JPWO2014136959A1 - 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 - Google Patents
窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014136959A1 JPWO2014136959A1 JP2015504426A JP2015504426A JPWO2014136959A1 JP WO2014136959 A1 JPWO2014136959 A1 JP WO2014136959A1 JP 2015504426 A JP2015504426 A JP 2015504426A JP 2015504426 A JP2015504426 A JP 2015504426A JP WO2014136959 A1 JPWO2014136959 A1 JP WO2014136959A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boron nitride
- particles
- nitride powder
- resin composition
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 201
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 190
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005087 graphitization Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 8
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEGLCBTXYBXOJA-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethanol Chemical compound COC(C)O GEGLCBTXYBXOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007696 Kjeldahl method Methods 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
- C01B21/0648—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
- C01P2002/74—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by peak-intensities or a ratio thereof only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
- C01P2002/76—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by a space-group or by other symmetry indications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/01—Particle morphology depicted by an image
- C01P2004/03—Particle morphology depicted by an image obtained by SEM
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/50—Agglomerated particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/14—Pore volume
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/16—Pore diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
(1)六方晶窒化ホウ素の一次粒子が結合した窒化ホウ素粒子を含有し、前記窒化ホウ素粒子の集合体である窒化ホウ素粉末が、0.70以上の平均球形度、20〜100μmの平均粒径、50〜80%の空隙率、0.10〜2.0μmの平均細孔径、10μm以下の最大細孔径、及び500〜5000ppmのカルシウム含有率であることを特徴とする窒化ホウ素粉末。
(2)粉末X線回折法による黒鉛化指数が1.6〜4.0、(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)が9.0以下であることを特徴とする前記(1)に記載の窒化ホウ素粉末。
(3)原料として、平均粒径が2〜6μmのアモルファス窒化ホウ素と、平均粒径が8〜16μmの前記六方晶窒化ホウ素と、を用い、且つ、これらの配合比を質量基準で、前記アモルファス窒化ホウ素:前記六方晶窒化ホウ素が60:40から90:10としたことを特徴とする前記(1)に記載の窒化ホウ素粉末。
(4)前記(1)から(3)のいずれか1つに記載の窒化ホウ素粉末と、樹脂と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。
(5)前記窒化ホウ素粒子の弾性率が5〜35MPa、前記窒化ホウ素粒子同士が面接触していることを特徴とする前記(4)に記載の樹脂組成物。
また、本発明の窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物は、前記した本発明の窒化ホウ素粉末を含有しているので、高熱伝導率を発現することができる。
本発明では、一次粒子を「六方晶窒化ホウ素粒子」、一次粒子同士が焼結により結合した状態で2個以上集合した状態を「窒化ホウ素粒子」と定義する。この「窒化ホウ素粒子」が集まった集合体を「窒化ホウ素粉末」と定義する。焼結による一次粒子同士の結合は、走査型電子顕微鏡(例えば、「JSM−6010LA」(日本電子社製))を用いて、窒化ホウ素粒子の断面の一次粒子同士の結合部分に連続組織が形成されていることを観察することにより評価することができる。一次粒子が焼結により結合しているとは、一次粒子の結合部分を観察した場合、連続組織が50%以上の箇所で形成されている場合とする。観察箇所は任意の100箇所とした。観察の前処理として、窒化ホウ素粒子を樹脂で包埋後、CP(クロスセクションポリッシャー)法により加工し、試料台に固定した後にオスミウムコーティングを行った。観察倍率は1000倍である。
また、本発明の窒化ホウ素粉末は、粉末X線回折法による黒鉛化指数が1.6〜4.0であることが好ましく、粉末X線回折法による(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)が9.0以下であることが好ましい。
樹脂に充填する際の混練の剪断応力と窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力(特に加熱加圧成形時)に耐えうる粒子強度と、さらに窒化ホウ素粒子同士の面接触時の変形のし易さ(低弾性率)、つまり、窒化ホウ素粒子同士の面接触のし易さと、を確保することは、高熱伝導率の樹脂組成物を得るために非常に重要な因子である。本発明のように設計された窒化ホウ素粉末はこれまで存在しない。
本発明の窒化ホウ素粉末において特に重要なことは、カルシウムの含有率を500〜5000ppmとしたことである。カルシウムの含有率が500ppmより小さいと、一次粒子同士の焼結による結合が不十分となり、樹脂へ充填する際の混練の剪断応力と窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力(特に加熱加圧成形時)に耐えうる粒子強度を得ることができない。カルシウムの含有率が5000ppmより大きいと、窒化ホウ素粒子の弾性率が高くなるため、窒化ホウ素粒子同士の面接触が不十分になり、樹脂組成物の熱伝導率が低下する。カルシウムの含有率の好ましい範囲は、1000〜3000ppmである。カルシウムの含有率は、例えば、波長分散型蛍光X線分析装置「ZSX PrimusII」(RIGAKU社製)を用いて測定できる。前処理として、窒化ホウ素粉末をプレス成型した。測定時は、X線管球はRh管球を用い、X線管電力は3.0kW、測定径はΦ=30mmである。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、空隙率が50〜80%である。空隙率が50%より小さいと、窒化ホウ素粒子の弾性率が高くなるため、窒化ホウ素粒子同士の面接触が不十分になり、樹脂組成物の熱伝導率が低下する。空隙率が80%を超えると、窒化ホウ素粒子の粒子強度が低下するため、樹脂への混練時に受ける剪断応力や窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力により球状構造が破壊され、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子が同一方向に配向する。
空隙率は、JIS R 1655に準拠し、水銀ポロシメーターを用いて全細孔容積を測定することにより求めた値である。水銀ポロシメーターを用いた全細孔容積としては、例えば、「PASCAL 140−440」(FISONS INSTRUMENTS社製)を用いて測定することができる。この測定の原理は、式εg=Vg/(Vg+1/ρt)×100に基づいている。式中、εgは、窒化ホウ素粒子の空隙率(%)であり、Vgは、粒子内空隙2の積算細孔容積(cm3/g)であり(図1における符号5参照)、ρtは、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子の密度2.34(g/cm3)である。なお、Vgは、全細孔容積3(図1参照)から粒子間空隙1の積算細孔容積を差し引いた値(図1における符号4参照)として求めることができる。図1に測定結果の一例を示す。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、平均細孔径が0.10〜2.0μmである。平均細孔径が2.0μmより大きくなると樹脂へ充填する際に受ける混練の剪断応力や窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力に耐えうる粒子強度を得ることができない。平均細孔径が0.10μmより小さいと窒化ホウ素粒子の弾性率が高くなるため、窒化ホウ素粒子同士の面接触が不十分になり、樹脂組成物の熱伝導率が低下する。
平均細孔径は、JIS R 1655に準拠し、水銀ポロシメーターを用いて全細孔容積を測定することにより求めた値である。水銀ポロシメーターを用いた全細孔容積としては、例えば、「PASCAL 140−440」(FISONS INSTRUMENTS社製)を用いて測定することができる。平均細孔径は、図1において、積算細孔容積から粒子間空隙1(図1参照)を差し引いた値が、Vg(全細孔容積3から粒子間空隙1を差し引いた値(図1における符号4参照))の50%となる細孔径である。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、最大細孔径が10μm以下である。最大細孔径が10μmより大きくなると樹脂へ充填する際に受ける混練の剪断応力や窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力に耐えうる粒子強度を得ることができない。下限については、特に制限はないが、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子の粒径は分布を持つため、細孔径を完全にそろえることは難しく、平均細孔径の2倍程度が実際的である。
最大細孔径は、JIS R 1655に準拠し、水銀ポロシメーターを用いて全細孔容積を測定することにより求めた値である。水銀ポロシメーターを用いた細孔体積としては、例えば、「PASCAL 140−440」(FISONS INSTRUMENTS社製)を用いて測定することができる。最大細孔径は、図1において、積算細孔容積から粒子間空隙1(図1参照)を差し引いた値が0となる細孔径である。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、平均球形度が0.70以上である。平均球形度が0.70より小さくなると、樹脂に窒化ホウ素粉末を混練する際に、樹脂と窒化ホウ素表面の摩擦抵抗が高くなる。そのため、樹脂組成物の粘度が高くなり、窒化ホウ素粉末を高充填することが困難になる。上限については、特に制限はないが、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子は鱗片形状であるため、平均球形度を1.0にすることは難しく、上限としては、0.98程度が実際的である。
平均球形度は、試料台上の導電性両面テープに固定した窒化ホウ素粉末を、走査型電子顕微鏡、例えば、「JSM−6010LA」(日本電子社製)にて撮影し、得られた粒子像を画像解析ソフトウェア、例えば、「A像くん」(旭化成エンジニアリング社製)に取り込み、次のようにして測定することができる。写真から粒子の投影面積(A)と周囲長(PM)を測定する。周囲長(PM)に対応する真円の面積を(B)とすると、その粒子の真円度はA/Bとして表示できる。そこで、試料粒子の周囲長(PM)と同一の周囲長を持つ真円を想定すると、PM=2πr、B=πr2であるから、B=π×(PM/2π)2となり、個々の粒子の球形度は、球形度=A/B=A×4π/(PM)2として算出することができる。この際の画像の倍率は100倍、画像解析の画素数は1510万画素であった。このようにして得られた任意の粒子100個の球形度を求めその平均値を平均球形度とした。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、平均粒径が20〜100μmである。平均粒径が20μmより小さいと、窒化ホウ素粒子と樹脂界面の総数の増加にともなう接触熱抵抗の増加により熱伝導率が低下する。平均粒径が100μmより大きいと、窒化ホウ素粒子の粒子強度が低下するため、樹脂への混練時に受ける剪断応力により球状構造が破壊され、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子が同一方向に配向する。
平均粒径は、レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、累積粒度分布の累積値50%の粒径である。粒度分布測定機としては、例えば、「MT3300EX」(日機装社製)にて測定することができる。測定に際しては、溶媒には水、分散剤としてはヘキサメタリン酸を用い、前処理として、30秒間、ホモジナイザーを用いて20Wの出力をかけて分散処理させた。水の屈折率には1.33を用い、窒化ホウ素粉末の屈折率については1.80を用いた。一回当たりの測定時間は30秒である。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、熱伝導率の異方性が抑制されていること、つまり配向性が小さいことが好ましい。配向性は、粉末X線回折法による(002)面の回折線のピーク強度I(002)と(100)面の回折線のピーク強度I(100)との比I(002)/I(100)で測定することができる。六方晶窒化ホウ素粒子の厚み方向は結晶学的な(002)面すなわちc軸方向、面内方向は(100)面すなわちa軸方向にそれぞれ一致している。窒化ホウ素粒子を構成する一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子が、完全にランダムな配向(無配向)で有る場合、I(002)/I(100)≒6.7になる(「JCPDS[粉末X線回折データベース]」No.34−0421[BN]の結晶密度値[Dx])。高結晶の六方晶窒化ホウ素ではI(002)/I(100)は一般に20より大きい。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)は9.0以下が好ましい。(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)が9.0より大きいと、六方晶窒化ホウ素粒子の配向により樹脂組成物の熱伝導率が減少する恐れがある。下限については、特に制限はないが、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子は鱗片形状であるため、(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)を0.0にすることは難しく、下限としては、2.0程度が実際的である。
配向性、すなわち粉末X線回折法によるI(002)/I(100)の測定は、例えば、「D8 ADVANCE Super Speed」(ブルカー・エイエックスエス社製)を用いて測定できる。前処理として、窒化ホウ素粉末をプレス成型した後、X線を成型体の面内方向の平面の法線に対して、互いに対称となるように照射した。測定時は、X線源はCuKα線を用い、管電圧は45kV、管電流は360mAである。
黒鉛化指数(GI:Graphitization Index)はX線回折図の(100)面、(101)面及び(102)面のピークの積分強度比すなわち面積比を、GI=〔面積{(100)+(101)}〕/〔面積(102)〕、によって求めることができる(J.Thomas,et.al,J.Am.Chem.Soc.84,4619(1962))。完全に結晶化したものでは、(GI)1.60になるとされているが、高結晶性でかつ粒子が十分に成長した鱗片形状の六方晶窒化ホウ素粉末の場合、粒子が配向しやすいためGIはさらに小さくなる。すなわち、GIは鱗片形状の六方晶窒化ホウ素粉末の結晶性の指標であり、この値が小さいほど結晶性が高い。本発明の窒化ホウ素粉末においては、GIが1.6〜4.0が好ましい。GIが4.0より大きいと、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子の結晶性が低いため、高熱伝導率を得ることができない場合がある。また、GIが1.6より小さいと、鱗片形状が発達しすぎているため、球状構造の維持が難しくなる場合があり、粒子強度が低下する恐れがある。
GIの測定は、例えば、「D8 ADVANCE Super Speed」(ブルカー・エイエックスエス社製)を用いて測定できる。前処理として、窒化ホウ素粉末に解砕処理を行い、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粉末を得た後、プレス成型した。X線は、成型体の面内方向の平面の法線に対して、互いに対称となるように照射した。測定時は、X線源はCuKα線を用い、管電圧は45kV、管電流は360mAである。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、その窒化ホウ素純度(BN純度)が95質量%以上であることが好ましい。BN純度は、窒化ホウ素粉末をアルカリ分解後ケルダール法による水蒸気蒸留を行い、留出液中の全窒素を中和適定することによって測定することができる。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、原料としてアモルファス窒化ホウ素と六方晶窒化ホウ素粉末を使用する。アモルファス窒化ホウ素の平均粒径は2〜6μmが好ましい。六方晶窒化ホウ素の平均粒径は8〜16μmが好ましい。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、原料のアモルファス窒化ホウ素と六方晶窒化ホウ素粉末の配合比は、質量基準でアモルファス窒化ホウ素:六方晶窒化ホウ素=60:40〜90:10であることが好ましい。アモルファス窒化ホウ素の配合割合が60より小さいと、窒化ホウ素粒子の空隙率が大きくなり、樹脂へ充填する際の混練の剪断応力と窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力(特に加熱加圧成形時)に耐えうる粒子強度を得ることができない。アモルファス窒化ホウ素の配合割合が90より大きいと、変形のし易さ(低弾性率)を得ることができない。
本発明の窒化ホウ素粉末においては、窒化ホウ素粒子の弾性率が5〜35MPaであることが好ましい。窒化ホウ素粒子の弾性率が5MPaより小さいと、窒化ホウ素粒子同士の面接触時の圧縮応力(特に加熱加圧成形時)により球状構造が破壊され、一次粒子の六方晶窒化ホウ素粒子が同一方向に配向する。そのため、熱伝導率の異方性が大きくなってしまう。窒化ホウ素粒子の弾性率が35MPaより大きいと窒化ホウ素粒子同士の面接触が不十分になり、樹脂組成物の熱伝導率が低下する。
窒化ホウ素粒子の弾性率(E:MPa)は、JIS R1639−5に準じた粒子強度測定時の試験力−変位曲線より算出した。測定装置としては、微小圧縮試験器(例えば、「MCT−W500」島津製作所社製)を用いた。
圧壊試験力(P:N)と粒子径(d:mm)と圧壊時の変位量(Y:mm)とポアソン比(ν)からP=(4×E×(d/2)1/2×(Y)3/2)/(3×(1−ν2))の式(田中,物性研究.85(4),499−518(2006))を用いて算出した。なお、ポアソン比は0.13と仮定した。
つぎに、本発明の窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物について説明する。樹脂組成物中の窒化ホウ素粉末の割合は20〜80体積%であることが好ましい。また、本発明の窒化ホウ素粉末より平均粒径の小さい各種セラミックミックス粉末、例えば、窒化アルミニウム、六方晶窒化ホウ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素粉末を1種類以上適宜添加してもよい。各種セラミックス粉末の適切な平均粒径は、本発明の窒化ホウ素粉末の平均粒径によって変化するが、例えば、本発明の窒化ホウ素粉末の平均粒径が50μmの場合は、各種セラミックス粉末の平均粒径は20μm以下が好ましく、10μm以下がさらに好ましい。粒子の充填構造をより密にすることができるので、充填性が向上し、結果として樹脂組成物の熱伝導率を著しく向上させることができる。
本発明の樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ABS樹脂、AAS(アクリロニトリル−アクリルゴム・スチレン)樹脂、AES(アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン)樹脂、ポリグリコール酸樹脂、ポリフタルアミド、ポリアセタール、ナイロン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂、特に熱硬化性樹脂には適宜、硬化剤、無機フィラー、シランカップリング剤、さらには濡れ性やレベリング性の向上及び粘度低下を促進して加熱加圧成形時の欠陥の発生を低減する添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、例えば、消泡剤、表面調整剤、湿潤分散剤等がある。また、エポキシ樹脂は、耐熱性と銅箔回路への接着強度が優れていることから、プリント配線板の絶縁層として好適である。さらに、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは耐熱性、柔軟性及びヒートシンク等への密着性が優れていることから熱インターフェース材として好適である。
樹脂へ窒化ホウ素粉末を分散する際には、必要に応じて溶剤で希釈して使用してもよい。溶剤としては、例えば、エタノール及びイソプロパノール等のアルコール類、2−メトキシエタノール、1−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、1−エトキシ−2−プロパノール、2−ブトキシエタノール、2−(2−メトキシエトキシ)エタノール、2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び2−(2−ブトキシエトキシ)エタノール等のエーテルアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びジイソブチルケトンケトン等のケトン類、トルエン及びキシレン等の炭化水素類が挙げられる。なお、これらの溶剤は、単独で使用しても、2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物においては、窒化ホウ素粉末同士は面接触する。「窒化ホウ素粉末同士が面接触する」の面とは、平面及び曲面を意味し、接触とは、窒化ホウ素粉末同士の外縁部の区別が困難になることを意味する。面接触の程度については、所望の熱伝導率により異なるため一義的に定義することは困難である。しかし、従来の技術では達成できなかった高熱伝導率を達成するためには、例えば、図2(下記の方法にて撮影したSEM画像)に示すように、複数の面で面接触することが望ましい。窒化ホウ素粉末同士の面接触は、走査型電子顕微鏡(例えば、「JSM−6010LA」(日本電子社製))を用いて、樹脂組成物の断面の窒化ホウ素粉末同士の面接触を観察することにより評価することができる。観察の前処理として、樹脂組成物を樹脂で包埋後、CP(クロスセクションポリッシャー)法により加工し、試料台に固定した後にオスミウムコーティングを行った。観察倍率は1000倍である。
さらに、本発明の樹脂組成物の機械的強度を向上させる必要がある場合は、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド繊維不織布、液晶ポリマー不織布等と複合化させることができる。
<実施例1〜14、比較例1〜11>
酸素含有量が2.4%、BN純度が96.3%、カルシウム含有量が67ppmであるアモルファス窒化ホウ素粉末(表1ではアモルファスBN)、酸素含有量が0.1%、BN純度が98.8%、カルシウム含有量が8ppmである六方晶窒化ホウ素粉末(表1では六方晶BN)、焼結助剤の炭酸カルシウム(「PC−700」白石工業社製)及び水を、ヘンシェルミキサーを用いて混合した後、ボールミルで粉砕し、水スラリーを得た。さらに、水スラリー100質量部に対して、ポリビニルアルコール樹脂(「ゴーセノール」日本合成化学社製)を0.5質量部添加し、溶解するまで50℃で加熱撹拌した後、噴霧乾燥機にて乾燥温度230℃で球状化処理を行った。なお、噴霧乾燥機の球状化装置としては、回転式アトマイザーを使用した。得られた処理物をバッチ式高周波炉にて焼成した後、焼成物に解砕及び分級処理を行い、窒化ホウ素粉末を得た。表1に示すように、原料配合、ボールミル粉砕条件(粉砕時間(hr))、噴霧乾燥条件(アトマイザー回転数(rpm))、焼成条件(焼成温度(℃))を調整して、表2(実施例)及び表3(比較例)に示す25種類の粉末A〜Yを製造した。得られた粉末A〜Yの一次粒子の結合状態を、前記した[発明を実施するための形態]で説明したように、走査型電子顕微鏡で測定した結果、いずれの窒化ホウ素粉末についても一次粒子が結合していることが確認された。
得られた窒化ホウ素粉末A〜Yの樹脂への充填材としての特性を評価するため、エポキシ樹脂(「エピコート807」三菱化学社製)と硬化剤(「アクメックスH−84B」日本合成化工社製)に対して窒化ホウ素粉末が60体積%となるように混合した。そして、PET製シートの上に厚みが1.0mmになるように当該混合したもの(混合物)を塗布した後、500Paの減圧脱泡を10分間行った。その後、温度150℃、圧力160kg/cm2条件で60分間のプレス加熱加圧を行って0.5mmのシートとした。なお、混合後のスラリーの流動性が悪く、塗布ができない場合は、表3中に「充填不可」と表記した。また、表3中において、熱伝導率を「−」としているものは、充填不可であったために熱伝導率の測定をすることができなかったことを示す。
JIS R 1639−5に準じて測定を実施した。測定装置としては、微小圧縮試験器(「MCT−W500」島津製作所社製)を用い、試験力−変位曲線を求めた。粒子強度(σ:MPa)は、粒子内の位置によって変化する無次元数(α=2.48)と圧壊試験力(P:N)と粒子径(d:mm)からσ=α×P/(π×d2)の式を用いて算出した。
熱伝導率(H:W/(m・K))は、熱拡散率(A:m2/sec)、密度(B:kg/m3)及び比熱容量(C:J/(kg・K))から、H=A×B×Cとして、算出した。熱拡散率は、測定用試料としてシートを幅10mm×10mm×厚み0.5mmに加工し、レーザーフラッシュ法により求めた。測定装置は、キセノンフラッシュアナライザ(「LFA447 NanoFlash」NETZSCH社製)を用いた。比重は、アルキメデス法を用いて求めた。比熱容量は、DSC(「ThermoPlus Evo DSC8230」リガク社製)を用いて求めた。なお、熱伝導率が7W/(m・K)以上であるものを優れている(高熱伝導率である)と評価した。
2 粒子内空隙
3 全細孔容積
4 粒子間空隙の累積細孔容積
5 Vg=粒子内空隙の積算細孔容積=全細孔容積から粒子間空隙の積算細孔容積を差し引いた値
6 窒化ホウ素粒子
7〜12 6の窒化ホウ素粒子と面接触している窒化ホウ素粒子
Claims (5)
- 六方晶窒化ホウ素の一次粒子が結合した窒化ホウ素粒子を含有し、前記窒化ホウ素粒子の集合体である窒化ホウ素粉末が、0.70以上の平均球形度、20〜100μmの平均粒径、50〜80%の空隙率、0.10〜2.0μmの平均細孔径、10μm以下の最大細孔径、及び500〜5000ppmのカルシウム含有率であることを特徴とする窒化ホウ素粉末。
- 粉末X線回折法による黒鉛化指数が1.6〜4.0、(002)面と(100)面のピーク強度比I(002)/I(100)が9.0以下であることを特徴とする請求項1に記載の窒化ホウ素粉末。
- 原料として、平均粒径が2〜6μmのアモルファス窒化ホウ素と、平均粒径が8〜16μmの前記六方晶窒化ホウ素と、を用い、且つ、
これらの配合比を質量基準で、前記アモルファス窒化ホウ素:前記六方晶窒化ホウ素が60:40から90:10としたことを特徴とする請求項1に記載の窒化ホウ素粉末。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の窒化ホウ素粉末と、樹脂と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 前記窒化ホウ素粒子の弾性率が5〜35MPa、前記窒化ホウ素粒子同士が面接触していることを特徴とする請求項4に記載の樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013044900 | 2013-03-07 | ||
JP2013044900 | 2013-03-07 | ||
PCT/JP2014/056034 WO2014136959A1 (ja) | 2013-03-07 | 2014-03-07 | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014136959A1 true JPWO2014136959A1 (ja) | 2017-02-16 |
JP6296568B2 JP6296568B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=51491466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015504426A Active JP6296568B2 (ja) | 2013-03-07 | 2014-03-07 | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9656868B2 (ja) |
EP (1) | EP2966036A4 (ja) |
JP (1) | JP6296568B2 (ja) |
KR (1) | KR102187240B1 (ja) |
CN (1) | CN105026312B (ja) |
TW (1) | TWI505985B (ja) |
WO (1) | WO2014136959A1 (ja) |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10322975B2 (en) * | 2013-03-01 | 2019-06-18 | Kyoto University | Method for producing liquid dispersion of ceramic microparticles |
JP6572643B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2019-09-11 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置 |
JP6657616B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2020-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置 |
JP6634717B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2020-01-22 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置 |
CN105566852A (zh) * | 2014-11-05 | 2016-05-11 | 住友电木株式会社 | 热传导性片用树脂组合物、带有基材的树脂层、热传导性片和半导体装置 |
JP6476849B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-03-06 | 住友ベークライト株式会社 | 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材 |
JP6588731B2 (ja) * | 2015-05-07 | 2019-10-09 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
FR3037579B1 (fr) * | 2015-06-17 | 2017-06-16 | Saint-Gobain Centre De Rech Et D'Etudes Europeen | Poudre d'agregats a base de nitrure de bore |
JP2017028129A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール |
JP2017028128A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール |
JP2017028130A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール |
JP2017036190A (ja) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | 三菱化学株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子組成物、bn凝集粒子含有樹脂組成物及びそれらの成形体、並びに窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、 |
CN107922743B (zh) * | 2015-08-26 | 2019-03-08 | 电化株式会社 | 导热性树脂组合物 |
JP6612584B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2019-11-27 | デンカ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、およびそれを用いた金属ベース回路基板 |
JP2017128475A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 複合フィラー及び熱硬化性材料 |
JP2017128476A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 複合フィラー及び熱硬化性材料 |
US20180354792A1 (en) * | 2016-02-22 | 2018-12-13 | Showa Denko K.K. | Hexagonal boron nitride powder, production method therefor, resin composition and resin sheet |
JP6704271B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2020-06-03 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素の一次粒子凝集体、樹脂組成物及びその用途 |
JP7005523B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2022-01-21 | サン-ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 窒化ホウ素凝集体を製造するためのプロセス |
JP6676479B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2020-04-08 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
KR102305674B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2021-09-27 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 필름용 수지 조성물, 필름, 기재 부착 필름, 금속/수지 적층체, 수지 경화물, 반도체 장치 및 필름 제조 방법 |
JP6720014B2 (ja) * | 2016-08-03 | 2020-07-08 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体及び樹脂組成物とその用途 |
JP6682644B2 (ja) | 2016-10-07 | 2020-04-15 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素塊状粒子、その製造方法及びそれを用いた熱伝導樹脂組成物 |
US10752503B2 (en) * | 2016-10-21 | 2020-08-25 | Denka Company Limited | Spherical boron nitride fine powder, method for manufacturing same and thermally conductive resin composition using same |
JP6822836B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-01-27 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート |
EP3575368A4 (en) * | 2017-01-30 | 2020-07-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | RESIN AND LAMINATE MATERIAL |
US11827766B2 (en) * | 2017-01-30 | 2023-11-28 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin material and laminate |
US10457001B2 (en) | 2017-04-13 | 2019-10-29 | Infineon Technologies Ag | Method for forming a matrix composite layer and workpiece with a matrix composite layer |
US10121723B1 (en) * | 2017-04-13 | 2018-11-06 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor component and method for producing a semiconductor component |
JP6901327B2 (ja) * | 2017-06-12 | 2021-07-14 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | フィラー、成形体、及び放熱材料 |
CN107414084B (zh) * | 2017-07-04 | 2019-07-09 | 富耐克超硬材料股份有限公司 | 聚晶立方氮化硼烧结体及其制备方法与应用 |
JP7220150B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2023-02-09 | デンカ株式会社 | 低誘電率熱伝導性放熱部材 |
EP3680295B1 (en) * | 2017-09-06 | 2024-01-03 | Denka Company Limited | Thermally conductive sheet |
JP6698953B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2020-05-27 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、その製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
JP7069485B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-05-18 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 |
CN111492474B (zh) * | 2018-02-26 | 2023-04-14 | 电化株式会社 | 绝缘散热片 |
CN108504077B (zh) * | 2018-03-08 | 2020-07-31 | 广东纳路纳米科技有限公司 | 白石墨烯改性聚苯醚复合材料及其制备方法 |
US11760697B2 (en) * | 2018-03-30 | 2023-09-19 | Fujimi Incorporated | Dispersion for silicon carbide sintered body, green sheet for silicon carbide sintered body and prepreg material for silicon carbide sintered body using the same, and manufacturing method thereof |
CN108847489B (zh) | 2018-05-04 | 2019-04-09 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 负极极片及电池 |
EP3647265A4 (en) * | 2018-09-07 | 2020-09-16 | Showa Denko K.K. | HEXAGONAL BORON NITRIDE POWDER, ITS PRODUCTION PROCESS, COMPOSITION AND HEAT DISSIPATING MATERIAL USING IT |
JP6963100B2 (ja) * | 2018-11-16 | 2021-11-05 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JPWO2020175377A1 (ja) * | 2019-02-27 | 2021-12-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粉末、放熱シート及び半導体デバイス |
TWI832979B (zh) * | 2019-03-01 | 2024-02-21 | 日商德山股份有限公司 | 六方晶氮化硼粉末、樹脂組合物、樹脂片及六方晶氮化硼粉末的製造方法 |
JP7101871B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-07-15 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粒子、熱伝導樹脂組成物及び放熱部材 |
JP7079378B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-06-01 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに、複合材及び放熱部材 |
JP7273587B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-05-15 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物 |
EP3951860A4 (en) * | 2019-03-29 | 2022-05-18 | Denka Company Limited | COMPOSITE |
JP7066654B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2022-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 低誘電放熱フィルム用組成物及び低誘電放熱フィルム |
WO2021079912A1 (ja) | 2019-10-23 | 2021-04-29 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその製造方法、炭窒化ホウ素粉末、並びに、複合材及び放熱部材 |
JP7349921B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-09-25 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素焼結体 |
