JPS6026943A - 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 - Google Patents

放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法

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JPS6026943A
JPS6026943A JP13446783A JP13446783A JPS6026943A JP S6026943 A JPS6026943 A JP S6026943A JP 13446783 A JP13446783 A JP 13446783A JP 13446783 A JP13446783 A JP 13446783A JP S6026943 A JPS6026943 A JP S6026943A
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compd
epoxy group
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JP13446783A
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Takumi Ueno
巧 上野
Hiroshi Shiraishi
洋 白石
Shinji Okazaki
信次 岡崎
Osamu Suga
治 須賀
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/008Azides
    • G03F7/012Macromolecular azides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0125Macromolecular azides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binder or the macromolecular additives other than the macromolecular azides

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、紫外光、電子線、イオンビーム、X線等の照
射によりパターン形成可能な放射線感応性組成物及びそ
れを用いたパターン形成方法に関する。
〔発明の背景〕
フェノール樹脂とエポキシ基を含む化合物よシなるネガ
型゛電子線レジストについては特開昭57−13664
4号などに開示されている。しかしこのレジストは第1
図に示すように、電子線照射後真空中に放置する時間が
長くなると残膜率が変化し、見かけ上感度が向上するよ
うにカシ、いわゆる真空キユアリング効果が大きいとい
う問題がある。
第1図において、lはキユアリング時間2分、2は同1
7分、3は同32分、4は同68分の場合の電子線照射
量と残膜率との関係を示す。このような真空キユアリン
グ効果は、プロセスの安定上問題がある。
一方、真空キユアリング効果の小さい放射線感応性材料
も仰られてはいるが、現1#!液によって膨潤して微細
なパターンを形成することが困難であったシ、感度が低
いなどの問題があった。
また、電子線直接描画法によるパター/形成法は、大面
積の照射に時間を要し、処理能力に問題があった。その
解決法として電子線照射と光照射紫組み合わせたSam
e−、[、evel MixedLi thograp
ly (SLML )が提案されている( T、 D、
 Berker 、 J、 Electrochem、
 Soc、 + 130゜474(19831)。しか
しこの方法で用いられるレジストはキノンジアジド化合
物とノボラック樹脂照射量と光照射量を夏えて、亀子線
照射領域を残したり(ネガ型)、溶解させたシ(ポジ型
)することによシバターンを形成するので、この方法も
プロセス条件を決定するうえで問題がめった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、真空キユアリング効果の小さい放射線
感応性組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供
することにある。
〔発明の概要〕
本発明の放射線感応性組成物は、アルカリ可溶性高分子
化合物、エポキシ基を含む化合物及びアジド化合物を含
むことを特徴とする。
本発明のパターン形成方法は、上記組成物の塗膜を形成
し、この塗膜に所望のパターンを有する放射線及び/又
は光を照射し、現像によって未照射部の塗膜を除去する
ことを特徴とする。
本発明の組成物は、前述の如く真空キユアリング効果が
小さいので、放射線、例えば成子線の照射のみによって
