JP6791172B2 - 導電性基板 - Google Patents
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Description
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された黒化層とを有し、
前記金属層は、銅から構成される銅層であり、
前記黒化層は、ニッケルの単体と、ニッケル酸化物と、ニッケル水酸化物と、銅とを含有する導電性基板を提供する。
(導電性基板)
本実施形態の導電性基板は、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、金属層上に形成された黒化層とを有することができる。そして、黒化層は、ニッケルの単体と、ニッケル酸化物と、ニッケル水酸化物と、銅とを含有することができる。
(導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。
透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程。
金属層上に黒化層を形成する黒化層形成工程。
(評価方法)
以下の実験例において作製した試料について以下の方法により評価を行った。
(1)黒化層の成分分析
黒化層の成分分析は、X線光電子分光装置(PHI社製、形式:QuantaSXM)により行った。なお、X線源には単色化Al(1486.6eV)を使用した。
(2)反射率測定
測定は、紫外可視分光光度計(株式会社 島津製作所製 型式:UV−2600)に反射率測定ユニットを設置して行った。
(3)エッチング特性
まず、以下の実験例において得られた導電性基板の黒化層表面にドライフィルムレジスト(日立化成RY3310)をラミネート法により貼り付けた。そして、フォトマスクを介して紫外線露光を行い、さらに1%炭酸ナトリウム水溶液によりレジストを溶解して現像した。これにより、3.0μm以上10.0μm以下の範囲で0.5μm毎にレジスト幅が異なるパターンをもつサンプルを作製した。すなわち、レジスト幅が3.0μm、3.5μm、4.0μm・・・9.5μm、10.0μmと、0.5μm毎に異なる15種類の線状のパターンを形成した。
(試料の作製条件)
以下に説明する条件で導電性基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。実験例1〜実験例10のいずれもが実施例となる。
[実験例1]
図1Aに示した構造を有する導電性基板を作製した。
(金属層形成工程)
長さ300m、幅250mm、厚さ100μmの長尺状のポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)製の透明基材の一方の面上に金属層として銅層を成膜した。なお、透明基材として用いたポリエチレンテレフタレート樹脂製の透明基材について、全光線透過率をJIS K 7361−1に規定された方法により評価を行ったところ97%であった。
(黒化層形成工程)
黒化層形成工程では、黒化めっき液を用いて電解めっき法により、銅層の一方の面上に黒化層を形成した。
[実験例2〜実験例10]
各実験例において、黒化層を形成する際の黒化めっき液中のニッケルイオン濃度、銅イオン濃度、黒化層の成膜時の電流密度、及びめっき時間を表1に示したように変更した点以外は実験例1と同様にして導電性基板を作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
11 透明基材
12、12A、12B 金属層
13、13A、13B、32A、32B 黒化層
Claims (3)
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
前記金属層上に形成された黒化層とを有し、
前記金属層は、銅から構成される銅層であり、
前記黒化層は、ニッケルの単体と、ニッケル酸化物と、ニッケル水酸化物と、銅とを含有する導電性基板。 - 前記黒化層中に含まれるニッケルと、銅とは、原子数の比率で、
ニッケルを100とした場合に、銅が5以上90以下である請求項1に記載の導電性基板。 - 前記透明基材と、前記金属層との間に密着層を有する請求項1または2に記載の導電性基板。
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