JPWO2019155318A5 - - Google Patents

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  1. 第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタと電気的に接続される表示素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の酸化物と、第2の酸化物と、導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、
    前記第2の酸化物は、前記第1の酸化物上に位置し、
    前記第1の絶縁体は、前記第2の酸化物上に位置し、
    前記導電体は、前記第1の絶縁体上に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の酸化物の上面の一部、前記第1の酸化物の側面の一部、及び前記第2の酸化物の側面の一部と接し、
    前記第3の絶縁体は、前記第2の絶縁体上に位置し、
    前記第2の酸化物の一部、及び前記第1の絶縁体の一部は、前記導電体の側面と、前記第3の絶縁体の側面との間に位置し、
    前記第4の絶縁体は、前記第2の酸化物の上面、前記第1の絶縁体の上面、前記導電体の上面、及び前記第3の絶縁体の上面と接し、
    前記第1の酸化物は、第1の領域と、第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間に位置する第3の領域と、前記第1の領域と前記第3の領域との間に位置する第4の領域と、前記第2の領域と前記第3の領域との間に位置する第5の領域と、を有し、
    前記導電体は、前記第3の領域と重畳するように、前記第3の領域の上方に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の領域、および前記第2の領域と接し、
    前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、
    前記第4の領域、及び前記第5の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、かつ前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗より高い表示装置。
  2. 第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタと電気的に接続される表示素子と、構造体と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の酸化物と、第2の酸化物と、導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、
    前記第2の酸化物は、前記第1の酸化物上に位置し、
    前記第1の絶縁体は、前記第2の酸化物上に位置し、
    前記導電体は、前記第1の絶縁体上に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の酸化物の上面の一部、前記第1の酸化物の側面の一部、及び前記第2の酸化物の側面の一部と接し、
    前記第3の絶縁体は、前記第2の絶縁体上に位置し、
    前記第2の酸化物の一部、及び前記第1の絶縁体の一部は、前記導電体の側面と、前記第3の絶縁体の側面との間に位置し、
    前記第4の絶縁体は、前記第2の酸化物の上面、前記第1の絶縁体の上面、前記導電体の上面、及び前記第3の絶縁体の上面と接し、
    前記第1の酸化物は、第1の領域と、第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間に位置する第3の領域と、前記第1の領域と前記第3の領域との間に位置する第4の領域と、前記第2の領域と前記第3の領域との間に位置する第5の領域と、を有し、
    前記導電体は、前記第3の領域と重畳するように、前記第3の領域の上方に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の領域、および前記第2の領域と接し、
    前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、
    前記第4の領域、及び前記第5の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、かつ前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗より高く、
    前記構造体は、前記表示素子を有する層と同じ層に配置され、
    前記構造体は、前記第1のトランジスタと重なる領域を有する表示装置。
  3. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタと電気的に接続される表示素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の酸化物と、第2の酸化物と、導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、
    前記第2の酸化物は、前記第1の酸化物上に位置し、
    前記第1の絶縁体は、前記第2の酸化物上に位置し、
    前記導電体は、前記第1の絶縁体上に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の酸化物の上面の一部、前記第1の酸化物の側面の一部、及び前記第2の酸化物の側面の一部と接し、
    前記第3の絶縁体は、前記第2の絶縁体上に位置し、
    前記第2の酸化物の一部、及び前記第1の絶縁体の一部は、前記導電体の側面と、前記第3の絶縁体の側面との間に位置し、
    前記第4の絶縁体は、前記第2の酸化物の上面、前記第1の絶縁体の上面、前記導電体の上面、及び前記第3の絶縁体の上面と接し、
    前記第1の酸化物は、第1の領域と、第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間に位置する第3の領域と、前記第1の領域と前記第3の領域との間に位置する第4の領域と、前記第2の領域と前記第3の領域との間に位置する第5の領域と、を有し、
    前記導電体は、前記第3の領域と重畳するように、前記第3の領域の上方に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の領域、および前記第2の領域と接し、
    前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、
    前記第4の領域、及び前記第5の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、かつ前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗より高く、
    前記第1のトランジスタを有する層は、前記表示素子を有する層と、前記第2のトランジスタが有する層との間に位置する表示装置。
  4. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタと電気的に接続される表示素子と、遮光膜と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の酸化物と、第2の酸化物と、導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体と、第4の絶縁体と、を有し、
    前記第2の酸化物は、前記第1の酸化物上に位置し、
    前記第1の絶縁体は、前記第2の酸化物上に位置し、
    前記導電体は、前記第1の絶縁体上に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の酸化物の上面の一部、前記第1の酸化物の側面の一部、及び前記第2の酸化物の側面の一部と接し、
    前記第3の絶縁体は、前記第2の絶縁体上に位置し、
    前記第2の酸化物の一部、及び前記第1の絶縁体の一部は、前記導電体の側面と、前記第3の絶縁体の側面との間に位置し、
    前記第4の絶縁体は、前記第2の酸化物の上面、前記第1の絶縁体の上面、前記導電体の上面、及び前記第3の絶縁体の上面と接し、
    前記第1の酸化物は、第1の領域と、第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間に位置する第3の領域と、前記第1の領域と前記第3の領域との間に位置する第4の領域と、前記第2の領域と前記第3の領域との間に位置する第5の領域と、を有し、
    前記導電体は、前記第3の領域と重畳するように、前記第3の領域の上方に位置し、
    前記第2の絶縁体は、前記第1の領域、および前記第2の領域と接し、
    前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、
    前記第4の領域、及び前記第5の領域の抵抗は、前記第3の領域の抵抗より低く、かつ前記第1の領域、及び前記第2の領域の抵抗より高く、
    前記遮光膜は、前記表示素子の上方に位置し、
    前記遮光膜、前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、重なる領域を有する表示装置。
  5. 請求項又は請求項において、
    前記第2のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、かつnチャネル型である表示装置。
  6. 請求項又は請求項において、
    前記第2のトランジスタは、チャネル形成領域にシリコンを有し、かつpチャネル型である表示装置。
  7. 請求項乃至請求項のいずれか一において、
    前記第1の領域、および前記第2の領域は、リン、およびホウ素のいずれか一以上を有する表示装置。
  8. 請求項乃至請求項のいずれか一において、
    前記第2の酸化物は、前記第1の領域の一部、および前記第2の領域の一部と重畳する表示装置。
  9. 請求項乃至請求項のいずれか一において、
    さらに、第5の絶縁体を有し、
    前記第5の絶縁体は、前記第2の絶縁体の上面、および前記第2の酸化物の側面の一部と接する表示装置。
  10. 請求項において、
    前記第4の領域、および前記第5の領域は、リン、およびホウ素のいずれか一以上を有する表示装置。
  11. 請求項又は請求項10において、
    前記第1の領域および前記第2の領域は、前記第4の領域および前記第5の領域よりも、リン、またはホウ素を多く有する表示装置。
  12. 請求項乃至請求項11のいずれか一において、
    前記第2の酸化物は、前記第4の領域の一部、および前記第5の領域の一部と重畳する表示装置。
  13. 請求項1乃至請求項12のいずれか一において、
    前記表示素子は、液晶素子である表示装置。
  14. 請求項1乃至請求項12のいずれか一において、
    前記表示素子は、発光素子である表示装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112020000892T5 (de) 2019-02-22 2021-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Brillenartiges elektronisches Gerät
JP6967627B2 (ja) * 2020-05-08 2021-11-17 アオイ電子株式会社 半導体装置
KR20230121844A (ko) * 2020-12-30 2023-08-21 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 검사 시스템을 세정하기 위한 장치 및 방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0278619B1 (en) * 1987-01-30 1993-12-08 Texas Instruments Incorporated Integrated bipolar and CMOS transistor fabrication process
JP3931138B2 (ja) * 2002-12-25 2007-06-13 三菱電機株式会社 電力用半導体装置及び電力用半導体装置の製造方法
US10002968B2 (en) 2011-12-14 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
KR102388690B1 (ko) 2012-05-31 2022-04-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102189366B1 (ko) 2013-01-16 2020-12-09 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 고체 촬상 소자 및 전자 기기
US9449853B2 (en) * 2013-09-04 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device comprising electron trap layer
JP6823927B2 (ja) 2015-01-21 2021-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
JP6708433B2 (ja) 2015-02-24 2020-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI718125B (zh) 2015-03-03 2021-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
WO2017009738A1 (ja) * 2015-07-14 2017-01-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US10553690B2 (en) * 2015-08-04 2020-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6850096B2 (ja) 2015-09-24 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び電子機器の作製方法
WO2017103723A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、半導体装置、電子機器およびトランジスタの作製方法
KR20170096956A (ko) 2016-02-17 2017-08-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 전자 기기
WO2017144994A1 (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタおよびその作製方法、半導体ウエハならびに電子機器
KR102458660B1 (ko) 2016-08-03 2022-10-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
US10528079B2 (en) 2016-08-26 2020-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Data processing device, display method, input/output method, server system, and computer program
JP2018049267A (ja) 2016-09-16 2018-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム、電子機器および表示方法
DE112017005659T5 (de) 2016-11-10 2019-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Anzeigevorrichtung und Betriebsverfahren der Anzeigevorrichtung
US10330993B2 (en) 2016-12-23 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
WO2018197987A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging display device and electronic device

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