JP2009206284A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高耐圧を保ちつつ、チップ面積の小さい半導体装置を提案すること。
【解決手段】同一半導体基板上に設けられた低電位ゲート駆動回路32と電気的に分離するために、高電位ゲート駆動回路33の周縁部に高耐圧接合終端構造部36が設けられている。そして、この高耐圧接合終端構造部36と、高電位ゲート駆動回路33の一部に設けられたレベルシフト回路部34のn+ソース層6とn+ドレイン層7の間と、にトレンチ3が設けられている。また、トレンチ3内に酸化膜などが充填され、誘電体領域となっている。
【選択図】図1
【解決手段】同一半導体基板上に設けられた低電位ゲート駆動回路32と電気的に分離するために、高電位ゲート駆動回路33の周縁部に高耐圧接合終端構造部36が設けられている。そして、この高耐圧接合終端構造部36と、高電位ゲート駆動回路33の一部に設けられたレベルシフト回路部34のn+ソース層6とn+ドレイン層7の間と、にトレンチ3が設けられている。また、トレンチ3内に酸化膜などが充填され、誘電体領域となっている。
【選択図】図1
Description
この発明は、高耐圧MOSFETを有するパワーICなどの半導体装置に関する。
従来、電源装置等の制御駆動用に高耐圧ドライバとして使用される集積回路では、低コスト化のため、またはチップ面積の縮小化のために、同一基板上に高電位部と低電位部を設けている。同一基板上の高電位部と低電位部とを分離する構造としては、pn接合を用いる接合分離構造と、酸化シリコン(SiO2)などの誘電体を用いる誘電体分離構造が一般的である。
接合分離構造は、例えば、p型基板を用いて作製する場合、基板表面に低濃度のn型のエピタキシャル層を形成する。そして、エピタキシャル層の深い位置まで、p型層を拡散処理によって形成する。このため、pn接合によってp型層に3次元的にn層の島が形成され、このn層の島の中にCMOSなどによって構成されるドライバ回路などが設けられる。このn層の島と、p型基板と、に逆バイアス電圧を印加することで接合部に空乏層が形成され、空乏層に生じる静電容量によってn層の島を電気的に分離して、高耐圧を実現することができる。
また、誘電体分離構造は、例えば、シリコン基板上に選択的にSiO2を形成し、このSiO2によって電気的に分離されたシリコン領域に回路を設ける。誘電体分離構造では、SiO2によって分離されたシリコン領域毎に異なる基準電位で動作をさせて、高耐圧を実現することができる。
しかしながら、接合分離構造においては、基板にエピタキシャルウェハを用いるため、製造コストがかかるといった問題がある。これに対し、通常のシリコンウェハを用いて、プレーナ接合のみによって接合分離を行う方法が公知である(例えば、下記特許文献1参照。)。また、同様に、通常のシリコンウェハ上の高電位部と低電位部とを、接合分離構造と、高電位部および低電位部の各素子をトレンチによって分離するトレンチ分離構造と、を組み合わせた構造によって分離する方法が公知である(例えば、下記特許文献2参照。)。
図4は、照明用インバータ装置などに用いられる制御装置の要部の構成を示す回路図である。図4に示すように、制御装置は、高耐圧IC30と、IGBTQ1,Q2と、ダイオードD1,D2と、を備えている。IGBTQ1,Q2には、ダイオードD1、D2がそれぞれ並列に接続されて、ハーフブリッジ回路を構成している。これは、IGBTQ1、Q2に、インダクタンスに発生する逆起電流を流すためである。
図4に示す高耐圧IC30は、ハーフブリッジ回路の一相分の、制御回路31と、低電位ゲート駆動回路(GDUL:低電位側低耐圧回路部分)32と、高耐圧部35と、を同一半導体基板上に集積したものである。なお、実際のIC基板においては、三相分のハーフブリッジ回路が集積される。
制御回路31は、図示しない入出力端子I/O(Input/Output)からの信号を受けて、パワーデバイスである2個のIGBTQ1、Q2のオン、オフのタイミングを決める。低電位ゲート駆動回路32は、電源の低電位側に接続されたIGBTQ2を駆動する。高耐圧部35は、高電位ゲート駆動回路(GDUH:高電位側低耐圧回路部分)33と、レベルシフト回路部34と、を備えている。高電位ゲート駆動回路33は、電源の高電位側に接続されたIGBTQ1を駆動する。レベルシフト回路部34は、制御回路31から高電位ゲート駆動回路33への制御信号の電位レベルをシフトする。
図4の制御装置において、主電源の電圧VCCが、例えば、600Vとする。この場合、電源の高電位側に接続されたIGBTQ1のゲート電極に、例えばVCCにゲート電圧VDD15Vを加えた615Vが印加された時に、IGBTQ1がオン状態となる。そして、IGBTQ1をオフ状態にした後に、電源の低電位側に接続されたIGBTQ2をオン状態にすることで、出力端子VOUTには、例えばゲートのスイッチング周期に応じた交流の矩形波が生じる。
IGBTQ1がオン状態の時は出力端子VOUTの電位は主電源の電圧VCCの電位とほぼ等しくなる。また、IGBTQ2がオン状態の時は、出力端子VOUTの電位はGND電位とほぼ等しくなる。従って、高耐圧部35に含まれる高電位ゲート駆動回路33と、低耐圧の信号処理回路やドライブ回路などの制御回路31と、の間には、主電源の電圧VCCにゲート電圧VDDを加えた絶縁耐圧が必要である。
所要の信号処理回路やドライブ回路などの制御回路31からの所定の制御信号がレベルシフト回路部34によって電位レベルがシフトされ、高電位ゲート駆動回路33に送られる。そして、高電位ゲート駆動回路33からIGBTQ1に制御信号を送り、この制御信号に従ってIGBTQ1をオン・オフさせる。このように、高耐圧部35が搭載される半導体基板内では、絶縁耐圧を可能にする高耐圧分離構造として、前述の誘電体分離構造、接合分離構造および高耐圧接合終端構造などを必要とする。
つぎに、高耐圧部35の構造について説明する。図5は、従来の高耐圧部の要部の構造について示す平面図である。また、図5では、高耐圧部35の構造を明確にするために、金属配線108(図6参照)を省略している。
なお、本明細書において、nまたはpを冠した半導体は、それぞれ電子、正孔が多数キャリアであることを意味する。また、n+やn-などのように、nやpに付す「+」または「-」は、それぞれそれらが付されていない半導体の不純物濃度よりも比較的高濃度または比較的低濃度であることを表す。
図5に示すように、他の回路から高耐圧で分離される必要のある高電位ゲート駆動回路33は、接続分離構造や誘電体分離構造により電気的に分離された島(の中に形成されており、その周縁部を高耐圧接合終端構造部36により囲まれている。高耐圧接合終端構造部36は、絶縁するために高電圧が印加される接合の終端部の構造である。
高耐圧接合終端構造部36の一部には、レベルシフト回路部34としての機能を果たす、pベース層103、n+ドレイン層104、n+ソース層105、ゲート電極107などからなる高耐圧MOSFETが設けられている。高電位ゲート駆動回路33は、高電位側低耐圧回路部分であり、高耐圧接合終端構造部36の周りの回路は、低電位側低耐圧回路部分である。
高電位ゲート駆動回路33には、VDHパッド38と、VDLパッド39と、VQパッド40と、が設けられており、それぞれボンディングワイヤ37によって制御装置の他の部分と接続されている。VDHパッド38は、ゲート電極の高電位側と接続され、VDL39は、ゲート電極の低電位側と接続される。また、VQパッド40は、IGBTQ1と接続され、高電位ゲート駆動回路33からIGBTQ1を駆動する制御信号を出力する。
図6は、図5の切断線C−C'における断面構造を示す断面図である。図6に示すように、高電位ゲート駆動回路33は、フィールド酸化膜111によってレベルシフト回路部34と電気的に分離されている。レベルシフト回路部34には、高耐圧MOSFET210が設けられている。高耐圧MOSFET210においては、p型基板101上の表面層にn-延長ウェル層102とpベース層103とが離れて設けられている。n-延長ウェル層102の表面層の一部には、n+ドレイン層104が設けられている。n+ドレイン層104は、例えば、高耐圧を実現するために、p型基板101の接合面から距離をとったところに設けられている。また、pベース層103の表面層の一部には、n+ソース層105が設けられている。
n-延長ウェル層102とpベース層103との間のp型基板101が表面層に露出している領域と、n+ドレイン層104と、の間のn-延長ウェル層102の表面層には、フィールド酸化膜110が設けられている。n+ソース層105とn-延長ウェル層102の上には、ゲート酸化膜106を介してゲート電極107が設けられている。ゲート電極107は、例えば、ポリシリコンである。n-延長ウェル層102の表面層の一部には、n+ドレイン層104と接するようにフィールド酸化膜111が設けられている。
また、高電位ゲート駆動回路33の有する各素子は、n-延長ウェル層102に接続されたnウェル層122に設けられている。各素子は、例えば、pMOSFET200やnMOSFET201などである。pMOSFET200においては、nウェル層122の表面層の一部に、第1のp+層112と第2のp+層113が離れて設けられている。第1のp+層112と第2のp+層113の間の上には、ゲート酸化膜114を介して、ゲート電極115が設けられている。
また、nウェル層122の表面層の一部にフィールド酸化膜116が設けられている。nMOSFET201は、pMOSFET200とフィールド酸化膜116によって隔てられている。nMOSFET201においては、フィールド酸化膜116を挟んで、第2のp+層113と逆側の、nウェル層122の表面層の一部に、pウェル領域117が設けられている。pウェル領域117の表面層の一部には、第1のn+層118と第2のn+層119が離れて設けられている。第1のn+層118と第2のn+層119の間の上には、ゲート酸化膜120を介してゲート電極121が設けられている。
また、金属配線108は、レベルシフト回路部34のn+ドレイン層104と、pMOSFET200のゲート電極115と、nMOSFET201のゲート電極121と、に電気的に接続される。そして、この金属配線108によって、レベルシフト回路部34において電位レベルが低電位から高電位にシフトされた制御信号を、高電位ゲート駆動回路33に送る。さらに、金属配線108は、図示しない抵抗を介して、図5に示すVDHパッド38に接続される。
図7は、図5の切断線D−D'における断面構造を示す断面図である。図7に示すように、高電位ゲート駆動回路33は、フィールド酸化膜111によって高耐圧接合終端構造部36と電気的に分離されている。高電位ゲート駆動回路33の構造は、図6と同様であるため説明を省略する。高耐圧接合終端構造部36においては、高電位ゲート駆動回路33の形成されたp基板101の表面層に、pベース層103がn-延長ウェル層102と離れて設けられている。
ここで、図6および図7に示す従来の高耐圧部35の構造では、高電位ゲート駆動回路33においてn-延長ウェル層102が0〜600Vの間で変動する場合、高耐圧接合終端構造部36は、600V以上の耐圧を備える必要がある。この場合、フィールド酸化膜111の幅が60μm以上必要であった。
しかしながら、上述した特許文献1の技術では、所望の耐圧で高電位部を分離するためには、高耐圧接合終端構造部の幅が広くなければならず、チップ面積が増大するという問題がある。また、上述した特許文献2の技術では、チップ面積は増大しないが、同一半導体基板上の高電位部と低電位部とを、600Vクラス以上の耐圧で分離することができないといった問題がある。
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、高耐圧を保ちつつ、チップ面積の小さい半導体装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項1の発明にかかる半導体装置は、主端子の一方が高電圧電源の高電位側に接続され、主端子の他方が負荷に接続された1つ以上のパワーデバイスを制御するためのものである。この半導体装置は、第1導電型の半導体基板に、高電圧電源の低電位側を基準とした低電圧電源により電流を供給される低電位側低耐圧回路部分が設けられている。また、同一の半導体基板に、低電位側低耐圧回路部分と離れて、パワーデバイスの主端子のどちらか一方を基準とした低電圧電源により電流を供給される高電位側低耐圧回路部分が設けられている。さらに、同一の半導体基板に、高電位側低耐圧回路部分の周縁部を囲むように、高電位側低耐圧回路部分と低電位側低耐圧回路部分とを電気的に分離するために、高電圧が印加される高耐圧接合終端構造部が設けられている。高耐圧接合終端構造部には、高電位側低耐圧回路部分を囲むようにトレンチが設けられている。そして、半導体基板の表面層の、トレンチの内側に沿って第2導電型の第1ウェル層が設けられ、トレンチの外側に沿って第1ウェル層と接する第2導電型の第2ウェル層が設けられていることを特徴とする。
また、請求項2の発明にかかる半導体装置は、請求項1に記載の発明において、高電位側低耐圧回路部分の第1ウェル層に少なくとも1つ以上のMISトランジスタが設けられている。また、高耐圧接合終端構造部の内側にドレイン層が設けられ、高耐圧接合終端構造部の外側にゲート電極と、ソース層と、が設けられた高耐圧MISトランジスタが設けられていることを特徴とする。
また、請求項3の発明にかかる半導体装置は、請求項2に記載の発明において、高耐圧MISトランジスタは、第1ウェル層の表面層の一部に第2導電型のドレイン層が設けられている。また、半導体基板の表面層の、第2ウェル層の周囲に第1導電型のベース層が設けられている。そしてこのベース層の表面層の一部に、第2ウェル層と離れて第2導電型のソース層が設けられている。また、ソース層の一部と、ソース層とトレンチとの間の、ベース層および第2ウェル層と、の上に絶縁膜を介してゲート電極が設けられていることを特徴とする。
また、請求項4の発明にかかる半導体装置は、請求項1〜3のいずれか一つに記載の発明において、高電位側低耐圧回路部分は、高電位側低耐圧回路部分に送られる制御信号の電位レベルをシフトするレベルシフト回路部を備えている。レベルシフト回路部は、半導体基板の表面層の一部に第1導電型のベース層が設けられている。そして、ベース層の表面層の一部には、第2導電型のソース層が設けられている。また、半導体基板の表面層の一部に、ソース層と離れて第2導電型の第2ウェル層が設けられている。第2ウェル層の表面層の一部には、第2導電型のドレイン層が設けられている。そして、第2ウェル層の表面層の一部の、ソース層と、ドレイン層と、の間にトレンチが設けられている。また、トレンチ内には、絶縁膜が充填されている。さらに、ソース層と、第2ウェル層と、トレンチのソース側の一部と、の上にゲート酸化膜を介してゲート電極が設けられている。そして、金属配線が、ドレイン層に接続されていることを特徴とする。
また、請求項5の発明にかかる半導体装置は、請求項1〜4のいずれか一つに記載の発明において、高耐圧接合終端構造部は、半導体基板の表面層の一部に第1導電型のベース層が設けられている。また、半導体基板の表面層の一部に、ベース層と接するように第2導電型の第2ウェル層が設けられている。第2ウェル層の表面層の一部には、ソース層と離れてトレンチが設けられ、トレンチ内には絶縁膜が充填されていることを特徴とする。
また、請求項6の発明にかかる半導体装置は、請求項1〜5のいずれか一つに記載の発明において、高電位側低耐圧回路部分は、半導体基板の表面層の一部に、第2ウェル層と接するように、第2導電型の第1ウェル層が設けられている。この第1ウェル層の表面層の一部には、第1導電型の第1MOSFETが設けられている。また、第1ウェル層の表面層の一部に、第1MOSFETと離れて、第1導電型の第3ウェル層が設けられ、第3ウェル層の表面層の一部に、第2導電型の第2MOSFETが設けられている。第1のMOSFETは、第1ウェル層の表面層の一部に、第1導電型の第1層と、この第1層と離れて第1導電型の第2層と、が設けられている。そして、第1層と、第2層と、の上にゲート酸化膜を介してゲート電極が設けられている。第2MOSFETは、第3ウェル層の表面層の一部に、第2導電型の第3層と、この第3層と離れて第2導電型の第4層と、が設けられている。そして、第3層と、第4層と、の上にゲート酸化膜を介してゲート電極が設けられている。また、金属配線が、第1MOSFETのゲート電極と、第2MOSFETのゲート電極と、に電気的に接続されることを特徴とする。
上記各発明によれば、高耐圧接合終端構造部にトレンチが設けられ、トレンチ内に誘電体が埋め込まれている。このトレンチ内の誘電体領域によって電荷を担うことができるため、高電位部と低電位部とを電気的に分離する酸化膜の幅を小さくすることができる。従って、高耐圧接合終端構造部の面積を縮小することができるため、チップ面積を縮小することができる。
本発明にかかる半導体装置によれば、高耐圧を保ちつつ、チップ面積を小さくすることができるという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
(実施の形態)
図1は、本実施の形態にかかる半導体装置の構造を示す平面図である。図1に示す半導体装置は、照明用インバータ装置などに用いられる制御装置の高電位ゲート駆動回路33としての機能を果たす。図1に示すように、実施の形態1にかかる半導体装置は、接続分離構造や誘電体分離構造により低電位ゲート駆動回路32から電気的に分離された島の中に形成されており、その周縁部を高耐圧接合終端構造部36により囲まれている。また、半導体装置の一部には、レベルシフト回路部34としての機能を果たす、pベース層5、n+ソース層6、n+ドレイン層7、ゲート電極8などからなる横型高耐圧MISトランジスタが設けられている。
図1は、本実施の形態にかかる半導体装置の構造を示す平面図である。図1に示す半導体装置は、照明用インバータ装置などに用いられる制御装置の高電位ゲート駆動回路33としての機能を果たす。図1に示すように、実施の形態1にかかる半導体装置は、接続分離構造や誘電体分離構造により低電位ゲート駆動回路32から電気的に分離された島の中に形成されており、その周縁部を高耐圧接合終端構造部36により囲まれている。また、半導体装置の一部には、レベルシフト回路部34としての機能を果たす、pベース層5、n+ソース層6、n+ドレイン層7、ゲート電極8などからなる横型高耐圧MISトランジスタが設けられている。
高電位ゲート駆動回路33には、VDHパッド38と、VDLパッド39と、VQパッド40と、が設けられており、それぞれボンディングワイヤ37によって制御装置の他の部分と接続されている。VDHパッド38は、例えば、ゲート電極の高電位側と接続され、VDL39は、例えば、ゲート電極の低電位側と接続される。また、VQパッド40は、例えば、電源の高電位側に接続されたIGBTと接続され、高電位ゲート駆動回路33からこのIGBTを駆動する制御信号を出力する。ここで、本実施の形態にかかる半導体装置は、図5〜7に示す従来構造と異なり、高耐圧接合終端構造部36およびレベルシフト回路部34にトレンチ3が設けられている。
図2は、図1の切断線A−A'における断面構造を示す断面図である。図2に示すように、実施の形態1にかかる半導体装置は、p型半導体基板1を用いて作製されている。また、高電位ゲート駆動回路33は、フィールド酸化膜15によってレベルシフト回路部34と電気的に分離されている。また、n-延長ウェル層(第2ウェル層)2は、p型半導体基板1の表面層の一部に設けられている。
レベルシフト回路部34においては、pベース層5は、n-延長ウェル層2と接するように、p型半導体基板1の表面層の一部に設けられている。pベース層5の表面層の一部には、n+ソース層6が設けられている。n+ソース層6は、n-延長ウェル層2よりも低い抵抗率を有する。また、n+ドレイン層7は、n-延長ウェル層2の表面層の一部に設けられている。n+ドレイン層7は、n-延長ウェル層2よりも低い抵抗率を有する。
トレンチ3は、n-延長ウェル層2の表面層の一部の、pベース層5とn+ドレイン層7との間に設けられている。トレンチ3のドレイン側の側壁は、n+ドレイン層7と接していてもよい。トレンチ3は、例えば、幅が20μmであり、深さが20μmである。トレンチ3には、酸化膜などの誘電体が充填され、誘電体領域4となる。誘電体領域4は、トレンチ3の内面に沿って誘電体を形成し、さらにトレンチ3の開口部を誘電体で塞ぐことで、トレンチ3の内部に空洞が形成されたものでもよい。この誘電体領域4において電位を担うことにより、小さい面積で高耐圧MOSFETを形成することができる。
ゲート電極8は、n+ソース層6の一部と、pベース層5の、n+ソース層6とn-延長ウェル層2に挟まれた領域と、トレンチ3のソース側に接するn-延長ウェル層2と、トレンチ3の一部と、の上にゲート酸化膜9を介して設けられている。このようにして、高耐圧MISトランジスタである高耐圧MOSFET26が形成されている。
また、nウェル層(第1ウェル層)11は、n-延長ウェル層2にフィールド酸化膜15の下で接続されている。n-延長ウェル層2とnウェル層11とは、同電位である。高電位ゲート駆動回路33においては、第1のp+層13は、nウェル層11の表面層の一部に設けられている。第2のp+層14は、nウェル層11の表面層の一部に第1のp+層13と離れて設けられている。n+ドレイン層7と第1のp+層13は、フィールド酸化膜15によって隔てられている。ゲート電極16は、第1のp+層13の一部と、nウェル層11の、第1のp+層13と第2のp+層14に挟まれた領域と、第2のp+層14の一部と、の上にゲート酸化膜17を介して設けられている。これによって、nウェル層11をベースとするMISトランジスタであるpMOSFET24が形成されている。
また、pウェル層(第3ウェル層)18は、nウェル層11の表面層の一部に、フィールド酸化膜21により第2のp+層14から隔てられて設けられている。第1のn+層19は、pウェル層18の表面層の一部に設けられている。第2のn+層20は、pウェル層18の表面層の一部に第1のn+層19と離れて設けられている。ゲート電極22は、第1のn+層19の一部と、pウェル層18の、第1のn+層19と第2のn+層20に挟まれた領域と、第2のn+層20の一部と、の上にゲート酸化膜23を介して設けられている。これによって、pウェル層18をベースとするMISトランジスタであるnMOSFET25が形成されている。
また、金属配線10は、レベルシフト回路部34のn+ドレイン層7と、pMOSFET24のゲート電極16と、nMOSFET25のゲート電極22に電気的に接続されている。そして、レベルシフト回路部34で電位レベルのシフトされた制御電圧が、高電位ゲート駆動回路33に送られる。
図3は、図1の切断線B−B'における断面構造を示す断面図である。図3に示すように、高電位ゲート駆動回路33は、高耐圧接合終端構造部36とフィールド酸化膜15によって電気的に分離されている。高電位ゲート駆動回路33の構造は、図2と同様であるため説明を省略する。高耐圧接合終端構造部36においては、pベース層5は、n-延長ウェル層2と接するように、p型半導体基板1の表面層の一部に設けられている。トレンチ3は、n-延長ウェル層2の表面層の一部に、pベース層から離れて設けられている。トレンチ3は、例えば、幅が20μmであり、深さが20μmである。トレンチ3の内部には、図2に示すトレンチと同様に酸化膜などの誘電体が充填され、誘電体領域4となっている。
本実施の形態にかかる半導体装置によれば、トレンチ3内の誘電体領域4が電位を担うことによりレベルシフト回路部34および高耐圧接合終端構造部36の面積を小さくすることができる。例えば、従来のトレンチの無い構造の場合、600Vの耐圧を得るためには、高電位ゲート駆動回路33と、レベルシフト回路部34および高耐圧接合終端構造部36と、を電気的に分離するフィールド酸化膜15の幅が、約60μm必要であった。これに対し、本実施の形態によれば、幅が20μmであり、深さが20μmであるトレンチ3が設けられ、このトレンチ3内の誘電体領域4によって耐圧を得ることができるため、レベルシフト回路部34および高耐圧接合終端構造部36の面積を約1/3にすることができる。
以上説明したように、本発明にかかる半導体装置によれば、高耐圧を保ちつつ、チップ面積を小さくすることができるという効果を奏する。
以上のように、本発明にかかる半導体装置は、高耐圧MOSFETに有用であり、特に、高耐圧MOSFETを有するパワーICに適している。
2 n-延長ウェル層(第2ウェル層)
3 トレンチ
5 pベース層
6 n+ソース層
7 n+ドレイン層
8 ゲート電極
10 金属配線
15 フィールド酸化膜
32 低電位ゲート駆動回路
33 高電位ゲート駆動回路
34 レベルシフト回路部
35 高耐圧部
36 高耐圧接合終端構造部
3 トレンチ
5 pベース層
6 n+ソース層
7 n+ドレイン層
8 ゲート電極
10 金属配線
15 フィールド酸化膜
32 低電位ゲート駆動回路
33 高電位ゲート駆動回路
34 レベルシフト回路部
35 高耐圧部
36 高耐圧接合終端構造部
Claims (6)
- 主端子の一方が高電圧電源の高電位側に接続され、主端子の他方が負荷に接続された1つ以上のパワーデバイスを制御するための半導体装置であって、
第1導電型の半導体基板に設けられた、前記高電圧電源の低電位側を基準とした低電圧電源により電流を供給される低電位側低耐圧回路部分と、
前記半導体基板に、前記低電位側低耐圧回路部分と離れて設けられた、前記パワーデバイスの主端子のどちらか一方を基準とした低電圧電源により電流を供給される高電位側低耐圧回路部分と、
前記半導体基板に、前記高電位側低耐圧回路部分の周縁部を囲むように設けられた、当該高電位側低耐圧回路部分と前記低電位側低耐圧回路部分とを電気的に分離するために、高電圧が印加される高耐圧接合終端構造部と、
前記高耐圧接合終端構造部に前記高電位側低耐圧回路部分を囲むように設けられたトレンチと、
前記半導体基板の表面層の、前記トレンチの内側に沿って設けられた第2導電型の第1ウェル層と、
前記半導体基板の表面層に、前記トレンチの外側に沿って設けられた、前記第1ウェル層と接する第2導電型の第2ウェル層と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記高電位側低耐圧回路部分の前記第1ウェル層に設けられた少なくとも1つ以上のMISトランジスタと、
前記高耐圧接合終端構造部の内側にドレイン層が設けられ、当該高耐圧接合終端構造部の外側にゲート電極と、ソース層と、が設けられた高耐圧MISトランジスタと、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記高耐圧MISトランジスタは、
前記第1ウェル層の表面層の一部に設けられた第2導電型のドレイン層と、
前記半導体基板の表面層の、前記第2ウェル層の周囲に設けられた第1導電型のベース層と、
前記ベース層の表面層の一部に、前記第2ウェル層と離れて設けられた第2導電型のソース層と、
前記ソース層の一部と、当該ソース層と前記トレンチとの間の、前記ベース層および前記第2ウェル層と、の上に絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、
を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記高電位側低耐圧回路部分は、当該高電位側低耐圧回路部分に送られる制御信号の電位レベルをシフトするレベルシフト回路部を備え、
前記レベルシフト回路部は、
前記半導体基板の表面層の一部に設けられた第1導電型のベース層と、
前記ベース層の表面層の一部に設けられた第2導電型のソース層と、
前記半導体基板の表面層の一部に、前記ソース層と離れて設けられた第2導電型の第2ウェル層と、
