JPS6222840A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
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- C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
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- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とポリ
アミド系樹脂からなる成型用樹脂組成物に関する。
アミド系樹脂からなる成型用樹脂組成物に関する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とポリアミドと
の組成物は前記共重合体ケン化物に基ずく酸素遮断性、
耐油性、耐溶剤性に、ポリアミドに基づく耐衝撃強度が
付与された有用な性能を有していることから、その溶融
成型物は食品包装用のフィルム、シート、容器をはじめ
多種の用途に用いられている。文献上も例えば特公昭l
I弘−コtIλクク号公報にはナイロン6やナイロン6
6等とエチレン−酢酸ビニル共1合体ケン化物よシなる
成型物が記載されている。
の組成物は前記共重合体ケン化物に基ずく酸素遮断性、
耐油性、耐溶剤性に、ポリアミドに基づく耐衝撃強度が
付与された有用な性能を有していることから、その溶融
成型物は食品包装用のフィルム、シート、容器をはじめ
多種の用途に用いられている。文献上も例えば特公昭l
I弘−コtIλクク号公報にはナイロン6やナイロン6
6等とエチレン−酢酸ビニル共1合体ケン化物よシなる
成型物が記載されている。
しかしながら、かかる組成物は溶融成型を長時間にわた
って連続して行なうと、溶融物中にゲルが発生した)、
押出機のスクリュ一部、吐出部等に樹脂カスがたまり、
それが原因で成形物の物性を損なうとか、はなはだしい
時にはスクリーンやノズルが詰まるため一旦成型を中止
して押出機を解体して、付着物を除去するこ叔が余儀な
くされ、成型作業の効率面でロンゲラ各 ン注が劣yという実用上のトラブルが発生する傾向があ
る。
って連続して行なうと、溶融物中にゲルが発生した)、
押出機のスクリュ一部、吐出部等に樹脂カスがたまり、
それが原因で成形物の物性を損なうとか、はなはだしい
時にはスクリーンやノズルが詰まるため一旦成型を中止
して押出機を解体して、付着物を除去するこ叔が余儀な
くされ、成型作業の効率面でロンゲラ各 ン注が劣yという実用上のトラブルが発生する傾向があ
る。
かかる対策として、特開昭5F−’1g7412号公報
、特開昭j−1−717!0号公報には、ボリア′ミド
を共重合変性してロングラン性を改嵜する方法が提案さ
れているが、せいぜい数IO時時間区の連続溶融成型が
可能になるに過ぎず、工業的規模での溶融成型に当って
は更に長期間にわたって連続運転が出来ればそれだけ有
利であることは言うまでもない。
、特開昭j−1−717!0号公報には、ボリア′ミド
を共重合変性してロングラン性を改嵜する方法が提案さ
れているが、せいぜい数IO時時間区の連続溶融成型が
可能になるに過ぎず、工業的規模での溶融成型に当って
は更に長期間にわたって連続運転が出来ればそれだけ有
利であることは言うまでもない。
本発明者等はかかる課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、(1)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物と
(II)末端カルボキシル基(−000H)の数(AJ
と末端−〇〇)iRR’基(但し、Rは炭素数l〜−コ
の炭化水素基、R′は水素原子または炭素数/〜22の
炭化水素基を示す)の数(Inとの比樹脂とからなる組
成物は溶融成型時のロングラン性がすぐれ、ゲルの発生
やカスの付着等のトラブルが全くおこることなく長期間
にわたって、物性の良好な成型物を製造し得るという顕
著な効果t−奏することを°見出し本発明を完成するに
到った。
結果、(1)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物と
(II)末端カルボキシル基(−000H)の数(AJ
と末端−〇〇)iRR’基(但し、Rは炭素数l〜−コ
の炭化水素基、R′は水素原子または炭素数/〜22の
炭化水素基を示す)の数(Inとの比樹脂とからなる組
成物は溶融成型時のロングラン性がすぐれ、ゲルの発生
やカスの付着等のトラブルが全くおこることなく長期間
にわたって、物性の良好な成型物を製造し得るという顕
著な効果t−奏することを°見出し本発明を完成するに
到った。
本発明で用いる、(1]エチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物はエチレン含有基がコo−g。
ケン化物はエチレン含有基がコo−g。
モル%、好ましくは43〜60モル%、酢酸ビニル成分
のケン化度がデOモル%以上、好ましくは93モル%以
上のものが通常便用される。
のケン化度がデOモル%以上、好ましくは93モル%以
上のものが通常便用される。
エチレン含有基が20モル%以下では高湿時の酸素遮断
性が低下し、一方10モル%以上では酸素遮断性や印刷
適性等の物性が劣化する。又、ケン化度が90モル%以
下では酸素遮断性や耐湿性が低下する。かかるケン化物
の中でも極限粘度(11%の含水フェノール溶液として
30℃で測定)がO87〜八A;dL/l!好ましくは
o、t〜/、、? tsL/11のものが成型物の機械
的強度の面で好適に使用される。
性が低下し、一方10モル%以上では酸素遮断性や印刷
適性等の物性が劣化する。又、ケン化度が90モル%以
下では酸素遮断性や耐湿性が低下する。かかるケン化物
の中でも極限粘度(11%の含水フェノール溶液として
30℃で測定)がO87〜八A;dL/l!好ましくは
o、t〜/、、? tsL/11のものが成型物の機械
的強度の面で好適に使用される。
又、共重合体ケン化物は更に少量のプロピレン、イソブ
チン、α−オクテン、α−ドデセン。
チン、α−オクテン、α−ドデセン。
α−オクタデセン等のα−オレフィン、不飽和カルホン
酸又はその塩・部分アルキルエステル完全アルキルエス
テル・ニトリルeアミド0無水物・不飽和スルホン酸又
はその塩等のコモノマーを含んでいても差支えない。
酸又はその塩・部分アルキルエステル完全アルキルエス
テル・ニトリルeアミド0無水物・不飽和スルホン酸又
はその塩等のコモノマーを含んでいても差支えない。
又、本発明で使用するポリアミド系樹脂は末R′は水素
原子または炭素数/〜−一の炭化水素または二塩基酸と
ジアミン等の重合または共重合によって得られるポリア
ミドの末端カルボキシル基をN−置換アミド変性したも
のである。
原子または炭素数/〜−一の炭化水素または二塩基酸と
ジアミン等の重合または共重合によって得られるポリア
ミドの末端カルボキシル基をN−置換アミド変性したも
のである。
通常はモノ置換アミド変性(R’が水素原子)が実用的
であるが、ジ置換アミド変性であっても差支えない。
であるが、ジ置換アミド変性であっても差支えない。
本発明のポリアミド系樹脂を製造するKは、ポリアミド
原料を。
原料を。
■ 炭素数7−λコのモノアミン、
■ 炭素数7〜−一のモノアミンと、炭素数−〜23の
モノカルボン酸 の存在下xm合させる。
モノカルボン酸 の存在下xm合させる。
上記ポリアミドの原料としては、具体的には、e−カプ
リルラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、
ラウリルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンの
ようなラクタム類、6−アミノカプロン識、7−アミン
へブタン酸、ターアミノノナンhRs ’ /−アミ
ノウンデカン酸のよりなω−アミノ酸類、アジピン酸、
グルタル酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘ
キサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサン
ジオン&、エイコサジエンジオジ酸、ジグリコール酸、
2.2.ダートリメチルアジピン酸、キシリレンジカル
ボン酸、。
リルラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、
ラウリルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンの
ようなラクタム類、6−アミノカプロン識、7−アミン
へブタン酸、ターアミノノナンhRs ’ /−アミ
ノウンデカン酸のよりなω−アミノ酸類、アジピン酸、
グルタル酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘ
キサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサン
ジオン&、エイコサジエンジオジ酸、ジグリコール酸、
2.2.ダートリメチルアジピン酸、キシリレンジカル
ボン酸、。
へグーシクロへキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
s、i、y (またはxsrt:tt ) −)ジブチ
ルへキシリレンジアミン、ビス−(11,ti’−アミ
ノシクロヘキシル)メタン、メタキシリレンジアミンの
ようなジアミンvhどが挙げられる。
ソフタル酸のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
s、i、y (またはxsrt:tt ) −)ジブチ
ルへキシリレンジアミン、ビス−(11,ti’−アミ
ノシクロヘキシル)メタン、メタキシリレンジアミンの
ようなジアミンvhどが挙げられる。
炭素数/〜2.2のモノアミンとしては、メチルアミン
、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチ
ルアミン、−一エチルヘキシルアミン、ノニルアミン、
デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ト
リデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルア
ミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オク
タデシルンアミン、エイコシルアミン、トコジルアミン
のような脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、メ
チルシクロヘキシルアミンのような脂環式モノアミン、
ベンジルアミン、β−フェニルエチルアミンのような芳
香族モノアミン、 N、N−ジメチルアミン、N、N
−ジエチルアミン、N、N−ジエチルアミン、N、N−
ジブチルアミン、 N、N−ジエチルアミン、N、N−
ジオクチルアミン、N、N−ジデシルアミンのような対
称第二アミン、N−メチル−N−エチルアミン、N−メ
チル−N−ブチルアミン、N−メチル−N−ドデシルア
ミン、N −メチル−N−オクタデシルアミン、N−エ
チル−N−ヘキサデシルアミン、N−エチル−N−オク
タデシルアミン、N−プロピル−N−ヘキサデシルアミ
ン、N−メチル−N−シクロヘキシルアミン、N−メチ
ル−N−ベンジルアミンのような混成第二アミンなどが
あげられる。
、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチ
ルアミン、−一エチルヘキシルアミン、ノニルアミン、
デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ト
リデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルア
ミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、オク
タデシルンアミン、エイコシルアミン、トコジルアミン
のような脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、メ
チルシクロヘキシルアミンのような脂環式モノアミン、
ベンジルアミン、β−フェニルエチルアミンのような芳
香族モノアミン、 N、N−ジメチルアミン、N、N
−ジエチルアミン、N、N−ジエチルアミン、N、N−
ジブチルアミン、 N、N−ジエチルアミン、N、N−
ジオクチルアミン、N、N−ジデシルアミンのような対
称第二アミン、N−メチル−N−エチルアミン、N−メ
チル−N−ブチルアミン、N−メチル−N−ドデシルア
ミン、N −メチル−N−オクタデシルアミン、N−エ
チル−N−ヘキサデシルアミン、N−エチル−N−オク
タデシルアミン、N−プロピル−N−ヘキサデシルアミ
ン、N−メチル−N−シクロヘキシルアミン、N−メチ
ル−N−ベンジルアミンのような混成第二アミンなどが
あげられる。
また、炭素数λ〜λJのモノカルボン酸としては、酢酸
、プロピオン威、酪鹸、吉草酸、カプロン酸、エナント
酸、カプリル識、カプリン酸、ペラルゴンば、ウンデカ
ン酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ミリ
ストレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸、アラキン酸、ベヘン酸のような脂肪族
モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、メチルシ
クロヘキサンカルボン酸のような脂環式モノカルボン酸
、安息香酸、トルイル酸、エチル安息香酸、フェニル酢
酸のような芳香族モノカルボン酸などがあげられる。
、プロピオン威、酪鹸、吉草酸、カプロン酸、エナント
酸、カプリル識、カプリン酸、ペラルゴンば、ウンデカ
ン酸、ラウリル酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ミリ
ストレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸、アラキン酸、ベヘン酸のような脂肪族
モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、メチルシ
クロヘキサンカルボン酸のような脂環式モノカルボン酸
、安息香酸、トルイル酸、エチル安息香酸、フェニル酢
酸のような芳香族モノカルボン酸などがあげられる。
また、必要に応じて上記モノアミンまたはモノアミンと
モノカルボン酸の他に1エチレンジアミン、トリメチレ
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジ
アミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン
、ドデカメチレンシアきン、トリデカメチレンジアミン
、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジ
アミン、s、−te4!(またはλ、L& ) −トリ
メチルへキサメチルレンジアミンのような脂肪族ジアミ
ン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジ
アミン、ビス−(++e’−アはノシクロヘキシル)メ
タンのような脂環式ジアミン、キシリレンジアミンのよ
うな芳香族ジアミンのようなジアミン類や、マロン酸、
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン
酸、ドデカンジオン酸、トリデカジオン酸、テトラデカ
ジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸
、オクタデカジオン酸、オクタデセンジオン酸、エイコ
サンジオン酸、エイコセンジオン酸、トコサンジオン酸
、 !+−214’−)ジブチルアジビン酸のような脂
肪族ジカルボン酸、へグーシクロヘキサンジカルボン酸
のような脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、7タル酸、キシリレンジカルボン酸のような芳香
族ジカルボン酸のようなジカルボン酸類を共存させるこ
ともできる。
モノカルボン酸の他に1エチレンジアミン、トリメチレ
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジ
アミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン
、ドデカメチレンシアきン、トリデカメチレンジアミン
、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジ
アミン、s、−te4!(またはλ、L& ) −トリ
メチルへキサメチルレンジアミンのような脂肪族ジアミ
ン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジ
アミン、ビス−(++e’−アはノシクロヘキシル)メ
タンのような脂環式ジアミン、キシリレンジアミンのよ
うな芳香族ジアミンのようなジアミン類や、マロン酸、
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン
酸、ドデカンジオン酸、トリデカジオン酸、テトラデカ
ジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセンジオン酸
、オクタデカジオン酸、オクタデセンジオン酸、エイコ
サンジオン酸、エイコセンジオン酸、トコサンジオン酸
、 !+−214’−)ジブチルアジビン酸のような脂
肪族ジカルボン酸、へグーシクロヘキサンジカルボン酸
のような脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、7タル酸、キシリレンジカルボン酸のような芳香
族ジカルボン酸のようなジカルボン酸類を共存させるこ
ともできる。
本発明のポリアミド系樹脂を展進する反応は、前記した
ポリアミド原料を用い、常法に従つて反応を開始すれば
よく、上記カルボン酸およびアミンは反応開始時から減
圧下の反応を始めるまでの任意の段階で添加することが
できる。また、カルボン酸とアミンとは同時に加えても
、別々に加えてもよい。
ポリアミド原料を用い、常法に従つて反応を開始すれば
よく、上記カルボン酸およびアミンは反応開始時から減
圧下の反応を始めるまでの任意の段階で添加することが
できる。また、カルボン酸とアミンとは同時に加えても
、別々に加えてもよい。
カルボン酸およびアミンの使用量は、そのカルボキシル
基およびアミン基の量として、ポリアミド原料1モル(
繰返し単位を構成するモノマー又バーE:/マーユニッ
ト1モル)ニ対シテソれぞれコル−0m091モル、好
ましくはj−/デmeq 1モルである(アミン基の当
量は、カルボン酸7当量と/:lで反応してアミド結合
を形成するアミノ基の量を/当量とする)。
基およびアミン基の量として、ポリアミド原料1モル(
繰返し単位を構成するモノマー又バーE:/マーユニッ
ト1モル)ニ対シテソれぞれコル−0m091モル、好
ましくはj−/デmeq 1モルである(アミン基の当
量は、カルボン酸7当量と/:lで反応してアミド結合
を形成するアミノ基の量を/当量とする)。
この量があまシに少ないと本ダ発明の効果を有するポリ
アミド系樹脂を製造することができなくなる。逆に多す
ぎると粘度の高いボリアきドラ展進することが困難とな
シ、ポリアミド系樹脂の物性に悪影響を及ぼすようにな
る。
アミド系樹脂を製造することができなくなる。逆に多す
ぎると粘度の高いボリアきドラ展進することが困難とな
シ、ポリアミド系樹脂の物性に悪影響を及ぼすようにな
る。
また、反応圧力は反応終期をダ00 Torr以下で行
なうのがよ(、好ましくはJ 00 Tcrr以下で行
なうのがよい。反応終期の圧力が高いと希望する相対粘
度のものが得られない。圧力が低いことは不都合はない
。
なうのがよ(、好ましくはJ 00 Tcrr以下で行
なうのがよい。反応終期の圧力が高いと希望する相対粘
度のものが得られない。圧力が低いことは不都合はない
。
減圧反応の時間はO,S時間以上、通常7〜2時間行な
うのがよい。
うのがよい。
本発明のポリアミド系樹脂が末端に有する一CONRR
’基におけるR又はR′で示される炭化水素基としては
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、−一エチ
ルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ド
デシル基、トリデシル基、テトラデシル基、テトラデシ
ル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル
基、オクタデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、
トコシル基のような脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル
基、メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基
のような脂環式炭化水素基1.フェニル基、トルイル基
、ベンジル基、β−フェニルエチル基のような芳香族炭
化水素基などが挙げられる。
’基におけるR又はR′で示される炭化水素基としては
、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、−一エチ
ルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ド
デシル基、トリデシル基、テトラデシル基、テトラデシ
ル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル
基、オクタデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、
トコシル基のような脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル
基、メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基
のような脂環式炭化水素基1.フェニル基、トルイル基
、ベンジル基、β−フェニルエチル基のような芳香族炭
化水素基などが挙げられる。
ポリアミド系樹脂の末ffi −000H基O−0ON
RR’基への変換割合は、ポリアミド系樹脂の製造時に
アミン又はアミンとカルボン酸を存在させることによっ
て調節されるが本発明においてはこの変換の程度は一0
00H基の5モル9以上、好ましくは10モル%以上が
一〇〇NRR’基に変換さ五ていることが好ましく、か
つ、変換されていない一000H基の量は30μeq/
I′″ポリマー以下、好ましくは’I OBeq/ 1
トボリマー以下であることが望ましい。この変換の程度
が小さいと本発明の効果が期待できなくなる。逆に変換
の程度を大きくすることに物性の面からは不都合はない
が、製造が困難となるので、変性されない末端カルボキ
シル基の量がlμeq/l111ポリマーとなる程度に
止めるのが得策である。
RR’基への変換割合は、ポリアミド系樹脂の製造時に
アミン又はアミンとカルボン酸を存在させることによっ
て調節されるが本発明においてはこの変換の程度は一0
00H基の5モル9以上、好ましくは10モル%以上が
一〇〇NRR’基に変換さ五ていることが好ましく、か
つ、変換されていない一000H基の量は30μeq/
I′″ポリマー以下、好ましくは’I OBeq/ 1
トボリマー以下であることが望ましい。この変換の程度
が小さいと本発明の効果が期待できなくなる。逆に変換
の程度を大きくすることに物性の面からは不都合はない
が、製造が困難となるので、変性されない末端カルボキ
シル基の量がlμeq/l111ポリマーとなる程度に
止めるのが得策である。
上記−0ONftR’基のRおよびR′で示される炭化
水素基は、ポリアミド系樹脂を塩酸を用いて加水分解後
、ガスクロマトグラフィーにより測定する。−〇〇〇H
基はポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、0
.IN苛性ソーダで滴定して測定する。
水素基は、ポリアミド系樹脂を塩酸を用いて加水分解後
、ガスクロマトグラフィーにより測定する。−〇〇〇H
基はポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、0
.IN苛性ソーダで滴定して測定する。
ポリアミド系樹脂の末端基としては、上記した一001
JRft’基の他に、前記したポリアミド原料に由来す
る一000H基および−NH,基がある。
JRft’基の他に、前記したポリアミド原料に由来す
る一000H基および−NH,基がある。
末端アミノ基については、変性されていても、変性され
ていなくても差し支えないが、流動性および溶融熱安定
性がよいことから上記した炭化水素で変性されているこ
とが好ましい。
ていなくても差し支えないが、流動性および溶融熱安定
性がよいことから上記した炭化水素で変性されているこ
とが好ましい。
−N )1.基はポリアミド系樹脂をフェノールに溶解
し、0.0よN塩酸で滴定して測定する。
し、0.0よN塩酸で滴定して測定する。
本発明のポリアミド系樹脂の相対粘度は〔ηrel〕、
J工SKAざ10に従って9g%硫酸中濃度/%、温度
、25℃で測定した値で−〜6、好ましくはコ〜Sであ
る。相対粘度が低すぎるとストランド化しチップ化する
ことが困難となシ、製造上不都合となる。逆に高過き゛
ると成型性が悪くなる。
J工SKAざ10に従って9g%硫酸中濃度/%、温度
、25℃で測定した値で−〜6、好ましくはコ〜Sであ
る。相対粘度が低すぎるとストランド化しチップ化する
ことが困難となシ、製造上不都合となる。逆に高過き゛
ると成型性が悪くなる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(1)と上記ポ
リアミド系樹脂[IJとの混合比は特に制限はないが通
常重量基準で(1)/(I)= 9ざ/、2〜2798
:好ましくはテvj〜10/ヂOが適当である。 1
qg/s以上でエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
の衝撃強度改善等の物性向上効果が認められず、−万一
/ヂざ以下ではポリアミド系樹脂の酸素遮断性の改善効
果が得られない。
リアミド系樹脂[IJとの混合比は特に制限はないが通
常重量基準で(1)/(I)= 9ざ/、2〜2798
:好ましくはテvj〜10/ヂOが適当である。 1
qg/s以上でエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
の衝撃強度改善等の物性向上効果が認められず、−万一
/ヂざ以下ではポリアミド系樹脂の酸素遮断性の改善効
果が得られない。
本発明の組成物は溶融成型によシペレット。
フィルム、シート、容器、棒等の各種成型品等に成型さ
れる。溶融成型法としては押出成型、プロー成型、射出
成型等公知の成型手段が採用される。
れる。溶融成型法としては押出成型、プロー成型、射出
成型等公知の成型手段が採用される。
溶融成型温度はl5O−270℃の範囲、更に詳しくは
押出機の吐出部@度200−2@0℃、スクリュー圧縮
部温度/ざ0−.230℃から選ぶことが出来る。
押出機の吐出部@度200−2@0℃、スクリュー圧縮
部温度/ざ0−.230℃から選ぶことが出来る。
本発明の樹脂組成物には各種の安定剤、フィラー、顔料
、染料、滑剤、ブロッキング防止剤あるいは各種熱可塑
性樹脂等の周知の添加剤を配合しても差支えない。
、染料、滑剤、ブロッキング防止剤あるいは各種熱可塑
性樹脂等の周知の添加剤を配合しても差支えない。
本発明においてはポリアミド系樹脂としてその末端のカ
ルボキシル基がN−ff1換カルボン酸アミド基に変換
されたものを用いることによつルがおこる恐れがない。
ルボキシル基がN−ff1換カルボン酸アミド基に変換
されたものを用いることによつルがおこる恐れがない。
次に実例を挙げて本発明の組成物を更に具体的に説明す
る。
る。
ポリアミド系樹脂の製造
以下め方法にて6ai類のポリアミド系樹脂を製造した
。
。
2001のオートクレーブに、ε−カグロラクタムto
icg、水へ−〜と、下記第1表に示す量のモノアミン
およびカルボンit−仕込み、望紫雰囲気にして豐閉し
てコよ0℃に昇温し攪拌下コ時間加圧下に反応を行なっ
た後、徐々に放圧して下記第1表に示す圧力まで減圧し
、λ時ンドとして抜き出してチップ化し、沸水を用いて
未反応モノマーを抽出除去して乾燥した。
icg、水へ−〜と、下記第1表に示す量のモノアミン
およびカルボンit−仕込み、望紫雰囲気にして豐閉し
てコよ0℃に昇温し攪拌下コ時間加圧下に反応を行なっ
た後、徐々に放圧して下記第1表に示す圧力まで減圧し
、λ時ンドとして抜き出してチップ化し、沸水を用いて
未反応モノマーを抽出除去して乾燥した。
得られたポリアミド樹脂の相対粘度、末端−〇〇〇H基
景、末端−Ng、基および末端−coon基の数(Al
と末端−0ONR’R基の数(Blとの比((Bl/(
A]+(B) X / o o、モル%)を第1表に示
す。
景、末端−Ng、基および末端−coon基の数(Al
と末端−0ONR’R基の数(Blとの比((Bl/(
A]+(B) X / o o、モル%)を第1表に示
す。
二チVノー酢酸ビニル共重合体ケン化物第λ表に示す如
(p種類のケン化物全準備した。
(p種類のケン化物全準備した。
実施例/〜/4t
ポリアミド系樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケ
ン化物のベレットヲヘンシェルミギサーを用いて混合し
T−ダイ金偏えた押出機に供給して溶融混練し、T−ダ
イから押出して厚み20μのフィルムラ展進した。押出
成型の条件は以下の過多である。
ン化物のベレットヲヘンシェルミギサーを用いて混合し
T−ダイ金偏えた押出機に供給して溶融混練し、T−ダ
イから押出して厚み20μのフィルムラ展進した。押出
成型の条件は以下の過多である。
スクリュー : フルフライトスクリュー押出温度 :
押出機 2.30℃; ダイ
−l/、O′Cスクリュー回転数 ; グQ rp
m 得られた結果を第3表及び第弘表に示す。
押出機 2.30℃; ダイ
−l/、O′Cスクリュー回転数 ; グQ rp
m 得られた結果を第3表及び第弘表に示す。
第 q 表
(注)N−6単猫使用の場合、酸素透過呂はto(注)
耐ピンホール性は1Ioo°ひね)(3,3インチ直進
)後2.5インチ直進の条件下1100回にわたってテ
°ストし発生ピンホール数を表示した。
耐ピンホール性は1Ioo°ひね)(3,3インチ直進
)後2.5インチ直進の条件下1100回にわたってテ
°ストし発生ピンホール数を表示した。
酸素透過率は、21℃7に%RE下で測定π−
した。(ac/ykすlhr # aim )〔発明の
効果〕 本発明の樹脂組成物は溶融安定性が極めて良好であシ、
成型品とじ九場合機械的特性や酸素逅断注がすぐれてい
る。
効果〕 本発明の樹脂組成物は溶融安定性が極めて良好であシ、
成型品とじ九場合機械的特性や酸素逅断注がすぐれてい
る。
特許出願人 日本合成化学工業株式会社三菱化成工業株
式会社 手続ネ市jE書(自発) 2 発明の名称 樹脂組成物 (ばか1名) 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6 補正の内容 (1)明細書第22頁第2〜3行に「1100回にわた
って」とあるのを、「100回にわたって」と訂正する
。
式会社 手続ネ市jE書(自発) 2 発明の名称 樹脂組成物 (ばか1名) 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6 補正の内容 (1)明細書第22頁第2〜3行に「1100回にわた
って」とあるのを、「100回にわたって」と訂正する
。
−以上
一?、″顧\:
手続補正書(自発)
昭和ル1年グ月J 日
特許庁長官殿 イ1ぐ
1 事件の表示 昭和6θ年 特 許 願第 / 61
!;91 号2 発 明 の名称 樹脂組成物 3 補正をする者 出願人 (≠to) 日本合成化学工業株式会社(r
96) 三菱化成工業株式会社 4代理人〒100 (ほか 1 名) 5 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄6
補正の内容 (1)明細書第22頁第6行と第7行の間に、以下の実
施例を追加する。 、、!ご゛(]4 A 肴
。
!;91 号2 発 明 の名称 樹脂組成物 3 補正をする者 出願人 (≠to) 日本合成化学工業株式会社(r
96) 三菱化成工業株式会社 4代理人〒100 (ほか 1 名) 5 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄6
補正の内容 (1)明細書第22頁第6行と第7行の間に、以下の実
施例を追加する。 、、!ご゛(]4 A 肴
。
「実施例15
xootのオートクレーブに、ヘキサメチレンジアミン
・アジピン酸塩の40%水溶液KJklを仕込み、窒素
雰囲気にして密閉し内圧をlり、s kg /、 di
aに保ちなから内温をコロ0℃に昇温し、1.S時間
保持した後、徐々に放圧し、コ、s k41 / cr
d aの時点で下記第5表に示すモノアミンを圧入して
/、5時間同温度圧力下保持した。次いで更に放圧後下
記第S表に示す圧力まで減圧し、ハよ時間減圧下反尾、
を行なった。
・アジピン酸塩の40%水溶液KJklを仕込み、窒素
雰囲気にして密閉し内圧をlり、s kg /、 di
aに保ちなから内温をコロ0℃に昇温し、1.S時間
保持した後、徐々に放圧し、コ、s k41 / cr
d aの時点で下記第5表に示すモノアミンを圧入して
/、5時間同温度圧力下保持した。次いで更に放圧後下
記第S表に示す圧力まで減圧し、ハよ時間減圧下反尾、
を行なった。
窒素を導入して常圧に復圧後、攪拌を止めてストランド
として抜き出しチップ化、乾燥した。
として抜き出しチップ化、乾燥した。
得られたポリアミド樹脂の相対粘度、末端−〇〇〇H基
量、末端−NH,基量および末端−COOH基の数(N
と末端−〇〇NR’R基の数(B)との比 ((B) 、4(A) + (B))x t oθ、モ
ル%)を第5表に示す。
量、末端−NH,基量および末端−COOH基の数(N
と末端−〇〇NR’R基の数(B)との比 ((B) 、4(A) + (B))x t oθ、モ
ル%)を第5表に示す。
第 S 表
上記ポリアミド樹脂及び実施例1で用いたのと同じエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(E −i )のベ
レットを//9の混合比で混合し、実施例1におけると
同様にしてフィルムを製造して評価を行なった。
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(E −i )のベ
レットを//9の混合比で混合し、実施例1におけると
同様にしてフィルムを製造して評価を行なった。
結果を下記第6表に示す。
第6表
」
以上
Claims (2)
- (1)(i)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物と
、 (ii)末端カルボキシル基(−COOH)の数(A)
と、末端−CONRR′基(但し、Rは炭素数1〜22
の炭化水素基、R′は水素原子または炭素数1〜22の
炭化水素基を示す)の数(B)との比が、 [(B)/(A)+(B)]×100≧5 を満足するポリアミド系樹脂とからなる樹脂組成物 - (2)(i)と(ii)との重量配合比が(i)/(i
i)=98/2〜2/98である特許請求の範囲第1項
記載の組成物
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US06/884,068 US4795781A (en) | 1985-07-22 | 1986-07-10 | Resin composition of a saponified ethylene vinyl acetate copolymer and a polyamide resin |
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- 1985-07-22 JP JP60161591A patent/JPS6222840A/ja active Granted
-
1986
- 1986-07-10 US US06/884,068 patent/US4795781A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-21 DE DE19863624577 patent/DE3624577A1/de active Granted
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