JPWO2014030740A1 - 基板用コネクタの接続構造及び接続方法 - Google Patents

Abstract

係止突起部（２４２）の接触面（２４２ａ）は、コネクタ係止用開口（１４）の径が拡径されると、プリント回路基板（１０）が基板用コネクタ（２０）から離間する方向に移動する傾斜面に形成される。プリント回路基板（１０）は、接触面（２４２ａ）の基端（２４２ｂ）とスタンドオフ突起部（２３）との間の離間距離よりも板厚が小さく設定される。半田付け端子（２１）のスルーホール（１１）からの突出長が目標値となるように、コネクタ係止用開口（１４）の径を設定する。

Description

本発明は、基板用コネクタの接続構造及び接続方法に関する。

下記特許文献１には、プリント回路基板への基板用コネクタの接続構造が開示されている。
図９は特許文献１におけるプリント回路基板への基板用コネクタの接続構造の断面図である。

基板用コネクタ１００は、全体が略直方体状に形成されたＰＢＴ等のプラスチック製のハウジング１１０と、ハウジング１１０の後壁１１２に固定された複数列の雄端子１２０と、これらの雄端子１２０を整列状態に保持する保持プレート１２２と、を有する。雄端子１２０の折り曲げられた一方の端部は半田付け端子１２４を構成している。半田付け端子１２４は、プリント回路基板１２６に形成されたスルーホール１２８を挿通して、プリント回路基板１２６の下面から所定量突き出ている。

ハウジング１１０には、スタンドオフ突起１３０とねじ穴１３１用の壁部１３２，１３４とが一体に形成されている。基板用コネクタ１００は、ねじ１３６によりプリント回路基板１２６に固定される。また、プリント回路基板１２６のスルーホール１２８を挿通してプリント回路基板１２６から突出した半田付け端子１８０が、半田付けにより、スルーホール１２８に付随する接点パターンに電気的に接続される。

スタンドオフ突起部１３０及び壁部１３２，１３４は、プリント回路基板１２６に取り付ける際に、先端がプリント回路基板１２６の表面１２６ａに当接することによって、プリント回路基板１２６とハウジング１１０との間に隙間を確保する。

特許文献１の場合、半田付け端子１２４とスルーホール１２８との間の半田付けは、加熱して溶かした液体状の半田が入っている半田槽の上を、プリント回路基板１２６を流すフロー方式で行われる。

日本国特表２００２−５０８８７８号公報

ところで、特許文献１の基板用コネクタの接続構造では、ハウジング１１０とプリント回路基板１２６との間の隙間（スタンドオフ値）の変更が必要となった場合には、実際にプリント回路基板１２６の表面１２６ａに当接するスタンドオフ突起部１３０及び壁部１３２，１３４の高さを変更することが必要になる。

この場合、同一のハウジング１１０で、スタンドオフ突起部１３０及び壁部１３２，１３４を多種の高さに変更可能にする構成は容易でない。従って、スタンドオフ突起部１３０及び壁部１３２，１３４が多種の高さを有する多種のハウジング１１０を予め用意しておく必要がある。

従って、基板用コネクタ１００とプリント回路基板１２６との間の隙間の多様化に備えて、隙間（スタンドオフ値）の変更に対する対応が容易ではないという問題が生じた。

また、特許文献１の基板用コネクタの接続構造では、半田付け端子１２４は、プリント回路基板１２６の上方からスルーホール１２８に挿入される。そのため、例えば、リフロー方式で半田付けするために、予めスルーホール１２８に半田ペーストを詰めていた場合、半田付け端子１２４がスルーホール１２８に挿通される時に、半田付け端子１２４自体の押し出し作用で、詰めていた半田ペーストがスルーホール１２８から脱落してしまう。従って、半田付け端子１２８に半田ペーストが充分に付かない。その結果、半田ペーストを溶融させる加熱を行っても、半田の不足のために、接続不良が発生してしまう。

このように、特許文献１の基板用コネクタの接続構造の場合は、リフロー方式での半田付けには適さず、半田付けの方法がフロー方式に限られてしまうという問題があった。

そこで、本発明の目的は、上記問題を解決することに係り、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に簡単に対応することができ、また、フロー方式及びリフロー方式の何れの半田付け方式でも、半田付け端子とスルーホールとを良好に導通接続することができる基板用コネクタの接続構造及び接続方法を提供することにある。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１） プリント回路基板への基板用コネクタの接続構造であって、
前記基板用コネクタは、
前記プリント回路基板のスルーホールに半田付けされる半田付け端子と、
該半田付け端子を前記プリント回路基板から所定長突出するように保持するハウジング本体と、
前記ハウジング本体に突設され、前記ハウジング本体を前記プリント回路基板に取り付ける際に前記プリント回路基板に当接して前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部と、
前記ハウジング本体から前記プリント回路基板の板厚方向に延出した弾性片の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部を有し、前記係止突起部が、前記プリント回路基板に貫通形成され前記弾性片が挿通可能なコネクタ係止用開口の、基板裏面側の縁に係合することで前記基板用コネクタの前記プリント回路基板からの抜け落ちを規制する弾性係止片と、を備え、
前記基板用コネクタは、前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に前記弾性係止片が係合することで前記プリント回路基板に連結した状態にされ、
前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に接触する前記係止突起部の接触面は、前記コネクタ係止用開口の径が拡径されると、前記プリント回路基板が前記基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
前記プリント回路基板は、前記接触面の基端と前記スタンドオフ突起部の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子の前記スルーホールからの突出長が前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁と前記接触面との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口の径を設定された基板用コネクタの接続構造。

（２） プリント回路基板への基板用コネクタの接続方法であって、
前記基板用コネクタは、
前記プリント回路基板のスルーホールに半田付けされる半田付け端子と、
該半田付け端子を前記プリント回路基板から所定長突出するように保持するハウジング本体と、
前記ハウジング本体に突設され、前記ハウジング本体を前記プリント回路基板に取り付ける際に前記プリント回路基板に当接して前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部と、
前記ハウジング本体から前記プリント回路基板の板厚方向に延出した弾性片の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部を有し、前記係止突起部が、前記プリント回路基板に貫通形成され前記弾性片が挿通可能なコネクタ係止用開口の、基板裏面側の縁に係合することで前記基板用コネクタの前記プリント回路基板からの抜け落ちを規制する弾性係止片と、を備え、
前記基板用コネクタは、前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に前記弾性係止片が係合することで前記プリント回路基板に連結した状態にされ、
前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に接触する前記係止突起部の接触面は、前記コネクタ係止用開口の径が拡径されると、前記プリント回路基板が前記基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
前記プリント回路基板は、前記接触面の基端と前記スタンドオフ突起部の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子の前記スルーホールからの突出長が前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁と前記接触面との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口の径を設定された基板用コネクタの接続構造
における前記プリント回路基板と前記基板用コネクタとの連結は、前記プリント回路基板から前記基板用コネクタが吊り下がる向きで行い、
前記半田付け端子を前記スルーホールに挿通する前に前記スルーホールを半田ペーストで埋めておくリフロー方式で前記半田付け端子を前記スルーホールに半田付けして、前記基板用コネクタと前記プリント回路基板とを接続状態とする基板用コネクタの接続方法。

（３） 前記コネクタ係止用開口の径を変更することで、前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を、所望値に変更する上記（２）の基板用コネクタの接続方法。

上記（１）及び（２）の構成によれば、プリント回路基板のコネクタ係止用開口の基板裏面側の縁に接触する基板用コネクタの係止突起部の接触面は、コネクタ係止用開口の径が拡径されると、プリント回路基板が基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成されている。そのため、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更は、コネクタ係止用開口の径の拡縮のみで、簡単に対応することができる。

ハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の多様化に備える場合でも、高さの異なるスタンドオフ突起部を装備した多種のハウジング本体を用意する必要がない。従って、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に対して、簡単に対応することができる。

