JPS6311930A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導体の露出したプリント配線板に使用し得るア
ルカリ現像可能な保護被膜形成用窓光性組成物に関する
。

〔従来の技術〕

導体の露出したプリント配線板には通常スクリーン印刷
等によりソルダーレジストインキが保護被膜として使用
される。

ソルダーレジストインキは熱硬化型と紫外線硬化型との
二種に大別されるが前者は王にエポキシ樹脂、後者はエ
ポキシアクリレートに多価ビニルオリゴマー等を加えた
樹脂組成物が多用されている。

しかしながら、近年、プリント配線板の高密度化に伴い
、従来の保護被膜形成法では不充分な場合が多くなって
来た０例えばランドの小径化や、導体中、導体間隔の高
密度化等のため従来のスクリーン印刷による方法ではイ
ンキのランド部へのにじみ出しや導体間の埋め込み不良
が多発する等の問題が上げられる。

これらの事情により、高密度プリント配線板の保護被膜
形成方法は主流が写真現像法（フォト方式）による形成
方法へ移行しつつある。写真現像法は、導体の露出した
プリント配線板に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥後ネ
ガフィルムを回着さ甘露光した後、溶剤やアルカリ液に
より未露光部を現像し保護被膜を形成させる方法である
。

この方法により高密度プリント配線板の保護被膜形成に
おける諸問題は概ね解決される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが現在、フォト方式に用いられる保護被膜形成用
組成物の現像方式は特に保護被膜の物性として高耐熱性
、高ｗＩＡ緑性、高耐薬品性等が要求される場合には溶
剤現像型がほとんどである。

しかしながら、現在ここで使用される溶剤には塩素系の
物が多く、環境問題、公害問題、溶剤のコスト、等の諸
問題のためアルカリ水ｉｓ　ｔｒｉ、による現像が望ま
れている。

ところが、従来の保護被膜として使用される感光性樹脂
組成物では、アルカリ水溶液よる現像ができても永久保
護被膜としての物性、特に耐熱性、絶縁性、耐薬品性に
おいて充分満足できる物は実質的に皆無である。

本発明者らは種々検討を行った結果、従来の溶剤現像型
の保護被膜形成用窓光性樹脂組成物もしくはスクリーン
印刷用のソルダーレジストインキ等と比較して耐熱性、
絶縁性、耐薬品性等の物性面での特性をなんら低下させ
る事なく、アルカリ水溶液による現像を行うことが可能
な、導体の露出した高密度プリント配線板上への保護被
膜形成用の感光性樹脂組成物を見出し、本発明を完成す
るに至った。

〔問題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は （Ａ）平均分子量５００〜５０，０００のスチレンと無
水マレイン酸の共重合物を１分子中に少（とも１個のヒ
ドロキシル基及び少くとも１個の（メタ）アクリロイル
基を有する単量体でエステル化した一般式（Ｉ）で表さ
れるハーフェステル化化合物、〔式中、Ｒ９はＨまたは
ＣＨｌ。

Ｒ２はＨ，ＣＨ２，Ｃ！Ｈｉ　ＣＪｔまたはハロ基、ｌ
は１〜５の整数、 Ｘｒはｃｕｔ、ｃ−ｃｏ（ｃａ−Ｈｚａ・Ｏ）−・−Ｒ
コ （但し、Ｒ１はＨまたはＣＨｓでｌは２〜５　、ｎ’は
１〜３０の整数）であられされる（メタ）アクリロイル
基、 閘は０．１からｌＯの任意の数でｎは２から２００まで
の整数　〕。

（Ｂ）モノまたは多価エポキシ化合物。

（Ｃ）光重合性不飽和化合物、及び （０）光開始剖 を配合してなるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、
を提供するものである。

以下、本発明の感光性樹脂組成物を構成する成分の各々
について詳細に説明する。

本発明で使用する（Ａ）成分の前駆体である平均分子量
５００〜５０．０００のスチレンと無水マレイン酸の共
重合物としては無水マレインａ１モルに対してスチレン
を０．１モルから１０モルの割合で共重合させて得られ
るところの分子量が５００からｓｏ、ｏｏ。

