JPWO2006095611A1 - 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア - Google Patents

Abstract

【解決手段】導電性物質と、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂とを含む導電性インキ、および基材上に、前記導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。前記導電性インキにより、薄膜で非接触型メディアのアンテナ回路として使用可能な１０-5Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を有し、高温高湿下における信頼性が高い導電回路を、低温短時間で形成できる。

Description

本発明は、導電性インキ、それを用いた導電回路、及びこの導電回路の形成方法、並びに前記導電回路を有する非接触型メディアに関する。

導電性被膜は、ブラウン管、プラズマディスプレイパネル等の電磁波遮蔽、建材又は自動車の赤外線遮蔽、電子機器や携帯電話の静電気帯電防止被覆、ガラスの曇り止め用熱線、回線基板などの配線、樹脂に導電性を付与するためのコーティング、回路そのもの等の広い範囲に用途を有する。これら導電性被膜を形成する方法としては、金属の真空蒸着、化学蒸着、イオンスパッタリング等による方法、あるいは金属粒子を分散媒に分散させた金属コロイド液を塗布し、加熱焼成する方法などが従来知られている。これらの方法は、操作が煩雑である、量産性に乏しい、高温での加熱が必要であるなどの問題点を含むものである。一方、プリント基板などの配線を、導電膜のエッチングや導電性ペーストを用いて形成することも行われているが、エッチングは操作が煩雑で、高コストである上、廃液処理等の問題もあり、環境面からも好ましくない。一方導電性ペーストによる場合、スクリーン印刷により配線などの導電回路を作成することが必要とされ、生産性の点で問題がある上、良好な導電性を得るには、印刷後高温で加熱することが必要とされるという問題がある。

ところで、近時、銀行などのキャッシュカード、鉄道などの定期券、各種プリペイドカードなどとして、接触型の磁気記録方式を利用したカードに代わって、非接触で情報の読み取りや書き換えが可能なＩＣカードが登場し、その需要が広がってきている。さらにこの非接触通信方式を利用したＩＣタグなども提案され、実用化されつつある。これら非接触で情報の読み取りや書き換えが可能な方式を利用したメディア、すなわち非接触型メディアの認識方法として、現在、電磁波誘導方式と電波方式の２種類が存在している。これらいずれの方式においても、メディアはＩＣチップとアンテナから構成され、導電回路であるアンテナ部は、電波送受信時の損失低減のため低抵抗であることが必須である。これらＩＣカード、ＩＣタグなどの非接触型メディアの導電回路であるアンテナ部は、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を基材に転写する方法や、プラスチックフィルム等の基材に積層した金属箔に、耐エッチング性インキをアンテナ回路パターンに印刷した後、エッチングする方法で形成されている。また、銅線のコイルや針金がアンテナとして使用されることもある。しかし、これらいずれの方法も、その生産性には限界があり、大量生産には向いていない。更に、前記したように、エッチング法を利用する方法もあるが、この場合には、前記したように廃液処理等の問題があり、環境面から好ましいものではないし、コスト面の問題もある。

上記以外の非接触型メディアの導電回路形成法としては、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が実施されている。従来の導電性ペーストは、バインダーとして、主にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を使用しており、形成される導体回路の体積抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーのものが得られている（特許文献１、２参照）。しかし、１００℃以上の高温かつ、数分〜数十分の乾燥条件と、乾燥後１０μｍ程度、またはそれ以上の塗膜厚が必要とされ、ＩＣタグ用途としての大量生産性、コストの点を考えると限界がある。また、ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂をバインダーとする従来の導電性ペーストを用いて形成される導電回路は、８５℃８５％Ｒｈの高温高湿下における信頼性が低いという問題もある。

これに対し、最近では、銀ナノ粒子を用いることによって、０．１〜５μｍ程度の比較的薄い膜厚で１０^-6Ω・ｃｍオーダーの体積抵抗値が得られることが知られている（非特許文献１参照）。しかし、この抵抗値を発現させるためには、ペーストを２００℃で焼結させる必要があり、ＩＣカードやＩＣタグ用途に使用する通常の紙基材や、ポリエステル等のプラスチックフィルム基材に使用することは困難である。また、この方法は高温高湿下において、基材との密着性が劣る欠点がある。

更に、バインダーとしてウレタンアクリレート等を使用した活性エネルギー線硬化タイプの導電性ペーストと、加熱加圧ロール処理を組み合わせて、基材に影響を与えずに抵抗値を低減する試みがなされている（特許文献３参照）。しかし、得られる導電回路の体積抵抗値は、１０^-4Ω・ｃｍオーダーであり、アンテナ回路として広範囲な周波数に対応するためには、抵抗値が高いというのが現状である。また、高温高湿下において抵抗値が安定せず、信頼性に欠ける問題があった。
特開２０００−２６０２２４号公報 特開２００３−１６８３６号公報 特開２００１−６４５４７号公報 エレクトロニクス実装学会誌Ｖｏｌ．５、Ｎｏ．６（２００２年）、５２３〜５２８ページ

