TWI650687B - 觸控屏及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種觸控屏及其製造方法。觸控屏包括基板、第一電極、第一週邊走線、絕緣層、第二電極及第二週邊走線，觸控屏還劃分為觸控區域、第一週邊區域、及第二週邊區域，第一電極包括位於觸控區域的第一主體部及位於第一週邊區域的第一接觸墊，第一週邊走線設置於基板上，第二週邊走線設置於所述基板上且位於第二週邊區域，絕緣層對應觸控區域及第一週邊區域且設置於基板上，第二電極設置於絕緣層上且與第一電極絕緣交疊，第二電極還與第一週邊走線連接。

Description

觸控屏及其製造方法

本發明涉及一種觸控屏及其製造方法。

觸控屏已廣泛地應用於各種電子產品的顯示裝置中，以便於使用者利用觸控方式操控該電子產品的作動。觸控屏為了使其觸控區域的電極不易被視認，通常採用氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)來形成透明觸控電極，觸控屏一般包括沿第一方向延伸之第一電極及沿第二方向延伸且與所述第一電極絕緣交疊之第二電極。

在一種單層導電層(Single ITO，也稱SITO)架構之觸控屏中，所述第一電極與所述第二電極設置在同層，但在相交處藉由絕緣層絕緣，其中所述第二電極的位於所述第一電極兩側之兩個部分可以藉由絕緣層通孔連接或者藉由金屬橋搭接。無論是絕緣層通孔連接還是金屬橋搭接，都需要經過兩側對位元曝光(如形成絕緣層的一次對位元曝光與金屬橋的一次對位元曝光)制程，導致兩次曝光之累積公差較大，從而容易造成所述第二電極的兩個部分的連接不良，降低所述觸控屏之良率。進一步地，觸控屏的基板在絕緣層熱固化制程可能造成基材收縮，進而後續絕緣層通孔或金屬橋的曝光制程中容易出現黃光對位困難，更易造成搭接精度不良、良率降低等問題。

有鑑於此，有必要提供一種可改善上述連接不良及良率問題的觸控屏及其製造方法。

一種觸控屏，其包括基板、第一電極、第一週邊走線、絕緣層、第二電極及第二週邊走線，所述觸控屏還劃分為觸控區域、位於所述觸控區域第一側的第一週邊區域、位於所述觸控區域第二側且與所述第一週邊區域相鄰的第二週邊區域，所述第二週邊區域包括綁定區域，所述第一電極設置於基板上且沿第一方向延伸，所述第一電極包括位於所述觸控區域的第一主體部及連接所述第一主體部一端且位於所述第一週邊區域的第一接觸墊，所述第一週邊走線設置於所述基板上，所述第一週邊走線包括連接所述第一接觸墊的第一連接墊、位於所述綁定區域的第二連接墊及連接於所述第一連接墊與所述第二連接墊之間的第一走線部，所述第二週邊走線設置於所述基板上且位於所述第二週邊區域，所述第二週邊走線包括第三連接墊、位於所述綁定區域的第四連接墊及連接於所述第三連接墊與所述第四連接墊之間的第二走線部，所述絕緣層對應所述觸控區域及所述第一週邊區域且設置於所述第一電極、所述第一連接墊及至少部分所述第一走線部上，所述第二電極設置於所述絕緣層上且沿不同於所述第一方向的第二方向延伸以與所述第一電極絕緣交疊，所述第二電極包括位於所述觸控區域的第二主體部及連接所述第二主體部一端且位於所述第二週邊區域的第二接觸墊，所述第二電極的第二接觸墊與所述第二週邊走線的第三連接墊連接。

在一種實施方式中，所述絕緣層與所述第二週邊區域沿垂直所述觸控屏的方向的投影不重疊。

在一種實施方式中，所述第二週邊區域還包括設置於所述第二連接墊的接觸區域，所述絕緣層包括對應所述綁定區域的第一開口及對應所述接觸區域的第二開口，所述絕緣層還設置於所述第二週邊區域的所述基板、所述第一走線部、及所述第二走線部上。

在一種實施方式中，所述第一週邊區域的數量為兩個，所述兩個第一週邊區域位於所述觸控區域的相對兩側，所述絕緣層對應所述兩個第一週邊區域且設置於所述兩個第一週邊區域的所述第一連接墊及至少部分所述第一走線部上。

在一種實施方式中，所述第一走線部、所述第二走線部均包括透明導電層及與所述透明導電層層疊設置的金屬層。

在一種實施方式中，所述透明導電層與所述第一電極材料相同且在同一道光罩制程中形成。

在一種實施方式中，所述絕緣層的厚度小於等於10μm。

在一種實施方式中，所述絕緣層包括鄰近所述基板的底面及連接所述底面的側面，所述底面與所述側面之間的傾斜角度小於90度。

在一種實施方式中，所述第一主體部包括多個沿所述第一方向排列的第一電極部及連接於相鄰兩個第一電極部之間的第一連接橋，所述第二主體部包括多個沿所述第二方向排列的第二電極部及連接於相鄰兩個第二電極部之間的第二連接橋，所述第一電極部與所述第二電極部在垂直於所述觸控屏的方向不重疊，所述第一連接橋與所述第二連接橋在垂直於所述觸控屏的方向絕緣相交。

在一種實施方式中，設所述第一電極與所述第二電極的制程曝光對位精度為K，K小於等於100μm，設所述第一電極部與相鄰的兩個所述第二電極部之間的間距分別為a與b，且0≦｜a-b｜≦2K。

一種上述觸控屏的製造方法，其包括如下步驟：提供所述基板；在所述基板上形成所述第一電極與所述透明導電層、及在所述透明導電層及所述第一電極的所述第一接觸墊上形成所述金屬層；在所述第一電極及所述金屬層上形成所述絕緣層，且所述絕緣層與所述第三連接墊沿垂直所述觸控屏的方向至少有部分不重疊；及在所述絕緣層上及所述第三連接墊上形成所述第二電極，所述第二電極的第二接觸墊與所述第三連接墊搭接。

相較於習知技術，本發明的觸控屏及製造方法中，所述第一電極及所述第二電極設置於不同層，且所述絕緣層對應所述觸控區域及所述第一週邊區域且設置於所述第一電極、所述第一連接墊及至少部分所述第一走線部上，所述第二電極設置於所述絕緣層及所述第三連接墊上，使得所述絕緣層在觸控區域無需設置導通孔且所述第二電極也無需設置額外的金屬橋，進而不易在出現因導通孔及金屬橋產生的搭接不良、良率降低等問題。

10、20‧‧‧觸控屏

11、21‧‧‧基板

12、22‧‧‧第一電極

13、23‧‧‧第一週邊走線

14、24‧‧‧第二週邊走線

15、25‧‧‧絕緣層

16、26‧‧‧第二電極

10a、20a‧‧‧觸控區域

10b、20b‧‧‧第一週邊區域

10c、20c‧‧‧第二週邊區域

10d、20d‧‧‧綁定區域

10e、20e‧‧‧接觸區域

121、221‧‧‧第一主體部

122、222‧‧‧第一接觸墊

123、223‧‧‧第一電極部

124、224‧‧‧第一連接橋

131、231‧‧‧第一連接墊

132、232‧‧‧第二連接墊

133、233‧‧‧第一走線部

141、241‧‧‧第三連接墊

142、242‧‧‧第四連接墊

143、243‧‧‧第二走線部

134、234‧‧‧透明導電層

135、235‧‧‧金屬層

151、251‧‧‧底面

152、252‧‧‧側面

161、261‧‧‧第二主體部

162、262‧‧‧第二接觸墊

163、263‧‧‧第二電極部

164、264‧‧‧第二連接橋

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

253‧‧‧第一開口

254‧‧‧第二開口

S1-S4‧‧‧步驟

圖1是本發明第一實施方式的觸控屏的平面結構示意圖。

圖2是圖1沿線II-II的剖面示意圖。

圖3是圖1沿線III-III的剖面示意圖。

圖4是本發明第二實施方式的觸控屏的平面結構示意圖。

圖5是圖4沿線V-V的剖面示意圖。

圖6是圖1沿線VI-VI的剖面示意圖。

圖7是本發明觸控屏的製造方法的流程圖。

請參閱圖1、圖2及圖3，圖1是本發明第一實施方式的觸控屏10的平面結構示意圖，圖2是圖1沿線II-II的剖面示意圖，圖3是圖1沿線III-III的剖面示意圖。所述觸控屏10包括基板11、第一電極12、第一週邊走線13、第二週邊走線14、絕緣層15、及第二電極16。

所述觸控屏10還劃分為觸控區域10a、位於所述觸控區域10a第一側的第一週邊區域10b、位於所述觸控區域10a第二側且與所述第一週邊區域10b相鄰的第二週邊區域10c。本實施方式中，所述第一週邊區域10b的數量為兩個，所述兩個第一週邊區域10b位於所述觸控區域10a的相對兩側，所述第二週邊區域10c連接所述觸摸區域10a與所述第一週邊區域10b的同一側。具體地，所述第二週邊區域10c包括綁定區域10d及接觸區域10e，所述綁定區域10d用於電連接外部電路(如經由軟性電路板連接外部電路)，所述接觸區域10e用於使所述第二電極16與所述第二週邊走線14搭接。

所述基板11可以為透明基板，其材料可以玻璃、藍寶石、透明樹脂(如PET材料)、透明陶瓷中的一種，但不限於上述材料。

所述第一電極12設置於基板11上且沿第一方向X延伸，所述第一電極12包括位於所述觸控區域10a的第一主體部121及連接所述第一主體部121一端且位於所述第一週邊區域10b的第一接觸墊122。所述第一主體部121包括多個沿所述第一方向X排列的第一電極部123及連接於相鄰兩個第一電極部123之間的第一連接橋124。所述第一電極部123的形狀可以為菱形、圓形等但不限於上述形狀。所述第一連接橋124可以為直條形，其寬度小於所述第一電極部123的寬度。所述第一電極12的材料可以為透明導電材料，如氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)。可以理解，所述第一電極12 的數量可以為多個，所述多個第一電極12間隔設置且均沿所述第一方向X延伸，任意相鄰兩個的第一電極12的間距可以均相等。

所述第一週邊走線13設置於所述基板11上，用於連接對應的一第一電極12。所述第一週邊走線13的數量可以與所述第一電極12的數量一致，從而每一第一電極12均連接一對應的一第一週邊走線13。具體地，所述第一週邊走線13包括連接所述第一接觸墊122且位於所述第一週邊區域10b的第一連接墊131、位於所述綁定區域10d的第二連接墊132及連接於所述第一連接墊131與所述第二連接墊132之間的第一走線部133。可以理解，所述第一走線部133的部分位元於所述第一週邊區域10b，另一部分位於所述第二週邊區域10c。

所述第二週邊走線14設置於所述基板11上且位於所述第二週邊區域10c，用於連接對應的一第二電極16。所述第二週邊走線14的數量可以與所述第二電極16的數量一致，從而每一第二電極16均連接一對應的一第二週邊走線14。具體地，所述第二週邊走線14包括位於所述接觸區域10e的第三連接墊141、位於所述綁定區域10d的第四連接墊142及連接於所述第三連接墊141與所述第四連接墊142之間的第二走線部143。

所述第一走線部133、所述第二走線部143均包括透明導電層134及與所述透明導電層134層疊設置的金屬層135。所述透明導電層134與所述第一電極12材料相同(如均為氧化銦錫材料)且可以在同一道光罩制程中形成。具體地，所述透明導電層134可以位於所述基板11及所述金屬層135之間。所述金屬層135的材料可以為不透光的金屬材料，如包括銀、銅、鋁等阻抗較低的金屬材料。

所述絕緣層15對應所述觸控區域10a及所述第一週邊區域10b且設置於所述第一電極12、所述第一連接墊131、至少部分所述第一走線部133 及所述基板11上，具體地，所述絕緣層15可以完全覆蓋所述觸控區域10a及所述第一週邊區域10b且將所述第一電極12、所述第一週邊區域10b的第一連接墊131及部分所述第一走線部133覆蓋。本實施方式中，所述絕緣層15與所述第二週邊區域10c沿垂直所述觸控屏10的方向的投影不重疊，如可以剛好相接或具有預定間隔，從而所述第二週邊走線14可以均暴露於所述絕緣層15外。

所述觸控屏10可以包括位於所述觸控區域10a相對兩側的兩個第一週邊區域10b，所述絕緣層15完全覆蓋所述觸控區域10a及所述兩個第一週邊區域10b的所述第一電極12、所述第一週邊區域10b的第一連接墊131及部分所述第一走線部133上。進一步地，所述絕緣層15的尺寸可以基本與所述基板11的尺寸相等，或者稍微小於所述基板11的尺寸。所述絕緣層15可以包括鄰近所述基板11的底面151及連接所述底面151的側面152，所述底面151與所述側面152之間的傾斜角度小於90度。所述絕緣層15的厚度小於等於10μm。所述絕緣層15的材料為透明絕緣材料，如光學膠(OC)、或熱塑型彈性材料(TPF)等。

所述第二電極16設置於所述絕緣層15及所述基板11上且沿不同於所述第一方向X的第二方向Y延伸以與所述第一電極12絕緣交疊，所述第二電極16包括第二主體部161及第二接觸墊162，所述第二主體部161對應所述觸控區域10a且位於所述絕緣層15上，所述第二接觸墊162連接所述第二主體部161的一端且位於所述第二週邊區域10b的基板上，所述第二接觸墊162連接所述第二主體部161的一端經由所述絕緣層15的側面152連接所述絕緣層15上的所述第二主體部161。所述第二接觸墊162還延伸至所述接觸區域10e與所述第三連接墊141連接，從而所述第二電極16連接至所述第二週邊走線14，本實施方式中，所述第二電極16的第二接觸墊162與所述第二週邊 走線14的第三連接墊141搭接從而電連接。其中，所述第一方向X與所述第二方向Y可以垂直。

所述第二主體部161包括多個沿所述第二方向Y排列的第二電極部163及連接於相鄰兩個第二電極部163之間的第二連接橋164，所述第一電極部123與所述第二電極部163在垂直於所述觸控屏10的方向不重疊，所述第一連接橋124與所述第二連接橋164在垂直於所述觸控屏10的方向絕緣相交。所述第二電極部163的形狀可以為菱形、圓形等但不限於上述形狀。所述第二連接橋164可以為直條形，其寬度小於所述第二電極部163的寬度。 所述第二電極16的材料可以為透明導電材料，如氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)。可以理解，所述第二電極16的數量可以為多個，所述多個第二電極16間隔設置且均沿所述第二方向Y延伸且與所述多個第一電極12在所述第一連接橋124與所述第二連接橋164處絕緣相交，任意相鄰兩個的第二電極16的間距可以均相等。

進一步地，本實施方式中，設所述第一電極12與所述第二電極16的制程曝光對位精度為K，K小於等於100μm，設所述第一電極部123與相鄰的兩個所述第二電極部163之間的間距分別為a與b，其中0≦｜a-b｜≦2K。

請參閱圖4、圖5及圖6，圖4是本發明第二實施方式的觸控屏20的平面結構示意圖，圖5是圖4沿線V-V的剖面示意圖，圖6是圖1沿線VI-VI的剖面示意圖。所述觸控屏20包括基板21、第一電極22、第一週邊走線23、絕緣層25、第二電極26及第二週邊走線24。

所述觸控屏20還劃分為觸控區域20a、位於所述觸控區域20a第一側的第一週邊區域20b、位於所述觸控區域20a第二側且與所述第一週邊區域20b相鄰的第二週邊區域20c。本實施方式中，所述第一週邊區域20b的數 量為兩個，所述兩個第一週邊區域20b位於所述觸控區域20a的相對兩側，所述第二週邊區域20c連接所述觸摸區域20a與所述第一週邊區域20b的同一側。具體地，所述第二週邊區域20c包括綁定區域20d及接觸區域20e，所述綁定區域20d用於電連接外部電路(如經由軟性電路板連接外部電路)，所述接觸區域20e用於將所述第二電極26與所述第二週邊走線24搭接。

所述基板21可以為透明基板，其材料可以玻璃、藍寶石、透明樹脂(如PET材料)、透明陶瓷中的一種，但不限於上述材料。

所述第一電極22設置於基板21上且沿第一方向X延伸，所述第一電極22包括位於所述觸控區域20a的第一主體部221及連接所述第一主體部221一端且位於所述第一週邊區域20b的第一接觸墊222。所述第一主體部221包括多個沿所述第一方向X排列的第一電極部223及連接於相鄰兩個第一電極部223之間的第一連接橋224。所述第一電極部223的形狀可以為菱形、圓形等但不限於上述形狀。所述第一連接橋224可以為直條形，其寬度小於所述第一電極部223的寬度。所述第一電極22的材料可以為透明導電材料，如氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)。可以理解，所述第一電極22的數量可以為多個，所述多個第一電極22間隔設置且均沿所述第一方向X延伸，任意相鄰兩個的第一電極22的間距可以均相等。

所述第一週邊走線23設置於所述基板21上，用於連接對應的一第一電極22。所述第一週邊走線23的數量可以與所述第一電極22的數量一致，從而每一第一電極22均連接一對應的一第一週邊走線23。具體地，所述第一週邊走線23包括連接所述第一接觸墊222且位於所述第一週邊區域20b的第一連接墊、位於所述綁定區域20d的第二連接墊232及連接於所述第一連接墊231與所述第二連接墊232之間的第一走線部233。可以理解，所述 第一走線部233的部分位元於所述第一週邊區域20b，另一部分位於所述第二週邊區域20c。

所述第二週邊走線24設置於所述基板21上且位於所述第二週邊區域20c，用於連接對應的一第二電極26。所述第二週邊走線24的數量可以與所述第二電極26的數量一致，從而每一第二電極26均連接一對應的一第二週邊走線24。具體地，所述第二週邊走線24包括位於所述接觸區域20e的第三連接墊241、位於所述綁定區域20d的第四連接墊242及連接於所述第三連接墊241與所述第四連接墊242之間的第二走線部243。

所述第一走線部233、所述第二走線部243、所述第一連接墊231、及所述第二連接墊232均包括透明導電層234及與所述透明導電層234層疊設置的金屬層235。所述透明導電層234與所述第一電極21材料相同(如均為氧化銦錫材料)且可以在同一道光罩制程中形成。具體地，所述透明導電層234可以位於所述基板21及所述金屬層235之間。所述金屬層235的材料可以為不透光的金屬材料，如包括銀、銅、鋁等阻抗較低的金屬材料。

所述絕緣層25對應所述觸控區域20a、所述第一週邊區域20b及所述第二週邊區域20c，且所述絕緣層25設置於所述第一電極22、所述第一連接墊231、所述第一走線部233、所述第二走線部243及所述基板11上，所述絕緣層25包括對應所述綁定區域20d的第一開口253及對應所述接觸區域20e的第二開口254。所述第一開口253用於將位於所述綁定區域20d的第二連接墊232與第四連接墊242暴露，以連接軟性電路板的元件。所述第二開口254用於將位於所述接觸區域20e的所述第三連接墊241暴露，以使得所述第三連接墊241連接所述第二電極26。

進一步地，本實施方式中，所述觸控屏20可以包括位於所述觸控區域20a相對兩側的兩個第一週邊區域20b，所述絕緣層25完全覆蓋所述觸 控區域20a及所述兩個第一週邊區域20b的所述第一電極22、所述第一週邊區域20b的第一連接墊231及部分所述第一走線部233上。進一步地，所述絕緣層25的尺寸可以基本與所述基板21的尺寸相等，或者稍微小於所述基板的尺寸。所述絕緣層25可以包括鄰近所述基板21的底面251及連接所述底面251的側面252，所述底面251與所述側面252之間的傾斜角度小於90度。所述絕緣層25的厚度小於等於10μm。所述絕緣層25的材料為透明絕緣材料，如光學膠(OC)、或熱塑型彈性材料等(TPF)等。

所述第二電極26設置於所述絕緣層25上且沿不同於所述第一方向X的第二方向Y延伸以與所述第一電極22絕緣交疊，所述第二電極26包括第二主體部261及第二接觸墊262，所述第二主體部261對應所述觸控區域20a且位於所述絕緣層25上，所述第二接觸墊262連接所述第二主體部261一端且位於所述第二週邊區域20c的所述基板21上，所述第二接觸墊262連接所述第二主體部261的一端經由所述絕緣層25的側面252連接所述絕緣層25上的所述第二主體部261。所述第二接觸墊262還延伸至所述接觸區域20e與所述第三連接墊241連接，從而所述第二電極26連接至所述第二週邊走線24，本實施方式中，所述第二電極26的第二接觸墊262與所述第二週邊走線24的第三連接墊241於所述第一開口253處搭接從而電連接。其中，所述第一方向X與所述第二方向Y可以垂直。

所述第二主體部261包括多個沿所述第二方向Y排列的第二電極部263及連接於相鄰兩個第二電極部263之間的第二連接橋264，所述第一電極部223與所述第二電極部263在垂直於所述觸控屏20的方向不重疊，所述第一連接橋224與所述第二連接橋264在垂直於所述觸控屏20的方向絕緣相交。所述第二電極部263的形狀可以為菱形、圓形等但不限於上述形狀。所述第二連接橋264可以為直條形，其寬度小於所述第二電極部263的寬度。 所述第二電極26的材料可以為透明導電材料，如氧化銦錫(Indium Tin Oxides，ITO)。可以理解，所述第二電極26的數量可以為多個，所述多個第二電極26間隔設置且均沿所述第二方向Y延伸且與所述多個第一電極22在所述第一連接橋224與所述第二連接橋264處絕緣相交，任意相鄰兩個的第二電極26的間距可以均相等。

進一步地，本實施方式中，設所述第一電極22與所述第二電極26的制程曝光對位精度為K，K小於等於100μm，設所述第一電極部223與相鄰的兩個所述第二電極部263之間的間距分別為a與b，其中0≦｜a-b｜≦2K。

請參閱圖7，圖7是本發明觸控屏的製造方法的流程圖。具體地，所述製造方法可以用於形成上述第一實施方式及第二實施方式中的觸控屏10、20，其包括如下步驟S1-S5。

步驟S1，提供基板。

所述基板可以為第一實施方式與第二實施方式中任意一實施方式中的基板11或21，此處不再贅述其結構。

步驟S2，在所述基板上形成第一電極與透明導電層、及在所述透明導電層及所述第一電極的第一接觸墊上形成第一週邊走線與第二週邊走線。

所述第一電極、透明導電層及金屬層可以為第一實施方式與第二實施方式中任意一實施方式中的第一電極12、22及透明導電層134、234及金屬層135、235，此處不再贅述其結構。具體地，所述步驟S2可以包括以下步驟：在所述基板11、21上形成第一透明導電材料層；在所述第一透明導電材料層上形成金屬材料層； 在所述金屬材料層上形成第一光阻層；採用預定光罩圖案對所述第一光阻層進行曝光、顯影以蝕刻所述第一透明導電材料層與金屬材料層從而形成所述第一電極11、21、所述透明導電層134、234及位於所述第一電極11、21、所述透明導電層134、234上的金屬層135、235；去除所述第一光阻層；在所述金屬層135、235及所述基板11、21上形成第二光阻層；採用預定光罩圖案對所述第二光阻層進行曝光、顯影以蝕刻位於所述第一電極11、21上的金屬層135、235從而形成所述第一週邊走線13、23與所述第二週邊走線14、24；及去除所述第二光阻層。

步驟S3，在所述第一電極、所述第一週邊走線、所述第二週邊走線及所述基板上形成絕緣層，且所述絕緣層與所述第二週邊走線的第三連接墊沿垂直所述觸控屏的方向至少有部分不重疊。

所述步驟S3可以包括以下步驟：在所述第一電極12、所述金屬層135、235及所述基板11、21上形成幹膜光阻，對所述幹膜光阻進行整面曝光、顯影、烘烤形成所述絕緣層15、25。

具體地，在第一種實施方式中，所述絕緣層15對應所述觸控區域10a及所述第一週邊區域10b且設置於所述第一電極12、所述第一連接墊131、至少部分所述第一走線部133及所述基板11上，具體地，所述絕緣層15可以完全覆蓋所述觸控區域10a及所述第一週邊區域10b且將所述第一電極12、所述第一週邊區域10b的第一連接墊131及部分所述第一走線部133覆蓋。本實施方式中，所述絕緣層15與所述第二週邊區域10c沿垂直所述觸控屏10的方向的投影不重疊，如可以剛好相接或具有預定間隔，從而所述 第二週邊走線14可以均暴露於所述絕緣層15外。可以理解，關於所述絕緣層15的具體結構特徵已在第一實施方式中描述，此處不再贅述。

在第二種實施方式中，所述絕緣層25對應所述觸控區域20a、所述第一週邊區域20b及所述第二週邊區域20c，且所述絕緣層25設置於所述第一電極22、所述第一連接墊231、所述第一走線部233、所述第二走線部243及所述基板11上，所述絕緣層25包括對應所述綁定區域20d的第一開口253及對應所述接觸區域20e的第二開口254。所述第一開口253用於將位於所述綁定區域20d的第二連接墊232與第四連接墊242暴露，以連接軟性電路板的元件。所述第二開口254用於將位於所述接觸區域20e的所述第三連接墊241暴露，以使得所述第三連接墊241連接所述第二電極26。所述第二實施方式中，可以理解，關於所述絕緣層25的具體結構特徵已在第二實施方式中描述，此處不再贅述。

步驟S4，在所述絕緣層上及所述第三連接墊上形成第二電極，所述第二電極的第二接觸墊與所述第三連接墊搭接。

所述步驟S4可以包括以下步驟：在所述絕緣層15、25及所述第三連接墊241上形成第二透明導電材料層；在所述第二透明導電材料層上形成第三光阻層；採用預定光罩圖案對所述第三光阻層進行曝光、顯影以蝕刻所述第二透明導電材料層從而形成所述第二電極16、26；及去除所述第三光阻層。

可以理解，關於所述第二電極16、26的具體結構特徵已在第一及第二實施方式中描述，此處不再贅述。

相較於習知技術，本發明的觸控屏10、20及製造方法中，所述第一電極12、22及所述第二電極16、26設置於不同層，且所述絕緣層15、25對應所述觸控區域10a、20a及所述第一週邊區域10b、20b且設置於所述第一電極12、22、所述第一連接墊131、231及至少部分所述第一走線部133、233上，所述第二電極16、26設置於所述絕緣層15、25及所述第三連接墊141、241上，使得所述絕緣層15、25在觸控區域10a、20a無需設置導通孔且所述第二電極16、26也無需設置額外的金屬橋，進而不易在出現因導通孔及金屬橋產生的搭接不良、良率降低等問題。

當然，本發明並不局限於上述公開的實施例，本發明還可以是對上述實施例進行各種變更。本技術領域人員可以理解，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

Claims (11)

