JP2704744B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の耐
衝撃性や耐屈曲疲労性を改善し、成型物等の用途に有用
な樹脂組成物を提供する。
[従来の技術] エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は剛性、硬
度、耐摩耗性、帯電防止性、耐寒性などの点で他の成形
用樹脂に比し顕著に優れているが、耐衝撃性、耐屈曲疲
労性については必ずしも充分ではないという難点があ
る。しかしてエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の
耐衝撃性を向上させるために、従来、ブチレングリコー
ル、ジオクチルフタレート等の可塑剤を添加する方法や
エチレン−酢酸ビニル共重合体をブレンドする方法が行
われているが、前者の方法は可塑剤のブリーディングの
問題があると共に成形物の機械的性質を大巾に低下させ
るという欠点があり、又後者の方法は耐衝撃性向上の効
果は大きいが、溶融成形に際し相溶性が劣るために得ら
れた成形物は表面にエチレン−酢酸ビニル共重合体の表
皮を形成し成形物の外観が損なわれる。特に射出成形を
行った場合には得られる成形物は表面にフローマーク、
ジェッテイング等が見られてエチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物特有の好ましい艶が消され、又顔料等を配
合して着色する場合には色ムラが発生し、実用にあたっ
ての障害になっている。
[発明が解決しようとする課題] かかる従来の問題を解決するために、近時エチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物にポリエステルを配合する
方法(特開昭63−218352号公報)、ポリアミドを配合す
る方法(特公昭44−24277号公報)、ポリアミド・ポリ
エーテルブロック共重合体を配合する方法(特開昭60−
139733号公報、特開昭60−161453号公報)等が提案され
ているが、かかる高分子化合物を混合する場合、樹脂間
の相溶性が必ずしも充分でないため、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物の物性改善はもう一息というとこ
ろである。
[課題を解決するための手段] 本発明者等は、ポリエステル・アミド樹脂がエチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物とポリエステル樹脂との
相溶化剤として、特異な性能を発揮することを見出し、
本発明を完成するに至った。即ち本発明は、 「(A)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物100重
量部に、(B)ポリエステル樹脂1〜100重量部及び
(C)ポリエステル・アミド樹脂0.1〜50重量部を配合
してなる樹脂組成物」である。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明で使用する(A)エチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物は、エチレン含有率が20〜80モル%、好まし
くは25〜60モル%、酢酸ビニル成分のケン化度が90モル
%以上、好ましくは95モル%以上のものが通常使用され
る。エチレン含有率が20モル%以下では高湿時の酸素遮
断性が低下し、一方80モル%以上では酸素遮断性や印刷
適性等の物性が劣化する。又、ケン化度が90モル%以下
では酸素遮断性や耐湿性が低下する。かかるケン化物の
中でも極限粘度(15%の含水フェノール溶液として30℃
で測定)が0.7〜1.5dl/g、好ましくは0.8〜1.3dl/gのも
のが成型物の機械的強度の面で好適に使用される。
又、共重合体ケン化物は更に少量のプロピレン、イソ
ブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセ
ン等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸又はその塩・
部分アルキルエステル・完全アルキルエステル・ニトリ
ル・アミド・無水物、不飽和スルホン酸又はその塩等の
コモノマーを含んでいても差支えない。
(B)ポリエステル樹脂とはポリエチレンテレフタレー
トやポリブチレンテレフタレート等をいう。
ポリエチレンテレフタレートは、テレフタル酸又はジ
メチルテレフタレートとエチレングリコールを主成分と
し、これらの重縮合反応で製造されるものであり、エチ
レングリコールの一部をシクロヘキサンジメタノール等
の他のグリコールで置換したもの等も含まれる。
ポリブチレンテレフタレートはジメチルテレフタレー
トと1,4−ブタンジオールとをエステル交換反応させて
生成したビス−(ω−ヒドロキシブチル)−テレフタレ
ートを重縮合させる方法、テレフタル酸と1,4−ブタン
ジオールとの重縮合反応、テレフタル酸又はジメチルテ
レフタレートと1,4−ジアセトキシブタンをエステル交
換反応させた後重縮合する方法等、任意の方法で製造さ
れるものである。
(B)ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が−
50〜25℃、結晶融解熱(△Hu)が30J/g以下であること
が有利であり、Tgが−50℃未満のものは、混合物がブロ
ッキングし、作業性が劣り、Tgが、25℃を超えるもの
は、耐屈曲疲労性、延伸性が問題となる。又、結晶融解
熱(ΔHu)が30J/gを越えるものは、耐屈曲疲労性、延
伸性が低下するので好ましくない。
(C)ポリエステル・アミド樹脂は(A)と(B)との
相溶化剤として機能する。
ポリエステル・アミド樹脂は、ポリマー主鎖中にエス
テル結合とアミド結合、場合によりさらにエーテル結合
を含むポリマーであり、例えば、 .ジカルボン酸、グリコール(エーテル基を有するグ
リコールを含む、以下同様)、及びアミノカルボン酸又
はラクタムをエステル化触媒の存在下に加熱反応させ、
ついで減圧下に加熱重縮合する方法、 .予めジカルボン酸とグリコールをエステル化条件下
に反応させてポリエステルプレポリマーを得、これをア
ミノカルボン酸又はラクタムと減圧下に重縮合する方
法、 .予めアミノカルボン酸又はラクタムを重合させてポ
リアミドオリゴマーを得、これを上記又はにおける
アミノカルボン酸またはラクタムの一部または全部に代
えて用いる方法、 .予めアミノカルボン酸またはラクタムをジカルボン
酸と反応させて両末端がカルボン酸のポリアミドプレポ
リマーを得、これをグリコールと減圧下に反応させる方
法、 などにより製造される。上記製造法の中では、ブロック
タイプのポリエステル・アミド樹脂を得る方法が好まし
い。
ここでジカルボン酸としては、炭素数4以上のジカル
ボン酸、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタ
レン−2,7−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4′−ジカル
ボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、3−スルホ
イソフタル酸ナトリウムなどの芳香族ジカルボン酸、1,
4−ヘキサンジカルボン酸、1,2−又は1,4−シクロヘキ
サンジカルボン酸、シクロヘキシル−4,4′−ジカルボ
ン酸などの脂環式ジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸、
アジピン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸などの脂
肪族ジカルボン酸などが用いられる。これらの中では、
テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、デカンジカルボ
ン酸が重要である。
グリコールとしては、1,4−ブタンジオール、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブ
チレングリコール、ポリヘキシレングリコール、エチレ
ンオキサイド−プロピレンオキサイドブロック又はラン
ダムコポリマーなどが挙げられる。グリコールの分子量
は80〜6000程度が適当である。これらの中では、1,4−
ブタンジオール、ポリエチレングリコールが特に重要で
ある。
アミノカルボン酸又はラクタムとしては、炭素数6以
上のものが用いられ、例えば、ω−アミノカプロン酸、
ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−ア
ミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、11−アミノ
ウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、カプロラクタ
ム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラク
タム、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサ
メチレンジアミン−セバシン酸塩、ヘキサメチレンジア
ミン−イソフタル酸塩、ウンデカメチレンジアミン−ア
ジピン酸塩などが挙げられる。
これらの中では、11−アミノウンデカン酸、12−アミ
ノドデカン酸、カプロラクタムが重要である。
ポリエステル・アミド樹脂の融点は、70〜200℃程度
が適当である。
ポリエステル・アミド樹脂中のアミド成分の含有率は
10〜90モル%であることが好ましく、この範囲からはず
れると相溶性改善効果が充分には奏されなくなる。
(A)、(B)、(C)の配合割合は(A)100重量部
に対して(B)を1〜100重量部、好ましくは3〜30重
量部、(C)を0.1〜50重量部、好ましくは0.1〜20重量
部、特に好ましくは0.1〜10重量部であることが重要で
ある。
(B)が1重量部以下では(A)の耐衝撃性や耐屈曲
疲労性の改善が困難となり、逆に100重量部以上では、
フイルム状成型品の場合酸素遮断性が低下し、射出成型
品の場合フローマーク、ジェッティング等の成型トラブ
ルが顕在化する。
又(C)が0.1重量部以下では相溶化剤としての機能
が果たせず、結果的に(A)の耐衝撃性、耐屈曲疲労性
の向上が達成出来ず、一方、50重量部以上の使用は
(A)の酸素遮断性の低下を招く結果となる。
本発明において(A)エチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物と(B)エステル樹脂(C)ポリエステル・ア
ミド樹脂との組成物は、溶融成型によりペレット、フィ
ルム、シート、容器、繊維、棒、管、各種成型品等に成
型される。これらの粉砕品(回収品を再使用するときな
ど)やペレットを用いて再び溶融成型に供することも多
い。溶融成型法としては、押出成型(T−ダイ押出、イ
ンフレーション押出、ブロー成型、溶融紡糸、異型押
出)、射出成型が主として採用される。
溶融成型温度は、150〜260℃の範囲、更に詳しくは押出
機の吐出部温度160〜260℃、スクリュー圧縮部温度160
〜250℃から選ぶことが多い。上記射出成型法は一般の
射出成型法のほか二色成型、インジエクションブロー成
型法などを含み、寸法精度の良好な成型品を得ることが
できる。
溶融成型においては、上記3種の樹脂以外に、可塑剤
(多価アルコールなど)、安定剤、界面活性剤、架橋性
物質(エポキシ化合物、多価金属塩、無機又は有機の多
塩基酸又はその塩など)、充填剤、着色剤、補強剤とし
ての繊維(ガラス繊維、炭素繊維など)等を適当量配合
することができる。又、他の熱可塑性樹脂を適当量配合
することもでき、かかる熱可塑性樹脂としてはポリオレ
フィン(低・中・高密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレンと炭素
数4以上のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体又はそのケン化物、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリブテン、ポ
リペンテンなど)又はこれらを不飽和カルボン酸又はそ
の誘導体でグラフト変性した変性ポリオレフィン、ポリ
アミド、例えばナイロン6/66共重合体、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリロ
ニトロリル、ポリアセタール、溶融成型可能なポリビニ
ルアルコール系樹脂などが挙げられる。溶融成型方法と
して押出成型法を採用するときには、本願の組成物のみ
を用いて成型する場合だけでなく、該組成物と他の熱可
塑性樹脂とを別に溶融すると共に、コンバイニングアダ
プターやダイの内側又はダイの外で接合させて共押出す
ることもしばしば行われる。又、本願組成物をプラスチ
ックスフィルム、金属箔、紙などの基材フィルムに押出
コートすることもできる。共押出の場合の他の熱可塑性
樹脂としては先に熱可塑性樹脂配合のケースのところで
述べたような熱可塑性樹脂が用いられ、押出コートの場
合のプラスチックスフィルムとしてはセロハン、ポリプ
ロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステル
フィルムなど(これらは一軸又は二軸に延伸されていて
もよく、ポリ塩化ビニリデン系樹脂等で片面又は両面が
コートされていてもよい。)のフィルムやラミネートフ
ィルム等が挙げられる。これらのフィルムあるいは容器
等は食品、医薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材とし
て有用である。
[作用] 本発明においては(A)エチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物と(B)エステル樹脂の組成物に、更に相溶
化剤として(C)ポリエステル・アミド樹脂を添加する
ことによって、(A)の耐衝撃性や耐屈曲疲労性等の機
械的物性、成型品外観が大巾に改善され、実用的な成型
物の製造が可能となる。
[実施例] 次に実施例を挙げて本発明の樹脂組成物を更に説明す
る。
(1)次の材料を準備した。
(C)ポリエステル・アミド樹脂 (C)−1 融点120℃、アミド成分の含有率が40モル%のポリエ
ステル・アミド樹脂〔エステル成分原料はテレフタル酸
/アジピン酸(モル比6/4)と1,4−ブタンジオール、ア
ミド成分原料はε−カプロラクタム〕 (C)−2 融点145℃、アミド成分の含有率が60モル%のポリエ
ステルアミド〔原料は(C)−1と同じ〕 実施例1〜8、対照例1〜4 表に示す如き(A),(B),(C)の各成分を所定
量用い、T−ダイを示した押出機を使用して、以下の条
件下で厚さ30μのフイルムを製造した。
押出機:40mm径押出機 スクリュー:フルフライトスクリュー、L/D=26、圧縮
比3.8 T−ダイ巾:400mm 押出温度:フィードゾーン 180℃ :コンプレッションゾーン 200℃ :メータリングゾーン 230℃ :ダイ 220℃ スクリュー回転数:45rpm フイルム引張速度:30m/min 結果を表に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 67:02) (C08L 23/26 77:12 67:02)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
    化物100重量部に、(B)ポリエステル樹脂1〜100重量
    部及び(C)ポリエステル・アミド樹脂0.1〜50重量部
    を配合してなる樹脂組成物。
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