上記（２）の構成によれば、プリント回路基板に基板用コネクタを組み付ける際に、基板用コネクタの半田付け端子は、下方から上方に向かってプリント回路基板のスルーホールに挿入されることになる。そのため、基板用コネクタの半田付け端子とプリント回路基板のスルーホールとをリフロー方式で半田付けする際に、スルーホールに詰めていた半田ペーストはその一部がスルーホールに挿通される半田付け端子により上方に押し出されるが、半田付け端子に付着せずに下方に脱落することはない。

また、半田付けをフロー式で行う場合には、プリント回路基板に基板用コネクタを組み付けた後、基板用コネクタからプリント回路基板が吊り下がるように、上下反転させれば良い。

従って、上記（２）の構成によれば、フロー方式及びリフロー方式の何れの半田付け方式でも、半田付け端子とスルーホールとを良好に導通接続することができる。

上記（３）の構成によれば、コネクタ係止用開口の径を変更することで、前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を所望値に変更する。そのため、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に際して基板用コネクタには改造等が一切不要で、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に簡単に対応することができる。

本発明による基板用コネクタの接続構造及び接続方法によれば、プリント回路基板のコネクタ係止用開口の基板裏面側の縁に接触する基板用コネクタの係止突起部の接触面は、コネクタ係止用開口の径が拡径されると、プリント回路基板が基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成されている。そのため、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更は、コネクタ係止用開口の径の拡縮のみで、簡単に対応することができる。

ハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の多様化に備える場合でも、高さの異なるスタンドオフ突起部を装備した多種のハウジング本体を用意する必要がない。従って、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に対して、簡単に対応することができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は本発明に係る基板用コネクタの接続構造の一実施形態における基板用コネクタの斜視図である。 図２は図１に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部の拡大正面図である。 図３（ａ）は板厚の薄いプリント回路基板が図２に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部に係合している状態の説明図、図３（ｂ）は板厚の厚いプリント回路基板が図２に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部に係合している状態の説明図である。 図４（ａ）は図１に示した基板用コネクタにプリント回路基板が吊り下げられた状態の側面図、図４（ｂ）は図１に示した基板用コネクタがプリント回路基板に吊り下げられた状態の側面図である。 図５（ａ）は基板用コネクタの半田付け端子が上方からプリント回路基板のスルーホールに挿入される状態の説明図、図５（ｂ）は基板用コネクタの半田付け端子が下方からプリント回路基板のスルーホールに挿入される状態の説明図である。 図６はプリント回路基板のコネクタ係止用開口が標準よりも拡径されて装備されているために、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間が増大した状態の説明図である。 図７はプリント回路基板のコネクタ係止用開口の径の増大が比較的小さい場合における、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間と、半田付け端子の突出長との関係の説明図である。 図８はプリント回路基板のコネクタ係止用開口の径の増大が比較的大きい場合における、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間と、半田付け端子の突出長との関係の説明図である。 図９は従来の基板用コネクタの断面図である。

以下、本発明に係る基板用コネクタの接続構造及び接続方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１〜図８は本発明に係る基板用コネクタの接続構造及び接続方法の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態における基板用コネクタの斜視図、図２は図１に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部の拡大正面図、図３（ａ）は板厚の薄いプリント回路基板が図２に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部に係合している状態の説明図、図３（ｂ）は板厚の厚いプリント回路基板が図２に示した弾性係止片及びスタンドオフ突起部に係合している状態の説明図、図４（ａ）は図１に示した基板用コネクタにプリント回路基板が吊り下げられた状態の側面図、図４（ｂ）は図１に示した基板用コネクタがプリント回路基板に吊り下げられた状態の側面図、図５（ａ）は基板用コネクタの半田付け端子が上方からプリント回路基板のスルーホールに挿入される状態の説明図、図５（ｂ）は基板用コネクタの半田付け端子が下方からプリント回路基板のスルーホールに挿入される状態の説明図、図６はプリント回路基板のコネクタ係止用開口が標準よりも拡径されて装備されているために、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間が増大した状態の説明図、図７はプリント回路基板のコネクタ係止用開口の径の増大が比較的小さい場合における、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間と、半田付け端子の突出長との関係の説明図、図８はプリント回路基板のコネクタ係止用開口の径の増大が比較的大きい場合における、プリント回路基板と基板用コネクタのハウジング本体との間の隙間と、半田付け端子の突出長との関係の説明図である。

