JPWO2007113955A1 - 移動体装置、露光装置及び露光方法、微動体、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N ethoprophos Chemical compound CCCSP(=O)(OCC)SCCC VJYFKVYYMZPMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 130
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 69
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 59
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 4
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 1
- JUJBNYBVVQSIOU-UHFFFAOYSA-M sodium;4-[2-(4-iodophenyl)-3-(4-nitrophenyl)tetrazol-2-ium-5-yl]benzene-1,3-disulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1N1[N+](C=2C=CC(I)=CC=2)=NC(C=2C(=CC(=CC=2)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)=N1 JUJBNYBVVQSIOU-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 155
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 63
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 230
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 13
- 101150088381 WRS1 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000014616 translation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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- Toxicology (AREA)
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- Public Health (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (65)
- 放熱部を有する移動体と;
該移動体を所定面内で二次元駆動する駆動装置と;
前記移動体とは非接触に設けられ、前記移動体から輻射した熱を吸収する廃熱部材と;を備え、
前記廃熱部材と前記放熱部とはその一方が前記所定面内の一軸方向に関して所定範囲に渡り、かつ他方が前記所定面内で前記一軸方向に直交する方向に関して所定範囲に渡って設けられる移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記放熱部は、前記一軸方向及びこれに直交する方向の一方に延設され、
前記廃熱部材は、前記一軸方向及びこれに直交する方向の他方に延設され、かつ前記一方の方向に関して離れて複数設けられる移動体装置。 - 請求項2に記載の移動体装置において、
前記放熱部は、前記所定面と実質的に平行な前記移動体の一面に設けられる移動体装置。 - 請求項3に記載の移動体装置において、
前記移動体は、前記放熱部を含み、前記移動体を冷却することによって生じる熱を放出する放熱機構を有する移動体装置。 - 請求項4に記載の移動体装置において、
前記放熱機構は、冷媒を循環する循環系と、前記冷媒を温調する温調部とを有し、
前記廃熱部材は、前記温調部の少なくとも一部と常時対向した状態で設けられ、前記温調部から輻射した熱を吸収する移動体装置。 - 請求項5に記載の移動体装置において、
前記循環系は、冷媒を通す配管とポンプとを有し、
前記温調部は、前記冷媒から吸熱して外部に熱を放熱する冷却機構を有する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材は、無線で電力を出力する電力出力部を有し、
前記移動体は、前記電力出力部から無線で出力される電力が入力される電力入力部を有する移動体装置。 - 請求項7に記載の移動体装置において、
前記移動体は、前記放熱部を含み、前記廃熱部材に吸収される熱を放熱する放熱機構を有し、
前記放熱機構は、前記入力された電力を用いる移動体装置。 - 請求項7に記載の移動体装置において、
前記入力された電力は、前記移動体の冷却に用いられる移動体装置。 - 請求項7に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記電力入力部に入力された電力を用いて前記移動体を駆動する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記移動体は、該移動体に設けられた計測器から出力された信号を無線で発信する発信部を有し、
前記廃熱部材は、前記発信部から無線で発信された信号を受信する受信部を有する移動体装置。 - 請求項11に記載の移動体装置において、
前記移動体は、
前記所定面内の一軸方向に移動する粗動ステージと、
該粗動ステージに対して微小移動する微動ステージと、を有する移動体装置。 - 請求項12に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記微動ステージに設けられた複数の磁石を含む可動子と前記粗動ステージに設けられた複数のコイルを含む固定子とを有するムービングマグネット型の微動機構を含み、
該微動機構により、前記微動ステージが前記粗動ステージに対して微小駆動される移動体装置。 - 請求項13に記載の移動体装置において、
前記微動機構は、前記所定面内で直交する第1軸及び第2軸方向に交差する第1方向の駆動力を発生する第1の微動ユニットと、前記所定面内で前記第1軸及び第2軸方向と前記第1方向とに交差する第2方向の駆動力を発生する第2の微動ユニットと、を含み、
前記第1、第2の微動ユニットの発生する駆動力の合力により、前記微動ステージを前記第1軸方向、前記第2軸方向及び前記所定面内の回転方向の少なくとも一方向に駆動する移動体装置。 - 請求項13に記載の移動体装置において、
前記移動体は重力方向と直交する水平面内で駆動され、
前記駆動装置は、前記微動ステージの自重をキャンセルする自重キャンセル機構と、前記微動ステージに対して前記重力方向の駆動力を作用させるムービングマグネット型のボイスコイルモータと、を含む移動体装置。 - 請求項15に記載の移動体装置において、
前記移動体は、前記廃熱部材に対向する放熱部を含む少なくとも一部が前記粗動ステージに設けられる放熱機構を有する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記移動体が配置される移動面がほぼ水平に設定されるベースを更に備え、
前記駆動装置は、
前記ベースに設けられ、複数の永久磁石が二次元方向に配列された磁石ユニットと、
前記移動体に設けられ、前記磁石ユニットと対向した状態で二次元方向に配置された複数の電機子コイルを有する電機子ユニットとを有し、
前記磁石ユニットと前記電機子ユニットとの間の電磁相互作用により、前記移動体が駆動される移動体装置。 - 請求項17に記載の移動体装置において、
前記磁石ユニットは、隣り合う磁石面の極性が互いに異なるように配列され、矩形の磁石面を有する複数の推力発生磁石と、前記隣り合う推力発生磁石の間に形成される磁束経路中に配設され、起磁力を強化する複数の補間磁石とを含む移動体装置。 - 請求項18に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記磁石ユニットと前記電機子ユニットとによる電磁相互作用により、前記移動体に重力方向の浮上力を発生させる移動体装置。 - 請求項19に記載の移動体装置において、
前記移動体に設けられ、前記磁石ユニットとの間に磁気吸引力を発生させ、該吸引力と前記浮上力とのバランスにより前記移動体と前記ベースとの間を所定間隔に維持する磁性体部材を更に備える移動体装置。 - 請求項20に記載の移動体装置において、
前記磁石ユニットと前記移動体との接触を防止する非磁性体の保護部材を更に備える移動体装置。 - 請求項21に記載の移動体装置において、
前記ベースの移動面に設置可能で、前記移動体の非使用時における前記磁石ユニットからの磁束の漏洩を抑制又は防止するカバー部材を更に備える移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材と前記移動体との一方に設けられたスケールと、前記廃熱部材と前記移動体との他方に設けられ、前記スケールに光ビームを照射するヘッドと、を有するエンコーダ装置を更に備える移動体装置。 - 請求項23に記載の移動体装置において、
前記移動体の位置情報を検出する干渉計を更に備え、
少なくとも前記干渉計を用いた前記移動体の位置情報の検出を行えないときに、前記エンコーダ装置を用いた前記移動体の位置情報の検出を実行する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材を温調する温調装置を更に備える移動体装置。 - 請求項25に記載の移動体装置において、
前記移動体は複数設けられ、前記廃熱部材は、前記各移動体から輻射する熱を吸収する移動体装置。 - 請求項26に記載の移動体装置において、
前記複数の移動体は、所定方向に関して相互に位置を交換することが可能である移動体装置。 - 請求項27に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材は、前記所定方向を長手方向とし、かつ前記所定面内で前記所定方向と直交する方向に関して前記移動体の幅と同程度以下の間隔で複数設けられる移動体装置。 - 請求項28に記載の移動体装置において、
前記所定面の第1領域で前記駆動装置により駆動される前記移動体の位置情報を計測する計測装置を更に備え、
前記移動体は、前記駆動装置による少なくとも前記第1領域内での駆動中、前記計測装置により計測される位置情報を用いて位置制御が行われるとともに、前記廃熱部材によって前記輻射した熱が吸収される移動体装置。 - 請求項29に記載の移動体装置において、
前記駆動装置は、前記第1領域と少なくとも一部が異なる第2領域に配置される前記移動体を駆動し、
前記廃熱部材は、前記第2領域内での駆動中に前記移動体から輻射する熱を吸収する移動体装置。 - 請求項30に記載の移動体装置において、
前記複数の移動体のうち前記第1領域に配置される第1移動体との交換で、前記第2領域に配置される第2移動体が前記第1領域に配置される移動体装置。 - 請求項31に記載の移動体装置において、
前記第1及び第2領域では、それぞれ前記移動体に載置される物体に対して異なる動作が実行され、
前記駆動装置は、前記異なる動作の少なくとも一部が並行して行われるように前記第1及び第2領域内でそれぞれ前記移動体を駆動する移動体装置。 - 請求項32に記載の移動体装置において、
前記複数の移動体は、それぞれ二次元駆動され、かつ前記所定面内の第1軸方向に放熱部が延設される放熱機構を有し、
前記廃熱部材は、前記所定面内で前記第1軸方向と交差して設けられる移動体装置。 - 請求項33に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材は、前記所定面内で前記第1軸方向と直交する第2軸方向に延び、かつ前記第1軸方向に関して離れて複数設けられ、
前記放熱部は、前記第1軸方向に関して前記複数の廃熱部材の間隔と同程度以上の所定範囲に渡って設けられる移動体装置。 - 請求項33に記載の移動体装置において、
前記廃熱部材は、前記所定面内で前記第1軸方向と直交する第2軸方向に延び、かつ前記第1軸方向に関して前記放熱部の幅と同程度以下の間隔で複数設けられる移動体装置。 - 移動体と;
前記移動体に設けられ、無線で電力が入力される電力入力部と;
前記移動体とは非接触で、前記電力入力部の少なくとも一部と常時対向した状態で設けられ、前記電力入力部に向けて無線で電力を出力する電力出力部と;
前記電力入力部に入力された電力を用いて、前記移動体を駆動する駆動装置と;を備える移動体装置。 - 請求項36に記載の移動体装置において、
