JPWO2008065890A1 - 2層銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
Description
2層CCL材はポリイミドフィルム(PI)上に、スパッタリングによりサブミクロン程度の銅層を形成した後、硫酸銅メッキ処理により銅層を形成したものである。基本発明は、下記特許文献1に記載されている。
また、BPDA−PPD系のポリマー溶液から支持体表面に形成された薄膜を特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数及び熱寸法安定性を良好なものとし、銅箔を貼り合わせた際のカールを低減する技術が開示されている(特許文献3参照)。
しかし、前者は、PI層として最適な構成材料を選択することによって、PI層の厚みを小さくしてもカールを生じさせないものであるが、銅の積層方法によっては必ずしも同様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
1)ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板において、銅張積層板のMDで収縮し、銅張積層板のTDで伸張する挙動を示し、当該積層材の反り量が20mm以下であることを特徴とする2層銅張積層板。但し、反り量は、銅層を上面にし、23°C、湿度50%、72時間、調湿した後の、100mm角の2層銅張積層板の四隅の浮き上がり量の平均を示す。
2層銅張積層板の反り量が20mmを超える場合は、従来技術と同様に、CCL材料をCOFに加工する際、ドライバIC等をCOFに実装する際、及びドライバIC等を実装したCOFを液晶パネル等に実装する際の障害となるので、好ましくない。
2)銅張積層板のMDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去した後の寸法変化率が0.001%〜0.030%の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記1)記載の2層銅張積層板。
銅張積層板をエッチングした後の寸法が0.001%〜0.030%の範囲で収縮する条件は、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.003%〜0.023%の範囲で収縮する挙動を示すことが、反り低減にさらに有効である。
3)銅張積層板のMDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.025%〜0.075%の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする上記1)記載の2層銅張積層板。
銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.025%〜0.075%の範囲で収縮する条件は、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.025%〜0.045%の範囲で収縮する挙動を示すことが、反り低減にさらに有効である。
4)銅張積層板のTDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去した後の寸法変化率が0.030%〜0.060%の範囲で伸長を示すことを特徴とする上記1)又は2)記載の2層銅張積層板。
銅張積層板をエッチングした後の寸法変化率が0.030%〜0.060%の範囲で伸長を示す条件は、MD方向における収縮との関連において、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.040%〜0.050%の範囲で伸長を示すことが、反り低減にさらに有効である。
5)銅張積層板のTDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.001%〜0.060%の範囲で伸長を示すことを特徴とする上記1)〜4)のいずれかに記載の2層銅張積層板。
該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.001%〜0.060%の範囲で伸長を示す条件は、MDにおける収縮との関連において、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.035%〜0.055%の範囲で伸長を示すことが、反り低減にさらに有効である。
6)ポリイミドフィルムの厚さが25〜50μm、銅層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする上記1)〜5)のいずれかに記載の2層銅張積層板。これらに該当するポリイミドフィルム及び銅層の厚さを持つものは、本願発明の目的を達成することができる。
また、スパッタリングによりサブミクロン程度の銅層を形成する前に、NiCrからなるタイコート層をスパッタリングによりポリイミドフィルム表面に形成することができる。ポリイミドフィルム表面のプラズマ処理及びタイコート層は接着性を向上させる上で有効な手段である。本願発明はこれらの処理を包含するものである。
本願発明においては、銅張積層板のMDの収縮と、銅張積層板のTDの伸長を利用するものであり、この利用が銅張積層板の反り量を20mm以下にする上で重要であり、本願発明の要件となるものである。
この収縮と伸長の調整は、次のようにして行う。例えば、ポリイミドフィルム上にスパッタ膜をつけたものに対し、該ポリイミドフィルムをMDに強制的に伸ばして銅めっき層を形成する。この結果、銅めっき層はMDに伸びた銅張積層板が形成される。次に、前記伸張させたポリイミドフィルムを開放する。これによって、MDに収縮することになる。この収縮量は、ポリイミドフィルムの強制伸張の程度によって調整できることは容易に理解されるであろう。上記の通り、請求項に示したMD及びTDの範囲とすることにより、反り量を所定の範囲とすることができる。
本発明のMD及びTDの寸法変化率は、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びCに準拠している。寸法変化率という指標では、収縮はマイナス値、伸張がプラス値で表される。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bは、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化の差であり、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cは、銅張り状態と銅をエッチングした後に、さらに加熱処理した状態での寸法変化の差である。
(液組成)
塩化第二銅溶液(CuCl2)、酸化銅(CuO)
塩酸(HCl):3.50mol/L(0〜6mol/Lの範囲で調整)
過酸化水素(H2O2):30.0Cap(0〜99.9Capの範囲で調整)
(エッチング液の管理は比重で行う)
比重:1.26(1.100〜1.400の範囲で調整)
(液温):50°C(45〜55°Cの範囲で調整)
・加熱処理の条件は、次の通りである。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cに準拠した条件(150°C±2°C、30分±2分)
(実施例1)
ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製,Upilex SGA)の厚さ34μm品を使用し、スパッタリング及びメッキ処理により、厚さ8μmの銅層を形成した。寸法変化率の挙動も反りを低減させることができる要素の一つである。
図2に、2層銅張積層板をエッチングした後の寸法変化率を示す。すなわち、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bに基づき、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化率を測定した結果、MDが−0.009%となり、TDが0.041%となった。
本願発明の場合は、TDで伸長、MDで収縮である。この伸長と収縮は、2層銅張積層板構造の中で、相互に干渉し、相殺されて、反りの抑制につながっていると考えられる。
図3に、2層銅張積層板をエッチングした後、さらに加熱処理した場合の寸法変化率、すなわち上記Method Cの寸法変化率を示す。加熱処理は、150°C±2°C、30分±2分間で実施した。
図3の左が本願発明の反り量を低減させた2層銅張積層板(品)である。図3において、それぞれMDとTDの寸法変化率を示す。MDの寸法変化率が−0.045%であり、TDの寸法変化率が0.023%であった。
以上より、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びMethod Cにおいて、MDの寸法変化率がマイナス値(収縮)であり、TDの寸法変化率がプラス値(伸張)であった場合、反り量は10.3mmと小さい値を示した。
ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製,Upilex SGA)の厚さ34μm品を使用し、スパッタリング及びメッキ処理により、厚さ8μmの銅層を形成した。図2の右側が本比較例1(従来)の2層銅張積層板を示す。
IPC-TM-650, 2.2.4, Method Bに基づき、銅張り状態と銅をエッチングした状態での寸法変化率を測定した結果、図2の右図に示すように、MDの伸長が0.027%となり、TDの伸長が0.062%となった。
さらに、IPC-TM-650, 2.2.4, Method Cに基づき、銅張り状態と銅をエッチングした後に加熱処理した状態での寸法変化率を測定した結果、図3の右図に示すように、MDが0.013%であり、TDが0.053%となった。そして、反り量は27.7mmとなった。加熱処理は150°C±2°C、30分±2分間で実施した。
すなわち、IPC-TM-650, 2.2.4, Method B及びMethod Cにおいて、MDの寸法変化率がプラス値(伸張)であり、TDの寸法変化率もプラス値(伸張)であった場合、反り量は27.7mmと大きい値を示した。
これは本願発明で目標とする反り量20mmを超え、好ましくない状態である。MD及びTDのいずれも伸長がある場合には、反りが助長されるものと考えられる。以上の比較例から、本願発明の優位性は明らかである。
様の効果が得られるとは限らない。また後者は、特定の二段階の乾燥を行うことにより、線膨張係数の比を制御しているが、フィルムの状態を外観上確認するのみで、実質的な反り量についてどの程度改善されているかは不明である。
[0005]
このようなことから、PI層の構成材料の最適化を図ることや、特定の二段階の乾燥を行うことによりカールを低下させる試みがなされており、これらはPI層の改良によりカールの低減をさせるものであるが、銅層の観点から積層材の反り量を低減させるという問題が、基本的には解決されておらず、必ずしも満足できるものではないというのが現状である。
特許文献1:米国特許第5685970号公報
特許文献2:特開2006−225667号公報
特許文献3:特公平4−006213号公報
発明の開示
発明が解決しようとする課題
[0006]
本発明は、ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層CCL材料において、当該積層材の反り量を低減させた2層CCL材料及びその製造方法を提供する。
課題を解決するための手段
[0007]
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層CCL材料を製造するに際し、IPC−TM−650,2.2.4,Method B及びMethod Cに準拠したMD(Machine Direction:フィルムをロールtoロールで処理する際のフィルム進行方向)の寸法変化率がマイナス値(収縮)、TD(Transversal Direction:フィルムをロールtoロールで処理する際のフィルム横断方向)の寸法変化率がプラス値(伸張)の場合に、当該積層材の反り量を低減させるのに有効であることを見出した。
[0008]
これらの知見に基づき、本願は以下の発明を提供する。
1)ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去した後の該銅張積層板のMDの寸法変化率が0.001%〜0.030%の範囲で収縮する挙動を示し、該銅
張積層板の銅層をエッチング除去した後の該銅張積層板のTDの寸法変化率が0.030%〜0.060%の範囲で伸長する挙動を示し、当該積層材の反り量が20mm以下であることを特徴とする2層銅張積層板。但し、反り量は、銅層を上面にし、23°C、湿度50%、72時間、調湿した後の、100mm角の2層銅張積層板の四隅の浮き上がり量の平均を示す。
2層銅張積層板の反り量が20mmを超える場合は、従来技術と同様に、CCL材料をCOFに加工する際、ドライバIC等をCOFに実装する際、及びドライバIC等を実装したCOFを液晶パネル等に実装する際の障害となるので、好ましくない。
2)
銅張積層板をエッチングした後の寸法が0.001%〜0.030%の範囲で収縮する条件は、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.003%〜0.023%の範囲で収縮する挙動を示すことが、反り低減にさらに有効である。
3)銅張積層板のMDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.025%〜0.075%の範囲で収縮する挙動を示し、銅張積層板のTDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.001%〜0.060%の範囲で伸長を示すことを特徴とする上記1)記載の2層銅張積層板。
銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.025%〜0.075%の範囲で収縮する条件は、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.025%〜0.045%の範囲で収縮する挙動を示すことが、反り低減にさらに有効である。
[0009]
また、本願は以下の発明を提供する。
4)
銅張積層板をエッチングした後の寸法変化率が0.030%〜0.060%の範囲で伸長を示す条件は、MD方向における収縮との関連において、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.040%〜0.050%の範囲で伸長を示すことが、
反り低減にさらに有効である。
5)
該銅張積層板をエッチングし、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.001%〜0.060%の範囲で伸長を示す条件は、MDにおける収縮との関連において、反り量を低減させる上で、効果的な条件である。この範囲に満たないもの、又は超えるものについては、反りの低減効果が少ない。望ましくは0.035%〜0.055%の範囲で伸長を示すことが、反り低減にさらに有効である。
[0010]
また、本願は、以下の発明を提供する。
6)ポリイミドフィルムの厚さが25〜50μm、銅層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする上記1)又は上記3)に記載の2層銅張積層板。これらに該当するポリイミドフィルム及び銅層の厚さを持つものは、本願発明の目的を達成することができる。
発明の効果
[0011]
本発明の2層銅張積層板は、銅張積層板のMDで収縮し、銅張積層板のTDで伸長する挙動を利用し、当該積層材の反り量を20mm以下とする、すなわち、IPC−TM−650,2.2.4,Method B及びCに準拠したMDの寸法変化率をマイナス値に、TDの寸法変化率をプラス値にすることにより、MDとTDの寸法変化率の正負が異なることを利用し、銅張積層板の反り挙動の緩衝及び相殺を図り、反り量を低減させるものである。これによって、CCL材料をCOFに加工する際及びCOFを基板等に実装する際の障害を低減させることができるという優れた効果を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0012]
[図1]本願発明品と従来品との2層銅張積層板の反り量の比較を示す説明図である。
[図2]本実施例1及び比較例1の2層銅張積層板をエッチングした後の寸法変化率を示す図である。
[図3]本実施例2及び比較例2の2層銅張積層板をエッチングした後、さらに熱処理した場合の寸法変化率を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
Claims (6)
- ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板において、銅張積層板のMDで収縮し、銅張積層板のTDで伸張する挙動を示し、当該積層材の反り量が20mm以下であることを特徴とする2層銅張積層板。但し、反り量は、銅層を上面にし、23°C、湿度50%、72時間、調湿した後の、100mm角の2層銅張積層板の四隅の浮き上がり量の平均を示す。
- 銅張積層板のMDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去した後の寸法変化率が0.001%〜0.030%の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項1記載の2層銅張積層板。
- 銅張積層板のMDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.025%〜0.075%の範囲で収縮する挙動を示すことを特徴とする請求項1記載の2層銅張積層板。
- 銅張積層板のTDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去した後の寸法変化率が0.030%〜0.060%の範囲で伸長を示すことを特徴とする請求項1又は2記載の2層銅張積層板。
- 銅張積層板のTDの寸法変化率において、該銅張積層板の銅層をエッチング除去し、さらに熱処理した後の寸法変化率が0.001%〜0.060%の範囲で伸長を示すことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の2層銅張積層板。
- ポリイミドフィルムの厚さが25〜50μm、銅層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の2層銅張積層板。
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JP5512273B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
KR101136774B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2012-04-19 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 금속 피복 폴리이미드 복합체 및 그 복합체의 제조 방법 그리고 전자 회로 기판의 제조 방법 |
US20100215982A1 (en) * | 2007-10-18 | 2010-08-26 | Nippon Mining And Metals Co., Ltd. | Metal Covered Polyimide Composite, Process for Producing the Composite, and Apparatus for Producing the Composite |
CN101909877B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-03-06 | Jx日矿日石金属株式会社 | 双层覆铜层压板的制造方法及双层覆铜层压板 |
KR20130012592A (ko) * | 2008-02-04 | 2013-02-04 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 무접착제 플렉시블 라미네이트 |
MY151361A (en) * | 2008-06-17 | 2014-05-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board |
JP5266925B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-08-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属化ポリイミドフィルムとその製造方法 |
JP5236745B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2013-07-17 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔又は銅張り積層板の巻取り方法 |
US8524378B2 (en) | 2008-11-25 | 2013-09-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
JP2009143234A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
JP4955106B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-06-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
CN102265712B (zh) | 2008-12-26 | 2014-10-29 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路的形成方法 |
KR101269745B1 (ko) | 2008-12-26 | 2013-05-30 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 회로용 압연 동박 또는 전해 동박, 이들을 사용한 전자 회로의 형성 방법 및 프린트 기판 |
CN102264538A (zh) | 2008-12-26 | 2011-11-30 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 柔性层压板以及使用该层压板形成的柔性电子电路基板 |
JP2010186874A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Kaneka Corp | フレキシブルプリント配線基板材料の製造方法 |
KR20110124351A (ko) * | 2009-04-09 | 2011-11-16 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 2 층 동장 적층판 및 그 제조 방법 |
JP5461888B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2014-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 2層銅張積層板の製造方法及び2層銅張積層板 |
WO2013125076A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 2層銅張積層材及びその製造方法 |
JP6252987B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2017-12-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層銅張積層板及びその製造方法 |
JP6252989B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2017-12-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法 |
US10366221B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dongle apparatus and method of controlling the same |
JP7240696B1 (ja) | 2022-11-10 | 2023-03-16 | 環緑株式会社 | 育苗用ポット |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04186891A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
JP2002179821A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-06-26 | Ube Ind Ltd | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
JP2005239747A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムおよび積層体の製造方法 |
JP2005280153A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toray Ind Inc | フレキシブル金属積層板の製造方法 |
JP2006052389A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-23 | Kaneka Corp | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 |
