JPWO2003097906A1 - 超臨界アンモニアを用いるバルク単結晶生産設備 - Google Patents
超臨界アンモニアを用いるバルク単結晶生産設備 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2003097906A1 JPWO2003097906A1 JP2004505416A JP2004505416A JPWO2003097906A1 JP WO2003097906 A1 JPWO2003097906 A1 JP WO2003097906A1 JP 2004505416 A JP2004505416 A JP 2004505416A JP 2004505416 A JP2004505416 A JP 2004505416A JP WO2003097906 A1 JPWO2003097906 A1 JP WO2003097906A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- autoclave
- crystallization
- dissolution
- supercritical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 52
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 54
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims abstract description 63
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 22
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 17
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- -1 gallium Chemical class 0.000 description 11
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 229910021055 KNH2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PXIPVTKHYLBLMZ-UHFFFAOYSA-N Sodium azide Chemical compound [Na+].[N-]=[N+]=[N-] PXIPVTKHYLBLMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000007716 flux method Methods 0.000 description 2
- 150000002259 gallium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Br)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M chlorogallium Chemical compound [Ga]Cl XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005184 irreversible process Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUWHRJQTTVADPB-UHFFFAOYSA-N lithium azide Chemical compound [Li+].[N-]=[N+]=[N-] GUWHRJQTTVADPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000010956 selective crystallization Methods 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B7/00—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
- C30B7/10—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions by application of pressure, e.g. hydrothermal processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/403—AIII-nitrides
- C30B29/406—Gallium nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B7/00—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B7/00—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
- C30B7/08—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions by cooling of the solution
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/102—Apparatus for forming a platelet shape or a small diameter, elongate, generally cylindrical shape [e.g., whisker, fiber, needle, filament]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Description
本発明は、超臨界溶液からシード上に結晶させることによって、窒化物のバルク単結晶を得る生産設備の改良に関する。
背景技術
窒化物バルク単結晶を超臨界アンモニア溶液からの再結晶により得る方法が提案されている(特願2002−143449)。かかる超臨界アンモニア溶液を利用して得られる窒化物バルク単結晶の生産設備としては、超臨界溶媒を生成するオートクレーブを有する設備であって、前記オートクレーブには対流管理装置が設置され、加熱装置および冷却装置を備えた炉ユニットを備えるだけでなく
上記炉ユニットは、加熱装置および/または冷却装置により所定の温度勾配を持つように調整され、
上記対流管理装置は、中心および/またはオートクレーブ内壁との間に間隔を有する横型バッフルの一枚又は数枚で構成され、バッフル上位にフィードストックを配置する溶解領域を、バッフル下位にシードを配置する結晶化領域を形成するように配置することが提案されている。
しかしながら、それだけでは十分でなく、上記溶解領域と上記結晶化領域間の超臨界溶液の対流速度を、上記管理装置の開度およびに上記溶解領域と結晶化領域との温度差等よって設定するように構成される必要があることが見出された。
なぜなら、本発明者らが鋭意研究の結果、工業的に窒化物を量産するためには、10μm/h以上の成長速度を必要とし、そのためには、アンモニアと少なくともアルカリ金属イオンを含有する超臨界溶媒の中に窒化物が溶解し、その溶解度が負の温度係数を有する超臨界溶液を、上記溶解領域からシードの配置された結晶化領域に上記対流管理装置を介して供給するにあたり、所定の温度に上昇させて超臨界溶液の溶解度をシードに対する過飽和域であって、自発的結晶化が起こらない濃度以下に調節してオートクレーブ内に配置されたシード面に窒化物の結晶を選択的に成長させる必要があることが見い出されたからである。
発明の開示
そこで、本発明は、窒化物バルク単結晶を成長させるに必要なオートクレーブ内の対流速度を制御できるオートクレーブを提供することを目的とする。
また、本発明は、オートクレーブ壁面からの不純物混入を抑制することができるオートクレーブを提供することを目的とするものである。
さらに、本発明は工業的に価値のある成長速度を得ることができるオートクレーブを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するための本発明の構成は、アンモノ塩基性(ammono−basic)を付与する1種または複数のミネラライザーを含む超臨界アンモニア溶媒中で化学輸送が起き、窒化物の単結晶成長を得ることができる、アンモノ塩基性結晶成長技術に基づくもので、
超臨界溶媒を生成するオートクレーブ1を有する設備であって、前記オートクレーブには対流管理装置2が設置され、加熱装置5および冷却装置6を備えた炉ユニット4を備え、
上記炉ユニット4は、加熱装置5および/または冷却装置6により所定の温度勾配を持つように調整され、
上記対流管理装置2は、中心および/またはオートクレーブ内壁との間に間隔を有する横型バッフル12の一枚又は数枚で構成され、バッフル上位にフィードストック16を配置する溶解領域13を、バッフル下位にシード17を配置する結晶化領域を形成するように配置され、
上記溶解領域13と上記結晶化領域14間の超臨界溶液の対流速度を、上記管理装置2の開度およびに上記溶解領域13と結晶化領域14との温度差よって設定するように構成され、
アンモニアと少なくともアルカリ金属イオンを含有する超臨界溶媒の中に窒化物が溶解し、溶解度が負の温度係数を有する超臨界溶液を、上記溶解領域13からシードの配置された結晶化領域14に上記対流管理装置2を介して供給し、所定の温度に上昇させて超臨界溶液の溶解度をシードに対する過飽和域であって、自発的成長が起こらない濃度以下に調節してオートクレーブ内に配置されたシード面に窒化物の結晶を選択的に成長させることを特徴とするオートクレーブを提供するものである。
上記アンモノ塩基性結晶成長技術においては、超臨界アンモニア溶液の組成とその濃度、溶解領域と結晶化領域との温度差、温度差に基づく対流速度を制御するバッフルの位置および面積、アンモニアの充填率、シードとフィードストックとの表面積率などが結晶の成長に影響を与えることが見出されているが、本発明によれば、上記溶解領域13と上記結晶化領域14間の超臨界溶液の対流速度を、上記管理装置2およびに上記温度差よって設定することができるので、結晶化領域における、超臨界溶液の溶解度をシードに対する過飽和域であって、自発的結晶化が起こらない濃度以下に調節され、シード面に窒化物の結晶を選択的に成長させることができる。
また、アルカリ金属イオンを含む超臨界アンモニア溶液は溶解性に富む。したがって、オートクレーブの内壁にAg、Mo、FeまたはTaからなる金属または合金ライニングが施してあると壁面からの不純物の混入を少なくすることができるので、好ましい。
上記対流管理装置は、溶解領域と結晶化領域とに段階的に温度差を付ける役目をするものであるが、オートクレーブの内容積の大小、内径と長さとの比とにより形状や面積を異にするが、内断面積の70%から90%程度とし、バッフルの開口率は30%以下とするが好ましい。バッフルの位置は成長結晶量によって、上下させるべきであり、オートクレーブ内部の全長の1/3から2/3の位置に設置され、上記溶解領域と結晶化領域との比率が必要に応じて調整が可能であるのが好ましい。上記溶解領域に設置されるフィードストックは、溶解領域の半分以下の充填量であるのが好ましく、ガリウムメタルをフィードストックとする場合は、ルツボ内でポリGaNとなって体積が増大するので、溶解領域の1/4程度とすべきである。
上記対流管理装置2が位置する領域は、冷却するように冷却装置6を配置すると、上記溶解領域13と結晶化領域14との間に所定の温度差を形成するのが容易となり、また、上記結晶化領域の底部流域に冷却可能な冷却装置18を配置し、結晶化終了後急速冷却可能とするのが好ましい。
上記オートクレーブの構成によりシード上での成長速度を向上させることができるが、オートクレーブの直径/全長比が1/15〜7/15で、その断面積の上記横型バッフルでの開口率が30%以下とし、シード上での成長速度が10μm/hr以上とするのが適当である。
発明を実施するための最良の形態
窒化物の単結晶を生産する設備は、対流管理装置2を備えた超臨界溶媒を生成するオートクレーブ1及びオートクレーブに配置される加熱装置5および冷却装置6を備えた1台または数台の炉ユニット4で構成される。炉ユニットにはオートクレーブの結晶化領域に相当する、加熱装置4を備えた高温領域14とオートクレーブの溶解領域に相当する、加熱装置を備えた低温領域13がある。または加熱・冷却装置を備えた高温領域と加熱・冷却装置を備えた低温領域を有する炉ユニットも利用できる。上記の対流管理装置とは、結晶化領域と溶解領域を区分するように、中心あるいは周囲に間隔のある横型バッフルの一枚または数枚で造ることができる。オートクレーブ内にフィードストックを溶解領域に配置し、シードを結晶化領域に配置する。溶解領域と結晶化領域間の超臨界溶液の対流は前記の装置によって管理される。溶解領域は横型バッフルの上位に、結晶化領域は横型バッフルの下位に位置する。
図4、図5は本発明に係るバルク単結晶生産設備を示す。この設備の主な部分は超臨界溶媒を生成するオートクレーブ1とオートクレーブ1の中にある超臨界溶液内の化学輸送を可能とする管理装置2で構成されている。上記のオートクレーブ1を加熱措置5または冷却装置6を備えた炉(2台)ユニット4の室内3に投入し、炉ユニット4に対して一定の位置を保つために、ボルトの固定装置7で固定する。炉ユニット4を炉床8に設置し、炉ユニット4と炉床8の周囲に巻かれたスチールテープ9で固定される。炉床8と炉ユニット4を回転台10に設置し、特定の角度でピン固定装置11で固定することによって、オートクレーブ1内の対流種類と対流速度を管理することができる。炉ユニット4に投入されたオートクレーブ1内の超臨界溶液の対流を、結晶化領域14と溶解領域13を区分し、オートクレーブ断面積のおよそ70%の横型バッフル12で構成される対流管理装置2によって設定する。その位置は全長のおよそ半分に配置する。オートクレーブ1内の両領域の温度を、炉ユニット4に設置された制御装置15によって、100℃〜800℃の範囲内に設定する。炉ユニット4の低温領域に相当するオートクレーブ1内の溶解領域13は、横型バッフル12の上位に位置され、その領域13内にフィードストック16を配置する。その充填量は溶解領域の約1/2を占めるようにする。ガリウムメタルを用いる場合はるつぼ容積が溶解領域の約1/2となるようにする。炉ユニット4の高温領域に相当するオートクレーブ内の結晶化領域14は横型バッフル12の下位に位置する。この領域14にシード17が配置されるが、その配置の位置を対流の上流と下流が交差する場所の下位に設定し、炉底部やや上方に配置される。上記対流管理装置2が位置する領域は、冷却するように冷却装置6−1を配置する。これにより、上記溶解領域13と結晶化領域14との間に所定の温度差を形成する。上記結晶化領域の底部流域に冷却可能な冷却装置6−2を配置し、結晶化終了後急速冷却可能とし、結晶成長後炉内の冷却時に結晶が極力溶解しないようにする。
実施された研究結果によると、GaNは、アルカリ金属あるいはその化合物(KNH2等)を含有するNH3において、良い溶解度を示す。図1のグラフでは、超臨界溶媒内のGaNの溶解度は400℃と500℃Cの温度と圧力との関数として表示されたが、この溶解度はモル%:Sm≡{GaN溶液:(KNH2+NH3)}×100%と定義する。この場合の溶媒とは、モル比X≡KNH2:NH3が0.07となる超臨界アンモニア溶液である。溶解度Smは温度、圧力およびミネラライザーのモル比の関数としてSm≡Sm(T,p,x)で表され、微小変化ΔSmは次の式で表される。
ここで、(∂Sm/∂T)P,X等の係数は溶解度の温度、圧力およびミネラライザーのモル比係数(coefficient)を示す。
前記のグラフによると、溶解度は圧力の増加関数であり、温度の減少関数である。この関係を利用し、溶解度の高い条件で窒化物の溶解を行い、溶解度が低い条件で結晶させることによって、GaNのバルク単結晶を成長することができる。この負の温度勾配は、温度差が生じた場合において窒化物の化学輸送が低温の溶解領域から高温の結晶化領域へ行われることを意味する。また、他のガリウム化合物も金属ガリウムもGaN錯体の供給源として使用できることが明かになった。
たとえば、上記の成分からなる溶媒に最も簡素な原料である金属ガリウムを始め、Ga錯体を投与できる。次に、加熱などのような条件変化を適切に行い、窒化物に対して過飽和溶液をつくることによって、シード面に結晶が成長する。本発明は、シード面に窒化物のバルク単結晶の成長を可能にし、GaN結晶からなるシード上にバルク単結晶層として得られるGaNの化学量論的な成長に繋がる。
前記の単結晶は、アルカリ金属イオンを含有する超臨界溶液内に成長されるので、得られた単結晶も0.1ppm以上のアルカリ金属を含む。また、設備の腐食を防ぐ超臨界溶液の塩基性を保持するために、意図的に溶媒にハロゲン物質を投与しないのである。本発明の方法によって、0.05〜0.5のGaをAlまたはInで置き代えることができる。成分を柔軟に変更できることによって、得られる窒化物の格子定数を調整することが可能である。更に、GaNのバルク単結晶に濃度1017〜1021/cm3のドナー(Si,O等)、アクセプター(Mg,Zn等)、磁気物質(Mn,Cr等)をドープすることができる。ドープによって窒化物の光学・、電気・磁気の特性が変えられる。その他の物理的な特性において、成長されたGaNのバルク単結晶表面の欠陥密度が106/cm2以下、好ましくは105/cm2以下、より好ましくは104/cm2以下である。また、(0002)面に対するX線の半値幅は600arcsec以下、好ましくは300arcsec以下、より好ましくは60arcsec以下である。最良のバルクGaN単結晶は、欠陥密度が約104/cm2以下、表面(0002)に対するX線測定の半値幅が60arcsec以下で成長することができる。
(結晶化領域と溶解領域の温度差)
上記構成においては、オートクレーブ内に溶解領域と結晶化領域という2つの領域を同時形成する場合は、シードに対する超臨界溶液の過飽和の管理を溶解温度と結晶化温度の調整によって行われるのが好ましい。そして、結晶化領域の温度を400〜600℃の温度に設定するが制御が容易であり、オートクレーブ内に溶解領域と結晶化領域の温度差を150℃以下、好ましくは100℃以下に保持することにより制御が容易である。また、シードに対する超臨界溶液の過飽和調整はオートクレーブ内に低温の溶解領域と高温の結晶化領域を区分するバッフルを1または複数設け、溶解領域と結晶化領域の対流量を調整により行われるのがよい。さらに、オートクレイブ中に特定の温度差を有する溶解領域と結晶化領域という2つの領域を形成する場合は、シードに対する超臨界溶液の過飽和調整は、シードの総面積を上回る総面積を有するGaN結晶として投与されるガリウム含有フィードストックを利用するのがよい。
なお、本発明は、アンモノ塩基性(ammono−basic)を付与する1種または複数のミネラライザーを含む超臨界アンモニア溶媒中で化学輸送が起き、窒化物の単結晶成長を得る、アンモノ塩基性結晶成長技術を利用するものであり、本件発明において使用される以下の用語は、以下の本件明細書で定義された意味に解すべきである。
(窒化物)
窒化物とは、少なくとも構成要素として少なくとも窒素原子を含む化合物で、AlxGa1−x−yInyN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)で表わすことができ、少なくとも二元化合物GaN、AlN、三元化合物AlGaN、InGaNおよび4元化合物AlInGaNを含み得る。好ましくはAlxGa1−xN(0<x<1)を対象とし、用途に応じてドナー、アクセプタまたは磁気性のドープを含有できる。
窒化物のバルク単結晶とは、MOCVDまたはHVPE等のエピ成長方法によりLED又はLDのような光および電子デバイスを形成することができる窒化物単結晶基板を意味する。
(前駆物質)
窒化物の前駆物質とは、少なくとガリウム又はアルミニウム、要すればアルカリ金属、XIII族元素、窒素および/又は水素を含む物質またはその混合物であって、金属Ga又はAl、その合金または金属間化合物、その水素化物、アミド類、イミド類、アミド−イミド類、アジド類であって、以下に定義する超臨界アンモニア溶媒に溶解可能なガリウム化合物又はアルミニウム化合物を形成できるものをいう。
(フィードストック)
フィードストックとは、ガリウム含有窒化物、又はアルミニウム含有窒化物あるいはその前駆物質をいう。本発明方法はアンモノ塩基性反応に基づくものであるが、フィードストックがHVPEで形成されたGaN、AlNまたは化学反応で形成されたGaN、AlNで、塩素を本来的に含むものであってもアンモノ塩基性超臨界反応を害しない限り問題はない。フィードストックとして超臨界アンモニア溶媒に対し平衡反応で溶解する窒化物と超臨界アンモニア溶媒に対し不可逆的に反応するガリウム又はアルミニウムメタルとの組み合わせを用いる事ができる。
前記の窒化物としては窒化ガリウムを用いると結晶化の反応制御が容易である。その場合は、シードとしてGaN単結晶を用いるのが好ましい。GaNに対するフィードストックとしてはフラックス法で得られるGaN、Gaメタルの超臨界アンモニア中での多結晶化されたポリ窒化ガリウムを使用することができる。
(超臨界アンモニア溶媒)
