JPS6026943A - 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 - Google Patents
放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法Info
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-
- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、紫外光、電子線、イオンビーム、X線等の照
射によりパターン形成可能な放射線感応性組成物及びそ
れを用いたパターン形成方法に関する。
射によりパターン形成可能な放射線感応性組成物及びそ
れを用いたパターン形成方法に関する。
フェノール樹脂とエポキシ基を含む化合物よシなるネガ
型゛電子線レジストについては特開昭57−13664
4号などに開示されている。しかしこのレジストは第1
図に示すように、電子線照射後真空中に放置する時間が
長くなると残膜率が変化し、見かけ上感度が向上するよ
うにカシ、いわゆる真空キユアリング効果が大きいとい
う問題がある。
型゛電子線レジストについては特開昭57−13664
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図に示すように、電子線照射後真空中に放置する時間が
長くなると残膜率が変化し、見かけ上感度が向上するよ
うにカシ、いわゆる真空キユアリング効果が大きいとい
う問題がある。
第1図において、lはキユアリング時間2分、2は同1
7分、3は同32分、4は同68分の場合の電子線照射
量と残膜率との関係を示す。このような真空キユアリン
グ効果は、プロセスの安定上問題がある。
7分、3は同32分、4は同68分の場合の電子線照射
量と残膜率との関係を示す。このような真空キユアリン
グ効果は、プロセスの安定上問題がある。
一方、真空キユアリング効果の小さい放射線感応性材料
も仰られてはいるが、現1#!液によって膨潤して微細
なパターンを形成することが困難であったシ、感度が低
いなどの問題があった。
も仰られてはいるが、現1#!液によって膨潤して微細
なパターンを形成することが困難であったシ、感度が低
いなどの問題があった。
また、電子線直接描画法によるパター/形成法は、大面
積の照射に時間を要し、処理能力に問題があった。その
解決法として電子線照射と光照射紫組み合わせたSam
e−、[、evel MixedLi thograp
ly (SLML )が提案されている( T、 D、
Berker 、 J、 Electrochem、
Soc、 + 130゜474(19831)。しか
しこの方法で用いられるレジストはキノンジアジド化合
物とノボラック樹脂照射量と光照射量を夏えて、亀子線
照射領域を残したり(ネガ型)、溶解させたシ(ポジ型
)することによシバターンを形成するので、この方法も
プロセス条件を決定するうえで問題がめった。
積の照射に時間を要し、処理能力に問題があった。その
解決法として電子線照射と光照射紫組み合わせたSam
e−、[、evel MixedLi thograp
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しこの方法で用いられるレジストはキノンジアジド化合
物とノボラック樹脂照射量と光照射量を夏えて、亀子線
照射領域を残したり(ネガ型)、溶解させたシ(ポジ型
)することによシバターンを形成するので、この方法も
プロセス条件を決定するうえで問題がめった。
本発明の目的は、真空キユアリング効果の小さい放射線
感応性組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供
することにある。
感応性組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供
することにある。
本発明の放射線感応性組成物は、アルカリ可溶性高分子
化合物、エポキシ基を含む化合物及びアジド化合物を含
むことを特徴とする。
化合物、エポキシ基を含む化合物及びアジド化合物を含
むことを特徴とする。
本発明のパターン形成方法は、上記組成物の塗膜を形成
し、この塗膜に所望のパターンを有する放射線及び/又
は光を照射し、現像によって未照射部の塗膜を除去する
ことを特徴とする。
し、この塗膜に所望のパターンを有する放射線及び/又
は光を照射し、現像によって未照射部の塗膜を除去する
ことを特徴とする。
本発明の組成物は、前述の如く真空キユアリング効果が
小さいので、放射線、例えば成子線の照射のみによって
パターンを形成することもできるし、また光照射のみに
よってパターンを形成することもできる。しかし、微細
なパターンは、放射線によって形成し、放射線照射では
長時間かかる微細でないパターンは、光によって形成す
ることが、全体の照射時間を短縮できるので好ましい。
小さいので、放射線、例えば成子線の照射のみによって
パターンを形成することもできるし、また光照射のみに
よってパターンを形成することもできる。しかし、微細
なパターンは、放射線によって形成し、放射線照射では
長時間かかる微細でないパターンは、光によって形成す
ることが、全体の照射時間を短縮できるので好ましい。
放射線照射と光照射とは、どちらを先に行なってもさし
つかえない。上記方法によって、両方の照射に対してネ
ガ型のパターンを短時間で形成することができる。
つかえない。上記方法によって、両方の照射に対してネ
ガ型のパターンを短時間で形成することができる。
アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化合物
、アジド化合物の混合比は、重量比で100:5〜25
0 :2〜100であることが好ましく、100:10
〜100 :5〜50であることがより好ましく、10
0:10〜100:10〜50であることがもつとも好
ましい。アジド化合物の址を上記重量比で2以上とする
と真空キユアリング効果がある程度減少し、5以上で顕
著に減少する。さらにアジド化合物の量が上記重量比で
10以上とすると、実用的な範囲での真空キユアリング
効果はほとんどみられなくなる。また、アジド化合物の
量が上記重量比で50を越えると、アルカリ可溶液高分
子化合物との相溶性がやや悪くなシ、100を越えると
相溶性がよシ悪くなる。
、アジド化合物の混合比は、重量比で100:5〜25
0 :2〜100であることが好ましく、100:10
〜100 :5〜50であることがより好ましく、10
0:10〜100:10〜50であることがもつとも好
ましい。アジド化合物の址を上記重量比で2以上とする
と真空キユアリング効果がある程度減少し、5以上で顕
著に減少する。さらにアジド化合物の量が上記重量比で
10以上とすると、実用的な範囲での真空キユアリング
効果はほとんどみられなくなる。また、アジド化合物の
量が上記重量比で50を越えると、アルカリ可溶液高分
子化合物との相溶性がやや悪くなシ、100を越えると
相溶性がよシ悪くなる。
一方、エポキシ基を含む化合物の量は、上aピ重量比で
5以上で放射線に対する感度が高くなり、10以上で十
分高くなる。また、この量が100を越えると現像性が
悪くなシ、実用上やや不便であシ、250を越えるとア
ルカリ可溶性−分子化合物との相溶性が悪くなる。それ
故、上記の範囲が好ましい。
5以上で放射線に対する感度が高くなり、10以上で十
分高くなる。また、この量が100を越えると現像性が
悪くなシ、実用上やや不便であシ、250を越えるとア
ルカリ可溶性−分子化合物との相溶性が悪くなる。それ
故、上記の範囲が好ましい。
アルカリ可溶性向分子化合物としてfよ、ポリビニルフ
ェノール、ポリビニルフェノールのノーロケン化物、ノ
ボラック樹脂、ノボラック樹脂のハロゲン化物、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体、酢酸セルロースハイドロ
ジエンフタレート、ポリビニルヒドロキシベンゾ7−)
、ポリビニルヒドロキシベンザール、その他のカルボキ
シル基をもつポリマーなどを用いることができる。これ
らの高分子化合物は、二種以上同時に用いることができ
る。
ェノール、ポリビニルフェノールのノーロケン化物、ノ
ボラック樹脂、ノボラック樹脂のハロゲン化物、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体、酢酸セルロースハイドロ
ジエンフタレート、ポリビニルヒドロキシベンゾ7−)
、ポリビニルヒドロキシベンザール、その他のカルボキ
シル基をもつポリマーなどを用いることができる。これ
らの高分子化合物は、二種以上同時に用いることができ
る。
エポキシ基を含む化合物としては、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂;
Ha
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の臭素化物;エポキシ
・ノボラック樹脂: エポキシ・クレゾールノボラック樹脂;エポキシ・ノボ
ラック樹脂の臭素化物;ポリグリコール型エポキシ樹脂
; (ただし、Rはアルキル基を表わす)、N、N−ジグリ
シジル−o−トルイジン、N、N−ジグリシジルアニリ
ン、 へ千−9−ジオールジグリシジルエーテル、p−(8)
−メチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、 ブチルグリシジルエーテル、 ジブロモ−メチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロ
モフェニルグリシジルエーテル、ジブロモ−p−麿一プ
チルフェニルグリシジルエーテル、 2−(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジル
エーテル、 ビニルシクロヘキセン−3−ジエボキサイト、2.6−
(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジルエー
テル、 3.4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキサンカルボ
ン酸−a/、4/−エポキシ−67−メチル−シクロヘ
キシルメチル、 3.4−エポキシンクロヘキサンカルボン敵−3′、4
/−エボキシンクロへキシルメチル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリグロビレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、クリセロールジグリシジルエーテル
、 クリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチルグロ
パノールジグリシジルエーテル、トリメチルグロパシー
ルドリグリシジルエーテル、ジグリセロールボリグリシ
ジルエーテル、(11) ソルビトールポリグリシジルエーテル、アリルクリシジ
ルエーテル、 3−エチルへキシルクリゾジルエーテル、ジグリシジル
エーテル、 などでめり、2種以上間時に用いてもきしつかえない。
・ノボラック樹脂: エポキシ・クレゾールノボラック樹脂;エポキシ・ノボ
ラック樹脂の臭素化物;ポリグリコール型エポキシ樹脂
; (ただし、Rはアルキル基を表わす)、N、N−ジグリ
シジル−o−トルイジン、N、N−ジグリシジルアニリ
ン、 へ千−9−ジオールジグリシジルエーテル、p−(8)
−メチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、 ブチルグリシジルエーテル、 ジブロモ−メチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロ
モフェニルグリシジルエーテル、ジブロモ−p−麿一プ
チルフェニルグリシジルエーテル、 2−(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジル
エーテル、 ビニルシクロヘキセン−3−ジエボキサイト、2.6−
(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジルエー
テル、 3.4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキサンカルボ
ン酸−a/、4/−エポキシ−67−メチル−シクロヘ
キシルメチル、 3.4−エポキシンクロヘキサンカルボン敵−3′、4
/−エボキシンクロへキシルメチル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリグロビレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、クリセロールジグリシジルエーテル
、 クリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチルグロ
パノールジグリシジルエーテル、トリメチルグロパシー
ルドリグリシジルエーテル、ジグリセロールボリグリシ
ジルエーテル、(11) ソルビトールポリグリシジルエーテル、アリルクリシジ
ルエーテル、 3−エチルへキシルクリゾジルエーテル、ジグリシジル
エーテル、 などでめり、2種以上間時に用いてもきしつかえない。
上記した化合物は一例として上げたもので、これ以外の
化合物も、もちろん使用することができる。
化合物も、もちろん使用することができる。
これらのエポキシ基を富む化合物のうち、エポキシ樹脂
系のものが感匿が高いので好ましい。一般に樹脂系のも
のはめまり高分子となるとアルカリ可酊性尚分子化合物
との用済性が悪くなるので好ましくない。@配の式のn
の叔が1〜3の範囲のものが好ましい。nがOのものも
使用でき、例えばnの数が0.2の化合物、すなわちn
が0.1゜2などの混合物で平均値が0.2のものも用
いられる。
系のものが感匿が高いので好ましい。一般に樹脂系のも
のはめまり高分子となるとアルカリ可酊性尚分子化合物
との用済性が悪くなるので好ましくない。@配の式のn
の叔が1〜3の範囲のものが好ましい。nがOのものも
使用でき、例えばnの数が0.2の化合物、すなわちn
が0.1゜2などの混合物で平均値が0.2のものも用
いられる。
アジド化合物としては、
313’ −ジアジドジフェニルスルホン、4.4′−
ジアジドジフェニルメタン、(12) 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアジドジフェニルメ
タン、 4.4′−ジアジドジフェニルエーテル、4.4′−ジ
アジドジフェニルジスルフィド、4.4′−ジアジドジ
フェニルスルフィド、4.4′−ジアジドジフェニルス
ルホン、4−アジドカルコン、 4−アジド−4′−ヒドロキシカルコン、4−アジド−
4′−メトキシカルコン、4−アジド−4′−モルホリ
ノカルコン、4−ジメチルアミノ−4′−アジドカルコ
ン、2.6−ビス(4′−アジドベンザル)−4−メチ
ルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4’−アジドベンザル)−シクロヘキサ
ノン、 シンナミリデン−4−アジドアセトフェノン、4−アジ
ドシンナミリデンアセトフェノン、4−アジド−47−
シメチルアミノシンナミリデンアセトフエノン、 シンナミリデン−4−アジドシンナミリデンアセ(13
) トン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−シクロ
ヘキサノン、 1.4′−アジドベンジリデンインデン、1.4′−ア
ジドシンナミリデンインデン、1.4′−アジドベンジ
リデン−3−α−ヒドロキシ−4“−アシドベンジルイ
ンデン、9.4′−アジドベンジリデンフルオレン、9
.4′−アジドシンナミリデンフルオレ/、4.4′−
ジアジドスチルベン−2,2′−ジスルホニル−N−(
p−メトキシフェニル)アミド、4.4′−ジアジドス
チルベン−2,2′−ジスルホニル−N−<9−ヒドロ
キシエテルフェニルンアミド、 4.4−ジアジドスチルベン−2,21−ジスルホニル
−N−(p−ヒドロキシフェニル)アミド、4.4′−
ジアジ゛トスチルベンー2.2′−ジスルホニルアミド
、 (14) 4.4′−ジアジドベンゾフェノン、 4,4′−ジアジドスチルベン、 4.4′−ジアジドカルコン、 4.4′−ジアジドベンザルアセトン、6−アジド−2
−(4’−アジドスチリル)ベンゾイミダゾール、 3−アジドベンジリデンアニリン−N−オキシド、p−
(4−アジドベンジリデンアミノ)安息香酸、1.4−
ビス(3′−アジドステリル)ベンゼン、l−アジドピ
レン、 2−(N−4’−クロロフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−フェニルアミノ)−5−アジド安息香酸、 2−(N−4’−メチルフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−4’−メトキシフェニルアミノ)−5−アジ
ド安息香酸、 2−(1’−ナフチルアミノ)−5−アジド安息香酸、 (15) 9−アジドアクリジン、 2−トリブロモメチル−5−ブロモー6−アジドキノリ
ン、 2−アジド−6−(2’−ヒドロキシナフチル)−1,
3,5−トリアジン、 1−(p−N、N−ジメチルアミノフェニルアゾ)−7
−アジド−2−す7トール、 1.8−ジアジドナフタレン、 2−(2’−メチル−4′−アジドフェニルアゾ)チア
ゾール、 4−アジドベンジリデンフェニルヒドラジン、2−(p
−アジドシンナモイルオキシ)−2−(4’−p−アジ
ドシンナモイルオキシフェニル)プロパン、 3−(4’−(り一アジドフェニル)−ビニレン]−5
,5−ジメチル−2−シクロヘキセン−1−オン、 3−C4’−(1)−アジドフェニル)−1’。
ジアジドジフェニルメタン、(12) 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアジドジフェニルメ
タン、 4.4′−ジアジドジフェニルエーテル、4.4′−ジ
アジドジフェニルジスルフィド、4.4′−ジアジドジ
フェニルスルフィド、4.4′−ジアジドジフェニルス
ルホン、4−アジドカルコン、 4−アジド−4′−ヒドロキシカルコン、4−アジド−
4′−メトキシカルコン、4−アジド−4′−モルホリ
ノカルコン、4−ジメチルアミノ−4′−アジドカルコ
ン、2.6−ビス(4′−アジドベンザル)−4−メチ
ルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4’−アジドベンザル)−シクロヘキサ
ノン、 シンナミリデン−4−アジドアセトフェノン、4−アジ
ドシンナミリデンアセトフェノン、4−アジド−47−
シメチルアミノシンナミリデンアセトフエノン、 シンナミリデン−4−アジドシンナミリデンアセ(13
) トン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−シクロ
ヘキサノン、 1.4′−アジドベンジリデンインデン、1.4′−ア
ジドシンナミリデンインデン、1.4′−アジドベンジ
リデン−3−α−ヒドロキシ−4“−アシドベンジルイ
ンデン、9.4′−アジドベンジリデンフルオレン、9
.4′−アジドシンナミリデンフルオレ/、4.4′−
ジアジドスチルベン−2,2′−ジスルホニル−N−(
p−メトキシフェニル)アミド、4.4′−ジアジドス
チルベン−2,2′−ジスルホニル−N−<9−ヒドロ
キシエテルフェニルンアミド、 4.4−ジアジドスチルベン−2,21−ジスルホニル
−N−(p−ヒドロキシフェニル)アミド、4.4′−
ジアジ゛トスチルベンー2.2′−ジスルホニルアミド
、 (14) 4.4′−ジアジドベンゾフェノン、 4,4′−ジアジドスチルベン、 4.4′−ジアジドカルコン、 4.4′−ジアジドベンザルアセトン、6−アジド−2
−(4’−アジドスチリル)ベンゾイミダゾール、 3−アジドベンジリデンアニリン−N−オキシド、p−
(4−アジドベンジリデンアミノ)安息香酸、1.4−
ビス(3′−アジドステリル)ベンゼン、l−アジドピ
レン、 2−(N−4’−クロロフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−フェニルアミノ)−5−アジド安息香酸、 2−(N−4’−メチルフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−4’−メトキシフェニルアミノ)−5−アジ
ド安息香酸、 2−(1’−ナフチルアミノ)−5−アジド安息香酸、 (15) 9−アジドアクリジン、 2−トリブロモメチル−5−ブロモー6−アジドキノリ
ン、 2−アジド−6−(2’−ヒドロキシナフチル)−1,
3,5−トリアジン、 1−(p−N、N−ジメチルアミノフェニルアゾ)−7
−アジド−2−す7トール、 1.8−ジアジドナフタレン、 2−(2’−メチル−4′−アジドフェニルアゾ)チア
ゾール、 4−アジドベンジリデンフェニルヒドラジン、2−(p
−アジドシンナモイルオキシ)−2−(4’−p−アジ
ドシンナモイルオキシフェニル)プロパン、 3−(4’−(り一アジドフェニル)−ビニレン]−5
,5−ジメチル−2−シクロヘキセン−1−オン、 3−C4’−(1)−アジドフェニル)−1’。
3′−ブタジェニル]−5,5−ジメチル−2−シクロ
ヘキセン−1−オン、 (16) などの化合物が用いられる。上記以外の化合物も用いら
れるが芳香族アジド化合物を用いることが好ましい。こ
の場合も2種以上の化合物を同時に用いることができる
。
ヘキセン−1−オン、 (16) などの化合物が用いられる。上記以外の化合物も用いら
れるが芳香族アジド化合物を用いることが好ましい。こ
の場合も2種以上の化合物を同時に用いることができる
。
本発明の組成物を塗膜としたときに耐ドライエツチング
性を必要とするときは、エポキシ基を含む化合物として
ベンゼン環を含む化合物を選ぶことが好ましい。
性を必要とするときは、エポキシ基を含む化合物として
ベンゼン環を含む化合物を選ぶことが好ましい。
以下、本発明を実施例を用いてより詳しく説明する。
実施例1
マルゼン樹脂(ポリビニルフェノール、丸嵜石油社商品
名、X量子均分子[3000)’に酢酸メチk セl:
+ フルフK iJ %し203tkパーセントの溶液
とする。DEN−431(ダウケミカル社製商品名、エ
ポキシノボラック・1封1盾)′f、酢酸メチルセロソ
ルブに溶解し20重址バーセント溶液とする。
名、X量子均分子[3000)’に酢酸メチk セl:
+ フルフK iJ %し203tkパーセントの溶液
とする。DEN−431(ダウケミカル社製商品名、エ
ポキシノボラック・1封1盾)′f、酢酸メチルセロソ
ルブに溶解し20重址バーセント溶液とする。
マルゼン樹脂溶液とDEN−431の溶液を混合し、こ
の溶液に3,3′−ジアジドジフェニルス(17) ルホンを溶解してレジスト溶液とした。マルゼン樹脂、
I)EN−431,3,3′−ジアジドジフェニルスル
ホンの混合比はlif比でt 00 : 100:5で
ある。このレジストをシリコンウェハ上にスピナを用い
て塗布し、厚さ0.59μmの膜を形成した。80r、
to分間ベークした後、電子線(加速電圧30KV)を
照射した。さらに80tl’。
の溶液に3,3′−ジアジドジフェニルス(17) ルホンを溶解してレジスト溶液とした。マルゼン樹脂、
I)EN−431,3,3′−ジアジドジフェニルスル
ホンの混合比はlif比でt 00 : 100:5で
ある。このレジストをシリコンウェハ上にスピナを用い
て塗布し、厚さ0.59μmの膜を形成した。80r、
to分間ベークした後、電子線(加速電圧30KV)を
照射した。さらに80tl’。
10分間ベークした後、0.95俤の水酸化テトラメチ
ルアンモニウム水溶液中に25秒間浸漬し、第2図に示
すような電子線感度特性曲線を得た。
ルアンモニウム水溶液中に25秒間浸漬し、第2図に示
すような電子線感度特性曲線を得た。
図において、5はキユアリング時間8分、6は同37分
、7は同68分でめる。第1図と比較してアジド添加に
よシ真空キユアリング効果を看しく低減することができ
た。しかも電子線感度も上昇させることができた。なお
、この場合、4μグ/m2の照射量で0.3μmの解像
度のパターンを得ることかできた。
、7は同68分でめる。第1図と比較してアジド添加に
よシ真空キユアリング効果を看しく低減することができ
た。しかも電子線感度も上昇させることができた。なお
、この場合、4μグ/m2の照射量で0.3μmの解像
度のパターンを得ることかできた。
この組成のレジスト溶液をシリコンウェハ上に塗布しベ
ークした後、10μf/cm”の照射量で電子線による
微細パターン(2μm以下)照射を(18) 行い、次いで500W超高圧Hgランプからの光を用い
てテストパターンマスクを介して5秒間照射した。80
r、10分間ベークした後、上述の現I′#!液で現像
したところ、両方の照射部に良好なネガ型バタンか得ら
れた。
ークした後、10μf/cm”の照射量で電子線による
微細パターン(2μm以下)照射を(18) 行い、次いで500W超高圧Hgランプからの光を用い
てテストパターンマスクを介して5秒間照射した。80
r、10分間ベークした後、上述の現I′#!液で現像
したところ、両方の照射部に良好なネガ型バタンか得ら
れた。
実施例2
実施例1と同様に、マルゼン樹脂、DEN−431,3
,3’ −ジアジドジフェニルスルホンの混合比を重量
比で100:33:20混合し、レジスト溶液とした。
,3’ −ジアジドジフェニルスルホンの混合比を重量
比で100:33:20混合し、レジスト溶液とした。
実施例1と同様に塗布、ベーク後電子−を照射し、80
t?、10分間ベータ後現像した。第3図に示すような
電子線感度特性面aを得た。図において、8は中ニアリ
ング時間5分、39分、67分の場合で全く同じ曲線で
ある。第1図と比較してアジド添加によ)真空キユアリ
ング効果を著しく低減することができた。なお、この場
合3μメ/cm2の照射量で0.3μmの解像度のパタ
ーンが得られた。
t?、10分間ベータ後現像した。第3図に示すような
電子線感度特性面aを得た。図において、8は中ニアリ
ング時間5分、39分、67分の場合で全く同じ曲線で
ある。第1図と比較してアジド添加によ)真空キユアリ
ング効果を著しく低減することができた。なお、この場
合3μメ/cm2の照射量で0.3μmの解像度のパタ
ーンが得られた。
実施?lIlと同様に成子線と光の2池類の照射を行い
、80r、10分間ベーク後現像したところ、(19) 良好なネガ型パターンが得られた。
、80r、10分間ベーク後現像したところ、(19) 良好なネガ型パターンが得られた。
実施例3
マルゼン樹脂、LIEN−431,4−アジド−4′−
メトキシカルコンの混合比が重量比で100:33:2
0の酢酸メチルセロソルブ浴液ヲレジスト溶液とした。
メトキシカルコンの混合比が重量比で100:33:2
0の酢酸メチルセロソルブ浴液ヲレジスト溶液とした。
実施例1と同様に塗布、ベーク後、゛電子軸を照射し、
アルカリ水溶液で現像した。
アルカリ水溶液で現像した。
その結果、アジド化合物添加によシ真空キユアリング効
果を著しく低減することができた。
果を著しく低減することができた。
実施例1と同僚に゛成子線と光の2種類の照射を行い、
80t’、10分間ベーク後、現I象したところ、良好
なネガ型パターンが得られた。