JP2006124685A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Ube Ind Ltd | Cof用ポリイミドフィルムおよび積層体 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725484A (en) * | 1985-05-17 | 1988-02-16 | Ube Industries, Ltd. | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
US5685970A (en) * | 1992-07-01 | 1997-11-11 | Gould Electronics Inc. | Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby |
JP3258308B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2002-02-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法 |
US20020182432A1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-12-05 | Masaru Sakamoto | Laser hole drilling copper foil |
JP3628585B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2005-03-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法 |
KR100917101B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2009-09-15 | 도요 보세키 가부시키가이샤 | 플렉시블 금속적층체 및 그 제조방법 |
JP4006618B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-11-14 | 日鉱金属株式会社 | キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 |
JP4298943B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2009-07-22 | 日鉱金属株式会社 | 銅箔表面処理剤 |
JP4379854B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2009-12-09 | 日鉱金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
US7341796B2 (en) * | 2004-02-17 | 2008-03-11 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd | Copper foil having blackened surface or layer |
CN101979451B (zh) * | 2004-05-13 | 2012-12-05 | 株式会社钟化 | 粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法 |
JP2006015681A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板及びその製造方法 |
EP1785505B1 (en) * | 2004-08-10 | 2009-09-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Barrier film for flexible copper substrate and sputtering target for forming barrier film |
KR20060051831A (ko) * | 2004-09-29 | 2006-05-19 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 복합 시트 |
JP4564336B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2010-10-20 | 新日鐵化学株式会社 | Cof用銅張積層板及びcof用キャリアテープ |
JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
CN101573477B (zh) * | 2006-12-28 | 2011-01-19 | 日矿金属株式会社 | 用于铜箔的表面处理的辊装置 |
CN101578397B (zh) * | 2006-12-28 | 2011-02-02 | Jx日矿日石金属株式会社 | 浸渍于表面处理液中的辊装置 |
WO2008114539A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
JP5351012B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2013-11-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | リチウム二次電池用電解銅箔及び該銅箔の製造方法 |
JP5512273B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
KR101136774B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2012-04-19 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 금속 피복 폴리이미드 복합체 및 그 복합체의 제조 방법 그리고 전자 회로 기판의 제조 방법 |
US20100215982A1 (en) * | 2007-10-18 | 2010-08-26 | Nippon Mining And Metals Co., Ltd. | Metal Covered Polyimide Composite, Process for Producing the Composite, and Apparatus for Producing the Composite |
CN101909877B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-03-06 | Jx日矿日石金属株式会社 | 双层覆铜层压板的制造方法及双层覆铜层压板 |
MY151361A (en) * | 2008-06-17 | 2014-05-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04186891A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
JP2002179821A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-06-26 | Ube Ind Ltd | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
JP2005239747A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムおよび積層体の製造方法 |
JP2005280153A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toray Ind Inc | フレキシブル金属積層板の製造方法 |
JP2006052389A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-23 | Kaneka Corp | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 |
JP2006124685A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Ube Ind Ltd | Cof用ポリイミドフィルムおよび積層体 |
Also Published As
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---|---|
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