程度の共重合体であれば何でも使用できるが、好ましく
は無水マレイン酸１モルに対してスチレンを１モルから
３モルの割合で共重合させて得られる分子量が１０００
から５０００程度の共重合体であり、例えばＡＲＣＯＣ
ｈｅ＋５ｉｃａ１社製ＳＭ＾レンジ１０００、ｚｏｏｏ
、３０００等が最も好ましいものとして挙げられる。

一方、上記共重合物をエステル化するために使用される
、１分子中少なくとも１個のヒドロキシル基及び少なく
とも１個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体とし
ては、例えば２−ヒドロキジエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロラ
クトンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（
メタ）アクリレート、１．６−ヘキサンジオールモノ（
メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロ
キシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−（メタ）
アクリロイロキシエチル）アシッドホスフェート、グリ
セロールジ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（
メタ）アクリレートが挙げられる。

上記したスチレン、無水マレイン酸の共重合物とこれら
の単量体とをエステル化反応させることにより得られた
反応物が（Ａ）のハーフェステル化化合物として使用で
きる。

すなわち、スチレン、無水マレイン酸の共重合物とこれ
らの単量体とをエステル化反応させることにより、咳共
重合物中に（メタ）アクリロイル基Ｘｒを導入すること
が出来る。

本発明の最大の特徴は、スチレン、無水マレイン酸の共
重合物中に（メタ）アクリロイル基Ｘｒを導入した点に
ある。

（メタ）アクリロイル基Ｘｒの代わりに、メトキシ基を
導入した場合は、後記比較例１に示すように、皮膜の強
度が全く発現しないし、またなにも置換基を導入せず、
咳共重合物そのものを使用した場合には、そもそも皮膜
が形成されないのである。

これら（Ａ）ハーフェステル化化合物としては二種以上
を混合して用いる事も可能である。

上記（Ａ）のハーフェステル化化合物の合成は、゛酸無
水物とヒドロキシル基を有する該単量体との開環付加反
応により行われるのが好ましいが通常のエステル化反応
により合成する事もできる。

これらハーフェステル化化合物を合成する場合、スチレ
ン無水マレイン酸共重合物の酸無水物１モル当りヒドロ
キシル基を存する該単量体を０．１モルから１０モルの
範囲で反応させるが好ましくは０．５モルから２モルの
範囲である。さらに最も好ましくはスチレン無水マレイ
ン酸共重合物の酸無水物と当量のヒドロキシル基を有す
る該単量体を使用し、酸無水物を完全に開環付加させる
ことである。

上記開環付加反応は通常５０℃から２００℃で行なうが
ジエステルの生成及びゲル化を防止するために８０℃か
ら１５０℃程度が好ましい０反応を開始するにあたって
は、まずスチレン無水マレイン酸共重合物を、ブチルセ
ロソルブアセテート等のセロソルブ系、あるいはエステ
ル系、アルコール系等の適当な親水性の溶剤に溶解させ
る０次にヒドロキシル基を有する該単量体を上記反応温
度にて４時間から４０時間程度反応させる０反応の進行
及び反応の完結は赤外吸収スペクトルにより酸無水物の
吸収の減少を追跡しこれが消失する事で判定できる。一
方、ヒドロキシル基を有する該単量体をスチレン無水マ
レイン酸共重合物より過剰に用いる場合等は該単量体が
溶剤ともなりうるので無溶剤で直接反応させる事も可能
である。

なお反応促進剤としてトリエチルアミン、トリエタノー
ルアミン、モルホリン、ペンタメチルジエチレントリア
ミンなどの第３級アミン類または第４級アンモニウム塩
などを使用することができる。一方反応中に重合物が生
成するのを防止するためにヒドロキノン、ヒドロキノン
モノメチルエーテル、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−ブ
チルカテコール、ベンゾキノン、フヱノチアジンなどの
公知の重合禁止側を使用することもできる。

（Ａ）のハーフェステル化化合物の量は本発明の怒光性
樹脂組成物に対して５重量％以上９５重量％以下が好ま
しく、通常１０重量％以上８０重量％以下がさらに好ま
しい。