したがって、本発明は、上記従来の問題を有しない種々の用途に利用可能な導電性インキ、この導電性インキを使用した導電回路、及びこの導電性インキを使用して形成された導電回路を有する非接触型メディアを提供すること、更には前記導電回路の形成方法を提供することを目的とするものである。
より具体的には、本発明は、低温かつ短時間で形成でき、高温高湿下における信頼性が高い導電膜を形成できる導電性インキを提供することを目的とする。
また、本発明は、上記特性に加え、薄膜で非接触型メディアのアンテナ回路として使用可能な１０^-5Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を有する導電回路を形成することのできる導電性インキを提供することを目的とする。
また、本発明は、１０^-5Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を有し、高温高湿下における信頼性が高い導電回路及びこの導電回路の形成方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、１０^-5Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を有し、高温高湿下における信頼性が高い導電回路を具備する非接触型メディアを提供することを目的とする。

本発明の導電性インキは、導電性物質と、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂を含むことを特徴とする。
上記本発明の導電性インキにおいて、導電性物質は銀であることが好ましい。また、導電性物質は、平均粒子径０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）と、平均粒子径または平均円相当径０．５〜１０μｍの導電性粉末（Ｂ）とを含むことが好ましい。さらに、該導電性粉末（Ｂ）がフレーク状、鱗片状、板状、球状または箔状であることが好ましい。また、本発明の導電性インキは、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物及び光重合開始剤を含んでいてもよい。

また、本発明の導電回路は、上記本発明の導電性インキにより形成されてなることを特徴とする。
本発明の導電回路は、該回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の導電回路の形成方法は、上記本発明の導電性インキを用い印刷により基材上に形成することを特徴とする。
上記導電回路の製造方法において、印刷は、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷またはレタープレスであることが好ましい。また、形成された導電回路を更に加熱、加圧、加熱加圧、または紫外線照射し、導電回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下とすることが好ましい。

さらに、本発明の非接触型メディアは、基材上に上記本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備することを特徴とする。
本発明の非接触型メディアにおいて、基材上に形成された導電回路表面の算術平均粗さＲａ値は、３．０μｍ以下であることが好ましい。

本発明の導電性インキは、導電性に優れるため、本発明の導電性インキを用いて、低温かつ短時間で導電被覆、導電回路を形成することができる。また、本発明の導電性インキは、紙、各種プラスチックフィルムなど種々の基材に対する密着性も優れており、このため基材の種類に拘わることなく、導電被覆、導電回路を基材上に容易に形成することができる。そして、本発明の導電性インキは薄膜でも高導電性を示し、このため塗膜厚さ数μｍの導電回路で、非接触型メディアのアンテナ回路として使用可能な１０^-5Ω・ｃｍオーダーの低い体積抵抗値を得ることができる。また、本発明の導電性インキは、種々の印刷方式に適したインキとして製造することができることから、グラビア印刷あるいはフレキソ印刷を始めとする高速印刷により導電回路を形成することができ、量産性よく、低コストで導電回路を形成することができる。
また、本発明の導電性インキを用いて形成される導電回路は、高温高湿下における信頼性が高いため、ＩＣチップを実装した後における信頼性も向上し、安定した導通性能を維持することが可能となって、非接触型メディアとしての実用性が向上する。

以下、本発明について、実施の形態に基づいて更に詳しく説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
先ず、本発明の導電性インキについて説明する。
本発明の導電性インキは、導電性物質と、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂を含むものである。

本発明の導電性インキに含まれる塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂は、導電性インキのバインダーとして働く成分であり、耐薬品性、耐水性、紙やプラスチックフィルム基材に対する密着性等の塗膜物性に優れている。また、高温高湿下での安定性に優れているため、導電回路形成材料として信頼性が高い。本発明においては、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂を導電性インキのバインダーとして用いることにより、導電性物質の分散流動性が向上し、インキとしての安定性が良好になると共に、塗膜の導電性が高まり、他のバインダー樹脂では得られない低抵抗化が低温短時間の乾燥で可能になる。

塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂としては、従来、塩化ビニル／酢酸ビニル２元共重合体樹脂や、塩化ビニル、酢酸ビニルを含む種々の３元共重合体が知られている。しかし、塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール共重合体樹脂や、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂以外の他の塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂、更に塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体以外の他の重合体樹脂をバインダーとする導電性インキには、導電性物質の分散性及び安定性を向上させる効果はみられない。

塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂は、通常、塩化ビニルモノマーと酢酸ビニルモノマーと（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーとを共重合することにより得られる。共重合モノマーとして用いられる（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーのアルキル基としては、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基等が好ましいものとして挙げられ、なかでも耐薬品性及び基材密着性に優れるため、イソプロピル基が特に好ましいものである。

（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーと、塩化ビニルモノマーと、酢酸ビニルモノマーとの好ましい共重合比は、モノマーの合計重量を１００重量％として、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマー／塩化ビニルモノマー／酢酸ビニルモノマー＝０．１〜２５／７０〜９５／０．１〜１５（重量％）であり、より好ましくは５〜２０／７５〜９０／１〜１０（重量％）である。これは、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーの共重合比が０．１重量％未満の場合には、充分に低い抵抗値を有する導電回路が得られず、一方、２５重量％を超える場合には、耐水性が劣ることによる。また、塩化ビニルモノマーの共重合比が７０重量％未満の場合には、耐薬品性が劣り、９５重量％を超える場合には、プラスチック基材に対する密着性が低下することによる。また、酢酸ビニルモノマーの共重合比が０．１重量％未満の場合には、基材密着性が低下し、１５重量％を超える場合には、高温高湿下での信頼性が劣ることによる。

塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂の分子量は特に限定されないが、導電性インキの流動性、導電性インキを用いて導電回路を形成する際の作業性を考えると、数平均分子量（Ｍｎ）で５，０００〜４，５０００程度が好ましい。
導電性インキ中の塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂の含有量は、導電性インキの総固形分重量を基準（１００重量％）として１〜３０重量％であることが好ましく、２〜２５重量％であることがより好ましい。

本発明の導電性インキに含まれる導電性物質は、インキに導電性を与えるものである。導電性物質としては、従来導電性インキ、導電性ペーストなどを製造する際に用いられているもの何れのものをも用いることができる。具体的には、例えば、金、銅、白金、パラジウム、タングステン、チタン、インジウム、イリジウム、ロジウム、コバルト、鉄、ニッケル、銀メッキ銅、銀−銅複合体、銀−銅合金、アモルファス銅等の金属が挙げられ、なかでも、導電性、コストの点で銀が好ましいものである。また、導電性物質としては、上記金属で被覆した無機物粉末、酸化銀、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ、インジウム−スズ複合酸化物等の金属酸化物、またはカーボンブラック、グラファイト等を用いることもできる。導電性物質は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。使用される導電性物質の粒径及び含有量は、導電性物質の種類、形状、導電性被膜あるいは導電回路の用途などにより異なり特に限定されるものではなく、導電性被覆あるいは導電回路が印刷により形成される範囲のものであればよい。例えば、導電性物質の平均粒子径は、０．００１〜１００μｍ程度のものを用いればよく、その量は一般的にはインキ固形分中、２〜５０重量％程度である。なお、導電性物質の形状が粒状でない場合には、粒径は平均円相当径として表される。

本発明においては、導電性物質として、平均粒子径が０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）と、平均粒子径または平均円相当径が０．５〜１０μｍの導電性粉末（Ｂ）とを併用することが好ましい。また導電性粉末（Ｂ）としては、フレーク状、鱗片状、板状、球状、箔状の粉末が好ましい。なお、導電性粉末（Ａ）及び導電性粉末（Ｂ）の平均粒子径は、動的光散乱法を利用した粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社製、ナノトラック）により測定された値である。また、平均円相当径は、上記のとおり導電性粉末の形状が球状以外の場合におけるもので、導電性粉末の投影面積と同じ面積を持つ円の直径の平均値である。これは、例えば株式会社ニレコ製のＬＵＺＥＸにより測定して得られた値である。

導電性微粒子（Ａ）及び導電性粉末（Ｂ）を併用すると、これにより導電性インキの流動性が確保され、導電性インキの塗膜の平滑性が増すと共に、薄膜での導電性粉末積層効果が増し、穏和な条件で乾燥された塗膜でも十分な導電性を発揮する。導電性微粒子（Ａ）及び導電性粉末（Ｂ）を含む本発明の導電性インキの塗膜は、例えば導電性粉末（Ｂ）がフレーク状、鱗片状、板状、球状、箔状などの粉末である場合、導電性粉末が何層にも積層された状態となることから、基材上に形成された導電回路を折り曲げたり、戻したりした時の抵抗値の変化が小さく、非接触型メディアとして安定した性能を維持することができる。

導電性微粒子（Ａ）及び導電性粉末（Ｂ）を含む本発明の導電性インキを用いて形成された塗膜の断面を透過型電子顕微鏡で観察すると、導電性微粒子（Ａ）は、塗膜中に偏在することなく、導電性粉末（Ｂ）の層間にほぼ均一に存在している。この事実から、導電性微粒子（Ａ）は、導電性粉末（Ｂ）に対して、コロのように作用して導電性粉末（Ｂ）間の摩擦抵抗を低減し、導電性粉末（Ｂ）がきれいに層状に重なるよう作用し、導電性粉末（Ｂ）の物理的接触点が増えた結果、塗膜の導電性が向上すると考えられる。さらに、導電回路を形成した後、加熱または加熱加圧処理を施す場合にも、導電性微粒子（Ａ）の併用は効果的である。加熱処理によって軟化した塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂中に導電性微粒子（Ａ）が存在することによって、塗膜を乾燥または硬化後も導電性粉末（Ｂ）の流動性が確保され、導電性粉末（Ｂ）が配向して層状に重なり、導電性が向上するためである。

