JPS63113376A - 複合チツプ - Google Patents

複合チツプ

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Publication number
JPS63113376A
JPS63113376A JP61259275A JP25927586A JPS63113376A JP S63113376 A JPS63113376 A JP S63113376A JP 61259275 A JP61259275 A JP 61259275A JP 25927586 A JP25927586 A JP 25927586A JP S63113376 A JPS63113376 A JP S63113376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
input
output
external terminal
test
Prior art date
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Pending
Application number
JP61259275A
Other languages
English (en)
Inventor
Kokichi Taniai
谷合 高吉
Tatsuya Suzuki
達也 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Fujitsu Micom System Co Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Fujitsu Micom System Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Fujitsu Micom System Co Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP61259275A priority Critical patent/JPS63113376A/ja
Publication of JPS63113376A publication Critical patent/JPS63113376A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (Jl¥1〕 本発明の複合チップは、通常の動作を行なわせるときに
は該複合チップの入力又は出力と外部端子とを接続して
所定の回路動作を行なうことを可fiとするとともに、
テストを行なうときには複合チップを構成する既存チッ
プの入力又は出力と該外部端子とを接続して既存チップ
のテストを行なうことを可能とする。これにより既存チ
ップのテストパタンをそのまま利用することができるの
で、テストバタン作成のための時間や労力の軽減を図る
ことが可能となる。
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数の既存チップが集積化されてなる複合チッ
プに関するものであり、更に詳しく言えば該複合チップ
の構成に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は従来例に係る複合チップAの構成を模式的に表
わす図であり、1〜3はそれぞれ特定の回路機能を備え
た既存チップである。また4゜5はバッファ回路であり
、既存チップの入力又は出力a −fを選択して外部端
子に接続する等の機能を有している。
このように既存チップを集積化して複合チップを作成す
ることにより、高aflかつ高集積の集積回路を容易に
作成できるので、極めて便利である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、複合チップは複合チップ自体の機能を果たせ
ばよいのであるから、内部の既存チップ1〜3の入力又
は出力a−fが複合チップの外部端子と直接接続される
ような構成となっていない。
従って複合チップの良否判定テストを行なう場合には、
複合チップの入力外部端子に入力する入力バタンと複合
チップの出力外部端子から出力する出力バタンで規定さ
れるテストパタンを新たに作成しなければならない。
しかし、既存チップのテストパタンは既に作成され、ま
た該テストパタンのデバッグも終了しているので、既存
チップのテストパタンか複合チップのテストにそのまま
使用できれば極めて便利である。
本発明はかかる従来の問題点に鑑みて創作されたもので
あり、既存チップのテストパタンを有効に利用すること
が可能な構成を備えた複合チップの提供を目的とする。
〔問題点を決するための手段〕 本発明は、複数の既存チップが集積されてなる複合チッ
プにおいて1通常動作モード/テストモード切任用端子
と、該通常動作モード/テストモード切替用端子からの
入力信号により制御され1通常動作モード時には通常動
作時の複合チップの入力又は出力と外部端子とを接続し
、テストモード時には既存チップの入力又は出力と該外
部端子とを接続する手段とを有することを特徴とする。
〔作用〕
複合チップに通常の動作を行なわせるときには、通常動
作モード/テストモード切替用端子からの信号により通
常動作モードに切替えて複合チップの入力又は出力と外
部端子とを接続する。
これにより複合チップは複合チップとしての通常の動作
を行なうことが可イ蔚となる。
既存チップのテストを行なうときには、通常動作モード
/テストモード切待用端子からの信号によりテストモー
ドに切替えて既存チップの入力又は出力と外部端子とを
接続する。これにより複合チップ内の既存チップのテス
トを行なうことが回走となる。
〔実施例〕
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明する
。第1図は通常動作モード時には既存チップの入力gに
対して追加回路7からの出力信号S2を入力し、テスト
モード時には外部端子x5からのテストパタンを入力す
ることが可titな場合を説明する本発明の第1の実施
例回路図である。
図において、x5が複合チップの外部端子。
TIが通常動作モード/テストモード回持用端子である
。また7は複合チップを構成するときに新たに設けられ
た追加回路(例えばクロックゼネレータ)で、信号S2
を出力する。なお8〜11は入力バッファ用のインバー
タである。
次に第1図の回路の動作について説明する6通常動作モ
ード時においては、TIの入力信号を“1″にする。こ
れによりセレクタ回路6は追加回路7(クロックゼネレ
ータ)の出力信号S2をg入力に出力するので、複合チ
ップとしての動作を行なうことができる。
一方、テストモード時においては、TIの入力信号をM
O”にする、これによりセレクタ回路6は既存チップの
g入力を外部端子x5に接続するから、外部端子x5か
ら既存チップのテストパタンを入力して既存チップのテ
ストを行なうことが可tFとなる。
第2図は通常動作モード時には複合チップの出力iから
の出力信号S4を外部端子x6に出力し、テストモード
時には外部端子x6からの既存チップの入力りにテスト
パタンを入力することが可清な場合を説明する本発明の
第2の実施例回路図である。
図において、X6が複合チップの外部端子。
T2が通常動作モード/テストモード回持用端子である
。また12は出力バッファ回路であり、T2が“1”の
とき信号S4を外部端子x6に出力し、一方、T2が“
O”のときその出力を高インピーダンス状態にして信号
S4が外部端子x6に出力するのを禁止する。なお13
〜16は入力バッファ用のインバータである。
次に第2図の回路の動作について説明する0通常動作モ
ード時においては、T2の入力信号を“1″にする。こ
れにより出力バッファ回路12は複合チップの出力1の
出力信号S4を外部端子x6に出力するので、複合チッ
プの動作を行なうことができる。
一方、テストモード時においては、T2の入力信号を“
0″にする。これにより出力バッファ回路12の出力を
高インピーダンス状態にするので、外部端子x6から既
存チップのテストパタンを入力してテストを行なわせる
ことが可能となる。
第3図は通常動作モード時には複合チップの出力jから
の出力信号S5を外部端子x7に出力するとともに、追
加回路19の出力信号を既存チップの入力kに入力し、
テストモード時には外部端子x7から既存チップの入力
kにテストパタンを入力することが可能な場合を説明す
る本発明の第3の実施例回路図である。
図において、X7が複合チップの外部端子。
T3が通常動作モード/テストモード切替用端子である
。また17は出力バッファ回路であり、T3が“l”の
とき内部回路の出力信号s5を外BB端子X7に出力す
るとともに、追加回路19の出力信号S7を既存チップ
の入力kに入力することができ、一方、T3が“O″の
ときその出力は高インピーダンス状態となる。18はセ
レクタ回路で、T3が“1″のとき追加回路19の出力
信号S7を既存チップの入力kに入力し、T3が“0″
のとき外部端子x7の入力信号S6が既存チップの入力
kに入力することを可能とする。なお20〜23は入力
バッファ用のインバータである。
次に第3図の回路の動作について説明する6通常動作モ
ード時においては、T3の入力信号を“l”にする、こ
れにより出力バッファ回路17を介して内部回路の出力
信号S5を外部端子x7に出力し、また追加回路19の
出力信号S7を既存チップの入力kに入力して所定の複
合チップの動作を行なう。
一方、テストモード時においては、T3の入力信号を“
0”にする、これにより出力バッファ回路17の出力は
高インピーダンス状態になるとともに、セレクタ回路1
8により外部端子x7と既存チップのに入力とが接続さ
れるので、該外部端子x7から既存チップのテストパタ
ンを入力してテストを行なわせることが可能となる。
第4図は1通常動作モード時には複合チップの内部回路
の出力文からの出力信号S7を外部端子x8に出力し、
テストモード時には既存チップの出力mからの出力信号
S8を外部端子x8に出力することが可能な場合を説明
する本発明の第4の実施例回路図である。
図において、X8が複合チップの外部端子。
T4が通常動作モード/テストモード切替用端子、24
は出力バッファ回路である。25はセレクタ回路で、T
4が“l”のとき複合チップの内部回路の出力lを外部
端子x8に、T5が“0”のとき既存チップの出力mを
外部端子x8に選択的に接続することを可能とする。な
お26゜27は入力バッファ用のインバータである。
次に第4図の回路の動作について説明する6通常動作モ
ード時においては、T4の入力信号を“1”にする、こ
れにより内部回路の出力文は外部端子x8に接続される
ので、外部端子x8から通常動作における出力を得るこ
とができる。−方、テストモード時においては、T4の
入力信号を“0”にする、これにより既存チップの出力
mは外部端子x8に接続されるので、外部端子から既存
チップの出力テストパタンを得ることができる。
以上のように1未発IJ1の各実施例により、通常動作
モード時には外部端子を複合チップの内部回路の入力又
は出力に接続し、テストモード時には該外部端子を既存
チップの入力又は出力に接続することができるので、既
に作成済みの既存チップのテストバタンをそのまま複合
チップのテストに用いることが可ずmとなる。
なお本発明の実施例ではCMO5a1!i、の回路に適
用して説明したが、その他のMOS)ランジスタ又はバ
イポーラトランジスタ構成の回路に対しても適宜適用す
ることが可崩である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば既に作成された膨
大な既存チップのテストバタンをそのまま利用して複合
チップを構成する各既存チップのテストを行なうことが
できるので、新しくテストパタンを作成する労力の大幅
な軽減を図ることができる。
また既存チップのテストパタンは、集積化する前の既存
チップのテストで実際に用いられたもので、デバッグ済
みの適正なものであるから、この点においても労力や時
間の大幅な軽減となる。
【図面の簡単な説明】
第1図I〜第4図は、それぞれ本発明の複合チップの実
施例に係る第1−第4の実施例回路図。 第5図は従来例の複合チップを説明する図である。 (符号の説明) 1〜3・・・既存チ、ツブ、 4.5・・・バッファ回路。 6.18.25・・・セレクタ回路、 8〜11.13〜16,20,23,26゜27・・・
インバータ、 12.17・・・出力バッファ回路。 24・・・出力バッファ回路、 xt−xa・・・複合チップの外部端子、TI−T4・
・・通常動作モード/テストモード切替用端子、 5l−39・・・入力信号又は出力信号、a −m・・
・複合チップ内部の入力又は出力。 木次州/l閉9億沈々J■文図 第1rfA /I覚’、tliの葛2のす%’1回路区第2図 ・未ト・」弓ギ5iln 箋33n’、曇(娩、イ別X
巨]互?ンjlコ配)第 3  図h9ie’ane+
 ’44.71’l’lea’1回話’Gi3第4図 冬泊j(イγりめ才賃ぞr寺1.7)゛の宕aυ月図第
5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数の既存チップが集積されてなる複合チップにおいて
    、 通常動作モード/テストモード切替用端子と、該通常動
    作モード/テストモード切替用端子からの入力信号によ
    り制御され、通常動作モード時には通常動作時の複合チ
    ップの入力又は出力と外部端子とを接続し、テストモー
    ド時には既存チップの入力又は出力と該外部端子とを接
    続する手段とを有することを特徴とする複合チップ。
JP61259275A 1986-10-30 1986-10-30 複合チツプ Pending JPS63113376A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61259275A JPS63113376A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 複合チツプ

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JP61259275A JPS63113376A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 複合チツプ

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Publication Number Publication Date
JPS63113376A true JPS63113376A (ja) 1988-05-18

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ID=17331830

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JP61259275A Pending JPS63113376A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 複合チツプ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS635278A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Nec Corp 半導体集積回路の試験回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS635278A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Nec Corp 半導体集積回路の試験回路

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