EP4084060A4 (en) * | 2020-03-31 | 2023-06-14 | Denka Company Limited | BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPOSITE BODY, METHOD FOR PRODUCTION OF SAID BORON NITRIDE SINTERED BODY, METHOD OF PRODUCTION OF SAID COMPOSITE BODY AND HEAT DISSIPATION ELEMENT |
CN115298150B (zh) * | 2020-03-31 | 2024-02-09 | 电化株式会社 | 氮化硼烧结体及其制造方法、以及复合体及其制造方法 |
EP4129676A4 (en) * | 2020-09-07 | 2023-10-04 | Denka Company Limited | INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN HARDENED BODY, LAMINATED BODY AND CIRCUIT SUBSTRATE |
JP7235708B2 (ja) * | 2020-10-14 | 2023-03-08 | 矢崎総業株式会社 | 熱伝導シートの製造方法 |
KR20230156791A (ko) * | 2021-03-25 | 2023-11-14 | 덴카 주식회사 | 질화붕소 분말 및 수지 조성물 |
KR20230156792A (ko) * | 2021-03-25 | 2023-11-14 | 덴카 주식회사 | 질화붕소 분말 및 수지 조성물 |
WO2023218449A1 (en) * | 2022-05-09 | 2023-11-16 | Elbit Systems Ltd. | Heat spreading coating for electronic assemblies |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6256308A (ja) * | 1985-05-10 | 1987-03-12 | Kawasaki Steel Corp | 焼結特性の優れた六方晶窒化硼素粉末およびその製造方法 |
JPH01103960A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-21 | Showa Denko Kk | 窒化ホウ素焼結体の製造法 |
JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
US20020006373A1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-01-17 | Clere Thomas M. | Agglomerated hexagonal boron nitride powders, method of making, and uses thereof |
WO2011021366A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社カネカ | 球状化窒化ほう素の製造法 |
WO2011043082A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | 水島合金鉄株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末およびその製造方法 |
WO2011104996A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、bステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP5969314B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-08-17 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその用途 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3839539B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2006-11-01 | 修 山本 | 結晶性乱層構造窒化硼素粉末とその製造方法 |
JP3568401B2 (ja) | 1998-11-18 | 2004-09-22 | 電気化学工業株式会社 | 高熱伝導性シート |
US6348179B1 (en) * | 1999-05-19 | 2002-02-19 | University Of New Mexico | Spherical boron nitride process, system and product of manufacture |
US7976941B2 (en) * | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
US6713088B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-30 | General Electric Company | Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process |
JP4392088B2 (ja) | 1999-10-27 | 2009-12-24 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 |
US6645612B2 (en) | 2001-08-07 | 2003-11-11 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
US7494635B2 (en) * | 2003-08-21 | 2009-02-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder |
EP2074058B1 (en) * | 2006-10-07 | 2012-08-29 | Momentive Performance Materials Inc. | Mixed boron nitride composition and method for making thereof |
JP5184543B2 (ja) | 2007-09-26 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP5036696B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-09-26 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP4848434B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2011-12-28 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着剤組成物および熱伝導性粘着シート |
JP2012070289A (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 記録再生装置 |
JPWO2012070289A1 (ja) | 2010-11-26 | 2014-05-19 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP5666342B2 (ja) | 2011-02-23 | 2015-02-12 | 電気化学工業株式会社 | ホウ酸メラミンと窒化ホウ素の複合粒子、及びそれを用いた窒化ホウ素粒子の製造方法。 |
CN105947997B (zh) * | 2011-11-29 | 2018-12-21 | 三菱化学株式会社 | 氮化硼凝聚粒子、含有该粒子的组合物、及具有包含该组合物的层的三维集成电路 |
KR102033987B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-10-18 | 덴카 주식회사 | 질화 붕소-수지 복합체 회로 기판, 질화 붕소-수지 복합체 방열판 일체형 회로 기판 |
-
2014
- 2014-03-07 KR KR1020157024519A patent/KR102187240B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-07 US US14/773,264 patent/US9656868B2/en active Active
- 2014-03-07 JP JP2015504426A patent/JP6296568B2/ja active Active
- 2014-03-07 CN CN201480012728.4A patent/CN105026312B/zh active Active
- 2014-03-07 EP EP14760169.4A patent/EP2966036A4/en not_active Withdrawn
- 2014-03-07 TW TW103107862A patent/TWI505985B/zh active
- 2014-03-07 WO PCT/JP2014/056034 patent/WO2014136959A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6256308A (ja) * | 1985-05-10 | 1987-03-12 | Kawasaki Steel Corp | 焼結特性の優れた六方晶窒化硼素粉末およびその製造方法 |
JPH01103960A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-21 | Showa Denko Kk | 窒化ホウ素焼結体の製造法 |
JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
US20020006373A1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-01-17 | Clere Thomas M. | Agglomerated hexagonal boron nitride powders, method of making, and uses thereof |
WO2011021366A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社カネカ | 球状化窒化ほう素の製造法 |
WO2011043082A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | 水島合金鉄株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末およびその製造方法 |
WO2011104996A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、bステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール |
JP5969314B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-08-17 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその用途 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
J.R.WANK ET AL.: "Vibro-fluidization of fine boron nitride powder at low pressure", POWDER TECHNOLOGY, vol. Vol.121, No.2-3, JPN6016024985, 26 November 2001 (2001-11-26), NL, pages 195 - 204, ISSN: 0003733680 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014136959A1 (ja) | 2014-09-12 |
CN105026312B (zh) | 2018-03-20 |
KR102187240B1 (ko) | 2020-12-04 |
US20160060112A1 (en) | 2016-03-03 |
KR20150127614A (ko) | 2015-11-17 |
TW201438984A (zh) | 2014-10-16 |
CN105026312A (zh) | 2015-11-04 |
JP6296568B2 (ja) | 2018-03-20 |
EP2966036A4 (en) | 2016-11-02 |
US9656868B2 (en) | 2017-05-23 |
EP2966036A1 (en) | 2016-01-13 |
TWI505985B (zh) | 2015-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6296568B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 | |
JP5969314B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末及びその用途 | |
JP6351585B2 (ja) | 樹脂含浸窒化ホウ素焼結体およびその用途 | |
TWI700243B (zh) | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材 | |
TWI644855B (zh) | 六方晶體氮化硼粉末、其製造方法、樹脂組成物及樹脂薄片 | |
JP6125273B2 (ja) | 窒化ホウ素成形体、その製造方法及び用途 | |
JP6704271B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素の一次粒子凝集体、樹脂組成物及びその用途 | |
TWI598291B (zh) | Hexagonal boron nitride powder, a method for producing the same, a resin composition and a resin sheet | |
JP6720014B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体及び樹脂組成物とその用途 | |
JP6875854B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体及びその用途 | |
JP6815152B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体 | |
JP6125282B2 (ja) | 窒化ホウ素複合粉末及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 | |
JP6285155B2 (ja) | 放熱部材およびその用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6296568 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |