JPS63255672A - 回路ブロツクテスト回路 - Google Patents

回路ブロツクテスト回路

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Publication number
JPS63255672A
JPS63255672A JP62089551A JP8955187A JPS63255672A JP S63255672 A JPS63255672 A JP S63255672A JP 62089551 A JP62089551 A JP 62089551A JP 8955187 A JP8955187 A JP 8955187A JP S63255672 A JPS63255672 A JP S63255672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
block
test
input
circuit block
Prior art date
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Pending
Application number
JP62089551A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyo Tominaga
冨永 泰代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS63255672A publication Critical patent/JPS63255672A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路の内部回路を複数の部分回路ブロ
ックに分けてブロック単位でテストする回路ブロックテ
スト回路に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の集積回路13の内部回路の一例を示した
ものであり、図において、1は第1の部分回路ブロック
、2は第2の部分回路ブロック、3は第3の部分回路ブ
ロック、4は第1の入力ピン、5は第1の出力ピン、6
は第2の出力ピンである。
次に、動作について説明する。第1の入力ヒン4からデ
ータを入力し、第1の出力ピン5の出力をみることによ
って第1の部分回路ブロック1のテストを、第1の入力
ピン4からデータを入力し、第2の出力ピン6の出力を
みることによって第1の部分回路ブロック1、第2の部
分回路ブロック2及び第3の部分回路ブロック3の全体
のテストを行う。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の回路ブロックテスト回路は、以上のように構成さ
れているので、テストプランニングが困難であり、また
、回路の一部変更のために、全体のテストパターンを変
更する必要があるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するために4され
たもので、部分回路ブロックをそれぞれ独号してテスト
できる回路ブロックテスト回路を得ることを目的とする
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る回路ブロックテスト回路は、相互に直列
接続される複数段の部分回路ブロックの2段目以後の入
力側にマルチプレクサを接続し、該マルチプレクサを介
して後段の前記部分回路ブロックは前段の前記部分回路
ブロックの出力端と集積回路の外部入力ピンとに接続し
たものである。
〔作用〕゛ こ゛の発明におけるマルチプレクサは、各部分回路ブロ
ックをそれぞれ独立してテストすることができるように
制御する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、前述した従来技術を示す第2図と同−又は
相当部分には同一符号をつけて示している。7は第2の
部分回路ブロック2の入力端に接続された第1のマルチ
プレクサであり、第2の部分回路ブロック2はこの第1
のマルチプレクサ7を介して第1の部分回路ブロック1
の出力端と第1の入力ピン4とにそれぞれ接続されてい
る。8は第2のマルチプレクサであり、そのへ力端は第
1.第2の部分回路ブロック1′、2の各出力端に接続
され、且つその出力端は第1の出力ピン5に接続されて
いる−09は第3の部分回路ブロック3の入力端に接続
された第3のマルチプレクサであり、第3の部分回路ブ
ロック3はこの第3のマルチプレクサ9を介して第2の
部分回路ブロック2の出力端と第1の入力ピン4とにそ
れぞれ接続されている。10,11.12はテスト選択
入力ピンであり、各マルチプレクサ7、’8.”9のセ
レクト端子に接続されている。
次に、動作について説明する。まず、通常使用時は、第
1の部分回路ブロック1の出力が第2の部分回路ブロッ
ク2の入力となり、第2の部分回路ブロック2の出力が
第3の部分回路ブロック3の入力となっている。そこで
、テスト選択入力ピン10.11をテストモードに変え
、第2の部分回路ブロック2の入出力端を第1の入力ピ
ン4と第1の出力ピン5につなく。そして、第1の入力
ピン4からデータを入力し、第1の出力ピン5の出力を
みることによって、第2の部分回路ブロック2のテスト
を行う。また、テスト選択入力ピン12をテストモード
に変え、第3の部分回路ブロック3の入力端を第1の入
力ピン4につなぎ、第1の入力ピン4.第2の出力ピン
6を使って第3の部分回路ブロック3のテストを行う。
さらに、テスト選択入力ピン11をテストモードに変え
ると1.第1の部分回路ブロック1と第2の部分回路ブ
ロック2の2段のテストが行え、テスト選択入力ピン1
0をテストモードに変えると第2の部分回路ブロック2
と第3の部分回路ブロック3の2段のテストが行える。
なお、上記実施例では第1の部分回路ブロック1への第
1の入力ピン4に、第2の部分回路ブロック2及び第3
の部分回路ブロック3のテスト用入力信号線を接続した
場合を示したが、更に他の部分回路ブロックのテスト用
入力信号線を接続してもよい。
同様に、第1の出力ピン5にも他の部分回路ブロックの
テスト用出力信号を導くことができる。
テスト用入出力信号を通常動作時に使用する集積回路の
外部ピンに接続するのは、集積回路の外部ピンを減らす
ためのものであり、もちろんテスト用の外部ピンに接続
しても上記実施例と同様の効果を奏する。
上記実施例では、部分回路ブロックが3段の場合につい
て説明したが、部分回路ブロックは2段以上であれば何
段でもよい。  □ 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、相互に直列接続され
る複数段の各部分回路ブロックの2段目以後の入力側に
マルチプレクサを接続し、このマルチプレクサを介して
後段の部分回路ブロックの入力端を前段の部分回路ブロ
ックの出力端と集積回路の外部入力ピンと□に接続する
ように構成したので、部分回路ブロックをそれぞれ独立
してテストすることができる。従って、この発明によれ
ば、新規設計の場合は、テストプランニングが容易であ
り、流用の場合は従来のテストパターンがそのまま使用
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例による回路ブロックテス
ト回路を示すブロック図、第2図は、従来の回路ブロッ
クテスト回路を示すブロック図である。 1は第1の部分回路ブロック、2は第2の部分回路ブロ
ック、3は第3の部分回路ブロック、4は第1の入力ピ
ン、5は第1の出力ピン、6は第2の出力ピン、7,8
.9は第1〜第3のマルチプレクサ、10,11,1.
2はテスト選択入力ピン、13は集積回路。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  集積回路の内部回路を複数の部分回路ブロックに分け
    て直列接続し、これら部分回路ブロックのテストを行う
    回路ブロックテスト回路において、相互に直列接続され
    る複数段の前記各部分回路ブロックの2段目以降の入力
    側にマルチプレクサが接続され、前記マルチプレクサを
    介して後段の前記部分回路ブロックの入力端は前段の前
    記部分回路ブロックの出力端と前記集積回路の外部入力
    ピンとに接続されていることを特徴とする回路ブロック
    テスト回路。
JP62089551A 1987-04-10 1987-04-10 回路ブロツクテスト回路 Pending JPS63255672A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002168917A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Fujitsu Ltd 半導体回路
US7051254B2 (en) 2001-06-12 2006-05-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit device and method for designing a semiconductor integrated circuit device

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