JPS63309001A - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents

マイクロ波集積回路装置

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JPS63309001A
JPS63309001A JP14745787A JP14745787A JPS63309001A JP S63309001 A JPS63309001 A JP S63309001A JP 14745787 A JP14745787 A JP 14745787A JP 14745787 A JP14745787 A JP 14745787A JP S63309001 A JPS63309001 A JP S63309001A
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JP
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conductor
terminal
electrode
line
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Application number
JP14745787A
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English (en)
Inventor
Toshinori Tanaka
利憲 田中
Tsuneo Tokumitsu
恒雄 徳満
Masayoshi Aikawa
正義 相川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
A T R KOUDENPA TSUSHIN KENKYUSHO KK
ATR Optical and Radio Communications Research Laboratories
Original Assignee
A T R KOUDENPA TSUSHIN KENKYUSHO KK
ATR Optical and Radio Communications Research Laboratories
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 口産業上の利用分野] 本発明は、複数のマイクロ波線路間で電力合成あるいは
電力分割するマイクロ波集積回路装置に関する。以下、
マイクロ波線路とは、概ねIGIIZ以上の周波数の信
号を伝送するための線路であって、コプレナ線路、又は
スロット線路等の共平面線路、並びにマイクロストリッ
プ線路等をいう。
[従来の技術] 第37図(A)はマイクロストリップ線路間の分岐回路
(以下、第1の従来例という。)の平面図、第37図(
B)は第37図(Δ)のA−A′線についての縦断面図
である。第37図(A)及び(B)において、裏面全面
上に接地導体3が形成された半導体基板l上に丁字形状
のストリップ導体2が形成され、ストリップ導体2と接
地導体3によってマイクロストリップ線路を形成してい
る。ここで、該導体2のT字の各端部5ないし7は信号
端子である。以上のように構成された分岐回路において
、例えば信号端子5から入力された信号は該分岐回路の
分岐部4において電力分割された後、分割された各信号
が信号端子6及び7に出力される。
第38図(A)はコプレナ線路間の分岐回路(以下、第
2の従来例という。)の平面図、第38図(B)は第3
8図(A)のB−I3′線についての縦断面図である。
第38図(A)及び(B)において、半導体基板1上に
丁字形状のストリップ導体りないしIIか形成され、ま
た、接地導体8a、8b及び8cがそれぞれ、該ストリ
ップ導体9ないし11の両側に該ストリップ導体9ない
し11と所定間隔だけ離れて半導体基板1上に形成され
る。さらに、該分岐回路の分岐部において、接地導体8
aと8c間、並びに接地導体8bと8c間がそれぞれ、
リード線15a及び15bを介して接続される。なお、
ストリップ導体9ないし11の端部5ないし7はそれぞ
れ信号端子である。以上のように構成された分岐回路に
おいて乙、第37図(A)及び(J3)の第1の従来例
と同様に、例えば信号端子5に入力された信号は該分岐
回路で電力分割された後、分割された各信号が、信号端
子6及び7に出力される。
以上の2個の従来例においては、それぞれマイクロスト
リップ線路及びコプレナ線路の各分岐回路について述べ
ているが、スロット線路を用いた分岐回路ら同様に構成
することができる。また、上述の従来例では、回路か相
反回路であるため、信号の入力端子と出力端子を逆にす
れば合成回路として動作させることも可能である。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、これらの従来の回路は上記のように相反
回路であるため入出力の分離がとれておらず、例えば信
号が信号端子5から信号端子6に伝送される場合、信号
端子6に接続された回路から反射があれば、その反射波
がそのまま信号端子5および信号端子7へ現れることに
なる。この反射波が望ましくない場合には更にアイソレ
ータを設けてこの反射波を除去する必要があるという問
題点があった。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、アイソレータを
用いず簡単な回路で、人出力マイクロ波線路間の良好な
電気約分HIfで分岐又は合成を行うことかできるマイ
クロ波集積回路装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、第1と第2の端子間に所定の入力インピーダ
ンスを有l7、第2と第3の端子間及び第2と第4の端
子間にそれぞれ所定の出力インピーダンスを有するトラ
ンジスタと、上記トランジスタの第1と第2の端子間に
接続される入力マイクロ波線路と、上記トランジスタの
第2と第3の端子間に接続される第1の出力マイクロ波
線路と、上記トランジスタの第2と第4の端子間に接続
される第2の出力マイクロ波線路とを備えたことを特徴
とする。
また本発明は、第1と第2の端子間に所定の出力インピ
ーダンスを有し、第2と第3の端子間及び第2と第・1
の端子間にそれぞれ所定の入力インピーダンスを有する
トランジスタと、上5己トランジスタの第1と第2の端
子間に接続される出力マイクロ波線路と、上記l・ラン
ノスタの第2と第3の端子間に接続される第■の入力マ
イクロ波線路と、上記トランジスタの第2と第4の端子
間に接続される第2の入力マイクロ波線路とを備えたこ
とを特徴とする。
[作用] 前者のように構成することにより、例えば上記入力マイ
クロ波線路に入力されたマイクロ波信号は、上記トラン
ジスタにおいて増幅及びインピーダンス変換等の処理が
なされ電力分割された後、分割された各信号か上記第1
と第2の出力マイクロ波線路に出力される。従って、こ
のマイクロ波集積回路装置が分岐回路として動作する。
後者のように構成することにより、例えば上記第1と第
2の入力マイクロ波線路にそれぞれ入力された信号は、
上記トランジスタにおいて増幅及びインピーダンス変換
等の処理がなされ電力合成された後、合成された信号か
上記出力マイクロ波線路に出力される。従って、このマ
イクロ波集積回路装置が合成回路として動作する。
[実施例] 基本分岐回路 第1図ないし第3図はそれぞれソース接地、ドレイン接
地及びゲート接地の電界効果トランジスタ(以下、FE
Tという。)を用いたマイクロ波線路間の基本分岐回路
の回路図である。
第1図において、特性インピーダンスZo、を有ずろ入
力マイクロ波線路51がソース接地のFETQのゲート
電極に接続され、特性インピーダンスZo、、Zo3を
それぞれ有する出力マイクロ波線路52.53がそれぞ
れ、FET Qの第1のドレイン電極及び第2のドレイ
ン電極に、接続される。
第2図において、特性インピーダンスZo、を有する入
力マイクロ波線路51がドレイン接地のFETQのゲー
ト電極に接続され、特性インピーダンス’lot、Za
、をそれぞれ有する出力マイクロ波線路52.53がそ
れぞれPET Qの第1のソース電極及び第2のソース
電極に接続される。
第3図において、特性インピーダンスZo+を有する入
力マイクロ波線路51がゲート接地のFETQのソース
電極に接続され、特性インピーダンスZOt、Zo3を
それぞれ有する出力マイクロ波線路52.53がそれぞ
れ、FET Qの第1のドレイン電極及び第2のドレイ
ン電極に、接続される。
以上のように構成されたFETの分岐回路においては、
入力マイクロ波線路5Iに入力された信号がFET Q
によって増幅及びインピーダンス変換され電力分割され
た後、分割された各信号が出力マイクロ波線路52.5
3に出力される。ここで、PET Qは公知の通り電気
的分離作用を有するので、従来例のように出力マイクロ
波線路52.53側から反射があっても該反射波が入力
マイクロ波線路51に現われることはない。
基本合成回路 第4図ないし第6図はそれぞれソース接地、ドレイン接
地及びゲート接地のF’ETを用いたマイクロ波線路間
の基本合成回路の回路図である。
第4図において、特性インピーダンスZo、、ZO2を
それぞれ有する各入力マイクロ波線路61,62がソー
ス接地のFET Qの第1のゲート?[極、第2のゲー
ト電極に接続され、特性インピーダンスZozを有する
出力マイクロ波線路63がF’ETQのドレイン電極に
接続される。
第5図において、特性インピーダンスZO+、Z。
、をそれぞれ有する各入力マイクロ波線路61,62が
、ドレイン接地のFET Qの第1のゲートWSK、第
2のゲート電極に接続され、特性インピーダンスZo、
を有する出力マイクロ波線路63がPET Qのソース
電極に接続される。
第6図において、特性インピーダンスZO+、Z。
、をそれぞれ有する各入力マイクロ波線路61.62が
、ゲート接地のFET Qの第1のソース電極、第2の
ソース電極に接続され、特性インピーダンス203を有
する出力マイクロ波線路63がそれぞれFETQのドレ
イン電極に接続される。
以上のように構成されたFETの合成回路においては、
入力マイクロ波線路61.62にそれぞれ入力された信
号かPET Qによって増幅及びインピーダンス変換さ
れ電力合成された後、合成された信号が出力マイクロ波
線路63に出力される。ここで、PET Qは公知の通
り電気的分離作用を有するので、従来例のように出力マ
イクロ波線路63側から反射があっても、該反射波が入
力マイクロ波線路61.62に現われることはない。
第1の実施例 第7図(A)はソース接地のショットキーゲート型電界
効果トランジスタ(以下、MESFETという。)を用
いた入出力マイクロストリップ線路間の分岐回路のマイ
クロ波集積回路(以下、第1の実施例という。)の平面
図であり、第7図(B)は第7図(A)のc−c’線に
ついての縦断面図である。第7図(A)及び(B)にお
いて、上述の図面と同一のものについては、同一の符号
を付している。
この分岐回路は第1図の基本分岐回路に対応し、分岐部
にソース接地のMESFET23を備え、入力マイクロ
ストリップ線路の信号端子5に入力される信号を電力分
割した後出力マイクロストリップ線路の信号端子6及び
7に出力することができるとともに、人出力マイクロス
トリップ線路の信号端子5ないし7間の電気的分離を良
好に行うことができることを特徴としている。
第7図(A)および(B)において、裏面全面に接地導
体3か形成された半絶縁性のGaAs半導体半導体基板
中央位置の上表面から不純物イオンを注入して動作層2
9を形成した後、2個のゲート電極24a及び24bが
、ソース電極26が形成される上記動作層29の略中央
位置からそれぞれ所定間隔離れて、上記動作層29上J
こそれぞれ導体20と一体的に形成される。ここで、該
ゲート電極24a、24bの各平面形状は、長手のゲー
ト幅Wの辺とゲート長gの辺を有する長方形状であって
、該ゲート電極24a、24bのゲート幅Wの辺は入力
マイクロストリップ線路のストリップ導体20の長手方
向の辺と平行しており、各ゲート電極24a、24bの
ゲート&g方向の各−辺がストリップ導体20の端部と
接続される。
さらに、ソース電極26が、上記両ゲート電極24a、
24bを間にはさんでかつ所定間隔だけ離れて上記動作
@29上に導体27と一体的に形成される。該ソース電
極26の平面形状は長方形状であって、該ソース電極2
6の長手方向の辺が上記ゲート電極24aと24bのゲ
ート幅書方向の辺と平行している。ソース電極26の図
上右側の半導体基板i上に、MESF’ET23側に頂
点を有するボームベース形状の5角形の導体27が形成
され、該導体27の頂点がソース電極26に接続される
。また、導体27の中央部に略円柱形状のバイアホール
が形成され、該導体27が該バイアホールの内周面に形
成されたバイアホール導体28を介して接地導体3に接
続されて接地される。
さらに、2個のドレイン電極25a及び25bが、ソー
ス電極26が形成された側の反対側である上記両ゲート
71極24a、24bの外側に、それぞれ上記ゲート電
124a、24bと所定間隔離れて上記動作層29上に
、それぞれ導体21.22と一体的に形成される。該ド
レイン電極25a、25bの平面形状は長方形状であっ
て、該ドレイン電極25a、25bの長手方向の辺が上
記ゲート電極24a、24bの長手のゲート幅豐方向の
辺と平行している。
以上説明したように、半導体基板l上に、ソース電極2
6とゲート電極24a、24b間に所定の入力インピー
ダンスを有するとと乙に、ドレイン電極25a、25b
とゲート電極24a、24b間に所定の出力インピーダ
ンスを有するソース接地のデュアルゲート型MESFE
T23が形成される。
上記MESFET23の形成位置の図上左側の半導体基
板!上に、入ツノマイクロストリップ線路のストリップ
導体20かゲート電極24a、24bと一体的に形成さ
れる。該スj・リップ導体20の平面形状はMESFE
T23のゲート長g方向の幅と長手の辺を有する長方形
状であって、該ストリップ導体20のMESFE’r2
3側の幅方向の一辺がMESFET23のゲート電極2
4a、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。
さらに、上記MESFET23の形成位置の図上上側及
び下側の半導体基板!上にそれぞれ、第1の出力マイク
ロストリップ線路のストリップ導体21及び第2の出力
マイクロストリップ線路のストリップ導体22がそれぞ
れMESFET23のドレイン電極25a、25bと一
体的に形成される。該導体21.22の平面形状はME
SFET23のゲート幅宥方向の幅と長手の辺を有する
略長方形状であって、導体21.22のMESFET2
3側の幅方向の各−辺がドレイン?JEi25a。
25bのゲート長g方向の各−辺と接続される。なお、
ストリップ導体20ないし22のMESFET23の形
成位置と反対側の端部5ないし7はそれぞれ信号端子で
ある。
以上のように構成することにより、入力マイクロストリ
ップ線路のストリップ導体20がMESF’ET 23
のゲート電極24a、24bに接続され、また、MES
r”ET23のドレイン電極25a、25bがそれぞれ
出力マイクロストリップ線路のストリップ導体21.2
2に接続され、さらに、MESFET23のソース電極
26が導体27に接続されるとともに、バイアホール導
体28を介して接地導体3に接続されて接地される。
以上のように構成された分岐回路において、例えば信号
が入力マイクロストリップ線路の信号端子5に入力され
たとき、該信号はソース接地のME S F E ’I
’ 23に入力され、増幅及びインピーダンス変換等の
処理がなされ電力分割された後、分割された各信号が第
1と第2の出力マイクロストリップ線路の信号端子6及
び7に出力される。ここで、MESFET23のゲート
電極24a、24bとドレイン電極25a、25bとの
間には公知の通り電気的分離作用があるので、入出力線
路間が電気的に分離され、信号端子6及び7に接続され
た回路から反射があっても、その反射波がそのまま信号
端子5へ現われることはない。また、MESF E i
’ 23のドレイン電極25aと25b間にら電気的分
離作用があるので、出力線路間同志ら電気的に分離され
、信号端子6あるいは7に接続された回路から反射があ
っても、その反射波がそのまま信号端子7あるいは6へ
現れることはない。従って、反射波に対するアイソレー
タ等の上述の対策が不要になる。
さらに、上記のように構成されたソース接地FET回路
は、入力信号の増幅度が大きく、入出力信号の分岐機能
、入出力のアイソレーション機能以外に大きな増幅度の
増幅機能を有するマイクロ波集積回路を提供できる。
またさらに、上記分岐回路において、人出力マイクロス
トリップ線路の導体20ないし22とMESFET23
が一体化されて構成されているので、該回路を小型に形
成でき、従って、該分岐回路をマイクロ波集積回路に容
易に適用することができるという利点がある。
以上の第1の実施例において、26をソース電極とし、
25a及び25bをそれぞれドレイン電極として形成し
たが、これに限らず、26をドレイン電極とし、25a
及び25bをソース電極として形成してもよい。以下、
ドレイン電極26とソース電極25a、25bを有する
ドレイン接地のMESFET23を用いたこの分岐回路
を第1の実施例の変形例という。
この分岐回路は、第2図の基本分岐回路に対応し、ソー
ス接地のMESFET23を用いた分岐回路のように大
きな増幅度の増幅機能は得られないが、このことを除い
て第1の実施例と同様の効果を有する。また、この分岐
回路は、MESFET23のゲート電極24a、24b
のゲート幅Wをそれぞれ調整することによって、ソース
電極25a。
25b側から見た出力インピーダンスを各出力マイクロ
ストリップ線路のインピーダンスに整合させることがで
きるという特有の効果を有する。
第2の実施例 第8図はゲート接地のM E S F E Tを用いた
マイクロストリップ線路間の分岐回路のマイクロ集積回
路(以下、第2の実施例という。)の平面図であり、第
8図において上述の図面と同一のものについては同一の
符号を付している。
この第2の実施例の分岐回路の構成が第1の実施例と異
なるのは、 (1)MESFET23のゲート電極24aが導体27
及びバイアホール導体28を介して接地導体3に接続さ
れて接地されること、並びに(2)マイクロストリップ
線路のストリップ導体20か上記ゲート接地のMESF
ET23のソース電極26に接続されることである。以
下、上記相違点について詳細に説明する。
MESF’ET23が第1の実施例と同様に半導体基板
1の略中央位置に形成され、入出力マイクロストリップ
線路のストリップ導体5ないし7及び導体27、バイア
ポール導体28が同様に半導体基板l上に形成される。
MESFET23のゲート電極24a、24bのゲート
長g方向の図」1右側の各−辺か導体27の頂点部と接
続され、ストリップ導体20のMESFET23側の幅
方向の端部がソース電極26のゲート長g方向の幅の一
辺と接続されて、ゲート電極26と一体的に形成される
従って、以上のように構成された分岐回路においては、
マイクロストリップ線路のストリップ導体20ないし2
2がそれぞれゲート接地のMESFET23のソース電
極26、ドレイン電極25a、25bに接続される。
この分岐回路において、例えば信号入力端子5に入力さ
れた信号は、ゲート接地のMESFET23に入力され
、増幅及びインピーダンス変換の処理がなされて電力分
割された後、分割された各信号が信号入力端子6及び7
に出力される。この分岐回路は第3図の分岐回路に対応
し、第7図の第1の実施例の変形例と同様の効果を有す
るとともに、ゲート接地のMESFE’l”回路はME
SFE ’I’ 23のゲート電極24a、24bのゲ
ート幅Wをそれぞれ調整することにより、ソース電極2
6から見た入力インピーダンスを入力マイクロストリッ
プ線路の特性インピーダンスに整合させろことができる
という特有の効果を有する。
以上の第2の実施例において、26をソース電極とし、
25a、25bをドレイン電極として形成したが、これ
に限らず、26をドレイン電極とし、25a、25bを
ソース電極として形成してもよい。
このように構成された回路は第6図のゲート接地のF 
E Tを用いた合成回路に対応し、信号入力端子6及び
7並びに信号出力端子5を有する合成回路(以下、第2
の実施例の変形例という。)として動作する。従って、
例えば信号入力端子6及び7に入力された2個の信号が
ゲート接地のMESF’E T 23に入力され、増幅
及びインピーダンス変換の処理がなされ電力合成された
後、該合成された信号が信号出力端子5に出力される。
MESFET23のソース?[極25a、25bとドレ
イン電極26間には電気的分離作fT]があるので、入
出力マイクロストリップ線路間が電気的に分離され、信
号端子5に接続された回路から反射があっても、その反
射波がそのまま信号端子6および7へ現れることはない
。また、MESFET23のソース電極25aとソース
電極25b間にし電気的分離作用があるので、入力マイ
クロス)・リップ線路間同志も電気的に分離されている
。したがって、反射波に対するアイソレータ等の対策が
不要になる。
また、上記のように構成されたゲート接地1”E′F回
路は、M E S F E T 23のグー1−フ1X
極24aおよび24bのゲート幅冑をそれぞれ調整する
ことによって、ソース電極25aおよび25b側から見
た人ノjインピーダンスを入力端線路である各マイクロ
ストリップ線路の特性インピーダンスに整合させること
ができる。さらに、上記M E S F E T回路に
おいて、入出力線路とM E S F E ’I’ 2
3か一体化されているので、回路を小型に形成できると
いう利点がある。
匿Aすb焦−鮒 第9図は、ソース接地のMESFET23を用いた入出
力マイクロストリップ線路間の合成回路のマイクロ波集
積回路(以下、第3の実施例という。)の平面図であり
、第9図において−L述の図面と同一のものについては
同一の符号を(ζjしている。
この第3の実施例の合成回路の構成が第2の実施例と異
なるのは、 (1)  M E S T” ET 23のソース電極
25a、25bがそれぞれ、導体27a及びバイアポー
ル導体28aを介して、・里びに導体271)及びバイ
アポール導体28bを介して接地導体3に接続されて接
地されること、並びに (2)マイクロストリップ線路のストリップ導体6及び
7がそれぞれ、MESFET23のゲート電極24a、
24bに接続されることである。以下、上記相違点につ
いて詳細に説明する。
MESFET23が第1の実施例と同様に半導体基板l
の略中央位置に形成され、ストリップ導体20が第8図
の第2の実施例と同様にMESFET23のドレイン電
極26と一体的に形成される。
MESFET23の形成位置の図上上側及び下側の半導
体基板l上にそれぞれ、長方形状の導体27a、27b
がMESFET23のソース電極25a、25bと一体
的に形成され、該導体27a及び27bの中央部にそれ
ぞれ上述と同様に略円往形状のバイアホールが形成され
、該導体27a、27bがそれぞれ該バイアホールの内
周面に形成されたバイアホール導体28a、28bを介
して接地導体3に接続されて接地される。さらに、マイ
クロストリップ線路のストリップ導体21及び22がそ
れぞれ導体27aの図上右側及び右上側、並びに導体2
7bの図上右側及び右下側の各半導体基板l上に形成さ
れる。ストリップ導体21.22の平面形状はMESF
ET23のゲート幅豐方向の幅と長手の辺を有する略長
方形状であって、導体21.22のMESFET23側
の長手の各辺の一部がゲート電極24a、24bのゲー
ト長g方向の各−辺と接続される。
以上のように構成された合成回路においては、マイクロ
ストリップ線路のストリップ導体20ないし22がそれ
ぞれソース接地のMESFET23のドレイン電極26
、ゲート電極24a、24bに接続される。この合成回
路において、例えば信号入力端子6及び7に入力された
2個の信号はソース接地のMESPET23に入力され
、増幅及びインピーダンス変換等の処理がなされて電力
合成された後、該合成された信号が信号出力端子5に出
力される。この合成回路は第4図の合成回路に対応し、
第2の実施例の変形例と同様の効果を有するとともに、
第1の実施例と同様に大きい増幅度の増幅機能を有する
以上の第3の実施例において、26をドレイン電極とし
、25a、25bをソース電極として形成したが、これ
に限らず、26をソース電極として、25a、25bを
ドレイン電極として形成してもよい。以下、ソース電極
26とドレイン電極25a。
25bを有するドレイン接地のMESFET23を用い
た合成回路を第3の実施例の変形例という。
この合成回路は第5図の合成回路に対応し、ソース接地
のMESFET23を用いた合成回路のように大きな増
幅度の増幅機能は得られないが、このことを除いて第3
の実施例の効果と同様の効果を有する。また、この合成
回路はMESFET23のゲート電極24a、24bの
ゲート幅Wをそれぞれ調整することによって、ソース電
極26側から見た出力インピーダンスを出力マイクロス
トリップ線路のインピーダンスに整合させることができ
るという特有の効果を有する。
第4の実施例 第10図はソース接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路32と出力スロット線路34.35間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第4の実施例とい
う。)の平面図である。第10図において、上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
第10図において、MESFET23が第7図(A)の
第1の実施例と同様に半導体基板lの略中央位置に形成
される。
上記MESFET23の図上左側の半導体基板l上に、
入力コプレナ線路32の中心導体30がゲート電極24
a、24bと一体的に形成される。
該中心導体30の平面形状はMESFET23のゲート
長g方向の幅と長手の辺を有する長方形状であって、該
中心導体30のM E S F E T 23 (11
11の幅の一辺がMESFET23のゲート電極24a
、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。
中心導体30の図上上側及び下側の半導体基板1上に該
中心導体30と所定間隔離れて接地導体3Ia及び31
bがそれぞれMESFET23のソース電極25a、2
5bと一体的に形成される。この接地導体31a、31
bの平面形状はゲート幅W方向の辺とゲート長g方向の
辺を有する略長方形状であって、接地導体31a、31
bのゲート幅冑方向の各−辺の一部がそれぞれソース電
極25a、25bのゲート幅W方向の各−辺と接続され
る。ここで、上記中心導体30及び接地導体31a、3
1bによって入力コプレナ線路32を構成している。
接地導体31a及び31bの図上右側の半導体基板1上
に、スロット線路34及び35の導体33がそれぞれド
ルイン電極26a、26bと一体的にかつ接地導体31
a、31bと所定間隔離れて形成されろ。導体33の平
面形状は略長方形状であって、導体33のMESPE’
l”23側近傍端部分がそれぞれドレイン電極26まで
延在してドレイン電極26と接続される。ここで、上記
導体33と接地導体31a並びに導体33と接地導体3
1bによってそれぞれ、スロット線路34及び35を構
成している。
以上のように構成することにより、入力コプレナ線路3
2の中心導体30がソース接地のMESFET23のゲ
ート電極24a、24bに接続され、また、出力スロッ
ト線路34.35の導体33がMESFET23のドレ
イン電極26に接続される。このように構成された分岐
回路は第1図の分岐回路に対応し、入力コプレナ線路3
2の信号端子5に入力された信号かソース接地のMES
PET23において増幅及びインピーダンス変換等の処
理がなされ電力分割された後、該分割された各信号が2
個のスロット線路34及び35の信号端子6及び7に出
力される。なお、この分岐回路は第1の実施例と同様の
効果を有ずろ。
以上の第4の実施例において、25a、25bをソース
電極とし、26をドルイン電極X極として形成したか、
これに限らず、26をソース電極とし、25a、25b
をドレイン電極として形成してもよい。以下、ソース電
極26とドレイン電極25a。
25bを有するドレイン接地のMESF’ET23を用
いたこの分岐回路を第4の実施例の変形例という。この
分岐回路は第2図の分岐回路に対応し、第1の実施例の
変形例と同様の効果を有する。
第5の実施例 第11図(A)は第4の実施例の他の第1の変形例の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第5の実施例とい
う。)の平面図であり、第11図(B)は第11図(A
)のD−D′線についての縦断面図、第11図(C)は
第11図(A)のE−E’線についての縦断面図である
。第11図(A)ないしくC)において上述の図面と同
一のものについては同一の符号を付している。
第4の実施例のコプレナ線路5にお1するコプレナ伝送
モードを維持するために、MESFET23の近傍で接
地導体31a、31bを同一電位にする必要があり、例
えば公知のブリッジ形状のリード線を用いてMESFE
T23側近傍位置で接地導体31a、31bを短絡させ
た場合、第10図の第4の実施例の構成では出力側のス
ロット線路34.35の各信号出力端子6及び7間で電
気的分離が得られなくなる。
この第5の実施例の分岐回路はこの問題点を解決するた
めの回路であり、第4の実施例の2個のスロット線路3
4.35の導体33に連結するドレイン電極26を2分
割し、2分割されたドレイン電極26a、26bにそれ
ぞれスロット線路34゜35の導体33a、33bを接
続qたことを特徴としている。
第11図(A)ないしくC)において、半絶縁性のCa
As半導体基板1の略中央位置に、2側のゲート電極2
4a、24b、2個のソース電極25a、25b、及び
2個のドレイン電!26a、26bを有するMESFE
T23aが形成される。このMESFE’l”23aが
上述のMESF’ET23と異なる点は、ゲート電極2
4a、24b間に互いに所定間隔だけ離れて上記ドレイ
ン電極26と同一形状の2個のドレイン電極26a、2
6bを設けたことである。
入力コプレナ線路32の中心導体30及び接地導体31
a、31bが第4の実施例と同様に形成され、また、M
ESFET23aの図上右側であって信号端子5との中
間位置の半導体基板1−hにおいて、接地導体31a、
31bを接続ずろための接続用ブリッジ導体36が絶縁
層37を介して導体31a、31b及び半導体基板l上
に形成される。
さらに、接地導体31a、31bの図上右側の半導体基
板l上にそれぞれ2個のスロット線路34及び35の各
導体33a、33bがドレイン電極26a。
26bと一体的にかつ接地導体31a、31bと所定間
隔離れて形成される。導体33a、33bの平面形状は
略長方形状であって、導体33a、33bのMESFE
T23a側近傍端部分がドレイン電極26a、26bま
で延在してドレイン電極26a、261)と接続される
。なお、導体33a、33bの互いに隣接する部分は、
電気的分離を良好に行うために、M E S F E 
T 23 aから離れるにつれて導体33a、33b間
の間隔が広くされている。
以上のように構成された分岐回路は第4の実施例と比較
して出力側のスロット線路34.35の各信号出力端子
6及び7間で良好な電気的分離を得ることができるとと
もに、第4の実施例と同様の作用及び効果を有する。
また、第4の実施例の変形例と同様に、第11図(A)
ないしくC)のドレイン接地のMESFET23aを用
いた分岐回路(以下、第5の実施例の変形例という。)
を容易に構成することができる。
第6の実施例 第12図(A)は第4の実施例の他の第2の変形例の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第6の実施例とい
う。)の平面図であり、第12図(B)は第12図(A
)のF+FI’線についての縦断面図、第12図(C)
は第12図(A)のFt  Fz’線についての縦断面
図である。第12図(A)ないしくC)において、上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
この第6の実施例の分岐回路もまた、−上述の第4の実
施例の分岐回路の問題点を解決するために発明されたも
のである。この第6の実施例の分岐回路が第5の実施例
の分岐回路と異なるのは、MESFETの構成が異なる
ことであり、2個のソース電極25a、25bと2個の
ドレイン電極26a。
26bの長手方向の各辺が同一延長線上にあるように形
成され、2個のゲート電極を連結して1個のゲート電極
24として形成される。
第12図(A)ないしくC)において、入力コプレナ線
路32の中心導体30、接地導体31a、31b及び接
地導体31a、3Ib間の接続用ブリッジ導体36、並
びに出力スロット線路34.35の各導体33a、33
bか、第1.1図(A)の第5の実施例と同様に半導体
基板l上に形成される。
また、上述の実施例と同様に略中央位置の半導体基板1
内に動作層29を形成した後、該動作層29の略中央位
置にゲート電極24が中心導体30と一体的に形成され
る。ここで、ゲー)・電極24の平面形状は長手のゲー
ト幅Wの辺とゲート長gの辺を有する長方形状であって
、該ゲート電極24のゲート幅Wの辺が入力コプレナ線
路32の中心導体30の幅方向の辺と平行しており、ゲ
ート電極24のゲート幅W方向の一辺の中央部が中心導
体30と接続される。
さらに、ソース電極25a、25bがそれぞれゲート電
極24の図上左側の動作層2つ上に互いに所定間隔離れ
てかつゲート電極24と所定間隔離れて導体31a、3
1bと一体的に形成される。該ソース電極25a、25
bの平面形状は長方形状であって、該ソース電極25a
、25bの長手方向の辺が上記ゲート電極24のゲート
幅W方向の辺と平行し、かつ該ソース電極25a、25
bの長手方向の各辺が同一延長線上にあるように、該ソ
ース電極25a及び25bが形成される。またさらに、
2個のドレイン電極26a、26bがそれぞれ、ゲート
電極24の図上右側の動作層29上に互いに所定間隔離
れてかつゲート電極24と所定間隔離れて導体33a、
33bと一体的に形成される。該ドルイン電極26a、
26bの平面形状は長方形状であって、該ドレイン電極
26a、26bの長手方向の辺が上記ゲート電極24の
ゲート幅冑方向の辺と平行し、かつ該ドレイン電極26
a、26bの長手方向の各辺が同一延長線上にあるよう
に、該(・レイン電極26a、26bが形成される。
以」二のように形成することにより、ゲート電極24と
ソース電極25a、25b間に所定の入力インピーダン
スを有するとともに、ドレイン電極26a、26bとソ
ース電極25a、25b間に所定の出力インピーダンス
を有するソース接地のMESFET23bが半導体基板
1上に形成される。
該MESFET23bを用いて分岐回路を構成すること
により、信号出力端子6.7間の電気的分離度を第4の
実施例に比較して改善することができるとともに、第4
及び第5の実施例に比較してMESPET23bを含む
分岐回路を小型化することができる。また、この第6の
実施例の分岐回路は第4及び第5の実施例の分岐回路の
効果を有するとともに、第4の実施例の変形例と同様に
ドレイン接地のMESFET23bを用いた分岐回路(
以下、第6の実施例の変形例という。)を容易に構成す
ることができる。
第7の実施例 第13図はゲート接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路32と出力スロット線路34.35間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第7の実施例とい
う。)の平面図であり、第13図において上述の図面と
同一のものについては同一の符号を付している。
この第7の実施例の分岐回路の構成が第10図の第4の
実施例と異なるのは、 (1)出力スロット線路34及び35の導体33が第1
1図(A)の第5の実施例と同様に2分割されて導体3
3a及び33bとして用いられ、該導体33a、33b
がそれぞれMESPET23のドレイン電極25a、2
5bに接続されること、並びに(2)入力コプレナ線路
32の中心導体30がME S P E ’I” 23
のソース電極26に接続され、該接地導体31a、31
bがそれぞれゲート電極24a。
24bに接続されるとともに、第11図(A)の第5の
実施例と同様に、接続用ブリッジ導体36によって接地
導体31a、31bが接続されることである。
以下、上記相違点について詳細に説明する。
MESFET23、並びに入力コプレナ線路32の中心
導体30及び接地導体31a、31bか第10図の第4
の実施例と同様に形成され、接続用ブリッジ導体36が
第11図(A)の第5の実施例と同様に接地導体31a
及び31bを接続するように形成される。
さらに、出ツノスロット線路34.35の導体33a、
33bかそれぞれ、MESF’ET23の図上上側及び
右上側、及び図上下側及び右下側の半導体基板1上にド
レイン電極25a、25bと一体的に形成される。該導
体33a、33bの各平面形状は互いに平行する2辺を
有する略台形形状であって、該互いに平行する各2辺が
MESFET23のゲート幅冑方向と平行するとともに
ドレイン電極25a、25bのゲート幅W方向の各−辺
と接続される。なお、導体33a、33bの図上右側の
各斜辺は、出力スロット線路34.35間で良好な電気
的分離度を得るために、MESFET23から離れるに
つれて互いの距離か長くなるように配置されている。
従って、以上のように構成された分岐回路においては、
入力コプレナ線路32の中心導体30がゲート接地のM
ESFET23のソース電極26に接続され、出力スロ
ット線路34.35の各導体33a、33bがドレイン
電極25a、25bに接続される。この分岐回路は、第
3図の分岐回路に対応し、第2の実施例と同様の作用及
び効果を有する。
以上の第7の実施例において、26をソース電極とし、
25a、25bをドレイン電極として形成しfコが、こ
れに限らず、26をドレイン電極とし、25a、25b
をソース電極として形成してもよい。
このように構成された回路は、第6図のゲート接地のI
” E Tを用いた合成回路に対応し、信号入力端r−
6、7及び信号出力端子5を有する合成回路(以下、第
7の実施例の変形例という。)として動作し、第2の実
施例の変形例と同様の作用及び効果を17する。
第8の実施例 第14図(A)は第7の実施例の他の変形例の分岐回路
のマイクロ波集積回路(以下、第8の実施例という。)
の弔面図であり、第14図(B)は第14図(A)のG
 、−G 、’ 線についての縦断面図、第14図(C
)は第1・1図(A)のG、−Gy′腺についての縦断
面図である。第14図(A)ないしくC)において上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
第8の実施例の分岐回路は、第13図の第7の実施例に
おける接続用ブリッジ導体36をなくし、該回路を第7
の実施例に比較して小型化するために発明されたもので
ある。この第8の実施例の分岐回路が第7の実施例の分
岐回路と異なるのは、MESFETの構成が異なること
であり、2個のドレイン電極25a、25bの長平方向
の各辺が、同一延長線上にあるように形成され、2個の
ゲート電極を連結して1個のゲート電極24が形成され
る。以下、上記相異点について、詳細に説明する。
第14図(A)ないしくC)において、第8の実施例と
同様に、入力コプレナ線路32の中心導体30及び接地
導体31a、31bが半導体基板1上に形成される。
また、上述の実施例と同様に、略中央位置の半導体基板
l内に動作層29を形成した後、該動作層29の略中央
位置にゲート電極24が接地導体31a、31bと一体
的に形成される。ここで、ゲート電極24の平面形状は
長手のゲート幅Wの辺とゲート長gの辺を有する長方形
状であって、該ゲート電極24のゲート幅Wの辺が入力
コプレナ線路32の中心導体30の幅方向の辺と平行し
ており、ゲート電WA24のゲート長g方向の二辺がそ
れぞれ接地導体31a、31bのゲート長g方向の各辺
と接続される。
さらに、ソース電極26が、ゲート電極24の図上左側
の動作層29上にゲート電極24と所定間隔離れて導体
30と一体的に形成される。該ソース電極26の平面形
状は長方形状であって、該ソース電極26の長手方向の
辺が上記ゲート電極24のゲート幅W方向の辺と平行す
るようにソース電極26が形成される。またさらに、2
個のドレイン電極25a、25bがそれぞれ、ゲート電
極24の図上右側の動作層29上に互いにかつデー1−
フIi極24と所定間隔離れて導体33a、33bと一
体的に形成される。該ドレイン電極25a、25bの平
面形状は長方形状であって、該ドレイン電極25a、2
5bの長手方向の辺が上記ゲート電極24のゲート幅W
方向の辺と平行し、かつ該ドレイン電[125a、25
bの長手方向の各辺が同一延長線上にあるように、該ド
レイン電極25a、25bか形成される。
以上のように形成することにより、ソース電極26とゲ
ート電極24間に所定の入力インピーダンスを有すると
とらに、ドレイン電極25a、25bとゲート電極24
間に所定の出力インピーダンスを有するゲート接地のM
ESFET23cが、半導体基板l上に形成される。
該ゲート接地のMESFET23cを用いて分岐回路を
構成することにより、接続用ブリッジ導体36を除去す
ることができるとともに、第13図の第7の実施例に比
較してMESFET23cを含む分岐回路を小型化する
ことができる。また、この第8の実施例の分岐回路は第
7の実施例の分岐回路の作用と効果を有するとともに、
第7の実施例の変形例と同様にゲート接地のMESFE
T23cを用いた合成回路(以下、第8の実施例の変形
例という。)を容易に構成することができる。
第9の実施例 第15図(A)はソース接地のMESFET23dを用
いた入力スロット線路34.35と出力コプレナ線路3
2間の合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第9の実
施例という。)の平面図であり、第15図(B)はH−
H’線についての縦断面図である。第15図(A)及び
(B)において、上述の図面と同一のものについては同
一の符号を付している。
この第9の実施例の合成回路の構成が第13図の第7の
実施例と異なるのは、 (1)MESFET23上に絶縁層37を介してソース
電極25a、25b間の接続用導体38が形成されたM
ESFET23dが用いられること、並びに、 (2)  MESFET23dのゲート電極24a、2
4bがそれぞれ入力スロット線路34.35の各導体3
3a、33bに接続され、また、該ソース電極25a、
25bがそれぞれ接地導体31a、31bに接続され、
さらに、ドレイン電極26が、出力コプレナ線路32の
中心導体30に接続されることである。以下、上記相違
点について、詳細に説明する。
第15図(A)及び(B)において、半導体基板lの略
中央位置に形成されたMESFET23d上に、絶縁層
37を介して接続用導体38が形成される。該導体38
の平面形状は長方形状であって、該導体38の中央部は
絶縁層37によってゲート電極24a、24b及びドレ
イン電極26と絶縁され、一方、該導体38の図上上側
及び下側の両端部はそれぞれ接地導体31a、31bと
接続されて形成される。
出力コプレナ線路の中心導体30及び接地導体31a、
31bが第13図の第7の実施例と同様に形成される。
ここで、該中心導体30のMESFET23d側近傍端
部分がドレイン電極26のゲ−1−長g方向の幅の一辺
に接続され、該接地導体31a、31bのゲート幅W方
向の各−辺がソース電極25a、25bのゲート幅W方
向の各−辺と接続される。
また、入力スロット線路34.35の各導体33a、3
3bが第11図(A)の第5の実施例と同様に形成され
て、各導体33a、33bのMESFET 23 fI
側側近近傍端部分ゲート電極24a、24bまで延在し
てゲート711極24a、24bと接続される。
従って、以上のように構成された合成回路においては、
大カスロツI・線路34.35の各導体33a、33b
がソース接地のMESFET23dのゲート電極24a
、24bに接続され、出力コプレナ線路32の中心導体
30がドレイン電極26に接続される。この合成回路は
第4図の合成回路に対応し、第3の実施例と同様の作用
と効果を有するとともに、第3の実施例の変形例と同様
にドレイン接地のM E S F E ’I’ 23 
dを用いた合成回路(以下、第9の実施例の変形例とい
う。)を容易に構成することができる。
第10の実施例 第16図はソース接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路32と出力コプレナ線路41.43間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第10の実施例と
いう。)の平面図である。第16図において上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
第16図において、MESFET23が第7図(A、)
の第1の実施例と同様に半導体基板lの略中央位置に形
成される。上記半導体基板lの図上右側に入力コプレナ
線路32の中心導体30及び接地導体31a、31bが
、第10図の第4の実施例と同様に形成される。
ここで、中心導体30のMESFET23側の端部がゲ
ート電極24a、24bのゲート長g方向の各−辺と接
続され、接地導体31a、3Ib間の接続用ブリッジ導
体36aが第11図(A)の第5の実施例の導体36と
同様に形成される。なお、各接地導体31a、31bは
MESFET23の各電極とは接続されない。
上記MESFET23の図上上側及び下側の半導体基板
I上にそれぞれ、出力コプレナ線路41゜43の各中心
導体39.42が形成される。該中心導体39.42の
各平面形状はゲート幅ω方向の幅とゲーI・長g方向の
長手の辺を有する略長方形状であって、中心導体39.
42のMESFE1゛23側のゲート幅豐方向の各−辺
がドレイン電極25a、25bに接続される。また、半
導体基板1の右上表面上に、出力コプレナ線路41.4
3の接地導体40か中心導体39.42と所定間隔離れ
てかつソース電極26と一体的に形成される。
該接地導体40の平面形状はゲート幅宥方向の辺とゲー
ト長g方向の辺を何する略長方形状であって、接地導体
40のMESFET23側のゲート長g方向の一辺の中
央部がソース電極26のゲート長g方向の辺と接続され
る。なお、接地導体3Ia、40間の接続用ブリニ・ジ
導体36b及び接地導体31b、40間の接続用ブリッ
ジ導体36cが、ブリッジ導体36aと同様に形成され
る。
以上のように構成された分岐回路においては、入力スロ
ット線路32の中心導体30がソース接地のMESFE
T23のゲート電極24a、24bに接続され、該ドレ
イン?Ti[1i25a、25bがそれぞれ出力スロッ
ト線路41.43の各中心導体39.42に接続される
。この分岐回路は第1図の分岐回路に対応し、第1の実
施例と同様の作用と効果を有するとともに、第1の実施
例の変形例と同様にドレイン接地のMESFET23を
用いた分岐回路(以下、第10の実施例の変形例という
)を構成することができる。
第11の実り4舛 第17図はゲート接地のMESFET23を用いた人出
力コプレナ線路32.41.43間の分岐回路のマイク
ロ波集積回路(以下、第11の実施例という。)の平面
図であり、第17図において上述の図面と同一のらのに
ついては同一の符号を付している。
この第11の実施例の分岐回路の構成か第16図の第1
0の実施例と異なるのは、 (1)MESFET23の各電極と入出力コプレナ線路
の各導体との接続が異なること、並びに、(2)入力コ
プレナ線路32にのみ接続用ブリッジ導体36が形成さ
れることである。以下、上記相違点について詳細に説明
する。
第17図において、MESFET23、入力コプレナ線
路32及び出力コブレナ線路41.43が第16図の第
10の実施例と同様に形成され、接続用ブリッジ導体3
6が第15図(A)の第9の実施例の導体36aと同様
に形成される。ここで、入力コプレナ線路32の中心導
体30のMESFET23側の端部がソース電極26の
ゲート長g方向の一辺と接続され、接地導体31a、3
1bのMESFET23側近傍端部分がそれぞれゲート
電極24a、24bのゲート長g方向の各−辺と接続さ
れる。出力コブレナ線路41.43の各中心導体39.
42のMESFET23側の各端部がドレイン’l1i
25a、25bのゲート幅W方向の各−辺と接続され、
接地導体40のゲート電極24a。
241〕側近傍端部分がゲート電極24a、24bの各
他辺と接続される。
以上のように構成された分岐回路においては、入力コプ
レナ線路32の中心導体30がゲート接地のMESFE
T23のソース電極26に接続され、出力コプレナ線路
41.43の各中心導体3つ、42がドレイン電極25
a、25bに接続される。
この分岐回路は第3図の分岐回路に対応し、第2の実施
例と同様の作用及び効果を有するとと乙に、第2の実施
例の変形例と同様に、ゲート接地のMESFET23を
用いた合成回路(以下、第11の実施例の変形例という
。)を構成することができる。
第12の実施例 第18図はソース接地のMESFET23dを用いた入
力コプレナ線路41.43と出力コプレナ線路32間の
合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第12の実施例
という。)の平面図であり、第18図において上述の図
面と同一のものについては同一の符号を付している。
第18図において、半導体基板1上の略中央位置に、第
15図(A)の第9の実施例と同様にゲート電極24a
、24b、ソース電極25a、25b及びドレイン電極
26を有するMESFET23dが形成される。入力コ
プレナ線路41.43の各中心導体39.42がMES
FET23dの図上右上側及び右下側の半導体基板l上
にそれぞれゲート電極24a、24bと一体的に形成さ
れ、各中心導体39.42のMESFET23側近傍端
部分がゲート電極24a、24bのゲート長g方向の各
−辺と接続される。入力コブレナ線路41.43の接地
導体40が中心導体39.42の図上右側の半導体基板
I上に、中心導体39.42と所定間隔離れて形成され
る。出ツノコプレナ線路32の中心導体30がMlεS
F’ET23dの左側の半導体基板!−にに形成され、
該中心導体30のMESFET23d側近傍端部分がド
レイン電極26のゲート長g方向の一辺と接続される。
人出ノJコプレナ線路41.32の接地導体31aがM
ESFET23dの上側及び左上側の半導体基板1」二
に中心導体39.30と所定間隔離れて形成され、入出
力コブレナ線路43.32の接地導体31bh<MES
FET23dの下側及び左下側の半導体基板1上に、中
心導体42.30と所定間隔離れて形成される。
接地導体31a、31bのゲート幅冑方向の各−辺の一
部がソース?lX極25a、25bのゲート幅冑方向の
各−辺と接続される。さらに、接地導体31a。
40を接続するための接続用ブリッジ導体36bと、接
地導体31b、40を接続するための接続用ブリッジ導
体36cが、第16図の第10の実施例の導体36b、
36cと同様に形成される。
以上のように構成された合成回路においては、入力コブ
レナ線路41.43の各中心導体39.42がソース接
地のMESFET23dのゲート電極24a、24bに
接続され、出力コプレナ線路32の中心導体30がME
SFET23dのドレイン電極26に接続される。この
合成回路は第4図の合成回路に対応し、第3の実施例と
同様の作用と効果を有するとともに、第3の実施例の変
形例と同様に、ドレイン接地のMESFET23dを用
いた合成回路(以下、第12の実施例の変形例という。
)を容易に構成することができる。
第13の実施例 第19図はソース接地のM E S r;’ E T 
23 aを用いた入カス〔lット線路46と出力コプレ
ナ線路41.43間の分岐回路のマイクロ波集積回路(
以下、第13の実施例という。)の平面図である。
第19図において、上述の図面と同一のものについては
同一の符号を付している。
第19図において、MESPE’l”23aが第11図
(A)の第5の実施例と同様に半導体基板l−トの略中
央位置に形成され、ゲートr1極接続用導体47かME
SFET’23aの図上左側の半導体基板l」−に形成
され、該導体47の平面形状はMES F E T 2
3 a側のゲート長g方向の底辺と入力スロット線路4
6の導体44.45とそれぞれ対向する2個の斜辺を有
する二等辺三角形であって、該底辺がゲーj−電極24
a、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。
また、半導体基板1の図上左側に、入力スロット線路4
6の導体44.45か互いに所定間隔離れてかつ中心導
体39.42及び導体47と所定間隔離れて形成される
。なお、該導体44.45の各平面形状は長方形状であ
る。この導体44゜45によって入力スロット線路46
を構成している。
上記MESFET23aの図上上側及び下側にそれぞれ
、出力コブレナ線路41.43の各中心導体39.42
が形成される。該中心導体39.42の各平面形状はゲ
ート幅賽方向の幅とゲート長g方向の長手の辺を有する
略長方形状であって、中心導体39.42のMESFE
T23側のゲート幅冑方向の各−辺がドレイン電極25
a、25bに接続される。
また、中心導体39.42の図上右側に、出力コプレナ
線路41.43の各接地導体40a、40bが中心導体
39.42と所定間隔離れて形成される。該接地導体4
0a、40bの平面形状はゲート幅宥方向の辺とゲート
長g方向の辺を有する略長方形状であって、接地導体4
0a、40bのMESFET23側近傍端部がそれぞれ
、ソース電極26a、26bのゲー!・長g方向の各−
辺と接続される。ここで、出力コプレナ線路41.43
間で良好な電気的分離度を得るために、接地導体40a
40bの互いに隣接4゛る部分は、MESFET23a
のドレイン電極26a、26bから離れるにつれて接地
導体40a、40bの間隔が広くされている。
なお、接地導体44.40a間の接続用ブリッジ導体3
6b及び接地導体45.40b間の接続用ブリッジ導体
36cか、上述と同様に形成される。ここで、中心導体
39及び接地導体44.40aによって第1の出力コプ
レナ線路41を構成し、中心導体42及び接地導体45
,40bによって第2の出力コプレナ線路43を構成し
ている。
以上のように構成された分岐回路において、例えば導体
45よりも導体、14により高い電位を有ずろ信号が入
力スロット線路46に入力されたとき、第19図に示す
ように導体45から導体44に利して電界71が生じ、
導体47の頂点47aにおいて該電界71か導体47か
ら導体44に対する電界72aと導体45から導体47
に対する電界72bに2分割される。この分割された2
っの電界72a、72bの信号がソース接地のMES’
FET23aにおいて増幅及びインピーダンス変換等の
処理がなされた後、出力コプレナ線路41゜43に出力
される。出力コプレナ線路41における信号は、中心導
体39から接地導体44,40aに対する電界73を有
し、一方、出力コプレナ線路43における信号は接地導
体40b、45から中心導体42に対する電界74を存
する。従って、入力スロット線路46に入力された信号
がソース接地のMESFET20aを用いた分岐回路に
おいて分岐されて逆相で出力コブレナ線路41,43に
出力される。
この分岐回路は第1図の分岐回路に対応し、第1の実施
例と同様の効果を有するとともに、第1の実施例の変形
例と同様に、ドレイン接地のMESPET23aを用い
た分岐回路(以下、第13の実施例の変形例という。)
を構成することができる。
第14の実施例 第20図はゲート接地のMESFET23を用いた入力
スロット線路46と出力コプレナ線路41.43間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第14の実施例と
いう。)の平面図であり、第20図において、上述の図
面と同一のものについては同一の符号を付している。
この第14の実施例の分岐回路の構成が第19図の第1
3の実施例と異なるのは、 (1)MESFET23aの代わりにMESFET23
が用いられ、MESFET23の各電極と入出力コプレ
ナ線路の各導体との接続が異なること、(2)ブリッジ
導体36b、36cが形成されないこと、並びに、 (3)導体47がソース電極26に接続されることであ
る。以下、上記相違点について詳細に説明する。
第20図において、MESFET23が第7図(A)の
第1の実施例と同様に形成され、入力スロット線路46
及び出力コプレナ線路41.43が第19図の第13の
実施例と同様に形成される。ここで、入力スロット線路
46の導体44及び45のMESFET23側近傍端部
分がゲート電極24a、24bのゲート長g方向の各−
辺と接続される。出力コプレナ線路41.43の各中心
導体39.42のMESFET23側の各端部がドレイ
ン電極25a、25bのゲート幅冑方向の各−辺と接続
され、接地導体40a、40bのゲート電極24a。
24b側近傍端部分がゲート電極24a、24bの各他
辺と接続される。
以上のように構成された分岐回路においては、上述の第
13の実施例と同様に、例えば電界71を有する信号が
入力スロット線路46に入力されたとき、電界71が導
体47の頂点部47aで電界72a、72bに2分割さ
れ、MESFET23において増幅及びインピーダンス
変換等の処理がなされた後、分割された各信号が逆相で
出力コプレナ線路41及び43に出力される。
この分岐回路は第3図の分岐回路に対応し、第2の実施
例と同様の効果を有するとともに、第2の実施例の変形
例と同様に、ゲート接地のMESF’ET23を用いた
合成回路(以下、第14の実施例の変形例という。)を
容易に構成することができる。
第15の実施例 第21図はソース接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路41.43と出力スロット線路46間の合
成回路のマイクロ波集積回路(以下、第15の実施例と
いう。)の平面図であり、第21図において上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
第21図において、半導体基板lの略中央位置に、第2
0図の第14の実施例と同様にゲート電極24a、24
b、ソース電極25a。251)及びドレイン電極26
を有するMESFET23が形成されろ。人ツノコプレ
ナ線路41.43の各中心導体39.42がMESFE
T23の図上布」二側及び右下側の半導体基板1上にそ
れぞれゲート電極24a、24bと一体的に形成され、
各中心導体39゜42のMESFET23側近傍端部分
がゲート電極2=1a、24bのゲート長g方向の各−
辺と接続される。入力コブレナ線路41.43の接地導
体40a、40bかそれぞれ、中心導体39.42の図
上右側の半導体基板l上に、互いに所定間隔離れてかつ
中心導体39.42と所定間隔離れて形成される。出力
スロット線路46の導体44.45が第19図の第13
の実施例と同様に形成され、導体44.45のゲート幅
實方向の各−辺の一部がそれぞれMESFET23のソ
ース電極25a、25bのゲート幅W方向の一辺と接続
される。また、導体47が第20図の第14の実施例と
同様にソース電極26と接続されて形成される。さらに
、接地導体44.40a間の接続用ブリッジ導体36b
と接地導体45.40b間の接続用ブリッジ導体36c
が、第19図の第13の実施例と同様に形成される。
以上のように構成された合成回路においては、入力コブ
レナ線路41.43に入力された各信号が逆位相で合成
されて出力スロット線路46に出力される。この合成回
路は第4図の合成回路に対応し、第3の実施例と同様の
作用と効果を有するとともに、第3の実施例の変形例と
同様に、ドレイン接地のMESFET23を用いた合成
回路(以下、第15の実施例の変形例という。)を容易
に構成することができる。
第16の実1 第22図はソース接地のMESFET23を用いた入力
スロット線路46と出力スロット線路34.35間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第16の実施例と
いう。)の平面図であり、第22図において、上述の図
面と同一のものについては同一の符号を付している。
第22図におイテ、MESFEi’23が第7図(Δ)
の第1の実施例と同様に半導体基板1−にの略中央位置
に形成され、ゲート電極接続用導体47が第19図の第
13の実施例と同様に形成される。
また、入力スロット線路46の導体44.45が第19
図の第16の実施例と同様に形成される。
さらに、導体44.45及びMESFET23の各図上
右側の半導体基板i上に、導体33がドレイン電極26
と一体的にかつ導体44.45と所定間隔離れて形成さ
れる。この導体33の平面形状はゲート長g方向の辺と
ゲート幅W方向の辺を有する長方形状であって、導体3
3のゲート長g方向の中央部がドレイン電極26のゲー
ト長g方向の一辺と接続される。ここで、導体44及び
33によって第1の出力スロット線路34を構成し、導
体45及び33によって第2の出力スロット線路35を
構成している。
以上のように構成された分岐回路において、例えば導体
45よりも導体44により高い電位を有する信号が入力
スロット線路46に入力されたとき、第19図に示すよ
うに導体45から導体44に対して電界71が生じ、導
体47の頂点47aにおいて該電界71が導体47から
導体44に対する電界72aと導体45から導体47に
対する電界72bに2分割される。この分割された2つ
の電界72a、72bの各信号がソース接地のMESF
ET23において増幅及びインピーダンス変換等の処理
がなされ後、互いに逆相で出ツノスロット線路34.3
5に出力される。出力スロット線路34における信号は
導体33から導体44に対する電界75を有し、一方、
出力スロット線路35における信号は導体45から導体
33に対する電界74を有する。従って、入力スロット
線路46に入力された信号がソース接地のMESFET
23を用いた分岐回路において電力分割されて出力スロ
ット線路34.35に出力される。この分岐回路は第1
図の分岐回路に対応し、第1の実施例と同様の効果を有
するとともに、第1の実施例の変形例と同様にドレイン
接地のMESFET23を用いた分岐回路(以下、第1
6の実施例の変形例という。)を構成することができる
剃七りへ寒喬鯉 第23図はゲート接地のMESFET23を用いた入力
スロット線路46と出力スロット線路34.35間の分
岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第17の実施例と
いう。)の平面図であり、第23図において上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
この第17の実施例の分岐回路の構成が、第22図の第
16の実施例と異なるのは、 (1)出力スロット線路34.35の導体33か導体3
3a、33bに2分割されたこと、(2)MESFET
23の各電極と人出カスロット線路の各導体との接続が
異なること、並びに、(3)導体47がソース電極26
に接続されることである。以下、」1記相異点について
詳細に説明する。
第23図において、MESFET23が第22図の第1
6の実施例と同様に形成され、入力スロット線路46の
導体i、45がMESFET23の図上左側の半導体基
板1」二に第22図の第16の実施例と同様に形成され
る。ここで、入力スロット線路46の導体44及び45
のMESFBT23側近傍端部分かゲート電極24a、
24bのゲー)・長g方向の各−辺と接続される。
出力スロット線路34の導体33a、33bがそれぞれ
MESFET23の図上上側及び下側の半導体基板I上
に導体44.45と所定間隔離れて形成される。導体4
4.45の各平面形状は互いに平行する2辺を有する略
台形形状であって、該互いに平行する各−辺がドレイン
電極25a、25bのゲート幅實方向の各−辺と接続さ
れる。ここで、導体44.45の互いに隣接する斜辺は
、出カスロット線路34.35間で良好な電気的分離度
を得るために、MESFET23のドレイン電極25a
、25bから離れるにつれて導体33a、33bの間隔
が広くされている。導体44及び33aによって第1の
出力スロット線路34を構成し、一方、導体45及び3
3bによって第2の出力スロット線路35を構成してい
る。
以上のように構成された分岐回路においては、」二連の
第16の実施例と同様に、電界71を有する信号が入力
スロット線路46に入力され、電界71が導体47の頂
点部47aで電界72a、72bに2分割されて、ME
SFET23において増幅及びインピーダンス変換等の
処理がなされた後、分割された各信号が逆相で出ツノス
ロット線路34及び35に出力される。
この分岐回路は第3図の分岐回路に対応し、第2の実施
例と同様の効果を有するとともに、第2の実施例の変形
例と同様に、ゲート接地のMESFET23を用いた合
成回路(以下、第17の実施例の変形例という。)を容
易に構成することができろ。
第18の実施例 第24図はソース接地のMESFET23を用いた人出
スロット線路34.35と出力スロット線路46間の合
成回路のマイクロ波集積回路(以下、第18の実施例と
いう。)の平面図であり、第24図において上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
第24図において、MESFET23及び出力スロット
線路4Gの導体44.45が第22図の第16の実施例
と同様に形成され、入力スロット線路34.35の導体
33a、33bがそれぞれ導体4 =1 、 =45の
図」二右側の半導体基板1上に導体44.45と所定間
隔離れて形成される。導体44゜45の各平面形状は互
いに平行する2辺を有する略台形形状であって、該互い
に平行する2辺のうち長い各−辺が導体44.45と隣
接するとともに、入力スロット線路34.35間で良好
な電気的分離度を得るために、導体44.45の隣接す
る各−辺の間隔がゲート電極24a、24bから離れる
につれて広くされている。ここで、導体33a及び44
によって第1の入力スロット線路34を構成し、また、
導体33b及び45によって第2の入力スロット線路3
5を構成している。
以」−のように構成された合成回路においては、入力ス
ロット線路34.35に入力された各信号が逆相で合成
されて出力スロット線路46に出力される。この合成回
路は第4図の合成回路に対応し、第3の実施例と同様の
作用と効果を有するととらに、第3の実施例の変形例と
同様に、ドレイン接地のMESFET23を用いた合成
回路(以下、第18の実施例の変形例という。)を容易
に構成することができる。
第=19の実駄 第25図(A)+!ソース接地のMESFET23aを
用いた入力スロット線路46と2個の出力マイクロスト
リップ線路間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、
第19の実施例という。)の平面図であり、第25図(
B)は第25図(A)の1−F線についての縦断面図で
ある。第25図(A)及び(B)において、上述の図面
と同一のものについては同一の符号を付している。
第25図(A)7&び(B)によ3いて、半導体基板I
の裏面の図上上側及び下側にそれぞれ、接地導体3 a
、 3 bが所定間隔離れて形成されろ。MESFE’
r23aが第11図(A)の第5の実施例と同様に該半
導体基板1の略中央位置に形成され、ゲート′:′ri
極接続用導体47が第19図の第13の実施例と同様に
形成される。MESFET23aの図−L右側の半導体
基板11に、略長方形状の導体27a、27bが互いに
所定間隔離れてかつソース電極26a、26bと一体的
に形成される。導体27a。
27bの各M E S F E T 23 a側近傍端
部分かソース電極26a、26bのゲート長g方向の各
−辺と接続され、また、導体27a、27bの略中央部
にそれぞれバイアホールが形成され、第7図(A)の第
1の実施例と同様に該導体27a、27bがそれぞれバ
イアホール導体28c、28dを介して接地導体3a、
3bと接続されろ。〜1EsFET23の図−1−左側
の半導体基板1上に入力スロット線路46の導体44.
45が互いにかつ導体47と所定間隔離れて形成される
。該導体44.45の各平面形状は略台形形状であって
、導体44.45の導体21.22側の各−辺は、入出
力線路間で良好な電気的分離度を得るために、M E 
S F E ’I” 23aから離れるにつれて導体2
1.22との間隔が広くされる斜辺形状となっている。
ここで、導体4C45のMESFET23側近傍位置に
そ側近粒位置アホールが形成され、第7図(A)の第1
の実施例と同様に、該導体44.45がそれぞれバイア
ホール導体28a、28bを介して接地導体3 a、 
3 bと接続される。
さらに、MESFET23aの図1ニー1−側及び下側
の半導体基板1上にそれぞれ、所定幅のマイクロストリ
ップ線路の各ストリップ導体2+、、22が、導体44
と27a1導体、15と27bと所定間隔離れてかつド
ルイン電極25a、25bと一体的に形成される。ここ
で、ストリップ導体21と接)地導体3aによって第1
の出力マイクロストリップ線路を構成し、ストリップ導
体22と接地導体3bによって第2の出力マイクロスト
リップ線路を構成している。
以−ヒのように構成された分岐回路において、例えば導
体45よりも導体44により高い電位を有する信号が入
力スロット線路46に入ツノされたとき、第25図(A
)に示すように導体45から導体44に対して電界71
か生じ、導体47の頂点47aにおいて、該電界71が
導体47から導体44に対する電界72aと導体45か
ら導体47に対する電界72bに2分割される。この分
割された2つの電界72a、72bの各信号がソース接
地のMESFET23aにおいて増幅及びインピーダン
ス変換等の処理がなされた後、2個の出力マイクロノス
トリップ線路に出力されろ。ここで、第1の出力マイク
ロストリップ線路における信号は、ストリップ導体21
から接地導体3aに対する電界を有し、一方、第2の出
力マイクロストリップ線路における信号は接地導体3b
からストリップ導体22に対する電界を有する。従って
、入力スロット線路46に入力された信号がソース接地
のM T’、 S F E ’I” 23 aを用いた
分岐回路において分岐されて逆相で2個の出力マイク〔
lス)・リップ線路に出力される。
この分岐回路は第1図の分岐回路に対応し、第1の実施
例と同様の効果を有するとともに、第1の実施例の変形
例と同様にドレイン接地のM E 5FET23aを用
いた分岐回路(以下、第19の実施例の変形例という。
)を容易に構成ずろことがてきろ。
第20の実施例 第26図はゲート接地ノM E S I” ト: T 
23を用いた大カスロット線路46と2側の出力マイク
〔lストリップ線路間の分岐回路のマイクロ波集積回路
(以下、第20の実施例という。)のり14而図でめり
、第26図において、上述の図面と同一の6のについて
は同一の符号を付している。
この第20の実施例の分岐回路の構成が、第25図(A
)の第19の実施例と異なるのは、MESFET23a
、導体47及び導体27a、27bの構成が、第23図
のMESFET23及び導体47の構成にとって代わっ
たことである。
以上のように構成された分岐回路においては、上述の第
19の実施例と同様に、電界71を有する信号が入力ス
ロット線路46に入力され、電界71が導体47の頂点
部47aで電界72a、72bに2分割され、MESF
ET23において増幅及びインピーダンス変換等の処理
がなされた後、分割された各信号か逆相で2個の出力マ
イクロストリップ線路に出力される。
この分岐回路は第3図の分岐回路に対応し、第2の実施
例と同様の効果を有するとともに、第2の実施例の変形
例と同様に、ゲート接地のMESPET23を用いた合
成回路(以下、第20の実施例の変形例という。)を容
易に構成することができる。
第21の実施例 第27図はソース接地のMESFET23を用いた2個
の入力マイクロス!・リップ線路と出力スロット線路4
6間の合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第21の
実施例という。)の平面図であり、第27図において上
述の図面と同一のものについては同一の符号を付してい
る。
第27図において、MESFET23及び導体47が、
第26図の第20の実施例と同様に、裏面に接地導体3
 a、 3 bか形成された半導体基板l上に形成され
る。
入力マイクロストリップ線路の導体21及び22がそれ
ぞれ、MESFET23の図上右側及び右上側の半導体
基板!上、並びにMESFET23の図上右側及び右下
側の半導体基板t−hに、互いに所定間隔離れてかつM
ESFET23のゲート電極24a、24bと一体的に
形成される。導体21.22の各平面形状は、ゲート幅
W方向の幅とゲート長g方向の長手の辺を有する長方形
状であって、該導体21.22のゲート長g方向の辺の
MESFET23側近傍端部分がそれぞれゲート電極2
4a、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。
また、出力スロット線路46の導体44.45かそれぞ
れ、MESFET23の図上上側及び左上側の半導体基
板1上に、並びにMESPET23の図上下側及び左下
側の半導体基板LLに、互いに所定間隔離れて、かつ導
体47及びストリップ導体21.22と所定間隔離れて
、ソース電極25a、25bと一体的に形成される。該
導体44゜45の各平面形状は互いに平行する2辺を有
する略台形形状であって、導体44.45の互いに対向
するゲート幅W方向の各辺のMESFET23側の一部
分がそれぞれソース電極25a、25bのゲート幅宙方
向の各−辺と接続される。入出力線路間で良好な電気的
分離度を得るために、導体44.45のストリップ導体
21.22側の各斜辺はそれぞれ、MESFET23か
ら離れるにつれて導体44.45との間隔が広くなるよ
うに形成されている。
以上のように構成された合成回路においては、2個の入
力マイクロストリップ線路に入力された各信号が逆相で
合成されて出力スロット線路46に出力される。この合
成回路は第4図の合成回路に対応し、第3の実施例と同
様の作用を効果を有するとともに、第3の実施例の変形
例と同様に、ドレイン接地のMESFET23を用いた
合成回路(以下、第21の実施例の変形例という。)を
容易に構成することができる。
第22の実施例 第28図はソース接地のMESFET23aを用いた入
力マイクロストリップ線路と出力スロット線路34.3
5間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第22の
実施例という。)の平面図であり、第28図において上
述の図面と同一のものについては同一の符号を付してい
る。
第28図において、接地導体3が半導体基板lの裏面全
面上に形成され、MESFET23aが第11図(A)
の第5の実施例と同様に形成される。
入力マイクロストリップ線路のストリップ導体20がM
ESFET23aの図上左側の半導体基板l上にゲート
電極24a、24bと一体的に形成される。導体20の
平面形状はゲート長g方向の幅とゲート幅W方向の長子
の辺を有する長方形状であって、該導体20のゲート長
g方向の幅の一辺がゲート電極24a、24bのゲート
長g方向の各−辺と接続される。
出力スロット線路34及び35の各導体44及び45が
、MESFET23aの図上上側及び下側の半導体基板
1上にソース電極25a、25bと一体的に形成される
。該導体44.45の各平面形状はゲート幅宥方向の幅
とゲート長g方向の長手の辺を打する略長方形状であっ
て、該導体44゜45のゲート幅W方向のMESFET
23a側近傍の各−辺がソース電極25a、25bのゲ
ート幅W方向の各−辺と接続される。なお、導体44.
45のMESFET23a側近傍位置にそれ側近上位置
同様にバイアホールが形成され、該導体44゜45がそ
れぞれバイアホール導体28a、28bを介して接地導
体3 a、 3 bに接続される。さらに、出カスロッ
ト線路34.35の各導体33a、33bか第1t図(
A)の第5の実施例に示すように導体44.45と所定
間隔離れてドレイン接地268゜26bと接続されて形
成される。
以上のように構成された分岐回路は第1図の分岐回路に
対応し、第1の実施例と同様の作用と効果を汀するとと
乙に、第1の実施例の変形例と同様にドレイン接地のM
ESFET23aを用いた分岐回路(以下、第22の実
施例の変形例という。
)を+11成することができる。
第23の実施例 第29図はゲート接地のMESFET23を用いた入力
マイクロストリップ線路と出カスロット線路34.35
間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第23の実
施例という。)の平面図であり、第29図において上述
の図面と同一のしのについては同一の符号を付している
この第23の実施例の分岐回路の構成が、第28図の第
22の実施例と異なるのは、 (1)MESFET23aがゲート電極24a、24b
ソース電極26及びドレイン電極25a、25bを有す
るMESFET23にとって代わり、このMESFET
23において、ストリップ導体20がソース電極26に
接続され、出力スロット線路34.35の導体44.4
5がそれぞれドレイン電極25a、25bに接続され、
さらに、出力スロット線路34.35の導体33a、3
3bがそれぞれゲート電極24a、24bに接続される
こと、並びに、(2)バイアホール導体28a、28b
が導体44.45ではなく、導体33a、33bのME
SFET23側近傍位置に形成されることである。
以上のように構成された分岐回路は第3図の分岐回路に
対応し、第2の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第2の実施例の変形例と同様にゲート接地の〜1
ESFET23を用いた合成回路(以下、第23の実施
例の変形例という。)を構成することができる。
第24の実施例 第30図はソース接地のMESFET23を用いた入力
スロット線路34.35と出力マイクロストリップ線路
間の合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第24の実
施例という。)の平面図であり、第30図において上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
この第24の実施例の構成が第29図の第23の実施例
と異なるのは、 (1)MESFET23が、ソース電極25a、25b
及びドレイン電極26を有するMESFET23にとっ
て代わったこと、並びに、 (2)バイアホール導体28a、28bが導体33a。
33bではなく、導体44.45のMESFET23側
近傍位置に形成されることである。
以上のように構成された合成回路は第4図の合成回路に
対応し、第3の実施例と同様の作用と効果を汀するとと
もに、第3の実施例の変形例と同様に、ドレイン接地の
MESFET23を用いた合成回路(以下、第24の実
施例の変形例という。
)を容易に構成ずろことができる。
第25の実施例 第31図はソース接地のMESFET23を用いた入力
マイクロストリップ線路と出力コブレナ線路41,71
3間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第25の
実施例という。)の平面図であり、第31図において、
上述の図面と同一のものについては同一の符号を付して
いる。
第31図において、接地導体3が半導体基板!の裏面全
面上に形成され、MESFET23が第7図(A)の第
1の実施例と同様にゲート電極24a、24bと一体的
に形成される。入力マイクロス)・リップ線路のストリ
ップ導体20が第28図の第22の実施例と同様に形成
される。
出力コブレナ線路41.43の各中心導体39゜42が
第19図の第13の実施例と同様にドレイン電極25a
、25bと一体的に形成される。出力コプレナ線路41
.43の各接地導体31a、31bが中心導体39.4
2の図上左側の半導体基板!上に中心導体39.40と
所定間隔離れて形成される。接地導体31a、31bの
各平面形状は略長方形状であって、人出力線路間で良好
な電気的分離度を得るために、接地導体31a、31b
の各ストリップ導体20側近傍端部分が導体31a、3
1bと導体20間の間隔を広くするように切断された形
状となっている。また、接地導体31a、311)のM
ESFET23側近傍位置にそ側近傍位性と同様にバイ
アホールが形成され、接地導体3Ia、31bがバイア
ポール導体28a、28bを介して接地導体3に接続さ
れる。MESFET23及び中心導体39.42の図上
右側の半導体基板l上に、接地導体40が中心導体39
.42と所定間隔離れてドレイン’:ri%2Gと一体
的に形成される。
接地導体40の平面形状は略長方形状であって、接地導
体40のMESFET23側近傍端部分がドレイン電極
26のゲート長g方向の一辺と接続される。さらに、接
地導体31a、40間の接続用ブリツノ導体36b1並
びに接地導体31b、40間の接続用ブリッジ導体36
cが、上述と同様に形成される。
以上のように構成された分岐回路は第1図の分岐回路に
対応し、第1の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第1の実施例の変形例と同様にドレイン接地のM
ESFET23を用いた分岐回路(以下、第25の実施
例の変形例という。)を構成することができる。
第26の実施例 第32図はゲート接地のMESF’ET23を用いた入
力マイクロストリソプ線路と出力スロット線路41.4
3の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第26の実
施例という。)の平面図であり、第32図において上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
第32図において、接地導体3が半導体基板lの裏面全
面上に形成され、MESFET23、及び入力マイクロ
ストリップ線路のストリップ導体20が第8図の第2の
実施例と同様に形成される。
出力コブレナ線路41.43の各中心導体39.42及
び各接地導体40a、40bが第20図の第14の実施
例と同様に形成される。出力コブレナ線路41.43の
各接地導体31a、31bが第31図の第25の実施例
と同様に形成されるとともに、接地導体31a、31b
の各MESPET23側近傍端部分がゲート電極24a
、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。さら
に、接地導体3Ia、31bには第31図の第25の実
施例と同様にバイアホールが形成され、接地導体31a
、31bがそれぞれバイアホール導体28a、28bを
介して接地導体3に接続される。
以上のように構成された分岐回路は第3図の分岐回路に
対応し、第2の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第2の実施例の変形例と同様にゲート接地のME
SFET23を用いた合成回路(以下、第26の実施例
の変形例という。)を構成することができる。
第27の実施例 第33図はソース接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路41.43と出力マイクロストリップ線路
間の合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第27の実
施例という。)の平面図であり、第33図において上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
第33図において、接地導体3が半導体基板1の裏面全
面上に形成され、MESFET23及び出力マイクロス
トリソブ線路のストリップ導体20が第32図の第26
の実施例と同様に形成される。入力コプレナ線路4I及
び43の接地導体3Ia、31bがそれぞれ、MESF
ET23の図上上側及び下側の半導体基板1上にソース
電極25a、25bと一体的に形成される。該接地導体
31a。
31bの各平面形状は略長方形状であって、該接地導体
31a、31bのゲート幅W方向の各−辺がソース電極
25a、25bのゲート幅冑方向の各−辺と接続される
。ここで、接地導体31a、31bは、第32図の第2
6の実施例と同様に、バイアポール導体28a、28b
を介して接地導体3に接続される。
入力コプレナ線路41,43の中心導体39.42が第
21図の第15の実施例と同様に形成され、接地導体4
0が中心導体39.42の図上右側の半導体基板!上に
中心導体39.42と所定間隔離れて形成される。ここ
で、接地導体31a、40間の接続用ブリッジ導体36
b並びに接地導体31b、40間の接続用ブリッジ導体
36cが第31図の第26の実施例と同様に形成される
以上のように構成された合成回路は第4図の合成回路に
対応し、第3の実施例と同様の作用と効果をaするとと
もに、第3の実施例の変形例と同様に、ドレイン接地の
MESFET23を用いた合成回路(以下、第27の実
施例の変形例という。
)を容易に構成することができる。
第28の実施例 第34図はソース接地のMESFET23を用いた入力
コプレナ線路32と2個の出力マイクロストリップ線路
間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第28の実
施例という。)の平面図であり、第34図において上述
の図面と同一のらのについては同一の符号を付している
第34図において、接地導体3が半導体基板lの裏面全
面上に形成され、MESFET23、導体27及び出力
マイクロストリップの各導体21゜22が第7図(A)
の第1の実施例と同様に形成されろ。なお、導体27は
上述と同様に、バイアポール導体28cを介して接地導
体3に接続される。
入力コプレナ線路32の中心導体30が第10図の第4
の実施例と同様にゲート電極24a、24bと一体的に
形成される。また、入力コプレナ線路32の接地導体3
1a、31bかそれぞれ中心導体30の図上上側及び下
側の米導体基板1−ヒに、中心導体30と所定間隔離れ
て形成される。接地導体31a、31bの各平面形状は
略台形形状であって、人出力線路間で良好な電気的分離
度を得るために、該接地導体31a、31bの導体21
.22(1111部分が導体21.22との間隔が広く
なるような切断された形状となっている。接地導体31
a、31bはそれぞれ上述と同様にバイアポール導体2
8a、28bを介して接地導体3に接続される。ここで
、中心導体30及び接地導体31a、31bによって入
力コプレナ線路32を構成している。
以上のように構成された分岐回路は第1図の分岐回路に
対応し、第1の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第1の実施例の変形例と同様にドレイン接地のM
ESFET23を用いた分岐回路(以下、第28の実施
例の変形例という。)を構成することができる。
第29の実施例 第35図はゲート接地のMESFET23を用いた入力
コブ1/す線路32と2個の出力マイクロストリップ線
路間の分岐回路のマイクロ波集積回路(以下、第29の
実施例という。)の平面図であり、第35図において上
述の図面と同一のものについては同一の符号を付してい
る。
第35図において、接地導体3が半導体基板lの裏面全
面上に形成され、ゲート電極24a、24b1 ソース
電極26及びドレイン電極25a、25bを打するME
SFET23及び出力マイクロストリップ線路のストリ
ップ導体21.22が第34図の第28の実施例と同様
に形成される。また、入力コプレナ線路32の中心導体
30がMESFEi” 23の図上左側の半導体基板l
]二にソース電極26と一体的に形成されろ。該中心導
体30の平面形状は略長方形状であって、該中心導体3
0のゲート1g方向の一辺がソース電極26のゲート1
g方向の一辺と接続される。入力コプレナ線路32の接
地導体31a、31bは第34図の第28の実施例と同
様に形成されるとともに、該接地導体31a、31bの
MESFET23側近傍端部分が側近上端部分ト電極2
4a、24bのゲート長g方向の各−辺と接続される。
なお、接地導体31a、31bはバイアホール導体28
a、28bを介して接地導体3に接続される。
以上のように構成された分岐回路は第3図の分岐回路に
対応し、第2の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第2の実施例の変形例と同様にゲート接地のME
SFET23を用いた合成回路(以下、第29の実施例
の変形例という。)を構成することができる。
第30の実施例 第36図はソース接地のMESFET23を用いた2個
の入力マイクロストリップ線路と出力コプレナ線路32
間の合成回路のマイクロ波集積回路(以下、第30の実
施例という。)の平面図であり、第36図において上述
の図面と同一のものについては同一の符号を付している
第36図において、接地導体3が半導体基板lの裏面全
面上に形成され、ゲート電極24a、24b1 ソース
電極25a、25b、  ドレイン電極26を有するM
ESFET23及び出力コプレナ線路32の中心導体3
0が第35図の第29の実施例と同様に形成される。ま
た、出力コプレナ線路32の接地導体31a、31bが
それぞれMESFET23の図上上側及び左上側、並び
にMESFET23の図上下側及び左下側の各半導体基
板1」二に、中心導体30と所定間隔離れてかつソース
電極25a、25bと一体的に形成される。接地導体3
1a。
31bの各平面形状は略台形形状であって、人出力線路
間で良好な電気的分離度を得るために、該接地導体31
a、31bの導体21.22側部分が導体21.22の
間隔が広くなるような切断された形状となっている。接
地導体31a、31bのゲート幅賓方向の各−辺の一部
がソース電極25a、25bのゲート幅W方向の各−辺
と接続される。
入力マイクロストリップ線路のストリップ導体21.2
2がそれぞれ接地導体31a、31bの図上右側にゲー
ト電極24a、24bと一体的に形成される。ストリッ
プ導体21.22の各平面形状は略長方形状であって、
該ストリップ導体21,22のMESFET23側近傍
端部分か側近上端部分ト電極24a、24bのゲート長
g方向の各−辺と接続される。
以上のように構成された合成回路は第4図の合成回路に
対応し、第3の実施例と同様の作用と効果を有するとと
もに、第3の実施例の変形例と同様に、ドレイン接地の
MESPET23を用いた合成回路(以下、第30の実
施例の変形例という。
)を容易に構成することができる。
他の実施例 以上の実施例においては、1個の動作層29上で動作す
るMESFET23,23a、23b、23c及び23
dを用いた分岐回路及び合成回路について述べているが
、これに限らず、同一半導体基板1内に形成された2個
の動作層上でそれぞれ動作する2個のMESFETを用
い、必要に応じて、該2個のMESFETの各回−の名
称の電極間を接続するようにしてもよい。
以上の実施例において、能動素子としてMESFETを
用いているが、これに限らず、その他の種類のFET並
びにバイポーラトランジスタ等の能動素子を用いてもよ
い。また、半導体基板の表裏の接地導体間の接続のため
にバイアホール導体を用いたが、これに限らず、他の公
知の方法で接続してもよい。さらに、上記実施例では、
分岐側あるいは合成側の2個のマイクロ波線路の形式を
同じとして説明したが、これに限らず、任意の形式のマ
イクロ波線路間の分岐又は合成が可能であることは言う
までもない。
以上詳述したように、マイクロ波線路の分岐部分又は合
成部分に電界効果トランジスタを用い、ゲート、ドレイ
ン、ソースの各電極とマイクロ波線路を形成する導体と
を接続して構成する二とにより、電界効果トランジスタ
の有する入出力分離機能、増幅機能、入出力線路の特性
インピーダンスとの整合機能を有効に適用でき、異なる
種類のマイクロ波線路あるいは同じ種類のマイクロ波線
路からなる入出力線路間の良好な電気的分離度で、マイ
クロ波線路間の分岐又は合成を行なうことができる。ま
た、入力線路としてスロット線路を用いることにより出
力線路間を逆相励振することができるとともに、一方、
出力線路としてスロット線路を用いることにより、入力
線路に入力された信号を逆相で合成することができる。
さらに、本発明の逆相励振の分岐回路を同相励振回路と
組み合わせることにより、種々の応用が可能となる。
このように、本発明の回路は、各種モノリシックマイク
ロ波・ミリ波集積回路への応用に極めて有効である。
[発明の効果コ 以上詳述したように本発明によれば、入力マイクロ波線
路及び第1と第2の出力マイクロ波線路間の分岐部、並
びに第1と第2の入力マイクロ波線路と出力マイクロ線
路の合成部にそれぞれ、各電極間の電気的分離作用を有
するトランジスタを用いて分岐回路及び合成回路を構成
したので、簡単な回路で良好な電気的分離度を有する分
岐回路及び合成回路のマイクロ波集積回路装置を構成す
ることかできる。また、上記入力マイクロ波線路、上記
出力マイクロ波線路、及びトランジスタを一°体的に構
成することができるので、上記マイクロ波集積回路装置
を小型化することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の基本分岐回路の回路図、 第4図ないし第6図は本発明の基本合成回路の回路図、 第7図(A)、第8図ないし第10′図、第1I図(A
)、第12図(Δ)、第13図、第14図(Δ)、第1
5図(Δ5、第16図ないし第24図、第25図(A)
、第26図ないし第36図はそれぞれ、本発明の第1な
いし第30の実施例のマイクロ波集積回路の平面図、 第7図(B)は第7図(Δ)のc−c’線についての縦
断面図、 第11図(B)は第11図(A)のD−D“線について
の縦断面図、 第11図(C)は第11図(A)のE−E’線について
の縦断面図、 第12図(I3)は第12図(A)のF l−F l“
線についての縦断面図、 第12図(C’)は第12図(Δ)のFtPt’線につ
いての縦断面図、 第14図(B)は第14図(A)のG、−G、’線につ
いての縦断面図、 第14図(C)は第14図(A)のGt  Gt’線に
ついての縦断面図、 第15図(I35は第15図(Δ)のTl−11’線に
ついての縦断面図、 第25図(B)は第25図(A)の1−1゛線について
の縦断面図、 第37図(A)は第1の従来例のマイクロストリブ線路
間の分岐合成回路の平面図、 第37図(B)は第37図(A)のA−A’線について
の縦断面図、 第38図(A)は第2の従来例のコプレナ線路間第38
図(B)は第38図(A)のB−B’線についての縦断
面図である。 l・・・半導体基板、 3.3a、3b・・・接地導体、 5.6.7・・信号端子、 23.23a、23b、23c、23t=シヨツトキー
ゲート型電界効果トランノスタ(MESFET)、24
 、24 a、 24 b−ゲート¥jfii、25a
、25b・・ドレイン電極又はソース電極、26.26
a、26b・・・ソース電極又はドレイン電極、 27.27a、27b−=・導体、 28.28a、28b、28c、28d・=バイアホー
ル導体、 30.31a、31b、33a、33b、39,40.
−1ソ Oa、40b、42,44,45.47・−・導体、3
2.34,35.41.43・・・コプレナ線路、36
.36a、36b、36c、38−接続用ブリッジ導体
、 33.33a、33ky・導体、 34.35.46・・・スロット線路。 特許出願人 株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研
究所 代 理 人 弁理士 前出 葆 ほか2名第1図 第2区 第3図 111!4面 第57 第6図 第7図(A) 第70(B) tυ               O第8図 第9図 第1o庁 第13図 第11図(A) 第11図(B)     第11図(C)第16図 第17図 第19図 第20図 第221 第23!!1 第24図 ! 5b 第265 第271!! 第28図 第29図 If30図 第31図 第32図 1133図 1!34図 槙35図 第36!!1

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1と第2の端子間に所定の入力インピーダンス
    を有し、第2と第3の端子間及び第2と第4の端子間に
    それぞれ所定の出力インピーダンスを有するトランジス
    タと、 上記トランジスタの第1と第2の端子間に接続される入
    力マイクロ波線路と、 上記トランジスタの第2と第3の端子間に接続される第
    1の出力マイクロ波線路と、 上記トランジスタの第2と第4の端子間に接続される第
    2の出力マイクロ波線路とを備えたことを特徴とするマ
    イクロ波集積回路装置。
  2. (2)第1と第2の端子間に所定の出力インピーダンス
    を有し、第2と第3の端子間及び第2と第4の端子間に
    それぞれ所定の入力インピーダンスを有するトランジス
    タと、 上記トランジスタの第1と第2の端子間に接続される出
    力マイクロ波線路と、 上記トランジスタの第2と第3の端子間に接続される第
    1の入力マイクロ波線路と、 上記トランジスタの第2と第4の端子間に接続される第
    2の入力マイクロ波線路とを備えたことを特徴とするマ
    イクロ波集積回路装置。
  3. (3)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がゲート電極であり、上記第2の端子
    がソース電極であり、上記第3の端子が第1のドレイン
    電極であり、上記第4の端子が第2のドレイン電極であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイク
    ロ波集積回路装置。
  4. (4)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がゲート電極であり、上記第2の端子
    がドレイン電極であり、上記第3の端子が第1のソース
    電極であり、上記第4の端子が第2のソース電極である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ
    波集積回路装置。
  5. (5)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がソース電極であり、上記第2の端子
    がゲート電極であり、上記第3の端子が第1のドレイン
    電極であり、上記第4の端子が第2のドレイン電極であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイク
    ロ波集積回路装置。
  6. (6)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がドレイン電極であり、上記第2の端
    子がソース電極であり、上記第3の端子が第1のゲート
    電極であり、上記第4の端子が第2のゲート電極である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のマイクロ
    波集積回路装置。
  7. (7)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がソース電極であり、上記第2の端子
    がドレイン電極であり、上記第3の端子が第1のゲート
    電極であり、上記第4の端子が第2のゲート電極である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のマイクロ
    波集積回路装置。
  8. (8)上記トランジスタが電界効果トランジスタであり
    、上記第1の端子がドレイン電極であり、上記第2の端
    子がゲート電極であり、上記第3の端子が第1のソース
    電極であり、上記第4の端子が第2のソース電極である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のマイクロ
    波集積回路装置。
  9. (9)上記トランジスタがバイポーラトランジスタであ
    り、上記第1の端子がベース電極であり、上記第2の端
    子がエミッタ電極であり、上記第3の端子が第1のコレ
    クタ電極であり、上記第4の端子が第2のコレクタ電極
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマ
    イクロ波集積回路装置。
  10. (10)上記トランジスタがバイポーラトランジスタで
    あり、上記第1の端子がベース電極であり、上記第2の
    端子がコレクタ電極であり、上記第3の端子が第1のエ
    ミッタ電極であり、上記第4の端子が第2のエミッタ電
    極であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    マイクロ波集積回路装置。
  11. (11)上記トランジスタがバイポーラトランジスタで
    あり、上記第1の端子がエミッタ電極であり、上記第2
    の端子がベース電極であり、上記第3の端子が第1のコ
    レクタ電極であり、上記第4の端子が第2のコレクタ電
    極であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    マイクロ波集積回路装置。
  12. (12)上記トランジスタがバイポーラトランジスタで
    あり、上記第1の端子がコレクタ電極であり、上記第2
    の端子がエミッタ電極であり、上記第3の端子が第1の
    ベース電極であり、上記第4の端子が第2のベース電極
    であることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のマ
    イクロ波集積回路装置。
  13. (13)上記トランジスタがバイポーラトランジスタで
    あり、上記第1の端子がエミッタ電極であり、上記第2
    の端子がコレクタ電極であり、上記第3の端子が第1の
    ベース電極であり、上記第4の端子が第2のベース電極
    であることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のマ
    イクロ波集積回路装置。
  14. (14)上記トランジスタがバイポーラトランジスタで
    あり、上記第1の端子がコレクタ電極であり、上記第2
    の端子がベース電極であり、上記第3の端子が第1のエ
    ミッタ電極であり、上記第4の端子が第2のエミッタ電
    極であることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の
    マイクロ波集積回路装置。
  15. (15)上記入力マイクロ波線路、並びに上記第1及び
    第2の出力マイクロ波線路が、マイクロストリップ線路
    、スロット線路及びコプレナ線路のいずれかであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項、第3項、第4項、
    第5項、第9項、第10項又は第11項記載のマイクロ
    波集積回路装置。
  16. (16)上記出力マイクロ波線路、並びに上記第1及び
    第2の入力マイクロ波線路が、マイクロストリップ線路
    、スロット線路及びコプレナ線路のいずれかであること
    を特徴とする特許請求の範囲第2項、第6項、第7項、
    第8項、第12項、第13項又は第14項記載のマイク
    ロ波集積回路装置。
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