前記移動体とは非接触で、前記移動体の少なくとも一部と常時対向した状態で設けられ、前記移動体から輻射した熱を吸収する廃熱部材を更に備える移動体装置。 - 移動体と;
該移動体に設けられた計測器と;
前記移動体に設けられ、前記計測器から出力された信号を無線で発信する発信部と;
前記移動体とは非接触で、前記発信部の少なくとも一部と常時対向した状態で設けられ、前記発信部から無線で発信された信号を受信する受信部と;を備える移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記移動体は、真空又は減圧下に配置されている移動体装置。 - 物体を露光して、前記物体にパターンを形成する露光装置であって、
前記物体が前記移動体上に載置される請求項1に記載の移動体装置を具備する露光装置。 - 物体を露光して、前記物体にパターンを形成する露光装置であって、
請求項26に記載の移動体装置を具備し、
前記物体が載置された前記複数の移動体の1つとの交換で、前記所定面内で前記物体の露光が行われる露光位置に、前記物体の次に露光すべき物体が載置された別の移動体を配置する露光装置。 - 請求項41に記載の露光装置において、
前記1つの移動体に載置された物体の露光動作の少なくとも一部と並行して、前記所定面内で前記露光位置と異なる計測位置にて前記別の移動体に載置された物体の計測が行われ、
前記別の移動体は、前記計測位置から前記露光位置に移動される露光装置。 - 請求項42に記載の露光装置において、
前記所定面内の前記露光位置を含む第1領域内での移動体の位置情報と、前記第1領域と少なくとも一部が異なり、前記所定面内の前記計測位置を含む第2領域内での移動体の位置情報と、を独立に計測する計測装置を更に備える露光装置。 - 請求項43に記載の露光装置において、
前記廃熱部材は、少なくとも前記露光位置に配置される移動体から輻射した熱を吸収する露光装置。 - 請求項44に記載の露光装置において、
前記廃熱部材は、前記移動体の載置面側に設けられ、
前記移動体は、前記載置面側に前記放熱部が配置される放熱機構を有し、
前記放熱部を介して前記廃熱部材に熱が吸収される露光装置。 - 請求項45に記載の露光装置において、
前記移動体は、真空又は減圧下に配置されている露光装置。 - 物体にパターンを形成する露光方法であって、
前記物体の露光時に、請求項1に記載の移動体装置の前記移動体に前記物体を載置した状態で、前記移動体を駆動する露光方法。 - 物体にパターンを形成する露光方法であって、
請求項26に記載の移動体装置によって、前記所定面内で前記物体の露光が行われる露光位置に配置される前記複数の移動体の1つを駆動し、前記1つの移動体との交換で、前記物体の次に露光すべき物体を載置する別の移動体を前記露光位置に配置する露光方法。 - リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、請求項47に記載の露光方法を用いて基板上にパターンを形成するデバイス製造方法。 - リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
請求項40に記載の露光装置を用いて基板上にパターンを形成するデバイス製造方法。 - 移動体と;
前記移動体に対して、非接触状態で支持された微動体と;
前記移動体に設けられた4つの電機子コイルと、前記微動体に設けられ、前記4つの電機子コイルと協働して駆動力を発生する磁石ユニットと、を有する駆動機構と;を備える移動体装置。 - 請求項51に記載の移動体装置において、
前記磁石ユニットは、前記4つの電機子コイルのいずれかを介して対向する少なくとも一対の磁石を含み、
前記対をなす磁石同士の対向する部分が逆極性である移動体装置。 - 請求項51に記載の移動体装置において、
前記駆動機構は、前記4つのコイルに選択的に電流を供給することにより、前記微動体に二次元面内における並進駆動力及び前記二次元面内での回転駆動力の少なくとも一方を作用させる移動体装置。 - 請求項51に記載の移動体装置において、
前記移動体に設けられ、前記微動体の自重を支持する自重キャンセル機構を更に備える移動体装置。 - 請求項54に記載の移動体装置において、
前記微動体と前記自重キャンセル機構との間は、非接触状態である移動体装置。 - 請求項54に記載の移動体装置において、
前記自重キャンセル機構は、前記微動体に対して、前記二次元面に垂直な方向に移動する力、及び前記二次元面に傾斜する方向に移動する力を作用させる移動体装置。 - 請求項51に記載の移動体装置において、
前記微動体は、前記移動体の鉛直方向上方に配置されている移動体装置。 - 請求項51に記載の移動体装置において、
前記移動体を駆動する平面モータを更に備える移動体装置。 - 移動体に対して、微小駆動可能に支持される微動体であって、
前記移動体に対し、非接触状態で支持される微動体本体と;
前記微動体本体に設けられ、前記移動体に設けられた4つの電機子コイルと協働して駆動力を発生する磁石ユニットと;を備える微動体。 - 請求項59に記載の微動体において、
前記磁石ユニットは、前記4つの電機子コイルのいずれかを介して対向する少なくとも一対の磁石を含み、
前記対をなす磁石同士の対向する部分が逆極性である微動体。 - 請求項59に記載の微動体において、
前記微動体本体及び前記磁石ユニットの自重は、前記移動体に設けられた自重キャンセル機構により支持される微動体。 - 請求項61に記載の微動体において、
前記微動体本体と前記自重キャンセル機構との間は、非接触状態である微動体。 - 請求項62に記載の微動体において、
前記自重キャンセル機構は、前記微動体本体に対して、二次元面に垂直な方向に移動する力、及び前記二次元面に傾斜する方向に移動する力を作用させる微動体。 - 移動体と;
前記移動体に対して、非接触状態で支持された請求項59に記載の微動体と;を備える移動体装置。 - 物体にパターンを形成する露光装置であって、
前記物体が前記微動体上に載置される請求項51に記載の移動体装置を具備する露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008508463A JP5257845B2 (ja) | 2006-03-30 | 2007-02-28 | 移動体装置、露光装置及び露光方法、微動体、並びにデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006095982 | 2006-03-30 | ||
