JP2892485B2 - 性質の改善されたエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物系組成物及びその用途 - Google Patents
性質の改善されたエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物系組成物及びその用途Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、酸素遮断性に優れ、かつ延伸性や成膜性等
の成型加工性や柔軟性等の物性が著しく改善されたエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物系の組成物を提供す
るものである。
の成型加工性や柔軟性等の物性が著しく改善されたエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物系の組成物を提供す
るものである。
［従来の技術］ エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は酸素遮断
性、機械的強度等の諸性質に優れていることから、フィ
ルム、シート、容器、繊維等の各種用途に多用されてい
る。
性、機械的強度等の諸性質に優れていることから、フィ
ルム、シート、容器、繊維等の各種用途に多用されてい
る。
しかし、該共重合体ケン化物はフイルム・シート等の
成型加工時において、その膜厚にバラツキを生じて商品
価値が低下したり、又、成型物の延伸性や柔軟性が不足
するため深絞り加工等の延伸を伴う加工において延伸ム
ラが起こったり、成型物の使用時にピンホール等が発生
して包装材料としての用途に制約を受けるのが現状であ
る。
成型加工時において、その膜厚にバラツキを生じて商品
価値が低下したり、又、成型物の延伸性や柔軟性が不足
するため深絞り加工等の延伸を伴う加工において延伸ム
ラが起こったり、成型物の使用時にピンホール等が発生
して包装材料としての用途に制約を受けるのが現状であ
る。
かかる対策として、例えばエチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物フィルム、シートにポリオレフィン等の耐
水性樹脂をラミネートしたり、あるいは該ケン化物にポ
リオレフィンを配合して、延伸性、柔軟性の改良を行う
ことが試みられている。
合体ケン化物フィルム、シートにポリオレフィン等の耐
水性樹脂をラミネートしたり、あるいは該ケン化物にポ
リオレフィンを配合して、延伸性、柔軟性の改良を行う
ことが試みられている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前者の方法ではラミネート操作が必須
となるし、又、後者の方法ではエチレン−酢酸ビニル共
重合体ケン化物とポリオレフィンとの相溶性が必ずしも
充分でなく、各種添加剤の併用により、その欠点を排除
するための工夫がなされているものの、本質的な解決と
はならず、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が本
来有している特徴を保持しながら、膜厚精度、延伸性、
柔軟性を向上させるには未だ不充分であり、その解決が
望まれるところである。
となるし、又、後者の方法ではエチレン−酢酸ビニル共
重合体ケン化物とポリオレフィンとの相溶性が必ずしも
充分でなく、各種添加剤の併用により、その欠点を排除
するための工夫がなされているものの、本質的な解決と
はならず、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が本
来有している特徴を保持しながら、膜厚精度、延伸性、
柔軟性を向上させるには未だ不充分であり、その解決が
望まれるところである。
［課題を解決するための手段］ 本発明者等はかかる課題を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、 （Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が、 50〜99.5重量％、 （Ｂ）密度0.90〜0.94g/cm3のエチレン系共重合体が 0.4〜50重量％、 （Ｃ）ポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボ
ン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更にポリアミ
ドを反応させてなるグラフト重合体が、 0.1〜15重量％ の割合からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
系組成物がその目的を達成出来ることを見出し本発明を
完成した。
た結果、 （Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が、 50〜99.5重量％、 （Ｂ）密度0.90〜0.94g/cm3のエチレン系共重合体が 0.4〜50重量％、 （Ｃ）ポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボ
ン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更にポリアミ
ドを反応させてなるグラフト重合体が、 0.1〜15重量％ の割合からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
系組成物がその目的を達成出来ることを見出し本発明を
完成した。
以下、かかる組成物、特に成型物の用途を中心にして
本発明を詳しく説明する。
本発明を詳しく説明する。
本発明で対象とする（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物はエチレン含量20〜60モル％、好ましくは
25〜55モル％、酢酸ビニル成分のケン化度95モル％以上
のものである。
合体ケン化物はエチレン含量20〜60モル％、好ましくは
25〜55モル％、酢酸ビニル成分のケン化度95モル％以上
のものである。
エチレン含量が20モル％以下では高湿時の酸素遮断性
が低下し、一方60モル％以上では酸素遮断性や印刷適性
等の物性が低下する。又、ケン化度が95モル％以下では
酸素遮断性や耐湿性が低下する。かかるケン化物の中で
も、メルトフロレート（210℃、2160g、以下同様）が0.
5〜100g/10分程度のものが有用である。
が低下し、一方60モル％以上では酸素遮断性や印刷適性
等の物性が低下する。又、ケン化度が95モル％以下では
酸素遮断性や耐湿性が低下する。かかるケン化物の中で
も、メルトフロレート（210℃、2160g、以下同様）が0.
5〜100g/10分程度のものが有用である。
又、該共重合体ケン化物は更に少量のプロピレン、イ
ソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデ
セン等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸又はその
塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニ
トリル、アミド、無水物や不飽和スルホン酸又はその塩
等のコモノマーを共重合成分として含有して差支えな
い。
ソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデ
セン等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸又はその
塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニ
トリル、アミド、無水物や不飽和スルホン酸又はその塩
等のコモノマーを共重合成分として含有して差支えな
い。
（Ｂ）のエチレン系共重合体とは市販品として入手容
易な低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン、
更にはエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エステル共重合体等である。
易な低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン、
更にはエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エステル共重合体等である。
いずれのものも密度が0.90〜094g/cm3（JISK6760）で
なければならない。かかるポリエチレン以外の中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレンでは本発明の効果は得
難い。
なければならない。かかるポリエチレン以外の中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレンでは本発明の効果は得
難い。
（Ｂ）の中でもメルトフロレート（190℃、荷重2160
g、以下同様）が0.3〜30g/10分程度のものが多用され
る。
g、以下同様）が0.3〜30g/10分程度のものが多用され
る。
本発明では（Ａ）と（Ｂ）との相溶化を良好にするた
め（Ｃ）の配合が必須である。
め（Ｃ）の配合が必須である。
（Ｃ）はポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カ
ルボン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更に該カ
ルボン酸又はその誘導体とポリアミドを反応させてなる
グラフト重合体である。
ルボン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更に該カ
ルボン酸又はその誘導体とポリアミドを反応させてなる
グラフト重合体である。
該グラフト重合体はポリオレフィン系樹脂を適当な溶
媒に溶解又は懸濁させ、あるいは溶融状態で過酸化物や
ジアゾ系の開始剤でポリオレフィン系樹脂鎖を活性化し
て、これにエチレン性不飽和カルボン酸又はその誘導体
をグラフト反応させて重合体を得、該重合体とポリアミ
ドを溶融状態で混合することによって製造される。
媒に溶解又は懸濁させ、あるいは溶融状態で過酸化物や
ジアゾ系の開始剤でポリオレフィン系樹脂鎖を活性化し
て、これにエチレン性不飽和カルボン酸又はその誘導体
をグラフト反応させて重合体を得、該重合体とポリアミ
ドを溶融状態で混合することによって製造される。
かかる反応の際にはブラベンダー、バスブレンダー、
単軸スクリュー押出機、ウェーナー及びフライデラー型
２軸押出機等が使用される。
単軸スクリュー押出機、ウェーナー及びフライデラー型
２軸押出機等が使用される。
使用するポリオレフィン系樹脂の重合度は350〜4500
0、好ましくは500〜10000程度のものが選ばれる。メル
トフロレート（230℃、荷重2160g、以下同様）としては
0.1〜50g/10分程度が実用的である。
0、好ましくは500〜10000程度のものが選ばれる。メル
トフロレート（230℃、荷重2160g、以下同様）としては
0.1〜50g/10分程度が実用的である。
ポリオレフィン系樹脂とエチレン性不飽和カルボン酸
又はその誘導体との反応比率は重量比で100/0.05〜100/
10、好ましくは100/0.5〜100/3である。
又はその誘導体との反応比率は重量比で100/0.05〜100/
10、好ましくは100/0.5〜100/3である。
100/0.5以下では相溶性の改善効果が不充分となり100
/10以上では成型時の増粘が大となり実用性に乏しい。
/10以上では成型時の増粘が大となり実用性に乏しい。
又、ポリアミドの重合度は80〜1000、好ましくは100
〜500程度が実用的であり、その反応比率はカルボキシ
ル基当たり0.01〜１モル、好ましくは0.05〜0.9モルが
望ましい。
〜500程度が実用的であり、その反応比率はカルボキシ
ル基当たり0.01〜１モル、好ましくは0.05〜0.9モルが
望ましい。
上記におけるポリオレフィン系樹脂としては直鎖状低
密度・低密度・高密度ポリエチレン、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが
あげられる。特に直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体が実用的に重要である。
密度・低密度・高密度ポリエチレン、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが
あげられる。特に直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体が実用的に重要である。
