JPWO2016043118A1 - ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む基材用の表面処理剤 - Google Patents

Abstract

基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性および潤滑性を付与できる、表面処理剤の提供。ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む基材用の表面処理剤、この表面処理剤と液状媒体とを含むコーティング剤、この表面処理剤およびコーティング剤から形成される表面層を有する基材。

Description

本発明は、ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む基材用の表面処理剤、および該表面処理剤から形成される表面層を有する基材に関する。

光学物品、ディスプレイ、光記録媒体等の基材を有する物品に対しては、水や汚れ（指紋、皮脂、汗、化粧品、食品等）が表面に付着しにくく、汚れが表面に付着しても容易に除去できる特性、すなわち撥水撥油性や汚れ除去性を有することが要求される。例えば、メガネレンズの表面に汚れが付着すると、視界を妨げ、見栄えを悪くすることがある。光記録媒体の表面に汚れが付着すると、信号の記録および再生に障害が発生することがある。ディスプレイの表面に汚れが付着すると、視認性が低下し、タッチパネル付きディスプレイにおいては操作性に悪影響を及ぼすことがある。

酸化アルミニウム基材表面の改良技術として、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ペルフルオロデシルホスホン酸等のペルフルオロアルキル基を有するホスフェート化合物から表面層を形成する技術が知られている（非特許文献１）。

Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｃ，２００７，１１１，３９５６−３９６２

しかしながら、本発明者らの知見によれば、非特許文献１に記載の表面層は撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性が不充分である。また、非特許文献１に記載の表面層を有する基材を繰り返し摩擦した場合に、摩擦による撥水撥油性の低下が大きく、耐摩擦性が不充分である。

本発明は、基材表面に、優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性および潤滑性を付与できる、表面処理剤の提供を目的とする。

本発明は、下記［１］〜［１４］の構成を有する、基材用の表面処理剤、コーティング剤、表面層を有する基材、および新規なペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を提供する。
［１］ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む、基材用の表面処理剤。
［２］前記ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物が下式（１）で表される化合物である、［１］の表面処理剤。
Ｂ^１−（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１−Ａ^１ ・・・（１）
［式中、
Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−であり、
ここで、Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
Ｄ^１は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
ｍは１〜６の整数であり、
ｎ１は１〜２００の整数であり、ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上のＣ_ｍＦ_２ｍＯからなるものであってもよい。］

［３］前記（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１が、下式（２−１）で表される基である、［２］の表面処理剤。
（Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）_ｎ２（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）_ｎ３ ・・・（２−１）
［式中、
ｒは１〜３の整数であり、
ｓは３〜６の整数であり、
ただし、ｒおよびｓは同時に３であることはなく、
ｎ２は１以上の整数であり、
ｎ３は１以上の整数であり、
ただし、ｎ２＋ｎ３は２〜２００の整数であり、
（Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）および（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）の結合順序は限定されない。］
［４］前記（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１が、下式（２−２）で表される基である、［２］の表面処理剤。
（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８ ・・・（２−２）
［式中、
ｎ７は１以上の整数であり、
ｎ８は１以上の整数であり、
ただし、ｎ７＋ｎ８は、２〜２００の整数であり、
（ＣＦ_２Ｏ）および（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）の結合順序は限定されない。］

［５］前記Ａ^１が、下式（３）で表される基である、［２］〜［４］のいずれかの表面処理剤。
−Ｑ^Ｆ１（ＣＸ_２）_ｗ１−Ｅ^１−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（３）
［式中、
Ｑ^Ｆ１は、炭素数１〜２０のペルフルオロアルキレン基であり、
ＣＸ_２は、ＣＨ_２またはＣＨＦであり、
ｗ１は０または１であり、
Ｅ^１は、単結合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する）であり、
Ｙ^１は、アルキレン基、ポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、またはアルキレン基の水素原子の一部が水酸基に置換された基であり、ただし、ｗ１が０の場合、Ｅ^１が−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−ではなく、ｗ１が１であり、ＣＸ_２がＣＨ_２であり、Ｅ^１が単結合であるとき、Ｙ^１は、アルキレン基ではない。］
［６］前記Ｑ^１が、下式（４−１）、下式（４−２）または下式（４−３）で表される基である、［２］〜［５］のいずれかの表面処理剤。
−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−１）
−Ｑ^Ｆ２−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−２）
−Ｑ^Ｆ２−Ｃ_ｚＨ_２ｚ− ・・・（４−３）
［式中、
Ｑ^Ｆ２は、単結合、炭素数１〜１５のペルフルオロアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１５のペルフルオロアルキレン基であり、
Ｑ^Ｆ２は、前記Ｄ^１に結合し、
ｚは１〜４の整数であり、
ただし、前記Ｄ^１がＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（４−１）および式（４−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。］

［７］前記式（１）で表される化合物の数平均分子量（Ｍｎ）が２，０００〜１０，０００である、［２］〜［６］のいずれかの表面処理剤。
［８］表面処理剤が、前記Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物を含む、［２］〜［７］のいずれかの表面処理剤。
［９］表面処理剤が、前記Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物と前記Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である前記式（１）で表される化合物とを含む、［２］〜［７］のいずれかの表面処理剤。
［１０］前記Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である前記式（１）で表される化合物の含有量が、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部である、［９］の表面処理剤。

［１１］前記基材がサファイア基材である、［１］〜［１０］のいずれかの表面処理剤。
［１２］前記［１］〜［１１］のいずれかの表面処理剤と液状媒体とを含む、コーティング剤。
［１３］前記［１］〜［１１］のいずれかの表面処理剤または前記［１２］のコーティング剤から形成される表面層を有する基材。
［１４］下式（１）で表される化合物。
Ｂ^１−（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１−Ａ^１ ・・・（１）
［式中、
Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−であり、
ここで、Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
Ｄ^１は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
ｍは１〜６の整数であり、
ｎ１は１〜２００の整数であり、ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）からなるものであってもよい。］

本発明の表面処理剤は、基材表面に、優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性および潤滑性を付与できる。

［用語の定義］
本明細書において、式（１）で表される化合物を化合物（１）とも記す。他の式で表される化合物も同様に記す。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「エーテル性酸素原子」とは、炭素−炭素原子間においてエーテル結合（−Ｏ−）を形成する酸素原子を意味する。
「ペルフルオロアルキル基」とは、アルキル基の水素原子の全てがフッ素原子で置換された基を意味する。
「フルオロアルキレン基」とは、アルキレン基の水素原子の一部または全てがフッ素原子で置換された基を意味し、「ペルフルオロアルキレン基」とは、アルキレン基の水素原子の全てがフッ素原子で置換された基を意味する。なお、「フルオロアルキレン基」は、「ペルフルオロアルキレン基」を包含する。
「ペルフルオロポリエーテル基」は、２個以上のオキシペルフルオロアルキレン単位からなる基を意味する。ここで、オキシペルフルオロアルキレンの化学式は、その酸素原子をペルフルオロアルキレン基の右側に配置したものを表す。
「リン酸基」は、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２を意味する。
「有機基」は、炭素原子を１個以上有する基を意味する。
「ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物」は、ペルフルオロポリエーテル基およびリン酸基を有する化合物を意味する。
「表面層」は、本発明の表面処理剤で、基材を表面処理することによって、基材表面に形成される層を意味する。「表面層」は、基材表面に、優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性および潤滑性を付与するために存在する。

［ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物］
本発明の表面処理剤（以下、「本表面処理剤」ともいう。）は、ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物（以下、「本化合物」ともいう。）を含む。本表面処理剤に、本化合物の単一化合物が含まれていてもよく、本化合物の２種以上が含まれていてもよい。

本化合物は、ペルフルオロポリエーテル基を有しているため、本化合物を含む本表面処理剤を用いることにより、基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる。また、本化合物を含む本表面処理剤を用いることにより、基材表面に優れた耐摩擦性を付与でき、これにより基材表面が繰り返し摩擦された場合であっても、摩擦による撥水撥油性の低下が少ない。ここで、ペルフルオロポリエーテル基を構成する、２個以上のオキシペルフルオロアルキレン単位は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、各オキシペルフルオロアルキレン単位は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。基材表面により優れた撥油性を付与できるため、直鎖状が好ましい。

本化合物としては、ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端のみに、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している化合物、およびペルフルオロポリエーテル基の両方の末端に、それぞれ、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している化合物がある。本表面処理剤としては、ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端が自由端となって、基材表面に優れた指紋汚れ除去性を付与できるため、ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端のみに、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物を必須の成分として含むことが好ましい。よって、本表面処理剤としては、ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端のみに、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物を含むもの、および、ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端のみに、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物と、ペルフルオロポリエーテル基の両方の末端に、それぞれ、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物との混合物を含むものが特に好ましい。

（化合物（１））
本化合物としては、具体的には、式（１）で表される化合物が好ましい。
Ｂ^１−（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１−Ａ^１ ・・・（１）
［式中、
Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−であり、
ここで、Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
Ｄ^１は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
ｍは１〜６の整数であり、
ｎ１は１〜２００の整数であり、ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）からなるものであってもよい。］

＜（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１＞
（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ペルフルオロポリエーテル基である。そのため、化合物（１）を用いることにより、基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる。

ｍは１〜６の整数である。（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）としては、（ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_３Ｏ）、（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）等が挙げられる。

ｎ１は、基材表面により優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる点から、２以上の整数が挙げられ、４以上の整数が好ましく、５以上の整数が特に好ましい。基材表面により優れた耐摩擦性を付与できる点から、また、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、ｎ１は、１００以下の整数が好ましく、８０以下の整数がより好ましく、６０以下の整数が特に好ましい。本表面処理剤に、化合物（１）の２種以上が含まれる場合、ｎ１は平均値である。この場合、ｎ１は整数でなくてもよい。

ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上のＣ_ｍＦ_２ｍＯからなるものであってもよい。この場合、各Ｃ_ｍＦ_２ｍＯの結合順序は限定されない。例えば、ＣＦ_２Ｏ（ｍが１である）とＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ（ｍが２である）が存在する場合、ＣＦ_２ＯとＣＦ_２ＣＦ_２Ｏがランダムに配置されてもよく、ＣＦ_２ＯとＣＦ_２ＣＦ_２Ｏが交互に配置されてもよく、複数のＣＦ_２Ｏからなるブロックと複数のＣＦ_２ＣＦ_２Ｏからなるブロックが連結していてもよい。

＜＜好ましい第１の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１＞＞
（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、基材表面により優れた撥水撥油性および耐摩擦性を付与できる点から、下式（２−１）で表される基が好ましい。
（Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）_ｎ２（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）_ｎ３ ・・・（２−１）
［式中、
ｒは１〜３の整数であり、
ｓは３〜６の整数であり、
ただし、ｒおよびｓは同時に３であることはなく、
ｎ２は１以上の整数であり、
ｎ３は１以上の整数であり、
ただし、ｎ２＋ｎ３は２〜２００の整数であり、
（Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）および（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）の結合順序は限定されない。］

ｎ２は、基材表面により優れた指紋汚れ除去性を付与できる点から、３以上の整数が好ましく、５以上の整数が特に好ましい。ｎ２は、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、２０以下の整数が好ましく、１０以下の整数が特に好ましい。
ｎ３は、基材表面により優れた撥水撥油性を付与できる点から、３以上の整数が好ましく、５以上の整数が特に好ましい。ｎ３は、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、２０以下の整数が好ましく、１０以下の整数が特に好ましい。
ｎ２＋ｎ３は、化合物（１）の単位分子量当たりに存在するリン酸基の数が少なくなりすぎないようにして、基材表面により優れた耐摩擦性を付与できる点から、また、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、２〜１００の整数が好ましく、２〜４０の整数がより好ましく、２〜２０の整数が特に好ましい。

さらに、基材表面に一層優れた撥水撥油性および耐摩擦性を付与できる点から、ｒが２であり、ｓが４である式（２−１）の基が好ましく、下式（２−１−ａ）で表される基がより好ましく、下式（２−１−ｂ）で表される基が特に好ましい。

（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）_ｎ４（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）_ｎ５ ・・・（２−１−ａ）
［式中、
ｎ４は１以上の整数であり、
ｎ５は１以上の整数であり、
ただし、ｎ４＋ｎ５は２〜２００の整数であり、
（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）および（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）は交互に配置されている。］

［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］ ・・・（２−１−ｂ）
［式中、ｎ６は、１〜９９の整数である。］
ｎ６は、１〜２０の整数が好ましく、１〜１０の整数が特に好ましい。

＜＜好ましい第２の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１＞＞
（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、基材表面により優れた潤滑性を付与できる点から、下式（２−２）で表される基が好ましい。
（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８ ・・・（２−２）
［式中、
ｎ７は１以上の整数であり、
ｎ８は１以上の整数であり、
ただし、ｎ７＋ｎ８は、２〜２００の整数であり、
（ＣＦ_２Ｏ）および（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）の結合順序は限定されない。］

（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８は、炭素数が少ないオキシペルフルオロアルキレン基であるため、屈曲性に優れる。そのため、基材表面により優れた潤滑性を付与できる。特に（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７は、炭素数が１で酸素原子を有する基であるため、屈曲性により優れる。

ｎ７は、基材表面により優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる点から、２以上の整数が好ましく、３以上の整数が特に好ましい。化合物（１）の単位分子量当たりのリン酸基の数が少なくなりすぎないようにして、基材表面により優れた耐摩擦性を付与できる点から、また、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、ｎ７は、５０以下の整数が好ましく、４０以下の整数がより好ましく、３０以下の整数が特に好ましい。
ｎ８は、基材表面により優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる点から、２以上の整数が好ましい。化合物（１）の単位分子量当たりのリン酸基の数が少なくなりすぎないようにして、基材表面により優れた耐摩擦性を付与できる点から、また、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、優れた相溶性を発揮できる点から、ｎ８は、５０以下の整数が好ましく、４０以下の整数がより好ましく、３０以下の整数が特に好ましい。
ｎ７＋ｎ８は、２〜１００の整数が好ましく、２〜８０の整数がより好ましく、２〜６０の整数が特に好ましい。
また、ｎ７とｎ８との比率は、基材表面により優れた潤滑性を付与できる点から、ｎ７がｎ８の０倍超３倍以下が好ましく、１〜２倍が特に好ましい。

＜Ａ^１＞
Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基である。Ａ^１がリン酸基を有するため、化合物（１）を用いることにより、基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性を付与できる。

Ａ^１が有するリン酸基の数は、１〜３が挙げられ、１または２が好ましく、１が特に好ましい。

リン酸基の数が１であるＡ^１としては、下式（３）で表される基が好ましい。
−Ｑ^Ｆ１（ＣＸ_２）_ｗ１−Ｅ^１−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（３）
［式中、
Ｑ^Ｆ１は、炭素数１〜２０のペルフルオロアルキレン基であり、
ＣＸ_２は、ＣＨ_２またはＣＨＦであり、
ｗ１は０または１であり、
Ｅ^１は、単結合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する）であり、
Ｙ^１は、アルキレン基、ポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、またはアルキレン基の水素原子の一部が水酸基に置換された基であり、ただし、ｗ１が０の場合、Ｅ^１が−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−ではなく、ｗ１が１であり、ＣＸ_２がＣＨ_２であり、Ｅ^１が単結合であるとき、Ｙ^１は、アルキレン基ではない。］

Ｑ^Ｆ１は、炭素数１〜２０のペルフルオロアルキレン基である。ペルフルオロアルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。Ｑ^Ｆ１は、基材表面に優れた指紋汚れ除去性を付与できる点から、炭素数１〜６のペルフルオロアルキレン基が好ましく、炭素数１〜３のペルフルオロアルキレン基がより好ましく、下記のペルフルオロアルキレン基が特に好ましい。
−ＣＦ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−、−ＣＦ（ＣＦ_３）−。

Ｙ^１は、アルキレン基、ポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、またはアルキレン基の水素原子の一部が水酸基に置換された基である。アルキレン基およびポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基における「アルキレン」の炭素数は、２〜６が好ましく、２〜４が特に好ましい。Ｙ^１としては、化合物（１）の製造が容易な点から、アルキレン基、ポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基が好ましい。

Ｙ^１としては、下記基が特に好ましい。ここで、ｐ１およびｑ１は、１〜２０の整数であり、１〜１０の整数が好ましく、１〜３の整数が特に好ましい。
−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−、
−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｐ１−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
−（ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）Ｏ）_ｑ１−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−。

＜＜好ましいＡ^１＞＞
Ａ^１としては、化合物（１）の製造が容易な点から、下式（３−１）または下式（３−２）で表される基が特に好ましい。ここで、Ｑ^Ｆ１およびＹ^１は、前記の好ましい例が適用される。
−Ｑ^Ｆ１−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（３−１）
−Ｑ^Ｆ１−ＣＸ_２−Ｏ−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（３−２）

＜Ｂ^１＞
Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−である。
ペルフルオロポリエーテル基の一方の末端のみに、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物は、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）であり、ペルフルオロポリエーテル基の両方の末端に、それぞれ、１個以上のリン酸基を有する有機基が結合している本化合物は、Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である化合物（１）である。

Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−が好ましい。Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である場合、化合物（１）の一方の末端がＣＦ_３−となる。そのため、基材表面にＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−を有する化合物（１）を用いることにより、基材表面に優れた指紋汚れ除去性を付与できる。
一方、Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である場合、化合物（１）の両方の末端に基材と反応できるリン酸基の数が多くなり、基材表面により優れた耐摩擦性を付与できる。

＜＜Ｒ^Ｆ１＞＞
Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基である。ペルフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。Ｒ^Ｆ１の具体例としては、ＣＦ_３−、ＣＦ_３ＣＦ_２−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_２−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_３−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_４−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_５−、ＣＦ_３ＣＦ（ＣＦ_３）−等が挙げられる。Ｒ^Ｆ１としては、基材表面により優れた撥水撥油性および指紋汚れ除去性を付与できる点から、炭素数１〜４の直鎖状ペルフルオロアルキル基（ＣＦ_３−、ＣＦ_３ＣＦ_２−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_２−、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_３−）が好ましい。

＜＜Ｑ^１＞＞
Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基である。Ｑ^１における水素原子の数は、１以上であり、２以上が好ましく、３以上が特に好ましい。

Ｑ^１は、Ｂ^１がＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）の製造が容易な点から、単結合、下式（４−１）、下式（４−２）または下式（４−３）で表される基が好ましい。
−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−１）
−Ｑ^Ｆ２−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−２）
−Ｑ^Ｆ２−Ｃ_ｚＨ_２ｚ− ・・・（４−３）
［式中、
Ｑ^Ｆ２は、単結合、炭素数１〜１５のペルフルオロアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１５のペルフルオロアルキレン基であり、
Ｑ^Ｆ２は前記Ｄ^１に結合し、
ｚは１〜４の整数であり、
ただし、前記Ｄ^１が、ＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（４−１）および式（４−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。］

Ｑ^Ｆ２は、基材表面に指紋汚れ除去性、潤滑性を充分に付与できる点から、炭素数１〜９のペルフルオロアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１３のペルフルオロアルキレン基が好ましい。ここで、ペルフルオロアルキレン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。ｚは、１〜３の整数が好ましく、ｚが３以上の場合、Ｃ_ｚＨ_２ｚは直鎖状であっても、分岐状であってもよく、直鎖状が好ましい。

Ｑ^１が式（４−１）で表される基である場合のＤ^１−Ｑ^１−基の具体例としては、下記が挙げられる。
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−。

Ｑ^１が式（４−２）で表される基である場合のＤ^１−Ｑ^１−基の具体例としては、下記が挙げられる。
ＣＦ_３−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨＦＣＦ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨＦＣＦ_２−。

Ｑ^１が式（４−３）で表される基である場合のＤ^１−Ｑ^１−基の具体例としては、下記が挙げられる。
ＣＦ_３−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＯＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２−ＣＨ_２−、
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２−ＣＨ_２−。

Ｑ^１は、Ｂ^１がＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）の製造が容易である点から、式（４−１）で表される基が好ましく、Ｄ^１−Ｑ^１−基は、ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−およびＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−が好ましく、ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−が特に好ましい。

＜＜Ａ^２＞＞
Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基である。Ａ^２の例示は、好ましい例も含め、Ａ^１に関する記載が適用される。

＜化合物（１）の好ましい態様＞
Ｂ^１が、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−である好ましい化合物（１）としては、下記の化合物（１ａ−１）が挙げられる。また、Ｂ^１が、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である好ましい化合物（１）としては、下記の化合物（１ａ−２）が挙げられる。

＜化合物（１ａ−１）＞
Ｒ^Ｆ２−Ｏ−［（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）_ｎ９（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）_ｎ１０］−Ａ^３ ・・・（１ａ−１）
［式中、
ｎ９は１以上の整数であり、
ｎ１０は１以上の整数であり、
ただし、ｎ９＋ｎ１０は２〜２００の整数であり、
（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）と（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）とは、交互に配置されており、
Ｒ^Ｆ２は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
Ａ^３は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基である。］

本表面処理剤において、化合物（１ａ−１）を用いることにより、基材表面により優れた撥水撥油性を付与できる。

（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）および（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）は、基材表面により優れた撥水撥油性を付与できる点から、（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）および（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）が好ましい。

ｎ９は、好ましい例も含め、ｎ２に関する記載が適用される。
ｎ１０は、好ましい例も含め、ｎ３に関する記載が適用される。

［（Ｃ_２Ｆ_４Ｏ）_ｎ９（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）_ｎ１０］は、基材表面により優れた撥水撥油性および耐摩擦性を付与できる点から、上式（２−１−ｂ）で表される基が好ましい。

Ｒ^Ｆ２の例示は、好ましい例も含め、Ｒ^Ｆ１に関する記載が適用される。Ｒ^Ｆ２は、基材表面により優れた指紋汚れ除去性を付与できる点から、ＣＦ_３−またはＣＦ_３ＣＦ_２−が特に好ましい。

Ａ^３の例示は、好ましい例も含め、Ａ^１に関する記載が適用される。Ａ^３は、式（３−１）で表される基が特に好ましい。

化合物（１ａ−１）は、基材表面に特に優れた撥水撥油性および耐摩擦性を付与できる点から、化合物（１ａ−１−１）が好ましい。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１１−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−１−１）
［式中、ｎ１１は、１〜９９の整数である。］
ｎ１１は、好ましい例も含め、ｎ６に関する記載が適用される。

＜化合物（１ａ−２）＞
Ｄ^２−Ｑ^２−Ｏ−ＣＨ_２−（Ｃ_ｖＦ_２ｖＯ）_ｎ１２−Ａ^４ ・・・（１ａ−２）
［式中、
Ｄ^２は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
Ｑ^２は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
ｖは１〜６の整数であり、
ｎ１２は１〜２００の整数であり、ｎ１２が２以上の場合、（Ｃ_ｖＦ_２ｖＯ）_ｎ１２は、ｖの異なる２種以上の（Ｃ_ｖＦ_２ｖＯ）からなるものであってもよく、
Ａ^４は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基である。］

化合物（１ａ−２）は、分子中に原子半径の小さな水素原子を有するＣＨ_２基を含むため（ＣＨ_２基はＣＦ_２基よりも屈曲性がより向上している。）、屈曲性がより向上している。そのため、本表面処理剤において、化合物（１ａ−２）を用いることにより、基材表面により優れた耐摩擦性および潤滑性を付与できる。

（Ｃ_ｖＦ_２ｖＯ）_ｎ１２の例示は、好ましい例も含め、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１に関する記載が適用され、特に好ましくは、好ましい第２の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１である。

Ｑ^２の例示は、好ましい例も含め、Ｑ^１に関する記載が適用される。ただし、Ｑ^２が、式（４−１）、式（４−２）または式（４−３）で表される基である場合、式（４−１）、式（４−２）または式（４−３）におけるＱ^Ｆ２がＤ^２に結合する。また、Ｄ^２がＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（４−１）および式（４−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。

Ａ^４の例示は、好ましい例も含め、Ａ^１に関する記載が適用される。Ａ^４は、式（３−２）で表される基が特に好ましい。

化合物（１ａ−２）として、基材表面に特に優れた耐摩擦性および潤滑性を付与できる点から、化合物（１ａ−２−１）が好ましい。
ＣＦ_３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_{ｎ１３−１}（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１４］ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｐ３−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−２−１）
［式中、
ｎ１３は１以上の整数であり、
ｎ１４は１以上の整数であり、
ただし、ｎ１３＋ｎ１４は２〜２００の整数であり、
（ＣＦ_２Ｏ）および（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）の結合順序は限定されず、
ｐ３は０または１〜２０の整数である。］
ｐ３は、好ましい例も含め、ｐ２に関する記載が適用される。

本化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、２，０００〜１０，０００が好ましく、２，５００〜８，０００がより好ましく、３，０００〜６，０００が特に好ましい。上記範囲内であれば、基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与でき、また、本表面処理剤に他の成分を配合した場合に、他の成分との相溶性に優れる。
本化合物の数平均分子量は、ＮＭＲ分析法を用い、下記の方法で算出される。
^１Ｈ−ＮＭＲまたは^１９Ｆ−ＮＭＲによって、末端基を基準にしてオキシペルフルオロアルキレン基の数（平均値）を求めることによって算出される。末端基は、例えば式（１）中のＢ^１またはＡ^１である。

［化合物（１）の製造方法］
化合物（１）の製造方法を、式（１ａ−１−２）および式（１ａ−２−２）で表される化合物を例に説明する。

（化合物（１ａ−１−２）の製造方法）
Ｒ^Ｆ１−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−１−２）

化合物（１２ａ）を、還元剤（水素化ホウ素ナトリウム、水素化リチウムアルミニウム等）を用いて水素還元することによって、化合物（１１ａ）を得る。
ＣＦ_２＝ＣＦＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｃ（＝Ｏ）ＯＣＨ_３ ・・・（１２ａ）
ＣＦ_２＝ＣＦＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（１１ａ）

化合物（１１ａ）とアルコール（メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、２，２，２−トリフルオロエタノール、２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノール等。以下、Ｒ^ｆ１−ＯＨと記す。ここで、Ｒ^ｆ１は、炭素数１〜６のフルオロアルキル基または炭素数１〜６のアルキル基である。）とを塩基または４級アンモニウム塩（炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、水素化ナトリウム、ｔｅｒｔ−ブトキシカリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、塩化テトラブチルアンモニウム、臭化テトラブチルアンモニウム等）の存在下で反応させて、化合物（１０ａ）を得る。
Ｒ^ｆ１−Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦＨＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ６＋１−Ｈ ・・・（１０ａ）

化合物（１１ａ）に対するＲ^ｆ１−ＯＨの使用量を制御することによって、目的とする数平均分子量を有する化合物（１０ａ）を合成できる。または、Ｒ^ｆ１−ＯＨが化合物（１１ａ）自身であってもよく、反応時間の制御や生成物の分離精製によって、目的とする数平均分子量を有する化合物（１０ａ）を合成できる。
化合物（１１ａ）の合成およびその重付加反応による化合物（１０ａ）の合成は、米国特許第５１３４２１１号明細書に記載の公知の方法にしたがって実施できる。

化合物（１０ａ）とＣｌＣ（＝Ｏ）Ｒ^１とのエステル化反応によって、化合物（９ａ）を得る。なお、Ｒ^１は、炭素数１〜１１のアルキル基、炭素数１〜１１のフルオロアルキル基、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１１のアルキル基または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１１のフルオロアルキル基である。該フルオロアルキル基としてはペルフルオロアルキル基が好ましい。
Ｒ^ｆ１−Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦＨＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ６＋１−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１ ・・・（９ａ）

さらに、フッ素ガスを用いて化合物（９ａ）の水素原子をフッ素原子に置換することによって、化合物（７ａ）を得る。なお、Ｒ^Ｆ４は、Ｒ^１が水素原子を有する基である場合はＲ^１に含まれる水素原子の全てがフッ素原子に置換された基であり、Ｒ^１が水素原子を有しない基である場合はＲ^１と同じ基であって、炭素数１〜１１のペルフルオロアルキル基または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１１のペルフルオロアルキル基である。Ｒ^Ｆ１は、Ｒ^ｆ１に含まれる水素原子の全てがフッ素原子に置換された基である。該フッ素化工程は、例えば、国際公開第２０００／５６６９４号に記載の方法等にしたがって実施できる。
Ｒ^Ｆ１−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^Ｆ４ ・・・（７ａ）

化合物（７ａ）とアルコール（メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール等。以下、Ｒ^２ＯＨと記す。Ｒ^２は、アルキル基である。）とを反応させることによって、下式（６ａ）で表される化合物（６ａ）を得る。
Ｒ^Ｆ１−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^２ ・・・（６ａ）

化合物（６ａ）とＨ_２Ｎ−Ｙ^１−ＯＨとを反応させることによって、化合物（５ａ）を得る。
Ｒ^Ｆ１−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−Ｙ^１−ＯＨ ・・・（５ａ）

化合物（５ａ）とオキシ塩化リンまたは五酸化二リンを反応させた後に、加水分解を行うことによって、化合物（１ａ−１−１）を得る。

また、化合物（１ａ−１−１）は、化合物（６ａ）とＮＨ_２−Ｙ^１−ＯＰ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２とを反応させることによっても得ることができる。

（化合物（１ａ−２−２）の製造方法）
Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｐ２−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−２−２）
［ただし、ｐ２は０または１〜２０の整数である。ｐ２は、０または１〜１０の整数が好ましく、０または１〜３の整数が特に好ましい。］

塩基性化合物の存在下、両末端にＯＨ基を有する化合物（４ａ−２）に、Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＦ＝ＣＦ_２を反応させて、化合物（３ａ−２）、化合物（３ａ−２−２）および未反応の化合物（４ａ−２）の混合物を得る。
ＨＯＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（４ａ−２）
Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（３ａ−２）
Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＦ_２ＣＨＦ−Ｏ−Ｑ^Ｆ２−Ｄ^１ ・・・（３ａ−２−２）

上記混合物から、片末端にＯＨ基が残存する一官能体の化合物（３ａ−２）を単離し、炭酸セシウム等の塩基性化合物の存在下、化合物（３ａ−２）にエチレンカーボネートを脱炭酸させながら付加させて、化合物（２ａ−２）を得る。
Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｐ２−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＯＨ ・・・（２ａ−２）

化合物（２ａ−２）とオキシ塩化リンまたは五酸化二リンを反応させた後に、加水分解を行うことによって、化合物（１ａ−２−２）を得る。
Ｄ^１−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｐ２−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−２−２）

［表面処理剤］
本表面処理剤は、本化合物を含む。本表面処理剤は、本化合物のみからなっていてもよい。ここで、本化合物は、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）、および、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）とＢ^１がＡ^２−Ｏ−である化合物（１）との混合物が好ましい。本表面処理剤には、本化合物の製造上、不可避的に混入する化合物（以下、「不純物」ともいう。）が含まれていてもよい。本表面処理剤は、本化合物と不純物以外の他の成分を含んでいてもよい。

（他の成分）
他の成分としては、例えば、リン酸基を有さないペルフルオロポリエーテル化合物（以下、「含フッ素エーテル化合物」ともいう。）および触媒等が挙げられる。

＜含フッ素エーテル化合物＞
含フッ素エーテル化合物としては、化合物（１）の製造過程で副生する化合物および化合物（１）と同様の用途に使用される公知の（特に市販の）化合物等が挙げられる。含フッ素エーテル化合物としては、下記化合物（７）および化合物（８）が好ましい。

＜＜化合物（７）＞＞
化合物（７）は、下式（７）で表される含フッ素エーテル化合物である。
Ｒ^Ｆ５−Ｏ−（Ｃ_ｐＦ_２ｐＯ）_ｎ１５−Ｒ^Ｆ６ ・・・（７）
［式中、
Ｒ^Ｆ５およびＲ^Ｆ６は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
ｐは１〜６の整数であり、
ｎ１５は１〜２００の整数であり、ｎ１５が２以上の場合、（Ｃ_ｐＦ_２ｐＯ）_ｑは、ｐの異なる２種以上のＣ_ｐＦ_２ｐＯからなるものであってもよい。］

Ｒ^Ｆ５およびＲ^Ｆ６の例示は、好ましい例も含め、Ｒ^Ｆ１に関する記載が適用される。
（Ｃ_ｐＦ_２ｐＯ）_ｎ１５の例示は、好ましい例も含め、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１に関する記載が適用される。（Ｃ_ｐＦ_２Ｏ）_ｎ１５は、化合物（１）の製造過程で副生する化合物を有効に利用できる点から、式（１）における（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１と同じであることが好ましい。例えば、化合物（１）が［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］を有する化合物である場合は、化合物（７）も［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］を有する化合物であることが特に好ましい。

化合物（７）は、市販品を用いることができる。市販品としては、ＦＯＭＢＬＩＮ Ｍ、ＦＯＭＢＬＩＮ Ｙ、ＦＯＭＢＬＩＮ Ｚ（以上、ソルベイ・ソレクシス社製）、Ｋｒｙｔｏｘ（デュポン社製）、デムナム（ダイキン工業社製）等が挙げられる。

＜＜化合物（８）＞＞
化合物（８）は、下式（８）で表される含フッ素エーテル化合物である。
Ｄ^３−Ｑ^３−Ｏ−ＣＨ_２−（Ｃ_ｑＦ_２ｑＯ）_ｎ１６−Ｃ_ｔＦ_２ｔ−ＣＨ_２−Ｏ−Ｑ^４−Ｄ^４ ・・・（８）
［式中、
Ｄ^３およびＤ^４は、それぞれ独立に、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
Ｑ^３およびＱ^４は、それぞれ独立に、水素原子を1個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
ｔは１〜５の整数であり、
ｑは１〜６の整数であり、
ｎ１６は１〜２００の整数であり、ｎ１６が２以上の場合、（Ｃ_ｑＦ_２ｑＯ）_ｎ１６は、ｑの異なる２種以上の（Ｃ_ｑＦ_２ｑＯ）からなるものであってもよい。］

Ｑ^３およびＱ^４の例示は、好ましい例も含め、Ｑ^１に関する記載が適用される。Ｑ^３およびＱ^４が、式（６−１）、式（６−２）または式（６−３）で表される基の場合、Ｑ^３においては、Ｑ^Ｆ２はＤ^３に結合し、Ｑ^４においては、Ｑ^Ｆ２はＤ^４に結合する。ただし、Ｄ^３がＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（６−１）および式（６−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。また、Ｄ^４がＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（６−１）および式（６−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。

（Ｃ_ｑＦ_２ｑＯ）_ｎ１６の例示は、好ましい例も含め、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１に関する記載が適用される。（Ｃ_ｑＦ_２ｑＯ）_ｎ１６は、化合物（１）の製造過程で副生する化合物（例えば、化合物（３ａ−２−２））を有効に利用できる点から、式（１）における（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１と同じであることが好ましい。

化合物（８）の具体例としては、下式で表される化合物が挙げられる。なお、式中の２つのＱ^Ｆ２基の種類は同じでも異なっていてもよい。
Ｄ^３−Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＦ_２ＣＨＦ−Ｏ−Ｑ^Ｆ２−Ｄ^４、
Ｄ^３−Ｑ^Ｆ２−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＦ_２ＣＨＦ−Ｑ^Ｆ２−Ｄ^４、
Ｄ^３−Ｑ^Ｆ２−Ｃ_ｚＨ_２ｚ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ４−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ５］−ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｃ_ｚＨ_２ｚ−Ｑ^Ｆ２−Ｄ^４。

＜触媒＞
触媒としては、本化合物のリン酸基が有する水酸基の加水分解と縮合反応を促進する酸触媒や塩基性触媒が挙げられる。酸触媒としては、塩酸、硝酸、酢酸、硫酸、リン酸、スルホン酸、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が挙げられる。塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア等が挙げられる。

（組成）
本表面処理剤における本化合物が、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）とＢ^１がＡ^２−Ｏ−である化合物（１）との混合物である場合、Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である化合物（１）の含有量は、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である化合物（１）の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部が好ましく、２０〜５０質量部が特に好ましい。Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である化合物（１）の含有量が、上記範囲の下限値以上であれば、基材表面に優れた耐摩擦性を付与でき、上記範囲の上限値以下であれば、基材表面に優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性を付与できる。
本表面処理剤における、含フッ素エーテル化合物の含有量は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下が特に好ましい。
本表面処理剤における、触媒の含有量は、１０質量％以下が好ましく、１質量％以下が特に好ましい。
本表面処理剤における、含フッ素エーテル化合物および触媒以外の他の成分の含有量は、１０質量％以下が好ましく、１質量％以下が特に好ましい。

［コーティング液］
本発明におけるコーティング液（以下、「本コーティング液」ともいう。）は、本表面処理剤と液状媒体とを含む。本コーティング液は、液状であれば特に限定されず、溶液であってもよく、分散液であってもよい。

本コーティング液における固形分濃度は、０．００１〜１０質量％が好ましく、０．０１〜１質量％が特に好ましい。本コーティング液の固形分濃度は、加熱前の本表面処理剤の質量と、１２０℃の対流式乾燥機にて４時間加熱した後の質量とから算出する値である。
本コーティング液における本化合物の濃度は、０．００１〜１０質量％が好ましく、０．１〜１質量％が特に好ましい。

（液状媒体）
液状媒体としては、有機溶媒が好ましい。有機溶媒は、フッ素系有機溶媒であっても、非フッ素系有機溶媒であってもよく、両方の溶媒を併用してもよい。液状媒体の量は、本コーティング液中、９０〜９９．９９９質量％が好ましく、９９〜９９．９質量％が特に好ましい。

フッ素系有機溶媒は、フッ素化アルカン、フッ素化芳香族化合物、フルオロアルキルエーテル、フッ素化アルキルアミン、フルオロアルコール等が挙げられ、本化合物の溶解性の点から、フッ素化アルカン、フッ素化芳香族化合物、フルオロアルキルエーテルが好ましく、フルオロアルキルエーテルが特に好ましい。

フッ素化アルカンとしては、炭素数４〜８の化合物が挙げられる。市販品としては、例えばＣ_６Ｆ_１３Ｈ（ＡＣ−２０００：製品名、旭硝子社製）、Ｃ_６Ｆ_１３Ｃ_２Ｈ_５（ＡＣ−６０００：製品名、旭硝子社製）、Ｃ_２Ｆ_５ＣＨＦＣＨＦＣＦ_３（バートレル：製品名、デュポン社製）等が挙げられる。
フッ素化芳香族化合物としては、例えばヘキサフルオロベンゼン、トリフルオロメチルベンゼン、ペルフルオロトルエン、ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン等が挙げられる。
フルオロアルキルエーテルとしては、炭素数４〜１２の化合物が挙げられる。市販品としては、例えばＣＦ_３ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ（ＡＥ−３０００：製品名、旭硝子社製）、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３（ノベック−７１００：製品名、３Ｍ社製）、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５（ノベック−７２００：製品名、３Ｍ社製）、Ｃ_６Ｆ_１３ＯＣＨ_３（ノベック−７３００：製品名、３Ｍ社製）等が挙げられる。
フッ素化アルキルアミンとしては、例えばペルフルオロトリプロピルアミン、ペルフルオロトリブチルアミン等が挙げられる。フルオロアルコールとしては、例えば２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール、２，２，２−トリフルオロエタノール、ヘキサフルオロイソプロパノール等が挙げられる。

非フッ素系有機溶媒は、水素原子と炭素原子のみからなる化合物、水素原子と炭素原子と酸素原子のみからなる化合物が挙げられ、炭化水素系有機溶媒、アルコール系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒が好ましく、本化合物の溶解性の点から、ケトン系有機溶媒が特に好ましい。

炭化水素系有機溶媒としては、ヘキサン、へプタン、シクロヘキサン等が好ましい。
アルコール系有機溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール等が好ましい。
ケトン系有機溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等が好ましい。
エーテル系有機溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が好ましい。
エステル系有機溶媒としては、酢酸エチル、酢酸ブチル等が好ましい。

液状媒体としては、フッ素化アルカン、フッ素化芳香族化合物、フルオロアルキルエーテル、水素原子と炭素原子のみからなる化合物、および水素原子と炭素原子と酸素原子のみからなる化合物からなる群より選択される少なくとも１種の有機溶媒が好ましい。特に、フッ素化アルカン、フッ素化芳香族化合物およびフルオロアルキルエーテルからなる群より選択される少なくとも１種のフッ素系有機溶媒が好ましい。
本化合物の溶解性向上の点から、これらの溶媒の量は、液状媒体全体中、９０質量％以上であることが好ましい。

［基材］
基材の材料としては、無機材料、有機材料、およびこれらの複合材料が挙げられる。
無機材料として、ガラス、単結晶材料、金属、石、およびこれらの複合材料等が挙げられ、ガラス、単結晶材料、およびこれらの複合材料が好ましい。
ガラスとしては、ソーダライムガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、クリスタルガラス、石英ガラスが好ましく、化学強化したソーダライムガラス、化学強化したアルカリアルミノケイ酸塩ガラス、および化学強化したホウ珪酸ガラスが特に好ましい。
単結晶材料としては、酸化亜鉛、酸化チタン、ダイヤモンド、サファイア等が好ましく、サファイアが特に好ましい。サファイアは、コランダム構造を有する、α型アルミナ（六方晶）単結晶材料である。サファイアの結晶方位面は以下が挙げられ、いずれであってもよい。

高い強度を有することから、サファイアの結晶方位面はａ面が好ましい。なお、サファイア基材自体に所望の高度および光透過性を付与するために、アモルファスアルミナ、透明アルミナ、他のサファイア様材料、多結晶型化合物等を組み合わせてもよい。サファイアの製造方法としては、ベルヌーイ（Verneuil）法、チョクラルスキ（Czochralski）法、ＥＰＧ（Edge-defined film-fed Growth）法が挙げられる。

有機材料として、樹脂等が挙げられる。樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましい。
基材の材料は、サファイアが好ましい。基材がサファイア基材であれば、本表面処理剤は、サファイア基材表面に、より優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性、耐摩擦性および潤滑性を付与できる。よって、本表面処理剤は、サファイア基材用の表面処理剤が好ましい。
基材は、光透過性を有する基材（以下、「透明基材」ともいう。）が好ましい。「光透過性」とは、ＪＩＳ Ｒ１３０６に準じた垂直入射型可視光透過率が２５％以上であることを意味し、５０%以上であることが好ましい。

（表面層）
表面層の厚さは、１〜１００ｎｍが好ましく、１〜５０ｎｍが特に好ましい。表面層の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、優れた撥水撥油性、指紋汚れ除去性に優れる。前記範囲の上限値以下であれば、コストを低減でき、かつ表面層を有するサファイア基材の光透過率が高くなる。
なお、表面層の厚さは、例えば薄膜解析用Ｘ線回折計ＡＴＸ−Ｇ（ＲＩＧＡＫＵ社製）を用いて、Ｘ線反射率法によって反射Ｘ線の干渉パターンを得て、該干渉パターンの振動周期から算出できる。

（製造方法）
表面層を有する基材の製造方法は、本発明の本表面処理剤またはコーティング液を用いて、基材表面を処理する工程を有する。処理の方法としては、ドライコーティング法またはウェットコーティング法が挙げられる。

＜ドライコーティング法＞
ドライコーティング法による表面層を有する基材の製造方法は、本発明の表面処理剤を基材表面にドライコーティングする工程を含む。

ドライコーティング法としては、真空蒸着、ＣＶＤ、スパッタリング等の手法が挙げられる。本化合物の分解を抑える点、および装置の簡便な点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法は、抵抗加熱法、電子ビーム加熱法、高周波誘導加熱法、反応性蒸着、分子線エピタキシー法、ホットウォール蒸着法、イオンプレーティング法、クラスターイオンビーム法等に細分することができるが、いずれの方法も適用できる。本化合物の分解を抑制する点、および装置の簡便さの点から、抵抗加熱法が好適に利用できる。真空蒸着装置は特に制限なく、公知の装置が利用できる。

真空蒸着法を用いる場合の成膜条件は、適用する真空蒸着法の種類によって異なるが、抵抗加熱法の場合、蒸着前真空度は１×１０^−２Ｐａ以下が好ましく、１×１０^−３Ｐａ以下が特に好ましい。蒸着源の加熱温度は、３０〜４００℃が好ましく、５０〜３００℃が特に好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、成膜速度に優れる。前記範囲の上限値以下であれば、本化合物の分解が生じることなく、基材表面に撥水撥油性、耐摩擦性、指紋汚れ除去性を付与できる。真空蒸着時、基材の温度は室温（２０〜２５℃）〜２００℃までの範囲であることが好ましい。基材の温度が２００℃以下であれば、成膜速度に優れる。基材の温度の上限値は１５０℃以下がより好ましく、１００℃以下が特に好ましい。

＜ウェットコーティング法＞
ウェットコーティング法による表面層を有する基材の製造方法は、本発明の表面処理剤またはコーティング液を基材表面に塗布する工程を含む。コーティング液を使用する場合には、液状媒体を除去する工程をさらに含む。
塗布方法としては、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法またはグラビアコート法が好ましい。
液状媒体を除去する方法としては、加熱、真空、加熱および真空が挙げられる。乾燥温度は１０〜３００℃が好ましく、２０〜２００℃が特に好ましい。

＜後処理＞
基材に表面層を形成した後に、基材表面の耐摩擦性を向上させるために、必要に応じて、本化合物と基材との反応を促進するための操作を行ってもよい。該操作としては、加熱、加湿等が挙げられる。例えば、水分を有する大気中で表面層が形成された基材を加熱して、基材表面に存在する水酸基等とリン酸基が有する水酸基との反応等の反応を促進することができる。表面処理後、表面層中の化合物であって他の化合物や基材と化学結合していない化合物は、必要に応じて除去してもよい。具体的な方法としては、例えば、表面層に溶媒をかけ流す方法や、溶媒をしみ込ませた布でふき取る方法が挙げられる。

以下、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下において「％」は特に断りのない限り「質量％」である。なお、例１〜７は実施例、例８は比較例である。

［評価方法］
（水接触角およびｎ−ヘキサデカン接触角の測定方法）
基材の表面層の表面に置いた、約２μＬの蒸留水またはｎ−ヘキサデカンの接触角を、接触角測定装置ＤＭ−５００（協和界面科学社製）を用いて測定した。基材の表面層の表面における異なる５箇所で測定を行い、その平均値を算出した。接触角の算出には２θ法を用いた。

（耐摩擦性）
表面層を有する基材について、ＪＩＳ Ｌ ０８４９に準拠して往復式トラバース試験機（ケイエヌテー社製）を用い、セルロース製不織布（ベンコットＭ−３：製品名、旭化成社製）を荷重１ｋｇで１，０００回往復させた後、水接触角およびｎ−ヘキサデカン接触角を測定した。
摩擦回数を増大させたときの撥水性（水接触角）および撥油性（ｎ−ヘキサデカン接触角）の低下が小さいほど摩擦による性能の低下が小さく、耐摩擦性に優れる。

（指紋汚れ除去性）
人工指紋液（オレイン酸とスクアレンとからなる液）を、シリコンゴム栓の平坦面に付着させた後、余分な油分を不織布（ベンコットＭ−３：製品名、旭化成社製）にて拭き取ることによって、指紋のスタンプを準備した。該指紋スタンプを、表面層を有する基材の表面層上に乗せ、１ｋｇの荷重にて１０秒間押しつける方法で、指紋を基材の表面層の全面に付着させた。次に、表面層に付着した指紋を、ティッシュペーパを取り付けた、往復式トラバース試験機（ケイエヌテー社製）を用い、荷重５００ｇにて拭き取った。拭き取り一往復毎にヘーズの値を測定し、１０往復拭き取るまでの間に、ヘーズが０．５以下に達したら合格、０．５以下に達しなかったら不合格とした。

＜動摩擦係数＞
表面層を有する基材の人工皮膚（ＰＢＺ１３００１、出光テクノファイン社製）に対する動摩擦係数を、荷重変動型摩擦摩耗試験システムＨＨＳ２０００（新東科学社製）を用い、接触面積３ｃｍ×３ｃｍ、荷重１００ｇの条件で測定した。
動摩擦係数が小さいほど潤滑性に優れる。

［例１：化合物（１ａ−１−１）の製造］
（例１−１）
３００ｍＬの３つ口丸底フラスコに、水素化ホウ素ナトリウム粉末の１４．１ｇを取り入れ、アサヒクリン（商標名）ＡＫ−２２５（ＨＣＦＣ−２２５ｃａの４８モル％と、ＨＣＦＣ−２２５ｃｂの５２モル％の混合物の製品名、旭硝子社製。以下、「ＡＫ−２２５」ともいう。）の３５０ｇを加えた。氷浴で冷却しながら撹拌し、窒素雰囲気下、内温が１０℃を超えないように化合物（１２ａ）の１００ｇ、メタノールの１５．８ｇ、ＡＫ−２２５の２２ｇを混合した溶液を滴下漏斗からゆっくり滴下した。全量滴下した後、さらにメタノールの１０ｇとＡＫ−２２５の１０ｇを混合した溶液を滴下した。その後、氷浴を取り外し、室温までゆっくり昇温しながら撹拌を続けた。室温で１２時間撹拌後、再び氷浴で冷却し、液性が酸性になるまで塩酸水溶液を滴下した。反応終了後、水で１回、飽和食塩水で１回洗浄し、有機相を回収した。回収した有機相を硫酸マグネシウムで乾燥した後、固形分をフィルタによりろ過し、エバポレータで濃縮した。回収した濃縮液を減圧蒸留し、化合物（１１ａ）の８０．６ｇ（収率８８％）を得た。
ＣＦ_２＝ＣＦＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｃ（＝Ｏ）ＯＣＨ_３ ・・・（１２ａ）
ＣＦ_２＝ＣＦＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（１１ａ）

化合物（１１ａ）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：２．２（１Ｈ）、４．１（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−８５．６（２Ｆ）、−１１４．０（１Ｆ）、−１２２．２（１Ｆ）、−１２３．３（２Ｆ）、−１２７．４（２Ｆ）、−１３５．２（１Ｆ）。

（例１−２）
還流冷却器を接続した５０ｍＬのナスフラスコに、例１−１で得た化合物（１１ａ）の５．０１ｇ、メタノールの５．０６ｇを取り入れ、水酸化カリウムのペレットの０．５４ｇを加えた。窒素雰囲気下、２５℃で終夜撹拌した後、塩酸水溶液を加えて、過剰の水酸化カリウムを処理し、水とＡＫ−２２５とを加えて分液処理を行った。３回の水洗後、有機相を回収し、エバポレータで濃縮することで、メタノール付加体の５．１４ｇを得た。再び、還流冷却器を接続した５０ｍＬナスフラスコに、メタノール付加体の１．０ｇ、水酸化カリウムのペレットの０．１３ｇを加え、１００℃に加熱しながら、化合物（１１ａ）の１０．８６ｇを滴下した。１００℃を保ったまま、さらに９時間撹拌した後、塩酸水溶液を加えて、過剰の水酸化カリウムを処理し、水とＡＫ−２２５とを加えて分液処理を行った。３回の水洗後、有機相を回収し、エバポレータで濃縮することによって、高粘度のオリゴマーの１１ｇを得た。再び、ＡＫ−２２５で２倍に希釈し、シリカゲルカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ＡＫ−２２５）に展開して分取した。各フラクションについて、単位数（ｎ＋１）の平均値を^１９Ｆ−ＮＭＲの積分値から求めた。下式（１０ａ−１）中、（ｎ６＋１）の平均値が７〜１０のフラクションを合わせた化合物（１０ａ−１）の４．７６ｇを得た。
ＣＨ_３−Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦＨＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ６＋１−Ｈ ・・・（１０ａ−１）

化合物（１０ａ−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．７（３Ｈ）、４．０（２Ｈ）、４．４（１８．４Ｈ）、６．０〜６．２（９．２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−８４．７〜−８７．０（１８．４Ｆ）、−８９．４〜−９１．６（１８．４Ｆ）、−１２１．５（１６．４Ｆ）、−１２３．４（２Ｆ）、−１２８．０（１８．４Ｆ）、−１４５．３（９．２Ｆ）。
単位数（ｎ６＋１）の平均値：９．２。

（例１−３）
還流冷却器を接続した２００ｍＬのナスフラスコに、例１−２で得た化合物（１０ａ−１）の１００ｇを加え、窒素雰囲気下、室温で撹拌しながら塩化アセチルの２８．６ｇを２０分かけて滴下した。５０℃で４．５時間撹拌した後、^１Ｈ−ＮＭＲで原料の消失を確認した。反応溶液をエバポレータで濃縮した。濃縮後の溶液をＡＫ−２２５で希釈し、シリカゲルの２０ｇで処理した後、ろ過で固形物を除去した。エバポレータで再度濃縮することで、下式（９ａ−１）中、単位数（ｎ６＋１）の平均値が９．２である、化合物（９ａ−１）の９８．１ｇ（収率９７％）を得た。
ＣＨ_３−Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦＨＯ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ６＋１−Ｃ（＝Ｏ）ＣＨ_３ ・・・（９ａ−１）

化合物（９ａ−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３（ＣＣｌ_２ＦＣＣｌＦ_２）、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：２．０（３Ｈ）、３．６（３Ｈ）、４．４〜４．９（１８．４Ｈ）、６．０〜６．２（９．２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−８５．５〜−８６．７（１８．４Ｆ）、−９１．５〜−９３．９（１８．４Ｆ）、−１２１．７〜−１２２．８（１８．４Ｆ）、−１２８．４〜−１２９．６（１８．４Ｆ）、−１４５．９（９．２Ｆ）。
単位数（ｎ６＋１）の平均値：９．２。

（例１−４）
オートクレーブ（ニッケル製、内容積１Ｌ）を用意し、オートクレーブのガス出口に、２５℃に保持した冷却器、ＮａＦペレット充填層、および０℃に保持した冷却器を直列に設置した。また、０℃に保持した冷却器から凝集した液をオートクレーブに戻す、液体返送ラインを設置した。
オートクレーブにＲ−４１９（ＣＦ_２ＣｌＣＦＣｌＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｃｌ）の７５０ｇを投入し、２５℃に保持しながら撹拌した。オートクレーブに窒素ガスを２５℃で１時間吹き込んだ後、窒素ガスで２０体積％に希釈したフッ素ガス（以下、２０％フッ素ガスとも記す。）を、２５℃、流速５．３Ｌ／時間で１時間吹き込んだ。次いで、２０％フッ素ガスを同じ流速で吹き込みながら、オートクレーブに、例１−３で得た化合物（９ａ−１）の７０ｇをＲ−４１９の１３６ｇに溶解した溶液を、７．４時間かけて注入した。
次いで、２０％フッ素ガスを同じ流速で吹き込みながら、オートクレーブの内圧を０．１５ＭＰａ（ゲージ圧）まで加圧した。オートクレーブ内に、Ｒ−４１９中に０．００５６ｇ／ｍＬのベンゼンを含むベンゼン溶液の４ｍＬを、２５℃から４０℃にまで加熱しながら注入し、オートクレーブのベンゼン溶液注入口を閉めた。２０分撹拌した後、再びベンゼン溶液の４ｍＬを、４０℃を保持しながら注入し、注入口を閉めた。同様の操作をさらに４回繰り返した。ベンゼンの注入総量は０．１ｇであった。
さらに、２０％フッ素ガスを同じ流速で吹き込みながら、１時間撹拌を続けた。次いで、オートクレーブ内の圧力を大気圧にして、窒素ガスを１時間吹き込んだ。オートクレーブの内容物をエバポレータで濃縮し、下式（７ａ−１）中、単位数（ｎ６）の平均値が８．２である、化合物（７ａ−１）の８２．３ｇ（収率９７％）を得た。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＣＦ_３ ・・・（７ａ−１）

化合物（７ａ−１）のＮＭＲスペクトル；
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５７．３（３Ｆ）、−７７．５（３Ｆ）、−８５．０（３４．８Ｆ）、−８８．５（２Ｆ）、−９０．５（３４．８Ｆ）、−９２．５（２Ｆ）、−１２７．５（３６．８）。
単位数（ｎ６）の平均値：８．２。

（例１−５）
５００ｍＬのテトラフルオロエチレン−ペルフルオロ（アルコキシビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）製丸底ナスフラスコに、例１−４で得た化合物（７ａ−１）の８２．３ｇおよびＡＫ−２２５の２５０ｍＬを入れた。窒素雰囲気下、メタノールの３．９ｇを滴下漏斗からゆっくり滴下した。１２時間撹拌した。反応混合物をエバポレータで濃縮し、下式（６ａ−１）中、単位数（ｎ６）の平均値が８．２である、化合物（６ａ−１）の７７．７ｇ（収率１００％）を得た。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＯＣＨ_３ ・・・（６ａ−１）

化合物（６ａ−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．８（３Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５７．３（３Ｆ）、−８４．９（３４．８Ｆ）、−９０．５（３４．８Ｆ）、−９２．５（２Ｆ）、−１２０．２（２Ｆ）、−１２７．３（３２．８Ｆ）、１２８．２（２Ｆ）。
単位数（ｎ６）の平均値：８．２。

（例１−６）
１００ｍＬの丸底ナスフラスコに例１−５で得た化合物（６ａ−１）の３３．５ｇおよびＨ_２ＮＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨの０．５９ｇを入れ、室温にて９時間撹拌した。反応物をエバポレータで濃縮し、下式（５ａ−１）中、単位数（ｎ６）の平均値が８．２である、化合物（５ａ−１）の３３．８ｇ（収率１００％）を得た。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＨＮ−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（５ａ−１）

化合物（５ａ−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：２．７（２Ｈ）、３．５（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５７．３（３Ｆ）、−８４．９（３４．８Ｆ）、−９０．５（３４．８Ｆ）、−９２．５（２Ｆ）、−１２０．２（２Ｆ）、−１２７．３（３２．８Ｆ）、１２８．２（２Ｆ）。
単位数（ｎ６）の平均値：８．２。

（例１−７）
１００ｍＬの丸底ナスフラスコに例１−６で得た化合物（５ａ−１）の３３．８ｇおよびオキシ塩化リンの１．５１ｇを入れ、室温にて９時間撹拌した。得られた溶液に水の２．０ｇを加えて、室温にて３０分間撹拌した。反応物をエバポレータで濃縮し、下式（１ａ−１）中、単位数（ｎ６）の平均値が８．２である、化合物（１ａ−１−１）の３４．６ｇ（収率１００％）を得た。化合物（１ａ−１−１）の数平均分子量は、３，６００である。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ６−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ］−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｃ（＝Ｏ）ＨＮ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−１）

化合物（１ａ−１−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：２．８（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：重クロロホルム＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５７．３（３Ｆ）、−８４．９（３４．８Ｆ）、−９０．５（３４．８Ｆ）、−９２．５（２Ｆ）、−１２０．２（２Ｆ）、−１２７．３（３２．８Ｆ）、１２８．２（２Ｆ）。
単位数（ｎ６）の平均値：８．２。

［例２：化合物（１ａ−２−１）の製造］
（例２−１）
５００ｍＬの３つ口丸底フラスコに、水酸化カリウムの１．０４ｇを取り入れ、ｔｅｒｔ−ブタノールの８３ｇと１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの１２５ｇを加えた。室温で攪拌して水酸化カリウムを溶解させ、これに化合物（４ａ−２）（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ Ｄ１０／Ｈ：製品名、ソルベイ・ソレクシス社製）の２５０ｇを加えて１時間攪拌した。室温のまま、ペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＦ＝ＣＦ_２）の３８．２ｇを加え、さらに２４時間攪拌した。塩酸を加えて中和し、さらに水を加えて分液処理を行った。３回の水洗後、有機相を回収し、エバポレータで濃縮することによって、反応粗液の２８８．０ｇを得た。再び、ＡＣ−２０００の１４４ｇで希釈し、シリカゲルカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ＡＣ−２０００およびＡＥ−３０００）に展開して分取した。これにより、化合物（３ａ−２）の１３６．２ｇ（収率４７％）を得た。
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（３ａ−２）。

化合物（３ａ−２）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．９（２Ｈ）、４．６（２Ｈ）、５．１（１Ｈ）、６．３（１Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（１１．２Ｆ）、−７７．７〜−８８．２（９Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（３８．４Ｆ）、−１３０．５（２Ｆ）、−１４５．２（１Ｆ）。
単位数（ｎ７）の平均値：６．６。
単位数（ｎ８）の平均値：９．６。

（例２−２）
５０ｍＬの２つ口丸底フラスコに、炭酸セシウムの３９１ｍｇ、化合物（３ａ−２）の１．５０ｇ、エチレンカーボネートの１０６ｍｇを加え、１６０℃で３６時間加熱撹拌した。得られた溶液にＡＫ−２２５の１５ｇおよび希塩酸の１０ｇを加えた。有機層と水層を分離し、有機層をイオン交換水の３０ｍＬで３回洗浄した後、硫酸ナトリウムで脱水し、減圧下で溶媒を留去することで化合物（２ａ−２）の１．０７ｇ（収率７０％）を得た。
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（２ａ−２）。

化合物（２ａ−２）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．６９（４Ｈ）、４．０４（２Ｈ）、４．６４（２Ｈ）、６．４０〜６．８３（１Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（１１．２Ｆ）、−７７．７〜−８８．２（９Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（３８．４Ｆ）、−１３０．５（２Ｆ）、−１４５．２（１Ｆ）。
単位数（ｎ７）の平均値：６．６。
単位数（ｎ８）の平均値：９．６。

（例２−３）
５０ｍＬの丸底ナスフラスコに例２−２で得た化合物（２ａ−２）の１．０ｇおよびオキシ塩化リンの６５．９ｍｇを入れ、室温にて９時間撹拌した。得られた溶液に水の２．０ｇを加えて、室温にて３０分間撹拌した。反応物をエバポレータで濃縮することで、化合物（１ａ−２−１）の１．０ｇ（収率１００％）を得た。化合物（１ａ−２−１）の数平均分子量は、２，４００である。
ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−２−１）

化合物（１ａ−２−１）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．６９（２Ｈ）、４．０４（２Ｈ）、４．３２（２Ｈ）、４．６４（２Ｈ）、６．４０〜６．８３（１Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（１１．２Ｆ）、−７７．７〜−８８．２（９Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（３８．４Ｆ）、−１３０．５（２Ｆ）、−１４５．２（１Ｆ）。

［例３：化合物（１ａ−３）の製造］
（例３−１）
特開２０１１−１１６９４７号公報の実施例１に記載の方法に従って、化合物（３ａ−３）、（３ａ−３−２）、（４ａ−３）の混合物を得た。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_３ ・・・（３ａ−３−２）。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（３ａ−３）。
ＨＯＣＨ_２ＣＦ_２Ｏ［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（４ａ−３）。
単位数（ｎ７）の平均値：２４。
単位数（ｎ８）の平均値：２１。

（例３−２）
例（３−１）で得た混合物の２００ｇをＡＣ−２０００の２００ｇで希釈し、シリカゲルカラムクロマトグラフィ（展開溶媒：ＡＣ−２０００およびＡＥ−３０００）に展開して分取した。これにより、化合物（３ａ−３）の９０ｇ（収率４５％）を得た。

化合物（３ａ−３）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．９（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（４６Ｆ）、−５４．３〜−５６．２（３Ｆ）−７８．８〜−８１．８（２Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（８４Ｆ）。

（例３−３）
５０ｍＬの２つ口丸底フラスコに、炭酸セシウムの１．０ｇ、化合物（３ａ−３）の１０ｇ、エチレンカーボネートの１６２ｍｇを加え、１６０℃で３６時間加熱撹拌した。得られた溶液にＡＫ−２２５の５０ｇおよび希塩酸の１０ｇを加えた。有機層と水層を分離し、有機層をイオン交換水の３０ｍＬで３回洗浄した後、硫酸ナトリウムで脱水し、減圧下で溶媒を留去することで化合物（２ａ−３）の６．５８ｇ（収率６５％）を得た。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ ・・・（２ａ−３）。
単位数（ｎ７）の平均値：２４。
単位数（ｎ８）の平均値：２１。

化合物（２ａ−３）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．６９（２Ｈ）、４．０４（２Ｈ）、４．６４（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（４６Ｆ）、−５４．３〜−５６．２（３Ｆ）−７８．８〜−８１．８（２Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（８４Ｆ）。

（例３−４）
５０ｍＬの丸底ナスフラスコに例３−３で得た化合物（２ａ−３）の１．０ｇおよびオキシ塩化リンの３０ｍｇを入れ、室温にて９時間撹拌した。得られた溶液に水の２．０ｇを加えて、室温にて３０分間撹拌した。反応物をエバポレータで濃縮することで、化合物（１ａ−３）の１．０ｇ（収率１００％）を得た。化合物（１ａ−３）の数平均分子量は、５，６００である。
ＣＦ_３−Ｏ−［（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７−１（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８］ＣＦ_２ＣＨ_２−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−３）
単位数（ｎ７）の平均値：２４。
単位数（ｎ８）の平均値：２１。

化合物（１ａ−３）のＮＭＲスペクトル；
^１Ｈ−ＮＭＲ（３００．４ＭＨｚ、溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＴＭＳ） δ（ｐｐｍ）：３．６９（２Ｈ）、３．８４（２Ｈ）、４．６４（２Ｈ）。
^１９Ｆ−ＮＭＲ（２８２．７ＭＨｚ、溶媒：溶媒：重アセトン＋Ｒ−１１３、基準：ＣＦＣｌ_３） δ（ｐｐｍ）：−５２．３〜−５４．２（４６Ｆ）、−５４．３〜−５６．２（３Ｆ）−７８．８〜−８１．８（２Ｆ）、−８９．４〜−９１．１（８４Ｆ）。

［例４〜８：表面層を有する基材の製造および評価］
（例４〜７）
＜コーティング液の調製およびウェットコーティング法＞
例１〜３で得られた化合物と、液状媒体としてのＣ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５（ノベック−７２００：製品名、３Ｍ社製）とを混合して、固形分濃度０．０５％のコーティング液を調製した。基材を該コーティング液にディッピングし（ディップコート法）、３０分間放置後、基材を引き上げた。基材を２００℃で３０分間乾燥させ、含フッ素溶剤であるＡＫ−２２５にて洗浄することにより、表面層を有する基材を得た。表面層の膜厚は１０ｎｍであった。基材としては人工サファイア（結晶方位面ｃ面、信光社製）または化学強化ガラス（アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、旭硝子社製）を用いた。
表面層の水接触角、ｎ−ヘキサデカン接触角、耐摩擦性、指紋汚れ除去性および動摩擦係数の評価結果を表１に示す。

（例８）
＜コーティング液の調製およびウェットコーティング法＞
非特許文献Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｃ，２００７，１１１，３９５６−３９６２に記載の下式（１ａ−４）で表される化合物（１ａ−４）と、液状媒体としてのＣ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５（ノベック−７２００：製品名、３Ｍ社製）とを混合して、固形分濃度０．０５％のコーティング液を調製した。基材を該コーティング液にディッピングし（ディップコート法）、３０分間放置後、基材を引き上げた。基材を２００℃で３０分間乾燥させ、ＡＫ−２２５にて洗浄することにより、表面層を有する基材を得た。表面層の膜厚は１０ｎｍであった。基材としては人工サファイア（結晶方位面ｃ面、信光社製）を用いた。
表面層の水接触角、ｎ−ヘキサデカン接触角、耐摩擦性、指紋汚れ除去性および動摩擦係数の評価結果を表１に示す。
ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７ＣＨ_２ＣＨ_２Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（１ａ−４）

表１の結果より、本化合物を用いた例４〜７は、撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性に優れていた。また、例４〜７は、表面層を有する基材に対して摩擦を１，０００回繰り返した場合であっても、撥水撥油性の低下がほとんどないか小さく、優れた耐摩擦性を有していた。一方、ペルフルオロポリエーテル基を持たない化合物（１ａ−４）を用いた例８は、撥水撥油性、指紋汚れ除去性および潤滑性に劣っていた。また、例８は、表面層を有する基材に対して摩擦を１，０００回繰り返した場合に、撥水撥油性の低下が大きく、耐摩擦性に劣っていた。
さらに、例４〜６の比較によれば、化合物（１ａ−３）を用いた例６に対して、化合物（１ａ−１−１）を用いた例４は、撥水撥油性および耐摩擦性がより向上した。また、化合物（１ａ−３）を用いた例６に対して、化合物（１ａ−２−１）を用いた例５は、耐摩擦性および潤滑性がより向上した。

本表面処理剤を用いて形成される表面層を有する基材は、電子材料および光学材料（例えば、内視鏡レンズ、移動通信デバイス、指紋読取装置、自動送金機、ゴーグル、カメラ、赤外線撮像システム、レンズ、タッチパネル、または窓等）、建築材料（例えば、床材、壁材等）等に用いることができる。基材が透明基材であるとき、表面層を有する基材は、電子材料および光学材料に用いられるのが好ましく、タッチパネルを構成する部材に用いられるのが特に好ましい。タッチパネルとは、指等による接触によってその接触位置情報を入力する装置と表示装置とを組み合わせた入力／表示装置（タッチパネル装置）の、入力装置である。タッチパネルは、透明基材と、入力検出方式に応じて、透明導電膜、電極、配線、ＩＣ等とから構成されている。透明基材の表面層を有する面をタッチパネルの入力面とすることによって、優れた指紋汚れ除去性および潤滑性を有するタッチパネルが得られる。潤滑性が優れると、タッチパネルのタッチ感が優れ、操作性が向上する。
なお、２０１４年９月１７日に出願された日本特許出願２０１４−１８８７８９号の明細書、特許請求の範囲および要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (14)

1. ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む、基材用の表面処理剤。
2. 前記ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物が下式（１）で表される化合物である、請求項１に記載の表面処理剤。
   Ｂ^１−（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１−Ａ^１ ・・・（１）
   ［式中、
   Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
   Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−であり、
   ここで、Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
   Ｄ^１は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
   Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
   Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
   ｍは１〜６の整数であり、
   ｎ１は１〜２００の整数であり、ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）からなるものであってもよい。］
3. 前記（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１が、下式（２−１）で表される基である、請求項２に記載の表面処理剤。
   （Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）_ｎ２（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）_ｎ３ ・・・（２−１）
   ［式中、
   ｒは１〜３の整数であり、
   ｓは３〜６の整数であり、
   ただし、ｒおよびｓは同時に３であることはなく、
   ｎ２は１以上の整数であり、
   ｎ３は１以上の整数であり、
   ただし、ｎ２＋ｎ３は２〜２００の整数であり、
   （Ｃ_ｒＦ_２ｒＯ）および（Ｃ_ｓＦ_２ｓＯ）の結合順序は限定されない。］
4. 前記（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１が、下式（２−２）で表される基である、請求項２に記載の表面処理剤。
   （ＣＦ_２Ｏ）_ｎ７（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ８ ・・・（２−２）
   ［式中、
   ｎ７は１以上の整数であり、
   ｎ８は１以上の整数であり、
   ただし、ｎ７＋ｎ８は、２〜２００の整数であり、
   （ＣＦ_２Ｏ）および（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）の結合順序は限定されない。］
5. 前記Ａ^１が、下式（３）で表される基である、請求項２〜４のいずれか１項に記載の表面処理剤。
   −Ｑ^Ｆ１（ＣＸ_２）_ｗ１−Ｅ^１−Ｙ^１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２ ・・・（３）
   ［式中、
   Ｑ^Ｆ１は、炭素数１〜２０のペルフルオロアルキレン基であり、
   ＣＸ_２は、ＣＨ_２またはＣＨＦであり、
   ｗ１は０または１であり、
   Ｅ^１は、単結合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−（ただし、Ｙ^１はＮに結合する。）、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する。）、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ−（ただし、Ｙ^１はＯに結合する）であり、
   Ｙ^１は、アルキレン基、ポリ（オキシアルキレン）−アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、またはアルキレン基の水素原子の一部が水酸基に置換された基であり、ただし、ｗ１が０の場合、Ｅ^１が−Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）ＮＨ−または−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−ではなく、ｗ１が１であり、ＣＸ_２がＣＨ_２であり、Ｅ^１が単結合であるとき、Ｙ^１は、アルキレン基ではない。］
6. 前記Ｑ^１が、下式（４−１）、下式（４−２）または下式（４−３）で表される基である、請求項２〜５のいずれか１項に記載の表面処理剤。
   −Ｑ^Ｆ２−Ｏ−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−１）
   −Ｑ^Ｆ２−ＣＨＦＣＦ_２− ・・・（４−２）
   −Ｑ^Ｆ２−Ｃ_ｚＨ_２ｚ− ・・・（４−３）
   ［式中、
   Ｑ^Ｆ２は、単結合、炭素数１〜１５のペルフルオロアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜１５のペルフルオロアルキレン基であり、
   Ｑ^Ｆ２は、前記Ｄ^１に結合し、
   ｚは１〜４の整数であり、
   ただし、前記Ｄ^１が、ＣＦ_３−Ｏ−であるとき、式（４−１）および式（４−２）において、Ｑ^Ｆ２は、単結合ではない。］
7. 前記式（１）で表される化合物の数平均分子量（Ｍｎ）が２，０００〜１０，０００である、請求項２〜６のいずれか１項に記載の表面処理剤。
8. 表面処理剤が、前記Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物を含む、請求項２〜７のいずれか１項に記載の表面処理剤。
9. 表面処理剤が、前記Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物と前記Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である前記式（１）で表される化合物とを含む、請求項２〜８のいずれか１項に記載の表面処理剤。
10. 前記Ｂ^１がＡ^２−Ｏ−である前記式（１）で表される化合物の含有量が、Ｂ^１がＲ^Ｆ１−Ｏ−またはＤ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−である前記式（１）で表される化合物の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部である、請求項９に記載の表面処理剤。
11. 前記基材がサファイア基材である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の表面処理剤。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の表面処理剤と液状媒体とを含む、コーティング剤。
13. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の表面処理剤または請求項１２に記載のコーティング剤から形成される表面層を有する基材。
14. 下式（１）で表される化合物。
    Ｂ^１−（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１−Ａ^１ ・・・（１）
    ［式中、
    Ａ^１は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
    Ｂ^１は、Ｒ^Ｆ１−Ｏ−、Ｄ^１−Ｑ^１−Ｏ−ＣＨ_２−またはＡ^２−Ｏ−であり、
    ここで、Ｒ^Ｆ１は、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基であり、
    Ｄ^１は、ＣＦ_３−またはＣＦ_３−Ｏ−であり、
    Ｑ^１は、水素原子を１個以上含む炭素数１〜２０のフルオロアルキレン基、水素原子を１個以上含み、炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のフルオロアルキレン基、炭素数１〜２０のアルキレン基、または炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２〜２０のアルキレン基であり、
    Ａ^２は、末端に１個以上のリン酸基を有する一価の有機基であり、
    ｍは１〜６の整数であり、
    ｎ１は１〜２００の整数であり、ｎ１が２以上の場合、（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）_ｎ１は、ｍの異なる２種以上の（Ｃ_ｍＦ_２ｍＯ）からなるものであってもよい。］