JP2006095982 | 2006-03-30 | ||
PCT/JP2007/053723 WO2007113955A1 (ja) | 2006-03-30 | 2007-02-28 | 移動体装置、露光装置及び露光方法、微動体、並びにデバイス製造方法 |
JP2008508463A JP5257845B2 (ja) | 2006-03-30 | 2007-02-28 | 移動体装置、露光装置及び露光方法、微動体、並びにデバイス製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013046987A Division JP5725059B2 (ja) | 2006-03-30 | 2013-03-08 | 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007113955A1 true JPWO2007113955A1 (ja) | 2009-08-13 |
JP5257845B2 JP5257845B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=38563227
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008508463A Active JP5257845B2 (ja) | 2006-03-30 | 2007-02-28 | 移動体装置、露光装置及び露光方法、微動体、並びにデバイス製造方法 |
JP2013046987A Active JP5725059B2 (ja) | 2006-03-30 | 2013-03-08 | 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013046987A Active JP5725059B2 (ja) | 2006-03-30 | 2013-03-08 | 移動体装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7696653B2 (ja) |
EP (1) | EP2006884A4 (ja) |
JP (2) | JP5257845B2 (ja) |
KR (2) | KR20090009800A (ja) |
CN (1) | CN101410949A (ja) |
TW (1) | TWI454859B (ja) |
WO (1) | WO2007113955A1 (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2007
- 2007-02-13 TW TW096105249A patent/TWI454859B/zh active
- 2007-02-27 US US11/712,243 patent/US7696653B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-28 KR KR1020087024702A patent/KR20090009800A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-28 KR KR1020147005802A patent/KR101531801B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-28 JP JP2008508463A patent/JP5257845B2/ja active Active
- 2007-02-28 WO PCT/JP2007/053723 patent/WO2007113955A1/ja active Application Filing
- 2007-02-28 EP EP07715038A patent/EP2006884A4/en not_active Withdrawn
- 2007-02-28 CN CNA2007800110669A patent/CN101410949A/zh active Pending
-
2013
- 2013-03-08 JP JP2013046987A patent/JP5725059B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004311780A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2005209997A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Canon Inc | 位置決めステージ装置 |
JP2005277030A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Canon Inc | ステージ装置および露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101410949A (zh) | 2009-04-15 |
TWI454859B (zh) | 2014-10-01 |
KR20140041932A (ko) | 2014-04-04 |
JP2013149996A (ja) | 2013-08-01 |
TW200736859A (en) | 2007-10-01 |
US7696653B2 (en) | 2010-04-13 |
EP2006884A4 (en) | 2010-08-18 |
KR101531801B1 (ko) | 2015-06-25 |
WO2007113955A1 (ja) | 2007-10-11 |
EP2006884A2 (en) | 2008-12-24 |
US20070273860A1 (en) | 2007-11-29 |
EP2006884A9 (en) | 2009-07-15 |
JP5725059B2 (ja) | 2015-05-27 |
JP5257845B2 (ja) | 2013-08-07 |
KR20090009800A (ko) | 2009-01-23 |
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