JP2585224B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JP2585224B2 JP2585224B2 JP61155030A JP15503086A JP2585224B2 JP 2585224 B2 JP2585224 B2 JP 2585224B2 JP 61155030 A JP61155030 A JP 61155030A JP 15503086 A JP15503086 A JP 15503086A JP 2585224 B2 JP2585224 B2 JP 2585224B2
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- JP
- Japan
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- protective film
- meth
- resin composition
- photosensitive resin
- weight
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導体の露出したプリント配線板に使用し得る
アルカリ現像可能な保護被膜形成用感光性組成物に関す
る。
アルカリ現像可能な保護被膜形成用感光性組成物に関す
る。
導体の露出したプリント配線板により通常スクリーン
印刷等によりソルダーレジストインキが保護被膜として
使用される。
印刷等によりソルダーレジストインキが保護被膜として
使用される。
ソルダーレジストインキは熱硬化型と紫外線硬化型と
の二種に大別されるが前者は主にエポキシ樹脂、後者は
エポキシアクリレートに多価ビニルオリゴマー等を加え
た樹脂組成物が多用されている。
の二種に大別されるが前者は主にエポキシ樹脂、後者は
エポキシアクリレートに多価ビニルオリゴマー等を加え
た樹脂組成物が多用されている。
しかしながら、近年、プリント配線板の高密度化に伴
い、従来の保護被膜形成法では不充分な場合が多くなっ
て来た。例えばランドの小径化や、導体巾、導体間隔の
高密度化等のため従来のスクリーン印刷による方法では
インキのランド部へのにじみ出しや導体間の埋め込み不
良が多発する等の問題が上げられる。
い、従来の保護被膜形成法では不充分な場合が多くなっ
て来た。例えばランドの小径化や、導体巾、導体間隔の
高密度化等のため従来のスクリーン印刷による方法では
インキのランド部へのにじみ出しや導体間の埋め込み不
良が多発する等の問題が上げられる。
これらの事情により、高密度プリント配線板の保護被
膜形成方法は主流が写真現像法（フォト方式）による形
成方法へ移行しつつある。写真現像法は、導体の露出し
たプリント配線板に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥後
ネガフィルムを密着させ露光した後、溶剤やアルカリ液
により未露光部を現像し保護被膜を形成させる方法であ
る。
膜形成方法は主流が写真現像法（フォト方式）による形
成方法へ移行しつつある。写真現像法は、導体の露出し
たプリント配線板に感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥後
ネガフィルムを密着させ露光した後、溶剤やアルカリ液
により未露光部を現像し保護被膜を形成させる方法であ
る。
この方法により高密度プリント配線板の保護被膜形成
における諸問題は概ね解決される。
における諸問題は概ね解決される。
ところが現在、フォト方式に用いられる保護被膜形成
用組成物の現像方式は特に保護被膜の物性として高耐熱
性、高絶縁性、高耐薬品性等が要求される場合には溶剤
現像型がほとんどである。
用組成物の現像方式は特に保護被膜の物性として高耐熱
性、高絶縁性、高耐薬品性等が要求される場合には溶剤
現像型がほとんどである。
しかしながら、現在ここで使用される溶剤には塩素系
の物が多く、環境問題、公害問題、溶剤のコスト、等の
諸問題のためアルカリ水溶液による現像が望まれてい
る。
の物が多く、環境問題、公害問題、溶剤のコスト、等の
諸問題のためアルカリ水溶液による現像が望まれてい
る。
ところが、従来の保護被膜として使用される感光性樹
脂組成物では、アルカリ水溶液よる現像ができても永久
保護被膜としての物性、特に耐熱性、絶縁性、耐薬品性
において充分満足できる物は実質的に皆無である。
脂組成物では、アルカリ水溶液よる現像ができても永久
保護被膜としての物性、特に耐熱性、絶縁性、耐薬品性
において充分満足できる物は実質的に皆無である。
本発明者らは種々検討を行った結果、従来の溶剤現像
型の保護被膜形成用感光性樹脂組成物もしくはスクリー
ン印刷用のソルダーレジストインキ等と比較して耐熱
性、絶縁性、耐薬品性等の物性面での特性をなんら低下
させる事なく、アルカリ水溶液による現像を行うことが
可能な、導体の露出した高密度プリント配線板上への保
護被膜形成用の感光性樹脂組成物を見物し、本発明を完
成するに至った。
型の保護被膜形成用感光性樹脂組成物もしくはスクリー
ン印刷用のソルダーレジストインキ等と比較して耐熱
性、絶縁性、耐薬品性等の物性面での特性をなんら低下
させる事なく、アルカリ水溶液による現像を行うことが
可能な、導体の露出した高密度プリント配線板上への保
護被膜形成用の感光性樹脂組成物を見物し、本発明を完
成するに至った。
すなわち、本発明は（Ａ）平均分子量500〜50,000の
スチレンと無水マレイン酸の共重合物を１分子中に少く
とも１個のヒドロキシル基及び少くとも１個の（メタ）
アクリロイル基を有する単量体でエステル化した一般式
（Ｉ）で表されるハーフエステル化化合物、 〔式中、R1はＨまたはCH3、R2はH,CH3,C2H5,C3H7または
ハロ基、 ｌは１〜５の整数、 XrはCH2＝CR3−COO（Ｃｍ′ Ｈ2m′ Ｏ）ｎ′− （但し、R3はＨまたはCH3でｍ′は２〜５、ｎ′は１〜3
0の整数）であらわされる（メタ）アクリロイル基、 ｍは0.1から10の任意の数でｎは２から200までの整
数〕， （Ｂ）ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型から選択
されるエポキシ樹脂（但し、クレゾールノボラック型エ
ポキシアクリレートの除く）、 （Ｃ）光重合性不飽和化合物、及び （Ｄ）光開始剤 を配してなる導体の露出したプリント配線板に好適に使
用しうるアルカリ現像可能な保護被膜形成用感光性樹脂