本発明における（Ｂ）成分であるモノまたは多価エポキ
シ化合物として適当な化合物は所謂エポキシ樹脂プレポ
リマーであればいかなるものも使用可能であるが、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノ−ルＦ型、フェノールノボ
ラック型、クレゾールノボラック型の各エポキシ樹脂が
好ましく、例えばシェル社製のエピコート１５４、エピ
コート８１２、エピコート８２８、エピコート１００１
、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコー
ト１００９、チバ社製のアラルダイト６０７１、アラル
ダイト６０８４、アラルダイト６０９７、ダウ社製の［
１ＥＲ３３１，３３２，３３３，６６１，６６４，６６
７，６６９、日立化成社製ＥＯＣ！ｌｌ−１０２，１０
３，１０４，１０２０，１０２５及び各相当品が挙げ得
る。またナガセ化成工業社製のブナコールＥχ−４１１
、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３０１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−
２１１、ＥＸ−２１２、ＥＸ−６１１、ＥＸ−８１１、
ＥＸ−９１１、日立化成社製トリグリシジルイソシアヌ
レート（日産テビック）等のエポキシ化合物が好ましい
ものとして挙げられる。なお、その他にグリシジル（メ
タ）アクリレートのビニル共重合体を使用し得る。これ
らは単独あるいは混合して用いられ、その使用量は感光
性樹脂組成物中５重量％以上８０重量％、より好ましく
は５重量％以上５０重量％以下である。

本発明における（Ｃ）成分である光重合性不飽和化合物
としては、多価アルコールのアクリル酸エステル及びメ
タアクリル酸エステルが適当であり、トリエチレングリ
コール、テトラエチレングリコール、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール等の（
メタ）アクリル酸エステルを例として挙げ得る。

また、メチレン−ビス−（メタ）アクリルアミド、（メ
タ）アクリルアミド、等のアミド類、またジオール（メ
タ）アクリルレートとジイソシアネートとの反応生成物
、またトリアクリルホルマール、トリアリルシアヌレー
ト、トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシ
アネート例えば日立化成社製ＦＡ−７３１Ａ　、　ＦＡ
−７３１Ｍ　、東亜合成化学社製アＯ二７りＸ　Ｍ−２
１５、Ｍ−３１５、Ｍ−３２５等が挙げ得る。

これらの光重合性不飽和化合物は単独あるいは混合して
用いることが出来、その使用量は感光性樹脂組成物中、
５重量％以上６０重量％以下、より好ましくは１０重量
％以上５４１％以下である。

本発明の（ロ）成分である光開始剤としては紫外線等の
活性光線の照射によって不飽和化合物の重合を開始する
開始剤であればいかなるものも使用可能であり、例えば
、ベンゾフェノン、ミヘラーケトン等のベンゾフェノン
類；ベンゾイン、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテ
ルｉｌ［：　２゜２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、２．２−ジエトキシアセトフヱノン、２．２
−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン等のアセト
フェノン類；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン、４−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン類；２−エチルアントラキノン、２−
ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロルアントラキノン
等のアントラキノン類；ジエチルチオキサントン、ジイ
ソプロピルチオキサントン、クロルチオキサントン等の
チオキサントン類：その他ベンジル、１−ヒドロキシシ
クロへキシルフェニルケトン、２−メチル−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕−２−モルホリノー１−プロパノ
ン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げ得る。

これら光開始剤は単独あるいは混合して用いられ、その
使用量は感光性樹脂組成物中０．１重量％以上２０重量
％以下、より好ましくは、通常は１重量％以上１５重量
％以下である。

本発明においては目的に応じて上記（Ａ）　、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）成分以外にも種々の目的のために更
に副次的な成分を含有せしめることが可能である。

これらの副次的な成分としては、貯蔵安定性のための熱
重合防止剤；エポキシ樹脂硬化剤として知られている各
種アミン硬化剤；膜形成及び機械強度３３１節のための
ビニルポリマー；セルロース等の線状高分子結合剤；銅
回路等の金属との密着性を向上させるためのベンゾトリ
アゾールや不飽和リン酸エステル化合物（例えば、日本
化薬社製カヤマー門−１，ＰＭ−２等）の密着製向上剤
等がある。

また種々の充填剤の添加も可能であり、例えば微粉末シ
リカ、タルク、石英粉末、硫酸バリウム等の無機フィラ
ーが挙げ得る。さらに必要に応じてシランカップリング
剤、レベリング剤、消泡剤、着色顔料、染料等を添加す
ることができる。

以上の如き本発明の感光性樹脂組成物は通常５重量％以
上１００重量％以下の濃度になる様にトルエン、メチル
エチルケトン、セロソルブ、セロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチル
カルピトール、ブチルカルピトールアセテート、ミネラ
ルスピリット、トリクロルエタン、トリクロルエチレン
等の有機溶剤に溶解させて感光液を調整し、通常の塗布
方法もしくは印刷方法を用いて保護すべきプリント配線
基板上に感光層を形成させる。または、あらかじめ感光
液をポリエチレンテレフタレートフィルム等のフィルム
に塗布し、乾燥し次いで得られたフィルムを保護すべき
プリント配線基板上に熱ロール及び真空プレスを用いて
貼合せてもよい。

しかる後、ネガマスクを通して活性光線を像的に照射し
て露光部を硬化させる。露光源は紫外線をを効に放射す
るものであればいかなるものでも良いが、例えば、カー
ボンアーク、水銀蒸気アーク、紫外線放射性蛍光灯、ア
ルゴングローランプ、電子セン光体、太陽ランプ等が良
く、特に有効な露光源としては高圧及び超高圧水銀ラン
プ、メタルハライドランプで適正光量は１００から８０
０ｍＪ／ｄ程度である。

〔作用〕

上記の様に本発明の感光性樹脂組成物を露光後、アルカ
リ水溶液を用いて所望の像に！Ｊ！（ｌが行われる。か
かる現像用の塩基としては、例えば水酸化リチウム、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水
酸化物、弱酸のアルカリ金属塩即ちリチウム、ナトリウ
ム、カリウムの炭酸塩または重炭酸塩及び水可溶性塩基
塩から選択されるものであれば、いかなるものでも良い
が濃度０．０１〜１０重量％が一般的である。該組成物
の現像においては濃度０．１〜５．０重量％の炭酸ナト
リウム水溶液が最も好ましい。

以上のアルカリ水溶液により現像後、通常１００℃ない
し２００℃程度で１０分ないし５時間程度加熱処理する
ことにより優れた強度を有する保護被膜が形成される。

即ち、本発明において加熱処理後に得られた保護被膜は
トルエン、トリクレン等の有機溶剤に侵されず、一方ア
ルカリ現像可能にもかかわらず強酸性、アルカリ性水溶
液にも充分耐える等高い耐薬品性を有した被膜となるの
である。

更に本発明における保護皮膜は耐熱性、電気絶縁性にも
優れているのでプリント回路用保護被膜（すなわちソル
ダーレジスト等の永久保護被膜）として充分使用し得る
のである。

なお、本発明の感光性樹脂組成物は、上記の如き加熱処
理を行う事な（、露光、現像のみでも通常のエツチング
メッキ等のための耐蝕膜として使用できることを指摘し
ておきたい。

以下に本発明を実施例を挙げて説明する。

〔実施例〕

実施例１ スチレン無水マレイン酸共重合物（アーコケミカル社性
ＳＭＡ　Ｌ／シフ１０００）　２００ｇ、　２−ヒドロ
キシエチルメタクリレ−）　１３０ｇをブチルセロソル
ブアセテ−）　３００ｇに溶解し１００’Ｃで２０時間
反応させハーフェステル化化合物（Ａ−１）を得た。

上記の配合で感光液を調整し、導体の露出したプリント
配線板上にドクターブレードを使ってこの溶液を塗布し
、熱風式乾燥機で８０’Ｃ１０分間乾燥させた。この操
作でタンクのない平滑な塗膜が得られ、膜厚は回路上で
２７μであった。

次いでネガマスクを通して、２　Ｋｗｌ高圧水銀灯を用
いて、５０Ｃ１１の距離から１２０秒間光照射した。

この時の積算光量は５００＋＊Ｊ／ａＪであった。

次に２重量％の炭酸ナトリウム水溶液３０℃で１分間ス
プレー現像を行った。未露光部は溶解されネガマスクに
相当する高精度な画像を持つ保護被膜が得られた。

更に１５０℃で１時間加熱処理を行った。

この保護被膜の鉛筆硬度（ＪＩＳ　Ｄ−０２０２）は５
Ｈであり、クロスカット後の密着製（ＪＩＳ　Ｄ−０２
０２”）は１００／１００であった。

またこの被膜はアセトン、メチルエチルケトン、トリク
レン、トリクロルエタンに１２時間浸漬後も何の変化も
認められなかった６ 更に１０％塩酸、１０％硫酸、１０％水酸化ナトリウム
水溶液に１２時間浸漬後も全く欠陥は無かった。

また、２７０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬しても何の変
化も認められなかった。一方、６０℃、９５χの湿度で
１０００時間後の絶縁抵抗値は１．９　ＸＩＯ”Ωであ
った・ これらの事から得られた保護被膜はソルダーレジストと
して充分な特性を保持している事が分かった。

実施例２ スチレン無水マレイン酸共重合物（アーコケミカル社性
ＳＭＡレジン２０００）　３００ｇ、　２−ヒドロキシ
エチル７クリレート１１６ｇをセロソルブアセテート３
００ｇに熔解し１１０℃で１５時間反応させハーフェス
テル化化合物（Ａ−２）を得た。

上記の配合で感光液を調整し、三本ロールにて混煉後、
導体の露出したプリント配ｖＡ板上にスクリーン印刷に
て全面に塗布し、次に８０℃１０分間熱風乾燥機にて乾
燥させた。

形成された銅回路上のレジスト膜厚は２１μであった。

次にネガマスクを通して、５ｋｗ超水銀灯を用いて５０
ｃｍの距離から９０秒間光照射した０次に３重量％の炭
酸ナトリウム水溶液３０℃で１００秒間スプレー現像を
行った。未露光部は溶解されネガマスクに相当する高精
度な画像を持つ保ｖ１被膜が得られた。

更に１６０℃で３０分間加熱処理を行った。

実施例１と同様の評価を行った所、鉛筆硬度は５１（、
密着性は１００／１００で耐溶剤性、耐酸性、耐アルカ
リ性テストにおいて保護被膜として全く欠陥は′なく充
分使用し得る。

さらに、２７０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬しても全く
問題なかった。また、６０℃、９５％の湿度で１０００
時間後の絶縁抵抗値は５．８Ｘ１０”Ωでありソルダー
レジストとしても充分使用できる。

実施例３ 実施例１と同様の配合で感光液を調整し、５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し２５μ
の塗膜を得た。さらに熱ロールを用いて導体の露出した
プリント配線板上に熱圧着し積層した。

ネガマスクを通して５ＫＷ［高圧水銀灯を用いて５Ｑｃ
ａの距離から１２０秒間光照射した。照射後すぐにポリ
エチレンテレフタレートフィルムを＠離し、実施例１と
同様に現像し加熱処理を行い、被膜の物性評価を行った
。

鉛筆硬度は５Ｈで密着性は１００／１００であった。

アセトン、ＭＥＫ、トリクレン、トリクロルエタン、１
０％塩酸、１０９Ａ硫酸、１０％水酸化ナトリウム水溶
液に１２時間浸漬後も欠陥は全く無かった。さらに２７
０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬後も全く欠陥は発生しな
かった。

実施例４ スチレン無水マレイン酸共重合物（ＳＭＡ　１１０００
）１００　、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２
００ｇを１１０℃にて２４時間反応させハーフェステル
化化合物（Ａ−３）を得た。

（Ｃ−３）　　１０ イルガキュア９０７（チバガイギー社製）上記の配合で
感光液を調整した。粘度は１２０ボイズ（ビスコテスタ
ー２５℃にて）であった、該感光液をロールコータ−を
用いて導体の露出したプリント配線板上に塗布し、遠赤
外乾燥機８５℃、３分でタックのない平滑な塗膜が得ら
れた、膜厚は回路上で２１μであった。

次に実施例１と同様に露光、現像、加熱処理を行った。

保護被膜の鉛筆硬度は６Ｈであり、密着性は１００／１
００であった。さらにアセトン、ＭＥＫ　、　）リクロ
ルエタン及び１０％塩酸、１０％硫酸、１０％水酸化ナ
トリウム水溶液にそれぞれ１２時間侵浸漬も被膜には何
の変化も認められなかった。また、２４５℃のハンダエ
アーレベラーに５秒間入れてもフクレ等の以上は全く発
見されなかった。

実施例５ 実施例１と同様の感光液を用いて銅張り積層板上にロー
ルコータ−で均一に塗布し乾燥させた。

ネガマスクをあて実施例１と同様に露光、現像を行った
。さらに塩化第２銅によるエツチングを行い配線パター
ンを得た０次に１５０℃で２０分間加熱処理する事によ
り永久保護被膜として用い得るものであることが分かっ
た。

比較例１ スチレン無水マレイン酸共重合物（ＳＭＡレジン１００
０）　１５０ｇ−メタノール６４ｇ１セロソルブアセテ
ート２００ｇを８０℃で５時間反応させハーフェステル
化化合物（メチルエステル化物）を得た。

の配合で実施例１と同様に感光液を調整し、導体の露出
したプリント配線板上に塗布し、乾燥させたところ２８
μの膜厚の被膜が得られた０次に実施例１と同様にネガ
マスクを通して露光し現像した後、加熱処理を行ワた。

被膜の鉛筆硬度は３Ｈであり、密着性は１００／１００
であった。

しかしながら、１０％の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬
すると１０分で剥離現象が発生した。

また２７０℃のハンダ浴に１０秒間侵侵漬ると回路上に
フクレが発生した。この事より該感光液はアルカリ現象
は可能であるが耐アルカリ性及びハンダ耐熱性に劣る事
からソルダーレジスト用には使用出来ないことが分かう
た。

以上のごとく、ハーフェステル化化合物としてメタノー
ルでスチレン無水マレイン酸共重合物中のカルボキシル
基をエステル化したような、Ｘｌとして本発明規定のよ
うにメタアクリロイル基ではない、単なるメトキシ基を
選択したような場合は、本発明の目的、特にソルダーレ
ジストとしては全く使用出来ないことが明らかである。

比較例２ 実施例１のハーフェステル化化合物（Ａ−１）の代わり
にメチルメタクリレート／アクリル酸−９５１５重量部
の共重合物を用い実施例１と同様の配合にて感光液を調
整した０次いでドクターブレードで基板上に塗布乾燥し
ネガマスクを通して露光し２重量％の炭酸ナトリウム水
溶液（３０℃）で現像を行ったが１分後には未露光部と
ともに露光部も溶解し現像液にはもたない事がわかった
。

すなわち、ハーフェステル化化合物（式Ｉ）のかわりに
、単なるメチルチタクリレートとアクリル酸の共重合物
を使用した場合には、塗膜の強度が全（発現せず、本願
の使用目的たる、アルカリ現像が可能でかつ永久被膜（
特にソルダーレジスト）としての特性を付与することは
出来ない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）平均分子量５００〜５０，０００のスチレンと無
   水マレイン酸の共重合物を１分子中に少くとも１個のヒ
   ドロキシル基及び少くとも１個の（メタ）アクリロイル
   基を有する単量体でエステル化した一般式（ I ）で表
   されるハーフエステル化化合物、▲数式、化学式、表等
   があります▼（ I ） 〔式中、Ｒ＿１はＨまたはＣＨ＿３、 Ｒ＿２はＨ、ＣＨ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、Ｃ＿３Ｈ＿７ま
   たはハロ基、ｌは１〜５の整数、 Ｘｒは▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒ＿３はＨまたはＣＨ＿３でｍ’は２〜５、ｎ
   ’は１〜３０の整数）であらわされる（メタ）アクリロ
   イル基、 ｍは０．１から１０の任意の数でｎは２から２００まで
   の整数〕、 （Ｂ）モノまたは多価エポキシ化合物、 （Ｃ）光重合性不飽和化合物、及び （Ｄ）光開始剤 を配合してなるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。