また、導電性微粒子（Ａ）及び導電性粉末（Ｂ）を併用することにより、導電性インキの流動性が改善され、大量生産が可能な通常の印刷法、例えばフレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷、レタープレス等の印刷法によって、容易に導電回路が形成できるようになる。そのため、既存の設備を生かした設計、すなわち、絵柄等の非接触メディアの意匠性を高めるための通常の印刷を施した後に、そのまま導電回路を印刷、形成することが可能であり、従来、エッチング法や転写法で行っていた導電回路形成法と比較して、生産性、初期投資コスト、ランニングコストの点ではるかに優れている。したがって、導電性物質として、平均粒子径が０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）と平均粒子径または平均円相当径が０．５〜１０μｍの導電性粉末（Ｂ）とを含む本発明の導電性インキを使用することで、非接触型メディアの大量生産、安定生産が容易に可能となり、低コストの非接触型メディアの普及が可能となる。

導電性微粒子（Ａ）を導電性粒子（Ｂ）との組み合わせで用いる場合、導電性微粒子（Ａ）の平均粒子径は、０．００１〜０．１０μｍであることが好ましいが、これは導電性粉末（Ａ）の平均粒子径が０．１０μｍを超えると、導電性が低下するとか、インキに対する流動性付与作用が低下して、インキの安定性が低くなるなどの傾向が出、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷、レタープレス等の通常の印刷方法で導電回路を形成する際に問題となることがあることによる。導電性粉末（Ａ）としては、平均粒子径が０．００１〜０．０８μｍの導電性微粒子を使用することが、塗膜の導電性、インキの安定性および流動性の点で、より好ましい。

平均粒子径０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）としては、液相法、気相法、溶融法、電解法等の通常の方法によって得られる導電性微粒子を使用することができる。例えば、特開平１１−３１９５３８号公報に記載されているように、溶液中の金属イオンを高分子分散剤の存在下で還元することで得られる、高分子量分散剤によって保護された金属微粒子を使用することができる。また、特開２００２−２６６００２号公報に記載されているように、減圧した不活性ガス雰囲気下で、金属を蒸発させて、この金属蒸気にモノマーの蒸気を混合することで得られる、当該金属の微粒子表面に付着するモノマーが重合して表面部分が高分子化合物で被覆された金属微粒子等も使用できるが、本発明で用いられる導電性微粒子（Ａ）がこれら具体的に例示された方法によって得られる微粒子に限定されるものではない。

一方、導電性粉末（Ｂ）は、平均粒子径（導電性粉末が球状の場合）または平均円相当径（導電性粉末の形状が球状以外の場合）が０．５〜１０μｍの導電性粉末である。導電性粉末（Ｂ）としては、フレーク状、鱗片状、板状、球状、樹枝状、箔状等、いずれの形状のものも使用できるが、インキの導電性、流動性の点からはフレーク状のものが特に好ましい。導電性粉末（Ｂ）は、その１次粒子の平均粒子径または平均円相当径が、０．５μｍ以下の粉末であっても、粉末同士が凝集しているために、実際に測定された平均粒子径または平均円相当径が、上記範囲に入る場合は使用することができる。この導電性粉末（Ｂ）は、２種以上を混合して使用することもできる。

また、フレーク状粉末または凝集したフレーク状粉末は、タップ密度が２．０〜６．０ｇ／ｃｍ³、比表面積が０．２〜２．０ｍ²／ｇの粉末が好ましい。タップ密度は、ＩＳＯ３９５３に準じたタップ密度測定器を使用して測定される。タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ³未満のフレーク状導電性粉末は、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂に対する濡れ性が劣るため、導電性インキの流動性が不十分となって、印刷適性が低下する。タップ密度が６．０ｇ／ｃｍ³を超えるフレーク状導電性粉末を用いた場合は、導電性インキの安定性が低下して、導電性粉末の沈殿等を招くことがある。また、比表面積が０．２ｍ²／ｇ未満の導電性粉末を用いた場合は、導電性インキの安定性の低下を招き、２．０ｍ²／ｇを超える導電性粉末を用いた場合は、導電性インキの流動性の低下を招く。

導電性微粒子（Ａ）と導電性粉末（Ｂ）を併用する場合の含有割合は、印刷適性に優れた導電性インキが得られ、通常の印刷法によって形成される導電回路が十分に低い抵抗値を有することから、重量比で導電性微粒子（Ａ）／導電性粉末（Ｂ）＝３／９７〜５０／５０であることが好ましく、３／９７〜４０／６０であることがより好ましい。導電性微粒子（Ａ）の含有割合が上記範囲より少ない場合は、導電性インキの流動性向上効果が不十分であり、上記範囲より多い場合は、塗膜物性が低下する。

また、導電性インキ中の導電性物質の含有量（導電性微粒子（Ａ）と導電性粉末（Ｂ）を併用する場合には合計含有量）は、導電性インキの総固形分重量を基準（１００重量％）として７０〜９５重量％であることが好ましく、７５〜９２重量％であることがより好ましい。導電性物質の含有量が７０重量％未満の場合は導電性が十分ではなく、９５重量％を超える場合は印刷適性及び導電性が低下するためである。

本発明の導電性インキ中には、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂と相溶する、他の樹脂またはその前駆体を含ませることができる。これらは、導電性物質を各種基材に固着させ、印刷インキとしての性能を維持する働きをする。
他の樹脂またはその前駆体は、導電性インキの総固形分重量を基準（１００重量％）として１〜２９重量％、好ましくは２〜２３重量％の量で用いることができる。

他の樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂、（不飽和）ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、スチレン／アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ニトロセルロース、ベンジルセルロース、セルロース（トリ）アセテート、カゼイン、シェラック、ギルソナイト、ロジン、ロジンエステル、スチレン／無水マレイン酸樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン／酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル／マレイン酸樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ケトン樹脂、石油樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、変性塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリウレタン樹脂等から選ばれる１種または２種以上を、印刷方法の種類及び使用基材の種類や、非接触メディアの用途に応じて使用することができる。

樹脂の前駆体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレート化合物、ビニルエーテル化合物等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種または２種以上を使用することができる。
（メタ）アクリレート化合物のうち、単官能（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノアクリレート、２−（ジメチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、２−（ジエチルアミノ）エチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルホルムアミド、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メチルフェノキシエチルアクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイロキシエチルサクシネート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メタクリロイロキシエチルイソシアネート等が挙げられる。

また、多官能の（メタ）アクリレート化合物としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、ジメチロールートリシクロデカンジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化イソシアヌール酸トリアクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート）トリアクリレート、プロポキシレートグリセリルトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ネオペンチルグリコールオリゴアクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴアクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴアクリレート、トリメチロールプロパンオリゴアクリレート、ペンタエリスリトールオリゴアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ロジン変性アクリレート等が挙げられる。

ビニルエーテル化合物のうち、単官能のビニルエーテル化合物として、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。
多官能のビニルエーテル化合物としては、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシシクロヘキサンジビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシメチルシクロヘキサンジビニルエーテル、ビスフェノールＡジエトキシジビニルエーテル、グリセロールトリビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル等が挙げられる。

また、先に例示した化合物以外のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、Ｎ−ビニルアセトアミド、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、２−メタリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、ステアリルアクリレート、テトラメチルピペジリルメタクリレート等が挙げられる。

本発明の導電性インキは、液状の樹脂前駆体を含む場合には、紫外線、電子線等の活性エネルギー線に対して硬化性を有する無溶剤型インキとして調製することができる。また、液状の樹脂前駆体を含まない場合には、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂を溶解すると共に、導電性物質を分散安定化して、導電性インキに印刷適性を付与するために、液状媒体を含ませて一般的な熱乾燥型インキとして調製することができる。

液状媒体は、導電回路を形成する基材、印刷方法等の種類に応じて、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、水等を使用することができ、２種類以上を混合して使用することもできる。液状媒体は、導電性インキの総固形分重量に対して０．１〜５重量倍の量で用いることができる。

導電性インキの液状媒体として用いられるエステル系溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸（イソ）アミル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、酢酸３−メトキシブチル等が挙げられ、ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、及びこれらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルエーテル類が挙げられる。

脂肪族系溶剤としては、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンが挙げられ、芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレンが挙げられる。アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、シクロヘキサノール、３−メトキシブタノール、ジアセトンアルコール等が挙げられる。エーテル系溶剤としては、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン等が挙げられる。また、その他の液状媒体として、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジ−ｎ−ブチルカーボネート、ソルベントナフサ等が挙げられる。

また、樹脂の前駆体を含む本発明の導電性インキに、電子線を照射して硬化する場合は、樹脂の前駆体（エチレン性不飽和二重結合を有する化合物）の分子鎖切断によってラジカル重合が起こるが、紫外線を照射する場合は、導電性インキに光重合開始剤を添加するのが一般的である。
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、ベンゾイン系、アシルフォスフィンオキサイド系、ビスイミダゾール系、アクリジン系、カルバゾール−フェノン系、トリアジン系、オキシム系等の光重合開始剤を使用することができる。光重合開始剤は、樹脂の前駆体１００重量部に対して、１〜２０重量部の量で用いることができる。

前記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジエチルアミノベンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、チオキサントン、２−クロロオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、イソプロピルキサントン等が挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、２−メチル−１−［（４−メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２，２−ジメチル−２−ヒドロキシアセエトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルメチルケタール等が挙げられる。アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）アシルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。

樹脂の前駆体を含む本発明の導電性インキには、更に、光重合開始剤と共に、光重合促進剤、増感剤を含ませることができる。光重合促進剤および増感剤としては、例えば、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル等の脂肪族や芳香族のアミン類が挙げられる。

また、樹脂の前駆体を含む本発明の導電性インキには、導電性インキの安定性を高める目的で、（熱）重合禁止剤を含ませることができる。（熱）重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｐ−ベンゾキノン、２，６−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ−ル、２，３−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、アンスラキノン、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等が挙げられる。

本発明の導電性インキには、必要に応じて可塑剤、滑剤、分散剤、レベリング剤、消泡剤、耐電防止剤、酸化防止剤、キレート剤等の通常用いられる各種添加剤を含ませることができる。更に、本発明の目的に反しない範囲で、通常用いられる有機・無機充填剤を含ませてもよい。

本発明の導電性インキは、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂と、導電性物質を秤取った後、必要に応じて用途、基材に応じて選択した他の樹脂および／またはエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を加え、更に必要に応じて可塑剤、滑剤、分散剤、レベリング剤、消泡剤、耐電防止剤、酸化防止剤、キレート剤等の添加剤を混合して、従来公知の方法で、例えばミキサー、ディソルバー、フーバーマーラー、３本ロールミル、サンドミル等を用いて分散することにより製造することができる。

最後に、本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディアについて説明する。
本発明の導電性インキを、使用用途に応じて紙、プラスチック等の基材の片面または両面上に、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷、ロータリースクリーン印刷、レタープレス等、従来公知の印刷方法を用いて印刷することで導電回路を形成することができる。印刷後のインキの乾燥は、利用した印刷方法に応じ、各々の印刷法で採用されている通常の後処理によればよい。例えば紫外線硬化型、電子線硬化型などの活性エネルギー線硬化タイプ、あるいは熱硬化タイプのインキなどのような、インキの乾燥を印刷後の後硬化処理により行う場合は、印刷後紫外線、電子線あるいは加熱処理を行いインキの硬化、乾燥を行えばよい。このような特殊なインキを用いるものでない場合には、本発明の導電性インキは溶剤の蒸発を促進させるために適度の温度、例えば５０℃程度の温度で加温することにより、導電被覆あるいは導電回路を形成することができる。

紙基材としては、コート紙、非コート紙の他、合成紙、ポリエチレンコート紙、含浸紙、耐水加工紙、絶縁加工紙、伸縮加工紙等の各種加工紙が使用できるが、非接触メディアとして安定した抵抗値を得るためには、コート紙、加工紙が好ましい。コート紙の場合は、平滑度の高いものほど導電回路の抵抗値が安定するため好ましい。

プラスチック基材としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロース（トリ）アセテート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン／アクリル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネート等の通常のタグ、カードとして使用されるプラスチックからなる基材を使用することができる。

本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路は、加熱処理または加熱加圧処理を施すことにより、導電回路表面の荒さが低減されて、更に抵抗値を低減することが可能である。加熱によって軟化した塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂中に存在する導電性物質が流動して導電性物質の配向性が高まり、導電回路表面が平滑になると同時に、物理的接触点が増えるためである。より低い抵抗値を得るためには、加熱加圧処理が好ましいが、使用する基材等の種類に応じていずれかの方法を選択すればよい。

加熱処理の場合は、通常の熱乾燥、あるいは活性エネルギー線硬化によって得られた基材上の導電回路を、例えば５０〜１５０℃の温度で加熱処理することで、抵抗値の低減が可能である。加熱温度が５０℃未満の場合は、導電性物質が十分に流動しないため配向が起こり難く、短時間では十分な抵抗値低減効果が得られないが、５０℃でも３日間印刷物をオーブン中に保持することで、抵抗値の低減が可能である。一方、加熱温度が５０〜１５０℃の場合は、導電回路印刷物を、基材の変形が生じない速度で、乾燥オーブン中に数回通すことで同様に抵抗値の低減が可能である。加熱温度が１５０℃を超える場合は、基材の変形が生じ易いため好ましくない。

加熱温度や時間は、基材の種類に応じ上記範囲内で、影響の無い条件に設定することが好ましい。加熱処理は、通常の熱風オーブン、遠赤外線オーブン、熱風ヒーター、熱ロール等を使用して行うことができる。加熱処理のタイミングは、活性エネルギー線硬化型の導電性インキを使用した場合は、導電回路を硬化する前後で行うことができる。
また、上記のような加熱処理に加えて、紫外線照射を行うと更に抵抗値の低減が可能である。特に、導電性物質として銀を使用している場合、銀は３００〜４００ｎｍ付近の紫外領域に吸収を持っているため、紫外線エネルギーが熱エネルギーに変換され、加熱処理を行うのと同様な処理が施されるためである。この紫外線照射処理は、加熱処理の前後どちらでも可能である。

加熱加圧処理を行う場合は、処理温度は基材に影響の無い範囲内で行えばよいが、５０〜１５０℃の温度で行うことが好ましい。加熱加圧処理は、プレスロール機、プレス機、ラミネーター等で行うことができる。加圧条件は、使用する基材に影響のない範囲で行えばよいが、圧力は０．５〜２．０ＭＰａ、時間は１０秒〜１０分間の範囲で行うことが好ましい。０．５ＭＰａ未満では抵抗値低減効果が小さく、２．０ＭＰａを超える場合は基材の変形を生じるためである。また、加圧時間が１０秒間未満の場合は、抵抗値低減効果が小さく、１０分間を超える場合は、基材の変形を生じやすくなると同時に生産性も悪化する。プレスロール機を使用する場合、ロールの線圧は１〜２５ｋｇ／ｃｍの範囲が好ましい。１ｋｇ／ｃｍ未満では効果が低く、２５ｋｇ／ｃｍを超える場合は基材の変形を生じるためである。プレス時の基材速度は１〜３０ｍ／分の範囲で行うことができる。

上記範囲で加熱加圧処理を行うことで、導電回路表面の算術平均粗さＲａ値を３．０μｍ以下とすることができ、平滑性が確保されると同時に、導電性物質の規則的な配向性が高まることで導電回路の抵抗値が安定する。算術平均粗さＲａ値は、小さいほど好ましいが、３．０μｍを超えると抵抗値低減効果が低く、また、抵抗値が安定しないため、３．０μｍ以下になるよう加熱加圧処理することが好ましい。なお、ここで算術平均粗さＲａ値とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に定義されているものをいう。

導電回路を形成する前の工程において、導電回路と基材との密着性を高める目的で、基材にアンカーコート剤や各種ワニスを塗工してもよい。また、導電回路形成後に、導電回路の保護を目的として、オーバープリントワニス、各種コーティング剤等を塗工してもよい。これらの各種ワニス、コーティング剤としては、通常の熱乾燥型、活性エネルギー線硬化型のいずれも使用できる。
また、導電回路上に接着剤を塗布し、そのまま絵柄等を印刷した紙基材やプラスチックフィルムを接着、またはプラスチックの溶融押出し等によりラミネートして非接触メディアを得ることもできる。勿論、あらかじめ粘着剤、接着剤が塗布された基材を使用することもできる。

以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例中、「部」は「重量部」を、「％」は「重量％」を表す。
［実施例１］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）８５部、塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝８３／３／１４（重量％）、数平均分子量３０，０００）１５部、液状媒体（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１、重量比）５３．８部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、小型グラビア印刷機でポリエステルフィルム（ユニチカ株式会社製「エンブレットＳＡ」、厚さ５０μｍ）に、幅３ｍｍの導電回路パターンを印刷、乾燥して塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で５０℃に設定した。

［実施例２］
銀微粒子分散体（ＮａｎｏＰｏｗｄｅｒｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製「２４７１６０Ｐ−２」、平均粒子径０．０５μｍ、銀含有量６０％）４部、フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）７７．６部、塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝８３／３／１４（重量％）、数平均分子量３０，０００）２０部、液状媒体（酢酸エチル／１，３−ジオキソラン＝１／１、重量比）５２．２部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例１と同様にして、幅３ｍｍの導電回路パターンをグラビア印刷し、塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。

［実施例３］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）９０部、塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル
酸２−ヒドロキシプロピル＝８９／５／６（重量％）、数平均分子量３０，０００）４部、ポリウレタン樹脂（荒川化学工業株式会社製「ポリウレタン７５」）６部、液状媒体（イソプロピルアルコール／酢酸エチル＝８／２、重量比）４２．９部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、ＣＩ型フレキソ印刷機（Ｗ＆Ｈ社製「ＳＯＬＯＦＬＥＸ」、アニロックス：１２０線／インチ）でポリエステルフィルム（ユニチカ株式会社製「エンブレットＳＡ」、厚さ５０μｍ）に、幅３ｍｍの導電回路パターンをフレキソ印刷し、塗膜厚さ４μｍの導電回路を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で５０℃に設定した。

［実施例４］
実施例２で得られた導体回路に、圧着機を使用して、ロール温度１２０℃、プレス圧力５ｋｇ／ｃｍ、ライン速度１５ｍ／分の条件で熱ロールプレス処理を行った。

［実施例５］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）８０部、塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝８３／３／１４（重量％）、数平均分子量３０，０００）４部、ポリエステルアクリレート（ダイセル・ユーシービー株式会社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ８０」）１６部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガキュア９０７」）２部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間、３５℃で加熱撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例３と同様にＣＩ型フレキソ印刷機で幅３ｍｍの導電回路パターンを印刷し、合計３００ｍＪ／ｃｍ²となるよう調節して紫外線を照射した。更に、実施例２と同様にして加熱加圧処理を行い、塗膜厚さ７μｍの導電回路を得た。

［実施例６］
実施例１で得られた導体回路に、８ｋＷのメタルハライドランプを使用して２０ｍ／分のライン速度で紫外線照射を行った。

［実施例７］
球状銀粉（三井金属鉱業株式会社製「ＳＰＱ０８Ｓ」、平均粒子径１．５μｍ、タップ密度５．０ｇ／ｃｍ³、比表面積０．７ｍ²／ｇ）８５部、塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／アクリル酸２−ヒドロキシプロピル＝８３／３／１４（重量％）、数平均分子量３０，０００）１５部、液状媒体（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１、重量比）５３．８部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例１と同様にして、幅３ｍｍの導電回路パターンをグラビア印刷し、塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。

［比較例１］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）８５部、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル＝８６／１４（重量％）、数平均分子量２７，０００）１５部、液状媒体（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１、重量比）５３．８部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例１と同様にして幅３ｍｍの導電回路パターンを印刷し、更に、実施例４と同様にして加熱加圧処理を行い、塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。

［比較例２］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−２２４」、平均円相当径１１．２μｍ、タップ密度４．４ｇ／ｃｍ³、比表面積：０．３ｍ²／ｇ）８５部、塩化ビニル／酢酸ビニル／ポリビニルアルコール共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル／ポリビニルアルコール＝９０／４／６（重量％）、数平均分子量２７，０００）１５部、液状媒体（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１、重量比）５３．８部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例１と同様にして、幅３ｍｍの導電回路パターンを印刷し、塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。

［比較例３］
フレーク状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製「ＡｇＣ−Ａ」、平均円相当径３．７μｍ、タップ密度３．１ｇ／ｃｍ³、比表面積０．８ｍ²／ｇ）９０部、ポリウレタン樹脂（荒川化学工業株式会社製「ポリウレタン７５」）１０部、液状媒体（イソプロピルアルコール／酢酸エチル＝８／２、重量比）４２．９部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例３と同様にして、幅３ｍｍの導電回路パターンを印刷し、塗膜厚さ４μｍの導電回路を得た。

［比較例４］
球状銀粉（三井金属鉱業株式会社製「ＳＰＱ０８Ｓ」、平均粒子径１．５μｍ、タップ密度５．０ｇ／ｃｍ³、比表面積０．７ｍ²／ｇ）８５部、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂（塩化ビニル／酢酸ビニル＝８６／１４（重量％）、数平均分子量２７，０００）１５部、液状媒体（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１、重量比）５３．８部を混合し、ディソルバーを用いて３０分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例１と同様にして、幅３ｍｍの導電回路パターンをグラビア印刷し、塗膜厚さ５μｍの導電回路を得た。

実施例および比較例で得られた導電回路の表面粗さ、体積抵抗値、ＩＣタグ通信試験、高温高湿下信頼性について、以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
［表面粗さ］
導電回路について、レーザーフォーカス変位計（株式会社キーエンス製、ＬＴ−８０１０型）を使用して、算術表面粗さＲａ値（μｍ）を測定した。
［体積抵抗値］
導電回路を３０ｍｍ間隔で４箇所はさみ、その抵抗値を四探針抵抗測定器（三和電気計器株式会社製「ＤＲ−１０００ＣＵ型」）で測定した。導電回路の膜厚を膜厚計（株式会社仙台ニコン製「ＭＨ−１５Ｍ型」）で測定し、得られた抵抗値と膜厚から体積抵抗値を算出した。

［ＩＣタグ通信試験］
導電回路に、Ａｌｉｅｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製ＩＣストラップを用いてＩＣチップを実装してＩＣタグを作製し、同社製２．４５ＧＨｚパッシブ開発キットを使用して、得られたＩＣタグとの通信可能距離（ｃｍ）を測定した。
［高温高湿下信頼性］
上記方法によって得られたＩＣタグを、８５℃、８５％Ｒｈの環境試験室中に５００時間放置した。取り出して室温に放置した後、再び２．４５ＧＨｚパッシブ開発キットを使用して通信距離（ｃｍ）を測定した。高温放置前後の通信距離変化を以下の基準で評価した。
○：通信距離変化５％未満
△：通信距離変化５〜３０％
×：通信不可能

実施例１〜７で得られた本発明の導電性インキを使用することで、熱、ＵＶいずれの乾燥法においても１０^-5Ω・ｃｍオーダーの体積抵抗値を有する導電回路が形成できた。これは、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂を使用したことによる効果と考えることができる。これらのインキを使用した導電回路は、いずれも高温高湿下の信頼性に優れていた。
また、実施例２、実施例４で得られた導電性インキでは、導電性微粒子と導電性粉末を併用することで、インキの流動性が向上したため平滑性が増し、導電回路の低抵抗化、通信距離の向上に寄与した。更に、実施例４では、加熱加圧処理によって導電性粉末の積層効果が増したため、１×１０^-5Ω・ｃｍに達する抵抗値の低減が可能となった。
一方、比較例１〜４で得られた導電性インキは、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂を含んでいないため、十分な抵抗値低減効果、及び導電回路の平滑性が得られなかった。従って、加熱加圧処理効果も十分でなく、安定した通信性能を発揮することができなかった。

Claims (12)

1. 導電性物質と、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂とを含む導電性インキ。
2. 導電性物質が銀である請求の範囲第１項記載の導電性インキ。
3. 導電性物質が、平均粒子径０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）と、平均粒子径または平均円相当径０．５〜１０μｍの導電性粉末（Ｂ）とを含む請求の範囲第１項記載の導電性インキ。
4. 導電性粉末（Ｂ）がフレーク状、鱗片状、板状、球状、または箔状である請求の範囲第３項記載の導電性インキ。
5. 導電性インキが、更にエチレン性不飽和二重結合を有する化合物及び光重合開始剤を含む請求の範囲第１項記載の導電性インキ。
6. 請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の導電性インキを用いて形成された導電回路。
7. 導電回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下である請求の範囲第６項記載の導電回路。
8. 請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の導電性インキを印刷することにより基材上に導電回路を形成する導電回路の形成方法。
9. 請求の範囲第８項記載の導電回路の形成方法において、印刷は、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷またはレタープレスであることを特徴とする導電回路の形成方法。
10. 請求の範囲第８項記載の導電回路の形成方法において、形成された導電回路を更に加熱、加圧、加熱加圧、または紫外線照射し、導電回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下とされた導電回路の形成方法。
11. 基材上に、請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。
12. 基材上に形成された導電回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下である請求の範囲第１０項記載の非接触型メディア。