組成物であって、該組成物の塗膜は活性光線の照射によ
り露出部は硬化してアルカリ性水溶液によっても剥離し
ない強固な保護被膜を形成し、未露光部は有機溶剤を使
用することなくアルカリ性水溶液により溶解除去される
保護被膜形成用感光性樹脂組成物、を提供するものであ
る。
スチレンと無水マレイン酸の共重合物を１分子中に少く
とも１個のヒドロキシル基及び少くとも１個の（メタ）
アクリロイル基を有する単量体でエステル化した一般式
（Ｉ）で表されるハーフエステル化化合物、 〔式中、R1はＨまたはCH3、R2はH,CH3,C2H5,C3H7または
ハロ基、 ｌは１〜５の整数、 XrはCH2＝CR3−COO（Ｃｍ′ Ｈ2m′ Ｏ）ｎ′− （但し、R3はＨまたはCH3でｍ′は２〜５、ｎ′は１〜3
0の整数）であらわされる（メタ）アクリロイル基、 ｍは0.1から10の任意の数でｎは２から200までの整
数〕， （Ｂ）ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型から選択
されるエポキシ樹脂（但し、クレゾールノボラック型エ
ポキシアクリレートの除く）、 （Ｃ）光重合性不飽和化合物、及び （Ｄ）光開始剤 を配してなる導体の露出したプリント配線板に好適に使
用しうるアルカリ現像可能な保護被膜形成用感光性樹脂
組成物であって、該組成物の塗膜は活性光線の照射によ
り露出部は硬化してアルカリ性水溶液によっても剥離し
ない強固な保護被膜を形成し、未露光部は有機溶剤を使
用することなくアルカリ性水溶液により溶解除去される
保護被膜形成用感光性樹脂組成物、を提供するものであ
る。
以下、本発明の感光樹脂組成物を構成する成分の各々
について詳細に説明する。
について詳細に説明する。
本発明で使用する（Ａ）成分の前駆動体である平均分
子量500〜50,000のスチレンと無水マレイン酸の共重合
物としては無水マレイン酸１モルに対してスチレンを0.
1モルから10モルの割合で共重合させて得られるところ
の分子量が500から50,000程度の共重合体であれば何で
も使用できるが、好ましくは無水マレイン酸１モルに対
してスチレンを１モルから３モルの割合で共重合させて
得られる分子量が1000から5000程度の共重合体であり、
例えばARCO Chemical社製 SMAレンジ1000、2000、3000
等が最も好ましいものとして挙げられる。
子量500〜50,000のスチレンと無水マレイン酸の共重合
物としては無水マレイン酸１モルに対してスチレンを0.
1モルから10モルの割合で共重合させて得られるところ
の分子量が500から50,000程度の共重合体であれば何で
も使用できるが、好ましくは無水マレイン酸１モルに対
してスチレンを１モルから３モルの割合で共重合させて
得られる分子量が1000から5000程度の共重合体であり、
例えばARCO Chemical社製 SMAレンジ1000、2000、3000
等が最も好ましいものとして挙げられる。
一方、上記共重合物をエステル化するために使用され
る、１分子中少なくとも１個のヒドロキシル基及び少な
くとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体と
しては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロ
ラクトンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ン（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ
（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ
（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイ
ロキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−（メ
タ）アクリロイロキシエチル）アシッドホスフェート、
グリセロールジ（メタ）アクリレート、グリセロールモ
ノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
る、１分子中少なくとも１個のヒドロキシル基及び少な
くとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体と
しては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロ
ラクトンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ン（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ
（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ
（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイ
ロキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−（メ
タ）アクリロイロキシエチル）アシッドホスフェート、
グリセロールジ（メタ）アクリレート、グリセロールモ
ノ（メタ）アクリレートが挙げられる。
上記したスチレン、無水マレイン酸の共重合物とこれ
らの単量体とエステル化反応させることにより得られた
反応物が（Ａ）のハーフエステル化化合物として使用で
きる。
らの単量体とエステル化反応させることにより得られた
反応物が（Ａ）のハーフエステル化化合物として使用で
きる。
すなわち、スチレン、無水マレイン酸の共重合体とこ
れらの単量体とをエステル化反応させることにより、該
共重合物中に（メタ）アクリロイル基Xrを導入すること
が出来る。
れらの単量体とをエステル化反応させることにより、該
共重合物中に（メタ）アクリロイル基Xrを導入すること
が出来る。
本発明の最大の特徴は、スチレン、無水マレイン酸の
共重合物中に（メタ）アクリロイル基Xrを導入した点に
ある。
共重合物中に（メタ）アクリロイル基Xrを導入した点に
ある。
（メタ）アクリロイル基Xrの代わりに、メトキシ基を
導入した場合は、後記比較例１に示すように、皮膜の強
度が全く発現しないし、またなにも置換基を導入せず、
該共重合物そのものを使用した場合には、そもそも皮膜
が形成されないのである。
