JPS61214497A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS61214497A
JPS61214497A JP5480385A JP5480385A JPS61214497A JP S61214497 A JPS61214497 A JP S61214497A JP 5480385 A JP5480385 A JP 5480385A JP 5480385 A JP5480385 A JP 5480385A JP S61214497 A JPS61214497 A JP S61214497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
manufacturing
double
wiring board
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5480385A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0312792B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
明渡　晃弘
馬場　一精
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP5480385A priority Critical patent/JPS61214497A/ja
Publication of JPS61214497A publication Critical patent/JPS61214497A/ja
Publication of JPH0312792B2 publication Critical patent/JPH0312792B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
JP5480385A 1985-03-18 1985-03-18 プリント配線板の製造方法 Granted JPS61214497A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5480385A JPS61214497A (ja) 1985-03-18 1985-03-18 プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5480385A JPS61214497A (ja) 1985-03-18 1985-03-18 プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61214497A true JPS61214497A (ja) 1986-09-24
JPH0312792B2 JPH0312792B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-02-21

Family

ID=12980896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5480385A Granted JPS61214497A (ja) 1985-03-18 1985-03-18 プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61214497A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS639194A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 株式会社日立製作所 多層プリント回路基板の製造方法
JPH01204497A (ja) * 1988-02-09 1989-08-17 Sony Corp プリント基板の製法
JP2003163465A (ja) * 2002-11-19 2003-06-06 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
KR100774894B1 (ko) * 1999-11-11 2007-11-08 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 반도체 장치
WO2012108381A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5480559A (en) * 1977-12-09 1979-06-27 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of producing printed wiring board
JPS5922393A (ja) * 1982-07-29 1984-02-04 日本電気株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5480559A (en) * 1977-12-09 1979-06-27 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of producing printed wiring board
JPS5922393A (ja) * 1982-07-29 1984-02-04 日本電気株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS639194A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 株式会社日立製作所 多層プリント回路基板の製造方法
JPH01204497A (ja) * 1988-02-09 1989-08-17 Sony Corp プリント基板の製法
KR100774894B1 (ko) * 1999-11-11 2007-11-08 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 반도체 장치
JP2003163465A (ja) * 2002-11-19 2003-06-06 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
WO2012108381A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法
JPWO2012108381A1 (ja) * 2011-02-08 2014-07-03 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0312792B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101336485B1 (ko) 관통 구멍 형성 방법 및 배선 회로 기판의 제조 방법
JP2003046243A (ja) 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法
JPH07176862A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS61176193A (ja) 配線板の製造法
JPS61214497A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH02132881A (ja) 回路基板の製造方法
JPH11121900A (ja) 回路基板の製造方法
JPH01133392A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2685443B2 (ja) プリント回路基板の加工法
JP2004047587A (ja) 配線回路基板の製造方法および配線回路基板
JPS62291095A (ja) 配線板の製造方法
JPS58141594A (ja) 印刷配線板の両面接続方法
CN115279043B (zh) 一种直连pcb板的加工方法
JP2869616B2 (ja) 回路配線基板の製造法
JP2513526B2 (ja) 多層配線板の製造方法
JPS61193496A (ja) フレキシブル基板の製造方法
JPS62291087A (ja) 配線板の製造方法
JPH0548246A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPS6115393A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0249494A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN116801502A (zh) 一种印制电路板及其制备方法
JPS6155990A (ja) 印刷配線板の製造法
JPH0645760A (ja) 多層基板およびその製造方法
JPS5857789A (ja) 金属芯プリント配線板の製造方法およびその素材
JPH081985B2 (ja) 配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees