JP3359414B2 - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents
樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物Info
- Publication number
- JP3359414B2 JP3359414B2 JP4084294A JP4084294A JP3359414B2 JP 3359414 B2 JP3359414 B2 JP 3359414B2 JP 4084294 A JP4084294 A JP 4084294A JP 4084294 A JP4084294 A JP 4084294A JP 3359414 B2 JP3359414 B2 JP 3359414B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- acrylate
- group
- urethane
- methacrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に
関する。
永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。
【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは大量生産に適するとされてきたアディテ
ィブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロ
セスとして実用され始めている。
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比のスル
ーホールを有する基板においても、スローイングパワー
の高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは大量生産に適するとされてきたアディテ
ィブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プロ
セスとして実用され始めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること。高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼
性を低下させないことなどである。現在、このアディテ
ィブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが
未だ十分であるとはいえない。
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること。高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼
性を低下させないことなどである。現在、このアディテ
ィブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが
未だ十分であるとはいえない。
【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティブ法
の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティブ法
の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いてプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いてプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。
【０００７】即ち、本発明は下記の成分（イ）、（ロ）
及び（ハ）からなることを特徴とする樹脂組成物、プリ
ント配線板用永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化
物に関するものである。 （イ）下記の一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシア
ネート及び水酸基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタン結
合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタンア
クリレート又はウレタンメタクリレート化合物、 （ロ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、 （ハ）光重合開始剤、
及び（ハ）からなることを特徴とする樹脂組成物、プリ
ント配線板用永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化
物に関するものである。 （イ）下記の一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシア
ネート及び水酸基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタン結
合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタンア
クリレート又はウレタンメタクリレート化合物、 （ロ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、 （ハ）光重合開始剤、
【０００８】本発明に用いられる（イ）少なくとも１個
のイソシアネート基を有するウレタンアクリレート又は
ウレタンメタクリレート化合物としては、通常、下記の
一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシアネートと、水
酸基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応さ
せて得られる。
のイソシアネート基を有するウレタンアクリレート又は
ウレタンメタクリレート化合物としては、通常、下記の
一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシアネートと、水
酸基を有するアクリレート又はメタクリレートを反応さ
せて得られる。
【０００９】
【化１】 一般式（Ｉ）において、ｎの値は平均値で０〜２が取扱
いの容易さの点で好ましい。
いの容易さの点で好ましい。
【００１０】水酸基を有するアクリレート又はメタクリ
レートは、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロール
メタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート、又はグリセロールジ
メタクリレート等であり、これらの中で、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシブチルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等
により好ましいものである。
レートは、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロール
メタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート、又はグリセロールジ
メタクリレート等であり、これらの中で、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシブチルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等
により好ましいものである。
【００１１】本発明の目的、即ち、光重合しアルカリ現
像性に優れた、パターン精度の良い永久レジストを得る
ためには、（イ）成分として、１分子中に１個以上のア
クリロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタ
ン結合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタ
ンアクリレート又はウレタンメタクリレート化合物が好
適である。かかる化合物を得るためには、一般式（Ｉ）
で示される有機ポリイソシアネートのイソシアネート基
に１当量に対して水酸基を有するアクリレート又はメタ
クリレートの水酸基０.５〜０.８当量が適当である。
像性に優れた、パターン精度の良い永久レジストを得る
ためには、（イ）成分として、１分子中に１個以上のア
クリロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタ
ン結合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタ
ンアクリレート又はウレタンメタクリレート化合物が好
適である。かかる化合物を得るためには、一般式（Ｉ）
で示される有機ポリイソシアネートのイソシアネート基
に１当量に対して水酸基を有するアクリレート又はメタ
クリレートの水酸基０.５〜０.８当量が適当である。
【００１２】（ロ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物が挙げ
られる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメ
タクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメ
タクリレート等である。その他、グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート等の光重合性モノマーを
用いてもよい。好ましいモノマーとしてはヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシブチルメタクリレートである。
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物が挙げ
られる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメ
タクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメ
タクリレート等である。その他、グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート等の光重合性モノマーを
用いてもよい。好ましいモノマーとしてはヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシブチルメタクリレートである。
【００１３】通常、（ロ）成分である希釈剤の量は、
（イ）成分に含まれるイソシアネート基と光重合又は熱
反応してウレタン結合を形成して、更に水酸基が残存す
るような量とする。即ち、（イ）成分のイソシアネート
基１当量に対して水酸基が１〜１.５当量とするのが好
ましい。
（イ）成分に含まれるイソシアネート基と光重合又は熱
反応してウレタン結合を形成して、更に水酸基が残存す
るような量とする。即ち、（イ）成分のイソシアネート
基１当量に対して水酸基が１〜１.５当量とするのが好
ましい。
【００１４】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒ
ドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベン
ゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテ
ル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル-ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル-ト
リクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノンな
どのアセトフェノン類、チオキサンソン、２−クロルチ
オキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２,４-ジメ
チルチオキサンソンなどのチオキサンソン類、エチルア
ントラキノン、ブチルアントラキノンなどのアルキルア
ントラキノン類などを挙げることができる。これらは単
独、あるいは２種以上の混合物として用いられる。この
光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜１０重量％の範
囲で用いられる。
ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒ
ドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベン
ゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテ
ル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル-ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル-ト
リクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノンな
どのアセトフェノン類、チオキサンソン、２−クロルチ
オキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２,４-ジメ
チルチオキサンソンなどのチオキサンソン類、エチルア
ントラキノン、ブチルアントラキノンなどのアルキルア
ントラキノン類などを挙げることができる。これらは単
独、あるいは２種以上の混合物として用いられる。この
光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜１０重量％の範
囲で用いられる。
【００１５】その他、本発明の永久レジストには必要に
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。また、粘度調整のために
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、ビニ
ルモノマーなどを添加してもよい。
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。また、粘度調整のために
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、ビニ
ルモノマーなどを添加してもよい。
【００１６】これらの成分からなる本発明の永久レジス
ト樹脂組成物は、高解像度、１,１,１−トリクロロエタ
ン系有機溶剤又はアルカリ水溶液による現像性に優れ
る。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性については、
成分（イ）のウレタンアクリレート又はウレタンメタク
リレート化合物が有する水との反応性の高いイソシアネ
ート基によるものである。しかし、この官能基が残存す
る硬化物は、一般に、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特
性等の永久レジストとしての諸特性を低下させる要因と
なる。そこで本発明の永久レジスト樹脂組成物は、光硬
化、現像後の熱処理により、イソシアネート基が反応性
希釈剤と反応し、要求諸特性に優れた、目的とするウレ
タン結合の主骨格を形成するものである。従って、高
温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっき
に耐える永久レジスト硬化物となる。
ト樹脂組成物は、高解像度、１,１,１−トリクロロエタ
ン系有機溶剤又はアルカリ水溶液による現像性に優れ
る。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性については、
成分（イ）のウレタンアクリレート又はウレタンメタク
リレート化合物が有する水との反応性の高いイソシアネ
ート基によるものである。しかし、この官能基が残存す
る硬化物は、一般に、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特
性等の永久レジストとしての諸特性を低下させる要因と
なる。そこで本発明の永久レジスト樹脂組成物は、光硬
化、現像後の熱処理により、イソシアネート基が反応性
希釈剤と反応し、要求諸特性に優れた、目的とするウレ
タン結合の主骨格を形成するものである。従って、高
温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっき
に耐える永久レジスト硬化物となる。
【００１７】本発明による永久レジスト樹脂組成物は、
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μmの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜３０分間程度の熱処理で
プレポリマー化して、レジスト層を形成する。また、予
めキャリアーフィルム上に塗布し、上記と同様の条件で
プレポリマー化したフィルム状のものを接着剤層上に積
層してもよい。
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μmの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜３０分間程度の熱処理で
プレポリマー化して、レジスト層を形成する。また、予
めキャリアーフィルム上に塗布し、上記と同様の条件で
プレポリマー化したフィルム状のものを接着剤層上に積
層してもよい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【００１９】(合成例１) イソシアネート基含有ウレタ
ンアクリレートの合成 一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシアネートとし
て、スミジュール 44V10（住友バイエルウレタン(株)
製）５４０ｇ（イソシアネート４当量）を２ｌのフラス
コ中に投入し、トリエチルアミン１ｇを添加し、６０℃
に加温した。その中へアクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ル２３２ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、６０℃
で３時間攪拌反応させた。
ンアクリレートの合成 一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシアネートとし
て、スミジュール 44V10（住友バイエルウレタン(株)
製）５４０ｇ（イソシアネート４当量）を２ｌのフラス
コ中に投入し、トリエチルアミン１ｇを添加し、６０℃
に加温した。その中へアクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ル２３２ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、６０℃
で３時間攪拌反応させた。
【００２０】(合成例２) ウレタンアクリレートの合成 一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシアネートとし
て、「スミジュール 44V10」２７０ｇ（イソシアネート
２当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリエチルアミ
ン１ｇを添加し、６０℃に加温した。その中へアクリル
酸−２−ヒドロキシエチル２３２ｇ（２モル）を３０分
間で滴下した後、６０℃で３時間攪拌反応させた。
て、「スミジュール 44V10」２７０ｇ（イソシアネート
２当量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリエチルアミ
ン１ｇを添加し、６０℃に加温した。その中へアクリル
酸−２−ヒドロキシエチル２３２ｇ（２モル）を３０分
間で滴下した後、６０℃で３時間攪拌反応させた。
【００２１】《実施例１》合成例１のイソシアネート含
有ウレタンアクリレート３９ｇとアクリル酸−２−ヒド
ロキシエチル１２ｇを混合し、光開始剤としてイルガキ
ュア１８４（チバ・ガイギー社製）２.５ｇを添加し
て、永久レジスト樹脂組成物とした。
有ウレタンアクリレート３９ｇとアクリル酸−２−ヒド
ロキシエチル１２ｇを混合し、光開始剤としてイルガキ
ュア１８４（チバ・ガイギー社製）２.５ｇを添加し
て、永久レジスト樹脂組成物とした。
【００２２】《実施例２》合成例１のイソシアネート含
有ウレタンアクリレート３９ｇとメタクリル酸−２−ヒ
ドロキシエチル１３ｇを混合し、光開始剤として「イル
ガキュア１８４」２.５ｇを添加して、永久レジスト樹
脂組成物とした。
有ウレタンアクリレート３９ｇとメタクリル酸−２−ヒ
ドロキシエチル１３ｇを混合し、光開始剤として「イル
ガキュア１８４」２.５ｇを添加して、永久レジスト樹
脂組成物とした。
【００２３】《実施例３》合成例１のイソシアネート含
有ウレタンアクリレート３９ｇ、アクリル酸−２−ヒド
ロキシエチル１２ｇとメタクリル酸グリシジル１０ｇを
混合し、光開始剤として「イルガキュア１８４」３ｇを
添加して、永久レジスト樹脂組成物とした。
有ウレタンアクリレート３９ｇ、アクリル酸−２−ヒド
ロキシエチル１２ｇとメタクリル酸グリシジル１０ｇを
混合し、光開始剤として「イルガキュア１８４」３ｇを
添加して、永久レジスト樹脂組成物とした。
【００２４】《比較例１》合成例２のウレタンアクリレ
ート５０ｇとメタクリル酸グリシジル１０ｇを混合し、
光開始剤として「イルガキュア１８４」３ｇを添加し
て、永久レジスト樹脂組成物とした。
ート５０ｇとメタクリル酸グリシジル１０ｇを混合し、
光開始剤として「イルガキュア１８４」３ｇを添加し
て、永久レジスト樹脂組成物とした。
【００２５】《比較例２》エポキシアクリレートV-5510
（大日本インキ化学工業(株)製）５０ｇとメタクリル酸
グリシジル１０ｇを混合し、光開始剤として「イルガキ
ュア１８４」３ｇを添加して、レジスト樹脂組成物とし
た。
（大日本インキ化学工業(株)製）５０ｇとメタクリル酸
グリシジル１０ｇを混合し、光開始剤として「イルガキ
ュア１８４」３ｇを添加して、レジスト樹脂組成物とし
た。
【００２６】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜３及び比較例１〜２で得られた樹脂組成
物を触媒活性化処理を施した触媒入り接着剤付き積層板
上に３０μmの厚みで塗布し、８０℃で１０分間熱処理
した。但し、実施例３については熱処理時間を１５分間
とした。また、比較例２については、この熱処理後も液
状でタックがあるため、レジスト上にカバーフィルムを
接触させた。この積層板に所定のパターンを載置して、
高圧水銀灯露光装置を用いて照射量３００mJ／cm2 で露
光した。次いで、炭酸ナトリウム水溶液により２Kg／m2
のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、１５０℃、３０
分間熱処理した。これを７０℃の無電解銅めっき液に１
０時間浸漬し、約２０μmの無電解銅めっき皮膜を形成
し、水洗乾燥後、全面に１J／cm2の後露光をして、アデ
ィティブ法多層プリント配線板を作製した。
製］実施例１〜３及び比較例１〜２で得られた樹脂組成
物を触媒活性化処理を施した触媒入り接着剤付き積層板
上に３０μmの厚みで塗布し、８０℃で１０分間熱処理
した。但し、実施例３については熱処理時間を１５分間
とした。また、比較例２については、この熱処理後も液
状でタックがあるため、レジスト上にカバーフィルムを
接触させた。この積層板に所定のパターンを載置して、
高圧水銀灯露光装置を用いて照射量３００mJ／cm2 で露
光した。次いで、炭酸ナトリウム水溶液により２Kg／m2
のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、１５０℃、３０
分間熱処理した。これを７０℃の無電解銅めっき液に１
０時間浸漬し、約２０μmの無電解銅めっき皮膜を形成
し、水洗乾燥後、全面に１J／cm2の後露光をして、アデ
ィティブ法多層プリント配線板を作製した。
【００２７】このようにしてアディティブ法多層プリン
ト配線板が得られる過程でのレジスト特性について評価
した結果を表１に示す。
ト配線板が得られる過程でのレジスト特性について評価
した結果を表１に示す。
【００２８】 表 １ ──────────────────────────── 現像性 耐溶剤性 耐めっき液性 半田耐熱性 ──────────────────────────── 実施例１ ○ ○ ○ ○ 実施例２ ○ ○ ○ ○ 実施例３ ○ ○ ○ ○ ──────────────────────────── 比較例１ × ○ ○ ○ 比較例２ ○ 剥離 剥離 − ────────────────────────────
【００２９】（測定方法） 現像性 ○：現像できたもの、×：現像残りがあ
る 耐溶剤性 アセトン浸漬20分間で全く変化が見られ
ないものを ○ 耐めっき液性 無電解銅めっき工程で全く変化が見られ
ないものを ○ 半田耐熱性 ｎ＝５で、全てが260℃、20秒で変化が
見られないものを ○
る 耐溶剤性 アセトン浸漬20分間で全く変化が見られ
ないものを ○ 耐めっき液性 無電解銅めっき工程で全く変化が見られ
ないものを ○ 半田耐熱性 ｎ＝５で、全てが260℃、20秒で変化が
見られないものを ○
【００３０】
【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度
で、かつ、１,１,１−トリクロロエタン系有機溶剤又は
アルカリ水溶液による現像が容易であるにもかかわら
ず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩
化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高
アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっきに対す
る耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け工程の２
６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をも備えたプリント
配線板の製造を可能とした。
永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度
で、かつ、１,１,１−トリクロロエタン系有機溶剤又は
アルカリ水溶液による現像が容易であるにもかかわら
ず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチレン、塩
化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、高温、高
アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっきに対す
る耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け工程の２
６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をも備えたプリント
配線板の製造を可能とした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ
Claims (4)
- 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）及び（ハ）か
らなることを特徴とする樹脂組成物。 （イ）下記の一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシア
ネート及び水酸基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタン結
合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタンア
クリレート又はウレタンメタクリレート化合物、 （ロ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、 （ハ）光重合開始剤。 【化１】 - 【請求項２】 下記の成分（イ）、（ロ）及び（ハ）か
らなることを特徴とするプリント配線板用永久レジスト
樹脂組成物。 （イ）下記の一般式（Ｉ）で示される有機ポリイソシア
ネート及び水酸基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートを反応させて得られ、１分子中に１個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基、１個以上のウレタン結
合及び１個以上のイソシアネート基を有するウレタンア
クリレート又はウレタンメタクリレート化合物、 （ロ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤、 （ハ）光重合開始剤。 【化２】 - 【請求項３】 成分（イ）のイソシアネート基が光重合
前又は後の熱処理にて成分（ロ）の光重合及び熱反応性
モノマーからなる希釈剤と反応し、ウレタン結合を形成
する請求項１又は２記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１、２または３に記載の樹脂組成
物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084294A JP3359414B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084294A JP3359414B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07248622A JPH07248622A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3359414B2 true JP3359414B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=12591857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4084294A Expired - Fee Related JP3359414B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359414B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004002192B4 (de) * | 2004-01-15 | 2006-09-21 | Hilti Ag | Verwendung von ethylenisch ungesättigten Isocyanatderivaten zur kovalenten Bindung von aktive Wasserstoffatome aufweisenden Verunreinigungen in härtbaren Massen |
| CN101466755B (zh) * | 2006-06-14 | 2013-04-24 | 亨茨曼国际有限公司 | 可交联热塑性聚氨酯 |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP4084294A patent/JP3359414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07248622A (ja) | 1995-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05339356A (ja) | 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
| KR100325670B1 (ko) | 수지조성물 | |
| US5229252A (en) | Photoimageable compositions | |
| US5726219A (en) | Resin composition and printed circuit board using the same | |
| KR20100117672A (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이것을 이용한 감광성 엘리먼트 | |
| JPS6244256B2 (ja) | ||
| JP2963772B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| WO1992000552A1 (en) | Image-forming process | |
| JP3359414B2 (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2934098B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3478353B2 (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2693135B2 (ja) | 多層印刷回路板及びその製造方法 | |
| EP0433081A2 (en) | Photosensitive resin composition and method of use thereof | |
| JP2004198673A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3434584B2 (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2000105457A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3400871B2 (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2988736B2 (ja) | 一液型感光性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3589304B2 (ja) | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 | |
| JP2001163948A (ja) | 柔軟なオリゴマーを含むフォトイメージャブル組成物 | |
| JPH11184086A (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト及び硬化物 | |
| JP3431992B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH07247330A (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP3241452B2 (ja) | 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JPH08211608A (ja) | 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |