JP2008263088A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1は、たとえば、SOI基板31を基体とする半導体チップ2を備えている。SOI基板31の表層部には、たとえば、pMOSおよびnMOSが形成されている。半導体装置1では、SOI基板31の裏面の電位(基板電位)がグランド電位と高圧電源電位との間の中間電位に制御される。これにより、基板電位をグランド電位にしたときと比較して、pMOSを高耐圧化することができる。また、基板電位を電源電位にしたときと比較して、nMOSを高耐圧化することができる。その結果、従来の半導体装置と比較して、装置全体における耐圧を向上させることができる。
【選択図】図3
Description
このような半導体装置として、たとえば、SOI基板の表層部(シリコン層)に、そのSOI基板の表面から深く掘り下げて形成されたディープトレンチが形成され、このディープトレンチによりpMOSおよびnMOSが分離(DTI:Deep Trench Isolation)された構造のものがある。
請求項3記載の発明は、前記基板電位制御回路は、一端が前記電源に接続され、他端が前記グランドに接続される抵抗と、前記抵抗の途中部と前記半導体基板の裏面とを電気的に接続するための接続線とを備えている、請求項1または2に記載の半導体装置である。
また、基板電位(接続線が接続される途中部の電位)は、抵抗の一端から接続線が接続される途中部までの抵抗値とその途中部から抵抗の他端までの抵抗値との比に依存する。したがって、抵抗における接続線の接続位置(途中部の位置)を適切に設定することにより、基板電位をpMOSの耐圧とnMOSの耐圧とが一致するような電位にすることができる。これにより、装置全体における耐圧のさらなる向上を図ることができる。
この構成によれば、自己帰還用pMOSに2次降伏に即したリーク電流が発生すると、電圧出力端子の電位が電源電位側にシフトし、基板電位が電源電位側にシフトする。基板電位が電源電位側にシフトすると、pMOSの耐圧が上がるので、pMOSにおけるブレークダウンの発生を防止することができる。一方、基板電位が電源電位側にシフトすると、nMOSおよび自己帰還用nMOSの耐圧が下がる。しかし、nMOSにおけるブレークダウンの発生よりも前に、自己帰還用nMOSに2次降伏に即したリーク電流が発生し、これにより、電圧出力端子の電位がグランド側にシフトし、基板電位がグランド側にシフトする。その結果、nMOSの耐圧が上がるので、nMOSにおけるブレークダウンの発生を防止することができる。よって、装置全体における耐圧のさらなる向上を図ることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。
半導体装置1は、たとえば、SOI基板31(図3参照)を基体とする半導体チップ2を備えている。SOI基板31の表層部(シリコン層)には、たとえば、後述するPDP用スキャンドライバ回路10が形成されている。また、SOI基板31の表面上には、後述する抵抗分割回路30が形成されている。半導体チップ2の最表面には、PDP用スキャンドライバ回路10との電気接続のための複数のメインパッド(図示せず)と、抵抗分割回路30との電気接続のための3つの基板電位制御用パッド(図示せず)とが配置されている。
図2は、PDP用スキャンドライバ回路の回路図である。
低電圧信号回路11は、動作電圧5Vで動作し、信号IN1,IN2,IN3を出力する。信号IN1,IN3は、同位相でHi(ハイレベル)/Lo(ローレベル)が切り替わり、信号IN2は、信号IN1,IN3と逆位相でHi/Loが切り替わる。
nMOS16のゲートに入力される信号IN1およびnMOS21のゲートに入力される信号IN3がLoからHiに切り替わり、これと同時にnMOS17のゲートに入力される信号IN2がHiからLoに切り替わると、nMOS16およびnMOS21がオンになり、nMOS17がオフになる。nMOS16がオンになると、接続点18の電位がグランド電位(0V)になり、pMOS15がオンになる。pMOS15がオンになると、接続点19の電位が高圧電源電位(たとえば、200V)になり、pMOS20がオフになる。その結果、接続点22の電位がグランド電位になり、出力端子23からローレベル信号が出力される。
抵抗分割回路30は、矩形状のSOI基板31の表面上に、その周縁に沿って形成されている。この抵抗分割回路30は、高抵抗導電性材料(たとえば、ポリシリコン)からなる抵抗線32と、低抵抗導電性材料(たとえば、Au、Cu、Alなど、一般的にボンディングワイヤに使用されている材料)からなる短絡線33とを備えている。
しかも、抵抗分割回路30は、SOI基板31の周縁に形成されている。これにより、抵抗分割回路30を設けることによる半導体チップ2のサイズの増大を回避することができる。ただし、抵抗分割回路30を必ずしもSOI基板31の周縁に形成しなければならないわけではなく、SOI基板31の周縁以外に空きスペース(素子などが形成されていないスペース)があれば、その空きスペースに抵抗分割回路30を形成することにより、抵抗分割回路30を設けることによる半導体チップ2のサイズの増大を回避することができる。
この半導体チップ2では、抵抗分割回路30に代えて、半導体チップ2の基体をなすSOI基板31の表層部(シリコン層)の表層部に、基板電位を自己帰還的に制御するための自己帰還回路40が形成されている。
半導体チップ2の最表面には、自己帰還回路40との電気接続のための3つの基板電位制御用パッド(図示せず)とが配置されている。基板電位制御用パッドは、そのうちの2つがボンディングワイヤ5(図1参照)を介してリード4(図1参照)と電気的に接続され、残りの1つが接続線6を介してダイパッド3(図1参照)と電気的に接続されている。
自己帰還回路40は、pMOS41およびnMOS42を備えている。pMOS41のゲートおよびドレインは、基板電位制御用パッドを介して、高圧電源VDDに接続される。nMOS42のゲートおよびソースは、基板電位制御用パッドを介して、グランドGNDに接続される。pMOS41のソースとnMOS42のドレインとは、接続点43で接続されている。この接続点43は、電圧出力端子44に接続されている。
この構成によれば、自己帰還回路40のpMOS41に2次降伏に即したリーク電流が発生すると、電圧出力端子44の電位が電源電位側にシフトし、基板電位が電源電位側にシフトする。基板電位が電源電位側にシフトすると、PDP用スキャンドライバ回路10のpMOS14,15,20の耐圧が上がるので、pMOS14,15,20におけるブレークダウンの発生を防止することができる。一方、基板電位が電源電位側にシフトすると、PDP用スキャンドライバ回路10のnMOS16,17,21および自己帰還回路40のnMOS42の耐圧が下がる。しかし、nMOS16,17,21におけるブレークダウンの発生よりも前に、nMOS42に2次降伏に即したリーク電流が発生し、これにより、電圧出力端子の電位がグランド側にシフトし、基板電位がグランド側にシフトする。その結果、nMOS16,17,21の耐圧が上がるので、nMOS16,17,21におけるブレークダウンの発生を防止することができる。よって、装置全体における耐圧のさらなる向上を図ることができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、高圧電源VDDとグランドGNDとの間で直列に接続されるpMOSおよびnMOSにおいて、pMOSのドレインが高圧電源VDDに接続され、nMOSのソースがグランドGNDに接続され、pMOSのソースとnMOSのドレインとが接続されている。しかしながら、高圧電源VDDとグランドGNDとの間で直列に接続されるpMOSおよびnMOSにおいて、nMOSのドレインが高圧電源VDDに接続され、pMOSのソースがグランドGNDに接続され、nMOSのソースとpMOSのドレインとが接続されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 半導体チップ
6 接続線
14 pMOS
15 pMOS
16 nMOS
17 nMOS
20 pMOS
21 nMOS
30 抵抗分割回路(基板電位制御回路)
31 SOI基板(半導体基板)
32 抵抗線
40 自己帰還回路(基板電位制御回路)
41 pMOS(自己帰還用pチャネルMOSトランジスタ)
42 nMOS(自己帰還用nチャネルMOSトランジスタ)
44 電圧出力端子
GND グランド
VDD 高圧電源
Claims (4)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表層部に形成されるpチャネルMOSトランジスタと、
前記半導体基板の表層部に形成され、電源とグランドとの間で前記pチャネルMOSトランジスタと直列に接続されるnチャネルMOSトランジスタと、
前記半導体基板の裏面の電位を、グランド電位よりも高く、前記電源の電位よりも低い中間電位に制御するための基板電位制御回路とを含む、半導体装置。 - 前記pチャネルMOSトランジスタのドレインが電源に接続され、
前記nチャネルMOSトランジスタのソースが前記グランドに接続され、
前記pチャネルMOSトランジスタのソースと前記nチャネルMOSトランジスタのドレインとが接続されている、請求項1記載の半導体装置。 - 前記基板電位制御回路は、
一端が前記電源に接続され、他端が前記グランドに接続される抵抗と、
前記抵抗の途中部と前記半導体基板の裏面とを電気的に接続するための接続線とを備えている、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記基板電位制御回路は、
前記半導体基板上に形成され、ゲートおよびドレインが前記電源に接続され、ソースが電圧出力端子に接続される自己帰還用pチャネルMOSトランジスタと、
前記半導体基板上に形成され、ゲートおよびソースが前記グランドに接続され、ドレインが前記電圧出力端子に接続される自己帰還用nチャネルMOSトランジスタと、
前記電圧出力端子と前記半導体基板の裏面とを電気的に接続するための接続線とを備えている、請求項1または2に記載の半導体装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8766275B2 (en) | 2010-01-25 | 2014-07-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Composite semiconductor device |
JP7470087B2 (ja) | 2021-09-17 | 2024-04-17 | 株式会社東芝 | 窒化物半導体装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03295274A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2004095567A (ja) * | 2001-09-13 | 2004-03-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
JP2006185930A (ja) * | 2003-12-24 | 2006-07-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 抵抗分割回路及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5262689A (en) * | 1991-10-24 | 1993-11-16 | Harris Corporation | BIMOS current driver circuit |
JP3085130B2 (ja) * | 1995-03-22 | 2000-09-04 | 日本電気株式会社 | ドライバ回路 |
US5644266A (en) * | 1995-11-13 | 1997-07-01 | Chen; Ming-Jer | Dynamic threshold voltage scheme for low voltage CMOS inverter |
US5811857A (en) * | 1996-10-22 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Silicon-on-insulator body-coupled gated diode for electrostatic discharge (ESD) and analog applications |
JP3732914B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2006-01-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
JP3019805B2 (ja) * | 1997-06-19 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | Cmos論理回路 |
US6628159B2 (en) * | 1999-09-17 | 2003-09-30 | International Business Machines Corporation | SOI voltage-tolerant body-coupled pass transistor |
US6404269B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Low power SOI ESD buffer driver networks having dynamic threshold MOSFETS |
US6605981B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-08-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus for biasing ultra-low voltage logic circuits |
US6765430B2 (en) * | 2002-07-22 | 2004-07-20 | Yoshiyuki Ando | Complementary source follower circuit controlled by back bias voltage |
US7135376B2 (en) * | 2003-12-24 | 2006-11-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Resistance dividing circuit and manufacturing method thereof |
US7224205B2 (en) * | 2004-07-07 | 2007-05-29 | Semi Solutions, Llc | Apparatus and method for improving drive-strength and leakage of deep submicron MOS transistors |
US7098724B2 (en) * | 2004-11-02 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Forward biasing protection circuit |
-
2007
- 2007-04-12 JP JP2007105213A patent/JP2008263088A/ja active Pending
-
2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03295274A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2004095567A (ja) * | 2001-09-13 | 2004-03-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
JP2006185930A (ja) * | 2003-12-24 | 2006-07-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 抵抗分割回路及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8766275B2 (en) | 2010-01-25 | 2014-07-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Composite semiconductor device |
JP7470087B2 (ja) | 2021-09-17 | 2024-04-17 | 株式会社東芝 | 窒化物半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008126917A1 (ja) | 2008-10-23 |
US20100109755A1 (en) | 2010-05-06 |
CN101657895A (zh) | 2010-02-24 |
TW200849594A (en) | 2008-12-16 |
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