超臨界溶媒は以下のように定義され、NH3またはその誘導体を含み、ミネラライザーとしてアルカリ金属イオン、少なくともナトリウムまたはカリウムのイオンを含有する。超臨界アンモニア溶媒とは、少なくともアンモニアを含み、超臨界アンモニア溶媒は窒化物を溶解させるための1種または複数のアルカリ金属イオンを含むものという。
(ミネラライザー)
ミネラライザーとは、超臨界アンモニア溶媒に窒化物を溶解させるための1種または複数のアルカリ金属イオンを供給するものをいう。ミネラライザーはアルカリ金属またはアルカリ金属イオンを超臨界アンモニア溶媒中で与えるアルカリ金属化合物の形で投与され、純度の点からするとアルカリ金属アジド(NaN3,KN3,LiN3)、アルカリ金属(Na,K,Li)の形態で投与されるのが好ましいが、必要に応じてアルカリ金属アミドと併用して投与する事ができる。超臨界溶媒内のアルカリ金属イオンの濃度はフィードストック及び窒化物の特定溶解度を確保できるように調整され、超臨界溶液内の他の成分に対するアルカリ金属イオンのモル比は1:200〜1:2であるが、好ましくは1:100〜1:5、より好ましく1:20〜1:8の範囲以内に管理するのがよい。アルカリ金属イオンは2種以上を混合させて用いることにより単独で用いる場合に比して結晶成長速度または結晶品質を向上させることができる。また、必要に応じてアルカリ土類金属、例えばMg,Zn、Cdを併用することができる。さらに、超臨界アンモニアでの塩基性反応を阻害しない範囲で、中性物質(アルカリ金属ハライド)、酸性物質(アンモニウムハライド)が併用されることがある。
(フィードストックの溶解)
フィードストックの溶解とは、上記フィードストックが超臨界溶媒に対し溶解性窒化化合物、例えばガリウム又はアルミニウム錯体化合物の形態ををとる可逆性または非可逆性の過程をいう。ガリウム錯体化合物とはNH3又はその誘導体NH2 −、NH2−のような配位子がガリウムを配位中心として取り囲む錯体化合物を意味する。
(超臨界アンモニア溶液)
超臨界アンモニア溶液とは、上記超臨界アンモニア溶媒とフィードストックの溶解から溶解性ガリウム又はアルミニウム化合物を生ずることを意味する。我々は実験により、十分な高温高圧では固体の金属窒化物と超臨界溶液との間に平衡関係が存在するのを見出しており、したがって、溶解性窒化物の溶解度は固体の窒化物の存在下で上記溶解性ガリウム又はアルミニウム化合物の平衡濃度と定義することができる。かかる工程では、この平衡は温度および/または圧力の変化によりシフトさせることができる。
(溶解度)
溶解度の負の温度係数とは、他の全てのパラメータを保持するとき溶解度が温度の減少関数(monotonically decreasing function)で表されることを意味し、同様に、溶解度の正の圧力係数とは、他の全てのパラメータを保持するとき溶解度が圧力の増加関数で表されることを意味する。我々の研究では、超臨界アンモニア溶媒における、例えば、窒化物の溶解度は少なくとも300から550℃に渡る温度領域、そして1から5.5Kbarの圧力範囲で負の温度係数および正の圧力係数として現れる事を見出している。したがって、例えば、図2に示すように、8日間炉内温度を400℃に保持してフィードストックを溶解させた(溶解工程)後、炉内温度を500℃に保持することにより溶解した窒化ガリウムを析出させて結晶化させることができる(結晶化工程)。また、図3に示すように炉内圧力を2日間、3.5kbarに挙げてフィードストックを溶解させた(溶解工程)後、炉内圧力を2kbarに下げて溶解した窒化ガリウムを析出させて結晶化させることができる(結晶化工程)。
(過飽和:oversaturation)
窒化物に対する超臨界アンモニア溶液の過飽和とは、上記超臨界アンモニア溶液中での可溶性ガリウム又はアルミニウム化合物の濃度が平衡状態の濃度、すなわち溶解度より高い事を意味する。閉鎖系では窒化物の溶解の場合、このような過飽和は溶解度の負の温度係数または正の圧力係数に従い、温度の増加または圧力の減少により到達させることができる。
(化学輸送:chemical transport)
超臨界アンモニア溶液における窒化物の化学輸送とは、フィードストックの溶解、可溶性窒化物の超臨界アンモニア溶液を通しての移動、過飽和超臨界アンモニア溶液からの窒化物の結晶化を含む、連続工程をいい、一般に化学輸送工程は温度勾配、圧力勾配、濃度勾配、溶解したフィードストックと結晶化した生成物の化学的又は物理的に異なる性質などの、ある駆動力により行われる。本件発明方法により窒化物のバルク単結晶をえることができるが、上記化学輸送は溶解皇帝と結晶化工程を別々の領域で行い、結晶化領域を溶解領域より高い温度に維持することにより達成するのが好ましい。
(シード:Seed)
シードとは本件明細書の中で例示してあるが、窒化物の結晶化を行う領域を提供するものであり、結晶の成長品質を支配するので、成長させる結晶と同質で、品質の良いものが選ばれ、欠陥密度105/cm2以下であるのが好ましい。また、フラックス法、高圧法で得られるナチュラルシード、バルク単結晶から切り出したA面、M面、R面シードを使用することもできる。また、Siをドープしてn型導電性を示すシード面を有するシードを利用することもできる。このようなシードはHVPE又はMOCVD等の気相成長法により窒化物を成長させたものであって、成長中にSiを1016〜1021/cm3ドープしてn型導電性をもたせたものである。SiC等の導電性基板上に、AlN又はGaNを成長させた積層シードを使用することができる。
(自発成長:Spontaneous crystallization)
自発成長(自発的結晶化)とは、過飽和の超臨界アンモニア溶液から窒化物の核形成及び成長がオートクレーブ内でいずれのサイトにも起こる、望ましくない工程をいい、シード表面での異なる方向性の成長(disoriented growth)を含む。
(選択的析出:Selective crystallization)
シードへの選択的結晶析出化とは、実質的に自発的成長なく、結晶化がシード上で行われる工程をいう。バルク単結晶の成長には欠かせない実現すべき工程であり、本件発明方法の1つでもある。
(フィードストック:Feedstock)
また、本発明で使用するペレットとは粉末を成形し、招請して密度を70%以上にしたものをいい、密度の高い方が好ましい。
(反応温度及び圧力)
なお、本件発明の実施例ではオートクレーブ内の温度分布は超臨界アンモニアの存在しない、空のオートクレーブで測定したもので、実際の超臨界温度ではない。また、圧力は直接測定をおこなったか最初に導入したアンモニアの量およびオートクレーブの温度、容積から計算により決定したものである。
(実施例)
直径40mm、長さ480mm(D/L=1/12)の内容積585cm3の高圧オートクレーブ1(図9)の溶解領域13に、ルツボに入れたGaNからなるフィードストックを30g配置し、結晶化領域14にHVPE法で得られたサイズ1inchΦのGaNシードを配置する。更に、純度6Nの金属ガリウム1.2gとミネラライザーとして純度3Nの金属ナトリウムを23g加え、次にアンモニア(5N)を238g投与し、オートクレーブ1を密閉する。このオートクレーブ1を炉ユニット4に入れて、3日間200℃までに加熱する。
そして、溶解領域13の温度を425℃までに上昇させ、結晶化領域14の温度を525℃までに増加させる。得られる圧力は約2.5kbarである。この状態のオートクレーブを更に28日間放置する(図6)。工程の結果として、溶解領域13のフィードストックの一部が溶解し、結晶化領域14のHVPE・GaNシードの上に窒化ガリウムが成長する。両面の単結晶層は総厚み約3mmを有する。
上記で得られた結晶を基板として用いるために下記の工程を行った。
1)HVPE・GaNシード上に成長した厚み3mmからなる単結晶を、加熱炉内に配置し、1〜5時間、600〜900℃、若干の酸素を含む窒素雰囲気で、アニール処理を行う。
2)次に、タカトリ(株)のワイヤーソーにサンプルを設置する、設置する際にはサンプルにオフアングルを形成するため、1°以下傾けて設置する。その後ダイヤスラリーを用いてサンプルを5枚に切断し、0.05〜0.2度のオフ角のサンプルを得る。
3)次に切断後のサンプルを加熱炉内に設置し、1〜5時間、600〜900℃、若干の酸素を含む窒素雰囲気で、再度アニール処理を行う(これをGaN基板と呼ぶ)。
4)次に、研磨用のブロック上に接着剤にてGaN基板を貼り付け、ロジッテック社の研磨機にそのブロックを設置し、片面ずつ削る。削った際の条件はダイヤスラリー及びPH3〜6またはPH9〜11のコロイダルシリカまたはアルミナ溶液を用い、最終面10Å以下の粗さに仕上げる。
4)その後、HVPE法にてGaN基板表面に数μm以下のGaNまたはAlGaNのキャップ層を、次の条件で形成し、テンプレートとする。
5)また、上記キャップ層を有するGaN基板とキャップ層を有しないGaN基板上にHVPE法で約3mmのGaN層を形成し、上記と同様に切断、研磨して約0.5mmの発光素子用テンプレートを製造する。
HVPE条件:反応温度:1050℃、反応圧力:常圧、
アンモニア分圧0.3atm、GaCl分圧1×10−3atm、
水素キャリアガス
必要に応じ、6)研磨後ミネラライザーを含まない超臨界アンモニア中に200℃で1日保持し、表面不純物除去を行った。
産業上の利用の可能性
超臨界アンモニア溶液から高品質の窒化物のバルク単結晶が製造できる。
【図面の簡単な説明】
図1は、T=400℃とT=500℃において、圧力とカリウムアミド(KNH2:NH3=0.07)を含有する超臨界アンモニア内のGaN溶解度の関係を表すグラフである。
図2は、本発明において、p=const.における、時間経過によるオートクレーブ内の温度変化と溶解工程と結晶化工程の変化の相応関係を表すグラフである。
図3は、本発明において、T=const.における、時間経過によるオートクレーブ内の圧力変化と、溶解工程および結晶化工程の変化の相応関係を表すグラフである。
図4は、本発明で使用するオートクレーブと炉ユニットの断面図である。
図5は、窒化物のバルク単結晶を生産する設備の概要図である。
図6は、実施例における、時間経過によるオートクレーブ内の温度変化と溶解工程と結晶化工程の変化の相応関係を表すグラフである。
Claims (7)
- 超臨界溶媒を生成するオートクレーブ1を有する設備であって、前記オートクレーブには対流管理装置2が設置され、加熱装置5および冷却装置6を備えた炉ユニット4を備え、
上記炉ユニット4は、加熱装置5および/または冷却装置6により所定の温度勾配を持つように調整され、
上記対流管理装置2は、中心および/またはオートクレーブ内壁との間に間隔を有する横型バッフル12の一枚又は数枚で構成され、バッフル上位にフィードストック16を配置する溶解領域13を、バッフル下位にシード17を配置する結晶化領域を形成するように配置され、
上記溶解領域13と上記結晶化領域14間の超臨界溶液の対流速度を、上記管理装置2の開度およびに上記溶解領域13と結晶化領域14との温度差よって設定するように構成され、
アンモニアと少なくともアルカリ金属イオンを含有する超臨界溶媒の中に窒化物が溶解し、溶解度が負の温度係数を有する超臨界溶液を、上記溶解領域13からシードの配置された結晶化領域14に上記対流管理装置2を介して供給し、所定の温度に上昇させて超臨界溶液の溶解度をシードに対する過飽和域であって、自発的成長が起こらない濃度以下に調節してオートクレーブ内に配置されたシード面に窒化物の結晶を選択的に成長させることを特徴とするバルク単結晶生産設備。 - 上記対流管理装置2が位置する領域を冷却するように冷却装置6を配置し、上記溶解領域13と結晶化領域14との間に所定の温度差を形成可能に構成してなる請求項1記載のバルク単結晶生産設備。
- 上記結晶化領域の底部流域を冷却可能な冷却装置18を配置し、結晶化終了後急速冷却可能に構成してなる請求項1記載のバルク単結晶生産設備。
- オートクレーブの内壁にAg、Mo、FeまたはTaからなる金属または合金ライニングが施してある請求項1記載のオートクレーブ。
- 上記対流管理装置がオートクレーブ内部の全長の1/3から2/3の位置に設置され、上記溶解領域と結晶化領域との比率が必要に応じて調整が可能である請求項1記載のオートクレーブ。
- 上記溶解領域に設置されるフィードストックが、ガリウムメタルからなり、溶解領域の半分以下の充填量である請求項1記載のオートクレーブ。
- オートクレーブの直径/全長比が1/15から7/15で、その断面積の上記横型バッフルでの開口率が30%以下で、シード上での成長速度が10μm/hr以上である請求項1記載のオートクレーブ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002143449 | 2002-05-17 | ||
JP2002143449A JP2003040699A (ja) | 2001-06-06 | 2002-05-17 | ガリウム含有窒化物のバルク単結晶の製造法 |
PCT/JP2002/012956 WO2003097906A1 (fr) | 2002-05-17 | 2002-12-11 | Installation de production de monocristal en vrac utilisant de l'ammoniaque supercritique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003097906A1 true JPWO2003097906A1 (ja) | 2005-09-15 |
JP4403067B2 JP4403067B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=29545018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004505416A Expired - Fee Related JP4403067B2 (ja) | 2002-05-17 | 2002-12-11 | 超臨界アンモニアを用いるバルク単結晶生産設備 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7335262B2 (ja) |
EP (1) | EP1514958B1 (ja) |
JP (1) | JP4403067B2 (ja) |
AU (1) | AU2002354463A1 (ja) |
TW (1) | TWI274735B (ja) |
WO (1) | WO2003097906A1 (ja) |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2296189C2 (ru) * | 2001-06-06 | 2007-03-27 | АММОНО Сп.з о.о. | Способ и устройство для получения объемного монокристаллического галлийсодержащего нитрида (варианты) |
DE60234856D1 (de) * | 2001-10-26 | 2010-02-04 | Ammono Sp Zoo | Substrat für epitaxie |
EP1453158A4 (en) * | 2001-10-26 | 2007-09-19 | Ammono Sp Zoo | NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
WO2003098757A1 (fr) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Ammono Sp.Zo.O. | Structure d'element electroluminescent comprenant une couche de monocristaux de nitrure en vrac |
US20060138431A1 (en) * | 2002-05-17 | 2006-06-29 | Robert Dwilinski | Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer |
US7387677B2 (en) | 2002-12-11 | 2008-06-17 | Ammono Sp. Z O.O. | Substrate for epitaxy and method of preparing the same |
AU2003285767A1 (en) | 2002-12-11 | 2004-06-30 | Ammono Sp. Z O.O. | Process for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride |
US9279193B2 (en) * | 2002-12-27 | 2016-03-08 | Momentive Performance Materials Inc. | Method of making a gallium nitride crystalline composition having a low dislocation density |
JP4622447B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-02-02 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物結晶基板の製造方法 |
US8398767B2 (en) | 2004-06-11 | 2013-03-19 | Ammono S.A. | Bulk mono-crystalline gallium-containing nitride and its application |
PL371405A1 (pl) | 2004-11-26 | 2006-05-29 | Ammono Sp.Z O.O. | Sposób wytwarzania objętościowych monokryształów metodą wzrostu na zarodku |
US7558631B2 (en) * | 2004-12-21 | 2009-07-07 | Ebr Systems, Inc. | Leadless tissue stimulation systems and methods |
JP2007277074A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-10-25 | Ngk Insulators Ltd | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法及び窒化アルミニウム単結晶 |
US8357243B2 (en) | 2008-06-12 | 2013-01-22 | Sixpoint Materials, Inc. | Method for testing group III-nitride wafers and group III-nitride wafers with test data |
US9885121B2 (en) | 2006-04-07 | 2018-02-06 | Sixpoint Materials, Inc. | High pressure reactor and method of growing group III nitride crystals in supercritical ammonia |
US20100095882A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | Tadao Hashimoto | Reactor design for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals |
US8458262B2 (en) * | 2006-12-22 | 2013-06-04 | At&T Mobility Ii Llc | Filtering spam messages across a communication network |
WO2009108700A1 (en) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Sixpoint Materials, Inc. | Method for producing group iii nitride wafers and group iii nitride wafers |
EP2281076A1 (en) | 2008-06-04 | 2011-02-09 | Sixpoint Materials, Inc. | Methods for producing improved crystallinty group iii-nitride crystals from initial group iii-nitride seed by ammonothermal growth |
WO2009149300A1 (en) | 2008-06-04 | 2009-12-10 | Sixpoint Materials | High-pressure vessel for growing group iii nitride crystals and method of growing group iii nitride crystals using high-pressure vessel and group iii nitride crystal |
US9157167B1 (en) | 2008-06-05 | 2015-10-13 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
US8871024B2 (en) | 2008-06-05 | 2014-10-28 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
US8097081B2 (en) * | 2008-06-05 | 2012-01-17 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
US8303710B2 (en) * | 2008-06-18 | 2012-11-06 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus and method for nitride crystal growth |
US20100006873A1 (en) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Soraa, Inc. | HIGHLY POLARIZED WHITE LIGHT SOURCE BY COMBINING BLUE LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN WITH YELLOW LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN |
US20090320745A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-31 | Soraa, Inc. | Heater device and method for high pressure processing of crystalline materials |
WO2010005914A1 (en) * | 2008-07-07 | 2010-01-14 | Soraa, Inc. | High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods |
US8284810B1 (en) | 2008-08-04 | 2012-10-09 | Soraa, Inc. | Solid state laser device using a selected crystal orientation in non-polar or semi-polar GaN containing materials and methods |
EP2319086A4 (en) | 2008-08-04 | 2014-08-27 | Soraa Inc | WHITE LIGHTING DEVICES WITH NON POLAR OR SEMI-POLAR GALLIUM-HARDENED MATERIALS AND INFLUENCES |
US8021481B2 (en) * | 2008-08-07 | 2011-09-20 | Soraa, Inc. | Process and apparatus for large-scale manufacturing of bulk monocrystalline gallium-containing nitride |
US8979999B2 (en) * | 2008-08-07 | 2015-03-17 | Soraa, Inc. | Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules |
US8430958B2 (en) * | 2008-08-07 | 2013-04-30 | Soraa, Inc. | Apparatus and method for seed crystal utilization in large-scale manufacturing of gallium nitride |
US20100031873A1 (en) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | Soraa, Inc. | Basket process and apparatus for crystalline gallium-containing nitride |
US10036099B2 (en) | 2008-08-07 | 2018-07-31 | Slt Technologies, Inc. | Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules |
US8323405B2 (en) * | 2008-08-07 | 2012-12-04 | Soraa, Inc. | Process and apparatus for growing a crystalline gallium-containing nitride using an azide mineralizer |
US8148801B2 (en) | 2008-08-25 | 2012-04-03 | Soraa, Inc. | Nitride crystal with removable surface layer and methods of manufacture |
US8354679B1 (en) | 2008-10-02 | 2013-01-15 | Soraa, Inc. | Microcavity light emitting diode method of manufacture |
US20100295088A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-11-25 | Soraa, Inc. | Textured-surface light emitting diode and method of manufacture |
US8455894B1 (en) | 2008-10-17 | 2013-06-04 | Soraa, Inc. | Photonic-crystal light emitting diode and method of manufacture |
KR20110097813A (ko) * | 2008-11-07 | 2011-08-31 | 더 리전츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | Ⅲ족 질화물 결정들의 암모노열 성장을 위한 신규한 용기 설계 및 소스 물질과 씨드 결정들의 상기 용기에 대한 상대적인 배치 |
WO2010060034A1 (en) * | 2008-11-24 | 2010-05-27 | Sixpoint Materials, Inc. | METHODS FOR PRODUCING GaN NUTRIENT FOR AMMONOTHERMAL GROWTH |
US8987156B2 (en) | 2008-12-12 | 2015-03-24 | Soraa, Inc. | Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making |
USRE47114E1 (en) | 2008-12-12 | 2018-11-06 | Slt Technologies, Inc. | Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making |
US9543392B1 (en) | 2008-12-12 | 2017-01-10 | Soraa, Inc. | Transparent group III metal nitride and method of manufacture |
US8878230B2 (en) * | 2010-03-11 | 2014-11-04 | Soraa, Inc. | Semi-insulating group III metal nitride and method of manufacture |
US8461071B2 (en) * | 2008-12-12 | 2013-06-11 | Soraa, Inc. | Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making |
KR20110112278A (ko) * | 2009-01-08 | 2011-10-12 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화물 결정의 제조 방법, 질화물 결정 및 그 제조 장치 |
US20110100291A1 (en) * | 2009-01-29 | 2011-05-05 | Soraa, Inc. | Plant and method for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules |
US8299473B1 (en) | 2009-04-07 | 2012-10-30 | Soraa, Inc. | Polarized white light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and transparent phosphors |
WO2010129718A2 (en) | 2009-05-05 | 2010-11-11 | Sixpoint Materials, Inc. | Growth reactor for gallium-nitride crystals using ammonia and hydrogen chloride |
US8306081B1 (en) | 2009-05-27 | 2012-11-06 | Soraa, Inc. | High indium containing InGaN substrates for long wavelength optical devices |
US8435347B2 (en) | 2009-09-29 | 2013-05-07 | Soraa, Inc. | High pressure apparatus with stackable rings |
US9175418B2 (en) | 2009-10-09 | 2015-11-03 | Soraa, Inc. | Method for synthesis of high quality large area bulk gallium based crystals |
KR20120127397A (ko) | 2009-11-27 | 2012-11-21 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화물 결정의 제조 방법, 제조 용기 및 부재 |
US9564320B2 (en) | 2010-06-18 | 2017-02-07 | Soraa, Inc. | Large area nitride crystal and method for making it |
CN102011192B (zh) * | 2010-09-21 | 2013-01-02 | 南京航空航天大学 | 载有功能基团的GaN纳米线阵列及其制法和用途 |
US8729559B2 (en) | 2010-10-13 | 2014-05-20 | Soraa, Inc. | Method of making bulk InGaN substrates and devices thereon |
US8786053B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-07-22 | Soraa, Inc. | Gallium-nitride-on-handle substrate materials and devices and method of manufacture |
WO2013010117A1 (en) * | 2011-07-13 | 2013-01-17 | The Regents Of The University Of California | Growing a group-iii nitride crystal using a flux growth and then using the group-iii nitride crystal as a seed for an ammonothermal re-growth |
US8482104B2 (en) | 2012-01-09 | 2013-07-09 | Soraa, Inc. | Method for growth of indium-containing nitride films |
CN102618916A (zh) * | 2012-03-29 | 2012-08-01 | 江南大学 | 一种晶体培养连续过滤自动控制方法 |
US9976229B2 (en) | 2012-03-29 | 2018-05-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method for producing nitride single crystal |
US10145026B2 (en) | 2012-06-04 | 2018-12-04 | Slt Technologies, Inc. | Process for large-scale ammonothermal manufacturing of semipolar gallium nitride boules |
US10094017B2 (en) | 2015-01-29 | 2018-10-09 | Slt Technologies, Inc. | Method and system for preparing polycrystalline group III metal nitride |
EP3314044B1 (en) * | 2015-06-25 | 2019-04-17 | SixPoint Materials, Inc. | High pressure reactor and method of growing group iii nitride crystals in supercritical ammonia |
US11466384B2 (en) | 2019-01-08 | 2022-10-11 | Slt Technologies, Inc. | Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate |
CN111020708A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-17 | 上海玺唐半导体科技有限公司 | 热等静压晶体生长装置 |
WO2021162727A1 (en) | 2020-02-11 | 2021-08-19 | SLT Technologies, Inc | Improved group iii nitride substrate, method of making, and method of use |
US11721549B2 (en) | 2020-02-11 | 2023-08-08 | Slt Technologies, Inc. | Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use |
Family Cites Families (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722692B2 (ja) | 1988-08-05 | 1995-03-15 | 株式会社日本製鋼所 | 水熱合成用容器 |
JPH02137287A (ja) | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
CN1014535B (zh) | 1988-12-30 | 1991-10-30 | 中国科学院物理研究所 | 利用改进的矿化剂生长磷酸钛氧钾单晶的方法 |
US5096860A (en) * | 1990-05-25 | 1992-03-17 | Alcan International Limited | Process for producing unagglomerated single crystals of aluminum nitride |
CN1065289A (zh) | 1992-04-28 | 1992-10-14 | 抚顺石油学院 | 洁厕灵 |
US5456204A (en) * | 1993-05-28 | 1995-10-10 | Alfa Quartz, C.A. | Filtering flow guide for hydrothermal crystal growth |
JP3184717B2 (ja) | 1993-10-08 | 2001-07-09 | 三菱電線工業株式会社 | GaN単結晶およびその製造方法 |
US5679152A (en) * | 1994-01-27 | 1997-10-21 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method of making a single crystals Ga*N article |
JPH07249830A (ja) | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Hitachi Ltd | 半導体発光素子の製造方法 |
DE69511995T2 (de) | 1994-04-08 | 2000-04-20 | Japan Energy Corp | Verfahren zum züchten von galliumnitridhalbleiterkristallen und vorrichtung |
US5599520A (en) * | 1994-11-03 | 1997-02-04 | Garces; Juan M. | Synthesis of crystalline porous solids in ammonia |
US5777350A (en) | 1994-12-02 | 1998-07-07 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting device |
JPH08250802A (ja) | 1995-03-09 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ及びその製造方法 |
US5679965A (en) * | 1995-03-29 | 1997-10-21 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
US5670798A (en) * | 1995-03-29 | 1997-09-23 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
JP3728332B2 (ja) * | 1995-04-24 | 2005-12-21 | シャープ株式会社 | 化合物半導体発光素子 |
AU6946196A (en) * | 1995-09-18 | 1997-04-09 | Hitachi Limited | Semiconductor material, method of producing the semiconductor material, and semiconductor device |
JPH09134878A (ja) | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Matsushita Electron Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法 |
JP3778609B2 (ja) | 1996-04-26 | 2006-05-24 | 三洋電機株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JPH107496A (ja) | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Hitachi Cable Ltd | 窒化物結晶の製造方法およびその装置 |
JP3179346B2 (ja) | 1996-08-27 | 2001-06-25 | 松下電子工業株式会社 | 窒化ガリウム結晶の製造方法 |
JPH1084161A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザ及びその製造方法 |
US6542526B1 (en) | 1996-10-30 | 2003-04-01 | Hitachi, Ltd. | Optical information processor and semiconductor light emitting device suitable for the same |
US6677619B1 (en) * | 1997-01-09 | 2004-01-13 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor device |
KR100644933B1 (ko) * | 1997-01-09 | 2006-11-15 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 질화물반도체소자 |
US5868837A (en) * | 1997-01-17 | 1999-02-09 | Cornell Research Foundation, Inc. | Low temperature method of preparing GaN single crystals |
PL184902B1 (pl) * | 1997-04-04 | 2003-01-31 | Centrum Badan Wysokocisnieniowych Pan | Sposób usuwania nierówności i obszarów silnie zdefektowanych z powierzchni kryształów i warstw epitaksjalnych GaN i Ga AL In N |
JP3491492B2 (ja) * | 1997-04-09 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 窒化ガリウム結晶の製造方法 |
US5888389A (en) * | 1997-04-24 | 1999-03-30 | Hydroprocessing, L.L.C. | Apparatus for oxidizing undigested wastewater sludges |
PL186905B1 (pl) | 1997-06-05 | 2004-03-31 | Cantrum Badan Wysokocisnieniow | Sposób wytwarzania wysokooporowych kryształów objętościowych GaN |
PL183687B1 (pl) * | 1997-06-06 | 2002-06-28 | Centrum Badan | Sposób wytwarzania półprzewodnikowych związków grupy A-B o przewodnictwie elektrycznym typu p i typu n |
US6270569B1 (en) * | 1997-06-11 | 2001-08-07 | Hitachi Cable Ltd. | Method of fabricating nitride crystal, mixture, liquid phase growth method, nitride crystal, nitride crystal powders, and vapor phase growth method |
GB2333520B (en) | 1997-06-11 | 2000-04-26 | Hitachi Cable | GaN crystal growth method |
TW519551B (en) | 1997-06-11 | 2003-02-01 | Hitachi Cable | Methods of fabricating nitride crystals and nitride crystals obtained therefrom |
JP3239812B2 (ja) | 1997-08-07 | 2001-12-17 | 日本電気株式会社 | InGaN層を含む窒化ガリウム系半導体層の結晶成長方法および窒化ガリウム系発光素子およびその製造方法 |
JP3234799B2 (ja) | 1997-08-07 | 2001-12-04 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子の製造方法 |
US6593589B1 (en) * | 1998-01-30 | 2003-07-15 | The University Of New Mexico | Semiconductor nitride structures |
JPH11307813A (ja) | 1998-04-03 | 1999-11-05 | Hewlett Packard Co <Hp> | 発光装置、その製造方法およびディスプレイ |
US6249534B1 (en) | 1998-04-06 | 2001-06-19 | Matsushita Electronics Corporation | Nitride semiconductor laser device |
JPH11340576A (ja) | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体デバイス |
JP3727187B2 (ja) | 1998-07-03 | 2005-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子の製造方法 |
JP2000031533A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
TW413956B (en) * | 1998-07-28 | 2000-12-01 | Sumitomo Electric Industries | Fluorescent substrate LED |
JP2000082863A (ja) | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Sony Corp | 半導体発光素子の製造方法 |
US6423984B1 (en) * | 1998-09-10 | 2002-07-23 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride compound semiconductor |
US6252261B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-06-26 | Nec Corporation | GaN crystal film, a group III element nitride semiconductor wafer and a manufacturing process therefor |
US6372041B1 (en) * | 1999-01-08 | 2002-04-16 | Gan Semiconductor Inc. | Method and apparatus for single crystal gallium nitride (GaN) bulk synthesis |
JP2000216494A (ja) | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US6177057B1 (en) * | 1999-02-09 | 2001-01-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Process for preparing bulk cubic gallium nitride |
WO2000052796A1 (fr) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Nichia Corporation | Element de laser semiconducteur au nitrure |
JP3957918B2 (ja) | 1999-05-17 | 2007-08-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 窒化ガリウム単結晶の育成方法 |
FR2796657B1 (fr) | 1999-07-20 | 2001-10-26 | Thomson Csf | Procede de synthese de materiaux massifs monocristallins en nitrures d'elements de la colonne iii du tableau de la classification periodique |
JP2001085737A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子 |
EP1142033A1 (en) | 1999-09-27 | 2001-10-10 | LumiLeds Lighting U.S., LLC | A light emitting diode device that produces white light by performing complete phosphor conversion |
JP4145437B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶GaNの結晶成長方法及び単結晶GaN基板の製造方法と単結晶GaN基板 |
CN1113988C (zh) | 1999-09-29 | 2003-07-09 | 中国科学院物理研究所 | 一种氮化镓单晶的热液生长方法 |
US6398867B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-06-04 | General Electric Company | Crystalline gallium nitride and method for forming crystalline gallium nitride |
EP1104031B1 (en) * | 1999-11-15 | 2012-04-11 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor laser diode and method of fabricating the same |
US6447604B1 (en) * | 2000-03-13 | 2002-09-10 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for achieving improved epitaxy quality (surface texture and defect density) on free-standing (aluminum, indium, gallium) nitride ((al,in,ga)n) substrates for opto-electronic and electronic devices |
JP3946427B2 (ja) | 2000-03-29 | 2007-07-18 | 株式会社東芝 | エピタキシャル成長用基板の製造方法及びこのエピタキシャル成長用基板を用いた半導体装置の製造方法 |
JP2001339121A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子とそれを含む光学装置 |
JP2002016285A (ja) | 2000-06-27 | 2002-01-18 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体発光素子 |
US6586762B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
JP3968968B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2007-08-29 | 住友電気工業株式会社 | 単結晶GaN基板の製造方法 |
JP4154558B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-09-24 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP4416297B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2010-02-17 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子、ならびにそれを使用した発光装置および光ピックアップ装置 |
WO2002021604A1 (fr) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif emetteur de lumiere a semi-conducteurs au nitrure |
JP2002094189A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Sharp Corp | 窒化物半導体レーザ素子およびそれを用いた光学装置 |
US6936488B2 (en) * | 2000-10-23 | 2005-08-30 | General Electric Company | Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing |
US6784085B2 (en) | 2000-11-30 | 2004-08-31 | North Carolina State University | MIIIN based materials and methods and apparatus for producing same |
RU2296189C2 (ru) * | 2001-06-06 | 2007-03-27 | АММОНО Сп.з о.о. | Способ и устройство для получения объемного монокристаллического галлийсодержащего нитрида (варианты) |
PL207400B1 (pl) * | 2001-06-06 | 2010-12-31 | Ammono Społka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Sposób i urządzenie do otrzymywania objętościowego monokryształu azotku zawierającego gal |
US6488767B1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-03 | Advanced Technology Materials, Inc. | High surface quality GaN wafer and method of fabricating same |
JP4663319B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2011-04-06 | アンモノ・スプウカ・ジ・オグラニチョノン・オドポヴィエドニアウノシツィオン | ガリウム含有窒化物バルク単結晶の製造方法 |
AU2003258919A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-19 | Ammono Sp.Zo.O. | Nitride semiconductor laser device and a method for improving its performance |
AU2003285767A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-06-30 | Ammono Sp. Z O.O. | Process for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride |
-
2002
- 2002-12-11 WO PCT/JP2002/012956 patent/WO2003097906A1/ja active Application Filing
- 2002-12-11 US US10/514,639 patent/US7335262B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-11 JP JP2004505416A patent/JP4403067B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-11 EP EP02788783.5A patent/EP1514958B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-11 AU AU2002354463A patent/AU2002354463A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-11 TW TW091136024A patent/TWI274735B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI274735B (en) | 2007-03-01 |
TW200306945A (en) | 2003-12-01 |
AU2002354463A1 (en) | 2003-12-02 |
EP1514958A1 (en) | 2005-03-16 |
US7335262B2 (en) | 2008-02-26 |
JP4403067B2 (ja) | 2010-01-20 |
US20060191472A1 (en) | 2006-08-31 |
AU2002354463A8 (en) | 2003-12-02 |
EP1514958A4 (en) | 2008-10-22 |
WO2003097906A1 (fr) | 2003-11-27 |
EP1514958B1 (en) | 2014-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4403067B2 (ja) | 超臨界アンモニアを用いるバルク単結晶生産設備 | |
JP4113837B2 (ja) | ガリウム含有窒化物単結晶の異種基板上の成長方法 | |
JP5291932B2 (ja) | 単結晶の製造方法、及びガリウム含有窒化物のバルク単結晶 | |
JP4824313B2 (ja) | ガリウム含有窒化物バルク単結晶を得るためのプロセス、得られた結晶から不純物を排除するためのプロセス、及びガリウム含有窒化物バルク単結晶からなる基板を製造するためのプロセス | |
JP4663319B2 (ja) | ガリウム含有窒化物バルク単結晶の製造方法 | |
JP4113835B2 (ja) | 窒化アルミニウムバルク単結晶の製造法 | |
US8398767B2 (en) | Bulk mono-crystalline gallium-containing nitride and its application | |
JP4558502B2 (ja) | テンプレート型基板の製造方法 | |
JP2008521737A5 (ja) | ||
JP2006509707A (ja) | ガリウム含有窒化物のバルク単結晶を得るための改良されたプロセス | |
PL225423B1 (pl) | Sposób wytwarzania podłoża standaryzowanego warstwą epitaksjalną ( podłoża typu template), z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal | |
PL221055B1 (pl) | Sposób wytwarzania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal | |
PL225425B1 (pl) | Sposób wytwarzania złożonego podłoża standaryzowanego warstwą epitaksjalną (podłoża typu template) z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal | |
PL225424B1 (pl) | Sposób wytwarzania podłoża typu template z objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal | |
PL232211B1 (pl) | Sposób otrzymywania objętościowego monokrystalicznego azotku zawierającego gal w środowisku nadkrytycznego rozpuszczalnika amoniakalnego |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051212 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051212 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090306 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090313 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091020 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4403067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |