JPH05249481A - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
- Publication number
- JPH05249481A JPH05249481A JP5125892A JP5125892A JPH05249481A JP H05249481 A JPH05249481 A JP H05249481A JP 5125892 A JP5125892 A JP 5125892A JP 5125892 A JP5125892 A JP 5125892A JP H05249481 A JPH05249481 A JP H05249481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- insulating film
- seal connector
- insulating material
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【構成】絶縁性フィルム１上に導電性接着塗料２と絶縁
性接着塗料３により配線パターン４を形成し、配線パタ
ーン４の一部を絶縁性フィルムカバー６により覆ってな
るヒートシールコネクタに関し、配線パターン４と絶縁
性フィルムカバー６の間には配線パターン４の配線端子
部分７を除き絶縁性物質５を形成し、配線端子部分７の
近辺で絶縁性物質５を露出させている 【効果】露出した絶縁性物質５の強度により、接続した
ガラス基板のエッジ部分に接触して、配線パターン４が
断線するのを防止することができる。
性接着塗料３により配線パターン４を形成し、配線パタ
ーン４の一部を絶縁性フィルムカバー６により覆ってな
るヒートシールコネクタに関し、配線パターン４と絶縁
性フィルムカバー６の間には配線パターン４の配線端子
部分７を除き絶縁性物質５を形成し、配線端子部分７の
近辺で絶縁性物質５を露出させている 【効果】露出した絶縁性物質５の強度により、接続した
ガラス基板のエッジ部分に接触して、配線パターン４が
断線するのを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば液晶表示器と駆
動回路基板の接続に用いられるヒートシールコネクタに
関する。
動回路基板の接続に用いられるヒートシールコネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示器は低消費電力や小形軽量とい
った特徴があるため、幅広い用途に使用されている。最
近では、従来使用されていたＴＮ（ツイステッド・ネマ
チック）形に加え、液晶分子のツイスト角を１８０°以
上とする複屈折モードの液晶表示器の開発により、パソ
コンやワープロ等の大容量高視認性表示が可能となり、
ますます用途が拡大している。
った特徴があるため、幅広い用途に使用されている。最
近では、従来使用されていたＴＮ（ツイステッド・ネマ
チック）形に加え、液晶分子のツイスト角を１８０°以
上とする複屈折モードの液晶表示器の開発により、パソ
コンやワープロ等の大容量高視認性表示が可能となり、
ますます用途が拡大している。
【０００３】このような液晶表示器は、通常、ＩＴＯ
（インジウム・チン・オキサイド）からなる電極が形成
された２枚のガラス基板間に液晶を封入して構成されて
いる。そして、液晶表示器の電極に外部より駆動電圧を
印加するため、駆動用ＩＣ等が搭載されたプリント配線
板を用意し、プリント配線板を例えばヒートシールコネ
クタを用いて、液晶表示器の電極と電気的に接続してい
る。
（インジウム・チン・オキサイド）からなる電極が形成
された２枚のガラス基板間に液晶を封入して構成されて
いる。そして、液晶表示器の電極に外部より駆動電圧を
印加するため、駆動用ＩＣ等が搭載されたプリント配線
板を用意し、プリント配線板を例えばヒートシールコネ
クタを用いて、液晶表示器の電極と電気的に接続してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒートシー
ルコネクタの液晶表示器への接続には熱圧着が用いられ
ているが、この際、液晶表示器のガラス基板のエッジ上
に熱圧着用ヒータツールが接触し、ヒートシールコネク
タの導電部が切れて断線を生じることがあった。また、
ヒートシールコネクタのガラス基板のエッジ方向への折
り曲げの際にも、ヒートシールコネクタの導電部が切れ
て断線を生じることがあった。この発明はこのような従
来の事情に鑑みなされたものである。
ルコネクタの液晶表示器への接続には熱圧着が用いられ
ているが、この際、液晶表示器のガラス基板のエッジ上
に熱圧着用ヒータツールが接触し、ヒートシールコネク
タの導電部が切れて断線を生じることがあった。また、
ヒートシールコネクタのガラス基板のエッジ方向への折
り曲げの際にも、ヒートシールコネクタの導電部が切れ
て断線を生じることがあった。この発明はこのような従
来の事情に鑑みなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性フィ
ルム上に導電性接着塗料と絶縁性接着塗料により配線パ
ターンを形成し、この配線パターンの一部を絶縁性フィ
ルムカバーにより覆ってなるヒートシールコネクタにつ
いてのものであり、配線パターンと絶縁性フィルムカバ
ーの間には配線パターンの配線端子部分を除き絶縁性物
質を形成し、配線端子部分の近辺で絶縁性物質を露出さ
せている。
ルム上に導電性接着塗料と絶縁性接着塗料により配線パ
ターンを形成し、この配線パターンの一部を絶縁性フィ
ルムカバーにより覆ってなるヒートシールコネクタにつ
いてのものであり、配線パターンと絶縁性フィルムカバ
ーの間には配線パターンの配線端子部分を除き絶縁性物
質を形成し、配線端子部分の近辺で絶縁性物質を露出さ
せている。
【０００６】
【作用】この発明では、配線端子部分をガラス基板に接
続したヒートシールコネクタがガラスエッジに接触する
部分で絶縁性物質が存在し、この絶縁性物質の働きによ
り熱圧着或いはガラスエッジ方向への折り曲げの際に発
生する断線不良を防止することがてきる。
続したヒートシールコネクタがガラスエッジに接触する
部分で絶縁性物質が存在し、この絶縁性物質の働きによ
り熱圧着或いはガラスエッジ方向への折り曲げの際に発
生する断線不良を防止することがてきる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の詳細を図面を参照して説明
する。
する。
【０００８】図１はこの発明の一実施例を示す平面図及
び断面図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ´面に相当する断面図、図１（ｃ）は