パターンを形成することもできるし、また光照射のみに
よってパターンを形成することもできる。しかし、微細
なパターンは、放射線によって形成し、放射線照射では
長時間かかる微細でないパターンは、光によって形成す
ることが、全体の照射時間を短縮できるので好ましい。
放射線照射と光照射とは、どちらを先に行なってもさし
つかえない。上記方法によって、両方の照射に対してネ
ガ型のパターンを短時間で形成することができる。
アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化合物
、アジド化合物の混合比は、重量比で100:5〜25
0 :2〜100であることが好ましく、100:10
〜100 :5〜50であることがより好ましく、10
0:10〜100:10〜50であることがもつとも好
ましい。アジド化合物の址を上記重量比で2以上とする
と真空キユアリング効果がある程度減少し、5以上で顕
著に減少する。さらにアジド化合物の量が上記重量比で
10以上とすると、実用的な範囲での真空キユアリング
効果はほとんどみられなくなる。また、アジド化合物の
量が上記重量比で50を越えると、アルカリ可溶液高分
子化合物との相溶性がやや悪くなシ、100を越えると
相溶性がよシ悪くなる。
一方、エポキシ基を含む化合物の量は、上aピ重量比で
5以上で放射線に対する感度が高くなり、10以上で十
分高くなる。また、この量が100を越えると現像性が
悪くなシ、実用上やや不便であシ、250を越えるとア
ルカリ可溶性−分子化合物との相溶性が悪くなる。それ
故、上記の範囲が好ましい。
アルカリ可溶性向分子化合物としてfよ、ポリビニルフ
ェノール、ポリビニルフェノールのノーロケン化物、ノ
ボラック樹脂、ノボラック樹脂のハロゲン化物、スチレ
ン−無水マレイン酸共重合体、酢酸セルロースハイドロ
ジエンフタレート、ポリビニルヒドロキシベンゾ7−)
、ポリビニルヒドロキシベンザール、その他のカルボキ
シル基をもつポリマーなどを用いることができる。これ
らの高分子化合物は、二種以上同時に用いることができ
る。
エポキシ基を含む化合物としては、 ビスフェノールA型エポキシ樹脂; Ha ビスフェノールA型エポキシ樹脂の臭素化物;エポキシ
・ノボラック樹脂: エポキシ・クレゾールノボラック樹脂;エポキシ・ノボ
ラック樹脂の臭素化物;ポリグリコール型エポキシ樹脂
; (ただし、Rはアルキル基を表わす)、N、N−ジグリ
シジル−o−トルイジン、N、N−ジグリシジルアニリ
ン、 へ千−9−ジオールジグリシジルエーテル、p−(8)
−メチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、 ブチルグリシジルエーテル、 ジブロモ−メチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロ
モフェニルグリシジルエーテル、ジブロモ−p−麿一プ
チルフェニルグリシジルエーテル、 2−(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジル
エーテル、 ビニルシクロヘキセン−3−ジエボキサイト、2.6−
(2,3−エポキシプロビル)フェニルグリシジルエー
テル、 3.4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキサンカルボ
ン酸−a/、4/−エポキシ−67−メチル−シクロヘ
キシルメチル、 3.4−エポキシンクロヘキサンカルボン敵−3′、4
/−エボキシンクロへキシルメチル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリグロビレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、クリセロールジグリシジルエーテル
、 クリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチルグロ
パノールジグリシジルエーテル、トリメチルグロパシー
ルドリグリシジルエーテル、ジグリセロールボリグリシ
ジルエーテル、(11) ソルビトールポリグリシジルエーテル、アリルクリシジ
ルエーテル、 3−エチルへキシルクリゾジルエーテル、ジグリシジル
エーテル、 などでめり、2種以上間時に用いてもきしつかえない。
上記した化合物は一例として上げたもので、これ以外の
化合物も、もちろん使用することができる。
これらのエポキシ基を富む化合物のうち、エポキシ樹脂
系のものが感匿が高いので好ましい。一般に樹脂系のも
のはめまり高分子となるとアルカリ可酊性尚分子化合物
との用済性が悪くなるので好ましくない。@配の式のn
の叔が1〜3の範囲のものが好ましい。nがOのものも
使用でき、例えばnの数が0.2の化合物、すなわちn
が0.1゜2などの混合物で平均値が0.2のものも用
いられる。
アジド化合物としては、 313’ −ジアジドジフェニルスルホン、4.4′−
ジアジドジフェニルメタン、(12) 3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアジドジフェニルメ
タン、 4.4′−ジアジドジフェニルエーテル、4.4′−ジ
アジドジフェニルジスルフィド、4.4′−ジアジドジ
フェニルスルフィド、4.4′−ジアジドジフェニルス
ルホン、4−アジドカルコン、 4−アジド−4′−ヒドロキシカルコン、4−アジド−
4′−メトキシカルコン、4−アジド−4′−モルホリ
ノカルコン、4−ジメチルアミノ−4′−アジドカルコ
ン、2.6−ビス(4′−アジドベンザル)−4−メチ
ルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4’−アジドベンザル)−シクロヘキサ
ノン、 シンナミリデン−4−アジドアセトフェノン、4−アジ
ドシンナミリデンアセトフェノン、4−アジド−47−
シメチルアミノシンナミリデンアセトフエノン、 シンナミリデン−4−アジドシンナミリデンアセ(13
) トン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、 2.6−ビス(4′−アジドシンナミリデン)−シクロ
ヘキサノン、 1.4′−アジドベンジリデンインデン、1.4′−ア
ジドシンナミリデンインデン、1.4′−アジドベンジ
リデン−3−α−ヒドロキシ−4“−アシドベンジルイ
ンデン、9.4′−アジドベンジリデンフルオレン、9
.4′−アジドシンナミリデンフルオレ/、4.4′−
ジアジドスチルベン−2,2′−ジスルホニル−N−(
p−メトキシフェニル)アミド、4.4′−ジアジドス
チルベン−2,2′−ジスルホニル−N−<9−ヒドロ
キシエテルフェニルンアミド、 4.4−ジアジドスチルベン−2,21−ジスルホニル
−N−(p−ヒドロキシフェニル)アミド、4.4′−
ジアジ゛トスチルベンー2.2′−ジスルホニルアミド
、 (14) 4.4′−ジアジドベンゾフェノン、 4,4′−ジアジドスチルベン、 4.4′−ジアジドカルコン、 4.4′−ジアジドベンザルアセトン、6−アジド−2
−(4’−アジドスチリル)ベンゾイミダゾール、 3−アジドベンジリデンアニリン−N−オキシド、p−
(4−アジドベンジリデンアミノ)安息香酸、1.4−
ビス(3′−アジドステリル)ベンゼン、l−アジドピ
レン、 2−(N−4’−クロロフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−フェニルアミノ)−5−アジド安息香酸、 2−(N−4’−メチルフェニルアミノ)−5−アジド
安息香酸、 2−(N−4’−メトキシフェニルアミノ)−5−アジ
ド安息香酸、 2−(1’−ナフチルアミノ)−5−アジド安息香酸、 (15) 9−アジドアクリジン、 2−トリブロモメチル−5−ブロモー6−アジドキノリ
ン、 2−アジド−6−(2’−ヒドロキシナフチル)−1,
3,5−トリアジン、 1−(p−N、N−ジメチルアミノフェニルアゾ)−7
−アジド−2−す7トール、 1.8−ジアジドナフタレン、 2−(2’−メチル−4′−アジドフェニルアゾ)チア
ゾール、 4−アジドベンジリデンフェニルヒドラジン、2−(p
−アジドシンナモイルオキシ)−2−(4’−p−アジ
ドシンナモイルオキシフェニル)プロパン、 3−(4’−(り一アジドフェニル)−ビニレン]−5
,5−ジメチル−2−シクロヘキセン−1−オン、 3−C4’−(1)−アジドフェニル)−1’。
3′−ブタジェニル]−5,5−ジメチル−2−シクロ
ヘキセン−1−オン、 (16) などの化合物が用いられる。上記以外の化合物も用いら
れるが芳香族アジド化合物を用いることが好ましい。こ
の場合も2種以上の化合物を同時に用いることができる
本発明の組成物を塗膜としたときに耐ドライエツチング
性を必要とするときは、エポキシ基を含む化合物として
ベンゼン環を含む化合物を選ぶことが好ましい。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例を用いてより詳しく説明する。
実施例1 マルゼン樹脂(ポリビニルフェノール、丸嵜石油社商品
名、X量子均分子[3000)’に酢酸メチk セl:
+ フルフK iJ %し203tkパーセントの溶液
とする。DEN−431(ダウケミカル社製商品名、エ
ポキシノボラック・1封1盾)′f、酢酸メチルセロソ
ルブに溶解し20重址バーセント溶液とする。
マルゼン樹脂溶液とDEN−431の溶液を混合し、こ
の溶液に3,3′−ジアジドジフェニルス(17) ルホンを溶解してレジスト溶液とした。マルゼン樹脂、
I)EN−431,3,3′−ジアジドジフェニルスル
ホンの混合比はlif比でt 00 : 100:5で
ある。このレジストをシリコンウェハ上にスピナを用い
て塗布し、厚さ0.59μmの膜を形成した。80r、
to分間ベークした後、電子線(加速電圧30KV)を
照射した。さらに80tl’。
10分間ベークした後、0.95俤の水酸化テトラメチ
ルアンモニウム水溶液中に25秒間浸漬し、第2図に示
すような電子線感度特性曲線を得た。
図において、5はキユアリング時間8分、6は同37分
、7は同68分でめる。第1図と比較してアジド添加に
よシ真空キユアリング効果を看しく低減することができ
た。しかも電子線感度も上昇させることができた。なお
、この場合、4μグ/m2の照射量で0.3μmの解像
度のパターンを得ることかできた。
この組成のレジスト溶液をシリコンウェハ上に塗布しベ
ークした後、10μf/cm”の照射量で電子線による
微細パターン(2μm以下)照射を(18) 行い、次いで500W超高圧Hgランプからの光を用い
てテストパターンマスクを介して5秒間照射した。80
r、10分間ベークした後、上述の現I′#!液で現像
したところ、両方の照射部に良好なネガ型バタンか得ら
れた。
実施例2 実施例1と同様に、マルゼン樹脂、DEN−431,3
,3’ −ジアジドジフェニルスルホンの混合比を重量
比で100:33:20混合し、レジスト溶液とした。
実施例1と同様に塗布、ベーク後電子−を照射し、80
t?、10分間ベータ後現像した。第3図に示すような
電子線感度特性面aを得た。図において、8は中ニアリ
ング時間5分、39分、67分の場合で全く同じ曲線で
ある。第1図と比較してアジド添加によ)真空キユアリ
ング効果を著しく低減することができた。なお、この場
合3μメ/cm2の照射量で0.3μmの解像度のパタ
ーンが得られた。
実施?lIlと同様に成子線と光の2池類の照射を行い
、80r、10分間ベーク後現像したところ、(19) 良好なネガ型パターンが得られた。
実施例3 マルゼン樹脂、LIEN−431,4−アジド−4′−
メトキシカルコンの混合比が重量比で100:33:2
0の酢酸メチルセロソルブ浴液ヲレジスト溶液とした。
実施例1と同様に塗布、ベーク後、゛電子軸を照射し、
アルカリ水溶液で現像した。
その結果、アジド化合物添加によシ真空キユアリング効
果を著しく低減することができた。
実施例1と同僚に゛成子線と光の2種類の照射を行い、
80t’、10分間ベーク後、現I象したところ、良好
なネガ型パターンが得られた。
実施例4 マルゼン樹脂、DEN−431、a−C4’−(p−ア
ジドフェニル)−1’ 、a’−プタジェ、=−ルl 
−5、5−シメfルー2−シクロヘキセン−1−オンの
混合比が重量比で100 : 100 :2の酢酸メチ
ルセロソルブ溶液をレジスト溶液とした。実施例1と同
様に塗布、ベーク後、電子線を照射し、アルカリ水溶液
で現像した。その結果、(20) アジド化合物温潤によシ、真空キユアリング効果を著し
く低減することができた。
実施fU1と同様に電子線と光の2種類の照射r行い、
sor、to分間ベーク後現像したところ、良好なネガ
型パターンが得られた。
実施例5 実施例3のマルゼン樹脂に代えてノボラック樹脂(ヘキ
ストジャパン社裂、アルノポールPN431)を用いて
同様の実験を行なったところ、実施例3とほぼ同様の結
果が得られた。
実施例6 実施例3のDEN−431に代えてジブロモメチルフェ
ニルグリシジルエーテルを用いて実施例3と同様の実験
を行なったところ、実施例3とほぼ同様な結果が得られ
た。
なお、上紀芙施例に記載したもののほか、前記した桶々
のアルカリ可溶性制分子化合物、エポキシ基を含む化合
物及びアジド化合物を用いて実験したところ、感度に多
少差があるが、いずれも電子線と光の2棟類の照射によ
り良好なネガ型のバ(21) ターンが得られた。
〔発明の効果〕
本発明によれば、真空キユアリング効果を減少させた高
解像度ネガ型放射線感応注レジストを得ることができた
。また耐ドライエツチング性に優れた塗膜を得ることが
できた。また本発明のパターン形成法によれば、パター
ン形成時間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は本発明の詳細な説明するため
の図である。 1・・・キユアリング時間2分、2・・・同17分、3
・・・同32分、4・・・同68分、5・・・同8分、
6・・・同37分、7・・・同68分、8・・・同5分
、39分。 67分。 (22) 第 1 図 電3r轍貿射量(C/c犠・) 第 2 図 電子殊認射号(CA蛮・)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化
    合物及びアジド化合物を含有することを特徴とする放射
    線感応性組成物。 2、上記アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含
    む化合物及びアジド化合物の比率が、重量比で100 
    : 5〜250:2〜100の範囲である特許請求の範
    囲第1項記載の放射線感応性組成物。 3、上記アルカリ可溶性高分子化合物が、ポリビニルフ
    ェノール、ポリビニルフェノールのハロゲン化l物、ノ
    ボラック樹脂、ノボラック樹脂のハロゲン化物、スチレ
    ン−無水マレイン酸共重合体、酢酸セルロースハイドロ
    ジエンフタレート、ポリビニルヒドロキシベンゾアート
    及びポリビニルヒドロキシベンザールからなる群から選
    ばれた少なくとも一種の高分子化合物である特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載の放射線感応性組成物。 4、上記エポキシ基を含む化合物がベンゼン環を含む化
    合物である特許請求の範囲第1項から第3項までのいず
    れかに記載の放射線感応性組成物。 5、アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含む化
    合物及びアジド花合物を含有する放射線感応性組成物の
    塗膜を形成する第1工程、上記塗膜に所望のパターンを
    有する光又は光以外の放射線のいずれか一方の放射線を
    照射する第2工程、上記塗膜に光又は光以外の放射線の
    うち上記第2工程で照射した放射線と異なる放射線を所
    望のパターンに照射する第3工程及び上記第2.第3工
    程で照射した以外の部分の塗膜を現像によって除去する
    第4工程よシなることを特徴とするパターン形成法。 6、上記アルカリ可溶性高分子化合物、エポキシ基を含
    む化合物及びアジド化合物の比率が、重量比で100:
    5〜250 : 2〜100の範囲である特許請求の範
    囲第5項記載のパターン形成法。 7、上記光取外の放射線が電子線である特許請求の範囲
    第5項又は第6項記載のパターン形成法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311930A (ja) * 1986-07-03 1988-01-19 Mitsui Toatsu Chem Inc 感光性樹脂組成物
US5206116A (en) * 1991-03-04 1993-04-27 Shipley Company Inc. Light-sensitive composition for use as a soldermask and process
JP2004233693A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Rohm & Haas Electronic Materials Llc エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物
US7195858B2 (en) 2003-02-06 2007-03-27 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin
US20080292993A1 (en) * 2006-12-22 2008-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311930A (ja) * 1986-07-03 1988-01-19 Mitsui Toatsu Chem Inc 感光性樹脂組成物
US5206116A (en) * 1991-03-04 1993-04-27 Shipley Company Inc. Light-sensitive composition for use as a soldermask and process
JP2004233693A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Rohm & Haas Electronic Materials Llc エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物
US7195855B2 (en) 2003-01-30 2007-03-27 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy compound
US7195858B2 (en) 2003-02-06 2007-03-27 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin
US20080292993A1 (en) * 2006-12-22 2008-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof

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