JPS63220139A - フォトレジスト方法及びこの方法に用いる組成物 - Google Patents

フォトレジスト方法及びこの方法に用いる組成物

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JPS63220139A
JPS63220139A JP62323030A JP32303087A JPS63220139A JP S63220139 A JPS63220139 A JP S63220139A JP 62323030 A JP62323030 A JP 62323030A JP 32303087 A JP32303087 A JP 32303087A JP S63220139 A JPS63220139 A JP S63220139A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は、フォトレジスト方法並びに可溶性樹脂、光
増感剤及び溶媒より成るフォトレジスト組成物に関し、
特に高解像力を含む利点を有するフォトレジスト方法並
びに樹脂、感光性成分及び溶媒のようなフォトレジスト
組成物の改良成分に関する。
商業的実施において重要なフォトレジスト組成物の特性
は、レジストのフォトスピード(p h o t o 
s peed) 、現像コントラスト、レジスト解像力
、レジスト側壁角又は壁プロフィール及びレジスト接着
性を含む。フォトスピードの増大は、フォトレジストに
とって重要であり、特に光が一連のレンズ及び単色光フ
ィルターを通過する投影露光技術におけるように強度の
減少した光を用いる用途ではそうである。現像コントラ
ストは、゛フォトレジストの全厚さを通して忠実にマス
ク寸法を転写する7オトレジストの能力の尺度である。
理想的には、フォトレジストフィルムの上面の開口は、
フィルムの下面と同じ寸法を有すべきである。高いコン
トラストを有するレジストは、一般に改良されたエツジ
の鋭さと高い解像力とを有する。
この発明で用いられる用1PAcとは、レジスト組成物
の光活性成分(photoactive compon
ent)をいう。一般に、PACは、紫外(UV)線の
ような放射のエネルギー形に敏感であり、このような放
射を受けると、放射誘導化学変換を受ける。
多数のジアゾキノン部分を有するPACを伝統的な溶媒
で溶解することの困難さは、欧州特許第0126266
号明細書に示されるように従来技術でよく知られている
従来技術で用いられる伝統的な溶媒は、特願昭57−8
6548号及び56−202455号明細書に見られる
ように、エチルセロソルブすなわちエチレングリコール
モノエチルエーテル、エチルセロソルブアセタートスナ
わちエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート
、メチルセロソルブすなわちエチレングリコールモノメ
チルエーテル、メチルセロソルブアセタートすなわちエ
チレングリコールモノメチルエーテルアセター)、N、
N−ジメチルホルムアミド、ジオキサン及びシクロヘキ
サノンを含む。塗布性を改良するために、キシレン、酢
酸n−ブチル及びシクロヘキサンのような他の溶媒の2
0重量%までが含まれる。プロピレングリコールモノア
ルキルエーテルは、伝統的なエチレングリコール類似物
より生物学的に安全な溶媒であると認める人々がある(
欧州特許出顆第85106774号)。プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセタートは、フォトレジ
ストフォトスピードの点で有利であるといわれる(米国
特許第4550069号)。また、60〜170℃の沸
点を有する溶媒に180〜350℃の沸点を有する溶媒
を混合したような溶媒の組合せが塗布じわを防止すると
特開昭60−24545号公報に述べられている。
他の溶媒又は溶媒混合物が例外的貯蔵安定性を有するフ
ォトレジスト組成物を与えるとして業界で議論された。
これらの配合物の多くの活性溶媒は、特願昭59−15
5838号明細書に見られるように、純、又は一部分の
シクロペンタノン及びシクロヘキサノンより成る。シク
ロペンタノン及びシクロヘキサノンと炭素数5〜12の
脂肪族アルコールとの組合せも、欧州特許第01262
66号明細書記載のように、良好な塗布性能を有する。
アセトン、エチレングリコール及び水の混合物は、西独
国特許出願公開第2319159号明細書に見られるよ
うに極めて安定なフォトレジスト溶液を生じると報告さ
れている。
上記溶媒のほとんどすべて並びにトリヒドロキシベンゾ
フェノンのジアゾナフトキノンスルホナート又はカルボ
ン酸エステルを含有するフォトレジスト組成物に関する
従来技術における他の溶媒は、用途が限定される。これ
は、良好な溶液安定性、低毒性、火災及び爆発に対する
許容しうる安全率並びに良好な塗布特性の組合せが重要
である工業的利用を考える場合、特にそうである。例え
ば、メチルセロソルブアセタート、N、N−ジメチルホ
ルムアミド及びシクロヘキサノンは、作業者の安全を生
物学的に脅かすとされた。更に、構造的に関係のあるア
ルキレングリコールモノアルキルエーテル及びそれらの
酢酸エステルは、Nl0SHカーレント・インテリジェ
ンス・ブレチン(NIO3HCurrent Inte
lligence Bulletin)第39巻198
3年5月号に報告されるように作業者の安全に対する問
題も抱えている。高解像度マイクロリソグラフィー技術
の有効な実施は、ウェーハエツジからウェーハエツジへ
の臨界的寸法制御の維持を必要とするので、フォトレジ
スト塗布が極めて高度の厚さの均一性、代表的には10
0 mm直径の基板を横切って50オングストロ一ム未
満の変化、を有することが不可欠である。110℃より
下の沸点を有する容しがたい厚さの変化を生じる傾向が
ある。
他方、塗布工程の間に、フォトレジスト溶媒がほとんど
完全に蒸発するのに十分な揮発性を有することが重要で
ある。この要求は、特に、光増感剤の顕著な熱分解を起
こすことなしにはスピン後の焼成温度を110℃よりあ
まり高く上げることができないので、フォトレジスト組
成物中で比較的高沸点の溶媒を使用することを厳しく制
限する。
発明の要約 この発明の代表的目的は、次のものを提供することであ
る。
1、 高解像力及び現像後残存する大きな未露光膜厚の
利点を有するポリ光分解(polyphotolysi
s)フォトレジスト方法、 2、 高解像力及び現像後残存する大きな未露光膜厚の
利点を有するポリ光分解フォトレジスト組成物、 3、 レジスト組成物中の改良溶媒として有用な化合物
群、 4、 フォトレジスト組成物中の有用なフェノール樹脂
の若干の群、 5、 新規感光性化合物の合成に有用な新規化合物、及
び 6、 フォトレジスト組成物中でPACとして有用な改
良感光性化合物群 この発明の他の目的、面及び利点は、この明細書及び特
許請求の範囲より当業者に明らかになるであろう。
この発明は、増大したコントラスト及び解像力、に加え
て現像後残存する収率向上未露光膜厚、近紫外化学線域
における非漂白吸収の減少、実際的可視透明性並びに改
良されたフォトレジストの安全性及び安定性を与えうる
改良フォトレジスト方法及び組成物を提供する。この発
明の組成物は、新しい改良樹脂及びPACを必要な溶解
力と安全性特性を与えるための新規溶媒と組み合わせて
利用する。
発明の詳細 な説明は、高溶解力を有する新しいいっそう安全な溶媒
に溶解した新規高解像度ノボラック樹脂及び分子当り若
干のジアゾキノン基を有する新規高解像度PACを含む
新規なフォトレジスト方法及び組成物を提供する。この
発明の組成物は、高コントラスト及び解像力、現像後残
存する大きい未露光膜厚、低百分率非漂白吸収、最小の
可視吸収並びに増加したフォトレジスト安定性及び安全
性の利点を有する。この発明の好ましい組成物は、従来
知られていないポリ光分解方法の最適特性を堅持するこ
とにより増加した解像力を提供する。
この発明のタレゾールノボラック樹脂は、クレゾール混
合物が本質的に30%未満のオルト−クレゾール、25
〜46%のメタ−クレゾール及び24〜75%のパラ−
クレゾールより成るような割合で種々のクレゾール異性
体が存在するクレゾール異性体の混合物をホルムアルデ
ヒドと縮合させることにより製造される。
この発明の最も好ましいタレゾールノボラック樹脂は、
クレゾール混合物中のクレゾール異性体の百分率値が次
の二つの組成:100%未満のオルト−クレゾール、4
0〜46%のメタークレゾール及び44〜60%のパラ
−クレゾール;並びに2)43〜46%のメタ−クレゾ
ール及び54〜57%のパラ−クレゾールにより与えら
れるクレゾール異性体の混合物とホルムアルデヒドを縮
合させることにより製造される。
この発明で有用なタレゾール−ホルムアルデヒドノボラ
ック樹脂は、すべて100〜105℃のガラス転移温度
と4000〜35000ダルトン(Dalton)の重
量平均分子量とを有する。
この発明のフェノール樹脂の他の有用な種類は、ビスヒ
ドロキシメチル化フェノール化合物に基づく。2.6−
ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾールのようなビ
スヒドロキシメチル化フェノール化合物は、パラ−クレ
ゾールとホルムアルデヒドとを塩基の存在で反応させる
ことにより製造することができる。この化合物のビスヒ
ドロキシメチル基は、反応性であり、熱、酸又は塩基の
存在でそれ自体と又は他の反応性化合物と反応すること
ができる。他の反応性化合物が芳香族環内に容易にフリ
ーゾルタラフッ反応を受ける十分な反応性を有する少な
くとも2個の位置を有子る、フェノール、クレゾール、
ジメチルフェノール、トリメチルフェノーノペナフトー
ル、ビフェノール、フェニルフェノール、ビス(ヒドロ
キシフェニル)メタン、イソプロピリデンビフェノール
、カテコール、レソルシノール、チオビフェノールなど
のようなフェノール物質である場合、前記反応性化合物
とビスヒドロキシメチル化フェノール化合物との縮合反
応は、重合を支持することができ、重合体を生成するに
至る。反応体が良好な純度を有する場合、高分子量重合
体をつくることができる。
フォトレジスト組成物の有用性を有する重合体を製造す
るために、ビスヒドロキシメチル化フェノール化合物と
反応性フェノール化合物とを適当な非反応性又は非干渉
性溶媒に溶解し、酸触媒を加える。揮発性反応性フェノ
ール化合物を過剰に用いる場合、これは、溶媒又は補助
溶媒としても役立つ。重合体生成縮合反応は、周囲温度
の下又は周囲温度又はその上で行うことができる。一般
的には、高温で反応を行うことがいっそう実際的である
。適当な酸触媒は、−酸、硫酸、リン酸のような鉱酸又
はシ二つ酸、マレイン酸、ギ酸、トルエンスルホン酸な
どのような有機酸が可能である。
若干の場合には、無機触媒を使用す゛ることもできる。
これらにZnSMn、Mg、AI、Ti 、 Cu 。
Ni及びCOの化合物が含まれろる。縮合反応完了後、
溶媒及び未反応の反応性フェノール化合物を減圧下高温
での揮発により除去することができる。反応混合物から
重合体を回収しろる他の方法は、重合体の非溶媒である
が、反応溶媒、触媒及び未反応反応体の溶媒である液体
中に重合体を沈殿させることによる。沈殿法を用いる場
合、重合体を減圧下高温で乾燥する。このようにして製
造した重合体は、はとんど交互共重合体構造を有する。
この発明で特に有用なビスヒドロキシメチル化フェノー
ル化合物は、オルト−クレゾール、メタ−クレゾール、
パラ−クレゾール、2−13−又は4−フェニルフェノ
ール、2,3−ジメチルフェノール、3,4−ジメチル
フェノール、3.4.5−トリメチルフェノール、パラ
−エチルフェノール、パラ−プロピルフェノール、パラ
−ブチルフェノール、パラ−ノニルフェノール、ブロモ
フェノール、フルオロフェノール、クロロフェノール、
トリメチルシリルフェノール、クロロメチルフェノール
、アシルフェノール、パラ−ヒドロキシ安息香酸、パラ
−ニトロフェノールなどとホルムアルデヒドとの塩基存
在下の反応生成物である。反応を促進する適当な塩基は
、水酸化ナトリウム又はカリウムである。
ビスヒドロキシメチル化フェノール化合物ト反応性フェ
ノール化合物との酸接触縮合反応により製造されたほと
んど交互の共重合体は、酸の存在下にホルムアルデヒド
及び同−又は異なる反応性フェノール化合物と更に反応
させることができる。
生成樹脂は、実質的にブロック共重合体である。
この発明のフェノール樹脂の他の有用な種類は、芳香族
アルデヒドを基材とする。ホルムアルデヒドに比べて、
芳香族アルデヒドは、重合を起こす縮合反応に対する反
応性が小さい。しかし、いっそう激しい反応条件下では
、ベンズアルデヒド、置換ベンズアルデヒド、ナフトア
ルデヒド及び置換ナフトアルデヒドのような芳香族アル
デヒドは、メタ−クレゾールのような反応性フェノール
化合物と硫酸及びトルエンスルホン酸のような強酸触媒
の存在下に縮合して重合体を生成することができる。し
かし、一般に生成した重合体は、低分子量で不十分な物
理的、機械的及びリソグラフィー特性を有する。発明者
らは、二塩化硫黄、チオ硫酸ナトリウム、硫化水素、硫
化ナトリウム、チオール、チオフェノール、チオ酢酸、
チオグリコール酸、メルカプトアルキルスルホン酸又は
ヒドロキシアルキルチオールのような二価硫黄のイオン
化可能化合物の触媒量を強酸触媒とともに用いることに
より反応性フェノール化合物との芳香族アルデヒドの縮
合が高分子量を有し、したがってレジスト用樹脂として
いっそう好適な重合体を生成することを明らかにした。
芳香族アルデヒドに基づく樹脂は、これらの多くが高い
フォトスピードと熱安定性を有するレジスト配合物を与
えるので、レジスト樹脂として極めて有用である。更に
、これらの樹脂の特性は、縮合時にビスヒドロキシメチ
ル化フェノール化合物を存在させることにより更に修飾
することができる。
同様な又は異なる組成物の2種以上の樹脂をブレンドし
すなわち合わせてフォトレジスト組成物のリソグラフィ
ー特性を更に制御することができる。例えば、樹脂ブレ
ンドをフォトスピード及び熱的特性を調節するために、
また現像液中の溶解特性を制御するために用いうる。
経済的な解像力増大パターン形成能力がいっそう高解像
度のフォトリソグラフィーにより与えられる。これは、
一般に形態寸法が減少するにつれて回折現象により起こ
されるいっそう程度の大きい光空間像の劣化を許容しう
るより高い解像度とより高いコントラストのレジスト材
料を必要とする。
ノボラック重合体マトリックス中のPACとしてオキソ
ジアゾナフタレン、DAC,スルホン酸及びカルボン酸
エステルを含有するポジ型フォトレジストは、現像中膨
潤せず、かつ良好な耐ドライエツチング性を有する高解
像度材料である。代表的に、適当なヒドロキシ官能性バ
ラスト(ballist)化合物、分子又は基がDAC
基によりエステル化されて塩基不溶性エステルPACを
生じ、これが混合された塩基可溶性樹脂の水性アルカリ
現像液への溶解速度を著しく減少させる。通常の条件下
での薄膜の照射時のような水の存在下の光分解の際、D
AC基は、一連の反応を受けて最後にインデンカルボン
酸(ICA>基を生じ、これが光分解されたPACを塩
基可溶性にする。したがって、照射されたフォトレジス
ト膜領域は、アルカリ性現像液に可溶性になる。2種以
上のDAC基が同じバラスト基に結合されて多−DAQ
  PACを形成する場合、DAC基は、照射線量の増
加とともに本質的に独立の一連の光分解を受けて最後に
多−ICA生成物を生じる。
コントラストは、主として照射量によるフォトレジスト
溶解速度の変化率(したがって最終的には膜厚)により
制御される。フォトレジスト現像過程の初期段階へのし
きい値的応答の少なくとも一つの要素をつくる方法は、
(業界でよく知られるが)種々の強い界面活性剤を水性
アルカリ現像液に添加することにより現像に表面抑制を
導入することである。
この発明において、現像中を通じてフォトレジスト溶解
の改良制御を提供するレジストの解像力を著しく増大さ
せる新規な方法及び組成物を記述する。この方法は、現
像に対する表面抑制とは明りょうに異なり、現像液溶液
中の界面活性剤添加剤に依存しない。この方法は、「ポ
リ光分解(po−1yphotolysis) Jと呼
ばれて、多官能性PACを含有するレジスト組成物の放
射線分解又は光分解及び若干のPAC光分解生成物又は
放射線分解生成物に対する高い現像液の選択性を含む従
来認識されていない原理に基づく。特に、この方法は、
PACの光活性置換基の若干を疎水性基から酸−及びヒ
ドロキシ−官能基のような酸性親水性基への、光分解と
これに結びつく任意の他の形の化学反応による転化を含
む。フォトレジスト組成物とパターン形成の要求に応じ
て、PACの光活性置換基の疎水性から酸性親水性への
15〜100%の転化が通常許容しろる結果を与える。
一般に光活性置換基の35〜100%を転化することが
いっそう好ましい。
分子当りq個の光活性基、フォトスピード、Eo及び光
化学断面積、σをそなえる純PACの単独形で、溶解が
本質的に完全に光分解されたPACにより制御される場
合に対し、コントラスト、γ、は、式 により与えられることを示しうる。断面積σは、(照射
光の所定分光分布に対して)一定であるので、コントラ
ストは、要求されるブオトスピードを維持しなからPA
C分子当りの光活性基数qに直接比例して改良しうると
期待できるはずである。
適当な現像液と樹脂を組み合わせる場合、コントラスト
、これは一般に解像度の尺度である、はPACの分子当
りの光活性位置の数に直接比例して改良することができ
る。
フォトレジスト組成物の吸収特性は、重要である。高コ
ントラスト及び解像度に対してフォトレジストが最小非
漂白吸収を有することが重要である。ここで光活性基の
転化(例えば、DAQからICAへ)に寄与する光の吸
収とそうでない吸収との間の区別を述べる。前者は、有
用な目的に役立ち、避けられなく、このような吸収はD
AQが転化されてICAになるにつれて減少するので、
「可漂白(bleachable) J吸収と呼ばれる
。有用な可漂白吸収が起こる波長のスペクトルは、化学
線域として知られる。DAQのICAへの有用な転化又
は溶解速度の他の増加に寄与しない可漂白吸収ハ、それ
がレジストフィルムの直接露光面上に高度に集中され得
ない場合、解像度に逆に影響する。
従来の技術では、フォトレジストが化学線範囲内でさえ
、何らかの有用な漂白(bleaching)又は光分
解を受けることなく光を吸収する分子基を含有すること
は、普通であった。これは、非漂白吸収であり、これが
コントラストと解像度を低下させる仕方は、次のとおり
である。
光は、フォトレジストのフィルムを通るにつれて吸収に
より次第に弱められる。ずっと深い所での局部露光は、
表面での入射露光よりはるかに小さい。表面に極めて近
い局部露光は、吸収によりほとんど影響されない。入射
露光が弱い場合、引き続く溶解は、常に浅く、吸収の存
在又は不存在は、現像により除去されるフィルムの厚さ
に弱い影響しか及ぼさない。入射露光が大きい場合、吸
収なくしてフィルムが溶解するポテンシャル深さは大き
いので吸収は強い影響を有する。可漂白でない吸収が増
すにつれて、強く及び弱く露光された領域で現像により
除去される膜厚は、はとんど等しくなって(るので、可
漂白でない吸収の存在の影響は、コントラストを減少さ
せるはずである。
450〜650nmの可視域内の吸収も、望ましくない
。マイクロフォトリソグラフィーパターン形成方法にお
いて、新しい像をその前の方法サイクルでウェーハ上に
つ(ったパターンに関して極めて正確にウェーハ上に位
置決定することが必要である。この位置決定、すなわち
アライメント、は通常スペクトルの可視域の光によって
光学的に行われる。ウェーハ全体は、フォトレジストフ
ィルムで覆われているので、スペクトルのこの可視部の
光がフィルムを通る二重通過の間にほとんど吸収されな
いことが重要である。レジストフィルムが最小吸収を有
する場合のみ、最小時間にアラインメントを行うのに可
視光線を使用しうる。特に露光をステップアントリピー
) (step−and−repeat)方法で行う場
合、短いアラインメント時間が極めて望ましい。
フォトレジスト吸収は、次のように要約しうる。
一般に増加した解像度の尺度であるコントラストを最大
にするためには、フォトレジストの非漂白吸収を最小に
することが望ましい。可視域の吸収は、光学マスクアラ
インメント技術を妨げるので、一般に望ましくない。
フォトレジスト系の他の重要な性能特性は、「現像後残
存する未露光膜厚」である。代表的に、マスクされるパ
ターン化ウェーハの領域で現像中若干のフォトレジスト
フィルムが失われる。このような領域は、しばしば寸法
が約0.nmm以下にすぎない。光学系における迷光と
小さい形態のプリンティングにおける回折効果のために
、レジストのマスク領域は、極めて小さいが、全くゼロ
ではない露光をしばしば受ける。この光の軽微な照射量
は、未露光レジストに対する小さいが有意な溶解速度と
相まって前記マスク領域に$ける膜厚の相当の減少をも
たらしうる。
フォトレジスト系が高コントラストと余り小さくはない
フォトスピードを有する場合、現像機系から除かれる膜
厚も小さいことは、前記二つの特性の定義の論理的結果
である。他に、上記ポリ光分解法の説明から、高解像度
を達成する基礎が樹脂と軽度に光分解されたPACとの
混合物に対する低い溶解速度を有することであることは
、明らかである。これらの低溶解速度(r6.r+ な
ど)は、現像後の低い膜厚損失につながる。ポリ光分解
法を用いる高コントラスト系は、現像後除去される膜厚
の値が小さく望ましいことを確かめたことを後に例で示
す。特に、これらの好ましい系は、酸性親水性基を有し
ないPAC分子少なくとも44重量%を、更に好ましい
場合は、54重量%を超える値を有する。酸性親水性基
を有しない、34.5重量%にすぎないPAC分子を有
するフォトレジスト系は、現像後残存する未露光膜厚と
解像度とコントラストとに関して不十分である。
実際に、現像後除去される膜厚が小さいことの利点は、
十分な耐エツチング性能が未露光領域で維持されている
ことである。これは、存在する高い構造をレジストで覆
わねばならない場合、特に価値がある。このような構造
の高いかどは、スピンコーティングでできるフィルムの
表面近くに突出する傾向がある。現像中に失われるいか
なる未露光膜厚も、前記かどを更に近付け、エツチング
方法のある点でのレジストによるかど破壊の危険性を増
加させる。
最近の適用では、マスク領域で現像後残存する膜厚が元
の厚さの96%より小さいいかなるレジスト系も、望ま
しくない。
この発明の溶媒は、(1)いっそう良い感度(pha−
tosensitivity)、(2)いっそう低い毒
性、(3)伝統的溶媒におけるより低い百分率の固体分
の配合物からの均一なキャストフィルム厚さ、並びに(
4)いっそう良好な溶解性及び溶液安定性を含む若干の
新しい利点を与える。
感光性の重要なことは、文献によく記載されている。い
っそう高い感光性を示す材料は、フォトリソグラフィ一
方法が時間当りの露光ウェーハに関するいっそう高い処
理量を有することを可能にする。これは、いっそう低コ
ストのデバイスの経済的利点につながる。
問題なく、毒性は、作業場における重要点であり、特に
伝統的なフォトレジスト溶媒、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセタート及びエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセタートのような関連化合物は、奇形
生成性があることが見出されたので、そうである(NI
O3Hカーレント・インテリジェンス・ブレチン第39
巻1983年5月号)。
この発明の溶媒の若干でつくられたフォトレジスト組成
物は、固体分画分率を固定した場合、伝統的溶媒に基づ
く組成物より厚いフィルムをつくるという特性を有する
。この効果は、所定塗布厚さを得るのに必要な高価な固
定材料が伝統的溶媒でつくられる組成物より少なくてす
むという経済的利点につながる。
極めて安定なフォトレジスト組成物を設計する際、溶解
パラメーター、δに基づく統一的原理を確立した。パラ
メーター自体は、状態方程式、沸点、密度、臨界特性な
どから多数の方法により計算される。この発明の目的に
対しては、ケイ・エル・ホイ(K、L、 HOy)によ
り定められたパラメーターを用いるのが適当である(ケ
イ・エル・ホイ、テーブルズ・オブ・ツルビリティ−・
バラメーターズ、ユニオン・カーバイド・コーポレーシ
ョン争ツルベンツφアンドΦコーチインゲス・マテリア
ルダ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・デパー
トメント・バウンド・プルツク・二ニーシャーシー州、
1985年(K、L、Hay、 Tables of 
5o−1ubility Parameters、 t
lnion Carbide Corporation
Solvents and Coatings Mat
erials Re5earch andDevelo
pment  Department、  Bound
  Brook、  N、J、。
1985、 )参照)混合物に対する総溶解パラメータ
ー、しばしば単に混合物の溶解パラメーターと呼ばれる
、は混合物の成分に対する溶解パラメーターの体積分率
重量平均である。凝集エネルギー密度、δ2を起こす種
々の分子間引力は、主として分散力、双極子開力及び水
素結合による。したがって、δ2は、次式で表しうる。
δ2=δp2+δp2+δe 実際に、これらパラメーターは、代表的に、例えば、δ
pに対するδpの2次元プロットの形で利用される。こ
の表面は、特定の折機化合物又は重合体に対する溶解度
の特性領域を画成する点の軌跡を含む。更に、この領域
内に入る溶解パラメーターδp及びδpを有する任意の
溶媒又は溶媒混合物は、その特定の有機化合物又は重合
体を可溶化する。
発明者らは、種々の多−DAQ  PAC及び混合モノ
−、ジー及びトリーDAQ  PACの溶解度の領域に
対応する溶解パラメーター空間中の点の軌跡を経験的に
決定した。これらのPACは、介在する結合により種々
の官能性バラスト基に結合されるオキソ−ジアゾナフタ
レン光活性置換基を有する。用いられる溶媒及び溶媒混
合物は、広範囲の溶解パラメーター又(マ総溶解パラメ
ーターδd1δp及びδhを有する。重合体で代表的な
溶解パラメーター空間の円筒形領域の代りに、発明者ら
は、PACに対する溶解度の領域がδd>4.4、 δp>3.6、 δh>3.0及び δp/δh > 0.59 (式中δ1、δp及びδpは、(ca i / cm’
) ” ’の単位である。) で画成される溶解度空間の体積にいっそう近く近似する
ことを確かめた。
上記領域内の溶解パラメーターを有する溶媒又は溶媒混
合物でも、次の有害な特性、すなわち、1)毒性、2)
低すぎる引火点による低安全率、3)不十分な塗布特性
、4)不十分な揮発性及び乾燥性、並びに5)PACに
対する反応性の一つ以上でも有する場合は、実際のフォ
トレジスト溶媒として全面的に適当ではない。
したがって、これらの因子を考えて、許容しろる材料は
、 i、110〜180℃の沸点を有し、 ii、C,H及び元素CI、FSOの1種以上から成り
、 iii、脂環式ケトンを除き iv、アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセ
タート及びエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
タートのような関連誘導体を除くべきである。
基定数からアルカリ可溶性フェノール樹脂の溶解パラメ
ーターの分散、極性及び水素結合成分は、それぞれ8.
6.5.7及び3.7であると推定される(前記ケイ・
エル・ホイの文献参照)。これらの溶解パラメーターは
、PAC溶解作用の好ましい領域内にあるので、液状フ
ォトレジスト組成物にふけるように溶媒とこのような樹
脂との組合せは、一般に全溶解パラメーターを改良溶解
作用及び溶液安定性の方に変化するのみである。
この発明に有用な代表的な溶媒は、アニソーノへ乳酸エ
チル、乳酸メチノにエチル−2−エトキシアセタート、
メチル−2−メトキシアセタート、メチル−3−メトキ
シプロピオナート、エチル−3−メトキシプロピオナー
ト、ピルビンアルデヒドジメチルアセターノペアセトー
ノペエチル2−エトキシ−2−ヒドロキシアセタート、
エチル2−ヒドロキシイソブチラート、酢酸アミル、酢
酸ヘキシル、及びメチルアセトアセタートである。
次の特定例は、方法を行い、この発明の組成物を製造し
利用する方法を詳細に説明する。
例  1 m−1p−及びO−クレゾールからのノボラック樹脂 かきまぜ機、加熱源、温度計、可変還流比蒸留ヘッド及
び窒素入口管をそなえる21四つ口樹脂がまに278.
3 g  (99%純度) のm−クレゾーノぺ335
.5 g (99%純度)のp−クレゾール、34.3
 g(99%純度)の0−クレゾーノペ68.3 gの
36.9%ホルマリン、20m1の脱イオン水及び12
.0 gのシュウ酸二水和物を仕込んだ。混合物を約6
0℃に加熱すると、この点で発熱縮合反応が起こった。
反応混合物温度が約100℃に達すると、273J g
の36.9%ホルマリンを約30分間に加えた。次いで
、反応を約2時間還流温度で続けさせた。反応混合物中
のいっそう揮発性の成分を周囲圧力で窒素の連続流下に
、蒸留により除去した。反応混合物の温度が約220℃
に達すると、部分真空圧力を印加し徐々に7mmHgの
最大真空になるまで増加すると混合物は約228℃にな
った。がまに残った液化樹脂を窒素下トレー中にそそぎ
放冷し固化させた。
約100℃のガラス転移温度、Tgを有するノボラック
樹脂約516gが得られた。
例2 129.8 gのm−クレゾーノv、 134.5 g
の2.6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾーノ
ベ20m1の脱イオン水、5.0gのシュウ酸二水和物
及び50+t+fのエチルセロソルブアセタートの混合
物を本質的には例1記述のように反応させたが、ホルム
アルデヒドは使用しなかった。1640ダルトンの数平
均分子量、Mnと106℃のTgを有する樹脂約217
gを得た。
例  3 交互フェノール共重合体ブロックセグメントに富むフェ
ノール樹脂は、519.0 gの99%純度のm−クレ
ゾール、538.2 gの97%純度の2.6−ビス(
ヒドロキシメチル)−p−クレゾール及び20gのシュ
ウ酸二水和物の混合物を40ml1の脱イオン水及び2
00m 12のエチルセロソルブアセタートの溶媒混合
物中で反応させることにより生成させた。
反応混合物を約70℃に加熱して共重合体ブロックセグ
メント生成反応を開始させた。102℃で32.6gの
36,9%ホルムアルデヒドを8分間に反応混合物に添
加して実質的にm−クレゾールホルムアルデヒドブロッ
クセグメントを生成させ、これらのセグメントを前に生
成させた共重合体ブロックに化学的に結合させた。混合
物を還流下3時間加熱後、加熱量を上げて水と溶媒を蒸
留により除いた。
約220℃で部分真空を印加し徐々に4mmHgまで真
空度を上げて未反応単量体を除いた。真空ストリッピン
グ中の最高混合物温度は、約226℃であった。共重合
体を反応がまからそそぎ出し放冷した。112℃のTg
を有する生成物約840gを得た。
例4 ’12.1 gの1−ナフトール、84.1 gの2.
6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−タレゾーノペ5.
0gシニウ酸二水和物及び150m lのエチルセロソ
ルブアセタートから成る混合物を例1のように装備した
0、51の樹脂がま中で加熱し実質的に1−ナフトール
−メチレン−p−クレゾールのブロックセグメントを生
成する縮合反応を開始させた。発熱反応が起こり、約1
20℃のピーク温度に達した。
反応混合物を約2時間還流させ、108.1 gのm 
=クレゾールと48.8 gの36.9%ホルムアルデ
ヒドとを加え、縮合混合物を再び約2時間還流させた。
反応混合物中の揮発分を例1で述べたように蒸留とスト
リッピングにより除いた。約121℃のTg及び1’9
40ダルトンのMoを有する樹脂約201 gを得た。
表1は、実質的ブロック共重合体とそれらの特性を示す
。1−ナフトールの代りに他の多官能単量体を用いて例
4を繰り返して追加の共重合体をつくった。
表1 550A、 25B、 25C178012767OA
、 15B、 15D  1680 99Aはm−クレ
ゾールであり、Bは2.6−ビス(ヒドロキシメチル)
−p−クレゾールであり、Cは4.4′−ビフェノール
でありDは4.47−イツプロピレンジフエノールであ
り、Eは4.4′−チオジフェノールである。
例8 かきまぜ機、還流冷却器、温度計、ガス入口管及び酸ト
ラップをそなえる500m I!三つ日丸底フラスコに
21.6gの1−ナフトール、25.2 gの2.6−
ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール及び200
m lの1.4−ジオキサンを仕込んだ。混合物を約6
0℃に加熱し、ビスヒドロキシメチルクレゾールを溶解
した。温かい溶液を無水塩化水素酸で飽和させ、周囲温
度で約22時間放置した。次いで、反応混合物を約70
℃に加熱し、溶解塩化水素酸の大部分を追い出した。放
冷後、溶液を約31の脱イオン水に徐々に加え生成物を
沈殿させた。沈殿を集め、部分乾燥しアセトンから水に
再沈殿した。
樹脂を約125 mmHgの減圧下60〜70℃で乾燥
した。
約1530のMnを有する生成物的40.4 gを得た
例9 m−クレゾール−サリチルアルデヒド樹脂183.2 
gのサリチルアルデヒド、162.2 gのm−クレゾ
ール、5.0gの3−メルカプトプロピオン酸、p−ト
ルエンスルホン酸の50%水溶液1.5g及び200m
 !!の氷酢酸の混合物をかい形かきまぜ機、還流冷却
器及び窒素導入管をそなえる11反応容器に仕込んだ。
混合物を還流まで加熱し16時間還流した。反応混合物
を徐々に71の脱イオン水にそそぎ樹脂を沈殿させた。
溶媒を水に代えた後、生成物をろ紙上に集め、温かい脱
イーオン水で1回約30分間スラリー化し、再び捕集し
、水洗し、真空乾燥器中、約125 anHgO下に約
100〜105℃で乾燥した。レジスト組成物の結合剤
として好適な褐色粉末的286gを得た。
例1〇 一ル樹脂 146.0 gのm−クレゾール、146.5 gのサ
リチルアルデヒド、25.2gの2,6−ビス(ヒドロ
キシメチル)−p−クレゾール、5.0gの3−メルカ
プトプロピオン酸及び1.5gのp−)ルエンスルホン
酸−水和物の200m l氷酢酸中の混合物を例9記載
のように反応させ、約281gの樹脂を得た。
フォトレジスト組成物を例142〜146記載のように
調製した。これらの組成物を例120記載の方法で評価
した。
j一旦 次の方法により調製された。
五、  101.5 gのピロガロール、19.2 g
のα、α′−ジヒドロキシーp−ジイソプロピルベンゼ
ン及び150m lのエタノールを500m ji!フ
ラスコに入れた。
固体溶解時、2.0gのp−)ルエンスルホン酸−水和
物を加え、混合物を約59〜69℃に加温し、この温度
に約21時間保った。反応混合物を徐々に21の脱イオ
ン水に加え、沈殿をろ紙上に集め、1.81の水で2回
スラリー化した。沈殿を60℃で真空乾燥し、高速液体
クロマトグラフで測定して少なくとも90%のα、α′
−ビスー(2,3,4−)リヒドロキシフェニル)−1
,4−ジイソプロピルベンゼンを含有する生成物混合物
的33.5 gを得た。
旦、  201.8gのピロガロール、31.6 gの
p−ジイソプロペニルベンゼン及び300m f!のエ
タノールをフラスコに入れ、ピロガロールが溶解するま
で23℃でかきまぜた。4.0gのp−トルエンスルホ
ン酸−水和物を加え、混合物を周囲温度で24時間かき
まぜた。生成物を41脱イオン水中で沈殿させ、多量の
水で洗浄し、60℃で真空乾燥した。少なくとも90%
のα、α′−ビス−(2,3,4−)リヒドロキシフェ
ニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼンを含有する生
成物混合物の約73.5 gを得た。
HClを触媒として用いた場合、同様な結果を得た。
例12 100、9 gのピロガロール、15.8 gのm−ジ
イソプロペニルベンゼン及び2.0gのp−トルエンス
ルホン酸−水和物を150m 12エタノール中で本質
的に例11−Bのように反応させ、90%より多いα。
α′−ヒスー(2,3,4−)リヒドロキシフェニル)
−1,3−ジイソプロピルベンゼンを含有する生成物混
合物33.4 gを得た。
例13 88、1 gのレソルシノール、15.8 gのm−ジ
イソプロペニルベンゼン、2.0gのp−トルエンスル
ホン酸−水和物を150m lのエタノール中周囲温度
で41時間反応させた。生成物を水から沈殿させ、水洗
し、60℃で真空乾燥した。少なくとも純度92%の生
成物混合物的33.7 gを得た。
例14 110、0 gのレソルシノール、15.8 gのp−
ジイソプロペニルベンゼン及び200m 12の氷酢酸
をフラスコに加え、約70℃に加熱して反応体を溶解し
た。
無水の塩化水素酸を反応混合物に飽和させた。反応混合
物を放冷し、周囲温度に17時間放置した。
生成物を水中で沈殿させ、水洗し、60℃で真空乾燥し
た。約110〜115℃の融点を有する生成物約29.
1gを得た。
例15〜21に従って調製したPACは、すべて業界で
認められている分析方法により確認された。
高速液体クロマトグラフは、ポリエステル中の生成物混
合物を測定するのに特に有用であった。
例15 丑 定温変温、温度計、機械式かきまぜ機、及び2個のI!
!の滴下漏斗をそなえる251フラスコに、550 g
  (2,50モル)の2.3.4−トリヒドロキシベ
ンゾフェノン、750 g (2,80モル)の1−オ
キソ−2−ジアゾナフタレン−5−スルホニルクロリド
及び11.350 fの試薬級アセトンを加えた。混合
物を20℃±0.3℃に維持しながら、1425g (
1,61モル)の12%炭酸ナトリウムを100分間に
わたり滴下した。塩基添加後、反応混合物を60分間約
20℃でかきまぜた。反応溶液をろ過してNa(lの塊
を除き、ろ液を5011の1%HC1に加えた。沈殿し
た固体を1時間かきまぜ、ろ過、捕集した。
固体を2回25I!の脱イオン水中でスラリー化し、ろ
過しQ、nma+Hgまで周囲温度で真空乾燥した。
約34重量%のトリエステルを含有する黄色の自由に流
れる生成物約1100g (理論値の85%)が得られ
た。1−オキソ−2−ジアゾナフタレン−5−スルホニ
ルクロリド対2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ンの比を変化することにより、PAC生成物中のトリエ
ステルの重量%、したがって酸性親水性基を有しないP
AC分子の重量%を所望に応じて調節することができる
例16及び17は、低又は高レベルのいずれかのアセチ
ル基を含有するアセチル化光活性ポリエステル化合物を
調製する有用性を証明する。中間レベルのアセチル化は
、反応混合物に加えられるアセチル化反応体の量を調節
することにより達成することができる。この方法は、酸
性親水性基を含まないPAC分子の重量%を制御するの
に有用である。
例16 機械式かきまぜ機、温度計、及び50m1滴下漏斗をそ
なえる51丸底フラスコに、(1) モル当り未反応水
酸基の約0.1g当量を含有する、2,3.4−トリヒ
ドロキシベンゾフェノンの混合1−オキソ−2−ジアゾ
−ナフタレン−5−スルホナートエステルの50g、(
2)  ジメチルアミノピリジンの0゜1g及び(3)
無水酢酸の10g (0,098モル)を加えた。周囲
温度で3000mlの試薬級アセトンに混合物を溶解し
た後、300m lの脱イオン水を加え、次いでトリエ
チルアミンの9.8 g (0,098モル)を滴下し
た。反応温度を滴下中45℃に保った。混合物を1時間
かきまぜ、次いで2%HCII  812中に徐々にそ
そいだ。沈殿した固体を1時間かきまぜ、次いでろ過し
た。ろ過ケークを粉砕し、2回21の脱イオン水中でス
ラリー化した。生成物を125 mmHg圧力下周囲温
度で乾燥した。収率、49gは理論値の約80%であっ
た。生成物分子の80重量%より多くは、酸性親水性基
を含まなかった。
例17 水浴、機械式かきまぜ機、温度計、及び50m1の滴下
漏斗をそなえる21丸底フラスコに、2,3゜4−トリ
ヒドロキシベンゾフェノンの混合1−オキソ−2−ジア
ゾ−ナフタレン−5−スルホナートエステル(約39%
のトリエステルとモル当す0゜152当量の遊離水酸基
を有する)の40gを無水酢酸の150 g (1,4
7モル、9倍過剰)に周囲温度で溶解した。溶解が完・
了した後、50%水酸化ナトリウムの100m lを温
度が55℃より低く保たれるような速度で滴下した。混
合物を滴下後1時間かきまぜ無水物の反応が完全に行わ
れるようにした。得られた混合物を徐々に2%HCIの
31に徐々に添加した。沈殿をHCl1溶液中で1時間
かきまぜ、次いでろ過した。ろ過ケークを粉砕し、2回
脱イオン水21中でスラリー化した。生成物を周囲温度
で約125 asHHの圧力下乾燥した。約35g(理
論値の75%)の生成物が回収され、これは酸性親水性
基を有する分子を本質的に含まないことを確かめた。
例1B 温度計、機械式かきまぜ機、及び11の滴下漏斗をそな
える51三つロ丸底フラスコ中で、α。
α’−ヒス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−
1,4−ジイソプロピルベンゼンの69.5g  (0
,17モル)、及び1−オキソ−2−ジアゾ−ナフタレ
ン−5−スルホニルクロリドの314 g (1,17
モル、15%過剰)をアセトン31中に周囲温度で溶解
した。溶解完了後、脱イオン水の300m lを徐々に
添加し、次いでジメチルアミノピリジン5gを加えた。
得られた混合物に、かきまぜながら温度を35℃以下に
保つような速度でトリエチルアミンの118g (1,
17モル)を滴下した。滴下後、混合物を1時間かきま
ぜ、次いでコースろ過器(course filter
)でろ過して不溶物を除いた。生成物は、2%HCl6
1に徐々に加えることにより沈殿させた。沈殿を1時間
沈殿媒質中でかきまぜ、次いでろ過した。
固体を粉砕し、脱イオン水の21中で2回、メタノール
41中で2回スラリー化し、ろ過し、周囲温度、約12
5 mmHHの圧力で真空乾燥した。黄色固体的184
 g (理論値の60%)が得られ、酸性親水性基を有
する分子を本質的に含まないことが分   □かった。
例19 温度計、機械式かきまぜ機、及び250m 1滴下漏斗
をそなえる21三つロ丸底フラスコ中で、α。
α′−ビス(2,3,4−)リヒドロキシフェニル)−
1,3−ジイソプロピルベンゼンの5 g (0,01
2モル)及び1−オキソ−2−ジアゾナフタレンー5−
スルホニルクロリドの40.3g (0,15モノへ5
0%過剰)をアセトンlp中に周囲温度で溶解した。
完全に溶解後、かきまぜながら12%炭酸ナトリウム1
66m lを30分にわたって滴下した。反応混合物を
1時間かきまぜ、次いで徐々に2%HC1の6β中にそ
そいだ。沈殿を1時間かきまぜ、次いでろ過した。固体
を粉砕し脱イオン水11中で2回メタノール1j2中で
2回スラリー化し、ろ過し、周囲温度、約125 mm
Hgの圧力で真空乾燥した。
黄色固体綿17g(理論値の77%)が得られ、酸性親
水性基を有する分子を本質的に含まなかった。
例20 温度計、機械式かきまぜ機、及び500m 1滴下漏斗
をそなえる3β丸底フラスコ中で、α、α′−ビス(2
,4−ジヒドロキシフェニル)−1,3−ジイソプロピ
ルベンゼンの15.0g (0,0395モル)と1−
オキソ−2−ジアゾナフタレン−5−スルホニルクロリ
ドの73.0g (0,272モル)を試薬級ア、  
七トン2.51に溶解した。溶解完了後、12%炭酸ナ
トリウムの24nm lを30分にわたって滴下した。
次いで、混合物を1時間かきまぜ、生成物を1%HCf
6.2jl!中にて沈殿させた。沈殿固体を1時間かき
まぜ、次いでろ過した。固体を粉砕し、脱、  イオン
水21中で2回、メタノール4β中で2回スラリー化し
、ろ過し、周囲温度、約125 mmHgの圧力で真空
乾燥した。黄色固体綿42g(理論値の81%)が得ら
れ、これは、酸性親水性基を有する分子を本質的に含ま
ないことを確かめた。
次の例は、4種の異なるPAC0群から選ばれたPAC
5,4%と、広範囲の溶解パラメーターを有する26種
の異なる溶媒群から選ばれた純溶媒94.6%との混合
物から成る。これらの混合物は、室温で配合され、じゅ
うぶん混合された。次いで、得られた混合物を観察して
PACが完全に溶解するか否かを調べた。表2では、欄
Aに26種の純溶媒を記載し、それらの対応する溶解パ
ラメーターを欄BSC,D、及びEにそれぞれ分散、極
性、水素結合、及び全寄与について示す。欄G、H,1
及びJは、純溶媒中のPACの溶解度に関する例21〜
110の結果を示す。例えば、欄G内のrL+は、はと
んど純粋な2.3.4−)!Jヒドロキシベンゾフェノ
ンの1−オキソ−2−ジアゾナフタレン−スルホナート
トリエステル、例15記載の方法のような方法に従って
調製した「トリエステル」が純溶媒に完全に可溶性であ
ることを示し、他方、欄G内の「0」は、このトリエス
テルが可溶性でないことを示す。欄H,I及びJは、そ
れぞれヘキサ−DAQ  PAC,例18の「ヘキサエ
ステル」及び2種の異なる混合−DAQ  PAC,バ
ラス) (ballist)分子当り1〜3個の1−オ
キソ−2−ジアシーナフタレン−5−スルホナート基を
含有する「混合エステル−1及び2」を用いた例の結果
を示す。
表2は、この発明の範囲内の溶解パラメーターを有する
溶媒がここに上げた四つの型のPACの少なくとも一つ
、通常は一つより多くを可溶化することを示す。ごくわ
ずかの例外を除いて逆もまた真である。したがって、こ
れらの例は、この発明に記載する範囲内の溶解パラメー
ターを有する溶媒中でのPACの高い固有溶解性及びし
たがって対応するフォトレジストの高い安定性を証明す
る。
例111〜113 次の例は、各がこの発明の範囲外の溶解パラメーターを
有する2種の溶媒を組み合わせてこの発明の範囲内の溶
媒パラメーターを有する混合物をつくり出すことの有用
性を証明する。個々の溶媒は、例15のほぼ純粋なトリ
エステルPACに対し低い溶解度を示すが、これらを適
当に組み合わせたものは、高い溶解度を示す。
例111 溶媒:4−ヒドロキシ−4−メチル− 2−ペンタノン             1.34 
g例15のほとんど純粋なトリエステル PAC(組成物の5.4%)       、 076
 g例112 溶媒:モノクロロベンゼン      、99g例15
のほとんど純粋なトリエステル PAC(組成物の5.4%)       、 056
 g例113 溶媒=4−ヒドロキシー4−メチル− 2−ペンタノン及び         1.37 gモ
ノクロロベンゼン         1.17 g(比
 54:46) 例15のほとんど純粋なトリエステル。
PAC(組成物の5.4%):      0.145
g例111.112及び113の組成物は、特定期間激
しく振って観察した。表3は、「可溶」欄にPACが完
全に溶解するか否かを示す。また、溶媒混合物に対する
溶解パラメーターの計算値も示す。
表3 例112   g、49 4.59 0.00  否例
113   6.71  5.11  3.31   
可溶表3は、モノクロロベンゼン組成物も4−ヒドロキ
シ−4−メチル−2−ペンタノン単独も個々ではトリエ
ステルPACを溶媒和し得ないことをも示す。これらの
個々の物質の溶解パラメーターは、この発明の領域外に
ある。上記2種類の溶媒を組み合わせてこの発明の領域
内にある全溶解パラメーターを有する、例113の組成
物のようなく表3)溶媒混合物をつくる場合、得られる
溶媒混合物は、トリエステルPACを溶解する。
アセトニトリル中の若干のPACの光学コントラストを
ヒニーレットーバッカード(Hewlett−Pa−c
kard) 8450 A紫外−可視分光計を用いて測
定した。350nmにおける初期吸収A。を測定した。
溶液は、大照射量の紫外線に露光させることにより光漂
白され、350nmにおける漂白吸収、A、を測定した
。光学コントラスト、OClは次式:%式% 求められた。80%より大きいOCO値は、高度の光漂
白性を示し、後者は、いっそう高い解像度を可能にする
。試験したPACは、例114ではトリーDAQ含有3
4.5重量%を有する例15で製造の光74.0%を有
する、例15調製のPACであり、例116では)’J
−DAQ含有96.5%を有する例15調製の、光活性
化合物であり、例117では例16のPACであり、例
118では例18のPACである。
結果を表4に示す。PACB−Eは、すぐれた光学コン
トラストを示し、いっそう良好な解像度が可能である。
表4 114  、 A   70 116   C>95 117   D   >95 118   E   >95 例119 光分解生成物溶解速度依存性の測定 この発明の詳細で記述した原理に基づく方法によって露
光フォトレジスト溶解速度のトリー〇AQ  PACの
光分解生成物m、 %m3の相対濃度への依存性を測定
した。96.5重量%純度の2.3.4−トリヒドロキ
シベンゾフェノンの1−オキソ−2−ジアゾナフタレン
−5−スルホナートトリエステルから成るPACを例1
5記載のようにして調製した。5.00 gのこのPA
Cを43.70 gの温かいシクロペンタノンに溶解し
、これに25.19 gのアセトンと5.38 gの水
を加えた。この溶液を20X2.5CI11の石英光分
解管に入れ、電磁的にかきまぜた。
この溶液を16 365nm高圧Hgランプをそなえる
ラヨネット(Rayonet) RP R−100光反
応器中で6時間光分解した。種々の光分鮮度のPACを
サンプリングするために、周期的に16〜18gの一部
゛ を取り出した。この方法は、均一に光分解されたP
AC試料を生成する。溶媒を光分解後直ちに100gの
わずかに酸性にした水に加え、沈殿をろ過器上に集め、
真空乾燥機で乾燥することにより、一部ずつの光分解P
ACを回収した。
光分解PACの紫外スペクトルを25:lアセトニトリ
ル:シクロペンタノン溶液中でヒユーレット−パラカー
ド8450 A紫外分光光度計により溶媒ブランクに対
して測定した。光分解PACの353nm (最大吸収
)における吸光度、ε、をm!溶液/PACダラムの単
位で測定した。相対吸光度、alはa=(ε試料−ε被
漂白)/(εオリジナル−ε被漂白)により求めた。式
中ε試料は、測定された試料の吸光度、εオリジナルは
、照射前の試料の吸光度、ε被漂白は完全に漂白された
試料の吸光度である。
光分解の程度の関数としての現像液中でのレジスト溶解
速度を測定するために上記光分解PACを含有するレジ
スト配合を調製した。上記のようにして調製した乾燥光
分解pAc0.650gをノボラック樹脂2.863 
gと合わせて例1記載のようにして調製し、9.09g
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート
と0.91 gのアニソールとより成る溶媒混合物に溶
解し、次いで0.2μmテフロンろ過器を通してろ過し
た。
これらのレジストからのフィルムをsVG自動ウェーハ
ーホットプレートトラック(hotplatetrac
k)を用いてシリコンウェーハ上にスピンキャストし、
100℃で45秒間軟焼成して1.25μmの呼称厚さ
を有するフィルムを与えた。平均初期膜厚をナノメトリ
ックス・ナノスペック(Nanometr 1csNa
nospec)により測定した。ウェーハを0.245
 N水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)/水
現像液中、21.5℃で5〜150秒間現像した。平均
最終膜厚をナノメトリックス・ナノスペックで測定した
。溶解速度、人/秒で表す、はフィルム厚さの変化を現
像時間で割ることにより計算される。
表5は、この例で記載した吸光度及び溶解速度実験から
得られた結果をまとめて示す。
全相対光分解生成物濃度、m*、は相対吸光度、alか
らm”=1−aにより求められた。レジスト溶解速度を
光分解生成物濃度の関数としてプロットし、全光分解生
成物濃度への高度に非直線的な依存性を得(第2図)、
高コントラスト及びしきい値状応答を示した。
最終)!J−ICA光分解生成物、トリヒドロキシベン
ゾフェノンのインデンカルボン酸スルホニルトリエステ
ルの濃度、m3、は次の関係m、=(1−a)’により
求められた(第3図)。レジスト溶解速度は、m3の関
数としてプロットされ、溶解速度の最終) ’J−IC
A光分解生成物濃度への強い直線的依存性及びモノ−及
びジーICA光分解生成物濃度への最小の依存性を示し
た。この例で示すように、溶解速度が本質的に同一バラ
スト分子に結合した3個以上のICA基を有する光分解
生成物に依存する場合、高コントラストが期待される。
表5 例119 2   25028   0.857    0.49
3   22795   0.774    0.86
4 20019 0.671  1.855    1
?628   0.583    58.46   1
6834   0.553    98.77    
16004   0.523   151.58   
 9153   0.269   606.49   
 7(i63   0.214   921.910 
   1879   0.000   1693.9例
120〜126 レジストコントラスト及びフォトスピードの測旦 レジストコントラスト及び解像度の同一パラスト基に結
合したDAC基の数への依存性を測定するために一連の
リソグラフィー実験を行った。高解像度の例1のノボラ
ック樹脂及びPAC,例15のトリヒドロキシベンゾフ
ェノンの1−オキソ−2−ジアゾ−ナフタレン−5−ス
ルホナートポリエステル、を含有するレジスト組成物を
種々の現像液濃度で評価する。これらの組成物中のPA
CのトリーDAQ含量は、34.5と96.5重量%の
間で変えられ、残りはモノーDAQエステル、ジーDA
Qエステル及び遊離トリヒドロキシベンゾフェノンから
成る。
次の配合: PAC2,831gとノボラック樹脂12
.47 gをアニソール4.064 gとプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセタート40.636 
gに溶解した、により、5種のフォトレジスト組成物(
表6の例120〜124)を調製した。次いで、これら
の組成物を0.2μmテフロンろ過器を経て清浄なびん
にろ過した。
溶媒組成を変化するリソグラフィー効果及びPAC濃度
を変化する効果を測定するために、2種の組成物(表6
 例125及び126)を次の配合により追加調製した
:例125 ; PAC2,007g及びノボラック樹
脂10.693 gをアニソール3.391 gとプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセター)33.
91gとに溶解した。次いで、この組成物を0.2μm
テフロンろ過器を通して清浄なびんにろ過した。例12
6 ;  PAC2,007g及びノボラック樹脂10
.693 gをアニソール5.036 g、酢酸アミル
5.036 g及び乳酸エチル27.23 gに溶解し
た。
次いで、この組成物を0.2μmのテフロンろ過器を通
して清浄なびんにろ過した。
このようにして調製したフォトレジストを次のようにし
て評価した:23個の10.2cm(4インチ)シリコ
ンウェーハをSVGコーター−ホットプレート・トラッ
ク上で例120〜126のレジストでスピンコーティン
グして1.2 μmのフォトレジストフィルムをつ(す
、100℃で45秒間焼成した。初期平均膜厚をナノメ
トリックス・ナノスペックで測定した。フィルムをディ
トリック・傾斜濃度段階タブレットマスク(Ditri
c gradient densitystep ta
blet mask)を経て30〜300 mJ/cm
2の紫外線照射量で照射し、フォトレジスト面上に異な
る露光を与えた。組成物を0.213〜0.299モル
濃度のTMAH/水現像液中22℃で現像した。現像後
膜厚を測定し、コントラスト曲線をつくるために規格化
膜厚を照射量の対数に対してプロットした。直線プロッ
トは、外挿により得られた。
結果を表6に示す。高い)’J−DAQ含有を有するP
ACを含有するレジスト組成物は、すぐれたコントラス
トを有しうろことが容易に観察される。レジストコント
ラストは、ある規定度の現像液を用いることにより改良
することができる。組成物F及びGを比較することによ
り、高コントラストが両方の溶媒で得ることができるこ
と、及び溶媒組成もレジスト性能に影響しうろことが分
かる。
PACが約50重量%より大きい)!J−DAQ含有を
有した、すなわち、酸性親水性基を有しないPAC分子
を50重量%より多く有した場合の実験においてはく表
6の例120〜123、及び例125及び126)、最
高のコントラストが得られた。これらの結果は、同じP
ACと樹脂に基づき、この例と同じ現像液で処理された
フォトレジスト組成物が高いコントラストを有すべきで
あるということを示した例119と一致する。例119
において、ト!J−rcA光分解生成物がこの形の組成
物の溶解をいかに制御するかを示した。例120〜12
3及び例125及び126の高コントラスト組成物は、
トリーICA光分解生成物制御フォトレジスト溶解の特
性と一致する。高コントラストは、あるフォトレジスト
組成物がある現像液と組み合わされて使用される場合の
み起こることが容易に分かる。
これらの結果は、1.22〜1.95の範囲のいっそう
低いコントラストを有する、米国特許第4588670
号明細書記載のトリヒドロキシオキシフェニルアルキル
ケトンの1−オキソ−2−ジアゾナフタレン−5−スル
ホナートトリエステルを含有する異なるフォトレジスト
組成物の使用と比較することができる。この発明のフォ
トレジスト組成物は、同様な現像液で2.24〜3.3
3の範囲のいっそう高いコントラストを有する。この発
明に記載するいっそう高いコントラスト特性は、現像液
中の溶解速度が同一バラスト分子に結合する3個以上の
インデン−カルボン酸基を有するPACの光分解生成物
により本質的に制御されうるように、正しい濃度のテト
ラメチルアンモニウム現像液中で樹脂、PAC及び溶媒
の異なる組成を含有する組成物を用いる結果である。
表6 例120〜126 フォトスピード及びコントラスト トリーDAQ  現像液  フォトスピード121  
 80.0    0.213    53.5   
  3.08122   72.0    0.213
    50J      3,03124   34
.5    0.213    26.5     1
.88126   72.0    0.245   
 29.5     2.4?※ 現像剤の濃度 モル
/1 例127〜131 現像後残存する未露光膜厚の測定 0.245M  TMAH/水現像液水現像液中6凌膜
厚及び最終膜厚をナノメトリックス・ナノスペックで測
定した。現像後残存する未露光膜厚は、すぐれていて、
PAC中44%を超える)’JDAQ含有を有する例1
27〜131の組成物に対しては、99、0%より良好
である。
表7 例127〜131− 127  120   96、5   0.23312
7  120   96、5   0.299128 
 121   80、0   0.21312B  1
21   80.0   0.233128  121
   80、0   0,299129  122  
 72、0   0.213129  122   7
2。O   O.233130  123   62、
0   0.213130  123   62、0 
  0.233131  124   34、5   
0.213131  124   34、5   0.
233131  124   34、5   Q,24
5  91,9※ 現像剤の濃度 モル/Il *  FTRは現像後残存する膜厚% 例132〜138 現像後残存する軽度に露光した膜厚の測定軽度な露光後
残存する膜厚を表8に示す。これらの実験において、照
射量を0. 5 〜2. 0 mJ/am2の範囲で変
えた。初期平均膜厚と最終膜厚をナノメトリックス・ナ
ノスペックで測定した。露光に次いで表8に示す濃度の
TMAR/水現像液中で現像を行った。部分露光後残存
する膜厚は、すぐれていて、例132〜135 、13
7及び138の組成物に対して97%より良好である。
リソグラフィ一方法において、現像後残存する未露光及
び軽度露光膜厚を最大にすることが極めて望ましい。こ
の発明のレジスト組成物は、この点ですぐれた性能を有
する。現像後残存する高膜厚及び軽度露光後残存する高
膜厚は、現像液中の溶解速度が同一バラスト分子に結合
する3個以上のインデン−カルボン酸基を有するPAC
の光分解生成物により本質的に制御され、現像に対する
特有のしきい値エネルギー形溶解応答を与えるという証
拠である。
これらの結果は、現像後残存する不十分な未露光膜厚特
性、代表的には87.0〜93.5%の範囲である特性
、を有する特願昭60−121445号及び欧州特許出
願第85300184.0号明細書記載のフォトレジス
ト組成物と比較することができる。特願昭60−121
445号及び欧州特許出願第85300184.0号明
細書記載の組成物の現像後残存する軽度露光膜厚特性は
比例的に更に減少することが予期しろる。特願昭60−
121445号及び欧州特許出願第85300184.
0号明細書記載のレジスト組成物は、同一バラスト分子
に結合する2個以上の1−オキソ−2−ジアゾナフタレ
ン−5−スルホナート残基を有する光活性化合物を含有
する。これらの組成物における現像後残存する減少膜厚
特性は、現像液中での溶解速度が同一バラスト分子に結
合する3個以上のインデンカルボン酸基を有するPAC
の光分解生成物によって本質的に制御されないという証
拠である。
この減少性能は、これらの前記組成物がこの発明に記載
する組成物とは異なる樹脂及び異なる溶媒を含有するた
めであろう。
表8 例139 解像度は、隣接像間の強度変調に関する正確な物理的定
義を有する(ビー・ニス・グオーズ(p、 s。
Gwozdz) 、Proc、5PIB、第275巻、
第156〜164頁、1981年)。レジスト溶液にお
ける実際の差異を測定する最も厳しい、適当な方法は、
光強度の空間像を劣化させるのに十分な小さい形態寸法
で光学具上にプリントされる等しい多数の等しいライン
/スペース形態を検査することである(ビー・ディー・
フラナー■、ニス・サブラマニアン及びエイ・アール・
ニ二−ロイテル(P、D、Flanner叱S、Sub
ramanian and^、R6Neureuthe
r)、Proc、 5PIB、第633巻、第239〜
244頁、1986年)。
この目的のために、パーキン−エルマー341走査型光
プロジェクタ−を用いて多数の等しい1.25μmライ
ン/スペースパターンをプリントした。商業的に入手し
うるレジストは、これらの条件下では不十分な性能であ
り、極めて傾斜のある側壁角と隆起線の丸い頂部を与え
る。
例120〜126のレジスト組成物についてトラックホ
ットプレート100℃で45秒間軟焼成し前記の仕方で
露光された1、2μmのフィルムを用いテ解像度を評価
した。現像液濃度は、変えられた。プリントされたライ
ン/スペースパターンは、走査型電子顕微鏡を用いて検
査した。例120.121.122.125及び126
のレジスト組成物での解像度は、すぐれていて、良好な
側壁角及び平坦な上面を有する形態を与えた。例124
の組成物での解像度は、シップレイ(Shipley)
 312現像液を推奨希釈度で用いる商業的に入手しう
るシップレイ1470フオトレジストと同様であった。
他の商業的に入手しうるフォトレジスト製品は、シップ
レイ・マイクロポジット(Shipley m1cro
posit) 147Qで得られる解像度と同様な解像
度を与える。
約96.5重量%の)IJ−DAC含有を有するPAC
を含有する例120の組成物の評価時、基板表面に固着
する残留物が得られた。これらの残留物は、すべての手
ごろな現像液濃度及び現像方法で永続した。これらの残
留物は、業界では「スカム(scum) Jと呼ばれ、
超小形電子バディスの製造を妨害するので極めて望まし
くない。例121〜126の組成物の評価の際には、何
らの認めうるほどの残留物も見いだされなかった。した
がって、前記樹脂、溶媒及びPACを含有するフォトレ
ジスト組成物に対しては、約95〜100重量%の)!
J−DAC含量は望ましくないように見える。
約50〜90重量%の)!J−DAC含有を有するPA
Cを含有する組成物での解像度は、全く良好であり、若
干の商業的に入手しうる製品より勝っていた。
例139A ヘキサ−DAQ  PACを含有する組成物10、57
5 gの例1の樹脂と、1.925 gの例18のPA
Cとから成る組成物を5.063 gのアニソール、5
.063 gの酢酸アミル及び27゜535 g (D
乳酸エチルから成る溶媒に溶解し、次いで0.2μmテ
フロンろ過器を通してろ過した。フォトレジストをスピ
ンコーティングし、トラックホットプレートで焼成して
1.2μmフィルムを作り、これを例139に記載した
仕方で露光した。レジストを0.29M  TMAH/
水現像液を用いて22℃で60秒間現像した。
走査型電子顕微鏡評価により多数の等しい1.25μm
ライン/スペース形態を良好な側壁角及び平坦上面をも
って再現する高解像度が明らかになった。
例140 レジスト組成物の非漂白性百分率の測定相対的先回漂白
性は、例114〜118の前記PAC1例1の樹脂及び
例146の溶媒を含有するフォトレジスト組成物を石英
ウェーハ上にスピンコーティングした1、2μm厚さの
フィルムの吸収スペクトルを検査することにより求めら
れた。レジストを紫外線の相当の照射量で露光させ、吸
収スペクトルを再検査した。365nm 及び4361
nmにおける非漂白性百分率は、それぞれの波長に対す
る被漂白吸収を元の吸収で割ることにより求められた。
結果を表9に示す。44%を超える完全にエステル化し
たフェノールバラスト基を含有するレジスト組成物は、
元の吸収の20%未満までの可漂白性を示し、これがい
っそう良好な解像度を可能にする。
表9 115       7.8     4.3116 
       1.2     <116      
 3、5     2.118        <2 
     <1可視スペクトル、450nm〜650n
m 、 l、:おケル吸il1例140の前記P’AC
を含有するフォトレジスト組成物に対して検査した。す
べての場合において、前記スペクトル領域内の透過パー
セントは、97%より大で、これらの組成物が可視スペ
クトルで本質的に透明であることを証明した。このスペ
クトル領域での光学的透明性は、正確なマスクアライン
メント技術に必要である。結果を表10に示す。
例141 114         合格 115         合格 116         合格 16         合格 18         合格 例142〜145は、この発明の新規樹脂を含有するポ
ジ形フォトレジスト組成物を示す。これらのレジスト組
成物を例120記載と本質的に同様にして評価した。
例142〜146 例142 組成二 例3の樹脂         21.83 g
例15のPAC4,16g 乳酸エチル         52.88 gアニソー
ル          9.78g酢酸アミル    
      9.78 g性能: 感度(photos
ensitivity)、   71.1(mJ/cm
”) コントラスト          2.83初期膜厚 
          1.132例143 組成: 例4の樹脂         21.80 g
例15のP A C5,45g エチルセロソルブアセタート 64.00 g酢酸n−
ブチル        7.11g性能: 感度、mJ
/ cm”         33.7コントラスト 
         1.59初期膜厚        
   1.228例144 組成二 例9の樹脂         21.83 g
例15のP A C4,16g 乳酸エチル         52.88 gアニソー
ル          9.78 g酢酸アミル   
       9.78 g性能: 感度、mJ/ a
m”         21.0コントラスト    
     1.57初期膜厚           1
.227例145 組成: 例1の樹脂          8.42 g
例150P A C1,98g プロピレングリコールモノメチルジ エーテルアセター)     26.91 gアニソー
ル          2.69 g性能: 感度、m
J/ am”         37.7コントラスト
          2.69初期膜厚       
    1.20例146 組成: 例2の樹脂          8.53 g
例15のP A C1,87g プロピレングリコールモノメチル エーテルアセタート    26.91 gアニソール
          9.78 g性能: 感度、mJ
/cm235.9 コントラスト          2.19初期膜厚 
          1,20シスト 例147 次の例は、例16に従って調製したアシル化PAC1例
1に従って調製したノボラック樹脂及び好ましい溶媒混
合物より成るポジ型フォトレジスト組成物を示す。PA
Cの85重量%より多くが酸性親水性基を含まなかった
組成: 例1のノボラック樹脂:     9.60 
g例16のアシル化PAC:     2.40g溶媒
: 乳酸エチル、アニソール、酢酸アミル、73 :I
3.5 :13.5比    36.26ピフオトレジ
スト組成物を100 mm直径裸シリコンウェーハ上に
スピンコーティングしホットプレート上45秒間100
℃で焼成し、厚さが1.2ミクロンのフィルムを作った
。これらのウェーハ及び0.245N  TMAH水溶
液より成る現像液を用いて、フォトレジストの感度及び
コントラストを例120記載の方法により測定し、それ
ぞれ50.3 mJ/cm2及び2.58であることを
見いだした。
例148: 次の例は、例17に従って調製した酸性親水性基を有す
る分子を含有しない完全アシル化PAC。
例3に従って調製した樹脂結合剤及び好ましい溶媒混合
物を用いるポジ型フォトレジストを示す。
組成: 例3の樹脂:          6.02 
g例17のアシル化PAC:     1.52g溶媒
: 乳酸エチル、アニソール、酢酸アミル、73 :1
3.5 :13.5     23.lOgフォトレジ
スト組成物を10On+m直径裸シリコンウェーハ上に
スピンコーティングし、ホットプレート上45秒間10
0℃で焼成し、厚さが1.2ミクロンのフィルムを作っ
た。これらのウェーハ及びTMAHの0.245 N水
溶液より成る現像液を用いて、フォトレジストの感度及
びコントラストを例120記載の方法により測定し、そ
れぞれ54.3 mJ/cm”及び2.52であること
を見いだした。
例149〜192は、表2に記載される。
例193: 次の例は、本質的完全エステル化THBP  PACの
溶解においてアニソール−乳酸エチル含有溶媒混合物の
溶解力がポジ型フォトレジスト組成物の溶解に通常用い
られる、エチルセロソルブアセタートに基づく溶媒混合
物よりすぐれていることを証明する。
例1の    溶媒混合物    20℃で溶解する樹
脂     (部/100)    PACグラム2.
5g  アニソール/酢酸アミ ル/乳酸エチル      0.5 (30/10/60 ’) 2.5g  エチルセロソルブアセ タート/酢酸n−ブチル  0.2 例194 この発明に従う溶媒混合物が従来の技術より優れている
ことを示すために、次のレジスト組成物の性能を互いに
比較した: A1例1の樹脂           21.00 g
例150P A C5,25g 乳酸エチル           51.79gアニソ
ール            9.58 g酢酸アミル
            9.58 gB1例1の樹脂
            18.21 g例15のP 
A C4,55g 乳酸エチル           51.79gアニソ
ール            9.58 gクロロベン
ゼン          9.58 gC0例1の樹脂
           14.04 g例15のP A
 C3,51g エチルセロソルブアセタート42.70 g酢酸n−ブ
チル          4.74 gD3例1の樹脂
           18.21 g例15のPAC
4,55g プロピレングリコールモノメチル エーテルアセター)       55.34 gアニ
ソール            6.15 g結果 レジスト組成物     ABCD 4000rpmでの膜厚   15.510人 17,
989A  I2.153人 14.249人フォトス
ピードト    53.2   4B、5   62.
7   −EE (mj/amり 感度1・         22.36  22.12
  2424   −E(+  (町/cm”) コントラスト      2.5   2,43   
2.11   −(ガンマ) 1、 12100人+/−150人の一定膜厚で測定こ
れらの結果は、この発明のレジスト組成物A及びBがレ
ジストの所定膜厚を得るために従来技術の従来の溶媒に
基づくレジスト組成物C及びDより低い百分率の固体を
必要とすることを示す。
レジスト組成物A及び已に必要な照射量がいっそう低い
ことは、物品製造中所定時間当りいっそう高いウェーハ
処理量を可能し、かつ八及びBのいっそう高いコントラ
スト数は、いっそう高い解像力を示す。
例195 次の例は、この発明に従うレジスト組成物において本質
的に純粋な乳酸エチルの重要性を示す。
2種のレジスト組成物を例194A記載と本質的に同様
にして調製した。一方のレジスト組成物では、市販の乳
酸エチル(標準ガスクロマトグラフィー法で測定して約
97%の乳酸エチル、約3%の他の不純物を含有する。
)を用いた。他方のレジスト組成物は、ガスクロマトグ
ラフィーで測定して約り9%純度より高い、新たに蒸留
した乳酸エチルを、用いて調製した。両レジスト試料を
0.2μmろ過器を通してろ過器、冷凍環境で約4箇月
間貯蔵した。次いで、試料を清浄なシリコンウェーハ上
にスピンコーティングし、単色光子検査した。市販乳酸
エチルを含有するレジスト試料からスピンコーティング
したフィルムは、代表的にウェーハ当り約120個の目
に見える粒子を示したが、純粋にした乳酸エチルからス
ピンコーティングしたレジストフィルムは、粒子の存在
しない高品質のものであった。
例196及び197は、この発明に従う他の良好な溶媒
を含有するポジ型フォトレジスト組成物を示す。
例196 組成二 例1の樹脂         15.48 g
例150PAC3,70g エチル−2−ヒドロキシイソ ブチラー)         33.48 gアニソー
ル          16.74 g酢酸アミル  
        5.58 g性能: 感度、mj /
 Cm231.6コントラスト          2
.23膜厚             1.2μm例1
97 組成: 例1の樹脂          2.9g4−
ベンジルピロガロールの1− オキソ2−ジアゾナフタレン スルホナートエステル   0.59 gエチル3−メ
トキシプロピオナート 10、65 g 性能: 感度、mj 70m232.0コントラスト 
        2.25膜厚           
  1.2μm
【図面の簡単な説明】
第1図は、)!J−DAQ光活性化合物の照射により生
成した光分解生成物m。−m3の相対濃度を相対吸収a
=A/A’の関数として示すグラフ、第2図は、フォト
レジスト組成物の溶解速度を全光分解生成物濃度、mI
の関数として示すグラフ、 第3図は、フォトレジスト組成物の溶解速度をトリーイ
ンデンカルボン酸エステル光分解生成物濃度、m3の関
数として示すグラフである。 G   2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少なくとも段階: イ、少なくとも1種のアルカリ可溶性樹脂 と少なくとも1種のPACとの混合物から本質的に成り
    、前記樹脂対前記PACの重量比が1:12〜12:1
    の範囲内であり、前記PACの光活性置換基対バラスト
    基の平均モル比が2.1:1より大きく、PAC分子の
    少なくとも44重量%が酸性親水性基を有しない本質的
    に溶媒を含まない放射感受性フィルムを固体基板上に設
    けること; ロ、前記の本質的に溶媒を含まないフィル ムのエネルギーの大きい放射への画像様式又はパターン
    様式露光を任意の他の化学反応と、組み合わせて行うこ
    とにより、前記フィルムの露光領域内の前記光活性置換
    基の15〜100%を疎水性から酸性親水性に転化する
    こと;ハ、前記露光領域を水性アルカリ現像液と 接触させることにより溶解し、その場合1個のバラスト
    分子に3個以上の放射線−又は光化学的に生成された親
    水基が結合するPAC放射線分解生成物又は光分解生成
    物により前記溶解速度を本質的に制御してレジストパタ
    ーンを現像すること;及び ニ、前記フィルムを前記現像液との接触か ら迅速に取り出すことにより、又は前記現像液を水又は
    酸で迅速に希釈又は中和することにより、現像段階を開
    始後5分未満に終了させ、本質的に、露光フィルムが残
    らず、前記の本質的に溶媒を含まないレジストフィルム
    の元の厚さの少なくとも97%の残存未露光膜厚を得る
    ことを包含するパターン形成方法。 2、a)前記樹脂がアルカリ可溶性フェノール樹脂であ
    り; b)前記PACの少なくとも1種がポリヒ ドロキシバラスト化合物のオキソ−ジアゾナフタレン−
    スルホナート又はカルボキシラートポリエステルであり
    ; c)前記の本質的に溶媒を含まないフィル ムが10%未満の、355〜450nmのスペクトル域
    における非漂白吸収を有し; d)前記PACの光活性基対バラスト基の 前記平均モル比が2.4:1より大きく; e)PAC分子の少なくとも54重量%が酸性親水性基
    を有さず; f)前記露光により前記光活性置換基の35〜100%
    を転化し; g)前記現像液が本質的に0.12〜0.6モルの水酸
    化テトラアルキルアンモニウムの水溶液である特許請求
    の範囲第1項記載の方法。 3、(a)ポリヒドロキシバラスト化合物のオキソ−ジ
    アゾナフタレンスルホナート又はカルボキシラートポリ
    エステルより成る少なくとも1種のPAC;(b)少な
    くとも1種のアルカリ可溶性フェノール樹脂;及び(c
    )溶媒の単一相液状混合物より成る組成物であって、前
    記樹脂対前記PACの重量比が1:12〜12:1の範
    囲内であり、かつ: イ、前記PACのオキソ−ジアゾナフタレ ン基対前記バラスト化合物の平均モル比が2.1:1よ
    り大きく; ロ、PAC分子の少なくとも44重量%が酸性親水性基
    を有さず; ハ、前記組成物の薄い、乾燥した、本質的 に溶媒を含まないフィルムの通常の条件下での放射線分
    解又は光分解の後に、一つのバラスト化合物に結合する
    3個以上のインデン−カルボン酸基を有するインデンカ
    ルボン酸放射線分解生成物又は光分解生成物が照射され
    たフィルムの水性アルカリ現像液への溶解速度を本質的
    に制御し、現像完了後、残存未露光膜厚が元の膜厚の少
    なくとも97%である単一相液状混合物より成る組成物
    。 4、前記溶媒が特許請求の範囲第15項記載の溶媒群か
    ら選ばれた特許請求の範囲第3項記載の組成物。 5、(a)ポリヒドロキシバラスト化合物のオキソ−ジ
    アゾナフタレンスルホナート又はカルボキシラートポリ
    エステルより成る少なくとも1種のPAC;(b)特許
    請求の範囲第23項、第29項、第30項、第41項及
    び第42項記載の樹脂より成る群の中から選ばれた少な
    くとも1種の樹脂;及び(c)溶媒の単一相液状混合物
    より成る組成物であって、 前記樹脂対前記PACの重量比が1:12〜12:1の
    範囲内であり、かつ: イ、前記PACのオキソ−ジアゾナフタレ ン基対前記バラスト化合物の平均モル比が2.1:1よ
    り大きく; ロ、PAC分子の少なくとも44重量%が酸性親水性基
    を有さず; ハ、前記組成物の薄い、乾燥した、本質的 に溶媒を含まないフィルムの通常の条件下での放射線分
    解又は光分解の後に、一つのバラスト化合物に結合する
    3個以上のインデン−カルボン酸基を有するインデンカ
    ルボン酸放射線分解生成物又は光分解生成物が照射され
    たフィルムの水性アルカリ現像液への溶解速度を本質的
    に制御し、現像完了後、残存未露光膜厚が元の膜厚の少
    なくとも97%である単一相液状混合物より成る組成物
    。 6、前記溶媒が特許請求の範囲第15項記載の溶媒群か
    ら選ばれた特許請求の範囲第5項記載の組成物。 7、(a)ポリヒドロキシバラスト化合物のオキソ−ジ
    アゾナフタレンスルホナート又はカルボキシラートポリ
    エステルより成る少なくとも1種のPAC;(b)特許
    請求の範囲第23項、第29項、第30項、第41項及
    び第42項記載の樹脂より成る群の中から選ばれた少な
    くとも1種の樹脂;及び(c)特許請求の範囲第15項
    、第17項及び第18項記載の溶媒の単一相液状混合物
    より成る組成物であって、 前記樹脂対前記PACの重量比が1:12〜12:1の
    範囲内であり、かつ: イ、前記PACのオキソ−ジアゾナフタレ ン基対前記バラスト化合物の平均モル比が2.1:1よ
    り大きく; ロ、PAC分子の少なくとも44重量%が酸性親水性基
    を有さず; ハ、前記組成物の薄い、乾燥した、本質的 に溶媒を含まないフィルムの通常の条件下での放射線分
    解又は光分解の後に、一つのバラスト化合物に結合する
    3個以上のインデン−カルボン酸基を有するインデンカ
    ルボン酸放射線分解生成物又は光分解生成物が照射され
    たフィルムの水性アルカリ現像液への溶解速度を本質的
    に制御し、現像完了後、残存未露光膜厚が元の膜厚の少
    なくとも97%である単一相液状混合物より成る組成物
    。 8、前記の本質的に溶媒を含まないフィルムの355〜
    450nmのスペクトル域における非漂白吸収が10%
    未満であり、前記現像液が本質的に0.15〜0.6モ
    ル水酸化テトラアルキルアンモニウム水溶液である特許
    請求の範囲第3項又は第7項記載の組成物。 9、前記PACが450〜650nmのスペクトル域に
    おいて実際的に透明である特許請求の範囲第8項記載の
    組成物。 10、特許請求の範囲第52項記載の少なくとも1種の
    PACポリエステルと、特許請求の範囲第23項、第2
    9項、第30項、第41項及び第42項に記載の樹脂群
    より選ばれた樹脂とを特許請求の範囲第15項記載の溶
    媒に溶解して成り、前記樹脂対前記PACポリエステル
    の重量比が2:1〜12:1の範囲内である混合物より
    成る組成物。 11、特許請求の範囲第53項及び第54項記載のPA
    Cエステル及びポリエステルの群の中から選ばれた少な
    くとも1種のPACエステル又はポリエステルと、特許
    請求の範囲第23項、第29項、第30項、第41項及
    び第42項に記載の樹脂より成る群の中から選ばれた少
    なくとも1種の樹脂とを特許請求の範囲第15項記載の
    溶媒より成る群の中から選ばれた少なくとも1種の溶媒
    に溶解して成り、前記樹脂対前記PACの重量比が2:
    1〜12:1の範囲内である混合物より成る組成物。 12、PACが式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のR_1〜R_3は、X個の1−オキソ−2−ジ
    アゾナフタレン−4又は5−スルホナート残基及びY個
    の水酸基より選ばれる。)で表されるポリエステルより
    成る群の中から選ばれ、平均してXは2.1〜2.85
    の範囲内にあり、前記樹脂対前記PACの重量比は、2
    :1〜12:1の範囲内である特許請求の範囲第7項又
    は第8項記載の組成物。 13、Xが約2.4〜2.85の範囲内である特許請求
    の範囲第12項記載の組成物。 14、PACが式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のR_1〜R_3は、X個の1−オキソ−2−ジ
    アゾナフタレン−4又は5−スルホナート残基及びY個
    の水酸基より選ばれる。)で表されるポリエステルであ
    り、平均してXは2.1〜2.85の範囲内にあり、前
    記樹脂対前記PACの重量比は、2:1〜12:1の範
    囲内である特許請求の範囲第7〜9項のいずれか一つの
    項に記載の組成物。 15、(A)少なくとも1種の可溶性樹脂、(B)オキ
    ソ−ジアゾナフタレンスルホニル又はカルボン酸ハロゲ
    ン化物とヒドロキシ又はポリヒドロキシバラスト化合物
    との反応から導かれる型のエステル又はポリエステルよ
    り成る少なくとも1種のPAC並びに(C) イ)化合物若しくは複数の化合物が個々に (a)(cal/cm^3)^0^.^5の単位で表し
    てδ_d>4.4、 δ_p>3.6、 δ_h>3.0及び δ_p/δ_h>0.59 の範囲内の溶解パラメーターδ_d、δ_p及びδ_h
    、 (b)110〜180℃の範囲内の標準沸点、(c)C
    、H及び1個以上のヘテロ原子O、F、Clを有し、し
    かも脂環式ケトン及びアルキレングリコールモノアルキ
    ルエーテルアセタートを除外する5〜100重量%の化
    合物若しくは複数の化合物の混合物より成る溶媒、又は ロ)複数の化合物が個々に (a)110〜180℃の範囲内の標準沸点を有し、か
    つ (b)C、H及び任意に1個以上のヘテロ原子O、F、
    Clを有し、しかも脂環式ケトン及びアルキレングリコ
    ールモノアルキルエーテルアセタートを除外する化合物
    より成る混合物の画分が(cal/cm^3)^0^.
    ^5の単位で表して δ_d>4.4、 δ_p>3.6、 δ_h>3.0及び δ_p/δ_h >0.59 の範囲内の総溶解パラメーターδ_d、δ_p及びδ_
    h並びに110〜180℃の範囲内の、前記画分内の化
    合物に対する重量平均沸点を有し、前記画分が前記溶媒
    中の全化合物の少なくとも30重量%を含む化合物の混
    合物より成る溶媒 より成る組成物。 16、前記可溶性樹脂がアルカリ可溶性フェノール樹脂
    である特許請求の範囲第15項記載の組成物。 17、(A)少なくとも1種の可溶性樹脂、(B)オキ
    ソ−ジアゾナフタレンスルホニル又はカルボン酸ハロゲ
    ン化物とヒドロキシ又はポリヒドロキシバラスト化合物
    との反応から導かれる型のエステル又はポリエステルよ
    り成る少なくとも1種のPAC、(C)アニソール、乳
    酸エチル、乳酸メチル、エチル−2−エトキシアセター
    ト、メチル−2−メトキシアセタート、メチル−3−メ
    トキシプロピオナート:エチル−3−メトキシプロピオ
    ナート、ピルビンアルデヒドジメチルアセタール、アセ
    トール、エチル2−エトキシ−2−ヒドロキシアセター
    ト、エチル2−ヒドロキシイソブチラート、酢酸アミル
    、酢酸ヘキシル及びメチルアセトアセタートより成る群
    の中から選ばれた溶媒より成る組成物。 18、前記溶媒がクロロベンゼン、キシレン、4−ヒド
    ロキシ−4−メチル−2−ペンタノン:メトキシ−2−
    プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール及び3
    −エトキシ−プロパノールより成る群の中から選ばれた
    少なくとも1種の化合物を更に含有する特許請求の範囲
    第17項記載の組成物。 19、前記溶媒が乳酸エチル及びアニソールより成る群
    の中から選ばれた化合物を含有する特許請求の範囲第1
    5項又は第17項記載の組成物。 20、前記溶媒混合物が乳酸エチル、アニソール及びそ
    れらの混合物より成る群の中から選ばれた化合物を酢酸
    アミル、酢酸n−ブチル、プロピオン酸n−ブチル、ク
    ロロベンゼン及びイソ酢酸イソブチル及びそれらの混合
    物より成る群の中から選ばれた化合物とともに含有する
    特許請求の範囲第15項又は第17項記載の組成物。 21、樹脂、PAC並びに単一液相を形成するために樹
    脂及びPACを溶解するのに十分な量の溶媒より成るポ
    ジ型フォトレジスト組成物において、前記溶媒がアニソ
    ール、乳酸エチル、乳酸メチル、エチル−2−エトキシ
    アセタート、メチル−2−メトキシアセタート、メチル
    −3−メトキシプロピオナート、エチル−3−メトキシ
    プロピオナート、ピルビンアルデヒドジメチルアセター
    ル、アセトール、エチル2−エトキシ−2−ヒドロキシ
    アセタート、エチル2−ヒドロキシイソブチラート、酢
    酸アミル、酢酸ヘキシル及びメチルアセトアセタートよ
    り成る群の中から選ばれたことを特徴とするポジ型フォ
    トレジスト組成物。 22、前記溶媒又は溶媒混合物が99%より高い純度を
    有する蒸留乳酸エチルを含有する特許請求の範囲第15
    項又は第17項記載の組成物。 23、少なくとも1種の可溶性フェノール樹脂、少なく
    とも1種の光増感剤、少なくとも1種の溶媒及び、任意
    の添加剤の混合物より成るフォトレジスト組成物におい
    て、樹脂が少なくとも2種のクレゾール異性体の混合物
    とホルムアルデヒドとの縮合生成物であり、前記クレゾ
    ール混合物中のメタ−クレゾールの準位がクレゾール全
    量の46%より小さいことを特徴とするフォトレジスト
    組成物。 24、前記クレゾール混合物中の前記クレゾール異性体
    がオルト−クレゾール30%未満、メタ−クレゾール2
    5〜46%及びパラ−クレゾール24〜75%の量で存
    在する特許請求の範囲第23項記載の組成物。 25、前記クレゾール混合物中の前記クレゾール異性体
    がオルト−クレゾール10%未満、メタ−クレゾール4
    0〜46%及びパラ−クレゾール44〜60%の量で存
    在する特許請求の範囲第23項記載の組成物。 26、前記クレゾール混合物中の前記クレゾール異性体
    がメタ−クレゾール43〜46%及びパラ−クレゾール
    54〜57%の量で存在する特許請求の範囲第23項記
    載の組成物。 27、前記クレゾール異性体とホルムアルデヒドとの縮
    合を酸の存在下に行って前記樹脂を製造する特許請求の
    範囲第23〜26項のいずれか一つの項に記載の組成物
    。 28、前記樹脂が4000〜35000ダルトンの重量
    平均分子量を有する特許請求の範囲第27項記載の組成
    物。 29、前記樹脂が少なくとも1種のビスヒドロキシメチ
    ル置換フェノール化合物と、重合を維持しうる少なくと
    も1種の反応性フェノール化合物とを酸の存在下に縮合
    させることにより生成させた重合体である特許請求の範
    囲第23項記載の組成物。 30、前記樹脂は、少なくとも1種のビスヒドロキシメ
    チル置換フェノール化合物と、重合を維持しうる少なく
    とも1種の反応性フェノール化合物とを酸の存在下に縮
    合させて重合体を生成させ、この重合体をホルムアルデ
    ヒド及び重合を維持しうる少なくとも1種の反応性フェ
    ノール化合物と酸の存在下に縮合させることにより生成
    させたほぼブロック共重合体である特許請求の範囲第2
    3項記載の組成物。 31、前記反応性フェノール化合物がフェノール、クレ
    ゾール、ジメチルフェノール、トリメチルフェノール、
    ナフトール、ピフェノール、フェニルフェノール、ビス
    (ヒドロキシフェニル)メタン、イソプロピリデンジフ
    ェノール、カテコール、レソルシノール、チオジフェノ
    ール、ビス(ヒドロキシフェニル)−1,2−エタン及
    びビフェノールエーテルより成る群の中から選ばれた特
    許請求の範囲第29項又は第30項記載の組成物。 32、樹脂が2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−
    クレゾールと少なくとも1種のクレゾール異性体との混
    合物を縮合させることにより生成させた生成物である特
    許請求の範囲第23項記載の組成物。 33、前記クレゾール異性体がオルト−クレゾール及び
    メタ−クレゾールより成る群の中から選ばれた特許請求
    の範囲第32項記載の組成物。 34、前記クレゾール異性体がオルト−クレゾールとメ
    タ−クレゾールの混合物である特許請求の範囲第32項
    記載の組成物。 35、前記樹脂が2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−
    p−クレゾールと1−ナフトールの混合物を縮合させる
    ことにより生成させた生成物である特許請求の範囲第2
    9項記載の組成物。 36、前記樹脂が2,4−ビス(ヒドロキシメチル)−
    o−クレゾールと、メタ−クレゾール及びパラ−クレゾ
    ールより成る群の中から選ばれたクレゾール異性体との
    混合物を縮合させることにより生成させた生成物である
    特許請求の範囲第29項記載の組成物。 37、前記樹脂が2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−
    p−クレゾールとメタ−クレゾールとの混合物を縮合さ
    せることにより生成させた生成物と、ホルムアルデヒド
    と、メタ−クレゾールの混合物を酸の存在下に縮合させ
    ることにより生成させた生成物である特許請求の範囲第
    30項記載の組成物。 38、前記樹脂が2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−
    p−クレゾールとメタ−クレゾールとの混合物を縮合さ
    せることにより生成させた生成物と、ホルムアルデヒド
    と、1−ナフトール及び/又は2−ナフトールとの混合
    物を酸の存在下縮合させることにより生成させた生成物
    である特許請求の範囲第30項記載の組成物。 39、前記樹脂が2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−
    p−クレゾールと1−ナフトールの混合物を縮合させる
    ことにより生成させた生成物と、ホルムアルデヒドと、
    メタ−クレゾールとの混合物を酸の存在下に縮合させる
    ことにより生成させた生成物である特許請求の範囲第3
    0項記載の組成物。 40、前記樹脂が酸の存在下に(イ)メタ−クレゾール
    とホルムアルデヒド、及び(ロ)(イ)の生成物と、2
    ,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾールの順
    に縮合させることにより生成させたブロック共重合体で
    ある特許請求の範囲第23項記載の組成物。 41、前記樹脂が酸の存在下に少なくとも1種の芳香族
    アルデヒドと、重合を維持することのできる少なくとも
    1種の反応性フェノール化合物との混合物を縮合させる
    ことにより生成させた重合体であり、この重合体が少な
    くとも1500ダルトンの重量平均分子量を有する特許
    請求の範囲第23項記載の組成物。 42、前記縮合を酸及び硫黄化合物の存在下に行う特許
    請求の範囲第41項記載の組成物。 43、前記芳香族アルデヒドがベンズアルデヒド、サリ
    チルアルデヒド、3−ヒドロキシベンズアルデヒド、4
    −ヒドロキシベンズアルデヒド及び1−ナフトアルデヒ
    ドより成る群の中から選ばれた特許請求の範囲第41項
    又は第42項記載の組成物。 44、前記反応性フェノール化合物がm−クレゾールで
    ある特許請求の範囲第43項記載の組成物。 45、前記樹脂が前記芳香族アルデヒド、前記反応性フ
    ェノール化合物及び少なくとも1種のビス(ヒドロキシ
    メチル)クレゾールの前記縮合により生成させた重合体
    である特許請求の範囲第41項又は第42項記載の組成
    物。 46、前記芳香族アルデヒドがベンズアルデヒド、サリ
    チルアルデヒド、3−ヒドロキシベンズアルデヒド、4
    −ヒドロキシベンズアルデヒド及び1−ナフトアルデヒ
    ドより成る群の中から選ばれ、前記ビス(ヒドロキシメ
    チル)クレゾールがオルト−、メタ−及びパラクレゾー
    ル誘導体の任意の組合せである特許請求の範囲第45項
    記載の組成物。 47、前記反応性フェノール化合物がメタ−クレゾール
    である特許請求の範囲第46項記載の組成物。 48、少なくとも1種の芳香族アルデヒドと、重合を維
    持することができる反応性フェノール化合物との混合物
    を酸及び硫黄化合物の存在下に縮合させることにより、
    特許請求の範囲第42項記載の組成物を製造する方法。 49、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のZが2〜27個の炭素原子を有する炭化水素ス
    ペーサ基であり、R_1〜R_6は水酸基及び水素原子
    であって少なくとも4個は水酸基である。) で表されるアリール−ヒドロキシ化合物。 50、Zが7〜21個の炭素原子を有するアリール−ア
    ルキルスペーサ基であり、R_1〜R_6が水酸基であ
    る特許請求の範囲第49項記載の化合物。 51、式 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼ により表されるアリール−ヒドロキシ化合物。 52、特許請求の範囲第49〜51項のいずれか一つの
    項に記載の化合物と少なくとも1種の1−オキソ−2−
    ジアゾナフタレン−4又は5−スルホニルハロゲン化物
    とを反応させることにより生成されるPACポリエステ
    ル。 53、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表され、式中のR_1〜R_3は、X個の1−オキソ
    −2−ジアゾナフタレン−4又は5−スルホナート残基
    及びY個の、1−オキソ−2−ジアゾナフタレン−4又
    は5−スルホナート残基を除く有機又は有機金属基から
    選ばれ、X:Yは1:3〜20:1の範囲内であり、X
    +Yは1〜3で、残り3−X−Yは水酸基であるPAC
    エステル及びポリエステル。 54、前記有機又は有機金属基がアセタート、アルキル
    エステル基、アルキルハロゲン化物エステル基、アリー
    ルエステル基、アリールハロゲン化物エステル基、アル
    キルエーテル基、トリオルガノシリルエーテル基、トリ
    フルオロアセタート、ピバロアート、ベンゾアート、パ
    ラニトロベンゾアート、4−ニトロ−3−クロロベンゾ
    アート、アニサート、ラウラート、メトキシ、及びトリ
    フェニルシリルエーテル基より成る群の中から選ばれた
    特許請求の範囲第53項記載のPACエステル及びポリ
    エステル。 55、固体支持体上に塗布された特許請求の範囲第3〜
    5項、第7項、第10〜12項、第14〜16項、第2
    3項、第29〜30項及び第41〜42項のいずれか一
    つの項に記載の組成物。 56、前記支持体が半導体材料、金属、有機又は無機層
    の平面化、バリヤー又は耐エッチング型のもの、基礎を
    なすフィルム及びコーティング、他の形のレジストフィ
    ルム、反射防止コーティング、プラスチックフィルム、
    木、紙、セラミックス、ガラス、積層物及びテキスタイ
    ルより成る群の中から選ばれた特許請求の範囲第55項
    記載の組成物。 57、前記支持体がシリコン基材又はガリウムひ素基材
    ウェーハ、アルミニウム及び二酸化ケイ素より成る群の
    中から選ばれた特許請求の範囲第55項記載の組成物。 58、着色剤、染料、すじ入り防止剤、可塑剤、速度増
    大剤、コントラスト増大剤、溶媒及び界面活性剤より成
    る群の中から選ばれた1種以上の添加剤を更に含有する
    特許請求の範囲第3〜5項、第7項、第10〜12項、
    第14〜16項、第23項、第29〜30項及び第41
    〜42項のいずれか一つの項に記載の組成物。
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ES (1) ES2202389T3 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0350546A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Konica Corp 平版印刷版の製造法
JPH0350547A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Mitsubishi Kasei Corp 平版印刷版の製造法
JPH03174538A (ja) * 1989-12-04 1991-07-29 Konica Corp 湿し水不要感光性平版印刷版及び該印刷版の製造方法
JPH04328747A (ja) * 1991-03-27 1992-11-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 均一にコートされたフォトレジスト組成物
JPH05249676A (ja) * 1991-11-22 1993-09-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フォトレジスト組成物及びフォトレジスト像形成方法
US5405720A (en) * 1985-08-07 1995-04-11 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive composition containing 1,2 quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent
EP0684521A1 (en) 1994-05-25 1995-11-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive working photosensitive compositions
EP0710886A1 (en) 1994-10-31 1996-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2011053639A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Korea Kumho Petrochemical Co Ltd 感光性化合物およびこれを含む感光性組成物

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5130410A (en) * 1986-12-23 1992-07-14 Shipley Company Inc. Alternating and block copolymer resins
US5238776A (en) * 1986-12-23 1993-08-24 Shipley Company Inc. Photoresist composition containing block copolymer resin and positive-working o-quinone diazide or negative-working azide sensitizer compound
JPS63178228A (ja) * 1987-01-20 1988-07-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
US5419995A (en) * 1987-10-13 1995-05-30 Shipley Company Inc. Photoresist composition with alternating or block copolymer resins and positive-working o-quinone diazide or negative-working azide sensitizer compound
US4886728A (en) * 1988-01-06 1989-12-12 Olin Hunt Specialty Products Inc. Use of particular mixtures of ethyl lactate and methyl ethyl ketone to remove undesirable peripheral material (e.g. edge beads) from photoresist-coated substrates
US5239122A (en) * 1988-05-31 1993-08-24 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected methylol-substituted trihydroxybenzophenones and their use in phenolic resin compositions
US5254440A (en) * 1988-05-31 1993-10-19 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected methylol-substituted trihydroxybenzophenones and their use in phenolic resin compositions and processes of forming resist images
US5002851A (en) * 1988-05-31 1991-03-26 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Light sensitive composition with o-quinone diazide and phenolic novolak resin made using methylol substituted trihydroxybenzophenone as reactant
US5177172A (en) * 1988-05-31 1993-01-05 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected methylol-substituted trihydroxybenzophenones and their use in phenolic resin compositions
US4983492A (en) * 1988-06-06 1991-01-08 Shipley Company Inc. Positive dye photoresist compositions with 2,4-bis(phenylazo)resorcinol
CA1337626C (en) * 1988-07-07 1995-11-28 Haruyoshi Osaki Radiation-sensitive positive resist composition
US5001040A (en) * 1988-07-11 1991-03-19 Olin Hunt Specialty Products Inc. Process of forming resist image in positive photoresist with thermally stable phenolic resin
US5063138A (en) * 1988-11-10 1991-11-05 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating
US4965167A (en) * 1988-11-10 1990-10-23 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Positive-working photoresist employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent
US4992356A (en) * 1988-12-27 1991-02-12 Olin Hunt Specialty Products Inc. Process of developing a radiation imaged product with trinuclear novolak oligomer having o-naphthoquinone diazide sulfonyl group
CA2023791A1 (en) * 1989-08-24 1991-02-25 Ayako Ida Radiation-sensitive positive resist composition
AU6140790A (en) * 1989-09-07 1991-04-08 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block phenolic oligomers and their use in phenolic resin compositions and in radiation-sensitive resist compositions
US5235022A (en) * 1989-09-07 1993-08-10 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block copolymer novolak binder resins
US5196289A (en) * 1989-09-07 1993-03-23 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block phenolic oligomers and their use in radiation-sensitive resist compositions
US5232819A (en) * 1989-09-07 1993-08-03 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block phenolic oligomers and their use in phenolic resin compositions and in radiation-sensitive resist compositions
US5234795A (en) * 1989-09-07 1993-08-10 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Process of developing an image-wise exposed resist-coated substrate
WO1991004512A1 (en) * 1989-09-07 1991-04-04 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block copolymer novolak binder resins and their use in radiation-sensitive compositions
US5188921A (en) * 1989-09-07 1993-02-23 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected block copolymer novolak binder resins in radiation-sensitive resist compositions
EP0510670B1 (en) * 1991-04-26 1996-09-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition
DE69223083T2 (de) * 1991-04-26 1998-07-02 Sumitomo Chemical Co Positivarbeitende Resistzusammensetzung
JP3139088B2 (ja) * 1991-04-26 2001-02-26 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3064595B2 (ja) 1991-04-26 2000-07-12 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
US5362599A (en) * 1991-11-14 1994-11-08 International Business Machines Corporations Fast diazoquinone positive resists comprising mixed esters of 4-sulfonate and 5-sulfonate compounds
KR100341563B1 (ko) * 1992-03-23 2002-10-25 제이에스알 가부시끼가이샤 레지스트도포조성물
US5413894A (en) * 1993-05-07 1995-05-09 Ocg Microelectronic Materials, Inc. High ortho-ortho bonded novolak binder resins and their use in radiation-sensitive compositions
DE19530630A1 (de) * 1995-08-21 1997-02-27 Hoechst Ag Verfahren zur Herstellung von methylsubstituierten Polyalkylidenpolyphenolen
US6911293B2 (en) * 2002-04-11 2005-06-28 Clariant Finance (Bvi) Limited Photoresist compositions comprising acetals and ketals as solvents
US20050048401A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 Chisholm Bret Ja Methods of photoaddressing a polymer composition and the articles derived therefrom
KR101357701B1 (ko) * 2006-02-08 2014-02-05 주식회사 동진쎄미켐 패턴 형성용 네거티브 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 표시장치 패턴 형성 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0211667A2 (en) * 1985-08-07 1987-02-25 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive resin composition
JPS62194249A (ja) * 1986-02-20 1987-08-26 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3635709A (en) 1966-12-15 1972-01-18 Polychrome Corp Light-sensitive lithographic plate
JPS54135004A (en) 1978-04-10 1979-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd Photosensitive flat printing plate
DE2818451A1 (de) 1978-04-27 1979-11-08 Stoebe Hans Joachim Haarwuchsmittel
DE3274354D1 (en) * 1981-06-22 1987-01-08 Hunt Chem Corp Philip A Novolak resin and a positive photoresist composition containing the same
US4550069A (en) * 1984-06-11 1985-10-29 American Hoechst Corporation Positive photoresist compositions with o-quinone diazide, novolak, and propylene glycol alkyl ether acetate
US4596763A (en) * 1984-10-01 1986-06-24 American Hoechst Corporation Positive photoresist processing with mid U-V range exposure
US4623611A (en) * 1985-01-16 1986-11-18 General Electric Company Photolithographic stripping method for removing contrast enhancement layer
JPS61185741A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
US4626492A (en) * 1985-06-04 1986-12-02 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Positive-working o-quinone diazide photoresist composition containing a dye and a trihydroxybenzophenone compound
JPH0616174B2 (ja) * 1985-08-12 1994-03-02 三菱化成株式会社 ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物
DE3686032T2 (de) 1985-12-27 1993-02-18 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Strahlungsempfindliche positiv arbeitende kunststoffzusammensetzung.
EP0239423B1 (en) 1986-03-28 1996-03-20 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Positive type radiation-sensitive resin composition
US4721665A (en) * 1986-09-29 1988-01-26 Polychrome Corporation Method for neutralizing acidic novolak resin in a lithographic coating composition
US5128230A (en) 1986-12-23 1992-07-07 Shipley Company Inc. Quinone diazide containing photoresist composition utilizing mixed solvent of ethyl lactate, anisole and amyl acetate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0211667A2 (en) * 1985-08-07 1987-02-25 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive resin composition
JPS62123444A (ja) * 1985-08-07 1987-06-04 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JPS62194249A (ja) * 1986-02-20 1987-08-26 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925492A (en) * 1985-08-07 1999-07-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition utilizing monooxymonocarboxylic acid ester solvent
US6270939B1 (en) 1985-08-07 2001-08-07 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US5405720A (en) * 1985-08-07 1995-04-11 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive composition containing 1,2 quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent
US6228554B1 (en) 1985-08-07 2001-05-08 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US5494784A (en) * 1985-08-07 1996-02-27 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Method of pattern formation utilizing radiation-sensitive resin composition containing monooxymonocarboxylic acid ester solvent
JPH0350547A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Mitsubishi Kasei Corp 平版印刷版の製造法
JPH0350546A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Konica Corp 平版印刷版の製造法
JPH03174538A (ja) * 1989-12-04 1991-07-29 Konica Corp 湿し水不要感光性平版印刷版及び該印刷版の製造方法
JPH04328747A (ja) * 1991-03-27 1992-11-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 均一にコートされたフォトレジスト組成物
JPH05249676A (ja) * 1991-11-22 1993-09-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フォトレジスト組成物及びフォトレジスト像形成方法
EP0684521A1 (en) 1994-05-25 1995-11-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive working photosensitive compositions
EP0710886A1 (en) 1994-10-31 1996-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2011053639A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Korea Kumho Petrochemical Co Ltd 感光性化合物およびこれを含む感光性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2729284B2 (ja) 1998-03-18
DE3752371D1 (de) 2003-08-07
DE3751902T3 (de) 2004-04-15
DE3751902T2 (de) 1997-04-10
DE3751902D1 (de) 1996-10-17
EP0718693A3 (en) 1998-03-11
KR880008077A (ko) 1988-08-30
KR920001450B1 (ko) 1992-02-14
EP0718693A2 (en) 1996-06-26
ES2202389T3 (es) 2004-04-01
EP0273026B1 (en) 1996-09-11
EP0273026B2 (en) 2003-08-20
EP0273026A3 (en) 1990-06-13
KR930010246B1 (ko) 1993-10-15
KR930010247B1 (ko) 1993-10-15
DE3752371T2 (de) 2004-04-15
EP0273026A2 (en) 1988-06-29
EP0718693B1 (en) 2003-07-02

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