JPH01104780A - ポリエーテルイミド樹脂成形品の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリエーテルイミド樹脂成形品表面のめっき方
法に関する。

〔従来の技術〕

ポリエーテルイミド樹脂は、各種の用途に用いられてい
るが、めっきなどの表面処理は困難で、良好なめっき品
は得られていない。現在めっき可能な樹脂としては、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリアミド與脂、ポリカーボネート樹脂など
が知られている。これらの樹脂にめっきする場合、無電
解めっきで樹脂表面に導電性を与える前に、表面粗化（
エツチング）、増感処理、活性化処理などの工程を必要
とする。例えば、ＡＢＳ樹脂の表面処理方法は、脱脂→
エツチング→増感処理→活性化処理→無電解めっきであ
り、エツチング液としてはクロム−硫酸混液、増感処理
、活性化処理としてはセンシタイザ−（塩化第一スズの
希塩酸溶液）→アクセレーター（塩化パラジウムの希塩
酸溶液）法、キャタリスト（塩化第一スズと塩化パラジ
ウムのコロイド溶液）　−アクセレーター（塩酸、硫酸
などの希酸または水酸化す）　ＩＪクロムどのアルカリ
溶液）法などがあるが、現在は後者が多く用いられてい
る。無電解めっき液としては、無電解銅めっき液または
アルカリ性の無電解ニッケルめっき液が使用されている
。酸性の無電解ニッケルめっき液は、通常８０℃以上で
使用されるため、ＡＢＳ樹脂成形品が変形したり、めっ
き被膜と樹脂との密着の低下を引き起すためＡＢＳ樹脂
のめっきには使用されていない。このような従来のＡＢ
Ｓ樹脂表面処理法でポリエーテルイミド樹脂を処理した
場合には、めっき被膜と樹脂に密着を与える様な凹凸が
樹脂表面に十分に形成されないため、これにめっきを施
しても密着力の乏しいものしか得られなかったり、無電
解めっきが形成されないという欠点がある。

また、ポリエーテルイミド樹脂に無機フィラーまたはガ
ラス繊維などを充填させ、エツチング工程において、無
機フィラーを溶解したり、ガラスｍ維周辺の樹脂を溶出
させたりして、樹脂表面に凹凸を形成することにより、
めっき被膜と樹脂間の密着を得る方法などがあるが、良
好な密着力を得るには、成形時に無機フィラー及びガラ
ス繊維を極めて均一に分散する必要があり、成形が非常
に困難となる。また、無機フィラーやガラスｍ維が充填
されているので外観が悪く、めっき後、光沢や平滑面を
要求されるめっき品には使用できない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

したがって本発明の目的は、充填物の入っていないポリ
エーテルイミド樹脂にも、また、無機フィラー、ガラス
繊維等が充填されているポリエーテルイミド樹脂にも、
良好な密着力をもっためつき被膜を形成しろるポリエー
テルイミド樹脂成形品の表面処理方法を提供することで
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の上記目的は、ポリエーテルイミド樹脂成形品を
、 （イ）アルコール類とポリエーテルイミド樹脂の膨潤剤
とを含むプリエツチング液で処理した後、（ロ）クロム
酸系エツチング液でエツチング処理し、（ハ）次いでア
ンモニウム塩、アミン塩および塩基の少なくとも１種を
含む溶液で処理し、（ニ）さらに増感処理、活性化処理
した後、（ホ）無電解めっきを施すことを特徴とする、
ポリエーテルイミド樹脂成形品の表面処理方法により達
成される。

