KR950031292A - 이음매 없는 캔 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

H/D(H : 높이, D : 저부의 직경)로 한정된 최종 인발비가 1.5 이상이 되도록 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 적층 재료를 컵형으로 성형하여 제조된 이음매 없는 캔에 있어서, 용기의 저부상의 폴리에스테르(A)는
RX=IA/IB…(1)
여기서, IA는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.34㎚(cuKα X선 회절각이 24°내지 28°임)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.39㎚(cuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°임)의 간격을 갖는 회절에 대한 회절 강도임.로 한정된 2.5 내지 20의 이축 배향도를 가지고, 용기 원통부상의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(2) :
0.55＜cos2ø＜1-exp[-0.45 IA/IB-1.1ε+0.53] …(2)
여기서 cos2ø는 원통부를 측정한 부분에서의 폴리에스테르 필름의 일축 배향도를 나타내는 지수이며, 식(3)으로 나타낸다.
여기서,I(ø)는 폴리에스테르 필름 표면과 직각으로 약 0.21㎚(41°내지 45°의 cuKα X선 회절각(-105 평면지수)에 대한 각도 ø에서의 X선 회절 강도이고 회절면사의 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조적 경사각을 캔의 높이 방향에 대하여 제로인 것으로 가정하여 -90°미만의 X선 회절의 β-주사각으로 표시된 값이며, IA는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하고 약 0.34㎚(24°내지 28°의 cuKα 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름과 평행하고 약 0.39㎚(21.5°내지 24°의 cuKα X선 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, 그리고 ε는 캔 본체 측정부에서의 적층 재료의 가공에 의한 변형율임.을 만족시키는 일축 배향을 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔과 그 캔의 제조 방법.

Description

이음매 없는 캔 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 적층판의 평면도, 제2A도는 제1도의 적층판의 확대 단면도이며, 제2B도는 또다른 실시예를 도시하는 단면도, 제3도는 폴리에스테르의 이축 배향도(biaxial orientation degree)를 측정하는 방법을 설명하는 X선 회절의 다이어그램, 제4도는 캔 원통부의 폴리에스테르 필름을 이용하여 β주사각과 회절강도의 관계를 보여주는 그래프.

Claims (7)

  1. 폴리에스테르 필름을 금속 기관상에 가열 접착하여 이루어진 적층판을 사용하여 이음매 없는 캔을 제조하는 방법에 있어서, 용기의 저부에 대응하는 부분의 적층판의 폴리에스테르(A)는
    RX=IA/IB…(1)
    여기서, IA는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.34㎚(cuKα X선 회절각이 24°내지 28°임)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.39㎚(cuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°임)의 간격을 갖는 회절에 대한 회절 강도임.로 한정된 2.5 내지 20의 이축 배향도를 가지고, 용기 원통부의 상부에 대응하는 부분의 폴리에스테르(B)는 상기 폴리에스테르(A)의 이축 배향보다 적어도 5%만큼 적은 이축 배향도(RX)를 가지며, 상기 적층판은 H/D(H : 높이, D :저부의 직경)가 1.5보다 작지 않도록 컵형으로 성형되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 적층판의 성형 단계에서의 이축 인발 폴리에스테르 필름은, 금속 시트의 저부에 대응하는 부분을 비교적 저온에서 유지시키고 금속 시트의 원통부에 대응하는 부분을 비교적 고온에서 유지시키면서 금속 시트상에 가열 접착되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 적층판의 성형 단계에서의 이축 인발 폴리에스테르 필름은 가열된 금속 시트상에 도포되고, 그리고 저부에 대응하는 부분은 원통부에 대응하는 부분에서의 온도보다 낮은 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 이축 인발 폴리에스테르 필름은 금속 시트상에 가역 접착되며, 그리고 획득한 적층판의 원통부에 대응하는 부분만이 폴리에스테르(B)에서 이축 배향을 완화시키도록 열처리되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔의 제조 방법.
  5. 폴리에스테르 필름을 금속 기관상에 가열 접착하여 이루어진 적층판을 사용하여 이음매 없는 캔을 제조하는 방법에 있어서, 적층판의 폴리에스테르(C)는
    RX=IA/IB…(1)
    여기서, IA는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.34㎚(cuKα X선 회절각이 24°내지 28°임)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.39㎚(cuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°임)의 간격을 갖는 회절에 대한 회절 강도임.로 한정된 2.5 내지 20의 이축 배향도를 가지며, 폴리에스테르의 일축 배향을 완화시키기 위하여 상기 적층판을 컵형으로 성형하는 단계에서만 상기 원통부를 열처리하는 동안, H/D(H : 높이, D : 저부의 직경)가 1.5보다 작지 않도록 상기 적층판이 컵형으로 성형되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔의 제조 방법.
  6. H/D(H : 높이, D : 저부의 직경)로 한정된 최종 인발비가 1.5이상이 되도록 금속과 폴리에스테르 필름으로 이루어진 적층 재료를 컵형으로 성형하여 제조된 이음매 없는 캔에 있어서, 용기의 저부상의 폴리에스테르(A)는
    RX=IA/IB…(1)
    여기서, IA는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.34㎚(cuKα X선 회절각이 24°내지 28°임)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하여 약 0.39㎚(cuKα X선 회절각이 21.5°내지 24°임)의 간격을 갖는 회절에 대한 회절 강도임.로 한정된 2.5 내지 20의 이축 배향도를 가지고, 용기 원통부상의 폴리에스테르(B)는 하기의 식(2) :
    0.55＜cos2ø＜1-exp[-0.45 IA/IB-1.1ε+0.53] …(2)
    여기서 cos2ø는 원통부를 측정한 부분에서의 폴리에스테르 필름의 일축 배향도를 나타내는 지수이며, 식(3)으로 나타낸다.
    …(3)
    여기서,I(ø)는 폴리에스테르 필름 표면과 직각으로 약 0.21㎚(41°내지 45°의 cuKα X선 회절각)의 간격을갖는 회절면(-105 평면지수)에 대한 각도 ø에서의 X선 회절 강도이고 회절면사의 법선 벡터와 폴리에스테르 섬유축간의 구조적 경사각을 캔의 높이 방향에 대하여 제로인 것으로 가정하여 -90°미만의 X선 회절의 β-주사각으로 표시된 값이며, IA는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름 표면과 평행하고 약 0.34㎚(24°내지 28°의 cuKα 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, IB는 캔의 저부상의 폴리에스테르 필름과 평행하고 약 0.39㎚(21.5°내지 24°의 cuKα X선 회절각)의 간격을 갖는 회절면에 대한 회절 강도이고, 그리고 ε는 캔 본체 측정부에서의 적층 재료의 가공에 의한 변형율임.을 만족시키는 일축 배향을 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
  7. 제6항에 있어서, 용기 원통부상의 폴리에스테르는 하기의 식(4):
    0.4＜cos2ø＜0.95-exp[-0.45 IA/IB-1.1ε+0.53] …(4)
    을 만족시키는 일축 배향을 갖는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 캔.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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