JPWO2020041605A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板によって支持され、変形可能な導電性材料から形成される複数の接点のパターンと、
   前記基板によって支持され、前記複数の接点のパターンに対応するパターンで配置された複数の端子を有する電気部品と、を含み、
   前記電気部品の前記複数の端子のうちの１つ以上は、対応する前記複数の接点のうちの１つ以上と接触して、前記電気部品と前記複数の接点との間に１つ以上の電気的接続部を形成し、
   前記基板の少なくとも一部は、接着性を有し、
   前記電気部品は、前記接着性によって前記基板に直接取り付けられていることを特徴とする回路アセンブリ。
2. 前記基板によって支持され、変形可能な導電性材料から形成された複数の導電性トレースのパターンをさらに含み、
   前記複数の導電性トレースのパターンは、前記複数の接点のパターンと相互接続されている請求項１に記載の回路アセンブリ。
3. 前記電気部品および前記複数の接点を覆う封止材をさらに含む請求項１に記載の回路アセンブリ。
4. 前記複数の接点は、前記基板上に形成されている請求項１に記載の回路アセンブリ。
5. 前記複数の接点は、前記基板の表面上に形成されている請求項１に記載の回路アセンブリ。
6. 前記複数の接点は、前記基板内の凹部に設けられている請求項４に記載の回路アセンブリ。
7. 前記基板によって支持された絶縁材料層をさらに含み、
   前記複数の接点は、前記絶縁材料層内の凹部に設けられている請求項１に記載の回路アセンブリ。
8. 前記複数の接点は、前記絶縁材料層内のビアによって形成されている請求項７に記載の回路アセンブリ。
9. 前記基板は、伸縮性材料を含む請求項１に記載の回路アセンブリ。