JPS61148444A - 光重合性組成物 - Google Patents
光重合性組成物Info
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- JPS61148444A JPS61148444A JP59270492A JP27049284A JPS61148444A JP S61148444 A JPS61148444 A JP S61148444A JP 59270492 A JP59270492 A JP 59270492A JP 27049284 A JP27049284 A JP 27049284A JP S61148444 A JPS61148444 A JP S61148444A
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- acrylate
- glycidyl
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/004—Photosensitive materials
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規な光重合性組成物に関し、特に永久保護マ
スク用として好適な光重合性組成物に関する。更に詳し
くは、プリント配線板装造の際のソルダーレジストや、
無電解メッキレジスト用として優れた特性を有すること
から、このよう外永久保護マスク用途として好適な光重
合性組成物に関するものである。
スク用として好適な光重合性組成物に関する。更に詳し
くは、プリント配線板装造の際のソルダーレジストや、
無電解メッキレジスト用として優れた特性を有すること
から、このよう外永久保護マスク用途として好適な光重
合性組成物に関するものである。
従来よシ、プリント配線板の製造方法としてはサブトラ
クト法、セミ２デイテイプ法、フルアディティブ法等様
々な手法が用込られそおシ。
クト法、セミ２デイテイプ法、フルアディティブ法等様
々な手法が用込られそおシ。
各々の方法に応じて多種多様の有機レジストが開発され
てきた。これらのレジストの内、エツチング用レジスト
および電解メッキ用レジストは、通常、一時的保護マス
クとして用いられ、従って、最終のプリント配線板には
残留しない。
てきた。これらのレジストの内、エツチング用レジスト
および電解メッキ用レジストは、通常、一時的保護マス
クとして用いられ、従って、最終のプリント配線板には
残留しない。
−万、ソルダー用レジストおよびフルアディティブ法の
無電解メッキレジストは、通常、剥離することなく永久
保護マスクとしてプリント配線板の最終構成部材となる
為に、一時的保護マスクとは異なる様々な特性が要求さ
れる。これらの諸性能としてはソルダー用レジストの場
合、例えば、溶融〉・ンダ温度に耐える耐熱性、トリク
ロロエチレン、トルエン等に対する耐有機溶剤性、電気
絶縁性等の電気特性、その他、機械的強度、貯蔵安定性
等が挙げられる。フルアディティブ用無電解メッキレジ
ストの場合、前記諸性能に加え耐無電解メッキ浴性能、
特に高耐アルカリ性が非常に重要である。
無電解メッキレジストは、通常、剥離することなく永久
保護マスクとしてプリント配線板の最終構成部材となる
為に、一時的保護マスクとは異なる様々な特性が要求さ
れる。これらの諸性能としてはソルダー用レジストの場
合、例えば、溶融〉・ンダ温度に耐える耐熱性、トリク
ロロエチレン、トルエン等に対する耐有機溶剤性、電気
絶縁性等の電気特性、その他、機械的強度、貯蔵安定性
等が挙げられる。フルアディティブ用無電解メッキレジ
ストの場合、前記諸性能に加え耐無電解メッキ浴性能、
特に高耐アルカリ性が非常に重要である。
従来、フルアディティブ法プロセスに用い得る光硬化型
レジスト、とシわけドライフィルム状フォトレジストは
充分な性能を有しておらず、その為に解像性、位置ズレ
等問題を抱えながらも熱硬化型のスクリーン印刷方式が
採用されている。
レジスト、とシわけドライフィルム状フォトレジストは
充分な性能を有しておらず、その為に解像性、位置ズレ
等問題を抱えながらも熱硬化型のスクリーン印刷方式が
採用されている。
最近、プリント配線板の高密度化が次第に要請される様
にな）、また作業効率的にも有利な点から前記諸性能を
具備したドライフィルム状フォトレジストの一発が強く
望まれて込た。
にな）、また作業効率的にも有利な点から前記諸性能を
具備したドライフィルム状フォトレジストの一発が強く
望まれて込た。
これらの事情Ｋｆｉみ、本発明者らは鋭意検討を重ねた
結果本発明に到達し念。
結果本発明に到達し念。
本発明の主な目的は耐アルカリ性、耐有機溶剤性、耐熱
性、電気絶縁性、機械的強度等に優れた永久保護マスク
を形成する為の光重合性組成物゛を提供することにある
。
性、電気絶縁性、機械的強度等に優れた永久保護マスク
を形成する為の光重合性組成物゛を提供することにある
。
本発明の要旨とするところは体）グリシジル（メタ）ア
クリレ−トコ〜１０モル鳴、および他の非酸性ビニル車
量体５０〜９ｒモル繋を共重合させた後、得られた共重
合体を部分的に（メタ）アクリル化することにより得ら
れた、（メゴ タ）アクリル化すれたグリシジル（メタ）アクリレート
巣位を／、、、／ ０モル鳴、（メタ）アクリル化され
ていないグリシジル（メタ）アクリレ−）３１位を／、
、４４０モ・ル傷含有する線状共重合体、（Ｂ）二個以
上の末端エチレン基を有する重合性ｌｉ体および（Ｃ１
光重合開始剤よ構成ることを特徴とする光重合性組成物
に存する。
クリレ−トコ〜１０モル鳴、および他の非酸性ビニル車
量体５０〜９ｒモル繋を共重合させた後、得られた共重
合体を部分的に（メタ）アクリル化することにより得ら
れた、（メゴ タ）アクリル化すれたグリシジル（メタ）アクリレート
巣位を／、、、／ ０モル鳴、（メタ）アクリル化され
ていないグリシジル（メタ）アクリレ−）３１位を／、
、４４０モ・ル傷含有する線状共重合体、（Ｂ）二個以
上の末端エチレン基を有する重合性ｌｉ体および（Ｃ１
光重合開始剤よ構成ることを特徴とする光重合性組成物
に存する。
以下、本発明の光重合性組成物を構成する各成分につい
て具体的かつ詳細に説明する。
て具体的かつ詳細に説明する。
本発明組成物に含まれる第１の成分は、（Ａ）（メタ）
アクリル化グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジ
ル（メタ）アクリレートおよヒ他の１１１１性ビニル単
量体の各重合本位から成る線状共重合体である。
アクリル化グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジ
ル（メタ）アクリレートおよヒ他の１１１１性ビニル単
量体の各重合本位から成る線状共重合体である。
アクリル化グリシジル基を有する共重合体を含む感光性
組成物は既に知られて込る。例えば、特公昭ｇ ｊ −
２！ ２ ｊ ／号にか込ては、（メタ）アクリル化グ
リシジル（メタ）アクリレートの重合本位１３モル４ｔ
たは２−モル優の各々を含む重合体を、高分子論文集３
２〔１０〕６０４ｔ（ｌワ７ｊ）においては、それのダ
！モル％を含む重合体を各々構成成分として用いてｈる
。
組成物は既に知られて込る。例えば、特公昭ｇ ｊ −
２！ ２ ｊ ／号にか込ては、（メタ）アクリル化グ
リシジル（メタ）アクリレートの重合本位１３モル４ｔ
たは２−モル優の各々を含む重合体を、高分子論文集３
２〔１０〕６０４ｔ（ｌワ７ｊ）においては、それのダ
！モル％を含む重合体を各々構成成分として用いてｈる
。
これら共重合体を含む光重合性組成物による永久保護マ
スクの形成を試みた結果、いずれも現像性、画像性、接
着性等の何らかの特性が不充分であった。特にこの傾向
は、クロロセン現像液を適用した場合顕著であった。同
現像液は、現在プリント配線板業界において専ら用いら
れている現濫用溶剤である点を考慮すれば、それへの適
応性は極めて重要である。
スクの形成を試みた結果、いずれも現像性、画像性、接
着性等の何らかの特性が不充分であった。特にこの傾向
は、クロロセン現像液を適用した場合顕著であった。同
現像液は、現在プリント配線板業界において専ら用いら
れている現濫用溶剤である点を考慮すれば、それへの適
応性は極めて重要である。
従って、発明者らは、これらの点に関し検討を重ねた結
果、いくつかの新規知見を見い出した。即ち、アクリル
化グリシジル（メタ）アクリレートの量が７０モル鳴を
越えて増加するに従かい現像性の低下が見られるのに対
し、その含有量が／ ｘ’７０モル傷の範囲においては
現像性及び膜強度が共に満足される。しかしながらこの
場合に訃いても基板への接着性は必ずしも充分ではなか
つ九が、更に、グリシジル（メタ）アクリレートを重合
凰位で７−グθそル％の量、共存させることにより解決
できることが分った。
果、いくつかの新規知見を見い出した。即ち、アクリル
化グリシジル（メタ）アクリレートの量が７０モル鳴を
越えて増加するに従かい現像性の低下が見られるのに対
し、その含有量が／ ｘ’７０モル傷の範囲においては
現像性及び膜強度が共に満足される。しかしながらこの
場合に訃いても基板への接着性は必ずしも充分ではなか
つ九が、更に、グリシジル（メタ）アクリレートを重合
凰位で７−グθそル％の量、共存させることにより解決
できることが分った。
以上二成分と、更に、後述する他の非酸性ビニル単量体
とから誘導される線状共重合体は永久保護マスクを形成
する為の光重合性組成物の構成成分として非常に優れた
特許を有していた。
とから誘導される線状共重合体は永久保護マスクを形成
する為の光重合性組成物の構成成分として非常に優れた
特許を有していた。
前記共重合体は、公知の方法によ）製造し得る。ＩＭＩ
えば、先ず、グリシジル（メタ）アクリレートと他の非
酸性ビニル単量体とをラジカル重合またはイオン重合法
により共重合させ中間体ポリマーを得た後、更に（メタ
）アクリル酸をｇ級アンモニウム塩郷の触媒存在下にて
部分付加反応させれば良い。
えば、先ず、グリシジル（メタ）アクリレートと他の非
酸性ビニル単量体とをラジカル重合またはイオン重合法
により共重合させ中間体ポリマーを得た後、更に（メタ
）アクリル酸をｇ級アンモニウム塩郷の触媒存在下にて
部分付加反応させれば良い。
前記した他の非酸性ビニル凰量体を具体的に例示する（
、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ
）アクリレート、スチレン、（メタ）アクリロニトリル
、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（
メタ）アクリレート、エチルセロソルブ（メタ）アクリ
レート、トリブロモ７エ二ル（メタ）アクリレート、α
−メチルスチレン、 酢２ビニル、安息香酸ビニル、安
息香酸アリル、メチルビニルケトン、メチルビニルエー
テル等が挙ケラれる。これらの内で、特に、メチル（メ
タ）クリレート、エチル（メタ）アクリレート、スチレ
ンおよび（メタ）アクリロニトリルが好ましい。
、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ
）アクリレート、スチレン、（メタ）アクリロニトリル
、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（
メタ）アクリレート、エチルセロソルブ（メタ）アクリ
レート、トリブロモ７エ二ル（メタ）アクリレート、α
−メチルスチレン、 酢２ビニル、安息香酸ビニル、安
息香酸アリル、メチルビニルケトン、メチルビニルエー
テル等が挙ケラれる。これらの内で、特に、メチル（メ
タ）クリレート、エチル（メタ）アクリレート、スチレ
ンおよび（メタ）アクリロニトリルが好ましい。
か様にして得られる線状共重合体の平均分子量は、濡θ
θθ〜ノ、ｔｑθθθ、好ましくは、ノ４ｏｏ。
θθ〜ノ、ｔｑθθθ、好ましくは、ノ４ｏｏ。
〜１００，０００の範囲が望ましｈつなか、この数値は
一２！℃のテトロヒドロフラン中で測定し比粘度平均分
子量である。
一２！℃のテトロヒドロフラン中で測定し比粘度平均分
子量である。
本発明組成物に用いられるｇコの成分は申）１個以上の
末端エチレン基を有する重合性単量体である。これらを
具体的に例示するに、ジオール類、例えば、エチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、ビ
スフェノールＡのジヒドロキシエチルエーテル、四臭化
ビスフェノールＡ１それのジヒドロキシエチルエーテル
、シクロヘキサンジメタツール等のアクリル酸ジエステ
ルｔ＋はメタクリル酸ジエステル；トリメチｎ−ルプロ
パン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール
またはその誘導体、グリセロール等二価以上のポリオー
ル類のアクリル酸またはメタクリル酸多価エステル：前
述のポリオール化合物のイタコン酸、クロトン酸、マレ
イン酸各エステル類：多価アリルエーテルまたはエステ
ル類：多価エポキシ化合物とアクリル酸またはメタクリ
ル酸との反応生成物ニジイソシアネート化合物とジオー
ルモノアクリレートまたはメタクリレートとの反応生成
物等いずれも使用し得る。これらの内、アクリルａ２ｔ
たはメタクリル酸の多官能エステル類の態量体が好適で
ある。
末端エチレン基を有する重合性単量体である。これらを
具体的に例示するに、ジオール類、例えば、エチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、ビ
スフェノールＡのジヒドロキシエチルエーテル、四臭化
ビスフェノールＡ１それのジヒドロキシエチルエーテル
、シクロヘキサンジメタツール等のアクリル酸ジエステ
ルｔ＋はメタクリル酸ジエステル；トリメチｎ−ルプロ
パン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール
またはその誘導体、グリセロール等二価以上のポリオー
ル類のアクリル酸またはメタクリル酸多価エステル：前
述のポリオール化合物のイタコン酸、クロトン酸、マレ
イン酸各エステル類：多価アリルエーテルまたはエステ
ル類：多価エポキシ化合物とアクリル酸またはメタクリ
ル酸との反応生成物ニジイソシアネート化合物とジオー
ルモノアクリレートまたはメタクリレートとの反応生成
物等いずれも使用し得る。これらの内、アクリルａ２ｔ
たはメタクリル酸の多官能エステル類の態量体が好適で
ある。
本発明の組成物に用いられる第３の成分は（０）光重合
開始剤である。具体的にはベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル類、エチルアントラキノン、コ、−一ジメ
トキシーコーフェニルアセトフエノン、ベンジル、ベン
ゾフェノン、り、り′−ビスージメチルアミノベンゾフ
ェノン、キサントン、チオキサントン、ビイミダゾール
／色素、トリクロルメチル−８−）リアジン類／色素等
公知のものをｈずれも好適に使用し得る。
開始剤である。具体的にはベンゾイン、ベンゾインアル
キルエーテル類、エチルアントラキノン、コ、−一ジメ
トキシーコーフェニルアセトフエノン、ベンジル、ベン
ゾフェノン、り、り′−ビスージメチルアミノベンゾフ
ェノン、キサントン、チオキサントン、ビイミダゾール
／色素、トリクロルメチル−８−）リアジン類／色素等
公知のものをｈずれも好適に使用し得る。
以上述べた本発明の光重合性組成物を構成する各成分の
使用割合は使用目的によシ異なるが。
使用割合は使用目的によシ異なるが。
前記３成分の総重量に対し、成分（Ａ） Ｊ Ｏ〜９０
重量鳴重量外―）／４７〜７０重量鳴、成分（Ｑ）０．
０／〜１０重量嘔の範囲で用い得る。
重量鳴重量外―）／４７〜７０重量鳴、成分（Ｑ）０．
０／〜１０重量嘔の範囲で用い得る。
その他、本発明の組成物には、必要に応じ。
熱重合禁止剤、着色剤、可塑剤、露光可視画剤、稀釈用
有機溶剤等を配合しても１１０ 次に本発明の組成物を用いての使用態様に関して説明す
る。本組成物は被塗膜物品の表面に塗布又は印刷し１次
いで活性光線の全面照射により光硬化させることができ
る。また光照射の際、画像マスクフィルムを用いて像状
露光を行ない、次いで未露光部を現像液で洗去して像状
の永久保護被膜を形成しても良い。最も好ましい態様の
一つは１本組成物を透明な仮支持体フィルム上に塗布し
てドライフィルムフォトレジストを形成した後、Ｐｄ触
媒を表面に付与したアディティブ用基板上に積層し、像
露光、現像、全面後露光を経て像状の永久保護マスクを
形成し、次いで無電解鋼メッキ液に浸漬して基板上の未
被覆部に銅を析出させプリント配線板を炸裂する事例が
挙げられる。更に前記配線板表面に再度前記ドライフィ
ルムフォトレジストを用いて同様な手順によ）ソルダー
用永久保護マスクを形成し念後溶融ノ・ンダ浴に浸漬す
れば所望部分の半田付与を施すこともできる０ 本発明組成物の他の応用例としては電子部品や導線の永
久保護被覆、集積回路用の絶縁保護膜、その他恒久的な
保護コートや精密画像レジストとしても好適に用い得る
。また種々のレジスト類や印刷板等にも応用することが
できる。
有機溶剤等を配合しても１１０ 次に本発明の組成物を用いての使用態様に関して説明す
る。本組成物は被塗膜物品の表面に塗布又は印刷し１次
いで活性光線の全面照射により光硬化させることができ
る。また光照射の際、画像マスクフィルムを用いて像状
露光を行ない、次いで未露光部を現像液で洗去して像状
の永久保護被膜を形成しても良い。最も好ましい態様の
一つは１本組成物を透明な仮支持体フィルム上に塗布し
てドライフィルムフォトレジストを形成した後、Ｐｄ触
媒を表面に付与したアディティブ用基板上に積層し、像
露光、現像、全面後露光を経て像状の永久保護マスクを
形成し、次いで無電解鋼メッキ液に浸漬して基板上の未
被覆部に銅を析出させプリント配線板を炸裂する事例が
挙げられる。更に前記配線板表面に再度前記ドライフィ
ルムフォトレジストを用いて同様な手順によ）ソルダー
用永久保護マスクを形成し念後溶融ノ・ンダ浴に浸漬す
れば所望部分の半田付与を施すこともできる０ 本発明組成物の他の応用例としては電子部品や導線の永
久保護被覆、集積回路用の絶縁保護膜、その他恒久的な
保護コートや精密画像レジストとしても好適に用い得る
。また種々のレジスト類や印刷板等にも応用することが
できる。
次に、本発明を参考例、実施例、比較−を用いて具体的
に説明するが、本発明はその要旨を越えない限シそれら
に限定されるものではない。
に説明するが、本発明はその要旨を越えない限シそれら
に限定されるものではない。
重合体は前記の方法で調製した。それらの成分組成およ
び平均分子量を表１に示したが組成は重合態位のモル％
で示しである。
び平均分子量を表１に示したが組成は重合態位のモル％
で示しである。
実施例／ ｘ ｊ
ポリマー（ａ） ｇ、♂１１アクリレートモノマーＤＰ
ＯＡ −６０（日本化薬■製） ｊ、４７７ 、ベンゾ
フェノン０．Ｊ ｊ Ｊｌ 、 ミヒラーケトンλｏｑ
、およびビクトリアビニアープルー４ｔＮＩをメチルエ
チルケトンノコＩに溶掌して得られた感光液を、−２！
μｍ膜厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾
燥膜厚３ｊμｍとなる様に塗布し乾燥した。次いで、常
法に従って粗面化、触媒付与を施した無電解メッキ用の
紙−フェノール積層板上に感光層面が接する様に積層し
た。
ＯＡ −６０（日本化薬■製） ｊ、４７７ 、ベンゾ
フェノン０．Ｊ ｊ Ｊｌ 、 ミヒラーケトンλｏｑ
、およびビクトリアビニアープルー４ｔＮＩをメチルエ
チルケトンノコＩに溶掌して得られた感光液を、−２！
μｍ膜厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾
燥膜厚３ｊμｍとなる様に塗布し乾燥した。次いで、常
法に従って粗面化、触媒付与を施した無電解メッキ用の
紙−フェノール積層板上に感光層面が接する様に積層し
た。
次に、ｊＫＷの高圧水銀燈によｌ）１ｍの距離にて画像
マスクフィルムを通して６０秒間露光した後７ｊ’Ｃに
７０分間保持した。室温に冷却後ポリエチレンテレフタ
レートのフィルムを剥Ｉｌｌ、クロロセン（／、／、／
−）リクロロエタン）現像液でコ！℃にて１分間スプ
レー現像して高解像のレジスト画像を有するプリン）１
層板を得た。続いて前記光源を用い１０ｅｌＮの距離で
１分間後露光した後１３−０℃にて３０分間加熱処理し
、評価用試料を炸裂し念。これを２ｊ℃のトリクレン中
に７０分間浸漬したが実質的な変化は見られなかつ念。
マスクフィルムを通して６０秒間露光した後７ｊ’Ｃに
７０分間保持した。室温に冷却後ポリエチレンテレフタ
レートのフィルムを剥Ｉｌｌ、クロロセン（／、／、／
−）リクロロエタン）現像液でコ！℃にて１分間スプ
レー現像して高解像のレジスト画像を有するプリン）１
層板を得た。続いて前記光源を用い１０ｅｌＮの距離で
１分間後露光した後１３−０℃にて３０分間加熱処理し
、評価用試料を炸裂し念。これを２ｊ℃のトリクレン中
に７０分間浸漬したが実質的な変化は見られなかつ念。
また−２６０℃の溶融半田浴ＫＳＯ秒間浸漬し九がフク
レ、ノ・ガレは全く生じなかった。また、硫酸鋼、ホル
マリン、水酸化ナトリウムを含むｐＨ／λ、！、温度７
０℃の無電解メッキ浴に／よ時間浸漬する事によ）優れ
念銅回路基板を形成したつ前記メッキ浴に＜１０時間浸
漬した場合もレジスト部に白化、ハガレ等の変化は生じ
なかった。まｆｔ−，１０重量係の＠ａ溶液中７時間の
浸漬テスト、空気中でｏ−７０”ｃ＋−／２−ｔ”０６
３０分の！０サイクルにおける熱衝歿テストにおいても
クラック、ノ１ガレ等の異状は認められなかった。
レ、ノ・ガレは全く生じなかった。また、硫酸鋼、ホル
マリン、水酸化ナトリウムを含むｐＨ／λ、！、温度７
０℃の無電解メッキ浴に／よ時間浸漬する事によ）優れ
念銅回路基板を形成したつ前記メッキ浴に＜１０時間浸
漬した場合もレジスト部に白化、ハガレ等の変化は生じ
なかった。まｆｔ−，１０重量係の＠ａ溶液中７時間の
浸漬テスト、空気中でｏ−７０”ｃ＋−／２−ｔ”０６
３０分の！０サイクルにおける熱衝歿テストにおいても
クラック、ノ１ガレ等の異状は認められなかった。
レジスト表面の鉛筆硬度はｊＨ以上であシ、常態におけ
る絶縁低抗は／Ｘ１０”Ω以上を示した。
る絶縁低抗は／Ｘ１０”Ω以上を示した。
ポリマー（、）に代えて、ポリマーＩ’ｂ） （実施ｆ
！１．２）、ポリマー〔Ｃ〕（実施例３）、ポリマー〔
ｄ〕（実施例ｇ）またはポリマー〔ｅ〕（実施例りを用
いて同様な評価を行なった場合もはソ同様に良好な結果
を得た。
！１．２）、ポリマー〔Ｃ〕（実施例３）、ポリマー〔
ｄ〕（実施例ｇ）またはポリマー〔ｅ〕（実施例りを用
いて同様な評価を行なった場合もはソ同様に良好な結果
を得た。
比較ｆ１１）、λ
ポリマー（ｒａ）またはポリマー〔ｒｌ）〕を実施ｆｌ
！／のポリマー１．Ｌ）に代えて同様に評価を行なった
。その結果、ポリマー〔ｒａ〕の場合（比較僻））は、
クロロセン現像時に残嘆を生じ、その為無電解メッキ処
理によシ得られた画像は劣悪なものであった。ポリマー
（ｒｂ）の場合（比較例コ）は、前記現像時に非画線部
を殆んど除去できなかった。
！／のポリマー１．Ｌ）に代えて同様に評価を行なった
。その結果、ポリマー〔ｒａ〕の場合（比較僻））は、
クロロセン現像時に残嘆を生じ、その為無電解メッキ処
理によシ得られた画像は劣悪なものであった。ポリマー
（ｒｂ）の場合（比較例コ）は、前記現像時に非画線部
を殆んど除去できなかった。
比較例３
実施９１１ ／のポリマー（ａ）に代えて、ポリマー（
ｒｃ）を用い九頃外は同様な方法により評価を行なった
。
ｒｃ）を用い九頃外は同様な方法により評価を行なった
。
その結果、トリクレン浸漬時に一部画像の膨潤剥離が見
られ、また鉛筆硬度も劣ってい念。
られ、また鉛筆硬度も劣ってい念。
比較例ダ
実施例／のポリマー（、）に代えて、ポリマー（ｒａ）
を用いた以外は同様な方法によ＃）＃！ｌＦ価した結果
、レジストの細線画像の一部に密着不良が認められた。
を用いた以外は同様な方法によ＃）＃！ｌＦ価した結果
、レジストの細線画像の一部に密着不良が認められた。
実施例に
アクリレートモノマーとしてトリメチロールプロパント
リアクリレ−トコ、コｉおよびテトラエチレングリコー
ルジアクリレートＯ０／１の混合物に代えた以外は実施
ｆＩＩｌとは′ｉ同様な評価を行なった。その結果、ト
リクレン浸漬テスト、２６０℃の溶融半田浴テスト、無
電解メツ・キ浴テストにおいて異状は観察されなかった
。
リアクリレ−トコ、コｉおよびテトラエチレングリコー
ルジアクリレートＯ０／１の混合物に代えた以外は実施
ｆＩＩｌとは′ｉ同様な評価を行なった。その結果、ト
リクレン浸漬テスト、２６０℃の溶融半田浴テスト、無
電解メツ・キ浴テストにおいて異状は観察されなかった
。
実施例７
アクリレートモノマーとしてＤＰＯＡ−≦Ｑ をλ、！
１１テトラブロモビスフェノールＡジアクリレート八３
１１テトラブロモビスフェノールＡジアクリロキシエチ
ルエーテル０．７ｇよシ成る混合物を用すた以外は実施
例１とはｙ同様な条件下で評価を行なった。トリクレン
浸漬テスト、溶融半田浴テスト、無電解メッキ浴テスト
、熱衝撃テストにおいて特に異状は見られず良好な特性
を示した。
１１テトラブロモビスフェノールＡジアクリレート八３
１１テトラブロモビスフェノールＡジアクリロキシエチ
ルエーテル０．７ｇよシ成る混合物を用すた以外は実施
例１とはｙ同様な条件下で評価を行なった。トリクレン
浸漬テスト、溶融半田浴テスト、無電解メッキ浴テスト
、熱衝撃テストにおいて特に異状は見られず良好な特性
を示した。
本発明の組成物はプリント配線板等のフォトレジストと
して良好な耐熱性、耐有機溶剤性、電気絶縁性を示し、
また機械的強度、貯蔵安定性、も良好であシ、更に耐熱
電解メッキ浴性能にも優れておシ、フォトレジストとし
て広範な用途に用い得るものである。
して良好な耐熱性、耐有機溶剤性、電気絶縁性を示し、
また機械的強度、貯蔵安定性、も良好であシ、更に耐熱
電解メッキ浴性能にも優れておシ、フォトレジストとし
て広範な用途に用い得るものである。
Claims (4)
- （１）（Ａ）グリシジル（メタ）アクリレート２〜５０
モル％、および他の非酸性ビニル単量体５０〜９８モル
％を共重合させた後、得られた共重合体を部分的に（メ
タ）アクリル化することにより得られた、（メタ）アク
リル化されたグリシジル（メタ）アクリレート単位を１
〜１０モル％、（メタ）アクリル化されていないグリシ
ジル（メタ）アクリレート単位を１〜４０モル％含有す
る線状共重合体、（Ｂ）二個以上の末端エチレン基を有
する重合性単量体および（Ｃ）光重合開始剤より或るこ
とを特徴とする光重合性組成物。 - （２）非酸性ビニル単量体がメチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、スチレン、（メタ）
アクリロニトリルから選ばれた少なくとも１種である特
許請求範囲第１項記載の組成物。 - （３）重合性単量体が（メタ）アクリル酸の多官能エス
テル類である特許請求範囲第１項記載の組成物。 - （４）プリント配線板の無電解メッキレジストまたはソ
ルダーレジスト用永久保護マスクとして用いることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP59270492A JPH0731399B2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 光重合性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270492A JPH0731399B2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148444A true JPS61148444A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0731399B2 JPH0731399B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=17487031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270492A Expired - Lifetime JPH0731399B2 (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 光重合性組成物 |
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