導入した場合は、後記比較例１に示すように、皮膜の強
度が全く発現しないし、またなにも置換基を導入せず、
該共重合物そのものを使用した場合には、そもそも皮膜
が形成されないのである。
これら（Ａ）ハーフエステル化合物としては二種以上
を混合して用いる事も可能である。
を混合して用いる事も可能である。
上記（Ａ）のハーフエステル化化合物の合成は、酸無
水物とヒドロキシル基を有する該単量体との開環加反応
により行われるのが好ましいが通常のエステル化反応に
より合成する事もできる。
水物とヒドロキシル基を有する該単量体との開環加反応
により行われるのが好ましいが通常のエステル化反応に
より合成する事もできる。
これらのハーフエステル化化合物を合成する場合、ス
チレン無水マレイン酸共重合物の酸無水物１モル当りヒ
ドロキシル基を有する該単量体を0.1モルから10モルの
範囲で反応させるが好ましくは0.5モルから２モルの範
囲である。さらに最も好ましくはスチレン無水マレイン
酸共重合物の酸無水物と当量のヒドロキシル基を有する
該単量体を使用し、酸無水物を完全に開環付加させるこ
とである。
チレン無水マレイン酸共重合物の酸無水物１モル当りヒ
ドロキシル基を有する該単量体を0.1モルから10モルの
範囲で反応させるが好ましくは0.5モルから２モルの範
囲である。さらに最も好ましくはスチレン無水マレイン
酸共重合物の酸無水物と当量のヒドロキシル基を有する
該単量体を使用し、酸無水物を完全に開環付加させるこ
とである。
上記開環付加反応は通常50℃から200℃で行なうがジ
エステルの生成及びゲル化を防止するために80℃から15
0℃程度が好ましい。反応を開始するにあたっては、ま
ずスチレン無水マレイン酸共重合物を、ブチルセロソル
ブアセテート等のセロソルブ系、あるいはエステル系、
アルコール系等の適当な親水性の溶剤に溶解させる。次
にヒドロキシル基を有する該単量体を上記反応温度にて
４時間から40時間程度反応させる。反応の進行及び反応
の完結は赤外吸収スペクトルにより酸無水物の吸収の減
少を追跡しこれが消失する事で判定できる。一方、ヒド
ロキシル基を有する該単量体をスチレン無水マレイン酸
共重合物より過剰に用いる場合等は該単量体が溶剤とも
なりうるので無溶剤で直接反応させる事も可能である。
エステルの生成及びゲル化を防止するために80℃から15
0℃程度が好ましい。反応を開始するにあたっては、ま
ずスチレン無水マレイン酸共重合物を、ブチルセロソル
ブアセテート等のセロソルブ系、あるいはエステル系、
アルコール系等の適当な親水性の溶剤に溶解させる。次
にヒドロキシル基を有する該単量体を上記反応温度にて
４時間から40時間程度反応させる。反応の進行及び反応
の完結は赤外吸収スペクトルにより酸無水物の吸収の減
少を追跡しこれが消失する事で判定できる。一方、ヒド
ロキシル基を有する該単量体をスチレン無水マレイン酸
共重合物より過剰に用いる場合等は該単量体が溶剤とも
なりうるので無溶剤で直接反応させる事も可能である。
なお反応促進剤としてトリエチルアミン、トリエタノ
ールアミン、モリホリン、ペンタメチルジエチレントリ
アミンなどの第３級アミン類または第４級アンモニウム
塩などを使用することができる。一方反応中に重合物が
生成するのを防止するためにヒドロキノン、ヒドロキノ
ンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−
ブチルカテコール、ベンゾキノン、フェノチアジンなど
の公知の重合禁止剤を使用することもできる。
ールアミン、モリホリン、ペンタメチルジエチレントリ
アミンなどの第３級アミン類または第４級アンモニウム
塩などを使用することができる。一方反応中に重合物が
生成するのを防止するためにヒドロキノン、ヒドロキノ
ンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−
ブチルカテコール、ベンゾキノン、フェノチアジンなど
の公知の重合禁止剤を使用することもできる。
（Ａ）のハーフエステル化化合物の量は本発明の感光
性樹脂組成物に対して５重量％以上95重量％以下が好ま
しく、通常10重量％以上80重量％以下がさらに好まし
い。
性樹脂組成物に対して５重量％以上95重量％以下が好ま
しく、通常10重量％以上80重量％以下がさらに好まし
い。
本発明における（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノ
ールノボラック型、クレゾールノボラック型の各エポキ
シ樹脂が好ましく、例えばシエル社製のエピコート15
4、エピコート812、エピコート828、エピコート1001、
エピコート1004、エピコート1007、エピコート1009、チ
バ社製のアラルダイト6071、アラルダイト6084、アラル
ダイト6097、ダウ社製のDER331、332、333、661、664、
667、669、日本化薬社製EOCN−102、103、104、1020、1
025及び各相当品が挙げ得る。これらは単独あるいは混
合して用いられ、その使用量は感光性樹脂組成物中５重
量％以上80重量％、より好ましくは５重量％以上50重量
％以下である。
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノ
ールノボラック型、クレゾールノボラック型の各エポキ
シ樹脂が好ましく、例えばシエル社製のエピコート15
4、エピコート812、エピコート828、エピコート1001、
エピコート1004、エピコート1007、エピコート1009、チ
バ社製のアラルダイト6071、アラルダイト6084、アラル
ダイト6097、ダウ社製のDER331、332、333、661、664、
667、669、日本化薬社製EOCN−102、103、104、1020、1
025及び各相当品が挙げ得る。これらは単独あるいは混
合して用いられ、その使用量は感光性樹脂組成物中５重
量％以上80重量％、より好ましくは５重量％以上50重量
％以下である。
本発明における（Ｃ）成分である光重合性不飽和化合
物としては、多価アルコールのアクリル酸エステル及び
メタアクリル酸エステルが適当であり、トリエチレング
リコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール等
の（メタ）アクリル酸エステルを例として挙げ得る。
物としては、多価アルコールのアクリル酸エステル及び
メタアクリル酸エステルが適当であり、トリエチレング
リコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール等
の（メタ）アクリル酸エステルを例として挙げ得る。
また、メチレン−ビス−（メタ）アクリルアミド、
（メタ）アクリルアミド、等のアミド類、またジオール
（メタ）アクリルレートとジイソシアネートとの反応生
成物、またはトリアクリルホルマール、トリアリルシア
ヌレート、トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）
イソシアネート例えば日立化成社製FA−731A、FA731M、
東亜合成化学社製アロニックスＭ−215、Ｍ−315、M325
等が挙げ得る。
（メタ）アクリルアミド、等のアミド類、またジオール
（メタ）アクリルレートとジイソシアネートとの反応生
成物、またはトリアクリルホルマール、トリアリルシア
ヌレート、トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）
イソシアネート例えば日立化成社製FA−731A、FA731M、
東亜合成化学社製アロニックスＭ−215、Ｍ−315、M325
等が挙げ得る。
これらの光重合性不飽和化合物は単独あるいは混合し
て用いることが出来、その使用量は感光性樹脂組成物
中、５重量％以上60重量％以下、より好ましくは10重量
％以上50重量％以下である。
て用いることが出来、その使用量は感光性樹脂組成物
中、５重量％以上60重量％以下、より好ましくは10重量
％以上50重量％以下である。
本発明の（Ｄ）成分である光開始剤としては紫外線等
の活性光線の照射によって不飽和化合物の重合を開始す
る開始剤であればいかなるものも使用可能であり、例え
ば、ベンゾフェノン、ミヘラーケトン等のベンゾフェノ
ン類；ベンゾイン、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエー
テル類;2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジクロル−
４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン類;2
−ヒドロキシ−２−メチルポロピオフェノン、４−イソ
プロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン類;2−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアント
ラキノン、２−クロルアントラキノン等のアントラキノ
ン類；ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキ
サントン、クロルチオキサントン等のチオキサントン
類；その他ベンジル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、ｐ−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル等が挙げ得る。
の活性光線の照射によって不飽和化合物の重合を開始す
る開始剤であればいかなるものも使用可能であり、例え
ば、ベンゾフェノン、ミヘラーケトン等のベンゾフェノ
ン類；ベンゾイン、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエー
テル類;2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジクロル−
４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン類;2
−ヒドロキシ−２−メチルポロピオフェノン、４−イソ
プロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン類;2−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアント
ラキノン、２−クロルアントラキノン等のアントラキノ
ン類；ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキ
サントン、クロルチオキサントン等のチオキサントン
類；その他ベンジル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、ｐ−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル等が挙げ得る。
これら光開始剤は単独あるいは混合して用いられ、そ
の使用量は感光性樹脂組成物中0.1重量％以上20重量％
以下、より好ましくは、通常は１重量％以上15重量％以
下である。
の使用量は感光性樹脂組成物中0.1重量％以上20重量％
以下、より好ましくは、通常は１重量％以上15重量％以
下である。
本発明においては目的に応じて上記（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）成分以外にも種々の目的のために更
に副次的な成分を含有せしめることが可能である。
（Ｃ）および（Ｄ）成分以外にも種々の目的のために更
に副次的な成分を含有せしめることが可能である。
これらの副次的な成分としては、貯蔵安定性のための
熱重合防止剤；エポキシ樹脂硬化剤として知られている
各種アミン硬化剤；膜形成及び機械強度調節のためのビ
ニルポリマー；セルロース等の線状高分子結合剤；銅回
路等の金属との密着性を向上させるためのベンゾトリア
ゾールや不飽和リン酸エステル化合物（例えば、日本化
薬社製カヤマーPM−１、PM−２等）の密着製向上剤等が
ある。
熱重合防止剤；エポキシ樹脂硬化剤として知られている
各種アミン硬化剤；膜形成及び機械強度調節のためのビ
ニルポリマー；セルロース等の線状高分子結合剤；銅回
路等の金属との密着性を向上させるためのベンゾトリア
ゾールや不飽和リン酸エステル化合物（例えば、日本化
薬社製カヤマーPM−１、PM−２等）の密着製向上剤等が
ある。
また種々の充填剤の添加も可能であり、例えば微粒末
シリカ、タルク、石英粉末、硫酸バリウム等の無機フィ
ラーが挙げ得る。さらに必要に応じてシランカップリン
グ剤、レベリング剤、消泡剤、着色顔料、染料等を添加
することができる。
シリカ、タルク、石英粉末、硫酸バリウム等の無機フィ
ラーが挙げ得る。さらに必要に応じてシランカップリン
グ剤、レベリング剤、消泡剤、着色顔料、染料等を添加
することができる。
以上の如き本発明の感光性樹脂組成物は通常５重量％
以上100重量％以下の濃度になる様にトルエン、メチル
エチルケトン、セロソルブ、セロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチル
カルビトール、ブチルカルビドールアセテート、ミネラ
ルスピリット、トリクロルエタン、トリクロルエチレン
等の有機溶剤に溶解させて感光液を調整し、通常の塗布
方法もしくは印刷方法を用いて保護すべきプリント配線
基板上に感光層を形成させる。または、あらかじめ感光
液をポリエチレンテレフタレートフィルム等のフィルム
に塗布し、乾燥し次いで得られたフィルムを保護すべき
プリント配線基板上に熱ロール及び真空プレスを用いて
貼合せてもよい。
以上100重量％以下の濃度になる様にトルエン、メチル
エチルケトン、セロソルブ、セロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチル
カルビトール、ブチルカルビドールアセテート、ミネラ
ルスピリット、トリクロルエタン、トリクロルエチレン
等の有機溶剤に溶解させて感光液を調整し、通常の塗布
方法もしくは印刷方法を用いて保護すべきプリント配線
基板上に感光層を形成させる。または、あらかじめ感光
液をポリエチレンテレフタレートフィルム等のフィルム
に塗布し、乾燥し次いで得られたフィルムを保護すべき
プリント配線基板上に熱ロール及び真空プレスを用いて
貼合せてもよい。
しかる後、ネガマスクを通して活性光線を像的に照射
して露光部を硬化させる。露光源は紫外線を有効に放射
するものであればいかなるものでも良いが、例えば、カ
ーボンアーク、水銀蒸気アーク、紫外線放射性蛍光灯、
アルゴングローランプ、電子セン光体、太陽ランプ等が
良く、特に有効な露光源としては高圧及び超高圧水銀ラ
ンプ、メタルハライドランブで適正光量は100から800mJ
/cm2程度である。
して露光部を硬化させる。露光源は紫外線を有効に放射
するものであればいかなるものでも良いが、例えば、カ
ーボンアーク、水銀蒸気アーク、紫外線放射性蛍光灯、
アルゴングローランプ、電子セン光体、太陽ランプ等が
良く、特に有効な露光源としては高圧及び超高圧水銀ラ
ンプ、メタルハライドランブで適正光量は100から800mJ
/cm2程度である。
上記の様に本発明の感光性樹脂組成物を露光後、アル
カリ水溶液を用いて所望の像に現像が行われる。かかる
現像用の塩基としては、例えば水酸化リチウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化
物、弱酸のアルカリ金属塩即ちリチウム、ナトリウム、
カリウムの炭酸塩または重炭酸塩及び水可溶性塩基塩か
ら選択されるものであれば、いかなるものでも良いが濃
度0.01〜10重量％が一般的である。該組成物の現像にお
いては濃度0.1〜5.0重量％の炭酸ナトリウム水溶液が最
も好ましい。
カリ水溶液を用いて所望の像に現像が行われる。かかる
現像用の塩基としては、例えば水酸化リチウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化
物、弱酸のアルカリ金属塩即ちリチウム、ナトリウム、
カリウムの炭酸塩または重炭酸塩及び水可溶性塩基塩か
ら選択されるものであれば、いかなるものでも良いが濃
度0.01〜10重量％が一般的である。該組成物の現像にお
いては濃度0.1〜5.0重量％の炭酸ナトリウム水溶液が最
も好ましい。
以上のアルカリ水溶液により現像後、通常100℃ない
し200℃程度で10分ないし５時間程度加熱処理すること
により優れた強度を有する保護被膜が形成される。
し200℃程度で10分ないし５時間程度加熱処理すること
により優れた強度を有する保護被膜が形成される。
即ち、本発明において加熱処理後に得られた保護被膜
はトルエン、トリクレン等の有機溶剤に侵されず、一方
アルカリ現像可能にもかかわらず強酸性、アルカリ性水
溶液にも充分耐える等高い耐薬品性を有した被膜となる
ものである。
はトルエン、トリクレン等の有機溶剤に侵されず、一方
アルカリ現像可能にもかかわらず強酸性、アルカリ性水
溶液にも充分耐える等高い耐薬品性を有した被膜となる
ものである。
更に本発明における保護皮膜は耐熱性、電気絶縁性に
も優れているのでプリント回路用保護被膜（すなわちソ
ルダーレジスト等の永久保護被膜）として充分使用し得
るのである。
も優れているのでプリント回路用保護被膜（すなわちソ
ルダーレジスト等の永久保護被膜）として充分使用し得
るのである。
なお、本発明の感光性樹脂組成物は、上記の如き加熱
処理を行う事なく、露光、現像のみでも通常のエッチン
グメッキ等のための耐蝕膜として使用できることを指摘
しておきたい。
処理を行う事なく、露光、現像のみでも通常のエッチン
グメッキ等のための耐蝕膜として使用できることを指摘
しておきたい。
以下に本発明を実施例を挙げて説明する。
実施例１ スチレン無水マレイン酸共重合物（アーコケミカル社
性SMAレジン1000）200g、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート130gをブチルセロソルブアセテート300gに溶解
し100℃で20時間反応させハーフエステル化化合物（Ａ
−１）を得た。
性SMAレジン1000）200g、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート130gをブチルセロソルブアセテート300gに溶解
し100℃で20時間反応させハーフエステル化化合物（Ａ
−１）を得た。
（重量部） ハーフエステル化化合物（Ａ−１） 78 シェル社製エポキシ樹脂 （エピコート828）（Ｂ−１） 30 トリメチロールプロパントリアクリレート （Ｃ−１） 10 ペンタエリストールトリアクリレート （Ｃ−１′） 10 ベンゾフェノン（Ｄ−１） 5 ミヘラーケトン（Ｄ−１′） 2 日本化薬社製（カヤマ−PM−２） 3 フタロシアニングリーン 2 ブチルセロソルブアセテート 50 上記の配合で感光液を調整し、導体の露出したプリト
ン配線板上にドクターブレードを使ってこの溶液を塗布
し、熱風式乾燥機で80℃10分間乾燥させた。この操作で
タックのない平滑な塗膜が得られ、膜厚は回路上で27μ
であった。
ン配線板上にドクターブレードを使ってこの溶液を塗布
し、熱風式乾燥機で80℃10分間乾燥させた。この操作で
タックのない平滑な塗膜が得られ、膜厚は回路上で27μ
であった。
次いでネガマスクを通して、2kw超高圧水銀灯を用い
て、50cmの距離から120秒間光照射した。この時の積算
光量は500mJ/cm2であった。
て、50cmの距離から120秒間光照射した。この時の積算
光量は500mJ/cm2であった。
次に２重量％の炭酸ナトリウム水溶液30℃で１分間ス
プレー現像を行った。末露光部は溶解されネガマスクに
相当する高精度な画像を持つ保護被膜が得られた。
プレー現像を行った。末露光部は溶解されネガマスクに
相当する高精度な画像を持つ保護被膜が得られた。
更に150℃で１時間加熱処理を行った。
この保護被膜の鉛筆硬度（JIS D−0202）は5Hであ
り、クロスカット後の密着製（JIS D−0202）は100/100
であった。
り、クロスカット後の密着製（JIS D−0202）は100/100
であった。
またこの被膜はアセトン、メチルエチルケトン、トリ
クレン、トリクロルエタンに12時間侵漬後も何の変化も
認められなかった。
クレン、トリクロルエタンに12時間侵漬後も何の変化も
認められなかった。
更に10％塩酸、10％硫酸、10％水酸化ナトリウム水溶
液に12時間侵漬後も全く欠陥は無かった。
液に12時間侵漬後も全く欠陥は無かった。
また、270℃のハンダ浴に30秒間侵漬しても何の変化
も認められなかった。一方、60℃、95％の湿度で1000時
間後の絶縁抵抗値は1.9×1011Ωであった。
も認められなかった。一方、60℃、95％の湿度で1000時
間後の絶縁抵抗値は1.9×1011Ωであった。
これらの事から得られた保護被膜はソルダーレジスト
として充分な特性を保持している事が分かった。
として充分な特性を保持している事が分かった。
実施例２ スチレン無水マレイン酸共重合物（アーコケミカル社
性SMAレジン2000）300g、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート116gをセロソルブアセテート300gに溶解し110℃
で15時間反応させハーフエステル化化合部物（Ａ−２）
を得た。
性SMAレジン2000）300g、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート116gをセロソルブアセテート300gに溶解し110℃
で15時間反応させハーフエステル化化合部物（Ａ−２）
を得た。
（重量部） ハーフエステル化化合物（Ａ−２） 55 シェル社製エポキシ樹脂 （エピコート1001）（Ｂ−２） 5 （エピコート1007）（Ｂ−２′） 7 東亜合成化学社製 （アロニックスＭ−325）（Ｃ−２） 15 トリメチロールプロパントリアクリレート （Ｃ−２′） 10 １−ヒドロキシシクロヘキシル フェニルケトン（Ｄ−２） 3 2,2−ジメトキシ−２−フェニル アセトフェノン（Ｄ−２′） 3 ｐ−ジメチルアミノ 安息香酸エチルエステル（Ｄ−２′） 1 ベンゾトリアゾール 0.2 フタロシアニングリーン 3 タルク 30 ブチルセロソルブ／トルエンの 1/1の混合溶剤 50 上記の配合で感光液を調整し、三本ロールにて混煉
後、導体の露出したプリント配線板上にスクリーン印刷
にて全面に塗布し、次に80℃10分間熱風乾燥機にて乾燥
させた。
後、導体の露出したプリント配線板上にスクリーン印刷
にて全面に塗布し、次に80℃10分間熱風乾燥機にて乾燥
させた。
形成された銅回路上のレジスト膜厚は21μであった。
次にネガマスクを通して、5kw超水銀灯を用いて50cm
の距離から90秒間光照射した。次に３重量％の炭酸ナト
リウム水溶液30℃で100秒間スプレー現像を行った。未
露光部は溶解されネガマスクに相当する高精度な画像を
持つ保護被膜が得られた。
の距離から90秒間光照射した。次に３重量％の炭酸ナト
リウム水溶液30℃で100秒間スプレー現像を行った。未
露光部は溶解されネガマスクに相当する高精度な画像を
持つ保護被膜が得られた。
更に160℃で30分間加熱処理を行った。
実施例１と同様にの評価を行った所、鉛筆硬度は5H、
密着性は100/100で耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性テ
ストにおいて保護被膜として全く欠陥はなく充分使用し
得る。
密着性は100/100で耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性テ
ストにおいて保護被膜として全く欠陥はなく充分使用し
得る。
さらに、270℃のハンダ浴に30秒間侵漬しても全く問
題なかった。また、60℃、95％の湿度で1000時間後の絶
縁抵抗値は5.8×1011Ωでありソルダーレジストとして
も充分使用できる。
題なかった。また、60℃、95％の湿度で1000時間後の絶
縁抵抗値は5.8×1011Ωでありソルダーレジストとして
も充分使用できる。
実施例３ 実施例１と同様の配合で感光液を調整し、50μのポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し25μの
塗膜を得た。さらに熱ロールを用いて導体の露出したプ
リント配線板上に熱圧着し積層した。
エチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し25μの
塗膜を得た。さらに熱ロールを用いて導体の露出したプ
リント配線板上に熱圧着し積層した。
ネガマスクを通して5KW超高圧水銀灯を用いて50cmの
距離から120秒間光照射した。照射後すぐにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥離し、実施例１と同様に
現像し加熱処理を行い、被膜の物性評価を行った。
距離から120秒間光照射した。照射後すぐにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥離し、実施例１と同様に
現像し加熱処理を行い、被膜の物性評価を行った。
鉛筆硬度は5Hで密着性は100/100であった。
アセトン、MEK、トリクレン、トリクロルエタン、10
％塩酸、10％塩酸、10％水酸化ナトリウム水溶液に12時
間侵漬後も欠陥は全く無かった。さらに270℃のハンダ
浴に30秒間侵漬後も全く欠陥は発生しなかった。
％塩酸、10％塩酸、10％水酸化ナトリウム水溶液に12時
間侵漬後も欠陥は全く無かった。さらに270℃のハンダ
浴に30秒間侵漬後も全く欠陥は発生しなかった。
実施例４ 実施例１と同様の感光液を用いて銅張り積層板上にロ
ールコーターで均一に塗布した乾燥させた。ネガマスク
をあて実施例１と同様に露光、現像を行った。さらに塩
化第２銅によるエッチングを行い配線パターンを得た。
次に150℃で20分間加熱処理する事により永久保護被膜
として用い得るものであることが分かった。
ールコーターで均一に塗布した乾燥させた。ネガマスク
をあて実施例１と同様に露光、現像を行った。さらに塩
化第２銅によるエッチングを行い配線パターンを得た。
次に150℃で20分間加熱処理する事により永久保護被膜
として用い得るものであることが分かった。
比較例１ スチレン無水マレイン酸共重合物（SMAレジン1000）1
50g、メタノール64g、セロソルブアセテート200gを80℃
で５時間反応させハーフエステル化化合物（メチルエス
テル化合物）を得た。
50g、メタノール64g、セロソルブアセテート200gを80℃
で５時間反応させハーフエステル化化合物（メチルエス
テル化合物）を得た。
（重量部） メチルエステル化化合物 70 シェル社製エポキシ樹脂 （エピコート828）（Ｂ−１） 30 トリメチルロールプロパントリアクリレート （Ｃ−１） 10 ペンタエリスリトールトリアクリレート （Ｃ−１′） 10 ベンゾフェノン（Ｄ−１） ５ ミヘラーケトン（Ｄ−１′） ２ カヤマーPM−２ ３ フタロシアニングリーン ２ ブチルセロソルブアセテート 50 の配合で実施例１と同様に感光液を調整し、導体の露出
したプリント配線板上に塗布し、乾燥させたところ28μ
の膜圧の被膜が得られた。次に実施例１と同様にネガマ
スクを通して露光し現像した後、加熱処理を行った。被
膜の鉛筆硬度は3Hであり、密着性は100/100であった。
したプリント配線板上に塗布し、乾燥させたところ28μ
の膜圧の被膜が得られた。次に実施例１と同様にネガマ
スクを通して露光し現像した後、加熱処理を行った。被
膜の鉛筆硬度は3Hであり、密着性は100/100であった。
しかしながら、10％の水酸化ナトリウム水溶液に侵漬
すると10分で剥離現象が発生した。
すると10分で剥離現象が発生した。
また270℃のハンダ浴に10秒間侵漬すると回路上にフ
クレが発生した。この事より該感光液はアルカリ現象は
可能であるが耐アルカリ性及びハンダ耐熱性に劣る事か
らソルダーレジスト用には使用出来ないことが分かっ
た。
クレが発生した。この事より該感光液はアルカリ現象は
可能であるが耐アルカリ性及びハンダ耐熱性に劣る事か
らソルダーレジスト用には使用出来ないことが分かっ
た。
以上のごとく、ハーフエステル化化合物としてメタノ
ールでスチレン無水マレイン酸共重合物中のカルボキシ
ル基をエステル化したような、Xrとして本発明規定のよ
うにメタアクリロイル基ではない、単なるメトキシ基を
選択したような場合は、本発明の目的、特にソルダーレ
ジストとしては全く使用出来ないことが明らかである。
ールでスチレン無水マレイン酸共重合物中のカルボキシ
ル基をエステル化したような、Xrとして本発明規定のよ
うにメタアクリロイル基ではない、単なるメトキシ基を
選択したような場合は、本発明の目的、特にソルダーレ
ジストとしては全く使用出来ないことが明らかである。
比較例２ 実施例１のハーフエステル化化合物（Ａ−１）の代わ
りにメチルメタクリレート／アクリル酸＝95/5重量部の
共重合物を用い実施例１と同様の配合にて感光液を調整
した。次いでドクターブレードで基板上に塗布乾燥しネ
ガマスクを通して露光し２重量％の炭酸ナトリウム水溶
液（30℃）で現像を行ったが１分後には未露光部ととも
に露光部も溶解し現像液にはもたない事がわかった。
りにメチルメタクリレート／アクリル酸＝95/5重量部の
共重合物を用い実施例１と同様の配合にて感光液を調整
した。次いでドクターブレードで基板上に塗布乾燥しネ
ガマスクを通して露光し２重量％の炭酸ナトリウム水溶
液（30℃）で現像を行ったが１分後には未露光部ととも
に露光部も溶解し現像液にはもたない事がわかった。
すなわち、ハーフエステル化化合物（式Ｉ）のかわり
に、単なるメチルチタクリレートとアクリル酸の共重合
物を使用した場合には、塗膜の強度が全く発現せず、本
願の使用目的たる、アルカリ現像が可能でかつ永久被膜
（特にソルダーレジスト）としての特性を付与すること
は出来ない。
に、単なるメチルチタクリレートとアクリル酸の共重合
物を使用した場合には、塗膜の強度が全く発現せず、本
願の使用目的たる、アルカリ現像が可能でかつ永久被膜
（特にソルダーレジスト）としての特性を付与すること
は出来ない。
Claims (1)
- 【請求項１】平均分子量500〜50,000のスチレンと無水
マレイン酸の共重合物を１分子中に少なくとも１個のヒ
ドロキシル基及び少なくとも１個の（メタ）アクリロイ
ル基を有する単量体でエステル化した一般式（Ｉ）で表
されるハーフエステル化化合物、 〔式中、R1はＨまたはCH3R2はH,CH3,C2H5,C3H7またはハ
ロ基、 ｌは１〜５の整数、 XrはCH2＝CR3−COO（Ｃｍ′ Ｈ2m′ Ｏ）ｎ′− （但し、R3はＨまたはCH3でｍ′は２〜５、ｎ′は１〜3
0の整数）であらわされる（メタ）アクリロイル基、 ｍは0.1から10の任意の数でｎは２から200までの整
数〕， （Ｂ）ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型から選択
されるエポキシ樹脂（但し、クレゾールノボラック型エ
ポキシアクリレートを除く）、 （Ｃ）光重合性不飽和化合物、及び （Ｄ）光開始剤 を配合してなる導体の露出したプリント配線板に好適に
使用しうるアルカリ現象可能な保護被膜形成用感光性樹
脂組成物であって、該組成物の塗膜は活性光線の照射に
より露出部は硬化してアルカリ性水溶液によっても剥離
しない強固な保護被膜を形成し、未露光部は有機溶剤を
使用することなくアルカリ性水溶液により溶解除去され
る保護被膜形成用感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61155030A JP2585224B2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61155030A JP2585224B2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6311930A JPS6311930A (ja) | 1988-01-19 |
| JP2585224B2 true JP2585224B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=15597134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61155030A Expired - Lifetime JP2585224B2 (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585224B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0833656B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1996-03-29 | 東洋インキ製造株式会社 | 液状フオトソルダ−レジスト組成物 |
| JPH02230154A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-09-12 | Somar Corp | 光重合性組成物 |
| US5114830A (en) * | 1988-10-28 | 1992-05-19 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Solder mask resins having improved stability containing a multifunctional epoxide and a partial ester or styrene-maleic anhydride copolymer |
| US5723261A (en) * | 1989-11-30 | 1998-03-03 | Tamura Kaken Co., Ltd. | Photopolymerizable composition |
| JP2792298B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1998-09-03 | 東洋インキ製造株式会社 | フォトソルダーレジスト組成物 |
| US5296334A (en) * | 1992-08-28 | 1994-03-22 | Macdermid, Incorporated | Radiation-curable composition useful for preparation of solder masks |
| EP1008912A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-14 | Shipley Company LLC | Photoimageable compositions having improved chemical resistance and stripping ability |
| US6045973A (en) * | 1998-12-11 | 2000-04-04 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions having improved chemical resistance and stripping ability |
| WO2002041078A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Ucb, S.A. | Radiation curable compositions |
| JP7529205B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2024-08-06 | 学校法人神奈川大学 | ポリマー及びその製造方法、並びにそれを利用した硬化性組成物、ソルダーレジスト、及び硬化物の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5240577B2 (ja) * | 1972-08-11 | 1977-10-13 | ||
| JPS5243092B2 (ja) * | 1974-05-10 | 1977-10-28 | ||
| JPS5860737A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | Toyobo Co Ltd | 画像複製材料および画像複製方法 |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS58221841A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物 |
| JPS6026943A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法 |
| JPS60115626A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS60121444A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Nippon Soda Co Ltd | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 |
| JPS6127535A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS62158710A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-14 | Ube Ind Ltd | 光硬化性組成物 |
| JPS62285903A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-11 | Ube Ind Ltd | 光硬化性組成物 |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP61155030A patent/JP2585224B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311930A (ja) | 1988-01-19 |
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