TWI467673B - 配線裝置與顯示器 - Google Patents

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TWI467673B TW100120093A TW100120093A TWI467673B TW I467673 B TWI467673 B TW I467673B TW 100120093 A TW100120093 A TW 100120093A TW 100120093 A TW100120093 A TW 100120093A TW I467673 B TWI467673 B TW I467673B
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Description

配線裝置與顯示器

本發明係關於一種配線裝置與顯示器,尤指一種將單一導線部分以複數個分支導線取代並將至少部分接觸孔洞移出外部元件結合區之配線裝置以及具有此配線裝置之顯示器。

在習知的平面顯示器技術中,顯示面板的顯示區周圍設置著許多配線裝置,一般在配線裝置上設計有讓外部元件例如驅動IC或軟性電路板等元件之接腳可以結合(bonding)以形成電性連結之區域,一般可稱之為外部元件結合區。外部元件可於外部元件結合區與配線裝置連結以進一步與顯示面板上的各線路及元件產生訊號的交流。請參考第1A圖與第1B圖,第1A圖與第1B圖繪示了習知之液晶顯示面板之配線裝置的示意圖。其中第1A圖為上視圖,第1B圖為沿著第1A圖之C-C’線之剖面結構示意圖。如第1A圖與第1B圖所示,配線裝置600包括一導線27、一導電圖案26、一介電層22、一保護層24、複數個接觸孔洞25以及複數個外部元件結合區28。導線27係設置於基板20上,一般習知之配線裝置之導線可由一個導電層或由多個導電層所構成,在此以當導線包括兩個圖案化導電層且兩圖案化導電層之間設置有介電層的狀況來說明。如第1A圖與第1B圖所示,導線27係由第一圖案化導電層21以及第二圖案化導電層23所形成,介電層22係設置於第一圖案化導電層21與第二圖案化導電層23之間。第二圖案化導電層23係設置於第一圖案化導電層21之上,而保護層24係設置於第一圖案化導電層21、第二圖案化導電層23以及介電層22之上。各接觸孔洞25係部分暴露出第一圖案化導電層21或第二圖案化導電層23,而導電圖案26係透過接觸孔洞25與第一圖案化導電層21以及第二圖案化導電層23接觸。因此第一圖案化導電層21以及第二圖案化導電層23可經由導電圖案26電性連結。一般來說,第一圖案化導電層21以及第二圖案化導電層23係以電阻率較低的金屬材料所形成,而導電圖案26係由透明導電材料例如氧化銦錫所形成。值得注意的是,在習知之液晶顯示面板的配線裝置中,外部元件連結區一般係設計在包括有接觸孔洞之區域,如第1A圖與第1B圖所示,外部元件結合區28於一垂直投影方向Z上與接觸孔洞25重疊。此設計的考量點在於可減少因為導電圖案26電阻率較高而造成的影響,外部元件(圖未示)的腳位有機會直接與導線27接觸,而有利於確保外部元件能有效地與導線27形成電性連結。然而,由於在一般外部元件例如驅動IC的連結腳位於外部元件結合區28下壓以進行接合時,容易因為下壓量的控制變異以及對位誤差的影響,造成對導電圖案26的表面形成破壞而暴露出部分之導線27。因此,當外部元件輸入配線裝置600之電壓或電流較高時,在外部元件結合區28之導線27較易發生電腐蝕現象,嚴重地影響配線裝置的功能以及顯示面板的可靠度。

本發明之主要目的在於提供一種配線裝置與顯示器,以降低因配線裝置之結構所導致的電腐蝕現象之影響。

為達上述目的,本發明之一較佳實施例提供一種配線裝置,設置於一基板上,配線裝置包括至少一主幹導線、複數條分支導線、一保護層、複數個接觸孔洞、複數個導電圖案以及複數個外部元件結合區。主幹導線與分支導線係設置於基板上。各分支導線係與主幹導線電性連結。保護層係設置於分支導線之上。各接觸孔洞係部分暴露出各分支導線。導電圖案係設置於保護層上,且各導電圖案係分別與各分支導線對應設置。各導電圖案係透過接觸孔洞與對應之分支導線電性連結。各外部元件結合區係分別與各分支導線對應設置,且至少一外部元件結合區於一垂直投影方向上不與接觸孔洞重疊。