この一実施形態において、プリント回路基板１０（図４参照）に接続する基板用コネクタ２０は、図１に示すように、複数の半田付け端子２１と、１つのハウジング本体２２と、１組のスタンドオフ突起部２３と、１組の弾性係止片（スナップフィットと呼ばれる場合もある）２４と、を備える。

半田付け端子２１は、図７に示すプリント回路基板１０上のスルーホール１１に挿通されて、スルーホール１１に付随する接点パターンに半田付けされる棒状の端子である。

ハウジング本体２２は、樹脂の射出成形で所定の形状に形成されるハウジングで、前記半田付け端子２１を、所定の配列ピッチで保持する。また、ハウジング本体２２は、複数の半田付け端子２１を、プリント回路基板１０に対向する底面２６から所定の突出長に整列した状態に保持する。

１組のスタンドオフ突起部２３は、図１に示すように、３本のスタンドオフ突起部２３で構成されている。

それぞれのスタンドオフ突起部２３は、半田付けの際の湯回りの良好化、実装後の基板の熱疲労防止等の理由から、ハウジング本体２２とプリント回路基板１０の表面との間に隙間を確保する部材である。それぞれのスタンドオフ突起部２３は、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、底面２６からプリント回路基板１０側に突出するように、ハウジング本体２２に一体形成されている。また、本実施形態の場合、スタンドオフ突起部２３は、弾性係止片２４の根本に一体形成されている。

それぞれのスタンドオフ突起部２３は、ハウジング本体２２を厚さＴ１及びＴ２のプリント回路基板１０のそれぞれに取り付けた際に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、先端２３ａがプリント回路基板１０の表面１２に当接することによって、プリント回路基板１０とハウジング本体２２との間に隙間Ｓ２を確保する。

１組の弾性係止片２４は、図１に示すように、３本の弾性係止片２４で構成されている。各弾性係止片２４は、前述のスタンドオフ突起部２３に隣接して一体成形されている。各弾性係止片２４は、図１及び図２に示すように、ハウジング本体２２からプリント回路基板１０の板厚方向（図３（ａ）の矢印Ｙ１方向）に延出した弾性片２４１と、この弾性片２４１の先端に突設された係止突起部２４２とを備える。係止突起部２４２は、プリント回路基板１０の板厚方向と直交する方向（図３（ａ）の矢印Ｘ１方向）に突出して設けられている。

上記の弾性係止片２４は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、弾性片２４１がプリント回路基板１０に貫通形成されたコネクタ係止用開口１４を挿通する。そして、弾性係止片２４は、コネクタ係止用開口１４を挿通してプリント回路基板１０の裏面側に突出した係止突起部２４２が、コネクタ係止用開口１４の基板裏面側の縁１４ａに係合することで、リフロー方式による半田付け時に、基板用コネクタ２０がプリント回路基板１０から抜け落ちることを規制する。

本実施形態の基板用コネクタの接続構造は、弾性片２４１が挿通可能なコネクタ係止用開口１４の基板裏面側の縁１４ａに弾性係止片２４が係合することで、基板用コネクタ２０をプリント回路基板１０に連結した状態にする構造である。

但し、本実施形態の場合、係止突起部２４２は、コネクタ係止用開口１４の基板裏面側の縁１４ａに接触する接触面２４２ａを有している。そして、この接触面２４２ａは、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すコネクタ係止用開口１４の径Ｄ１，Ｄ２が拡径されると、プリント回路基板１０が基板用コネクタ２０から離間する方向（図３（ａ）及び図３（ｂ）の矢印Ｙ２方向）に移動する傾斜面に形成されている。図３（ｂ）に示すコネクタ係止用開口１４の径Ｄ２は、図３（ａ）のコネクタ係止用開口１４よりも拡径された場合を示している。

ここで、図３（ａ）及び図３（ｂ）において、弾性係止片２４とコネクタ係止用開口１４とによる作用を説明するために、プリント回路基板１０として、板厚Ｔ１，Ｔ２が、図２に示す接触面２４２ａの基端２４２ｂとスタンドオフ突起部２３の先端２３ａとの間の離間距離Ｓ１よりも大きく設定されたものを示している。

しかし、本実施形態の場合、プリント回路基板１０として、板厚Ｔ１が、図２に示す接触面２４２ａの基端２４２ｂとスタンドオフ突起部２３の先端２３ａとの間の離間距離Ｓ１よりも小さく設定されたものを使用する。なお、接触面２４２ａの基端は、接触面２４２ａ上で、スタンドオフ突起部２３の先端２３ａに最も近い端部である。

更に、本実施形態の場合、プリント回路基板１０は、図７に示す半田付け端子２１のスルーホール１１からの突出長Ｐ１が、コネクタ係止用開口１４の基板裏面側の縁１４ａと接触面２４２ａとの接触によって目標値となるように、コネクタ係止用開口１４の径Ｄ１が設定されている。

更に、本実施形態の場合、プリント回路基板１０と基板用コネクタ２０との連結は、図４（ａ）に示すように基板用コネクタ２０にプリント回路基板１０が吊り下がる向きではなく、図４（ｂ）に示すように、プリント回路基板１０から基板用コネクタ２０が吊り下がる向きで行う。

そして、本実施形態の基板用コネクタの接続方法では、半田付け端子２１をスルーホール１１に挿通する前にスルーホール１１を半田ペーストで埋めておく、所謂リフロー方式で、半田付け端子２１をスルーホール１１に半田付けすることで、基板用コネクタ２０とプリント回路基板１０とを電気的に接続した状態とする。

また、本実施形態の基板用コネクタの接続方法では、コネクタ係止用開口１４の径を変更することで、プリント回路基板１０とハウジング本体２２との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を所望値に変更する。

例えば、当初、図７に示すように、コネクタ係止用開口１４の径をＤ１に設定することで、スタンドオフ値ｓｔ１と、半田付け端子２１のプリント回路基板１０からの突出長Ｐ１とを得ていたとする。

図７に示したコネクタ接続条件から、図８に示すコネクタ接続条件に変更する場合について説明する。図８のコネクタ接続条件は、スタンドオフ値がｓｔ２に増加している。また、スタンドオフ値がｓｔ２に増加した分、半田付け端子２１のプリント回路基板１０からの突出長は減少したＰ２に変更されている。そこで、スタンドオフ値がｓｔ２、半田付け端子２１の突出長がＰ２となるように、コネクタ係止用開口１４の径がＤ２に変更される。

以上に説明した一実施形態の基板用コネクタの接続構造では、プリント回路基板１０のコネクタ係止用開口１４の基板裏面側の縁１４ａに接触する基板用コネクタ２０の係止突起部２４２の接触面２４２ａは、図７及び図８に示したように、コネクタ係止用開口１４の径が拡径されると、プリント回路基板１０が基板用コネクタ２０から離間する方向に移動する傾斜面に形成されている。そのため、基板用コネクタ２０のハウジング本体２２とプリント回路基板１０との間の隙間の変更は、コネクタ係止用開口１４の径の拡縮のみで、簡単に対応することができる。

ハウジング本体２２とプリント回路基板１０との間の隙間の多様化に備える場合でも、高さの異なるスタンドオフ突起部２３を装備した多種のハウジング本体を用意する必要がない。従って、基板用コネクタ２０のハウジング本体２２とプリント回路基板１０との間の隙間の変更に対して、簡単に対応することができる。

なお、接触面２４２ａを傾斜面としたことで、プリント回路基板１０の板厚が寸法公差や加工誤差の影響で標準寸法の板厚Ｔ１よりも大きな板厚Ｔ２となる場合でも、図３（ｂ）に示すように、コネクタ係止用開口１４の径を標準のＤ１よりも拡径したＤ２に変更することで、弾性係止片２４によるプリント回路基板１０の係止が可能になる。この場合、コネクタ係止用開口１３の径を、弾性係止片２４が図３（ｂ）に矢印Ｚで示す方向に撓み変形するような大きさに設定すれば、プリント回路基板１０の板厚増大分を吸収すると共に、プリント回路基板１０と基板用コネクタ２０とのガタツキを防止することができる。

接触面２４２ａを傾斜面としたことで、寸法誤差を吸収し易くなり、プリント回路基板１０に基板用コネクタ２０を組み付ける際の作業性を向上させることも可能になる。

また、基板用コネクタの半田付け端子が、上方からプリント回路基板のスルーホールに挿入される基板用コネクタの接続方法の場合は、リフロー方式で半田付けしようとすると、図５（ａ）に示すように、プリント回路基板１０のスルーホール１１に半田付け端子２１が挿通される際に、スルーホール１１に詰められている半田ペースト３１が半田付け端子２１により下方に押し出されてしまう。その結果、半田ペースト３１が半田付け端子２１に付着せずにスルーホール１１から脱落する不都合が発生する場合がある。

しかし、以上に説明した一実施形態の基板用コネクタの接続方法では、プリント回路基板１０に基板用コネクタ２０を組み付ける際に、基板用コネクタ２０の半田付け端子２１は、図５（ｂ）に示すように、下方から上方に向かってプリント回路基板１０のスルーホール１１に挿入されることになる。そのため、基板用コネクタ２０の半田付け端子２１とプリント回路基板１０のスルーホール１１とをリフロー方式で半田付けする際に、図５（ｂ）に示すようにスルーホール１１に詰めていた半田ペースト３１はその一部がスルーホール１１に挿通される半田付け端子２１により上方に押し出されるが、半田付け端子２１に付着せずに下方に脱落することはない。

なお、一実施形態のプリント回路基板１０と基板用コネクタ２０の接続方法において、半田付けをフロー式で行う場合には、プリント回路基板１０に基板用コネクタ２０を組み付けた後、基板用コネクタ２０からプリント回路基板１０が吊り下がるように、上下反転させれば良い。

従って、以上に説明した一実施形態の基板用コネクタの接続方法では、フロー方式及びリフロー方式の何れの半田付け方式でも、半田付け端子２１とスルーホール１１とを良好に導通接続することができる。

また、以上に説明した一実施形態の基板用コネクタの接続方法では、コネクタ係止用開口１４の径を変更することで、プリント回路基板１０とハウジング本体２２との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を所望値に変更する。そのため、基板用コネクタ２０のハウジング本体２２とプリント回路基板１０との間の隙間の変更に際して基板用コネクタ２０には改造等が一切不要で、基板用コネクタ２０のハウジング本体２２とプリント回路基板１０との間の隙間の変更に簡単に対応することができる。

ここで、上述した本発明に係る基板用コネクタの接続構造及び接続方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。

［１］ プリント回路基板（１０）への基板用コネクタ（２０）の接続構造であって、
前記基板用コネクタ（２０）は、
前記プリント回路基板（１０）のスルーホール（１１）に半田付けされる半田付け端子（２１）と、
該半田付け端子（２１）を前記プリント回路基板（１０）から所定長突出するように保持するハウジング本体（２２）と、
前記ハウジング本体（２２）に突設され、前記ハウジング本体（２２）を前記プリント回路基板（１０）に取り付ける際に前記プリント回路基板（１０）に当接して前記プリント回路基板（１０）と前記ハウジング本体（２２）との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部（２３）と、
前記ハウジング本体（２２）から前記プリント回路基板（１０）の板厚方向に延出した弾性片（２４１）の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部（２４２）を有し、前記係止突起部（２４２）が、前記プリント回路基板（１０）に貫通形成され前記弾性片（２４１）が挿通可能なコネクタ係止用開口（１４）の、基板裏面側の縁（１４ａ）に係合することで前記基板用コネクタ（２０）の前記プリント回路基板（１０）からの抜け落ちを規制する弾性係止片（２４）と、を備え、
前記基板用コネクタ（２０）は、前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）に前記弾性係止片（２４）が係合することで前記プリント回路基板（１０）に連結した状態にされ、
前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）に接触する前記係止突起部（２４２）の接触面（２４２ａ）は、前記コネクタ係止用開口（１４）の径が拡径されると、前記プリント回路基板（１０）が前記基板用コネクタ（２０）から離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
前記プリント回路基板（１０）は、前記接触面（２４２ａ）の基端と前記スタンドオフ突起部（２３）の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子（２１）の前記スルーホール（１１）からの突出長が前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）と前記接触面（２４２ａ）との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口（１４）の径を設定された基板用コネクタ（２０）の接続構造。

［２］ プリント回路基板（１０）への基板用コネクタ（２０）の接続方法であって、
前記基板用コネクタ（２０）は、
前記プリント回路基板（１０）のスルーホール（１１）に半田付けされる半田付け端子（２１）と、
該半田付け端子（２１）を前記プリント回路基板（１０）から所定長突出するように保持するハウジング本体（２２）と、
前記ハウジング本体（２２）に突設され、前記ハウジング本体（２２）を前記プリント回路基板（１０）に取り付ける際に前記プリント回路基板（１０）に当接して前記プリント回路基板（１０）と前記ハウジング本体（２２）との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部（２３）と、
前記ハウジング本体（２２）から前記プリント回路基板（１０）の板厚方向に延出した弾性片（２４１）の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部（２４２）を有し、前記係止突起部（２４２）が、前記プリント回路基板（１０）に貫通形成され前記弾性片（２４１）が挿通可能なコネクタ係止用開口（１４）の、基板裏面側の縁（１４ａ）に係合することで前記基板用コネクタ（２０）の前記プリント回路基板（１０）からの抜け落ちを規制する弾性係止片（２４）と、を備え、
前記基板用コネクタ（２０）は、前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）に前記弾性係止片（２４）が係合することで前記プリント回路基板（１０）に連結した状態にされ、
前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）に接触する前記係止突起部（２４２）の接触面（２４２ａ）は、前記コネクタ係止用開口（１４）の径が拡径されると、前記プリント回路基板（１０）が前記基板用コネクタ（２０）から離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
前記プリント回路基板（１０）は、前記接触面（２４２ａ）の基端と前記スタンドオフ突起部（２３）の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子（２１）の前記スルーホール（１１）からの突出長が前記コネクタ係止用開口（１４）の前記基板裏面側の縁（１４ａ）と前記接触面（２４２ａ）との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口（１４）の径を設定された基板用コネクタ（２０）の接続構造
における前記プリント回路基板（１０）と前記基板用コネクタ（２０）との連結は、前記プリント回路基板（１０）から前記基板用コネクタ（２０）が吊り下がる向きで行い、
前記半田付け端子（２１）を前記スルーホール（１１）に挿通する前に前記スルーホール（１１）を半田ペーストで埋めておくリフロー方式で前記半田付け端子（２１）を前記スルーホール（１１）に半田付けして、前記基板用コネクタ（２０）と前記プリント回路基板（１０）とを接続状態とする基板用コネクタ（２０）の接続方法。

［３］ 前記コネクタ係止用開口（１４）の径を変更することで、前記プリント回路基板（１０）と前記ハウジング本体（２２）との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を、所望値に変更する上記［２］の基板用コネクタ（２０）の接続方法。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、基板用コネクタに装備するスタンドオフ突起部や弾性係止片の装備数は、上記実施形態に示した数量に限定されるものではなく、プリント回路基板や基板用コネクタの大きさ等に応じて、増減することが可能である。

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。

本出願は、２０１２年８月２４日出願の日本特許出願（特願２０１２−１８５７４２）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明による基板用コネクタの接続構造及び接続方法によれば、プリント回路基板のコネクタ係止用開口の基板裏面側の縁に接触する基板用コネクタの係止突起部の接触面は、コネクタ係止用開口の径が拡径されると、プリント回路基板が基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成されている。そのため、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更は、コネクタ係止用開口の径の拡縮のみで、簡単に対応することができる。

ハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の多様化に備える場合でも、高さの異なるスタンドオフ突起部を装備した多種のハウジング本体を用意する必要がない。従って、基板用コネクタのハウジング本体とプリント回路基板との間の隙間の変更に対して、簡単に対応することができる。

このような効果を奏する本発明は、基板用コネクタの接続構造及び接続方法の分野において有用である。

１０ プリント回路基板
１１ スルーホール
１４ コネクタ係止用開口
１４ａ 基板裏面側の縁
２０ 基板用コネクタ
２１ 半田付け端子
２２ ハウジング本体
２３ スタンドオフ突起部
２４ 弾性係止片
２４１ 弾性片
２４２ 係止突起部
２４２ａ 接触面
２４２ｂ 基端
ｓｔ１ 隙間

Claims (3)

1. プリント回路基板への基板用コネクタの接続構造であって、
   前記基板用コネクタは、
   前記プリント回路基板のスルーホールに半田付けされる半田付け端子と、
   該半田付け端子を前記プリント回路基板から所定長突出するように保持するハウジング本体と、
   前記ハウジング本体に突設され、前記ハウジング本体を前記プリント回路基板に取り付ける際に前記プリント回路基板に当接して前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部と、
   前記ハウジング本体から前記プリント回路基板の板厚方向に延出した弾性片の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部を有し、前記係止突起部が、前記プリント回路基板に貫通形成され前記弾性片が挿通可能なコネクタ係止用開口の、基板裏面側の縁に係合することで前記基板用コネクタの前記プリント回路基板からの抜け落ちを規制する弾性係止片と、を備え、
   前記基板用コネクタは、前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に前記弾性係止片が係合することで前記プリント回路基板に連結した状態にされ、
   前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に接触する前記係止突起部の接触面は、前記コネクタ係止用開口の径が拡径されると、前記プリント回路基板が前記基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
   前記プリント回路基板は、前記接触面の基端と前記スタンドオフ突起部の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子の前記スルーホールからの突出長が前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁と前記接触面との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口の径を設定された基板用コネクタの接続構造。
2. プリント回路基板への基板用コネクタの接続方法であって、
   前記基板用コネクタは、
   前記プリント回路基板のスルーホールに半田付けされる半田付け端子と、
   該半田付け端子を前記プリント回路基板から所定長突出するように保持するハウジング本体と、
   前記ハウジング本体に突設され、前記ハウジング本体を前記プリント回路基板に取り付ける際に前記プリント回路基板に当接して前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間に隙間を確保するスタンドオフ突起部と、
   前記ハウジング本体から前記プリント回路基板の板厚方向に延出した弾性片の先端に前記板厚方向と直交する方向に突出した係止突起部を有し、前記係止突起部が、前記プリント回路基板に貫通形成され前記弾性片が挿通可能なコネクタ係止用開口の、基板裏面側の縁に係合することで前記基板用コネクタの前記プリント回路基板からの抜け落ちを規制する弾性係止片と、を備え、
   前記基板用コネクタは、前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に前記弾性係止片が係合することで前記プリント回路基板に連結した状態にされ、
   前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁に接触する前記係止突起部の接触面は、前記コネクタ係止用開口の径が拡径されると、前記プリント回路基板が前記基板用コネクタから離間する方向に移動する傾斜面に形成され、
   前記プリント回路基板は、前記接触面の基端と前記スタンドオフ突起部の先端との間の離間距離よりも板厚が小さく設定されたものを使用すると共に、前記半田付け端子の前記スルーホールからの突出長が前記コネクタ係止用開口の前記基板裏面側の縁と前記接触面との接触によって目標値となるように、前記コネクタ係止用開口の径を設定された基板用コネクタの接続構造
   における前記プリント回路基板と前記基板用コネクタとの連結は、前記プリント回路基板から前記基板用コネクタが吊り下がる向きで行い、
   前記半田付け端子を前記スルーホールに挿通する前に前記スルーホールを半田ペーストで埋めておくリフロー方式で前記半田付け端子を前記スルーホールに半田付けして、前記基板用コネクタと前記プリント回路基板とを接続状態とする基板用コネクタの接続方法。
3. 前記コネクタ係止用開口の径を変更することで、前記プリント回路基板と前記ハウジング本体との間の隙間の大きさ（スタンドオフ値）を、所望値に変更する請求項２に記載の基板用コネクタの接続方法。

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