JPWO2011089837A1 - 複合型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本願の実施の形態1による複合型半導体装置は、図1に示すように、ドレイン端子T1、ソース端子T2、ゲート端子T3、ノーマリーオン型電界効果トランジスタ1、ノーマリーオフ型電界効果トランジスタ2、およびN個(ただし、Nは自然数である)のダイオード3を備える。
本願の実施の形態2による複合型半導体装置は、図6に示すように、ドレイン端子T11、ソース端子T12、ゲート端子T13、ノーマリーオン型電界効果トランジスタ11、ノーマリーオフ型電界効果トランジスタ12、N個(ただし、Nは自然数であり、たとえば4である)のダイオード13、および抵抗素子14,15を備える。
Claims (12)
- 第1の電圧を受ける第1の端子(T1)と、
前記第1の電圧よりも低い第2の電圧を受ける第2の端子(T2)と、
第3の電圧と該第3の電圧よりも高い第4の電圧とのうちのいずれか一方の電圧が選択的に与えられる第3の端子(T3)と、
ドレインが前記第1の端子(T1)に接続され、ゲートが前記第2の端子(T2)に接続されたノーマリーオン型の第1の電界効果トランジスタ(1,11)と、
ドレインが前記第1の電界効果トランジスタ(1,11)のソースに接続され、ソースが前記第2の端子(T2)に接続され、ゲートが前記第3の端子(T3)に接続され、前記第3の端子(T3)に前記第3の電圧が与えられた場合は非導通になり、前記第3の端子(T3)に前記第4の電圧が与えられた場合は導通するノーマリーオフ型の第2の電界効果トランジスタ(2,12)と、
前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)のドレインおよびソース間に順方向に直列接続され、前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)のドレインおよびソース間の電圧が前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)の耐圧以下の予め定められた電圧を超えた場合に導通するN個(ただし、Nは自然数である)のユニポーラ型整流素子(3,13)とを備える、複合型半導体装置。 - 前記第3の端子(T3)の電圧が前記第4の電圧から前記第3の電圧に変化した場合において、前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)のドレインおよびソース間の電圧が上昇を開始してから前記N個のユニポーラ型整流素子(3,13)が導通するまでの時間は、前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)のドレインおよびソース間の電圧が上昇を開始してから前記第2の電界効果トランジスタ(2,12)が非導通になるまでの時間の2分の1以下に設定されている、請求項1に記載の複合型半導体装置。
- 前記N個のユニポーラ型整流素子(13)の各々はショットキーダイオードである、請求項1に記載の複合型半導体装置。
- 前記N個のユニポーラ型整流素子(13)の各々は、エネルギーバンドギャップがSiよりも大きな材料を用いて形成されている、請求項3に記載の複合型半導体装置。
- 前記材料は、AlxGa1−xN(0≦x≦1)、SiC、ダイヤモンド、AlxGa1−xAs(0≦x≦1)、InxGa1−xP(0≦x≦1)、またはAlxInyGa1−x―yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)である、請求項4に記載の複合型半導体装置。
- 第1の半導体基板(41)上に順次積層された第1および第2の窒化物系半導体層(43,44)を含む第1の半導体チップ(40)を備え、
前記N個のショットキーダイオード(13)は前記第1の半導体チップ(40)の表面のN個の領域にそれぞれ形成され、
各領域には、対応のショットキーダイオード(13)のアノード電極(50)およびカソード電極(49)が互いに離間して設けられ、
各領域には、前記第2の窒化物系半導体層(44)を貫通して前記第1の窒化物系半導体層(43)に到達するリセス部(51)が形成され、
前記アノード電極(50)は前記リセス部(51)に形成され、
前記カソード電極(49)は前記第2の窒化物系半導体層(44)の表面に形成されている、請求項3に記載の複合型半導体装置。 - 第2の半導体基板(21)上に順次積層された第3および第4の窒化物系半導体層(23,24)を含む第2の半導体チップ(20)を備え、
前記第1の電界効果トランジスタ(11)は前記第2の半導体チップ(20)の表面に形成され、
前記第1の電界効果トランジスタ(11)のゲート電極(25)、ソース電極(26)およびドレイン電極(27)は前記第4の窒化物系半導体層(24)の表面に形成され、
ゲート電極(25)は、ソース電極(26)およびドレイン電極(27)の間に設けられている、請求項6に記載の複合型半導体装置。 - 前記第3の窒化物系半導体層(23)はGaNで形成され、前記第4の窒化物系半導体層(24)はAlxGa1−xN(0<x≦1)で形成されている、請求項7に記載の複合型半導体装置。
- 半導体基板(41)上に順次積層された第1および第2の窒化物系半導体層(43,44)を含む半導体チップ(40)を備え、
前記N個のショットキーダイオード(13)は半導体チップ(40)の表面のN個の第1領域にそれぞれ形成され、
前記第1の電界効果トランジスタ(11)は前記半導体チップ(40)の表面の第2領域に形成され、
各第1領域には、対応のショットキーダイオード(13)のアノード電極(50)およびカソード電極(49)が互いに離間して設けられ、
各第1領域には、前記第2の窒化物系半導体層を貫通して前記第1の窒化物系半導体層に到達するリセス部(51)が形成され、
前記アノード電極(50)は前記リセス部(51)に形成され、
前記カソード電極(49)は前記第2の窒化物系半導体層(44)の表面に形成され、
前記第2の領域の前記第2の窒化物系半導体層(44)の表面には、前記第1の電界効果トランジスタ(11)のゲート電極(46)、ソース電極(47)およびドレイン電極(48)が形成され、
ゲート電極(46)は、ソース電極(47)およびドレイン電極(48)の間に設けられている、請求項3に記載の複合型半導体装置。 - 前記第1の窒化物系半導体層(43)はGaNで形成され、前記第2の窒化物系半導体層(44)はAlxGa1−xN(0<x≦1)で形成されている、請求項9に記載の複合型半導体装置。
- さらに、前記第1の電界効果トランジスタ(11)のゲートと前記第2の端子(T2)との間に介挿された第1の抵抗素子(15)を備える、請求項1に記載の複合型半導体装置。
- さらに、前記第1の端子(T1)と前記第1の電界効果トランジスタ(11)のドレインとの間に介挿された第2の抵抗素子(14)を備える、請求項1に記載の複合型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011550827A JP5575816B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-12-28 | 複合型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010013083 | 2010-01-25 | ||
JP2010013083 | 2010-01-25 | ||
JP2010182165 | 2010-08-17 | ||
JP2010182165 | 2010-08-17 | ||
PCT/JP2010/073691 WO2011089837A1 (ja) | 2010-01-25 | 2010-12-28 | 複合型半導体装置 |
JP2011550827A JP5575816B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-12-28 | 複合型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011089837A1 true JPWO2011089837A1 (ja) | 2013-05-23 |
JP5575816B2 JP5575816B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=44306648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011550827A Active JP5575816B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-12-28 | 複合型半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8766275B2 (ja) |
JP (1) | JP5575816B2 (ja) |
CN (1) | CN102725840B (ja) |
TW (1) | TWI422152B (ja) |
WO (1) | WO2011089837A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP2012205356A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sharp Corp | 整流スイッチユニット、整流回路及びスイッチング電源装置 |
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- 2010-12-28 WO PCT/JP2010/073691 patent/WO2011089837A1/ja active Application Filing
- 2010-12-28 JP JP2011550827A patent/JP5575816B2/ja active Active
- 2010-12-28 CN CN201080062295.5A patent/CN102725840B/zh active Active
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US8766275B2 (en) | 2014-07-01 |
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US20120292635A1 (en) | 2012-11-22 |
TWI422152B (zh) | 2014-01-01 |
WO2011089837A1 (ja) | 2011-07-28 |
CN102725840B (zh) | 2014-12-10 |
TW201201508A (en) | 2012-01-01 |
JP5575816B2 (ja) | 2014-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140117 |
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