前記第2ウェル層の表面層の一部に設けられた第2導電型のドレイン層と、
前記第2ウェル層の表面層の一部の、前記ソース層と、前記ドレイン層と、の間に設けられたトレンチと、
前記トレンチ内に充填された絶縁膜と、
前記ソース層と、前記第2ウェル層と、前記トレンチのソース側の一部と、の上にゲート酸化膜を介して設けられたゲート電極と、
前記ドレイン層に接続された金属配線と、
を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。 - 前記高耐圧接合終端構造部は、前記半導体基板の表面層の一部に設けられた第1導電型のベース層と、
前記半導体基板の表面層の一部に、前記ベース層と接するように設けられた第2導電型の第2ウェル層と、
前記第2ウェル層の表面層の一部に、前記ソース層と離れて設けられたトレンチと、
前記トレンチ内に充填された絶縁膜と、
を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体装置。 - 前記高電位側低耐圧回路部分は、
前記半導体基板の表面層の一部に、前記第2ウェル層と接するように設けられた、第2導電型の第1ウェル層と、
前記第1ウェル層の表面層の一部に設けられた第1導電型の第1MOSFETと、
前記第1ウェル層の表面層の一部に、前記第1MOSFETと離れて設けられた第1導電型の第3ウェル層と、
前記第3ウェル層の表面層の一部に設けられた第2導電型の第2MOSFETと、
を備え、
前記第1のMOSFETは、
前記第1ウェル層の表面層の一部に設けられた第1導電型の第1層と、
前記第1ウェル層の表面層の一部に、前記第1層と離れて設けられた第1導電型の第2層と、
前記第1層と、前記第2層と、の上にゲート酸化膜を介して設けられたゲート電極と、
を有し、
前記第2MOSFETは、
前記第3ウェル層の表面層の一部に設けられた第2導電型の第3層と、
前記第3ウェル層の表面層の一部に、前記第3層と離れて設けられた第2導電型の第4層と、
前記第3層と、前記第4層と、の上にゲート酸化膜を介して設けられたゲート電極と、
を有し、
前記金属配線は、前記第1MOSFETのゲート電極と、前記第2MOSFETのゲート電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置。
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Cited By (4)
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WO2011152253A1 (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および駆動回路 |
WO2014046061A1 (ja) * | 2012-09-18 | 2014-03-27 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 |
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---|---|---|---|---|
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011152253A1 (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および駆動回路 |
US8546889B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-10-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and driving circuit |
JP5505499B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-05-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および駆動回路 |
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JP5825443B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2015-12-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 |
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