為達上述目的,本發明之另一較佳實施例提供一種顯示器,此顯示器包括一顯示區、一週邊區以及至少一配線裝置。週邊區係位於顯示區之至少一側。配線裝置係設置於週邊區內,且配線裝置包括至少一主幹導線、複數條分支導線、一保護層、複數個接觸孔洞、複數個導電圖案以及複數個外部元件結合區。各分支導線係與主幹導線電性連結。保護層係設置於分支導線之上。各接觸孔洞係部分暴露出各分支導線。導電圖案係設置於保護層上,且各導電圖案係分別與各分支導線對應設置。各導電圖案係透過接觸孔洞與對應之分支導線電性連結。各外部元件結合區係分別與各分支導線對應設置,且至少一外部元件結合區於一垂直投影方向上不與接觸孔洞重疊。

在本發明中,利用將原本單一導線的部分以複數個分支導線取代,並且搭配將至少部分之接觸孔洞移出外部元件結合區的設計,降低於外部元件與配線裝置結合後於外部元件結合區發生電腐蝕之機會與影響程度,進而確保配線裝置能正常運作並提高具有此配線裝置之顯示器的可靠度。

請參考第2圖與第3圖。第2圖繪示了本發明之第一較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。第3圖為沿著第2圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。為了方便說明,本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明,其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第2圖與第3圖所示,在本實施例中,配線裝置100係設置於一基板10上,且配線裝置100包括至少一主幹導線17A、複數條分支導線17B、一保護層14、複數個接觸孔洞15、複數個導電圖案16以及複數個外部元件結合區18。主幹導線17A與分支導線17B係設置於基板10上。本實施例之配線裝置100包括三個分支導線17B,但本發明並不以此為限。各分支導線17B係與主幹導線17A電性連結。在本實施例中,主幹導線17A與分支導線17B係由一第二圖案化導電層13所形成,因而彼此電性相連,但本發明並不以此為限而可分別形成主幹導線17A與複數個分支導線17B,再經由橋接或直接接觸的方式形成電性連結。此外,在本發明中,第二圖案化導電層13之材料較佳包括金屬材料例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金,但並不以此為限而可使用其他具有導電性質之材料。在本實施例中,配線裝置100可更包括一介電層12設置於第二圖案化導電層13與基板10之間,但並不以此為限。此外,保護層14係設置於分支導線17B之上,各接觸孔洞15係部分暴露出各分支導線17B,換句話說,本實施例之接觸孔洞15係部分暴露出第二圖案化導電層13。導電圖案16係設置於保護層14上,且各導電圖案16係分別與各分支導線17B對應設置。各導電圖案16係透過接觸孔洞15與對應之分支導線17B電性連結。在本實施例中,導電圖案16可包括透明導電圖案,其材料可為例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO),但並不以此為限而可使用其他非透明或透明之導電材料來形成導電圖案16。

值得注意的是,在本實施例中,各外部元件結合區18係分別與各分支導線17B對應設置,且至少一外部元件結合區18於一垂直投影方向Z上不與接觸孔洞15重疊。如第2圖與第3圖所示,本實施例之配線裝置100包括三個分支導線17B,其中兩個分支導線17B上的外部元件結合區18於垂直投影方向Z上並不與接觸孔洞15重疊,而其中一外部元件結合區18於垂直投影方向Z上與接觸孔洞15重疊,但本發明並不以此為限而可使全部之外部元件結合區18於垂直投影方向Z上均不與接觸孔洞15重疊。更明確地說,在外部元件結合區18不與接觸孔洞15重疊之設計下,外部元件(圖未示)係藉由與導電圖案16接觸而與分支導線17B形成電性連結,因此可降低於外部元件結合區18發生電腐蝕的機率。此外,外部元件結合區18與接觸孔洞15重疊之設計則是可增加外部元件直接與分支導線17B接觸的機會而確保外部元件能有效地與分支導線17B形成電性連結。因此,依據本實施例之配線裝置100的分支導線17B以及外部元件結合區18與接觸孔洞15相對位置之設計,可降低發生電腐蝕之機率、減輕電腐蝕發生時的影響,並同時確保外部元件可與配線裝置100形成有效之電性連結。值的說明的是,在本發明中,各外部元件結合區18可代表於配線裝置上預定與外部元件進行結合之區域,但受到製程時的對位精度狀況差異的影響,外部元件實際上與配線裝置結合的位置可能會有所偏移,因此本發明之外部元件結合區18亦可視為外部元件與配線裝置的實際接觸區域。此外,本實施例之各導電圖案16係彼此互相分離,如此設計可避免當某一分支導線17B發生電腐蝕時影響到相鄰之分支導線17B,但本發明並不以此為限而可使部分的導電圖案16例如其相對應之外部元件結合區18不與接觸孔洞15重疊之導電圖案16彼此相連結,以有利於外部元件與分支導線17B的電性連結狀況。此外,在本發明中,亦可適當地調整各分支導線17B的間距以及各外部元件結合區18與主幹導線17A的距離,以更進一步降低發生電腐蝕時的影響。

請參考第4圖與第5圖。第4圖繪示了本發明之第二較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。第5圖為沿著第4圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。如第4圖與第5圖所示,本實施例之配線裝置200與上述第一較佳實施例之配線裝置100的有下列幾點不同之處。首先,在本實施例中,主幹導線17A與複數個分支導線17B係由一第一圖案化導電層11以及一第二圖案化導電層13所形成,而介電層12係設置於第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13之間。在本發明中,第一圖案化導電層11之材料較佳包括金屬材料例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金,但並不以此為限而可使用其他具有導電性質之材料。在本實施例中,至少一接觸孔洞15部分暴露出第一圖案化導電層11,且至少一接觸孔洞15部分暴露出第二圖案化導電層13。此外,至少一分支導線17B之第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13係透過接觸孔洞15與對應之導電圖案16電性連結。此外,值得說明的是,本實施例之配線裝置200包括三個分支導線17B,但並不以此為限,其中兩個分支導線17B上的外部元件結合區18於垂直投影方向Z上並不與接觸孔洞15重疊,而其中一外部元件結合區18於垂直投影方向Z上與接觸孔洞15重疊。另請注意,在本實施例中,與外部元件結合區18重疊之接觸孔洞15係部分暴露出第二圖案化導電層13,而在其他兩個外部元件結合區18於垂直投影方向Z上不與接觸孔洞15重疊之分支導線17B處,對應之接觸孔洞15係分別部分暴露出各對應之分支導線17B的第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13。換句話說,依據本實施例之配線裝置200的分支導線17B的結構以及外部元件結合區18與接觸孔洞15相對位置之設計,外部元件於各外部元件結合區18與配線裝置200結合後,其訊號傳導路徑可選擇性地透過各分支導線17B的第一圖案化導電層11或/及第二圖案化導電層13與主幹導線17A連結,達到改善電性傳導狀況之目的。在本實施例中,除了因分支導線17B係由第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13所形成而需調整接觸孔洞15之狀況外,本實施例各部件之特徵與材料特性與上述第一較佳實施例相似,故在此並不再贅述。此外,值得說明的是,在本發明中,亦可視需要調整各分支導線17B上接觸孔洞的大小、數目與形狀,以確保外部元件能與配線裝置更有效地形成電性連結。

請參考第6圖與第7圖。第6圖繪示了本發明之第三較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。第7圖為沿著第6圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。如第6圖與第7圖所示,本實施例之配線裝置300與上述第二較佳實施例之配線裝置200不同的地方在於,在本實施例中,與外部元件結合區18重疊之接觸孔洞15係部分暴露出第一圖案化導電層11。也就是說,當外部元件於各外部元件結合區18與配線裝置300結合後,外部元件結合區18與接觸孔洞15重疊之分支導線17B主要係藉由第一圖案化導電層11來形成外部元件與主幹導線17A間之電性連結狀況。而在上述第二較佳實施例中,外部元件結合區18與接觸孔洞15重疊之分支導線17B則是主要藉由第二圖案化導電層13來形成外部元件與主幹導線17A間之電性連結狀況。因此,設計者可視需要,例如當第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13兩者電阻抗有明顯差異或是當第一圖案化導電層11與第二圖案化導電層13的材料對於發生電腐蝕的機會有明顯差異時,於第二較佳實施例與第三較佳實施例中選擇較適合的結構設計來規劃配線裝置。

請參考第8圖與第9圖。第8圖繪示了本發明之第四較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。第9圖為沿著第8圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。如第8圖與第9圖所示,本實施例之配線裝置400與上述第一較佳實施例之配線裝置100的有下列幾點不同之處。首先,在本實施例中,主幹導線17A與複數個分支導線17B係由一第一圖案化導電層11所形成。介電層12係設置於第一圖案化導電層11與保護層之間14,但本發明並不以此為限而可僅於第一圖案化導電層11與導電圖案16間設置單一保護層。此外,由於本實施例之分支導線17B係由第一圖案化導電層11所形成,因此各接觸孔洞15係部分暴露出第一圖案化導電層11。在本實施例中,除了因分支導線17B係由第一圖案化導電層11所形成而需調整接觸孔洞15之狀況外,本實施例各部件之特徵與材料特性與上述第一較佳實施例相似,故在此並不再贅述。值的注意的是,如第8圖所示,在本實施例中,其相對應之外部元件結合區18不與接觸孔洞15重疊之導電圖案16係彼此相連結,以有利於外部元件與分支導線17B的電性連結狀況,但本發明並不以此為限而可視需要選用各導電圖案16彼此分離之設計。

請參考第10圖。第10圖繪示了本發明之另一較佳實施例之顯示器的上視示意圖。為了方便說明,本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明,其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第10圖所示,在本實施例中,顯示器900包括一顯示區901、一週邊區902以及至少一配線裝置500。週邊區902係位於顯示區901之至少一側。配線裝置500係設置於週邊區902內。值得說明的是,本實施例之配線裝置500可與上述各較佳實施例之配線裝置100、配線裝置200、配線裝置300或配線裝置400相同。也就是說,當顯示器900包括複數個配線裝置500時,可視需要選擇上述各較佳實施例之配線裝置的設計來形成相同或相異之配線裝置500,以達到較佳之抗電腐蝕與電性連結之效果。另請注意,本實施例之顯示器900可包括液晶顯示器(liquid crystal display device)、電致發光顯示器(electroluminescence display device)、電濕潤顯示器(electrowetting display device)、電子紙顯示器(E-paper display device)以及觸控顯示器(touch display device),但並不以此為限。

綜合以上所述,本發明之配線裝置與顯示器係利用將原本單一導線的一部分以複數個分支導線來取代,並藉由將至少部分之接觸孔洞移出外部元件結合區的設計,使得於外部元件結合區發生電腐蝕之機會降低,並同時改善當電腐蝕發生時對配線裝置乃至於顯示器的影響,達到有效提升可靠度之目的。

以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10...基板

11...第一圖案化導電層

12...介電層

13...第二圖案化導電層

14...保護層

15...接觸孔洞

16...導電圖案

17A...主幹導線

17B...分支導線

18...外部元件結合區

20...基板

21...第一圖案化導電層

22...介電層

23...第二圖案化導電層

24...保護層

25...接觸孔洞

26‧‧‧導電圖案

27‧‧‧導線

28‧‧‧外部元件結合區

100‧‧‧配線裝置

200‧‧‧配線裝置

300‧‧‧配線裝置

400‧‧‧配線裝置

500‧‧‧配線裝置

600‧‧‧配線裝置

900‧‧‧顯示器

901‧‧‧顯示區

902‧‧‧週邊區

Z‧‧‧垂直投影方向

第1A圖與第1B圖繪示了習知之液晶顯示面板之配線裝置的示意圖。

第2圖繪示了本發明之第一較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。

第3圖為沿著第2圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。

第4圖繪示了本發明之第二較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。

第5圖為沿著第4圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。

第6圖繪示了本發明之第三較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。

第7圖為沿著第6圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。

第8圖繪示了本發明之第四較佳實施例之配線裝置的上視示意圖。

第9圖為沿著第8圖之A-A’線與B-B’線之剖面結構示意圖。

第10圖繪示了本發明之另一較佳實施例之顯示器的上視示意圖。

100...配線裝置

13...第二圖案化導電層

15...接觸孔洞

16...導電圖案

17A...主幹導線

17B...分支導線

18...外部元件結合區

Claims (11)

  1. 一種配線裝置,設置於一基板上,該配線裝置包括:至少一主幹導線,設置於該基板上;複數條分支導線,設置於該基板上,其中各該分支導線係與該主幹導線電性連結;一保護層,設置於該等分支導線之上;複數個接觸孔洞,各該接觸孔洞部分暴露出各該分支導線;複數個導電圖案,設置於該保護層上,各該導電圖案係分別與各該分支導線對應設置,其中各該導電圖案係透過該等接觸孔洞與對應之該分支導線電性連結,且至少部分該等導電圖案係彼此相連結;以及複數個外部元件結合區,各該外部元件結合區係分別與各該分支導線對應設置,其中至少一該外部元件結合區於一垂直投影方向上不與該等接觸孔洞重疊。
  2. 如請求項1所述之配線裝置,其中至少一該外部元件結合區於該垂直投影方向上與該接觸孔洞重疊。
  3. 如請求項1所述之配線裝置,其中該主幹導線與該等分支導線係由一第一圖案化導電層所形成,且各該接觸孔洞係部分暴露出該第一圖案化導電層。
  4. 如請求項2所述之配線裝置,其中該主幹導線與該等分支導線係 由一第一圖案化導電層以及一第二圖案化導電層所形成,至少一該接觸孔洞部分暴露出該第一圖案化導電層,且至少一該接觸孔洞部分暴露出該第二圖案化導電層。
  5. 如請求項4所述之配線裝置,其中至少一該分支導線之該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層係透過該等接觸孔洞與對應之該導電圖案電性連結。
  6. 如請求項4所述之配線裝置,其中與該外部元件結合區重疊之該接觸孔洞係部分暴露出該第一圖案化導電層。
  7. 如請求項4所述之配線裝置,其中與該外部元件結合區重疊之該接觸孔洞係部分暴露出該第二圖案化導電層。
  8. 如請求項1所述之配線裝置,其中該主幹導線與該等分支導線係由一第二圖案化導電層所形成,且該等接觸孔洞係部分暴露出該第二圖案化導電層。
  9. 如請求項1所述之配線裝置,其中該等導電圖案包括透明導電圖案。
  10. 一種顯示器,包括:一顯示區與一週邊區,該週邊區係位於該顯示區之至少一側;以 及至少一如請求項1所述之配線裝置,設置於該週邊區之內。
  11. 如請求項10所述之顯示器,其中至少一該外部元件結合區於該垂直投影方向上與該接觸孔洞重疊。
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