JPH04186891A - 銅ポリイミド基板の製造方法 - Google Patents
銅ポリイミド基板の製造方法Info
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- JPH04186891A JPH04186891A JP31442190A JP31442190A JPH04186891A JP H04186891 A JPH04186891 A JP H04186891A JP 31442190 A JP31442190 A JP 31442190A JP 31442190 A JP31442190 A JP 31442190A JP H04186891 A JPH04186891 A JP H04186891A
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ付等の熱衝撃に充分附え得るような銅
めっき被膜を有する銅ポリイミド基板のそりの改善に関
する。
めっき被膜を有する銅ポリイミド基板のそりの改善に関
する。
[従来の技術]
ポリイミド樹脂は優れた耐熱性を有し、また機械的、電
気的、化学的特性も他のプラスチック材料に比べて遜色
が無いのて、電気機器等の絶縁材料としてよく用いられ
る。
気的、化学的特性も他のプラスチック材料に比べて遜色
が無いのて、電気機器等の絶縁材料としてよく用いられ
る。
例えば、プリント配線板(PWB)、フレキンプルプリ
ント回路(FPC)、テープ自動ホンティング(TAB
)テープ等の電子部品はこのポリイミド樹脂に銅被膜を
設けた銅ポリイミド基板を加工して得られている。従来
このようなPWB、FPC,TA’B用の素材となる銅
ポリイミド基板は一般的にはポリイミド樹脂と銅箔とを
接着剤で貼合わせるラミネート方が採られていた。、し
力)しなからこのラミネート法によって得られテこ基板
では接着剤の耐薬品性が未だ充分てないため、銅被膜の
エツチング処理の際に接着剤にイオン吸着か起こり、形
成された回路間隔か特に狭い場合に絶縁不良を起こす恐
れかあった。この欠点を解消するため樹脂に直接金属層
を形成する方法力に採用されている。
ント回路(FPC)、テープ自動ホンティング(TAB
)テープ等の電子部品はこのポリイミド樹脂に銅被膜を
設けた銅ポリイミド基板を加工して得られている。従来
このようなPWB、FPC,TA’B用の素材となる銅
ポリイミド基板は一般的にはポリイミド樹脂と銅箔とを
接着剤で貼合わせるラミネート方が採られていた。、し
力)しなからこのラミネート法によって得られテこ基板
では接着剤の耐薬品性が未だ充分てないため、銅被膜の
エツチング処理の際に接着剤にイオン吸着か起こり、形
成された回路間隔か特に狭い場合に絶縁不良を起こす恐
れかあった。この欠点を解消するため樹脂に直接金属層
を形成する方法力に採用されている。
この方法はポリイミド樹脂の表面を工・ノチング処理に
より親水化し、次いでPdやAg等で触媒付与し、その
後無電解めっき、要すれば引続き電解めっきを行なうも
のである。このようにして得られた基板は熱衝撃性が改
良され、十分実用に耐えるものとされていた。しかし、
近年の高密度化、高集積化によりPWBやFPCやTA
Bテープの使用環境は大幅に変化し、従来よりはるかに
熱的に過酷な条件で使用されるようになってきた。この
結果、上記方法で得られた銅ポリイミド基板の耐熱衝撃
性でも不十分となり、更に高耐熱衝撃性の銅ポリイミド
基板が求められるようになってきた。本発明者らはこの
要求に答えるべく、ポリイミド樹脂表面に無電解めっき
を施し、要すれば引続き電気めっきを施した後に120
〜420℃の温度て該基板を熱処理を施す方法を特願平
1−96995号公報に提案してきている。この方法は
、該無電解めっきの前処理として行われるポリイミド樹
脂の表面のエツチング処理により該表面に形成された耐
熱性、耐薬品性に劣る変質層を熱処理によって熱的、化
学的に安定な構造に改質し、それによりポリイミド樹脂
表面の銅被膜にはんだ付は等の熱衝撃に十分耐え得る耐
熱衝撃性を付与しようとするものである。
より親水化し、次いでPdやAg等で触媒付与し、その
後無電解めっき、要すれば引続き電解めっきを行なうも
のである。このようにして得られた基板は熱衝撃性が改
良され、十分実用に耐えるものとされていた。しかし、
近年の高密度化、高集積化によりPWBやFPCやTA
Bテープの使用環境は大幅に変化し、従来よりはるかに
熱的に過酷な条件で使用されるようになってきた。この
結果、上記方法で得られた銅ポリイミド基板の耐熱衝撃
性でも不十分となり、更に高耐熱衝撃性の銅ポリイミド
基板が求められるようになってきた。本発明者らはこの
要求に答えるべく、ポリイミド樹脂表面に無電解めっき
を施し、要すれば引続き電気めっきを施した後に120
〜420℃の温度て該基板を熱処理を施す方法を特願平
1−96995号公報に提案してきている。この方法は
、該無電解めっきの前処理として行われるポリイミド樹
脂の表面のエツチング処理により該表面に形成された耐
熱性、耐薬品性に劣る変質層を熱処理によって熱的、化
学的に安定な構造に改質し、それによりポリイミド樹脂
表面の銅被膜にはんだ付は等の熱衝撃に十分耐え得る耐
熱衝撃性を付与しようとするものである。
[発明か解決しようとする課題]
前記特願平1−96995号公報に開示された方法によ
ってポリイミド樹脂上にはんだ付は等の熱衝撃に充分耐
え得るような銅めっき被膜を形成した銅ポリイミド基板
を得ることが可能となり、該銅ポリイミド基板を用いて
接着剤を介さないPWB、FPC,TABを得ることが
可能となる。しかし、該方法によって得られた銅ポリイ
ミド基板は、そりを有し、そのため該銅ポリイミド基板
を用いてFPC,TAB等を連続走行型装置で製造した
場合、該基板上のレジスト塗布厚不均一や基板搬送時の
蛇行等が生じ、不良品か多発し、歩留まりや生産性の低
下等の問題が発生する。
ってポリイミド樹脂上にはんだ付は等の熱衝撃に充分耐
え得るような銅めっき被膜を形成した銅ポリイミド基板
を得ることが可能となり、該銅ポリイミド基板を用いて
接着剤を介さないPWB、FPC,TABを得ることが
可能となる。しかし、該方法によって得られた銅ポリイ
ミド基板は、そりを有し、そのため該銅ポリイミド基板
を用いてFPC,TAB等を連続走行型装置で製造した
場合、該基板上のレジスト塗布厚不均一や基板搬送時の
蛇行等が生じ、不良品か多発し、歩留まりや生産性の低
下等の問題が発生する。
本発明の目的は、ポリイミド樹脂表面に銅の無電解めっ
きを施し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを
施した後、該基板に120℃以上の熱処理を施すことに
よって得られる銅ポリイミド基板においてそりのない銅
ポリイミド基板を提供することにある。
きを施し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを
施した後、該基板に120℃以上の熱処理を施すことに
よって得られる銅ポリイミド基板においてそりのない銅
ポリイミド基板を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明者はポリイミド樹脂表面に銅の無電解めっきを施
し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを施した
後、該基板に120’C以上の熱処理を施すことによっ
て得られる銅ポリイミド基板において該基板にそりが発
生する原因について種々研究した結果、該基板のそりは
基板を熱処理する際に発生すること、ある種のポリイミ
ド樹脂を用いた場合は基板に該熱処理を施してもそりの
程度が軽減されることなどを見いだし、これらの知見に
基づいて本発明を完成するに至った。
し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを施した
後、該基板に120’C以上の熱処理を施すことによっ
て得られる銅ポリイミド基板において該基板にそりが発
生する原因について種々研究した結果、該基板のそりは
基板を熱処理する際に発生すること、ある種のポリイミ
ド樹脂を用いた場合は基板に該熱処理を施してもそりの
程度が軽減されることなどを見いだし、これらの知見に
基づいて本発明を完成するに至った。
即ち、上記の問題を解決するための本発明の方法は、ポ
リイミド樹脂表面に銅の無電解めっきを施し、必要に応
じてこれに引続き銅の電解めっきを施した後、該基板に
120℃以上の熱処理を施すことによって銅ポリイミド
基板を得る方法において、ポリイミド樹脂として熱膨張
係数が120’C以上の温度範囲におイテ1.5 X
10−’ 〜2、0× 10−SoC−1の範囲のもの
を用いるものである。
リイミド樹脂表面に銅の無電解めっきを施し、必要に応
じてこれに引続き銅の電解めっきを施した後、該基板に
120℃以上の熱処理を施すことによって銅ポリイミド
基板を得る方法において、ポリイミド樹脂として熱膨張
係数が120’C以上の温度範囲におイテ1.5 X
10−’ 〜2、0× 10−SoC−1の範囲のもの
を用いるものである。
[作用]
本発明者は、銅ポリイミド基板のそりをJISC−64
81法によって評価して基板そり率を求め、該基板そり
率と該基板を用いてFPC,TAB等を連続走行型製造
装置で製造した場合の前記問題点との相関を調査した。
81法によって評価して基板そり率を求め、該基板そり
率と該基板を用いてFPC,TAB等を連続走行型製造
装置で製造した場合の前記問題点との相関を調査した。
その結果、該基板そり率か4以下であれば該基板を用い
てFPCSTAB等を連続走行型製造装置で製造しても
前記問題点は発生しないことが判明した。
てFPCSTAB等を連続走行型製造装置で製造しても
前記問題点は発生しないことが判明した。
ところで、一般に熱膨張係数の異なる2種類の基体から
なる複合材に熱処理を施した場合、各基体の寸法変化率
が異なるため基体界面に応力か生じ該基体が薄膜状であ
れば該応力のために複合材にそりが発生することは知ら
れているものの、本発明の対象である銅ポリイミド基板
の製造において、どの程度の熱膨張係数の範囲のポリイ
ミド基板を用いれば良いかと言うことについて示唆する
何ものも開示されていない。
なる複合材に熱処理を施した場合、各基体の寸法変化率
が異なるため基体界面に応力か生じ該基体が薄膜状であ
れば該応力のために複合材にそりが発生することは知ら
れているものの、本発明の対象である銅ポリイミド基板
の製造において、どの程度の熱膨張係数の範囲のポリイ
ミド基板を用いれば良いかと言うことについて示唆する
何ものも開示されていない。
本発明者は種々の熱膨張係数のポリイミド樹脂を用いて
該基板のそり率とポリイミド樹脂の熱膨張係数との関係
を求めた。その結果、本発明において用いるポリイミド
樹脂の熱膨張係数を120℃以上の温度範囲において1
.5 X 10−5〜20×10−″”c−’の範囲
とすれば得られる銅ポリイミド基板のそり率を4以内に
することができることを見出した。以下、実施例を用い
て本発明をさらに説明する。
該基板のそり率とポリイミド樹脂の熱膨張係数との関係
を求めた。その結果、本発明において用いるポリイミド
樹脂の熱膨張係数を120℃以上の温度範囲において1
.5 X 10−5〜20×10−″”c−’の範囲
とすれば得られる銅ポリイミド基板のそり率を4以内に
することができることを見出した。以下、実施例を用い
て本発明をさらに説明する。
[実施例]
熱膨張係数が120℃において2.IX 10−’、
2、0× 10−’ 、1.7X 10−’ 、1
.5X 10−’ 、1.4X 10−’各OC−l
の、厚さ50μm、幅508 mm、長さ50 mのポ
リイミドフィルムの片面を50重量%の抱水ヒドラジン
を含有する水溶液に25℃で1分間浸漬し、水洗後奥野
製薬社製0PC−80牛ヤタリストMを使用して25℃
で5分間の触媒付与を施し、充分に水洗した後、奥野製
薬社製0PC−555アクセレーターを使用して25℃
で7分間の促進処理を行った。以上の前処理を行った後
以下に示す条件で無電解銅めっきを行った。
2、0× 10−’ 、1.7X 10−’ 、1
.5X 10−’ 、1.4X 10−’各OC−l
の、厚さ50μm、幅508 mm、長さ50 mのポ
リイミドフィルムの片面を50重量%の抱水ヒドラジン
を含有する水溶液に25℃で1分間浸漬し、水洗後奥野
製薬社製0PC−80牛ヤタリストMを使用して25℃
で5分間の触媒付与を施し、充分に水洗した後、奥野製
薬社製0PC−555アクセレーターを使用して25℃
で7分間の促進処理を行った。以上の前処理を行った後
以下に示す条件で無電解銅めっきを行った。
(浴組成)
CuSO4・5)120 ・10 g/]EDT
A・2Na ・30 g/137%HCHO5
ml/I PEGR1000・ 0.5g/]2.2−ヒ゛
ピリジ゛ル : 10 mg/
l(めっき条件) 温度 65℃ 攪はん : 空気攪はん 時 間 10 分pH1
2,5 得られた無電解銅めっき被膜の厚みはそれぞれ0.3μ
mであった。
A・2Na ・30 g/137%HCHO5
ml/I PEGR1000・ 0.5g/]2.2−ヒ゛
ピリジ゛ル : 10 mg/
l(めっき条件) 温度 65℃ 攪はん : 空気攪はん 時 間 10 分pH1
2,5 得られた無電解銅めっき被膜の厚みはそれぞれ0.3μ
mであった。
その後、それぞれの基板を真空加熱炉に静置して真空度
10−’ torrにおいて昇温速度10℃/minで
昇温し、400℃で1時間熱処理を施した。
10−’ torrにおいて昇温速度10℃/minで
昇温し、400℃で1時間熱処理を施した。
得られた各銅ポリイミド基板の反り率をJISC−64
81に従い求めた。得られた結果を第1表に示した。
81に従い求めた。得られた結果を第1表に示した。
第1表
第1表より120℃における熱膨張係数が15X 10
−5〜2.0×IO’−’°c −1のポリイミド樹脂
を用いた銅ポリイミド基板でFPC,TAB等を連続走
行型製造装置で製造すれば、レジスト塗布厚不均一や基
板搬送時の蛇行等が起こらず、歩留まり、生産性の向上
が期待できることを示す。
−5〜2.0×IO’−’°c −1のポリイミド樹脂
を用いた銅ポリイミド基板でFPC,TAB等を連続走
行型製造装置で製造すれば、レジスト塗布厚不均一や基
板搬送時の蛇行等が起こらず、歩留まり、生産性の向上
が期待できることを示す。
[発明の効果コ
本発明によれば、ポリイミド樹脂表面に銅の無電解めっ
きを施し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを
施した後、該基板に120’C以上の熱処理を施すこと
によって得られる銅ポリイミド基板において、該ポリイ
ミド樹脂の熱膨張係数か120℃以上の温度範囲におい
て1.5 X 10−S〜2、0× 10−’°c
−1の範囲のものを使用することにより、該銅ポリイ
ミド基板を用いてFPC。
きを施し、必要に応じてこれに引続き銅の電解めっきを
施した後、該基板に120’C以上の熱処理を施すこと
によって得られる銅ポリイミド基板において、該ポリイ
ミド樹脂の熱膨張係数か120℃以上の温度範囲におい
て1.5 X 10−S〜2、0× 10−’°c
−1の範囲のものを使用することにより、該銅ポリイ
ミド基板を用いてFPC。
TAB等を連続走行型製造装置で製造した場合、レジス
ト塗布厚不均一、基板搬送時の蛇行等が起こらず、歩留
まり、生産性の向上が期待できる。
ト塗布厚不均一、基板搬送時の蛇行等が起こらず、歩留
まり、生産性の向上が期待できる。
特許出願人 住友金属鉱山株式会社
Claims (1)
- ポリイミド樹脂表面に銅の無電解めっきを施し、必要
に応じてこれに引続き銅の電解めっきを施した後、該基
板に120℃以上の熱処理を施すことによって銅ポリイ
ミド基板を得る方法において、ポリイミド樹脂として熱
膨張係数が120℃以上の温度範囲において1.5×1
0^−^5〜2.0×10^−^5℃^−^1の範囲の
ものを用いるものである。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314421A JP2574535B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2314421A JP2574535B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04186891A true JPH04186891A (ja) | 1992-07-03 |
JP2574535B2 JP2574535B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=18053148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2314421A Expired - Fee Related JP2574535B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2574535B2 (ja) |
Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
JP2006054357A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用積層体及びその製造方法 |
US7060349B2 (en) | 2002-09-24 | 2006-06-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition, process for producing the same and electrophotographic fixing member |
WO2006114901A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 薄膜積層ポリイミドフィルム及びフレキシブルプリント配線板 |
WO2008065890A1 (fr) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Stratifié bicouches à placage de cuivre |
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-
1990
- 1990-11-21 JP JP2314421A patent/JP2574535B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2574535B2 (ja) | 1997-01-22 |
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