CN104584700A - 基板连接器的连接结构和连接方法 - Google Patents

基板连接器的连接结构和连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104584700A
CN104584700A CN201380044490.9A CN201380044490A CN104584700A CN 104584700 A CN104584700 A CN 104584700A CN 201380044490 A CN201380044490 A CN 201380044490A CN 104584700 A CN104584700 A CN 104584700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
connector
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380044490.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104584700B (zh
Inventor
池田幸由
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of CN104584700A publication Critical patent/CN104584700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104584700B publication Critical patent/CN104584700B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7017—Snap means
    • H01R12/7023—Snap means integral with the coupling device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，该倾斜面上，随着连接器锁定开口(14)的直径增加，印刷电路板(10)远离基板连接器(20)移动。印刷电路板(10)的厚度设定为比接触面(242a)的基端(242b)与间隔突起部(23)之间的间距小。连接器锁定开口(14)的直径设定为使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度与目标值匹配。

Description

基板连接器的连接结构和连接方法
技术领域
本发明涉及板连接器的连接结构和连接方法。
背景技术
下面描述的专利文献1中公开了板连接器连接到印刷电路板的连接结构。
图9是示出在专利文献1中公开的板连接器连接到印刷电路板的连接结构的截面图。
板连接器100具有：壳体110，该壳体110形成为大致长方体形状，并且由诸如PBT这样的塑料制成；多列阳端子120，该多列阳端子120固定到壳体110的后壁112；以及保持板122，该保持板122使阳端子120保持对齐状态。每个阳端子120的一个弯曲端部都构成焊接端子124。每个焊接端子124都通过形成在印刷电路板126中的通孔128插入，并且从印刷电路板126的底面突出预定量。
壳体110一体地形成有间隔突起部130以及用于螺孔131的壁部132和134。板连接器100利用螺钉136固定到印刷电路板126。此外，通过被焊接到触点图案，通过印刷电路板126的通孔128插入并且从印刷电路板126突出的每个焊接端子180都电连接到与通孔128关联的触点图案。
当将间隔突起部130以及壁部132和134装接到印刷电路板126时，间隔突起部130以及壁部132和134的先端抵靠在印刷电路板126的表面126a上，以由此确保印刷电路板126与壳体110之间的间隙。
在专利文献1的情况下，利用使印刷电路板126在包含通过加热融化的液体焊料的焊浴的流动法执行每个焊接端子124与关联的通孔128之间的焊接。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP-T-2002-508878
发明内容
技术问题
顺便提及，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构中，如果需要改变壳体110与印刷电路板126之间的间隙(间隔值)，要求改变实际上抵靠在印刷电路板126的表面126a上的间隔突起部130以及壁部132和134中的每一个的高度。
在此情况下，如果使用同样的壳体110，不能直接构造间隔突起部130以及壁部132和134以将高度改变为多个值。因此，需要预先准备分别对应于具有多个高度的间隔突起部130以及壁部132和134的各种壳体110。
因此，存在这样的问题：在为板连接器100与印刷电路板126之间的间隙多样化做准备时，不能直接处理板连接器100与印刷电路板126之间的间隙(即，间隔值)的变化。
此外，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构中，每个焊接端子124都从印刷电路板126上方插入到关联的通孔128内。因此，例如，如果将焊膏预先地填充到通孔128内以执行根据回流法的焊接，则当焊接端子124分别通过通孔128插入时，填充到通孔128内的焊膏由于焊接端子124自身的突出动作而从通孔128脱落。因此，焊膏不能充分地施加到焊接端子128。因此，即使当执行加热以熔化焊膏时，也由于焊料不足而导致连接不良。
因此，在专利文献1中公开的板连接器的连接结构的情况下，存在这样的缺点：该连接结构不适合根据回流法的焊接，并且焊接方法限于流动法。
因此，本发明的目的是解决上述缺点，并且提供能够容易地处理板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙变化、并且能够根据流动法或回流法中的任意一个方法实现焊接端子与通孔之间的良好的导通连接的板连接器的连接结构和连接方法。
解决问题的方案
通过下面的构造实现本发明的上述目的。
(1)一种板连接器到印刷电路板的连接结构，所述板连接器包括：
焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；
壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；
间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当将所述壳体本体装接到所述印刷电路板时，抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及
弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且形成为使所述弹性片能够通过所述连接器锁定开口插入，其中
通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，
构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板远离所述板连接器移动的方向上移动，并且
使用厚度被设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且设定所述连接器锁定开口的直径，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘与所述接触面之间的接触而与目标值匹配。
(2)一种板连接器连接到印刷电路板的连接方法，其中，
在所述板连接器的连接结构中，所述板连接器包括：
焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；
壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；
间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当将所述壳体本体装接到所述印刷电路板时，抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及
弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且形成为使所述弹性片能够插入穿过所述连接器锁定开口，其中
通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，
构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板远离所述板连接器移动的方向上移动，并且
使用厚度设定为比所述接触面的基端和所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且设定所述连接器锁定开口的直径，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度通过所述连接器锁定开口的板后面侧缘与所述接触面之间的接触而与目标值匹配，其中
在所述板连接器从所述印刷电路板垂下的方向上执行所述印刷电路板与所述板连接器之间的连接，并且
通过根据回流法将所述焊接端子焊接到所述通孔而使所述板连接器与所述印刷电路板进入连接状态，在该回流法中，在将所述焊接端子通过所述通孔插入之前，利用焊膏填充所述通孔。
(3)根据上述构造(2)的板连接器的连接方法，其中，通过改变所述连接器锁定开口的直径，将表示所述印刷电路板与所述壳体本体之间的间隙尺寸的间隔值改变为期望值。
利用上述构造(1)和(2)，与所述连接器锁定开口的板后面侧缘接触的板连接器的锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，当连接器锁定开口的直径增加时，印刷电路板在印刷电路板远离板连接器移动的方向上移动。因此，通过增加或减小连接器锁定开口的直径，能够容易地处理板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙的变化。
即使在为壳体本体和印刷电路板之间的间隙的多样化做准备的情况下，也不需要准备分别配备有高度彼此不同的间隔突起部的多种壳体。因此，本发明能够容易地处理板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙的变化。
利用上述构造(2)，当将板连接器装接到印刷电路板时，板连接器的焊接端子从下方向上插入到印刷电路板的通孔内。因此，当板连接器的焊接端子与印刷电路板的通孔利用回流法而互相焊接时，填充到通孔内的焊膏的一部分被通过通孔插入的焊接端子向上推出。然而，不会发生焊膏向下脱落而不能粘附到焊接端子。
此外，当根据流动法执行焊接时，在板连接器装接到印刷电路板之后，可以将印刷电路板和板连接器上下颠倒，使得印刷电路板从板连接器垂下。
因此，利用上述构造(2)，通过执行流动法或回流法中的任意一种方法，能够将焊接端子与通孔良好地互相导通连接。
利用上述构造(3)，通过改变连接器锁定开口的直径，将表示印刷电路板与壳体本体之间的间隙尺寸的间隔值改变为期望值。因此，当板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙改变时，根本不需要对板连接器进行修改等。因此，本发明能够容易地处理板连接器的壳体本体与印刷电路板之间的间隙的变化。
发明的有益效果
根据本发明的板连接器的连接结构和连接方法，与印刷电路板的连接器锁定开口的板后面侧缘接触的板连接器的锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在连接器锁定开口的直径增加的情况下，印刷电路板远离板连接器移动。因此，仅通过增加或减小连接器锁定开口的直径，就能够容易地处理印刷电路板与板连接器的壳体本体之间的间隙的变化。
即使在为壳体本体和印刷电路板之间的间隙的多样化做准备的情况下，也不需要准备分别配备有高度彼此不同的间隔突起部的多种壳体。因此，本发明能够容易地处理壳体本体和印刷电路板之间的间隙的变化。
在之前的说明中，已经简要地描述了本发明。然而，通过参考附图通读下面的本发明的实施方式(以下称为“实施例”)，本发明的细节将更加清楚。
附图说明
图1是示出根据本发明的板连接器的连接结构的实施例的板连接器的透视图。
图2是示出图1所示的弹性锁定片和间隔突起部的放大前视图。
图3(a)是示出薄印刷电路板与图2所示的弹性锁定片和间隔突起部接合的状态的说明图，并且图3(b)是示出厚印刷电路板与图2所示的弹性锁定片和间隔突起部接合的状态的说明图。
图4(a)是示出印刷电路板从图1所示的板连接器垂下的状态的侧视图，并且图4(b)是示出图1所示的板连接器从印刷电路板垂下的状态的侧视图。
图5(a)是示出板连接器的焊接端子从上方插入到印刷电路板的通孔内的状态的说明图，并且图5(b)是示出板连接器的焊接端子从下方插入到印刷电路板的通孔内的状态的说明图。
图6是示出印刷电路板与板连接器的壳体本体之间的间隙由于配备了直径从标准尺寸增大的印刷电路板的连接器锁定开口而增大的状态的说明图。
图7是示出在印刷电路板的连接器锁定开口的直径的增加相对较小的情况下的印刷电路板和板连接器的壳体本体之间的间隙与焊接端子的突出长度的关系的说明图。
图8是示出在印刷电路板的连接器锁定开口的直径的增加相对较大的情况下的印刷电路板和板连接器的壳体本体之间的间隙与焊接端子的突出长度的关系的说明图。
图9是示出传统的板连接器的截面图。
附图标记说明
10   印刷电路板
11   通孔
14   连接器锁定开口
14a  板后面侧缘
20   板连接器
21   焊接端子
22   壳体本体
23   间隔突起部
24   弹性锁定片
241  弹性片
242  锁定突起部
242a 接触面
242b 基端部
st1  间隙
具体实施方式
以下，将参考附图详细描述根据本发明的板连接器的连接结构和连接方法的优选实施例。
图1到8示出根据本发明的板连接器的连接结构和连接方法中的每一个的实施例。图1是示出根据本发明的实施例的板连接器的透视图。图2是示出图1所示的弹性锁定片和间隔突起部的放大前视图。图3(a)是示出薄印刷电路板与图2所示的弹性锁定片和间隔突起部接合的状态的说明图。图3(b)是示出厚印刷电路板与图2所示的弹性锁定片和间隔突起部接合的状态的说明图。图4(a)是示出印刷电路板从图1所示的板连接器垂下的状态的侧视图。图4(b)是示出图1所示的板连接器从印刷电路板垂下的状态的侧视图。图5(a)是示出板连接器的焊接端子从上方插入到印刷电路板的通孔内的状态的说明图。图5(b)是示出板连接器的焊接端子从下方插入到印刷电路板的通孔内的状态的说明图。图6是示出印刷电路板与板连接器的壳体本体之间的间隙由于配备了直径从标准尺寸增大的印刷电路板的连接器锁定开口而增大的状态的说明图。图7是示出在印刷电路板的连接器锁定开口的直径的增加相对较小的情况下的印刷电路板和板连接器的壳体本体之间的间隙与焊接端子的突出长度的关系的说明图。图8是示出在印刷电路板的连接器锁定开口的直径的增加相对较大的情况下的印刷电路板和板连接器的壳体本体之间的间隙与焊接端子的突出长度的关系的说明图。
在本实施例中，如图1所示，连接到印刷电路板10(见图4)的板连接器20包括：多个焊接端子21、单个壳体本体22、一组间隔突起部23以及一组弹性锁定片(有时也称作卡扣件)24。
焊接端子21是分别通过图7所示的印刷电路板10中的通孔11插入的棒状端子，并且焊接到与通孔11关联的接触图案。
壳体本体22是通过树脂注射成型而形成为预定形状的壳体，并且以预定的布置间距保持焊接端子21。此外，在焊接端子21布置成从面对印刷电路板10的底面26突出预定的突出长度的状态下，壳体本体22保持多个焊接端子21。
如图1所示，一组间隔突起部23由三个间隔突起部23构成。
由于提高了熔融的焊料的流动、防止了在安装之后的板的热疲劳等，所以每个间隔突起部23都是确保壳体本体22与印刷电路板10的表面之间的间隙的部件。如图2、3(a)和3(b)所示，每个间隔突起部23都与壳体本体22一体地形成，以从底面26向印刷电路板10侧突出。另外，在本实施例的情况下，每个间隔突起部23都与弹性锁定片24的根部一体地形成。
当将壳体本体22装接到具有T1或T2厚度的印刷电路板10时，如图3(a)或3(b)所示，每个间隔突起部23的先端23a都抵靠在印刷电路板10的表面12上。因此，在印刷电路板10和壳体本体22之间确保了间隙S2。
如图1所示，一组弹性锁定片24由三个弹性锁定片24构成。每个弹性锁定片24都与上述间隔突起部23邻接并且一体地形成。如图1和2所示，每个弹性锁定片24都包括：弹性片241，该弹性片241在印刷电路板10的厚度方向(即，图3(a)中的箭头Y1所指示的方向)上从壳体本体22延伸；以及锁定突起部242，该锁定突起部242设置在弹性片241的先端处从而从弹性片241的先端突出。锁定突起部242设置成在与印刷电路板10的厚度方向垂直的方向(即，图3(a)中的箭头X1所指示的方向)上突出。
如图3(a)和3(b)所示，上述弹性锁定片24的弹性片241通过形成为贯通印刷电路板10的连接器锁定开口14插入。此外，通过连接器锁定开口14插入并且从印刷电路板10的后面侧突出的锁定突起部242与连接器锁定开口14的板后面侧缘14a接合。因此，当根据回流法执行焊接时，弹性锁定片24限制板连接器20从印刷电路板10脱落。
根据本实施例的板连接器的连接结构是这样的结构：使弹性锁定片24与弹性片241能够通过其插入的连接器锁定开口14的板后面侧缘14a接合，从而使板连接器20进入板连接器20连接到印刷电路板10的状态。
顺便提及，在本实施例的情况下，锁定突起部242具有将与连接器锁定开口14的板后面侧缘14a接触的接触面242a。此外，接触面242a形成为倾斜面，在该倾斜面上，如果图3(a)或3(b)所示的连接器锁定开口14的直径D1或D2增加，印刷电路板10在印刷电路板10远离板连接器20移动的方向(沿图3(a)和3(b)中的箭头Y2所指示的方向)上移动。图3(b)所示的连接器锁定开口14的直径D2示出为从图3(a)所示的连接器锁定开口14的直径增加的情况下的直径。
此处，为了描述通过弹性锁定片24和连接器锁定开口14进行的操作，图3(a)和3(b)的每个都示出，作为印刷电路板10，构造成使得与印刷电路板10的厚度T1和T2中的一个厚度相关联的板设定为比图2所示的接触面242a的基端242b与间隔突起部23的先端23a之间的间距S1大。
然而，在本实施例的情况下，将以如下方式构造的板用作印刷电路板10。即，该板构造成使得将厚度T1设定为比图2所示的接触面242a的基端242b与间隔突起部23的先端23a之间的间距S1小。顺便提及，接触面242a的基端是接触面242a上的最靠近间隔突起部23的先端23a的端部。
此外，在本实施例的情况下，印刷电路板10构造为：将连接器锁定开口14的直径D1设定成使得图7所示的焊接端子21从通孔11突出的突出长度P1通过连接器锁定开口14的板后面侧缘14a与接触面242a之间的接触而与目标值匹配。
此外，在本实施例的情况下，如图4(b)所示，板连接器20从印刷电路板10垂下的方向上而不是在图4(a)所示的印刷电路板10从板连接器20垂下的方向上执行印刷电路板10与板连接器20之间的连接。
并且，根据本实施例的板连接器的连接方法，通过在各个焊接端子21通过关联的通孔11插入之前利用焊膏填充各个通孔11的所谓的回流法，将各个焊接端子21预先地焊接到关联的通孔11。因此，板连接器20和印刷电路板10处于板连接器20与印刷电路板10互相电连接的状态。
此外，通过改变连接器锁定开口14的直径，根据本实施例的板连接器的连接方法将印刷电路板10与壳体本体22之间的间隙的尺寸(即，间隔值)改变为期望值。
例如，如图7所示，假定通过将连接器锁定开口14的直径设定为D1而初始得到间隔值st1和每个焊接端子21从印刷电路板10突出的突出长度P1。
下面描述将连接器连接状态从图7所示的状态改变为图8所示的状态的情况。图8所示的连接器连接状态是间隔值增加到st2的情况。此外，随着间隔值增加到st2，每个焊接端子21从印刷电路板10突出的突出长度改变为减小的值P2。因此，连接器锁定开口14的直径改变为D2，使得间隔值为st2，并且焊接端子21的突出长度为P2。
在根据上述一个实施例的板连接器的连接结构中，与印刷电路板10的连接器锁定开口14的板后面侧缘14a接触的板连接器20的锁定突起部242的接触面242a形成为倾斜面，在该倾斜面上，如果连接器锁定开口14的直径增加，则印刷电路板10在印刷电路板10远离板连接器20移动的方向上移动，如图7和8所示。因此，仅通过增加或减小连接器锁定开口14的直径就能够容易地处理板连接器20的壳体本体22和印刷电路板10之间的间隙的变化。
即使在为壳体本体22与印刷电路板10之间的间隙的多样化做准备的情况下，也不需要准备分别配备有高度彼此不同的间隔突起部23的多种壳体本体。因此，本实施例能够容易地处理板连接器20的壳体本体22与印刷电路板10之间的间隙的变化。
顺便提及，作为将接触面242a形成为倾斜面的结果，即使印刷电路板10的厚度是比作为标准尺寸的厚度T1大的厚度T2，在尺寸公差和操作失误的影响下，也能够通过将连接器锁定开口14的直径改变为从标准直径D1增大而得到的直径D2而使得能够利用弹性锁定片24锁定印刷电路板10，如图3(b)所示。在此情况下，如果将连接器锁定开口14的直径设定为各个弹性锁定片24在图3(b)中的箭头Z所指示的方向上弯曲变形的尺寸，则能够吸收印刷电路板10的厚度的增加。此外，能够防止印刷电路板10和板连接器20中的每个的游动(backlash)。
通过将接触面242a形成为倾斜面而容易地吸收尺寸误差。因此，能够提高在将板连接器20装接到印刷电路板10时的可操作性。
此外，在板连接器的焊接端子从上方插入到印刷电路板的通孔内的板连接器的连接方法的情况下，如果根据回流法焊接焊接端子，则当焊接端子21通过印刷电路板10的通孔11插入时，如图5(a)所示，焊接端子21将填充到通孔11内的焊膏31向下推出通孔11。因此，有时，发生焊膏31从通孔11脱落而不能粘附到焊接端子21的故障。
然而，在根据上述一个实施例的板连接器的上述连接方法的情况下，如图5(b)所示，当将板连接器20装接到印刷电路板10时，板连接器20的焊接端子21从下方向上插入到印刷电路板10的通孔11内。因此，当利用回流法将板连接器20的焊接端子21与印刷电路板10的通孔11互相焊接时，填充到通孔11中的焊膏31的一部分被通过通孔11插入的焊接端子21向上推出，如图5(b)所示。然而，不会发生焊膏31向下脱落而不能粘附到焊接端子21。
顺便提及，在根据该一个实施例的印刷电路板10与板连接器20的连接方法的情况下，当根据流动法执行焊接时，在板连接器20装接到印刷电路板10之后，将印刷电路板10和板连接器20上下颠倒，使得印刷电路板10从板连接器20垂下。
因此，通过执行流动法或回流法其中之一，根据上述一个实施例的板连接器的连接方法能够良好地使焊接端子21与通孔11之间互相导通连接。
此外，根据上述一个实施例的板连接器的连接方法通过改变连接器锁定开口14的直径而将印刷电路板10与壳体本体22之间的间隙的尺寸(即，间隔值)改变为期望值。因此，当板连接器20的壳体本体22与印刷电路板10之间的间隙改变时，根本不需要对板连接器20进行修改等。因此，根据该一个实施例的板连接器的连接方法能够容易地处理板连接器20的壳体本体22与印刷电路板10之间的间隙的变化。
此处，通过下面的条目[1]到[3]简要地概括并且列出根据本发明的板连接器的连接结构和连接方法的上述特征。
[1]一种板连接器(20)连接到印刷电路板(10)的连接结构，其中板连接器(20)包括
焊接端子(21)，该焊接端子(21)构造成被焊接到印刷电路板(10)的通孔(11)；
壳体本体(22)，该壳体本体(22)构造成保持焊接端子(21)，使得焊接端子(21)从印刷电路板(10)突出预定的长度；
间隔突起部(23)，该间隔突起部(23)设置在壳体本体(22)上以从壳体本体(22)突出，并且构造成当将壳体本体(22)装接到印刷电路板(10)时抵靠在印刷电路板(10)上，从而确保印刷电路板(10)与壳体本体(22)之间的间隙；以及
弹性锁定片(24)，该弹性锁定片(24)包括锁定突起部(242)，该锁定突起部(242)在与印刷电路板(10)的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在印刷电路板(10)的厚度方向上从壳体本体(22)延伸的弹性片(241)的先端，其中，锁定突起部(242)与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)接合，从而限制板连接器(20)从印刷电路板(10)脱落，连接器锁定开口(14)形成为贯通印刷电路板(10)，并且形成为使弹性片(241)能够通过连接器锁定开口(14)插入，其中
通过使弹性锁定片(24)与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)的接合，板连接器(20)进入板连接器(20)连接到印刷电路板(10)的状态，
构造成与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)接触的锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，在该倾斜面上，在连接器锁定开口(14)的直径增加的情况下，印刷电路板(10)在印刷电路板(10)远离板连接器(20)移动的方向上移动，并且
使用厚度被设定为比接触面(242a)的基端与间隔突起部(23)的先端之间的间距小的印刷电路板(10)，并且设定连接器锁定开口(14)的直径，使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度通过连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)与接触面(242a)之间的接触而与目标值匹配。
[2]一种板连接器(20)连接到印刷电路板(10)的连接方法，其中，在板连接器(20)的连接结构中，
板连接器(20)包括
焊接端子(21)，该焊接端子(21)构造成被焊接到印刷电路板(10)的通孔(11)；
壳体本体(22)，该壳体本体(22)构造成保持焊接端子(21)，使得焊接端子(21)从印刷电路板(10)突出预定的长度；
间隔突起部(23)，该间隔突起部(23)设置在壳体本体(22)上以从壳体本体(22)突出，并且构造成当将壳体本体(22)装接到印刷电路板(10)时抵靠在印刷电路板(10)上，从而确保印刷电路板(10)和壳体本体(22)之间的间隙；以及
弹性锁定片(24)，该弹性锁定片(24)包括锁定突起部(242)，该锁定突起部(242)在与印刷电路板(10)的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在印刷电路板(10)的厚度方向上从壳体本体(22)延伸的弹性片(241)的先端，其中，锁定突起部(242)与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)接合，从而限制板连接器(20)从印刷电路板(10)脱落，连接器锁定开口(14)形成为贯通印刷电路板(10)，并且形成为使弹性片(241)能够通过连接器锁定开口(14)插入，其中
通过使弹性锁定片(24)与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)的接合，板连接器(20)进入板连接器(20)连接到印刷电路板(10)的状态，
构造成与连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)接触的锁定突起部(242)的接触面(242a)形成为倾斜面，在该倾斜面上，在连接器锁定开口(14)的直径增加的情况下，印刷电路板(10)在印刷电路板(10)远离板连接器(20)移动的方向上移动，
使用厚度被设定为比接触面(242a)的基端和间隔突起部(23)的先端之间的间距小的印刷电路板(10)，并且设定连接器锁定开口(14)的直径，使得焊接端子(21)从通孔(11)突出的突出长度通过连接器锁定开口(14)的板后面侧缘(14a)与接触面(242a)之间的接触而与目标值匹配，其中
在板连接器(20)从印刷电路板(10)垂下的方向上执行印刷电路板(10)与板连接器(20)之间的连接，并且
通过根据回流法将焊接端子(21)焊接到通孔(11)而使板连接器(20)与印刷电路板(10)处于连接状态，在该回流法中，在焊接端子(21)通过通孔(11)插入之前，利用焊膏填充通孔(11)。
[3]根据上述条目[2]的板连接器(20)的连接方法，其中，通过改变连接器锁定开口(14)的直径，将表示印刷电路板(10)与壳体本体(22)之间的间隙尺寸的间隔值改变为期望值。
顺便提及，本发明不限于上述实施例。能够进行适当的修改、改进等。此外，只要能够实现本发明，上述实施例的构件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等是可选择的，并且不受特别限制。
例如，配备在板连接器中的间隔突起部和弹性锁定片的数量不限于上述实施例中描述的数量，并且能够根据印刷电路板和板连接器的尺寸等而增加或减少。
虽然已经参考具体实施例详细地描述了本发明，但是对本领域技术人员明显的是：能够在不背离下面的权利要求的精神或者范围的情况下进行各种变化或修改。
本申请基于2012年8月24日提交的日本专利申请No.2012-185742，该专利的内容作通过引用并入此处。
工业实用性
根据本发明的板连接器的连接结构和连接方法，与印刷电路板的连接器锁定开口的板后面侧缘接触的板连接器的锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，如果连接器锁定开口的直径增加，则印刷电路板远离板连接器移动。因此，仅通过增加或减小连接器锁定开口的直径，就能够容易地处理印刷电路板与板连接器的壳体本体之间的间隙的变化。
即使在为壳体本体和印刷电路板之间的间隙的多样化做准备的情况下，也不需要准备分别配备有高度彼此不同的间隔突起部的多种壳体。因此，该板连接器能够容易地处理壳体本体与印刷电路板之间的间隙的变化。
实现这样的优势的本发明在板连接器的连接结构和连接方法领域是有用的。

Claims (3)

1.一种板连接器连接到印刷电路板的连接结构，所述板连接器包括：
焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；
壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；
间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当所述壳体本体装接到所述印刷电路板时抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及
弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，其中所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且使所述弹性片能够插入通过所述连接器锁定开口，其中
通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，
构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板移动远离所述板连接器的方向上移动，并且
使用厚度设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且所述连接器锁定开口的直径被设定为：通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘与所述接触面之间的接触，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度与目标值匹配。
2.一种板连接器连接到印刷电路板的连接方法，其中，
在所述板连接器的连接结构中，所述板连接器包括：
焊接端子，该焊接端子构造成被焊接到所述印刷电路板的通孔；
壳体本体，该壳体本体构造成保持所述焊接端子，使得所述焊接端子从所述印刷电路板突出预定的长度；
间隔突起部，该间隔突起部设置在所述壳体本体上以从所述壳体本体突出，并且构造成当将所述壳体本体装接到所述印刷电路板时，抵靠在所述印刷电路板上，从而确保所述印刷电路板和所述壳体本体之间的间隙；以及
弹性锁定片，该弹性锁定片包括锁定突起部，该锁定突起部在与所述印刷电路板的厚度方向垂直的方向上突出并且设置于在所述印刷电路板的厚度方向上从所述壳体本体延伸的弹性片的先端，其中，所述锁定突起部与连接器锁定开口的板后面侧缘接合，从而限制所述板连接器从所述印刷电路板脱落，其中所述连接器锁定开口形成为贯通所述印刷电路板，并且使所述弹性片能够插入通过所述连接器锁定开口，其中
通过使所述弹性锁定片与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接合，所述板连接器进入所述板连接器连接到所述印刷电路板的状态，
构造成与所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘接触的所述锁定突起部的接触面形成为倾斜面，在该倾斜面上，在所述连接器锁定开口的直径增加的情况下，所述印刷电路板在所述印刷电路板移动远离所述板连接器的方向上移动，并且
使用厚度设定为比所述接触面的基端与所述间隔突起部的先端之间的间距小的所述印刷电路板，并且所述连接器锁定开口的直径设定为：通过所述连接器锁定开口的所述板后面侧缘和所述接触面之间的接触，使得所述焊接端子从所述通孔突出的突出长度与目标值匹配，其中
在所述板连接器从所述印刷电路板垂下的方向上执行所述印刷电路板与所述板连接器之间的连接，并且
通过根据回流法将所述焊接端子焊接到所述通孔而使所述板连接器与所述印刷电路板进入连接状态，在该回流法中，在将所述焊接端子通过所述通孔插入之前，利用焊膏填充所述通孔。
3.根据权利要求2所述的板连接器的连接方法，其中
通过改变所述连接器锁定开口的直径，将表示所述印刷电路板与所述壳体本体之间的间隙尺寸的间隔值改变为期望值。
CN201380044490.9A 2012-08-24 2013-08-23 基板连接器的连接结构和连接方法 Expired - Fee Related CN104584700B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-185742 2012-08-24
JP2012185742 2012-08-24
PCT/JP2013/072552 WO2014030740A1 (ja) 2012-08-24 2013-08-23 基板用コネクタの接続構造及び接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104584700A true CN104584700A (zh) 2015-04-29
CN104584700B CN104584700B (zh) 2017-06-13

Family

ID=50150043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380044490.9A Expired - Fee Related CN104584700B (zh) 2012-08-24 2013-08-23 基板连接器的连接结构和连接方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2890226B1 (zh)
JP (1) JP6190370B2 (zh)
CN (1) CN104584700B (zh)
PT (1) PT2890226T (zh)
WO (1) WO2014030740A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6741367B2 (ja) * 2016-04-18 2020-08-19 日本圧着端子製造株式会社 金具
JP2020150044A (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 三菱電機株式会社 電子機器ユニットおよびその組立方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5611354Y2 (zh) * 1972-08-17 1981-03-13
US4139727A (en) * 1975-05-22 1979-02-13 Siemens Aktiengesellschaft Device for attaching flat strip cables to a printed circuit board
DE2522755C2 (de) * 1975-05-22 1982-10-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Löthilfe zum Verbinden von Flachbandkabeln mit Leiterplatten
JPS5856470U (ja) * 1981-10-12 1983-04-16 アルプス電気株式会社 電子部品の取付構造
DE3637190A1 (de) * 1986-10-31 1988-05-11 Lumberg Karl Gmbh & Co Vorrichtung und verfahren zur befestigung von bauteilen auf elektronischen schaltungsplatten
EP0388478A1 (de) * 1989-03-18 1990-09-26 CANNON ELECTRIC GmbH Stift zum verrastbaren Befestigen in einer Bohrung einer Leiterplatte od, dgl.
JPH046768A (ja) * 1990-04-23 1992-01-10 Canon Inc コネクタ
US5085589A (en) * 1991-01-24 1992-02-04 Foxconn International, Inc. Grounding boardlock for connector
US5199896A (en) * 1991-07-29 1993-04-06 Itt Corporation Latchable p.c. board connector
US5334048A (en) * 1993-04-01 1994-08-02 The Whitaker Corporation Electrical connector with board retention device
US5462451A (en) * 1994-06-13 1995-10-31 Yeh; Te-Hsin Electrical connector
JP3338232B2 (ja) * 1995-05-10 2002-10-28 三菱電機株式会社 プリント基板実装ユニット品
JPH11111407A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Fujitsu Ltd コネクタの表面実装方法およびコネクタ
JP2002508878A (ja) 1997-11-20 2002-03-19 ザ ウィタカー コーポレーション 回路基板用コネクタ
US6095856A (en) * 1998-10-30 2000-08-01 General Electric Company Holder connector apparatus and methods
TW390520U (en) * 1998-12-31 2000-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastening device for electric element
TW484757U (en) * 2000-06-03 2002-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
JP2002216878A (ja) * 2001-01-23 2002-08-02 Yazaki Corp 基板用コネクタの取付け方法及び基板用コネクタ
DE20107759U1 (de) * 2001-05-08 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Zentrierelement zur Positionierung einer Steckerleiste auf einer Leiterplatte
JP4767450B2 (ja) * 2001-08-09 2011-09-07 ポリマテック株式会社 コネクタおよびその製造方法
TW519782B (en) * 2001-11-21 2003-02-01 Jou-Shiuan Tsai Electric connector with elastic connection pins and chip structure
JP3908032B2 (ja) * 2001-12-28 2007-04-25 日本圧着端子製造株式会社 パネル連結用コネクタ及びこのコネクタを使用したパネルの連結方法。
JP4201505B2 (ja) * 2001-12-28 2008-12-24 日本圧着端子製造株式会社 パネル取付用係止部材を備えたコネクタ及びこのコネクタのパネルへの取付方法並びに他のコネクタへの結合方法
JP2007287621A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Tokai Rika Co Ltd コネクタ
JP2008027612A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Tokai Rika Co Ltd コネクタ装着構造
JP2008171708A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Tokai Rika Co Ltd コネクタ固定具
US8057248B1 (en) * 2008-04-17 2011-11-15 Sherman Neil S Connector for mounting to a circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP6190370B2 (ja) 2017-08-30
JPWO2014030740A1 (ja) 2016-08-08
EP2890226A1 (en) 2015-07-01
EP2890226B1 (en) 2017-08-09
PT2890226T (pt) 2017-09-15
EP2890226A4 (en) 2016-04-06
CN104584700B (zh) 2017-06-13
WO2014030740A1 (ja) 2014-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11152727B2 (en) Electrical connector and electrical connector assembly
US10998655B2 (en) Connector and connection system
JP2007141570A (ja) 雌コネクタの取付構造
KR20080005274A (ko) 기판 대 기판 커넥터 쌍
JP2010272292A (ja) 電線対基板コネクタ及び電線コネクタ
KR100952322B1 (ko) 이동전자장치의 배터리용 리셉터클 커넥터
CN216134006U (zh) 电连接器以及带有电连接器的基板
JP5517488B2 (ja) 基板対基板コネクタ
CN104584700A (zh) 基板连接器的连接结构和连接方法
JP4651512B2 (ja) コネクタ
JP5067678B2 (ja) ソケット型コネクタ
JP2013115338A (ja) ダイオードの取付構造
JP2017157718A (ja) 電気回路用部品
JP6767704B2 (ja) コネクタ、及び接続装置
CN201478511U (zh) 电连接器
JP4844131B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
JP2007124862A (ja) バスバー付き回路基板
CN215682757U (zh) 核心板和电路板
CN209947867U (zh) 一种贴片数码管
JP2015065208A (ja) 補強用基板を用いたモジュール構造体
CN217546423U (zh) 一种电路板
JP2013168312A (ja) 基板用端子金具
JP3698034B2 (ja) ジャンクションボックス
CN201498665U (zh) 电连接器
CN106374258B (zh) 一种防水连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170613

Termination date: 20200823