80t’、10分間ベーク後、現I象したところ、良好
なネガ型パターンが得られた。
実施例4
マルゼン樹脂、DEN−431、a−C4’−(p−ア
ジドフェニル)−1’ 、a’−プタジェ、=−ルl
−5、5−シメfルー2−シクロヘキセン−1−オンの
混合比が重量比で100 : 100 :2の酢酸メチ
ルセロソルブ溶液をレジスト溶液とした。実施例1と同
様に塗布、ベーク後、電子線を照射し、アルカリ水溶液
で現像した。その結果、(20) アジド化合物温潤によシ、真空キユアリング効果を著し
く低減することができた。
ジドフェニル)−1’ 、a’−プタジェ、=−ルl
−5、5−シメfルー2−シクロヘキセン−1−オンの
混合比が重量比で100 : 100 :2の酢酸メチ
ルセロソルブ溶液をレジスト溶液とした。実施例1と同
様に塗布、ベーク後、電子線を照射し、アルカリ水溶液
で現像した。その結果、(20) アジド化合物温潤によシ、真空キユアリング効果を著し
く低減することができた。
実施fU1と同様に電子線と光の2種類の照射r行い、
sor、to分間ベーク後現像したところ、良好なネガ
型パターンが得られた。
sor、to分間ベーク後現像したところ、良好なネガ
型パターンが得られた。
実施例5
実施例3のマルゼン樹脂に代えてノボラック樹脂(ヘキ
ストジャパン社裂、アルノポールPN431)を用いて
同様の実験を行なったところ、実施例3とほぼ同様の結
果が得られた。
ストジャパン社裂、アルノポールPN431)を用いて
同様の実験を行なったところ、実施例3とほぼ同様の結
果が得られた。
実施例6
実施例3のDEN−431に代えてジブロモメチルフェ
ニルグリシジルエーテルを用いて実施例3と同様の実験
を行なったところ、実施例3とほぼ同様な結果が得られ
た。
ニルグリシジルエーテルを用いて実施例3と同様の実験
を行なったところ、実施例3とほぼ同様な結果が得られ
た。
なお、上紀芙施例に記載したもののほか、前記した桶々
のアルカリ可溶性制分子化合物、エポキシ基を含む化合
物及びアジド化合物を用いて実験したところ、感度に多
少差があるが、いずれも電子線と光の2棟類の照射によ
り良好なネガ型のバ(21) ターンが得られた。
のアルカリ可溶性制分子化合物、エポキシ基を含む化合
物及びアジド化合物を用いて実験したところ、感度に多
少差があるが、いずれも電子線と光の2棟類の照射によ
り良好なネガ型のバ(21) ターンが得られた。
本発明によれば、真空キユアリング効果を減少させた高
解像度ネガ型放射線感応注レジストを得ることができた
。また耐ドライエツチング性に優れた塗膜を得ることが
できた。また本発明のパターン形成法によれば、パター
ン形成時間が短縮できる。
解像度ネガ型放射線感応注レジストを得ることができた
。また耐ドライエツチング性に優れた塗膜を得ることが
できた。また本発明のパターン形成法によれば、パター
ン形成時間が短縮できる。
第1図、第2図、第3図は本発明の詳細な説明するため
の図である。 1・・・キユアリング時間2分、2・・・同17分、3
・・・同32分、4・・・同68分、5・・・同8分、
6・・・同37分、7・・・同68分、8・・・同5分
、39分。 67分。 (22) 第 1 図 電3r轍貿射量(C/c犠・) 第 2 図 電子殊認射号(CA蛮・)
の図である。 1・・・キユアリング時間2分、2・・・同17分、3
・・・同32分、4・・・同68分、5・・・同8分、
6・・・同37分、7・・・同68分、8・・・同5分
、39分。 67分。 (22) 第 1 図 電3r轍貿射量(C/c犠・) 第 2 図 電子殊認射号(CA蛮・)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化
合物及びアジド化合物を含有することを特徴とする放射
線感応性組成物。 2、上記アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含
む化合物及びアジド化合物の比率が、重量比で100
: 5〜250:2〜100の範囲である特許請求の範
囲第1項記載の放射線感応性組成物。 3、上記アルカリ可溶性高分子化合物が、ポリビニルフ
ェノール、ポリビニルフェノールのハロゲン化l物、ノ
ボラック樹脂、ノボラック樹脂のハロゲン化物、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体、酢酸セルロースハイドロ
ジエンフタレート、ポリビニルヒドロキシベンゾアート
及びポリビニルヒドロキシベンザールからなる群から選
ばれた少なくとも一種の高分子化合物である特許請求の
範囲第1項又は第2項記載の放射線感応性組成物。 4、上記エポキシ基を含む化合物がベンゼン環を含む化
合物である特許請求の範囲第1項から第3項までのいず
れかに記載の放射線感応性組成物。 5、アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化
合物及びアジド花合物を含有する放射線感応性組成物の
塗膜を形成する第1工程、上記塗膜に所望のパターンを
有する光又は光以外の放射線のいずれか一方の放射線を
照射する第2工程、上記塗膜に光又は光以外の放射線の
うち上記第2工程で照射した放射線と異なる放射線を所
望のパターンに照射する第3工程及び上記第2.第3工
程で照射した以外の部分の塗膜を現像によって除去する
第4工程よシなることを特徴とするパターン形成法。 6、上記アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含
む化合物及びアジド化合物の比率が、重量比で100:
5〜250 : 2〜100の範囲である特許請求の範
囲第5項記載のパターン形成法。 7、上記光取外の放射線が電子線である特許請求の範囲
第5項又は第6項記載のパターン形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13446783A JPS6026943A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13446783A JPS6026943A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6026943A true JPS6026943A (ja) | 1985-02-09 |
Family
ID=15129001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13446783A Pending JPS6026943A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6026943A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6311930A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
US5206116A (en) * | 1991-03-04 | 1993-04-27 | Shipley Company Inc. | Light-sensitive composition for use as a soldermask and process |
JP2004233693A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物 |
US7195858B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin |
US20080292993A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP13446783A patent/JPS6026943A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6311930A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
US5206116A (en) * | 1991-03-04 | 1993-04-27 | Shipley Company Inc. | Light-sensitive composition for use as a soldermask and process |
JP2004233693A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物 |
US7195855B2 (en) | 2003-01-30 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy compound |
US7195858B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin |
US20080292993A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof |
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