JPS6193450A - 光重合性組成物 - Google Patents
光重合性組成物Info
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- JPS6193450A JPS6193450A JP21389584A JP21389584A JPS6193450A JP S6193450 A JPS6193450 A JP S6193450A JP 21389584 A JP21389584 A JP 21389584A JP 21389584 A JP21389584 A JP 21389584A JP S6193450 A JPS6193450 A JP S6193450A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規な光重合性組成物に関し、更に詳しくは、
プリント配線板製造の際のソルダーレジスト用または無
電解メッキレジスト用として優れた特性を示す、光重合
性組成物に関するものである。
プリント配線板製造の際のソルダーレジスト用または無
電解メッキレジスト用として優れた特性を示す、光重合
性組成物に関するものである。
従来よう、プリント配線板の製造方法としてはサブトラ
クト法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等様
々な手法が用いられてお）、各々の方法に応じて多種多
様の有機レジストが開発されてきた。これらのレジスト
の内、エツチング用レジストおよび電解メッキ用レジス
トは、通常、一時的保護マスクとして用いられ、従って
最終のプリント配線板には残留しない。
クト法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等様
々な手法が用いられてお）、各々の方法に応じて多種多
様の有機レジストが開発されてきた。これらのレジスト
の内、エツチング用レジストおよび電解メッキ用レジス
トは、通常、一時的保護マスクとして用いられ、従って
最終のプリント配線板には残留しない。
−万、ソルダー用レジストおよびフルアディティブ法の
無電解メッキレジストは、通常、剥離することなく永久
保護マスクとしてプリント配線板の最終構成部材となる
為に一時的保護マスクとは異なる様々な特性が要求され
る。これらの諸性能としてはソルダー用レジストの場合
、例えば、溶融ハンダ温度に耐える＃熱性、トリクロロ
エチレン、トルエン等に対する耐有機溶剤性、電気絶縁
性等の電気特性、その他、機械的強度、貯蔵安定性等が
挙げられる。フルアディティブ用無電解メッキレジスト
の場合、前記諸性能に加え耐無電解メッキ浴性能、特に
高耐アルカリ性が非常に重要である。
無電解メッキレジストは、通常、剥離することなく永久
保護マスクとしてプリント配線板の最終構成部材となる
為に一時的保護マスクとは異なる様々な特性が要求され
る。これらの諸性能としてはソルダー用レジストの場合
、例えば、溶融ハンダ温度に耐える＃熱性、トリクロロ
エチレン、トルエン等に対する耐有機溶剤性、電気絶縁
性等の電気特性、その他、機械的強度、貯蔵安定性等が
挙げられる。フルアディティブ用無電解メッキレジスト
の場合、前記諸性能に加え耐無電解メッキ浴性能、特に
高耐アルカリ性が非常に重要である。
従来、フルアディティブ法プロセスに用い得ス
る光硬化型レジノド、とシわけドライフィルム状フォト
レジストは上記したような諸性能につき充分満足するも
のとは云えず、その為に解像性、位置ズレ等問題を抱え
ながらも熱硬上型のスクリーン印刷方式が採用されてい
るのが現状である。
レジストは上記したような諸性能につき充分満足するも
のとは云えず、その為に解像性、位置ズレ等問題を抱え
ながらも熱硬上型のスクリーン印刷方式が採用されてい
るのが現状である。
最近、プリント配線板の高密度化が次第に要請される様
にな）、また作業効果にも有利な点から前記諸性能を具
備したドライフィル状フォトレジストの開発が強く望ま
れていた。
にな）、また作業効果にも有利な点から前記諸性能を具
備したドライフィル状フォトレジストの開発が強く望ま
れていた。
これらの事情ＩＣ鑑み、本発明者らは鋭意検討を重ねた
結果特殊の高分子化合物を重合性単量体と光重合開始剤
と併用することによシ目的を達し、本発明を完成した。
結果特殊の高分子化合物を重合性単量体と光重合開始剤
と併用することによシ目的を達し、本発明を完成した。
本発明の主な目的は耐アルカリ性、耐有機溶剤性、耐熱
性、電気絶縁性、機械的強度等に優れた永久保護マスク
を形成する為の光重合性組成物を提供することにある。
性、電気絶縁性、機械的強度等に優れた永久保護マスク
を形成する為の光重合性組成物を提供することにある。
本発明の要旨は、（Ａ）アリールま之はアリールオキシ
基で置換されてｂても良い低級脂肪族ジオール化合物の
（メタ）アクリル酸半エステルと非酸性ビニルｍ１体と
の共重合反応により得られる平均分子ｌｆｔ、ｒ、ｏｏ
ｏないし７ｒ（４０００の線状共重合体に（メタ）アク
リルエステル化変性を施した不飽和基含有の高分子化合
物、（Ｂ）２個以上の末端エチレン基を有する重合性単
量体および（Ｃ）光重合開始剤より成ることを特徴とす
るユ 、４ 、 光重合性組成物に存する。
基で置換されてｂても良い低級脂肪族ジオール化合物の
（メタ）アクリル酸半エステルと非酸性ビニルｍ１体と
の共重合反応により得られる平均分子ｌｆｔ、ｒ、ｏｏ
ｏないし７ｒ（４０００の線状共重合体に（メタ）アク
リルエステル化変性を施した不飽和基含有の高分子化合
物、（Ｂ）２個以上の末端エチレン基を有する重合性単
量体および（Ｃ）光重合開始剤より成ることを特徴とす
るユ 、４ 、 光重合性組成物に存する。
次に、本発明の光重合性組成物を構成する各成分につい
て具体的かつ詳細に説明する。
て具体的かつ詳細に説明する。
本発明の永久保疹マスク用光重合性組成物に含まれる第
１の成分は（Ａ）アリールまたはアリールオキシ基で置
換されていても良い低級脂肪族ジオール化合物の（メタ
）アクリル酸半工、ステルと非酸性ビニル凰量体との共
重合により得ら°れる線状共重合体に更Ｋ（メタ）アク
リルエステル化変性を施した不飽和基含有の高分子化合
物である。
１の成分は（Ａ）アリールまたはアリールオキシ基で置
換されていても良い低級脂肪族ジオール化合物の（メタ
）アクリル酸半工、ステルと非酸性ビニル凰量体との共
重合により得ら°れる線状共重合体に更Ｋ（メタ）アク
リルエステル化変性を施した不飽和基含有の高分子化合
物である。
前記（メタ）アクリル酸半エステルを具体的に例示する
に、例えば、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート％コーヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（
メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−ｎ−ブチル（メ
タ）アクリレート、−一ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、コーヒドロキシーコーフエネチル（メタ）ア
クリレート、コーヒドロキシ−３−ナフチルオキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、グーヒドロキシ−ｎ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、ｌ−ヒドロキシシクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、２．３−ジヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、ジエチレングリ；−ルモノ（
メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独でも
しくは併用して用いられる。これらの内でλ−ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、λ−ヒドロキシー３
−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレートが特に
好適である。
に、例えば、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート％コーヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（
メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−ｎ−ブチル（メ
タ）アクリレート、−一ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、コーヒドロキシーコーフエネチル（メタ）ア
クリレート、コーヒドロキシ−３−ナフチルオキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、グーヒドロキシ−ｎ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、ｌ−ヒドロキシシクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、２．３−ジヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、ジエチレングリ；−ルモノ（
メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独でも
しくは併用して用いられる。これらの内でλ−ヒドロキ
シプロピル（メタ）アクリレート、λ−ヒドロキシー３
−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレートが特に
好適である。
とれらの共量体となる非酸性ビニル単量体を具体的に一
示するに、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート、スチレン、（メタ）アクリロ
ニトリル、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アク１ リレート、ヘキシル（メタ）アクリレ
ート、オ□ エチル（メタ）アクリレート、エチルセロソルブ（メタ
）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレ
ート、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、安息香酸ビニ
ル、安息香酸アリル、メチルヒニルケトン、メチルビニ
ルエーテル等が挙げられる。これらは凰独もしくは併用
して用いられる。これらの内で特にメチル（メタ）ア １〈クリレートエチル（メタ）了クリレート、スチレン
、（メタ）アクリロニトリルが好ましい。
示するに、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート、スチレン、（メタ）アクリロ
ニトリル、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アク１ リレート、ヘキシル（メタ）アクリレ
ート、オ□ エチル（メタ）アクリレート、エチルセロソルブ（メタ
）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレ
ート、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、安息香酸ビニ
ル、安息香酸アリル、メチルヒニルケトン、メチルビニ
ルエーテル等が挙げられる。これらは凰独もしくは併用
して用いられる。これらの内で特にメチル（メタ）ア １〈クリレートエチル（メタ）了クリレート、スチレン
、（メタ）アクリロニトリルが好ましい。
以上示した（メタ）アクリル酸半エステルと非酸性ビニ
ル単量体とは常法に従ってラジカル重合、イオン重合等
により容易に共重合させることができる。その共重合比
としては非酸性ビニルｊｌｉ体７モルに対しくメタ）ア
クリル酸半エステルを７．エチルないしｏ、ｏｉエチル
好ましくはエチルないし０．Ｏ１モルの範囲で行なうの
が良い。か様にして得られる線状共重合体の平均分子量
はく０００ないし／ｒＱＯＯＯの範囲でなければならな
い。平均分子量が過小であるとフィルム形成能に劣り、
また、過大の場合現像性が悪「ヒするからである。更に
は平均分子量が７二〇〇〇ないし１８０，０００の範囲
が特に好しい。なおここにおける平均分子量は２１℃の
テトラヒドロフラン中で測定した粘度°平均分子量であ
る。
ル単量体とは常法に従ってラジカル重合、イオン重合等
により容易に共重合させることができる。その共重合比
としては非酸性ビニルｊｌｉ体７モルに対しくメタ）ア
クリル酸半エステルを７．エチルないしｏ、ｏｉエチル
好ましくはエチルないし０．Ｏ１モルの範囲で行なうの
が良い。か様にして得られる線状共重合体の平均分子量
はく０００ないし／ｒＱＯＯＯの範囲でなければならな
い。平均分子量が過小であるとフィルム形成能に劣り、
また、過大の場合現像性が悪「ヒするからである。更に
は平均分子量が７二〇〇〇ないし１８０，０００の範囲
が特に好しい。なおここにおける平均分子量は２１℃の
テトラヒドロフラン中で測定した粘度°平均分子量であ
る。
次にこの線状共重合体に（メタ）アクリル酸またはそれ
の誘導体金、要すれば触媒存在下で作用させて側鎖に不
飽和エステル基を有する高分子重合体を調整する。ここ
において変性処理前の線状共重合体の初期水酸基量に対
する（メタ）アクリル酸の導入率は１０当景％以上、好
ましくは一〇ないし９３当量優の範囲である。
の誘導体金、要すれば触媒存在下で作用させて側鎖に不
飽和エステル基を有する高分子重合体を調整する。ここ
において変性処理前の線状共重合体の初期水酸基量に対
する（メタ）アクリル酸の導入率は１０当景％以上、好
ましくは一〇ないし９３当量優の範囲である。
か様にして得られた不飽和基含有のポリマーは本発明組
成物の重要な成分（Ａ）を構成する。との成分に、以下
詳細説明する成分（Ｂ）、（Ｃ）を配合した光重合性組
成物より形成した保護マスクは画像性、半田耐熱性、耐
有機溶剤性、耐無電解メッキ性等永久保護マスクとして
要請される緒特性に対して優れた効果を有するものであ
る。
成物の重要な成分（Ａ）を構成する。との成分に、以下
詳細説明する成分（Ｂ）、（Ｃ）を配合した光重合性組
成物より形成した保護マスクは画像性、半田耐熱性、耐
有機溶剤性、耐無電解メッキ性等永久保護マスクとして
要請される緒特性に対して優れた効果を有するものであ
る。
本発明組成物に用いられる第一の成分は（Ｂ）２個以上
の末端エチレン基を有する重合性ｊＩＬ”ｇ体である。
の末端エチレン基を有する重合性ｊＩＬ”ｇ体である。
これらを具体的に例示するに、ジオール類、例えば、エ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、フタンジオール、ヘキサメチレングリコ
ール、ヘキシレングリコール、ビスフェノールＡのジヒ
ドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノールＡ、−
’Ｅ−れのジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサ
ンジメタツール等の（メタ）アクリル酸ジエステル：ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールまたはその誘導体、グリセロール等二
価以上のポリオール類の（メタ）アクリル酸多価エステ
ル；前述のポリオール化合物のイタコン酸、クロトン酸
、マレイン酸各エステル類；多価アリルエーテル又はエ
ステル類；多価エポキシ「ヒ合物と（メタ）アクリル酸
との反応生成物；ジイソシアネート化合物とジオールモ
ノ（メタ）アクリレートとの反応生成物等いずれも使用
し得る。これらの内、（メタ）アクリル酸の多官能エス
テル単量体が好適である。
チレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、フタンジオール、ヘキサメチレングリコ
ール、ヘキシレングリコール、ビスフェノールＡのジヒ
ドロキシエチルエーテル、四臭化ビスフェノールＡ、−
’Ｅ−れのジヒドロキシエチルエーテル、シクロヘキサ
ンジメタツール等の（メタ）アクリル酸ジエステル：ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールまたはその誘導体、グリセロール等二
価以上のポリオール類の（メタ）アクリル酸多価エステ
ル；前述のポリオール化合物のイタコン酸、クロトン酸
、マレイン酸各エステル類；多価アリルエーテル又はエ
ステル類；多価エポキシ「ヒ合物と（メタ）アクリル酸
との反応生成物；ジイソシアネート化合物とジオールモ
ノ（メタ）アクリレートとの反応生成物等いずれも使用
し得る。これらの内、（メタ）アクリル酸の多官能エス
テル単量体が好適である。
本発明の組成物に用いられる第３の成分は１０）光重合
開始剤である：具体的にはベンゾイン。
開始剤である：具体的にはベンゾイン。
ベンゾインアルキルエーテル類、エチルアントラキノン
、２．２−ジメトキシーコーフェニルアセトフエノン、
ベンジル、ベンゾフェノン、り、り′−ビスージメチル
アミノベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、
ビイミダゾール／色素、トリクロルメチル−ｅ−１リア
ジン類／色素等公知のものをいずれも好適に使用し得る
。
、２．２−ジメトキシーコーフェニルアセトフエノン、
ベンジル、ベンゾフェノン、り、り′−ビスージメチル
アミノベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、
ビイミダゾール／色素、トリクロルメチル−ｅ−１リア
ジン類／色素等公知のものをいずれも好適に使用し得る
。
以上述べた本発明の光重合性組成物を構成す成分（Ｃ）
０．／〜≦重量暢の範囲で使用される。
０．／〜≦重量暢の範囲で使用される。
その他、本発明の組成物には、必要に応じ、熱重合禁止
剤、着色剤、可塑剤、露光可視画剤、稀釈用有機溶剤等
を配合しても良い。
剤、着色剤、可塑剤、露光可視画剤、稀釈用有機溶剤等
を配合しても良い。
次に本発明の組成物を用いての使用態様に関して説明す
る。本組成物は被塗膜物品の表面に塗布又は印刷し、次
いで活性光線の全面照射によシ光硬化させることができ
る。また光照射の際、画像マスクフィルムを用いて像状
露光を行ない次いで未露光部を現像液で洗去して像状の
永久保護被膜を形成しても良い。最も好ましい態様の一
つは、本組成物を透明な仮支持体フィルム上に塗布して
ドライフィルムフォトレジネトを形成した後、ｐｄ触媒
を表面に付与したアディティブ用基板上に積層し、像露
光、現像、全面後露光を経て像状の永久保護マスクを形
成し、次−で無ｉｓ銅メッキ液に浸漬して基板の未被覆
部に銅を析出させプリント配線板を作製する５ｆＩｌが
挙げられる。更に前記配線板表面に再度前記ドライフィ
ルムフォトレジストを用いて同様な手順によシソルダー
用永久保護マスクを形成した後溶融ハンダ浴に浸漬すれ
ば所望部分の半田付与を施すこともできる。
る。本組成物は被塗膜物品の表面に塗布又は印刷し、次
いで活性光線の全面照射によシ光硬化させることができ
る。また光照射の際、画像マスクフィルムを用いて像状
露光を行ない次いで未露光部を現像液で洗去して像状の
永久保護被膜を形成しても良い。最も好ましい態様の一
つは、本組成物を透明な仮支持体フィルム上に塗布して
ドライフィルムフォトレジネトを形成した後、ｐｄ触媒
を表面に付与したアディティブ用基板上に積層し、像露
光、現像、全面後露光を経て像状の永久保護マスクを形
成し、次−で無ｉｓ銅メッキ液に浸漬して基板の未被覆
部に銅を析出させプリント配線板を作製する５ｆＩｌが
挙げられる。更に前記配線板表面に再度前記ドライフィ
ルムフォトレジストを用いて同様な手順によシソルダー
用永久保護マスクを形成した後溶融ハンダ浴に浸漬すれ
ば所望部分の半田付与を施すこともできる。
本発明組成物の他の応用例としては電子部品や導線の永
久保護被〜、集積回路用の絶縁保護膜、その他恒久的な
保護コートや精密画像レジストとしても好適に用か得る
。また一時的保護マスクとしても利用し得るものである
。
久保護被〜、集積回路用の絶縁保護膜、その他恒久的な
保護コートや精密画像レジストとしても好適に用か得る
。また一時的保護マスクとしても利用し得るものである
。
次に、本侘明を参考例、実施９１Ｊ、比較例を用いて具
体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限ｈ
Ｉａ下の実施例に限定されるものではない。
体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限ｈ
Ｉａ下の実施例に限定されるものではない。
製造例／
後述する表１の（イ）欄非酸性ビニル単量体および（ロ
）欄（メタ）アクリル酸半エステルの各記載ｍおよび過
酸化ベンゾイル９−２■をジオキサン中へ反応物を注ぎ
、析出ポリマーをよく洗浄した後７０℃、減圧下にて乾
燥し、はｙ定電的に線状共重合体を得た。この共重合ポ
リマーの平均分子量は（ハ）欄に記載した値を示した。
）欄（メタ）アクリル酸半エステルの各記載ｍおよび過
酸化ベンゾイル９−２■をジオキサン中へ反応物を注ぎ
、析出ポリマーをよく洗浄した後７０℃、減圧下にて乾
燥し、はｙ定電的に線状共重合体を得た。この共重合ポ
リマーの平均分子量は（ハ）欄に記載した値を示した。
前記ポリマー７に、２ Ｊｉ’ ｓ アクリルクロライ
ドａ、ｘｇおよびｐ−メトキシフェノールθ、／ ＩＩ
を／、／、２．−２−テトラクロルエタン！Ｑ−中に溶
解し、還流冷却器および塩化カルシウム管付き反応器中
にてｒｏ℃、２時間、続いて９ｊ’Ｑ、３時間反応を行
なった。室温に冷却後、反応物をメタノール中に注ぎ、
析出ポリマーを洗浄、乾燥して側鎖にに）欄記載のエス
テル基を有する不飽和ポリマー／Ｊ、ｊｐを得た。この
ポリマーの赤外線吸収スペクトルは３４ｔｔｏ〜３！Ｊ
’０ａｎ−”の水酸基の伸縮振動を示すピークが大巾に
減少し、新たに／６２０〜／１９ｔＯ，−”のａ−ｃ二
重結合に基づく伸縮振動のピークが表れた。分析の結果
、初期（へ）欄記載の略号で示す。
ドａ、ｘｇおよびｐ−メトキシフェノールθ、／ ＩＩ
を／、／、２．−２−テトラクロルエタン！Ｑ−中に溶
解し、還流冷却器および塩化カルシウム管付き反応器中
にてｒｏ℃、２時間、続いて９ｊ’Ｑ、３時間反応を行
なった。室温に冷却後、反応物をメタノール中に注ぎ、
析出ポリマーを洗浄、乾燥して側鎖にに）欄記載のエス
テル基を有する不飽和ポリマー／Ｊ、ｊｐを得た。この
ポリマーの赤外線吸収スペクトルは３４ｔｔｏ〜３！Ｊ
’０ａｎ−”の水酸基の伸縮振動を示すピークが大巾に
減少し、新たに／６２０〜／１９ｔＯ，−”のａ−ｃ二
重結合に基づく伸縮振動のピークが表れた。分析の結果
、初期（へ）欄記載の略号で示す。
製造ｙＩ＋ ２〜？
参考例／の場合とはソ類似の条件下ｒこて各種不飽和ポ
リマーを得た。但し、過酸化ベンゾイル量は所望する平
均分子量に対応して変「ヒさせた。
リマーを得た。但し、過酸化ベンゾイル量は所望する平
均分子量に対応して変「ヒさせた。
反応物岨成、反応結果ｔ−同様ｆｉ／に示した。
実施例１
ポリマー（ａ） ’ｅグ、ｊ１．アクリレートモノマー
ＤＰＯＡ−／、０ （日本化薬社製） ３．ｏ ｉ
、ベンゾフェノンＪＯＯＩＮｉ、ミヒラーズケトν７２
■およびビクトリアピュアブルー４ｔ１１１ｇをメチル
エチルケトン７０１！に溶解、得られた感光液を２！μ
ｍ膜厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥
膜厚３０μｍとなる様に塗布、乾燥し、ドライフィルム
レジストｔ−得た。次いで常法に従って粗面比、触媒付
与を施した無電解メッキ用の紙−フェノール積層板上に
前記ドライフィルムレジストを＃、党層面が接する様に
積層した。
ＤＰＯＡ−／、０ （日本化薬社製） ３．ｏ ｉ
、ベンゾフェノンＪＯＯＩＮｉ、ミヒラーズケトν７２
■およびビクトリアピュアブルー４ｔ１１１ｇをメチル
エチルケトン７０１！に溶解、得られた感光液を２！μ
ｍ膜厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥
膜厚３０μｍとなる様に塗布、乾燥し、ドライフィルム
レジストｔ−得た。次いで常法に従って粗面比、触媒付
与を施した無電解メッキ用の紙−フェノール積層板上に
前記ドライフィルムレジストを＃、党層面が接する様に
積層した。
次にｊ ＫＷの高圧水銀燈により７ｍの距離にて画像マ
スクフィルムを通して３０秒間露光した後１０℃に１分
間保持した。室温に冷却後ポリエチレンテレフタレート
のフィルムを剥離し／、／、／ −）リクロロエタン現
像液で１分間スプレー現像して高解像のレジスト画像を
有するプリント積層板を得た。続いて前記光源を用い１
０αの距離にて７分間後露光した後／、ｔ０℃にて３０
分間加熱処理し評価用試料を作製した。
スクフィルムを通して３０秒間露光した後１０℃に１分
間保持した。室温に冷却後ポリエチレンテレフタレート
のフィルムを剥離し／、／、／ −）リクロロエタン現
像液で１分間スプレー現像して高解像のレジスト画像を
有するプリント積層板を得た。続いて前記光源を用い１
０αの距離にて７分間後露光した後／、ｔ０℃にて３０
分間加熱処理し評価用試料を作製した。
これを２ｊ℃のトリクレン中に７０分間浸漬したが実質
的な変［ヒは見られなかった。
的な変［ヒは見られなかった。
７トた、２６θ℃の溶融半田浴に３０秒間浸漬したがフ
クレ、ハガレは全く生じなかった。また硫酸銅、ホルマ
リン、水酸化ナトリウムを含む一協、！、温度７０℃の
無電解メッキ用に７１時間浸漬する事によシ優れた銅回
路箔版を形成した。前記メッキ浴に９ｔＯ時間浸漬した
場合もレジスト部に白化、ハガレ等の変化は生じなかっ
た。また７０重量鳴の塩酸溶液中１時間の浸漬テスト、
空気中での一７０℃；２ ／ 、２ ｚ ℃各３０分の
！Ｏプサイルにおける熱衝撃テストにおいてもクラック
、ハガレ等の異状は認められなかった。レジスト表面の
鉛ｍ硬度はＢＥ以上でろ）、常態における絶線抵抗は／
Ｘ １０”Ω以上を示した。
クレ、ハガレは全く生じなかった。また硫酸銅、ホルマ
リン、水酸化ナトリウムを含む一協、！、温度７０℃の
無電解メッキ用に７１時間浸漬する事によシ優れた銅回
路箔版を形成した。前記メッキ浴に９ｔＯ時間浸漬した
場合もレジスト部に白化、ハガレ等の変化は生じなかっ
た。また７０重量鳴の塩酸溶液中１時間の浸漬テスト、
空気中での一７０℃；２ ／ 、２ ｚ ℃各３０分の
！Ｏプサイルにおける熱衝撃テストにおいてもクラック
、ハガレ等の異状は認められなかった。レジスト表面の
鉛ｍ硬度はＢＥ以上でろ）、常態における絶線抵抗は／
Ｘ １０”Ω以上を示した。
ポリマー〔ａ〕に代えてポリマー（１＋）、（Ｃ）、（
ｅ）、（ｆ）、〔ｌ〕、〔ｈ〕を用いてもほぼ同様な結
果を得た。
ｅ）、（ｆ）、〔ｌ〕、〔ｈ〕を用いてもほぼ同様な結
果を得た。
実施硬２
ポリマー（（１） ６．０ ｇ、アクリレートモノマー
ＤＰＣＡ−４０をグ、ｏｇ、トリス（トリクロルメチル
）−８−トリアジンλＪＯ１！ｌｉ％コージベンゾイル
メチレン−３−メチル−β−す７トチアゾリンＪｊｑお
よびビクトリアピュアブルー！岬をメチルエチルケトン
ノコＩに溶解し感光液を調製した。以下実施ｆｌＩｌと
同様な方法によシ評価試料作製ならびに評価を行なった
結果％コ！℃のトリクレン浸漬テスト、２≦θ℃の半田
浴テスト、ならびに無電解メッキ浴テストにおいていず
れも異状は認められ表かった。
ＤＰＣＡ−４０をグ、ｏｇ、トリス（トリクロルメチル
）−８−トリアジンλＪＯ１！ｌｉ％コージベンゾイル
メチレン−３−メチル−β−す７トチアゾリンＪｊｑお
よびビクトリアピュアブルー！岬をメチルエチルケトン
ノコＩに溶解し感光液を調製した。以下実施ｆｌＩｌと
同様な方法によシ評価試料作製ならびに評価を行なった
結果％コ！℃のトリクレン浸漬テスト、２≦θ℃の半田
浴テスト、ならびに無電解メッキ浴テストにおいていず
れも異状は認められ表かった。
実施例３
ポリマー（ａ） Ｊ、／ ｇ 、 ＤＰＯＡ−≦Ｏを２
．ＯＪ９、四臭化ビスフェノールＡジアクリレート１．
２１１１、四臭化ビスフェノールＡジアクリロイルオキ
シエチルエーテルｏ、ｚ 、？ 、ベンゾフェノン３０
０ｑ１ ミヒラーズケトンｌコ■およびビクトリアピュ
アブルーＨｔｑをメチルエチルケトン１０１７に溶解し
て感光液を調製した。以下実施例／と同様な方法により
評価を行なった結果、トリクレン浸漬テスト、溶融ハン
ダ浴テスト、無電解メッキ浴テスト、熱衝撃テストに訃
いていずれも異状が認められなかった。
．ＯＪ９、四臭化ビスフェノールＡジアクリレート１．
２１１１、四臭化ビスフェノールＡジアクリロイルオキ
シエチルエーテルｏ、ｚ 、？ 、ベンゾフェノン３０
０ｑ１ ミヒラーズケトンｌコ■およびビクトリアピュ
アブルーＨｔｑをメチルエチルケトン１０１７に溶解し
て感光液を調製した。以下実施例／と同様な方法により
評価を行なった結果、トリクレン浸漬テスト、溶融ハン
ダ浴テスト、無電解メッキ浴テスト、熱衝撃テストに訃
いていずれも異状が認められなかった。
実施例ダ
ポリマー（ａ） ！、０１ 、 ）リメチロールプロパ
ントリアクリレートへｒｇ、ヘキサメチレンジアクリレ
−） ０．７ Ｎ 、ベンゾフェノン３００ｑ、ミヒラ
ーズケトシ／、２岬およびビクトリアピュアブルータ岬
をメチルエチルケトン／θ１１に溶解し感光液を調製し
た。以下実施ｆｌｌ／と同様にして評価を行なった結果
、トリクレン浸漬テスト、溶融ハンダ浴テスト、無電解
メッキ浴テストにおいて異状は見られなかった。
ントリアクリレートへｒｇ、ヘキサメチレンジアクリレ
−） ０．７ Ｎ 、ベンゾフェノン３００ｑ、ミヒラ
ーズケトシ／、２岬およびビクトリアピュアブルータ岬
をメチルエチルケトン／θ１１に溶解し感光液を調製し
た。以下実施ｆｌｌ／と同様にして評価を行なった結果
、トリクレン浸漬テスト、溶融ハンダ浴テスト、無電解
メッキ浴テストにおいて異状は見られなかった。
実施Ｆ、ｔ
ポリマー（、）％ポリマー（ｃ）、ポリマー（ｅ）、ポ
リマー（ｆ） ｔ−用いた他は実施例／と同条件下で作
製した各々の評価用試料を用いて２≦θ℃の溶融半田浴
テストを行なった。試料を先ず３０秒間半田浴に浸漬の
仮引き上、げて７３秒間室温下に保持、再度３０秒間浸
漬した。その結果、全ての試料においてフクレ、ハガレ
は認められなかったがポリマー〔ｂ〕、ポリマー〔ｆ′
３を用いた試料はレジスト上の半田残如が若干認められ
た。
リマー（ｆ） ｔ−用いた他は実施例／と同条件下で作
製した各々の評価用試料を用いて２≦θ℃の溶融半田浴
テストを行なった。試料を先ず３０秒間半田浴に浸漬の
仮引き上、げて７３秒間室温下に保持、再度３０秒間浸
漬した。その結果、全ての試料においてフクレ、ハガレ
は認められなかったがポリマー〔ｂ〕、ポリマー〔ｆ′
３を用いた試料はレジスト上の半田残如が若干認められ
た。
比較ドａ／
実ＩＮ例１のポリマー（ａ）に代えて、不飽和基を有し
ないアクリル系ポリマー（メチルメタクリレート／メチ
ルアクリレートのモル比り／ｌの共重合体、平均分子量
ｒ、ｊ Ｘ ／ ０’ ）とした他は同条件下で試料作
製、評価を行なった。その結果、溶融半田浴テストにお
いてレジスト上の半田残プが顕著であシ、トリクレン浸
漬テストにおいては一部浮ｎハガレが生じた。
ないアクリル系ポリマー（メチルメタクリレート／メチ
ルアクリレートのモル比り／ｌの共重合体、平均分子量
ｒ、ｊ Ｘ ／ ０’ ）とした他は同条件下で試料作
製、評価を行なった。その結果、溶融半田浴テストにお
いてレジスト上の半田残プが顕著であシ、トリクレン浸
漬テストにおいては一部浮ｎハガレが生じた。
１ 本発明の組成物によれば画像性、耐熱性、耐
□ 有機溶剤性、＃無電解メッキ性等に大変優れた保護マス
クが得られ、プリント基板等の保蒋マスク、特に永久保
護マスク用組成物として大変優れている。
□ 有機溶剤性、＃無電解メッキ性等に大変優れた保護マス
クが得られ、プリント基板等の保蒋マスク、特に永久保
護マスク用組成物として大変優れている。
出願人 三菱ｒヒ成工業株式会社
代理人 弁理士 長谷用 −
（ほか１名）
Claims (8)
- （１）（Ａ）アリールまたはアリールオキシ基で置換さ
れていても良い低級脂肪族ジオール化合物の（メタ）ア
クリル酸半エステルと非酸性ビニル単量体との共重合反
応により得られる平均分子量８，０００ないし１８０，
０００の線状共重合体に（メタ）アクリルエステル化変
性を施した不飽和基含有の高分子化合物、（Ｂ）２個以
上の末端エチレン基を有する重合性単量体および（Ｃ）
光重合開始剤より成ることを特徴とする光重合性組成物
。 - （２）線状共重合体が前記（メタ）アクリル酸半エステ
ル１．５モルないし０．０１モルと前記非酸性ビニル単
量体１モルの範囲の比率で共重合させたものである特許
請求の範囲第１項記載の組成物。 - （３）前記（メタ）アクリル酸半エステルが２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキ
シ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート
を含む特許請求の範囲第１項記載の組成物 - （４）非酸性ビニル単量体がメチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、スチレンまたは（メ
タ）アクリロニトリルを含む特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 - （５）重合性単量体の末端エチレン基が（メタ）アクリ
ルエステル基である特許請求の範囲第１項記載の組成物
。 - （６）不飽和基含有の高分子化合物が線状共重合体の水
酸基の量に対し１０当量％以上の範囲で（メタ）アクリ
ル化変性を施したものである特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 - （７）組成物がプリント配線板製造の為の無電解メッキ
レジストまたはソルダーレジスト用である特許請求の範
囲第１項記載の組成物。 - （８）組成物がプリント配線板製造の為のドライフィル
ム状フォトレジストとして用いられる特許請求の範囲第
１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213895A JPH06103392B2 (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 光重合性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213895A JPH06103392B2 (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6193450A true JPS6193450A (ja) | 1986-05-12 |
| JPH06103392B2 JPH06103392B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=16646787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59213895A Expired - Lifetime JPH06103392B2 (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 光重合性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103392B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115147A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS58221841A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物 |
| JPS5993443A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP59213895A patent/JPH06103392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115147A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS58221841A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物 |
| JPS5993443A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103392B2 (ja) | 1994-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |