JPWO2018221183A1 - 透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板 - Google Patents
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Abstract
Description
透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置され、ニッケルおよび銅を含む第1黒化層と、銅を含む導電層とを前記透明基材の側からその順に積層した積層体とを含む積層体基板の、前記積層体をパターン化するパターン化工程を有しており、
前記パターン化工程は、銅を溶解することができる第1エッチング液により前記導電層をエッチングする導電層エッチングステップと、
前記第1黒化層を、塩化物イオンと水とを含む第2エッチング液によりエッチングする第1黒化層エッチングステップとを有し、前記第2エッチング液の塩化物イオン濃度が塩酸換算で10質量%以上である透明導電性基板の製造方法を提供する。
そして、パターン化工程は、さらに以下のステップを有することができる。
第1黒化層を、塩化物イオンと水とを含む第2エッチング液によりエッチングする第1黒化層エッチングステップ。
第2エッチング液の塩化物イオン濃度は、塩酸換算で10質量%以上とすることができる。
感光性レジスト層に対して、形成するレジストパターンに応じて紫外線を露光し、未露光部を現像することでレジストパターンを形成するレジストパターン形成ステップ。
第1黒化層上に導電層を形成する導電層形成ステップ。
また、必要に応じてさらに、導電層上に第2黒化層を形成する第2黒化層形成ステップを有することもできる。
[透明導電性基板]
次に、本実施形態の透明導電性基板の一構成例について説明する。
そして、金属細線は、ニッケルおよび銅を含む第1黒化配線層と、銅を含む導電配線層とを透明基材の側からその順に積層した積層体とすることができる。
さらに、透明基材の一方の面と垂直な方向から見た場合に、導電配線層からはみ出している第1黒化配線層のはみ出し幅を0.5μm以下とすることができる。
[実験例1]
実験例1−1〜実験例1−30として、透明導電性基板の製造を行った。実験例1−4〜実験例1−18が実施例、実験例1−1〜実験例1−3、実験例1−19〜実験例1−30が比較例になる。
用意した積層体基板を任意のサイズにカットした後、レジスト配置工程を実施した。具体的には、第2黒化層の表面に感光性レジスト(旭化成株式会社製、品名:AQ―1F59)をラミネート法により貼付して感光性レジスト層を形成した(感光性レジスト層形成ステップ)。そして、感光性レジスト層に紫外線を露光し、未露光部を現像することで、網目パターンのレジストパターンを形成した(レジストパターン形成ステップ)。なお、レジストパターンは、隣り合う線の間隔が0.1mmであり、線幅(レジスト幅)を13μmとした。
表2に示した結果によると、第2エッチング液として塩化物イオンと、水とを含有し、塩化物イオン濃度が塩酸換算で10質量%以上である塩酸水溶液を用いることで、180秒よりも短い時間で第1黒化層をエッチングできることが確認できた。すなわち、透明基材上に第1黒化層の残渣が生じることを抑制でき、第1黒化層、導電層、第2黒化層を所望の形状にパターン化できることを確認できた。
[実験例2]
実験例2−1〜実験例2−6として、透明導電性基板を製造し、第2エッチング液中の銅イオン濃度の影響について検討を行った。実験例2−1〜実験例2−6はいずれも実施例になる。
導電層としては、実験例1の場合と同様に構成した、厚さが0.5μmの銅層を用いた。
実験例2−1〜実験例2−6のいずれにおいても第1黒化層、導電層、及び第2黒化層を所望の形状にパターン化できることが確認できた。ただし、表3に示した結果によると、第2エッチング液中の銅イオン濃度が0.5質量%程度において、得られた配線である導電配線層の一部に若干の細りが見れらることを確認できた。以上の結果から、第2エッチング液内の銅イオン濃度は0.5質量%未満であることが好ましく、0.4質量%以下がより好ましいことを確認できた。
[実験例3]
実験例3−1〜実験例3−7として、透明導電性基板を製造し、第2エッチング液中の鉄イオン濃度の影響について検討を行った。実験例3−1〜実験例3−7はいずれも実施例になる。
実験例3−1〜実験例3−7のいずれにおいても第1黒化層、導電層、及び第2黒化層を所望の形状にパターン化できることが確認できた。ただし、表4に示した結果によると、第2エッチング液中の鉄イオン濃度が0.30質量%程度において、得られた配線である導電配線層の一部に若干の細りが見れらることを確認できた。以上の結果から、第2エッチング液内の鉄イオン濃度は0.30質量%未満であることが好ましく、0.20質量%以下がより好ましいことを確認できた。
[実験例4]
実験例4−1、実験例4−2として、透明導電性基板を製造した。実験例4−1、実験例4−2は共に実施例となる。
表5に示した結果から、実験例4−1、実験例4−2は、共に第1黒化層の残渣が無く、メッシュ配線の剥がれや欠損のない良好なエッチングを行えることが確認できた。すなわち、黒化層および導電層を所望の形状にパターン化することができることが確認できた。
なお、得られた透明導電性基板をSEMにより観察したところ、実験例4−1、実験例4−2のいずれにおいても、第1黒化配線層の導電配線層からのはみ出し幅が0.5μm以下になっていることが確認できた。
[実験例5]
実験例5−1、実験例5−2として、透明導電性基板を製造した。実験例5−1、実験例5−2は共に実施例となる。
表6に示した結果から、実験例5−1、実験例5−2は、共に第1黒化層の残渣が無く、メッシュ配線の剥がれや欠損のない良好なエッチングを行えることが確認できた。すなわち、黒化層および導電層を所望の形状にパターン化することができることが確認できた。
[実験例6]
透明導電性基板を製造した。実験例6は実施例となる。
表7に示した結果から、本実験例においても、第1黒化層の残渣が無く、メッシュ配線の剥がれや欠損のない良好なエッチングを行えることが確認できた。すなわち、黒化層および導電層を所望の形状にパターン化することができることが確認できた。
[実験例7]
実験例7−1〜実験例7−6として、透明導電性基板の製造を行った。実験例7−1〜実験例7−3が実施例、実験例7−4〜実験例7−6が比較例になる。
実験例7−1〜実験例7−3においては、第1黒化層の残渣が無く、導電配線層の剥がれや欠損のない良好なエッチングを行えることが確認できた。また、表7に示したように、実験例7−1〜実験例7−3で得られた透明導電性基板では、第1黒化配線層のはみ出し幅Lが0.5μm以下になることを確認できた。例えば図9に示すように、実験例7−1の透明導電性基板のSEM画像においては、ほぼ透明基材91と、第2黒化配線層92とが観察されるのみであり、第2黒化配線層92により覆われた導電配線層からの第1黒化配線層のはみ出しは見られないことが確認できた。
11、11A、11B、91、101 透明基材
121、122 積層体
121A、122A 第1黒化層
121B、122B 導電層
122C 第2黒化層
71 金属細線
22、33、43、51A、51B、711 導電配線層
23、34、44、52A、52B、712、103 第1黒化配線層
32、42、53A、53B、92、102 第2黒化配線層
70 透明導電性基板
L 第1黒化配線層のはみ出し幅
Claims (10)
- 透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置され、ニッケルおよび銅を含む第1黒化層と、銅を含む導電層とを前記透明基材の側からその順に積層した積層体とを含む積層体基板の、前記積層体をパターン化するパターン化工程を有しており、
前記パターン化工程は、銅を溶解することができる第1エッチング液により前記導電層をエッチングする導電層エッチングステップと、
前記第1黒化層を、塩化物イオンと水とを含む第2エッチング液によりエッチングする第1黒化層エッチングステップとを有し、前記第2エッチング液の塩化物イオン濃度が塩酸換算で10質量%以上である透明導電性基板の製造方法。 - 前記積層体は、前記導電層の前記第1黒化層と対向する面とは反対側の面上にさらにニッケルおよび銅を含む第2黒化層を有し、
前記導電層エッチングステップでは、前記導電層、および前記第2黒化層を、前記第1エッチング液によりエッチングする請求項1に記載の透明導電性基板の製造方法。 - 前記積層体は、前記導電層の前記第1黒化層と対向する面とは反対側の面上にさらにニッケルおよび銅を含む第2黒化層を有し、
前記パターン化工程は、前記導電層エッチングステップの前に、前記第2黒化層を前記第2エッチング液によりエッチングする第2黒化層エッチングステップをさらに有する請求項1に記載の透明導電性基板の製造方法。 - 前記第2エッチング液は塩化鉄、および塩化銅から選択された1種類以上を含有する請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の透明導電性基板の製造方法。
- 前記第2エッチング液は塩酸と水とを含有し、
塩酸の濃度が10質量%以上37質量%以下であり、
銅イオン濃度が0.4質量%以下である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の透明導電性基板の製造方法。 - 前記第2エッチング液は塩酸と水とを含有し、
塩酸の濃度が10質量%以上37質量%以下であり、
鉄イオン濃度が0.2質量%以下である請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の透明導電性基板の製造方法。 - 前記パターン化工程の前に、
前記積層体の、前記透明基材と対向する面とは反対側の面である露出面上にレジストを配置するレジスト配置工程をさらに有し、
前記レジスト配置工程は、
前記露出面上に感光性レジスト層を形成する感光性レジスト層形成ステップと、
前記感光性レジスト層に対して、形成するレジストパターンに応じて紫外線を露光し、未露光部を現像することでレジストパターンを形成するレジストパターン形成ステップと、を有する請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の透明導電性基板の製造方法。 - 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置された金属細線と、を有しており、
前記金属細線は、
ニッケルおよび銅を含む第1黒化配線層と、
銅を含む導電配線層とを前記透明基材の側からその順に積層した積層体であり、
前記透明基材の一方の面と垂直な方向から見た場合に、前記導電配線層からはみ出している前記第1黒化配線層のはみ出し幅が0.5μm以下である透明導電性基板。 - 前記金属細線は、前記導電配線層の前記第1黒化配線層と対向する面とは反対側の面上にさらにニッケルおよび銅を含む第2黒化配線層を有する請求項8に記載の透明導電性基板。
- 前記第1黒化配線層の波長400nm以上700nm以下の光の反射率の平均が15%以下である請求項8または9に記載の透明導電性基板。
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