図１（ａ）のＢ−Ｂ´面に相当する断面図を表してい
る。図１において、例えばポリエステルフィルムからな
る絶縁性フィルム１上に、例えば接着剤中にニッケル粒
子を混合してなる導電性接着塗料２と、例えばホットメ
ルト樹脂からなる絶縁性接着塗料３を印刷することによ
り、配線パターン４を形成している。そして、配線パタ
ーン４上には、フレキシブル性を保つことが可能な例え
ばポリエステル樹脂からなる絶縁性物質５を約２０μｍ
の厚さで印刷にて形成し、更に、絶縁性物質５上には、
例えばポリエステルフィルムからなる絶縁性フィルムカ
バー６を被着している。ここで、図１（ｃ）に示すよう
に、絶縁性フィルムカバー６は、配線パターン４が配線
端子部分７でｄ＝４〜５ｍｍ程度露出するように被着し
ている。また、絶縁性物質５は、配線端子部分７の近辺
で絶縁性フィルムカバー６よりｄ´＝１〜２ｍｍ程度露
出するように形成している。
び断面図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ´面に相当する断面図、図１（ｃ）は
図１（ａ）のＢ−Ｂ´面に相当する断面図を表してい
る。図１において、例えばポリエステルフィルムからな
る絶縁性フィルム１上に、例えば接着剤中にニッケル粒
子を混合してなる導電性接着塗料２と、例えばホットメ
ルト樹脂からなる絶縁性接着塗料３を印刷することによ
り、配線パターン４を形成している。そして、配線パタ
ーン４上には、フレキシブル性を保つことが可能な例え
ばポリエステル樹脂からなる絶縁性物質５を約２０μｍ
の厚さで印刷にて形成し、更に、絶縁性物質５上には、
例えばポリエステルフィルムからなる絶縁性フィルムカ
バー６を被着している。ここで、図１（ｃ）に示すよう
に、絶縁性フィルムカバー６は、配線パターン４が配線
端子部分７でｄ＝４〜５ｍｍ程度露出するように被着し
ている。また、絶縁性物質５は、配線端子部分７の近辺
で絶縁性フィルムカバー６よりｄ´＝１〜２ｍｍ程度露
出するように形成している。
【０００９】図２はヒートシールコネクタの従来例と図
１に示した実施例をガラス基板１０に接続した状態を示
す断面図であり、図２（ａ）は従来例、図２（ｂ）は図
１に示した実施例を表している。図２（ａ）において
は、絶縁性物質５が存在しない点で図２（ｂ）の場合と
異なっており、ヒートシールコネクタが折り曲げられた
ときに、ガラス基板１０の鋭利なエッジ部分１１で配線
パターン４の断線が生じやすい。これに対し、図２
（ｂ）においては、エッジ部分１１で絶縁性物質５が接
触し、絶縁性物質５の強度により配線パターン４の断線
を防止することができる。
１に示した実施例をガラス基板１０に接続した状態を示
す断面図であり、図２（ａ）は従来例、図２（ｂ）は図
１に示した実施例を表している。図２（ａ）において
は、絶縁性物質５が存在しない点で図２（ｂ）の場合と
異なっており、ヒートシールコネクタが折り曲げられた
ときに、ガラス基板１０の鋭利なエッジ部分１１で配線
パターン４の断線が生じやすい。これに対し、図２
（ｂ）においては、エッジ部分１１で絶縁性物質５が接
触し、絶縁性物質５の強度により配線パターン４の断線
を防止することができる。
【００１０】
【発明の効果】この発明は、配線パターンと絶縁性フィ
ルムカバーの間には配線パターンの配線端子部分を除き
絶縁性物質を形成し、配線端子部分の近辺で絶縁性物質
を露出させることにより、例えばガラス基板に接続して
折り曲げた場合にも、配線パターンの断線が生じないヒ
ートシールコネクタを提供することができる。
ルムカバーの間には配線パターンの配線端子部分を除き
絶縁性物質を形成し、配線端子部分の近辺で絶縁性物質
を露出させることにより、例えばガラス基板に接続して
折り曲げた場合にも、配線パターンの断線が生じないヒ
ートシールコネクタを提供することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図及び断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の一実施例と従来例の比較を示す断面
図である。
図である。
１……絶縁性フィルム ２……導電性接着塗料 ３……絶縁性接着塗料 ４……配線パターン ５……絶縁性物質 ６……絶縁性フィルムカバー ７……配線端子部分
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性フィルム上に導電性接着塗料と絶
縁性接着塗料により配線パターンを形成し、この配線パ
ターンの一部を絶縁性フィルムカバーにより覆ってなる
ヒートシールコネクタにおいて、前記配線パターンと前
記絶縁性フィルムカバーの間には前記配線パターンの配
線端子部分を除き絶縁性物質を形成し、前記配線端子部
分の近辺で前記絶縁性物質を露出させることを特徴とす
るヒートシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125892A JPH05249481A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125892A JPH05249481A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | ヒートシールコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249481A true JPH05249481A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12881924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125892A Pending JPH05249481A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05249481A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021032934A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5125892A patent/JPH05249481A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021032934A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 |
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