을 유효하게 잔류시키기 위하여, 폴리에스테르 필름과 금속 기판을 폴리에스테르의 융점(Tm)과 유사한 온도(TA)에서, 일반적으로 Tm-50℃ 내지 Tm+30℃의 온도에서, 특히 Tm-30℃ 내지 Tm+20℃의 온도에서 열접착시키는 것이 좋다. 이를 위해, 금속 기판의 표면을 상기 온도로 유지하고, 금속 기판과 필름을 압착시켜 열접착을 행한다.
금속 기판의 가열에는 통상 발열, 고주파 유도 가열, 적외선 가열, 열 풍로 가열, 롤러 가열 등의 공지된 가열 수단에 의하여 가열될 수 있다. 따라서, 열접착을 단시간으로 행하기 위해, 열접착되는 필름을 이축 배향이 거의 완화되지 않은 조건하에서 예열하는 것이 좋다. 그 예비 가열의 온도는 약 50 내지 180℃ 이 되는 것이 좋다.
열접착 종료 후의 라미네이트는, 이축 배향의 완화를 방지할 수 있을 정도로 신속히 냉각시키는 것이 좋다. 이러한 냉각은, 냉각 공기를 송풍하거나, 냉각수를 분무하거나, 냉각수에 침지시키거나, 냉각 롤러와의 접촉 등에 의해 이루어진다.
금속 기판과 폴리에스테르 필름과의 열접착을 전체 표면에 걸쳐 상기 조건하에서 행하여, 성형중 완화법에 사용할 수 있는 라미네이트가 형성된다.
블랭크 완화법에서는, 금속 기판과 폴리에스테르 필름과의 열접착에 있어서 용기 저부에 대응하는 부분의 열접착을 상기 조건하에서 행하고, 용기 통부에 대응하는 부분의 열접착을 그 부분의 폴리에스테르(B)의 이축 배향이 유효하게 완화되어 일반적으로 그 이축 배향도(IA/IB)가 폴리에스테르(A)의 그것 보다 적어도 5%, 바람직하게는 적어도 8% 작아지게 된다.
이를 위해, 금속판의 저부에 대응하는 부분을 상대적으로 낮은 온도(전술한 온도 TA)로, 통부에 대응하는 부분을 상대적으로 높은 온도(TB)로 유지시켜 열접착을 행한다. 통부에 대응하는 부분의 금속 기판 표면의 온도(TB)는, 폴리에스테르의 융점(Tm℃) 이상의 온도, 특히 Tm-10℃ 내지 Tm+50℃ 의 온도, 가장 바람직하게 Tm-5℃ 내지 Tm+40℃ 이 온도 범위에 속하는 것이 좋다.
접착된 금속 기판에 전술한 온도 분포를 형성하기 위해, 통부에 대응하는 부분의 열량이 많아지면 좋다. 이는, 통부에 대응하는 부분에 추가로 가열시키도록 가열기 등과 같은 열원을 증설하거나, 또는 통부의 패턴을 구비하는 가열 롤러 또는 가열 스템퍼(stamper)와 접촉시킴으로써 달성된다. 더욱이, 금속 기판의 전체를 균일한 온도(TB)로 가열한 후, 저부에 대응하는 부분만을 상기 온도(TA)로 냉각시켜도 된다. 이는, 가열 후의 금속판을 용기의 저부에 대응하는 패턴을 갖는 냉각 롤러 냉각 스템퍼와 접촉시킴으로써 달성된다.
본 발명의 블랭크 완화법에 있어서, 저온의 저부에 대응하는 부분과 고온의 통부에 대응하는 부분과의 경계가 너무 제한될 필요가 없다는 것을 알 수 있다. 그 이유는, 이축 배향 유지의 유리한 영향을 받는 것은 저부이기 때문이다. 다시 ㅏㄹ해서 이축 배향의 완화의 유리한 영향을 받는 것은 통부 내에서 격렬한 가공 조건에 노출되는 상부이기 때문이다. 이들 중간의 부분은 그렇게 심하게 영향을 비치지 않는다.
이러한 온도 분포를 형성하는 점을 고려하지 않을 경우, 열접착의 방식은 성형시 완화법의 경우와 유사하다.
블랭크 완화법의 다른 태양에 따르면, 필름이 열접착하게 될 금속 기판은 온도(TB)에서 균일하게 가열되고, 그 가열된 금속 기판에 폴리에스테르 필름을 열접착시키지만, 열접착시 저부에 대응하는 접착부는 통부에 대응하는 접착부에 비해 더 낮은 온도(TA)로 유지된다. 이를 위해, 압접 로울러에 저부에 대응하는 부분이 우선적으로 냉각되도록 패턴상의 냉각 기구(예컨대, 냉각수 혹은 냉각 공기를 이용하는 냉각 기구)를 설치한다.
블랭크 완화법의 또 다른 실시예에 따르면, 라미네이트 할 때 2단계의 가열을 사용하여, 라미네이트를 제조한다. 즉, 필름을 열접착시킨 기판을 먼저 전술한 비교적 낮은 온도(TA)에서 가열하고, 금속 기판에 폴리에스테르 필름을 열접착시켜 얻어진 라미네이트의 통부에 대응하는 부분을 전술한 높은 온도(TB)에서 가열하여 그 부분의 이축 배향을 완화시킨다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 필름의 열접착에 필요한 시간 및 이축 배향을 완화시키는데 필요한 시간은 매우 단시간이면 충분한데, 일반적으로 전술한 온도에 0.05 내지 2초 동안 유지시키는 것으로 충분하다.
본 발명에 따르면, 폴리에스테르 필름을, 특수한 접착제를 사용하지 않고 금속 기판에 열접착시켜 디프드로잉, 두께 줄이기 디프드로잉 성형, 또는 그 성형에 추가하여 아이어닝 가공을 행할 수 있는 라미네이트 재료를 제조할 수 있다. 물론, 필요에 따라 열접착시, 이들 사이에는 접착제 프리머를 개제시킬 수 있다.
밀착성과 내식성이 우수한 프리머 도료의 대표적인 예로는, 각종의 페놀류와 포름알데히드로부터 유도된 레졸형 페놀알데히드 수지와, 비스페놀형 에폭시 수지로 구성되는 페놀 에폭시형 도료를 들 수 있으며, 특히 페놀 수지와 에폭시 수지의 중량비가 50:50 내지 5:95, 또는 40:60 내지 10:90으로 구성되는 것이 바람직하다.
접착 프리머층의 두께는 대개 0.1 내지 5㎛의 두께로 하는 것이 좋다. 이 접착제 프리머층은 먼지 금속 블랭크에 형성되어도 좋고 또는 폴리에스테르 필름상에 형성되어도 좋다.
접착용 프리머를 사용할 경우, 필름으로의 접착용 프리머의 밀착성을 높이기 위해 이축 드로잉 폴리에스테르 필름의 표면을 코로나 방전 처리하는 것이 일반적으로 바람직하다. 코로나 방전 처리의 정도는 습식 인장력이 44 dyne/cm 이상으로 되는 것이 바람직하다.
더욱이, 필름으로의 프리즈마 처리, 화염 처리 등의 공지의 접착성 향상 표면 처리 및 우레탄 수지계, 변성 폴리에스테르 수지계 등의 접착성 향상 코핑 처리를 행할 수도 있다.
본 발명에 있어서, 이음매 없는 캔의 성형은, 디프드로잉 성형, 두께 줄이기 디프드로잉 성형 혹은 상기 성형에 추가하여 아이어닝 가공에 의해 행해진다.
[두께 줄이기 디프드로잉 성형]
예컨대, 두께 줄이기 드프드로잉 성형(드로잉 리드로잉 성형)에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이 피복 금속판으로 성형된 예비 드로잉 컵(21)은, 이 컵 속에 삽입된 환상의 홀딩 부재(22)와 그 하부에 배치된 리드로잉 다이(23)에 의해 유지된다. 홀딩 부재(22) 및 리드로잉 다이(23)와 동축으로 홀딩 부재(22) 내부를 출입할 수 있는 리드로잉 펀치(24)가 설치되어 있다. 리드로잉 펀치(24)와 리드로잉 다이(23)는 서로 맞물리도록 이동된다.
예비 드로잉 컵(21)의 측벽부는 환상 홀딩 부재(22)의 외주면(25)으로부터 그 곡률 코너부(26)를 통해 반경 방향 내측으로 직각으로 굴곡되며, 환상의 홀딩 부재(22)의 환상 저면(27)과 리드로잉 다이(23)의 상면(28)으로 규정된 부분을 통과하여, 리드로잉 다이(23)의 작용 코너부(29)에 의해 축방향으로 거의 수직하게 굴곡된 다음, 예비 드로잉 컵(21) 보다 작은 직경의 디프드로잉 컵(30)으로 성형되며, 추가적으로 측벽부의 두께가 굴곡 연신에 의해 감소된다.
디프드로잉 성형, 두께 줄이기 디프드로잉 성형 혹은 상기 성형에 추가하여 아이어닝 가공에 의해 제조된 컵형의 이음매 없는 캔은, 하기의 식 즉,
[이 식에서, D는 전단력이 작용된 라미네이트 재료의 직경이며, d는 펀치의 직경임]
으로 정의된 실용 드로잉 비율 RD가 일단계에서는 1.1 내지 3.0 범위, 전체로는 1.5 내지 5.0 범위에 들어야 바람직하다.
더욱이, 일축 배향에 의한 내식성을 향상시키기 위해, H/D(여기서, H: 높이, D: 저부의 직경)가 1.5 이상이 되도록 상기 성형을 행한다.
본 발명에 따르면, 통부 폴리에스테르의 일축 배향을 완화시키고 있기 때문에, 통부의 두께 감소 정도를 고도로 행할 수 있다.
또한, 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 추가하여 아이어닝 다이를 사용함으로써, 컵 측벽부에 아이어닝 가공을 행하여 그 측벽부의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 아이어닝 가공에 의해 두께 줄이기를 행할 경우에도 우수한 내식성이 유지된다는 것은 본 발명의 장점이다.
본 발명의 성형시 완화법에 있어서, 디프드로잉 성형, 두께 줄이기 디프드로잉 성형 혹은 상기 성형에 추가하여 아이어닝 가공 중의 임의의 단계에서, 또는 상기 성형의 공정간의 임의의 단계에서 통부만을 열처리하여 상기 성형 조작에 지장이 없는 범위에서 열처리를 행한다.
일축 배향 완화 열처리의 온도는, 폴리에스테르의 융점 온도(Tm)를 기준으로 하여 Tm-20℃ 내지 Tm+40℃ 의 범위, 특히 Tm-10℃ 내지 Tm+30℃ 이 되는 것이 좋다. 배향의 완화는 고온쪽에서는 비교적 단시간으로 진행하며, 저온쪽에서는 더욱 긴 시간이 요구된다. 전체로서의 온도 이력(履歷)이 길어지면 그 만큼 배향 완화가 진행된다.
드로잉 성형 컵의 통부만의 가열은 적외선 가열 혹은 고주파 유도 가열을 이용하면 유리하다.
[이음매 없는 캔]
본 발명에 따른 이음매 없는 캔에 있어서, 용기 저부의 폴리에스테르는 2.5 내지 20의 이축 배향도(IA/IB)를 가지며, 또한 용기 통부의 적어도 상부의 폴리에스테르는 상기 식 (2), 양호하게는 식 (4)를 만족하는 일축 배향도를 가진다.
본 발명에 따른 이음매 없는 캔의 폴리에스테르 필름은 열고정될 수 있고, 결정도(X)는 캔 저부에서 10 내지 70%, 양호하게는 15 내지 70%, 그리고 캔 통부(상부)에서 10 내지 70%, 특히 15 내지 70% 의 범위에 있으며, 이 결정도는 이축 혹은 일축 배향의 정도에 따라 변하게 된다.
[실시예]
이하의 실시예들을 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명할 것이다.
실시예 및 비교예에 있어서, 용기 특성의 평가, 측정 방법은 다음과 같다.
(A) 이축 배향도(X 선 회절 강도비) : IA/IB
본 명세서에 기재된 방법에 따라 측정.
(B) 일축 배향 지수 : cos2Φ
본 명세서에 기재된 방법에 따라 측정.
(C) 일축 배향도 측정부의 가공에 해당하는 변형율 : ε
본 명세서에 기재된 방법에 따라 측정.
(D) 성형성
수지 피복층의 백화(whitening), 박리(디라미네이션)의 관찰, 금속 노출(에나멜 수치)의 측정.
(E) 내식성
저 산성 음료를 채워진 캔을 이음매 없이 에워싼 후 의도적으로 덴팅(denting)을 행하여, 37℃의 조건하에서 장기 보존시킨 후의 철 용출량의 측정 및 캔 내면의 피복층의 손상·부식 상태를 관찰한다.
[실시예 1]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 최종적인 캔의 하부 및 저부에 대응하는 부분이 233℃, 캔 통부의 상부에 대응하는 부분이 247℃ 로 하고, 이에 의해 각각의 표에 나타낸 바와 같은 이축 배향도로 하였다.
이러한 피복 금속판에 왁스계 윤활제를 도포하여, 직경 160mm의 원판으로 펀칭 가공한 후 통상의 방법에 따라 얕은 드로잉 컵으로 성형시켰다. 이러한 드로잉 공정에서의 드로잉 비율은 1.59로 하였다. 그 다음, 이하의 조건에 따라 제1차 및 제2차 리드로잉 공정(두께 줄이기 디프드로잉 성형: A)을 행하였다.
제1차 리드로잉 비율 1.23
제2차 리드로잉 비율 1.24
리드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 0.30mm
홀딩 코너부의 곡률 반경(Rh) 1.0mm
이렇게 얻은 두께 줄이기 디프드로잉 성형된 디프드로잉 컵에 다음과 같은 저부의 도밍 가공(doming)을 행하였다. 그 디프드로잉 컵의 특성은 다음과 같다.
컵 직경 : D 66mm
컵 높이 : H 130mm → H/D = 1.97
측벽의 두께 변화율 -40%
유기 피복 디프드로잉 성형 컵을, 플랜지 제거 없이 210℃에서 열처리하여 탈왁스 및 열고정시킨 후, 트리밍(trimming), 프린팅(210℃에서 15초간), 넥킹 및 플랜징을 행하여 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[비교예 1]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 250℃ 로 전체 표면에 걸쳐 균일하게 하였다. 이축 배향도는 표에 나타난 바와 같이 균일하지만 낮게 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
캔 전체의 특성 및 평가 결과를 표에 나타내었다.
이축 배향도가 본 발명의 범위에 벗어나는 상기 비교예는, 성형성은 양호하지만 내면 피복물에 균열이 발생하였고 내식성이 열약(劣弱)하였다.
[비교예 2]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 242℃ 로 전체 표면에 걸쳐 균일하게 하였다. 이축 배향도는 표에 나타난 바와 같이 균일하지만 약간 높게 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
캔 전체의 특성 및 평가 결과를 표에 나타내었다.
상기 비교예의 캔 본체의 저부의 이축 배향도는 본 발명의 범위 내에 속하지만, 일축 배향도가 본 발명의 관계식을 만족시키지 못하므로, 성형성은 열약하였다.
[비교예 3]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 235℃ 로 전체 표면에 걸쳐 균일하게 하였다. 이축 배향도는 표에 나타난 바와 같이 균일하지만 약간 높게 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
캔 전체의 특성 및 평가 결과를 표에 나타내었다.
상기 비교예의 캔 본체의 저부의 이축 배향도는 본 발명의 범위 내에 속하지만, 일축 배향도가 본 발명의 관계식을 만족시키지 못하므로, 성형성은 열약하였다.
[실시예 2]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 235℃ 로 전체 표면에 걸쳐 균일하게 하였다. 이축 배향도는 표에 나타난 바와 같이 균일하지만 높게 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 제1차 리드로잉 공정 후에 컵 벽부만 230℃에서 일축 배향 완화를 위한 열처리를 행하고, 윤활제를 재도포한 것만 제외하고 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 3]
블랭크 두께 0.18mm, 조질도(調質度) DR-9의 무주석 도금 강판(TFS)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 TFS의 온도는, 최종적인 캔의 하부 및 저부에 대응하는 부분이 235℃, 캔 통부의 상부에 대응하는 부분이 238℃ 로 하고, 이에 의해 각각의 표에 나타낸 바와 같은 이축 배향도로 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 제1차 리드로잉 공정 후에 컵 벽부만 230℃에서 일축 배향 완화를 위한 열처리를 행하고, 윤활제를 재도포한 것만 제외하고 실시예 2과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[비교예 4]
실시예 1과 동일한 이축 배향도를 갖는 피복 금속판을 사용함으로써, 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
상기 비교예의 캔 본체 저부의 이축 배향도는 본 발명의 범위 내에 속하지만,일축 배향도가 본 발명의 관계식을 만족시키지 못하므로, 성형성은 열약하였다.
[실시예 4]
블랭크 두께 0.23mm, 알루미늄 합금판(3004H34)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 알루미늄 합금판의 온도는, 최종적인 캔의 하부 및 저부에 대응하는 부분이 233℃, 캔 통부의 상부에 대응하는 부분이 247℃ 로 하고, 이에 의해 각각의 표에 나타낸 바와 같은 이축 배향도로 하였다.
상기 피복 금속판에 왁스계 윤활제를 도포하고, 직경 165mm의 원판으로 펀칭 가공한 후 통상의 방법에 따라 얕은 드로잉 컵으로 성형시켰다. 이러한 드로잉 공정에서의 드로잉 비율은 1.65로 하였다. 그 다음, 이하의 조건에 따라 제1차 및 제2차 리드로잉 공정(두께 줄이기 디프드로잉 성형: A)을 행하였다.
제1차 리드로잉 비율 1.23
제2차 리드로잉 비율 1.24
리드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 0.33mm
홀딩 코너부의 곡률 반경(Rh) 1.2mm
이렇게 얻은 두께 줄이기 디프드로잉 성형된 디프드로잉 컵에 다음과 같은 저부의 도밍 가공(doming)을 행하였다. 그 디프드로잉 컵의 특성은 다음과 같다.
컵 직경 : D 66mm
컵 높이 : H 128mm → H/D = 1.94
측벽의 두께 변화율 -30%
유기 피복 디프드로잉 성형 컵을, 플랜지 제거 없이 210℃ 에서 열처리하여 탈왁스 및 열고정시킨 후, 트리밍(trimming), 프린팅(210℃ 에서 15초간), 넥킹 및 플랜징을 행하여 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 금속판으로서 알루미늄 합금판을 사용하더라도 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 5]
블랭크 두께 0.20mm의 주석판의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 주석판의 온도는, 최종적인 캔의 하부 및 저부에 대응하는 부분이 234℃, 캔 통부의 상부에 대응하는 부분이 245℃ 로 하고, 이에 의해 각각의 표에 나타낸 바와 같이 이축 배향도로 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 실시예 1과 동일하게 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 금속판으로서 주석판을 사용하더라도 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 6]
실시예 1과 동일하게 피복 금속판을 사용하였다. 이러한 피복 금속판에 왁스계 윤활제를 도포하여, 직경 155mm의 원판으로 펀칭 가공한 후 통상의 방법에 따라 얕은 드로잉 컵으로 성형시켰다. 이러한 드로잉 공정에서의 드로잉 비율은 1.55로 하였다. 그 다음, 이하의 조건에 따라 제1차 및 제2차 리드로잉 공정에 의해 측벽의 두께 줄이기를 행하였다. 제2차 리드로잉 공정에서, 아이어닝 가공 링을 겸용함으로써 추가의 두께 줄이기에 의해 목표의 H/D를 얻는다(컵 성형 방법: B).
제1차 리드로잉 비율 1.23
제2차 리드로잉 비율 1.24
리드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 0.35mm
홀딩 코너부의 곡률 반경(Rh) 1.5mm
아이어닝 다이의허용 오차 0.1mm
이렇게 얻은 두께 줄이기 디프드로잉 성형된 디프드로잉 컵에 다음과 같은 저부의 도밍 가공(doming)을 행하였다. 그 디프드로잉 컵의 특성은 다음과 같다.
컵 직경 : D 66mm
컵 높이 : H 132mm → H/D = 2.00
측벽의 두께 변화율 -45%
유기 피복 디프드로잉 성형 컵을, 플랜지 제거 없이 210℃ 에서 열처리하여 탈왁스 및 열고정시킨 후, 트리밍(trimming), 프린팅(210℃ 에서 15초간, 넥킹 및 플랜징을 행하여 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 디프드로잉 성형에 아이어닝 가공을 추가(두께 줄이기 디프드로잉 성형: B)하여 두께 줄이기를 행할 경우라도, 내식성 및 성형성이 우수한 두께 줄이기 디프드로잉 성형에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 7]
실시예 4과 동일하게 피복 금속판을 사용하였다. 이러한 피복 금속판에 왁스계 윤활제를 도포하여, 직경 155mm의 원판으로 펀칭 가공하였다. 블랭크를 통상의 방법에 따라 얕은 드로잉 컵으로 성형시켰다. 통상의 방법에 따라 리드로잉 성형을 행하여 목표의 컵 직경을 얻었다. 그 다음, 컵의 직경을 변화시키지 않은 상태로 목표의 컵 높이가 되도록 아이어닝 가공을 행하였다(소위 DI 성형: C). 드로잉, 리드로잉 및 아이어닝 가공 공정에 있어서의 조건은 다음과 같다.
드로잉 비율 1.23
리드로잉 비율 1.24
드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 2.0mm
리드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 1.5mm
홀딩 코너부의 곡률 반경(Rh) 2.0mm
아이어닝 다이의 허용 오차 0.15mm
이러한 드로잉 및 아이어닝 가공에 의해 성형된 디프드로잉 컵에 다음과 같은 저부의 도밍 가공(doming)을 행하였다. 그 디프드로잉 컵의 특성은 다음과 같다.
컵 직경 : D 66mm
컵 높이 : H 135mm → H/D = 2.05
측벽의 두께 변화율 -45%
유기 피복 디프드로잉 성형 컵을, 210℃ 에서 열처리하여 탈왁스 및 열고정시킨 후, 트리밍(trimming), 프린팅(210℃ 에서 15초간, 넥킹 및 플랜징을 행하여 두께 줄이기 디프드로잉에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 드로잉·리드로잉 성형 후에 아이어닝 가공을 실시한 드로잉 아이어닝 성형에서도 내식성 및 성형성이 우수한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 8]
블랭크 두께 0.23mm의 알루미늄 합금판(3004H34)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 알루미늄 합금판의 온도는, 전체에 균일하게 233℃ 로 하고, 이에 의해 표에 나타낸 바와 같은 이축 배향도로 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 드로잉 공정 후에 컵 벽부만 225℃에서 일축 배향 완화를 위한 열처리를 행하고, 윤활제를 재도포한 것만 제외하고 실시예 7과 동일하게 아이어닝 가공에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 드로잉 성형 및 아이어닝 가공시 완화법에 의해서도 내식성 및 성형성이 우수한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 9]
블랭크 두께 0.23mm의 알루미늄 합금판(3004H34)의 양면에 두께 20㎛의 이축 드로잉 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 열접착시킴으로써 유기 피복 금속판을 얻는다. 열접착 동안 알루미늄 합금판의 온도는, 전체에 균일하게 233℃ 로 하였다. 그 후, 용기의 통부에 대응하는 부분만을 고주파 유도 가열에 의해 재가열하고, 폴리에스테르의 이축 배향도를 낮추었다. 표에 나타낸 바와 같은 이축 배향도로 하였다.
피복 금속을 사용함으로써, 실시예 7과 동일하게 드로잉 성형 및 아이어닝 가공에 의해 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 라미네이트 후의 재가열에 의한 블랭크 완화법에 의해서도 내식성 및 성형성이 우수한 드로잉 성형 및 아이어닝 가공에 의한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[실시예 10]
실시예 4와 동일한 피복 금속판을 사용하여, 왁스계 윤활제를 도포한 후 직경 181mm의 원판으로 펀칭 가공시켰다. 이러한 블랭크를 통상의 방법에 따라 얕은 드로잉 컵으로 성형시켰다. 통상의 방법에 따라 3회의 리드로잉 성형을 행하여 목표의 컵 직경을 얻었다(디프드로잉 성형: D). 드로잉, 리드로잉 공정에 있어서의 조건은 다음과 같다.
드로잉 비율 1.46
리드로잉 비율 1.24 → 1.24 → 1.22
드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 2.0mm
리드로잉 다이 작용 코너부의 곡률 반경(Rd) 1.5mm
홀딩 코너부의 곡률 반경(Rh) 2.0mm
이러한 드로잉 및 리드로잉에 의해 성형된 디프드로잉 컵에 다음과 같은 저부의 도밍 가공(doming)을 행하였다. 그 디프드로잉 컵의 특성은 다음과 같다.
컵 직경 : D 66mm
컵 높이 : H 100mm → H/D = 21.51
측벽의 두께 변화율 -8%
유기 피복 디프드로잉 성형 컵을, 210℃ 에서 열처리하여 탈왁스 및 열고정 시킨 후, 트리밍(trimming), 프린팅(210℃ 에서 15초간), 넥킹 및 플랜징을 행하여 디프드로잉에 의한 이음매 없는 캔을 제조하였다.
표 1에 그 캔 본체의 특성 및 평가를 나타내었다.
그 결과, 드로잉·리드로잉 성형에 의한 디프드로잉 성형에서도 내식성 및 성형성이 우수한 이음매 없는 캔을 얻을 수 있었다.
[표 1]
이음매 없는 캔의 특성 및 평가 결과
[표 1(계속)]
이음매 없는 캔의 특성 및 평가 결과

Claims (4)

  1. 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 라미네이트 재료를 H/D(H: 높이, D: 저부의 직경)로 정의된 최종 드로잉 비율이 1.5 이상이 되도록 컵 형상으로 성형하여 얻어진 이음매 없는 캔에 있어서,
    용기 저부의 폴리에스테르(A)는 하기의 식(1) 즉,
    [이 식에서, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 용기 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도임]
    로 정의된 이축 배향도(Rx) 2.5 내지 20의 폴리에스테르이며,
    용기 통부의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(2) 즉,
    [이 식에서, cos2Φ는 용기 통부의 측정 부분의 폴리에스테르 필름의 일축 배향의 정도를 나타내는 지수이며, 식(3)으로 정의됨.
    여기서, I(Φ)는 각도 Φ에서의 폴리에스테르 필름 표면에 직각인 면 간격 약 0.21nm(CuKα X선 회절각이 41°내지 45°)의 회절면(면지수 -105)에 의한 X선 회절 강도를 표시하고, Φ는 캔 높이 방향에 대해 회절면 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조상의 경사분을 고려한 각도를 제로로 하였을 경우 -90°까지의 X선 회절의 β스캐닝각으로 표시된 수치이며, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이고, 그리고 ε는 상기 캔 통부의 측정 부분에서의 라미네이트 재료의 가공에 의한 변형율임]
    을 만족시키는 일축 배향도를 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
  2. 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 라미네이트 재료를 H/D(H: 캔의 높이, D: 캔 저부의 직경)로 정의된 최종 드로잉 비율이 1.5 이상이 되도록 컵 형상으로 성형하여 얻어진 이음매 없는 캔에 있어서,
    상기 캔 저부의 폴리에스테르(A)는 하기의 식 즉,
    Rx = IA/ IB
    [이 식에서, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 상기 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도임]
    로 정의된 이축 배향도(Rx) 2.5 내지 20의 폴리에스테르이며,
    캔 통부의 폴리에스테르(B)는 하기의 식 즉,
    0.6〈 cos2Φ 〈 0.95-exp[-0.45 IA/IB- 1.1 ε + 0.53]
    [이 식에서, cos2Φ는 캔 통부의 측정 부분의 폴리에스테르 필름의 일축 배향의 정도를 나타내는 지수이며, 아래의 식으로 정의됨.
    여기서, I(Φ)는 각도 Φ에서의 폴리에스테르 필름 표면에 직각인 면 간격 약 0.21nm(CuKα X선 회절각이 41°내지 45°)의 회절면(면지수 -105)에 의한 X선 회절 강도를 표시하고, Φ는 캔 높이 방향에 대해 회절면 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조상의 경사분을 고려한 각도를 제로로 하였을 경우 -90°까지의 X선 회절의 β스캐닝각으로 표시된 수치이며, IA는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.34nm(CuKα X선 회절각이 24°내지 28°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이며, IB는 캔 저부의 폴리에스테르 필름 표면에 평행한 면 간격 약 0.39nm(CuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°)의 회절면에 의한 X선 회절 강도이고, 그리고 ε는 상기 캔 통부의 측정 부분에서의 라미네이트 재료의 가공에 의한 변형율임]
    을 만족시키는 일축 배향도를 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
  3. 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르(A)는 캔 저부에서 10 내지 70%의 결정도(X)를 가지며, 상기 폴리에스테르(B)는 캔 통부에서 10 내지 70%의 결정도(X)를 가지는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
  4. 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르(A)와 상기 폴리에스테르(B)는 융점이 210 내지 252℃의 공중합 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6136395A (en) * 1995-06-07 2000-10-24 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Can body having improved impact
FR2739310B1 (fr) * 1995-10-03 1997-11-07 Pechiney Recherche Procede de fabrication d'emballages metalloplastiques a duree de vie augmentee
EP0798109B1 (en) * 1996-03-25 2002-10-16 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Laminating film for metal, laminated metal sheet and metal container
US6270888B1 (en) * 1997-08-07 2001-08-07 Dupont Teijin Films Us Limited Partner Polymeric film
EP1412252A4 (en) * 2000-07-18 2007-09-05 Crown Packaging Technology Inc ETAME STEEL BOX FOR CLEAR COLOR FRUIT
TWI235128B (en) * 2001-06-25 2005-07-01 Toyo Seikan Kaisha Ltd Resin-coated seamless can
CA2493986C (en) 2002-08-01 2014-06-03 Valspar Sourcing, Inc. Coating composition for metal substrates
DE502004011875D1 (de) 2003-06-27 2010-12-23 Crebocan Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dosenkörpers, sowie dosenkörper
PT1713612E (pt) 2004-01-15 2013-05-31 Crebocan Ag Método e dispositivo para produzir um corpo de lata e corpo de lata
US9365344B2 (en) 2004-06-17 2016-06-14 Caprosol Ag Method for the production of a can body, and can body
JP4692146B2 (ja) * 2005-08-12 2011-06-01 Ｊｆｅスチール株式会社 ２ピース缶の製造方法および２ピースラミネート缶
PT1914025T (pt) * 2005-08-12 2018-11-20 Jfe Steel Corp Processos de formação de uma lata de duas peças
JP4692144B2 (ja) * 2005-08-12 2011-06-01 Ｊｆｅスチール株式会社 ２ピース缶及びその製造方法、並びに２ピース缶用鋼板
JP4961696B2 (ja) * 2005-08-12 2012-06-27 Ｊｆｅスチール株式会社 ２ピース缶の製造方法および２ピースラミネート缶
WO2007046240A1 (ja) * 2005-10-19 2007-04-26 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. イージーオープン蓋
US20080029523A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Rexam Beverage Can Co. Metal/plastic containers with reinforcing ribs and drawing and ironing
PT2173502E (pt) * 2007-07-27 2011-04-04 Crebocan Ag Corpo de lata e processo e dispositivo para a sua produção
WO2010065316A2 (en) * 2008-11-25 2010-06-10 Valspar Sourcing, Inc. Packaging articles and lamination films
US8313003B2 (en) 2010-02-04 2012-11-20 Crown Packaging Technology, Inc. Can manufacture
CH702885A2 (de) 2010-03-25 2011-09-30 Cosmocan Technology Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Dosenkörpern sowie Dosenkörper.
EP2558228A1 (en) 2010-04-12 2013-02-20 Crown Packaging Technology, Inc. Can manufacture
MX339459B (es) 2010-10-15 2016-05-27 Valspar Sourcing Inc Composicion de recubrimiento a base de poliester para sustratos de metal.
CH704798A2 (de) 2011-04-08 2012-10-15 Cosmobrain Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Dosenkörpern sowie Dosenkörper.
US20130032602A1 (en) * 2011-08-03 2013-02-07 Richard Mark Orlando Golding Can manufacture using an annealing step
JP6154644B2 (ja) * 2013-03-29 2017-06-28 雙▲餘▼實業有限公司Ｂｅｔｏ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ａｎｄ Ｍａｒｋｅｔｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 直圧式ツインバルブノズル自動切り替えエアーノズルヘッド
JP6352703B2 (ja) 2014-07-02 2018-07-04 川崎重工業株式会社 スピニング成形装置
EP3350233A4 (en) * 2015-09-15 2019-06-19 G3 Enterprises, Inc. APPARATUS AND METHODS FOR NEW COATINGS APPLICABLE TO METAL
US11608291B2 (en) 2016-11-04 2023-03-21 Corning Incorporated Micro-perforated panel systems, applications, and methods of making micro-perforated panel systems
WO2019230588A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 東洋製罐株式会社 樹脂被覆スチール缶及びその製造方法
EP3883975A4 (en) 2018-11-20 2022-08-24 G3 Enterprises, Inc. APPARATUS AND METHODS USING COATINGS FOR METALLIC APPLICATIONS
WO2021235403A1 (ja) * 2020-05-22 2021-11-25 東洋製罐株式会社 ポリエステル樹脂被覆シームレス缶及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5228588A (en) * 1989-02-16 1993-07-20 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Thickness-reduced deep-draw-formed can
JPH0755552B2 (ja) * 1989-09-18 1995-06-14 東洋製罐株式会社 深絞り缶の製造方法
JPH0757386B2 (ja) * 1989-10-18 1995-06-21 東洋製罐株式会社 薄肉化絞り缶の製造方法
JPH0757387B2 (ja) * 1990-05-16 1995-06-21 東洋製罐株式会社 薄肉化絞り缶
JPH07108706B2 (ja) * 1991-11-12 1995-11-22 東洋製罐株式会社 薄肉化絞り缶の製造方法
JP2500556B2 (ja) * 1991-11-27 1996-05-29 東洋製罐株式会社 耐衝撃性に優れたラミネ―ト絞り容器及びその製造法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07223645A (ja) 1995-08-22
TW284722B (ko) 1996-09-01
EP0666124B1 (en) 1997-10-01
JP2611737B2 (ja) 1997-05-21
DE69500775D1 (de) 1997-11-06
US5700529A (en) 1997-12-23
EP0666124A1 (en) 1995-08-09
KR950031292A (ko) 1995-12-18
DE69500775T2 (de) 1998-04-09

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