かかる幹ポリマーにグラフトさせるエチレン性不飽和
カルボン酸又はその誘導体とはアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸な
どの不飽和カルボン酸或はこれらの無水物、半エステル
等をいう。
カルボン酸又はその誘導体とはアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸な
どの不飽和カルボン酸或はこれらの無水物、半エステル
等をいう。
又、ポリアミドはラクタムの重付加やアミノカルボン
酸の重縮合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合等、周知
の方法で製造される。
酸の重縮合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合等、周知
の方法で製造される。
上記ポリアミド原料としては具体的に、ε−カプロラ
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウリ
ルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンのような
ラクタム類、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタ
ン酸、９−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸の
ようなω−アミノ酸類、アジピン酸、グルタン酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウン
デカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン
酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイ
コサジエンジオン酸、ジグリコール酸、2,2,4−トリメ
チルアジピン酸、キシリレンジカルボン酸、1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸
のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミン、テトラ
メチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメ
チレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4（又
は2,4,4）−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス
−（4,4′−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシ
リレンジアミンのようなジアミン類などが挙げられる。
又分子量の調節の目的でラウリルアミン、オレイルアミ
ン等のモノアミンも適宜使用し得る。
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウリ
ルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンのような
ラクタム類、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタ
ン酸、９−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸の
ようなω−アミノ酸類、アジピン酸、グルタン酸、ピメ
リン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウン
デカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン
酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイ
コサジエンジオン酸、ジグリコール酸、2,2,4−トリメ
チルアジピン酸、キシリレンジカルボン酸、1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸
のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミン、テトラ
メチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメ
チレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4（又
は2,4,4）−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス
−（4,4′−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシ
リレンジアミンのようなジアミン類などが挙げられる。
又分子量の調節の目的でラウリルアミン、オレイルアミ
ン等のモノアミンも適宜使用し得る。
本発明の組成物において（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の配
合割合は（Ａ）が50〜99.5重量％、好ましくは60〜95重
量％、（Ｂ）が0.4〜50重量％、好ましくは4.5〜35、
（Ｃ）が0.1〜15重量％、好ましくは0.5〜10重量％でな
ければならない。
合割合は（Ａ）が50〜99.5重量％、好ましくは60〜95重
量％、（Ｂ）が0.4〜50重量％、好ましくは4.5〜35、
（Ｃ）が0.1〜15重量％、好ましくは0.5〜10重量％でな
ければならない。
（Ａ）が50重量％以下あるいは（Ｂ）が50重量％以上
では酸素遮断性が低くなり、一方（Ａ）が99.5重量％以
上あるいは（Ｂ）が0.4重量％以下では延伸性、柔軟性
に欠け、又膜厚ムラが生じやすくなる。又、（Ｃ）が0.
1重量％以下では（Ａ）と（Ｂ）との相溶性が不良とな
り、本発明の効果が得難く15重量％以上ではロングラン
成型性が悪くなるので不利である。
では酸素遮断性が低くなり、一方（Ａ）が99.5重量％以
上あるいは（Ｂ）が0.4重量％以下では延伸性、柔軟性
に欠け、又膜厚ムラが生じやすくなる。又、（Ｃ）が0.
1重量％以下では（Ａ）と（Ｂ）との相溶性が不良とな
り、本発明の効果が得難く15重量％以上ではロングラン
成型性が悪くなるので不利である。
かくして、かかる組成物は成型物、接着剤、被覆剤等
の広い用途を有しているが、本発明の組成物は成型物の
用途に多用され、溶融混練によりペレット、フイルム、
シート、容器、繊維、棒、管、各種成型品等に成型され
る。これらの粉砕品（回収を再使用する時など）やペレ
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。
の広い用途を有しているが、本発明の組成物は成型物の
用途に多用され、溶融混練によりペレット、フイルム、
シート、容器、繊維、棒、管、各種成型品等に成型され
る。これらの粉砕品（回収を再使用する時など）やペレ
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。
溶融成型方法としては、押出成型（Ｔ−ダイ押出、イ
ンフレーション押出、ブロー成型、溶融紡糸、異型押出
等）、放出成型法が主として採用される。溶融成型温度
は170〜270℃の範囲から選ぶことが多い。上記射出成型
法のほか二色成型、インジェクションブロー成型法など
を含み、寸法精度の良好な成型品を得ることができる。
ンフレーション押出、ブロー成型、溶融紡糸、異型押出
等）、放出成型法が主として採用される。溶融成型温度
は170〜270℃の範囲から選ぶことが多い。上記射出成型
法のほか二色成型、インジェクションブロー成型法など
を含み、寸法精度の良好な成型品を得ることができる。
かかる成型時にはエチレン含量やケン化度が種々異な
るエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を２種以上併
用することも勿論可能である。又、溶融成型においては
可塑剤（多価アルコールなど）、安定剤、界面活性剤、
架橋性物質（エポキシ化合物、多価金属塩、無機又は有
機の多塩基酸又はその塩など）、充填剤、着色剤、補強
材としての繊維（ガラス繊維、炭素繊維など）、ハイド
ロタルサイト等を適当量配合することができる。又、種
々の他の熱可塑性樹脂を適当量配合することもでき、か
かる他の熱可塑性樹脂としては（Ｂ）以外のポリオレフ
ィン又はこれらを不飽和カルボン酸又はその誘導体でグ
ラフト変性した変性ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリ
スチレン、ポリアクリロニトリル、ポリウレタン、ポリ
アセタール、ポリカーボネート、溶融成型可能なポリビ
ニルアルコール系樹脂などが挙げられる。
るエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を２種以上併
用することも勿論可能である。又、溶融成型においては
可塑剤（多価アルコールなど）、安定剤、界面活性剤、
架橋性物質（エポキシ化合物、多価金属塩、無機又は有
機の多塩基酸又はその塩など）、充填剤、着色剤、補強
材としての繊維（ガラス繊維、炭素繊維など）、ハイド
ロタルサイト等を適当量配合することができる。又、種
々の他の熱可塑性樹脂を適当量配合することもでき、か
かる他の熱可塑性樹脂としては（Ｂ）以外のポリオレフ
ィン又はこれらを不飽和カルボン酸又はその誘導体でグ
ラフト変性した変性ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリ
スチレン、ポリアクリロニトリル、ポリウレタン、ポリ
アセタール、ポリカーボネート、溶融成型可能なポリビ
ニルアルコール系樹脂などが挙げられる。
本発明の組成物は上述した如く組成物のみを単層とす
る成型物の製造以外に、該組成物を少なくとも一層とす
る積層構造物として実用に供せられることが多い。
る成型物の製造以外に、該組成物を少なくとも一層とす
る積層構造物として実用に供せられることが多い。
本発明の積層構造物を製造するに当たっては、本願組
成物の層の片面又は両面に他の基材をラミネートするの
であるがラミネート方法としては例えば、組成物のフイ
ルム、シートに熱可塑性樹脂を溶融押出する方法、逆に
熱可塑性樹脂等の基材に本発明の組成物を溶融押出する
方法、本発明の組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出す
る方法、更には本発明の組成物のフイルム、シートと他
の基材のフイルム、シートとを有機チタン化合物、イソ
シアネート化合物、ポリエステル系化合物等の公知の接
着剤を用いてラミネートする方法等が挙げられる。
成物の層の片面又は両面に他の基材をラミネートするの
であるがラミネート方法としては例えば、組成物のフイ
ルム、シートに熱可塑性樹脂を溶融押出する方法、逆に
熱可塑性樹脂等の基材に本発明の組成物を溶融押出する
方法、本発明の組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出す
る方法、更には本発明の組成物のフイルム、シートと他
の基材のフイルム、シートとを有機チタン化合物、イソ
シアネート化合物、ポリエステル系化合物等の公知の接
着剤を用いてラミネートする方法等が挙げられる。
共押出の場合の相手側樹脂としては着鎖状低密度ポリ
エチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
アイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プ
ロピレン−α−オレフィン（炭素数４〜20のα−オレフ
ィン）共重合体、ポリブテン、ポリペンテンなどのオレ
フィンの単独又は共重合体、或はこれらのオレフィンの
単独又は共重合体を不飽和カルボン酸又はそのエステル
でグラフト変性したものなどの広義のポリオレフィン系
樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリアミド、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹
脂、スチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエス
テルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化
ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられ
る。エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物も共押出可
能である。
エチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
アイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プ
ロピレン−α−オレフィン（炭素数４〜20のα−オレフ
ィン）共重合体、ポリブテン、ポリペンテンなどのオレ
フィンの単独又は共重合体、或はこれらのオレフィンの
単独又は共重合体を不飽和カルボン酸又はそのエステル
でグラフト変性したものなどの広義のポリオレフィン系
樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリアミド、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹
脂、スチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエス
テルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化
ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられ
る。エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物も共押出可
能である。
更に、本発明の組成物から一旦フイルム、シートなど
の成型物を得、これに他の基材を押出コートしたり、他
の基材のフイルム、シートなどを接着剤を用いてラミネ
ートする場合、前記の熱可塑性樹脂以外に任意の基材
（紙、金属箔、一軸又は二軸延伸プラスチックフイルム
又はシート、織布、不織布、金属綿条、木質面など）が
使用可能である。
の成型物を得、これに他の基材を押出コートしたり、他
の基材のフイルム、シートなどを接着剤を用いてラミネ
ートする場合、前記の熱可塑性樹脂以外に任意の基材
（紙、金属箔、一軸又は二軸延伸プラスチックフイルム
又はシート、織布、不織布、金属綿条、木質面など）が
使用可能である。
積層構造物の層構成は、本発明の組成物の層をＡ
（A1，A2...）、他の基材、例えば熱可塑性樹脂層をＢ
（B1，B2...）とするとき、フイルム、シート、ボトル
状であれば、A/Bの二層構造のみならず、B/A/B、A/B/
A、A1／A2/B、A/B1，B2、B/A/B、B2／B1/A/B1，B2など
任意の組合せが可能であり、フィラメント状ではＡ、Ｂ
がバイメタル型、芯（Ａ）−鞘（Ｂ）型、芯（Ｂ）−鞘
（Ａ）型、或は偏心芯鞘型など任意の組合せが可能であ
る。
（A1，A2...）、他の基材、例えば熱可塑性樹脂層をＢ
（B1，B2...）とするとき、フイルム、シート、ボトル
状であれば、A/Bの二層構造のみならず、B/A/B、A/B/
A、A1／A2/B、A/B1，B2、B/A/B、B2／B1/A/B1，B2など
任意の組合せが可能であり、フィラメント状ではＡ、Ｂ
がバイメタル型、芯（Ａ）−鞘（Ｂ）型、芯（Ｂ）−鞘
（Ａ）型、或は偏心芯鞘型など任意の組合せが可能であ
る。
又、共押出の場合、ＡにＢ、ＢにＡをブレンドした
り、ＡやＢの少なくとも一方に両層面の密着性を向上さ
せる樹脂を配合することもある。
り、ＡやＢの少なくとも一方に両層面の密着性を向上さ
せる樹脂を配合することもある。
積層構造物の形状としては任意のものであって良く、
フイルム、シート、テープ、ボトル、パイプ、フィラメ
ント、異型断面押出物などが例示される。
フイルム、シート、テープ、ボトル、パイプ、フィラメ
ント、異型断面押出物などが例示される。
又、得られる積層構造物は必要に応じ、熱処理、冷却
処理、圧延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶
液又は溶融コート処理、製袋加工、深しぼり加工、箱加
工、チューブ加工、スプリット加工等を行うことができ
る。
処理、圧延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶
液又は溶融コート処理、製袋加工、深しぼり加工、箱加
工、チューブ加工、スプリット加工等を行うことができ
る。
又、本発明の前記成型物や積層構造物は必要に応じて
延伸を施し、その物性を改善することも可能である。
延伸を施し、その物性を改善することも可能である。
本発明においては、組成物を溶融成型して原反となる
フイルムを製造する。フイルムの厚みは特に限定はな
く、数μないし数100μに設定することができる。尚、
本発明に言うフイルムとはシート、テープ、管、容器等
の形態を含む広義のフイルムを意味する。
フイルムを製造する。フイルムの厚みは特に限定はな
く、数μないし数100μに設定することができる。尚、
本発明に言うフイルムとはシート、テープ、管、容器等
の形態を含む広義のフイルムを意味する。
かかるフイルムは膜厚が均一であるので、極めて製品
価値が高い、又、かかる膜厚の安定性は成型加工を長期
にわたって続けても保持される。
価値が高い、又、かかる膜厚の安定性は成型加工を長期
にわたって続けても保持される。
上記の如くして得られたフイルムは必要に応じ、吸湿
或は乾燥等の調湿処理した後延伸に供せられる。
或は乾燥等の調湿処理した後延伸に供せられる。
延伸は、一軸延伸、二軸延伸のいずれであってもよ
く、出来るだけ高倍率の延伸を行った方が本発明の効果
が生かされる。一軸延伸の場合は1.5倍以上、特に２倍
以上とすることが好ましい。二軸延伸の場合は面積倍率
で1.5倍以上、特に２倍以上、更には４倍以上とするこ
とが好ましい。
く、出来るだけ高倍率の延伸を行った方が本発明の効果
が生かされる。一軸延伸の場合は1.5倍以上、特に２倍
以上とすることが好ましい。二軸延伸の場合は面積倍率
で1.5倍以上、特に２倍以上、更には４倍以上とするこ
とが好ましい。
本発明は５倍以上、特に７倍以上の高延伸が可能であ
る点に特徴がある。
る点に特徴がある。
延伸方法としてはロール延伸法、テンター延伸法、チ
ューブラー延伸法、延伸ブロー法などの他、深絞成形、
真空成形等のうち延伸倍率の高いものも採用できる。二
軸延伸の場合は同時二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式の
いずれの方式も採用できる。
ューブラー延伸法、延伸ブロー法などの他、深絞成形、
真空成形等のうち延伸倍率の高いものも採用できる。二
軸延伸の場合は同時二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式の
いずれの方式も採用できる。
延伸温度は40〜150℃程度の範囲から選ばれる。
かくして延伸が終了した後、次いで熱固定を行う。熱
固定は、周知の手段で実施可能であり、上記延伸フイル
ムを緊張状態に保ちながら50〜160℃、好ましくは80〜1
60℃で２〜600秒間程度熱処理を行う。
固定は、周知の手段で実施可能であり、上記延伸フイル
ムを緊張状態に保ちながら50〜160℃、好ましくは80〜1
60℃で２〜600秒間程度熱処理を行う。
又、得られる延伸フイルムは必要に応じ、冷却処理、
圧延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶液又は
溶融コート処理、製袋加工、深しぼり加工、箱加工、チ
ューブ加工、スプリット加工等を行うことができる。
圧延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶液又は
溶融コート処理、製袋加工、深しぼり加工、箱加工、チ
ューブ加工、スプリット加工等を行うことができる。
本発明の組成物から得られるフィルム、シート或は容
器等は食品、医薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材と
して有用である。
器等は食品、医薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材と
して有用である。
［作用］ 本発明においては、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物と（Ｂ）特定密度のエチレン系共重合体と
の組成物に特定の（Ｃ）グラフト重合体を配合すること
によって、（Ａ）と（Ｂ）との相溶化が顕著に改善さ
れ、該組成物から得られる成型物は酸素遮断性が優れ、
又（Ａ）の欠点である延伸性、膜厚ムラ、柔軟性が著し
く向上する。
合体ケン化物と（Ｂ）特定密度のエチレン系共重合体と
の組成物に特定の（Ｃ）グラフト重合体を配合すること
によって、（Ａ）と（Ｂ）との相溶化が顕著に改善さ
れ、該組成物から得られる成型物は酸素遮断性が優れ、
又（Ａ）の欠点である延伸性、膜厚ムラ、柔軟性が著し
く向上する。
［実施例］ 次に実施例を挙げて本発明の組成物を更に具体的に説
明する。以下、「部」又は「％」とあるのは特に断わり
のない限り重量基準で表わしたものである。
明する。以下、「部」又は「％」とあるのは特に断わり
のない限り重量基準で表わしたものである。
実施例１〜８、対照例１〜６ 第１表に示す（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の組合わせから
なる組成物ペレットをヘンシェルミキサーを用いて混合
し、Ｔ−ダイを備えた押出機に供給して溶融混練し、Ｔ
−ダイから押出して厚み30μのフイルムを製造した。
（但し、延伸性のテストには180μのフイルムを用い
た） 押出成型の条件は次の通りである。
なる組成物ペレットをヘンシェルミキサーを用いて混合
し、Ｔ−ダイを備えた押出機に供給して溶融混練し、Ｔ
−ダイから押出して厚み30μのフイルムを製造した。
（但し、延伸性のテストには180μのフイルムを用い
た） 押出成型の条件は次の通りである。
押出機:40mm径押出機 スクリュー：先端ダルメージタイプ、L/D＝28、CR＝3.0 押出温度:230℃ スクリュー回転数:40rpm 得られたフイルムについての結果を第１表に示す。
実施例９〜13 外層（Ｉ）；ナイロン６〔MFR:4g/10分（230℃、2160
g）〕 中間層（II）；本願の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）組成物 接着層（III）；無水マレイン酸変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体 〔MFR;2.5g/10分（190℃、2160g）〕 内層（IV）；酢ビ含量10％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体 〔MFR:2g/10分（190℃、2160g）〕 上記の各樹脂を用いて層構成及び膜厚（μ）が（Ｉ）
／（II）／（III）／（IV）＝20/10/5/20なる４層積層
構造物を以下の条件下で製造した。（但し延伸テストに
は80/40/20/80を用いた） 成型条件 押出機 40mm径押出機（内層用） 40mm径押出機（中間層用） 30mm径押出機（接着層用） 40mm径押出機（外層用） スクリュー：共にL/D＝28 圧縮比3.2 スクリュー回転数 内層用 40rpm 中間層用 20rpm 接着層用 20rpm 外層用 40rpm ダイ ４層コンバイニングアダプター付Ｔダイ ダイ巾 450mm 押出温度 内・外・接着用押出機 C1＝190℃ C2＝200℃ C3＝210℃ C4＝220℃ 中間層用押出機 C1＝180℃ C2＝200℃ C3＝220℃ C4＝220℃ コンバイニングアダプター 210℃ Ｔダイ 210℃ 結果を第２表に示す。
g）〕 中間層（II）；本願の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）組成物 接着層（III）；無水マレイン酸変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体 〔MFR;2.5g/10分（190℃、2160g）〕 内層（IV）；酢ビ含量10％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体 〔MFR:2g/10分（190℃、2160g）〕 上記の各樹脂を用いて層構成及び膜厚（μ）が（Ｉ）
／（II）／（III）／（IV）＝20/10/5/20なる４層積層
構造物を以下の条件下で製造した。（但し延伸テストに
は80/40/20/80を用いた） 成型条件 押出機 40mm径押出機（内層用） 40mm径押出機（中間層用） 30mm径押出機（接着層用） 40mm径押出機（外層用） スクリュー：共にL/D＝28 圧縮比3.2 スクリュー回転数 内層用 40rpm 中間層用 20rpm 接着層用 20rpm 外層用 40rpm ダイ ４層コンバイニングアダプター付Ｔダイ ダイ巾 450mm 押出温度 内・外・接着用押出機 C1＝190℃ C2＝200℃ C3＝210℃ C4＝220℃ 中間層用押出機 C1＝180℃ C2＝200℃ C3＝220℃ C4＝220℃ コンバイニングアダプター 210℃ Ｔダイ 210℃ 結果を第２表に示す。
実施例14〜18 内層（Ｉ），外層（Ｖ）；低密度ポリエチレン （MFR;2.0g/10分） 接着層（II），（IV）；無水マレイン酸変性直鎖状低密
度ポリエチレン（MFR:2g/10分） 中間層（III）；本願の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の組成
物 上記の各樹脂を用いて層構成及び膜厚（μ）が（Ｉ）
／（II）／（III）／（IV）／（Ｖ）＝20/5/10/5/20な
る５層積層構造物を以下の条件下で製造した。（但し延
伸性テストは80/20/40/20/80を使用した） 押出機 40mm径押出機（内層及び外層用） 40mm径押出機（中間層用） 30mm径押出機（接着層用） スクリュー：共にL/D＝2.8 圧縮比3.2 スクリュー回転数 内層、外層用 65rpm 中間層用 20rpm 接着層用 30rpm ダイ ５層コンバイニングアダプター付Ｔダイ ダイ巾 450mm 押出温度 内・外・接着用押出機 C1＝190℃ C2＝200℃ C3＝210℃ C4＝220℃ 中間層用押出機 C1＝180℃ C2＝200℃ C3＝220℃ C4＝220℃ コンバイニングアダプター 210℃ Ｔダイ 210℃ 結果を第３表に示す。
度ポリエチレン（MFR:2g/10分） 中間層（III）；本願の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の組成
物 上記の各樹脂を用いて層構成及び膜厚（μ）が（Ｉ）
／（II）／（III）／（IV）／（Ｖ）＝20/5/10/5/20な
る５層積層構造物を以下の条件下で製造した。（但し延
伸性テストは80/20/40/20/80を使用した） 押出機 40mm径押出機（内層及び外層用） 40mm径押出機（中間層用） 30mm径押出機（接着層用） スクリュー：共にL/D＝2.8 圧縮比3.2 スクリュー回転数 内層、外層用 65rpm 中間層用 20rpm 接着層用 30rpm ダイ ５層コンバイニングアダプター付Ｔダイ ダイ巾 450mm 押出温度 内・外・接着用押出機 C1＝190℃ C2＝200℃ C3＝210℃ C4＝220℃ 中間層用押出機 C1＝180℃ C2＝200℃ C3＝220℃ C4＝220℃ コンバイニングアダプター 210℃ Ｔダイ 210℃ 結果を第３表に示す。
［効果］ 本発明の（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、（Ｂ）特定密度のエチレン系共重合体、（Ｃ）特定
のグラフト共重合体よりなる組成物は優れた酸素遮断
性、延伸性、膜厚精度、柔軟性をもつ成型物を与える。
物、（Ｂ）特定密度のエチレン系共重合体、（Ｃ）特定
のグラフト共重合体よりなる組成物は優れた酸素遮断
性、延伸性、膜厚精度、柔軟性をもつ成型物を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 51/06 Ｃ０８Ｌ 51/06
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物が、 50〜99.5重量％、 （Ｂ）密度0.90〜0.94g/cm3のエチレン系共重合体が 0.4〜50重量％、 （Ｃ）ポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体をグラフト反応させ、更にポリア
ミドを反応させてなるグラフト重合体が、 0.1〜15重量％ の割合からなる性質の改善されたエチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物系組成物。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の組成物を溶融
成型してなる成型物。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の組成物を少な
くとも一層とする積層構造物。 - 【請求項４】成型物又は積層構造物が少なくとも一軸方
向に延伸されてなる請求項２記載の成型物又は請求項３
記載の積層構造物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29307090A JP2892485B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 性質の改善されたエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物系組成物及びその用途 |
| US07/748,144 US5298334A (en) | 1990-02-01 | 1991-08-21 | Saponified ethylene-vinyl acetate copolymer composition and the use thereof |
| EP91118271A EP0483695B1 (en) | 1990-10-29 | 1991-10-26 | Resin composition and use thereof |
| DE69122469T DE69122469T2 (de) | 1990-10-29 | 1991-10-26 | Harzzusammensetzung und ihre Verwendung |
| US07/876,701 US5310788A (en) | 1990-02-01 | 1992-04-29 | Saponified ethylene-vinyl acetate copolymer composition and the use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29307090A JP2892485B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 性質の改善されたエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物系組成物及びその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164943A JPH04164943A (ja) | 1992-06-10 |
| JP2892485B2 true JP2892485B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17790064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29307090A Expired - Fee Related JP2892485B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-10-29 | 性質の改善されたエチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化物系組成物及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892485B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3011001B1 (fr) * | 2013-09-24 | 2016-11-04 | Arkema France | Composition thermoplastique, notamment pour les modules photovoltaiques |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP29307090A patent/JP2892485B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04164943A (ja) | 1992-06-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |