JP2021032934A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021032934A5 JP2021032934A5 JP2019149680A JP2019149680A JP2021032934A5 JP 2021032934 A5 JP2021032934 A5 JP 2021032934A5 JP 2019149680 A JP2019149680 A JP 2019149680A JP 2019149680 A JP2019149680 A JP 2019149680A JP 2021032934 A5 JP2021032934 A5 JP 2021032934A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- electro
- insulating member
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Description
電気光学装置は、半導体基板を有する電気光学パネルと、上記に記載のフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板の絶縁部材は、前記フレキシブル配線基板の基材と前記電気光学パネルの半導体基板との間に設けられていることを特徴とする。
また、電気光学装置は、半導体基板と、前記半導体基板の一辺に沿って設けられたパネル側端子と、を有する電気光学パネルと、上記に記載のフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板の配線は前記パネル側端子と電気的に接続されることを特徴とする。
また、電気光学装置は、半導体基板と、前記半導体基板の一辺に沿って設けられたパネル側端子と、を有する電気光学パネルと、上記に記載のフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板の配線は前記パネル側端子と電気的に接続されることを特徴とする。
Claims (11)
- 可撓性を有する基材と、
前記基材上に配置される配線と、
前記配線を覆う保護部材と、
前記保護部材から露出した前記配線の一部を覆い前記保護部材より薄い絶縁部材と、を備えることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項1に記載のフレキシブル配線基板であって、
前記基材の平面視において前記絶縁部材は前記保護部材と一部が重なることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項2に記載のフレキシブル配線基板であって、
前記絶縁部材は前記保護部材の側面を覆うことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板であって、
前記絶縁部材は感光性樹脂材料を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板であって、
前記絶縁部材はソルダーレジストを含むことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板であって、
複数の端子を備え、前記絶縁部材は前記複数の端子の配列方向に沿って設けられていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項1~6のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板であって、
前記保護部材はポリイミドを含むことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 半導体基板を有する電気光学パネルと、
請求項1~7のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板の絶縁部材は、前記フレキシブル配線基板の配線と前記電気光学パネルの半導体基板との間に設けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 半導体基板と、前記半導体基板の一辺に沿って設けられたパネル側端子と、を有する電気光学パネルと、
請求項1~7のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板の配線は前記パネル側端子と電気的に接続されることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8に記載の電気光学装置であって、
前記フレキシブル配線基板の絶縁部材は前記半導体基板の側面の角部と接することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8~10に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019149680A JP7392321B2 (ja) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 電気光学装置および電子機器 |
US16/996,149 US11291111B2 (en) | 2019-08-19 | 2020-08-18 | Flexible wiring substrate, electro-optical device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019149680A JP7392321B2 (ja) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 電気光学装置および電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021032934A JP2021032934A (ja) | 2021-03-01 |
JP2021032934A5 true JP2021032934A5 (ja) | 2022-07-14 |
JP7392321B2 JP7392321B2 (ja) | 2023-12-06 |
Family
ID=74646238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019149680A Active JP7392321B2 (ja) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 電気光学装置および電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11291111B2 (ja) |
JP (1) | JP7392321B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7427969B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2024-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60137670A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-22 | Hitachi Ltd | 感熱ヘツド |
JPH05249481A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-09-28 | Toshiba Corp | ヒートシールコネクタ |
JP3767154B2 (ja) | 1997-06-17 | 2006-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投写型表示装置 |
JP3792554B2 (ja) | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
JP2003302914A (ja) | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Sharp Corp | 電子装置 |
JP2005050971A (ja) | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Optrex Corp | フレキシブル回路基板 |
JP4060806B2 (ja) | 2004-01-09 | 2008-03-12 | 日本オプネクスト株式会社 | 硬質回路基板とフレキシブル基板との接続構造、接続方法及びそれを用いた回路モジュール |
TW200719002A (en) | 2005-11-07 | 2007-05-16 | Au Optronics Corp | Liquid crystal display panel module and flexible printed circuit board thereof |
JP2008159749A (ja) | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Japan Electronic Materials Corp | フレキシブルプリント配線板固定構造 |
JP2009212328A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Epson Imaging Devices Corp | 回路基板、電気光学装置及び電子機器 |
JP2010165848A (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Kyocera Chemical Corp | 被覆フレキシブル配線板、液晶表示モジュール、および被覆フレキシブル配線板の製造方法 |
JP5257154B2 (ja) | 2009-03-10 | 2013-08-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置、電気光学装置および基板の接続構造 |
KR102087951B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
JP6300029B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2018-03-28 | ソニー株式会社 | 撮像素子、製造装置、製造方法 |
WO2018198262A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | シャープ株式会社 | フレキシブル表示装置 |
TWI643537B (zh) | 2018-02-07 | 2018-12-01 | 易華電子股份有限公司 | 具耐彎折性之軟性電路板 |
-
2019
- 2019-08-19 JP JP2019149680A patent/JP7392321B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-18 US US16/996,149 patent/US11291111B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7333344B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
JP2008046649A5 (ja) | ||
TWI650687B (zh) | 觸控屏及其製造方法 | |
JP2006309161A5 (ja) | ||
JP2008187054A5 (ja) | ||
JP2010080491A5 (ja) | ||
US20160306478A1 (en) | Touch display apparatus | |
TWI585632B (zh) | 觸控顯示裝置 | |
JP2016045371A5 (ja) | ||
TW201601602A (zh) | 軟性電路板的溢膠導流結構 | |
JP2021032934A5 (ja) | ||
JPWO2020041605A5 (ja) | ||
JP2020004973A5 (ja) | 電子装置 | |
JP2007500372A (ja) | 配線端子を具備する電子装置 | |
KR20090050762A (ko) | 표시장치 | |
US20170273177A1 (en) | Flexible circuit board and display device | |
TWI713896B (zh) | 薄膜開關裝置與鍵盤裝置 | |
JP2018120991A5 (ja) | ||
WO2014203753A1 (ja) | フレキシブル基板及びこれを具えた電子機器 | |
JP2021005586A5 (ja) | ||
WO2012067003A1 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
KR960019683A (ko) | 반도체 장치 | |
JP2014192298A (ja) | 半導体装置 | |
JPS5946009B2 (ja) | 電子機器のケ−ス | |
JP4924831B2 (ja) | 半導体装置及び電子デバイス |