1. 一種觸控屏，其包括基板、第一電極、第一週邊走線、絕緣層、第二電極及第二週邊走線，所述觸控屏還劃分為觸控區域、位於所述觸控區域第一側之第一週邊區域、位於所述觸控區域第二側且與所述第一週邊區域相鄰之第二週邊區域，所述第二週邊區域包括綁定區域，所述第一電極設置於基板上且沿第一方向延伸，所述第一電極包括位於所述觸控區域之第一主體部及連接所述第一主體部一端且位於所述第一週邊區域之第一接觸墊，所述第一週邊走線設置於所述基板上，所述第一週邊走線包括連接所述第一接觸墊之第一連接墊、位於所述綁定區域的第二連接墊及連接於所述第一連接墊與所述第二連接墊之間的第一走線部，所述第二週邊走線設置於所述基板上且位於所述第二週邊區域，所述第二週邊走線包括第三連接墊、位於所述綁定區域之第四連接墊及連接於所述第三連接墊與所述第四連接墊之間的第二走線部，其改良在於：所述絕緣層對應所述觸控區域及所述第一週邊區域且設置於所述第一電極、所述第一連接墊及至少部分所述第一走線部上，所述第二電極設置於所述絕緣層上且沿不同於所述第一方向之第二方向延伸以與所述第一電極絕緣交疊，所述第二電極包括位於所述觸控區域的第二主體部及連接所述第二主體部一端且位於所述第二週邊區域之第二接觸墊，所述第二電極的第二接觸墊與所述第二週邊走線之第三連接墊連接。
2. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述絕緣層與所述第二週邊區域沿垂直所述觸控屏方向的投影不重疊。
3. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述第二週邊區域還包括設置於所述第二連接墊的接觸區域，所述絕緣層包括對應所述綁定區域之第一開口及對應所述接觸區域之第二開口，所述絕緣層還設置於所述第二週邊區域的所述基板、所述第一走線部、及所述第二走線部上。
4. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述第一週邊區域的數量為兩個，所述兩個第一週邊區域位於所述觸控區域的相對兩側，所述絕緣層對應所述兩個第一週邊區域且設置於所述兩個第一週邊區域的所述第一連接墊及至少部分所述第一走線部上。
5. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述第一走線部、所述第二走線部均包括透明導電層及與所述透明導電層層疊設置的金屬層。
6. 如請求項5所述之觸控屏，其中：所述透明導電層與所述第一電極材料相同且在同一道光罩制程中形成。
7. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述絕緣層的厚度小於等於10μm。
8. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述絕緣層包括鄰近所述基板的底面及連接所述底面的側面，所述底面與所述側面之間的傾斜角度小於90度。
9. 如請求項1所述之觸控屏，其中：所述第一主體部包括多個沿所述第一方向排列之第一電極部及連接於相鄰兩個第一電極部之間的第一連接橋，所述第二主體部包括多個沿所述第二方向排列之第二電極部及連接於相鄰兩個第二電極部之間的第二連接橋，所述第一電極部與所述第二電極部在垂直於所述觸控屏方向不重疊，所述第一連接橋與所述第二連接橋在垂直於所述觸控屏方向絕緣相交。
10. 如請求項9所述之觸控屏，其中：設所述第一電極與所述第二電極的制程曝光對位精度為K，K小於等於100μm，設所述第一電極部與相鄰的兩個所述第二電極部之間的間距分別為a與b，且0≦｜a-b｜≦2K。
11. 一種如請求項5所述之觸控屏的製造方法，其包括如下步驟：提供所述基板；在所述基板上形成所述第一電極與所述透明導電層、及在所述透明導電層及所述第一電極的所述第一接觸墊上形成所述金屬層；在所述第一電極及所述金屬層上形成所述絕緣層，且所述絕緣層與所述第三連接墊沿垂直所述觸控屏的方向至少有部分不重疊；及在所述絕緣層上及所述第三連接墊上形成所述第二電極，所述第二電極的第二接觸墊與所述第三連接墊搭接。