本発明に使用されるポリエーテルイミド樹脂の例は、特
開昭５８−１０３５２９号、特開昭５３−３１７７６号
公報等に記載されている。

本発明によれば、ポリエ−テルイミド樹脂成形品を、ま
ず必要により、酸性、中性もしくはアルカリ性の脱脂剤
で脱脂処理する。

脱脂処理し、水洗した後、プリエツチング液による処理
を行う。本発明に使用するプリエツチング液は、アルコ
ール類と、ポリエーテルイミド樹脂の膨潤剤とを含んで
いる。アルコール類として好ましいものは、メタノール
、エタノール、ｎ−プロパノール、１Ｓｏ−プロパノー
ル等の低級アルコール類またはエチレングリコール、グ
リセリン等の多価アルコールの１種あるいは２種以上の
混合物が使用される。膨潤剤はＮ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、ジメチルアセトアミド等の酸アミドＩ、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、１−フェニル−３−ピロリドン
−２−カルボン酸等のピロリドン類、メチルアミン、ジ
エチルアミン、トリプロピルアミン、トリエタノールア
ミン、エチレンジアミン等のアミン類、抱水ヒドラジン
、硫酸ヒドラジン等のヒドラジン類およびこれらの２種
以上の混合物から成る群から選ばれる。成形品が小型（
たとえば３０ｍ　Ｘ　３０ｍ以下）のばあいには、アル
コール類、たとえばプロパノールと膨潤剤のみからなる
プリエツチング液を使用してよいが、成形品が大型（た
とえば１５ｃｍＸ１５ｃｍ程度）になると、均一なプリ
エツチング処理を行うためには、プリエツチング液に水
を含有させることが好ましい。またプリエツチング液に
Ｎａ０）ｌＳＫＯＨなどのアルカリやトリエタノールア
ミン、エチレンジアミンなどのアミン等の塩基性化合物
を添加することにより、プリエツチング処理効果をさら
に向上させることができる。なお、トリエタノールアミ
ンやエチレンジアミンを膨潤剤として使用したばあいに
は、特にアルカリやアミン等の塩基性化合物をさらに添
加する必要はない。プリエツチング液の好ましい具体例
としては、プロパノール５０〜３００ｍβ／Ｉ！、Ｎ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド３００〜８００ｍ１／１１　
トリエタノールアミン１０〜１５０　ｍｊ！／β、残部
水からなる混液があげられる。プリエツチング処理は６
０〜８０℃で５〜２０分行なうのが適当である。

プリエツチング後、温水（たとえば４０℃以上）で洗浄
し、５０〜８０℃で熱風乾燥を５〜２０分行なう。

次いでクロム酸系エツチング液でエツチング処理する。

クロム酸系エツチング液としては、クロム−硫酸混液や
クロム−硫酸−リン酸混液を使用することができる。後
者の具体例としてはＣｒｙ。

２〜２０　ｇ／　ｊ！、Ｃｒ”　　１〜２０　ｇ／　１
、Ｈ２Ｓ０４（９５〜９８容量％）４００〜７００＋ｎ
ｊ！／１、Ｈ３ＰＯ４，（８５〜８９容量％）　５０〜
２００ｍｌ／ＩＩ、残部水からなる混液がある。エツチ
ング処理は６０〜８０℃で、１０〜３０分行なうのが好
ましい。エツチング処理した成形品の樹脂表面にはクロ
ム酸が残留付着している。このクロム酸は、次工程の増
感処理、活性化処理において樹脂表面に付与され、無電
解めっきの触媒核となるパラジウムを不活性化し、正常
なめっきを困難にするのであらかじめ十分に除去してお
くことが必要である。

このため、本発明においてはエツチング処理した後、水
洗を行い、さらにアンモニウム塩、アミン塩および塩基
の少なくとも１種を含む溶液で処理することにより、°
樹脂表面に付着したクロム酸を除去する。アンモニウム
塩としては、塩化アンモニウム等の無機酸塩、クエン酸
アンモニウム等の有機酸塩、アミン塩としては、トリエ
タノールアミンやエチレンジアミン等の無機酸塩または
有機酸塩、塩基としてはＮａ０１ｌ、　ＫＯＨ５ＮａＨ
ＣＯ，、Ｋ２ＣＯ３等のアルカリ金属の水酸化物、重炭
酸塩または炭酸塩、アンモニア水、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン等のアミンが挙げられる。これら
の化合物の０．１〜１０重量％水溶液にエツチング処理
した成形品を２０〜７０℃で、２〜２０分間浸漬するこ
とにより、クロム酸は十分に除去される。

水洗後、増感処理、活性化処理を行なうが、処理方法と
しては通常の樹脂めっき法において使用される、センシ
タイザーーアクチベーター法、キャタリスト−アクセレ
ーター法でも良いが、好ましくはパラジウム溶液浸漬（
増感処理）−還元処理（活性化処理）法が良い。パラジ
ウム溶液としては、パラジウムの無機塩、あるいは有機
塩を水または塩酸、硫酸、リン酸、硝酸などの鉱酸に溶
解したもの、あるいは酢酸、ギ酸、クエン酸などの有機
酸もしくはそれらの塩に溶解したもの、またＩｔ　Ｎａ
Ｃ１、ＮＨ，Ｃ１、（ＮＨ，）２ＳＯ，などの無機塩の
水溶液に溶解したもの、あるいはＮｔ１４０Ｈ。

トリエタノールアミン、ＥＤＴＡなどの水溶液に溶解し
たもの、またはアニオン、ノニオン、カチオンなどの界
面活性剤を含む水溶液に溶解したもの、またはこれらの
混液に溶解したものを用いるのが良い。還元処理液とし
ては、次亜リン酸、ヒドラジン及びそれらの塩、アミノ
ボラン系、水素化ホウ素系などのホウ素系還元剤、ブド
ウ糖などの様に還元性を持つ糖類、ホルムアルデヒド系
などの還元剤を使用する。好ましい条件としては、パラ
ジウム溶液処理は塩化パラジウム０．０５〜１．０ｇを
０．１〜１０重量％ＮａＣｌ水溶液１１に溶解し、アミ
ンにエチレンオキサイドを付加してなるノニオン系界面
活性剤０．０５〜１０ｇを添加した溶液中、２０〜５０
℃で、１〜１０分処理するのが良い。また、還元処理は
５０％次亜リン酸溶液５〜１００　ｍｆｌ／Ｉ！で、２
０〜５０℃、１〜１０分処理するのが良い。

水洗後、無電解めっきを行なう。無電解めっき液は一般
に使用されているもの全て使用することができ、たとえ
ば、無電解銅めっき液、アルカリ性・酸性・中性無電解
ニッケルめっき液、無電解銅、ニッケルめっき液などが
ある。

こうして無電解めっきを施したポリエーテルイミド樹脂
成形品に、さらに必要により電解めっきを施す。

以下実施例により本発明をさらに詳細に説明する。

実施例１ ウルテムＣＧＥ社製ポリエーテルイミド樹脂の商品名＞
　　１ｏｏｏ平板（１５０Ｘ１５０ｍｍ）を、まず酸性
脱脂剤で６０℃、５分脱脂を行い水洗後、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド３００ｍ１、プロパノール５００ｍｊ
？、）リエタノールアミン５０ｍｊ２、水１００ｍ１か
らなるプリエツチング液で、７０℃、１５分処理を行な
った後、６５℃の温水で１分洗浄し、６５℃、１０分熱
風乾燥を行なった。次いで、Ｃｒ０ａ　　５　ｇ　／　
ｊ’、Ｃｒ”　　１０　ｇ／１２゜Ｈ，ＳＯ，５００ｒ
ｎｌ！／ｌ、　Ｈ，＋ＰＯｓ　１５０ｍｊ！／βを含む
水溶液からなるエツチング液で７０℃、３０分エツチン
グを行い、水洗後、ＮａＯＨ１０ｇ／β、トリエタノー
ルアミン５０ｎ＋ｊ！／ｊ７を含む水溶液に４０℃、５
分浸漬し、水洗後、ＰｄＣ１ｚ　０．３　ｇ　／β、Ｎ
ａＣ１３ｇ／ｌ、ナイミーンＳ−２１５（日本油脂側製
アミン系界面活性剤）０．５ｇ／ｆを含む水溶液からな
る増感液に４０℃、５分浸漬し、水洗後、５０％次亜リ
ン酸５９ｍβ／１の水溶液で４０℃、５分還元処理を行
なった。水洗後、苛性アルカリ性無電解ニッケルめっき
液（ｐ）ｌ　９．０　）で４０℃、１５分めっきを行な
った後、５％硫酸水溶液で活性化し、酸性硫酸銅めっき
を３０μｍ施した。めっき品を一週間室内放置後、ビー
ル試験によりめっき被膜の密着力を測定したところ、Ｌ
、　Ｏｋｇ　／　Ｃｍ以上の密着強度が得られた。

実施例２ ウルテム１０００　５インチのディスク盤型円盤を、実
施例１と同じ条件で脱脂後、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン５（１０ｍｌプロパノール１００ｏ＋１、アンモニア
水２０ａ＋β、残部水で全量１１とした溶液中、８０℃
、２０分プリエツチングを行なった後、還元処理までは
、実施例１と同じ方法で処理し、酸性無電解ニッケルめ
っき液（ｐ）Ｉ　５．　ｌ）　）で９０℃、１時間めっ
きを行いＮ１−Ｐ　（Ｐ含有率８％）のめっき被膜を２
０μｍ施した。めっき品を一週間室内放置後、１８０℃
、２時間の耐熱試験を行なったところ、フクレ、変形、
クラック等の発生は無かった。また、同めっき品をパフ
研磨機で研暦を行なったところ、フクレ等の発生は無か
った。

実施例３ ウルテム１０００　５インチのディスク盤型円盤を、脱
脂後、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド２５Ｑｎ＋ｊ！、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２５０（Ｔ１１、プロパノ
ール３００ｍ１、水酸化ナトリウム１０ｇ１エチレンジ
アミンｌＱｍ１、残部水で全量１βとした溶液中、７０
℃、２０分プリエツチング後、還元処理までは、実施例
１と同じ方法で処理し、アンモニアアルカリ性無電解ニ
ッケルめっき液（ｐＨ９，５）で３５℃、１５分めっき
し、５％Ｈ，Ｓ０４水溶液で活性化した後、ピロリン酸
銅めっきを３０μｍ施した。めっき品を一週間室内放置
後、ビール試験によりめっき被膜の密着力を測定したと
ころ、Ｌ　Ｏｋｇ　／　Ｃｍ以上の密着強度が得られた
。

実施例４ ウルテムＤ３８１２平板（１５０Ｘ１５０ｍｍ）をアル
カリ性脱脂剤で６０℃、５分脱脂を行い水洗後、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド　８０．０ｍｊ２、プロパノー
ル５０＋ｎｊ２．エチレンジアミン２’５ｍｊ２、残部
水で全量１１とした溶液中、６０℃、１０分プリエツチ
ングした後、温水洗、熱風乾燥を行なＪ＋ つｌ−ロ 次いで、ＣｒＯ２，４００ｇ／ＩｔＳＨ２Ｓ０４　２０
０ｍ　ｌ／βを含むエツチング液で７０℃、２０分エツ
チングを行い、水洗後、ＨＣｊ２３００ｍβ／Ｉ！の水
溶液に３０℃、５分浸漬し、水洗後、ＮａＯＨ１０ｇ／
ｆ、ｚチレンジアミン１０ｍｊ２／ｊ２、塩化アンモニ
ウム１０ｇ／ｌ、およびクエン酸アンモニウム１０　ｇ
／Ｉｌを含む水溶液に３０℃、３分浸漬した。水洗後、
キャタリスト液（ＰｄＣＬｚ　０．２ｇ／β、５ｎＣ１
２１５ｇ／ｊ！５ＨＣｊ！　２００　ｍｌｌｌ＞に３０
℃、４分浸漬し水洗後、Ｈ２ＳＯ４Ｌ　００−　ｍ　ｊ
！／βの溶液に４５℃、４分浸漬しアクセレーター処理
を行なった。水洗後、アンモニアアルカリ性無電解ニッ
ケルめっき液（ｐＨ９，５）で３５℃、１５分めっきし
、５％Ｉ（、ＳＯ４水溶液で活性化した後、酸性硫酸銅
めっきを３０μｍ施した。めっき品を一週間室内放置後
、ビール試験によりめっき被膜の密着力を測定したとこ
ろ−１１５ｋｇ　／　０ｍ以上の密着強度が得られた。

実施例５ ウルテムＤ３８”１２平板（１５０Ｘ　１５０ｍｍ）を
、脱脂後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３００ｍ１、プ
ロパノール５００１Ｔ１１、水酸化カリウム２０ｇ１エ
チレンジアミン５０ＩＴ１１、残部水で全量１βとした
溶液中、６０℃、１５分プリエツチングして、エツチン
グからアクセレーター処理まで実施例４と同じ方法で処
理し、実施例２と同じ条件で酸性無電解ニッケルめっき
を２０μｍ施した。めっき品を、−週間室内放置後、１
８０℃、２時間の耐熱試験を行なったところ、フクレ、
変形、クラック等の発生は無かった。

実施例６ ウルテム２１００平板（１５０Ｘ　１５０ｍｍ）を、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン８００ｍ１プロパノール１０
０ｍ１５水酸化ナトリウム５０　ｇ／１２゜アンモニア
水５０ｍ１を含む水溶液１β中で６０℃、５分プリエツ
チング後、実施例１と同じ方法でエツチング処理し、水
洗後、ＮａＯＨ１０ｇ／・１１工チレンジアミン１０ｍ
１／β、塩化アンモニウム１０　ｇ／４２．クエン酸ア
ンモニウム１０ｇ／Ｉｌを含む水溶液゛に３０℃、３分
浸漬した。水−洗後、キャタリスト液（ＰｄＣ１２０，
２ｇ　／　ｊ！　、　５ｎＣ１ａ　４５ｇ／　ｌ、　Ｈ
Ｃｊ！　２００　ｍ（１／　ｆｌを含む水溶液）に３０
℃、４分浸漬し、水洗後、）＋２Ｓ０４　１００　ｍ　
１／βの溶液で４５℃、４分浸漬して、アクセレーター
処理を行なった。水洗後、アンモニアアルカリ性無電解
ニッケルめっき液（ｐＨ９，５’　）で３５℃、１５分
めっきし、５％Ｈ２ＳＯ４水溶液で活性化した後、酸性
硫酸銅めっきを３０μｍ施した。めっき品を一週間室内
放置後、ビール試験によりめっき被膜の密着力を測定し
たところ、１．５　ｋｇ　／　０ｍ以上の密着強度が得
ら′れた。

実施例７ ウルテム２２００平板（１５０Ｘ１５０ｍｍ）をアルカ
リ性脱脂剤で６０℃、５分脱脂を行い水洗後、Ｎ、Ｎ−
ジメチルホルムアミド５００＋ｎ１、プロパノール２０
０ｍＡ、アンモニア水ＩＱｍ１、トリエタノールアミン
１０　ｍｌ、残部水で全量１βとして、７０℃、１５分
プリエツチングした後、温水洗、熱風乾燥を行なった。

次いで、ＣｒＯ＊４００　ｇ／ｌｌ５Ｈ，ＳＯ４’２０
０　ｍｌ！／Ｒを含むエツチング液で７０℃、２０分エ
ツチングを行い水洗後、ＨＣＩ！３００　ｍｌｌ　（ｌ
を含む水溶液に３０℃、５分浸漬した後、水洗し、さら
にＮａＯＨ１０ｇ／　ｊ！、エチレンジアミン１０ｍｊ
７／ｌ！、塩化アンモニウム１０　ｇ／ｌ、クエン酸ア
ンモニウム１０ｇ／ｌを含む水溶液に３０℃、３分浸漬
した。水洗後、５ｎＣ１ｚ　　５　ｇ／　１ＳＨＣ１５
ｍｊ！／　１を含むセンシタイザ−溶液に２５℃、３分
浸漬し水洗後、ＰｄＣｌ２０．１ｇ／４２ＳＨ１１１ｍ
ｌｌ／１を含むアクセレーター溶液に３０℃、３分浸漬
した。水洗後、アンモニアアルカリ性無電解ニッケルめ
っき液（ｐ）１９．５）で３５℃、１５分めっきし、５
％Ｈ２ＳＯ，水溶液で活性化した後、酸性硫酸銅めっき
を３０μｍ施した。めっき品を一週間室内放置後、ビー
ル試験によりめっき被膜の密着力を測定したところ、１
．５ｋｇ　／　ｃｍ以上の密着強度が得られた。

比較例１ ウルテム１０００平板（１５０Ｘ１５０ｍｍ）をＡＢＳ
樹脂表面処理の基本工程でめっきした。まず酸性脱脂剤
により６０℃、５分脱脂を行い水洗後、Ｃｒｙ３３８０
　ｇ／ｌ、　＋（２Ｓ０４　２００　ｍβ／ｌを含むエ
ツチング液で７０℃、１０分エツチングを行なった。水
洗後、ＭＣＩ　　５０ｍ１／ｌの水溶液に２５℃、３０
秒浸漬し水洗後、キャタリスト液ＰｄＣ１ｚＯ，２ｇ／
Ｉｌ、　５ｎＣ１２１５ｇ／ｌ、ＨＣＪ　２００ｍ１／
１＞に３０℃、３分浸漬し水洗後、アクセレーター処理
をＨＣｌ　１００　ｍ１／ｌの水溶液で３０℃、３分浸
漬して行なった。水洗後、アンモニアアルカリ性無電解
ニッケルめっき液（ｐＨ９，５）で３５℃、１５分めっ
きしたが、無電解めっき被膜の形成が不十分で、電気め
っき被膜の形成が十分に行われなかった（スキップ現象
）。

比較例２ ウルテム１０００　５インチのディスク盤型円盤を、ま
ず酸性脱脂剤により６０℃、５分脱脂を行い水洗後、Ｃ
ｒｙ、　　３８０　ｇ／ｌ、　Ｈ２ＳＯ４２００ｍ　ｌ
　／　ｉを含むエツチング液で７０℃、１０分エツチン
グを行なった。水洗後、ＨＣｌ　５０ｍｊ２／βの溶液
に２５℃、３０秒浸漬し水洗後、ＳＳｎＣｌ２Ｄ、／Ｉ
ｌ、ＨＣｌ５　ｍｌ／ｌを含むセンシタイサー溶液に２
５℃、３分浸漬し水洗後、ＰｄＣ１ｚ　　Ｑ、ｌ　ｇ　
／β、ＨＣＩ！Ｌｍｌ／！ｌを含むアクセレーター溶液
に３０℃、３分浸漬した。水洗後、酸性無電解ニッケル
めっき液（ｐＨ５，０）を用いて９０℃でめっきを行な
ったが、めっき開始５分でフクレを生じ、その後素材と
めっき被膜のハガレを生じた。

比較例３ ウルテム１０００平板（１５０Ｘ１５０ｍｍ）をまず酸
性脱脂剤で６０℃、５分脱脂を行い水洗後、ＣｒＬ　　
５　ｇ　／　１、Ｃｒ”　　ｌ　Ｏｇ／β、Ｈ，Ｓｏ、
　　５００ｍｊ？／ｆＳＨｓＰＯｉ　　１５０　ｍｌ／
ｌを含む水溶液からなるエツチング液で、７０℃、３０
分エツチングを行い水洗後、ＰｄＣ（！２０．３　ｇ／
　ｌ　、　　ＮａＣ１３ｇ／ｊ！、ナイミーンＳ−２１
５（日本油脂■製アミン系界面活性剤）０．５ｇ／ｊ！
の増感溶液に４０℃、５分浸漬し水洗後、５０％次亜リ
ン酸５０ｍ　ｌ　／　ｊ！の溶液で４０℃、５分の還元
処理を行った。水洗後、苛性アルカリ性無電解ニッケル
めっき液（ρ）１９．０）４０℃、１５分めっきを行っ
たところ、無電解ニッケルめっきの未析出（スキップ現
象〉及びめっき被膜のフクレが発生し、以後の酸性硫酸
銅電気めっきを行うことが不可能であった。

各実施例および比較例に使用しためっき液組成は次のと
おりである。

０苛性アルカリ性無電解ニツケルめっき液（実施例１お
よび比較例３） ・硫酸ニッケル　　　　　２０ｇ／ｌ ・クエン酸ソーダ　　　　１５ｇ／β ・次亜リン酸ソーダ　　　２０ｇ／ＩＩ・アンモニア水
　　　　　　５ｍＲ１１・苛性ソーダでｐＨ９，０に調
整 ０アンモニアアルカリ性無電解ニツケルめっき液（実施
例３．４．６および７、比較例１）・硫酸ニッケル　　
　　　２０ｇ／ｌ ・クエン酸アンモニウム　２０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ソーダ　　　２０ｇ／ｌ ・アンモニア水でｐ）１９．５にａ整 ０酸性無電解ニッケルめっき液（実施例２および５、比
較例２） ・硫酸ニッケル　　　　　２５ｇ／ｌ ・クエン酸　　　　　　　１０ｇ／ｊ２・酢酸ソーダ　
−１０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ソーダ　　　２０ｇ／β ・苛性ソーダでｐＨ５，０に調整 ０酸性硫酸銅電気めっき液（実施例１，４．６および７
） ・硫酸銅　　　　　　　２２５ｇ／β ・硫酸　　　　　　　　　５６ｇ／ｊ！・光沢剤　ｔＴ
ＢＡｃ−ＥＰ（荏原ニーシライト■製） ０ピロリン酸銅電気めっき液（実施例３）・ピロリン酸
銅　　　　　９０ｇ／β ・ピロリン酸カリウム　３７５ｇ／β ・アンモニア水　　　　　　３ｍβ／ｌ・光沢剤　ピロ
ブライ）ＰＹ−６１（上材工業■製） ・Ｐ比　　　　　　　　　７．５ 〔発明の効果〕 本発明によれば、ポリエーテルイミド樹脂成形品に、フ
クレ、変形、クラック等を発生することなく、良好な密
着力をもっためっき被膜を形成することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリエーテルイミド樹脂成形品を、 （イ）アルコール類とポリエーテルイミド樹脂の膨潤剤
   とを含むプリエッチング液で処理した後、 （ロ）クロム酸系エッチング液でエッチング処理し、 （ハ）次いでアンモニウム塩、アミン塩および塩基の少
   なくとも１種を含有する溶液で処理し、 （ニ）さらに増感処理、活性化処理した後、 （ホ）無電解めっきを施すことを特徴とする、ポリエー
   テルイミド樹脂成形品の表面処理方法。 ２、プリエッチング液中のアルコール類がメタノール、
   エタノール、プロパノール等の低級アルコール、または
   エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールの
   １種あるいは２種以上の混合物から選ばれる特許請求の
   範囲第１項記載の方法。 ３、ポリエーテルイミド樹脂の膨潤剤が、酸アミド類、
   ピロリドン類、アミン類、ヒドラジン類およびこれらの
   ２種以上の混合物から成る群から選ばれる特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 ４、プリエッチング液が、さらに塩基性化合物を含有す
   る特許請求の範囲第１項または第２項記載の方法。