JPH05204150A

JPH05204150A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法

Info

Publication number: JPH05204150A
Application number: JP4013904A
Authority: JP
Inventors: Shinji Tsuchikawa; 信次土川; Fumihiko Ota; 文彦太田; Akio Nakano; 昭夫中野; Toshiaki Ishimaru; 敏明石丸
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-01-29
Filing date: 1992-01-29
Publication date: 1993-08-13
Anticipated expiration: 2015-02-07
Also published as: JP3006253B2

Abstract

(57)【要約】【目的】アルカリ現像性と耐無電解めっき性を両立し
た感光性樹脂組成物及び可撓性に優れたレジストを形成
しうる感光性エレメントを提供すること。【構成】下記の一般式（Ｉ）で示される単量体、芳香
環を含むビニル単量体、カルボキシル基含有ビニル単量
体及び他のビニル単量体を共重合して得た線状高分子化
合物、グリシジルメタクリレート又はアクリレートを付
加させた化合物、酸無水物変性エポキシアクリレート化
合物、末端エチレン基を２個以上含む光重合性不飽和化
合物及び増感剤を含有してなる感光性樹脂組成物及び該
組成物の層と該層を支持する支持体フィルムからなる感
光性エレメントである。なお、一般式（Ｉ）において、
Ｒ₁は水素又はメチル基を表し、Ｒ₂は炭素原子数１〜
８のアルキレン基を表す。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、こ
れを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルーホー
ル導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用し
て形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブ
トラクティブ法により主に行なわれている。一方、スル
ーホール導通部及び配線パターン部を無電解めっきで形
成するアディティブ法が実用化されており、微細配線や
小径スルーホールに適するため、今後の高密度印刷配線
板の製造法として注目されている。

【０００３】このアディティブ法においては、高アルカ
リ性（通常pH１１〜１３.5）、高温度（通常６０〜８０
℃）の無電解めっき液に長時間（通常４〜５０時間）耐
える無電解めっき用レジストが必要であり、また、通常
１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配線を形成するため
には、スクリーン印刷用レジストでは困難で、フォトレ
ジストが要求される。

【０００４】アディティブ法用のフォトレジストは、特
開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７０号公
報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５８−１
９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公報、特
開昭６０−１０１５３２号公報などに提案されている。
また、特開昭６３−１８６９２号公報には、無電解銅め
っき液の汚染が少なく、量産性に優れたフォトレジスト
が提案されている。しかしながら、これらのフォトレジ
ストは、いずれも現像液に１，１，１−トリクロロエタ
ン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理コストの
面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の問題から
ハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向にあり、ア
ディティブ法でもアルカリ水溶液で現像可能なフォトレ
ジストが求められていた。

【０００５】アルカリ水溶液で現像可能な無電解めっき
用フォトレジストとしては、特開平２−１６６４５２号
公報では、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシ基含有エ
ポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現像
型の樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物を用
いて形成しためっきレジストは、塗膜硬度に優れるもの
の、可撓性が低いため、無電解銅めっきの際にクラック
が発生したり、感光性エレメントとして用いた場合、カ
ッター等で切断すると、切断部周囲の感光層が飛び散る
などの問題があった。

【０００６】アルカリ水溶液で現像可能でかつアルカリ
エッチャントに耐性を有するフォトレジストとして、特
開昭６２−１５３３０８号公報には、末端がフェノキシ
基であるポリエチレングリコールを側鎖に有するポリマ
ーを用いた光重合性硬化組成物が開示されている。この
樹脂組成物を用いて形成しためっきレジストは、アルカ
リエッチング工程（一例として、pH８〜９、温度５０
℃、１〜３分の条件）では比較的に良好な耐性を示す
が、無電解銅めっき工程（一例として、pH１２.3、温度
７２℃、２４時間）では、時間の経過と共に、めっきレ
ジストの一部が剥離したり、めっき液を汚染して、銅の
析出速度が遅くなるという問題があった。

【０００７】また、特開平２−２３０１５４号公報に
は、アルカリ水溶液で現像可能な銅のめっきレジスト材
料としては、スチレンとマレイン酸モノ−イソプロピル
の２元共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した
化合物に代表される重合体、ベンジルメタクリレートと
メタクリル酸２−ヒドロキシブチル及びメタクリル酸の
３元共重合体に代表される重合体とを併せて含有する光
重合性組成物が開示されている。この樹脂組成物を用い
て形成しためっきレジストは、比較的良好な基板密着性
を示すが、無電解銅めっきプロセスでは、めっきレジス
トの一部が剥離する問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、アルカリ水溶液による良好な現像
性を有し、光感度、解像度及び耐めっき性に優れ、めっ
き銅の異常析出やめっき液の汚染がなく、また、永久レ
ジストとして用いる場合には電気絶縁性及び耐電食性に
優れた無電解銅めっき用フォトレジストとして好適な感
光性樹脂組成物、該組成物の層と該層を支持する支持体
フィルムとからなる感光性エレメント及びめっきレジス
トの製造法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
一般式（Ｉ）

【化３】〔式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂は炭
素原子数１〜８のアルキレン基を表す〕で示されるビニ
ル単量体７〜４５重量部、（ｂ）一般式（II）

【化４】〔式中、Ｒ₃は水素原子、ハロゲン原子又は低級アルキ
ル基を表し、Ｒ₄は水素原子、炭素原子数１〜４のアル
キル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン
原子を表し、ｘは１〜５の整数を表す〕で示されるビニ
ル単量体３０〜７０重量部、（ｃ）一般式（Ｉ）で示さ
れるビニル単量体以外のカルボキシル基含有ビニル単量
体７〜３０重量部及び（ｄ）上記（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分以外のビニル単量体０〜４０重量部を
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分の総量が１００
重量部となる量で共重合して得られる線状高分子化合物
に、オキシラン環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ
１個有する化合物を、エポキシ基当量／カルボキシル基
当量比が０．２〜０．６の範囲になるように反応させて
得られる不飽和線状高分子化合物、（Ｂ）オルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の
ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、カ
ルボキシル基当量／エポキシ基当量比が０．５〜１．０
５の範囲になるように付加反応させて得られる不飽和化
合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得
られる酸無水物変性エポキシアクリレート化合物、
（Ｃ）末端にエチレン基を少なくとも２個含有する光重
合性不飽和化合物並びに（Ｄ）活性光の照射により遊離
ラジカルを生成する増感剤及び／又は増感剤系を含有し
てなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物の層と
該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性エレメ
ントに関する。

【００１０】本発明は、さらに、上記感光性樹脂組成物
の溶液を基板上に塗布し、乾燥するか、又は上記感光性
エレメントの感光性樹脂組成物の層を基板に積層した
後、像的に露光し、次いで現像を行なうことを特徴とす
るめっきレジストの製造法に関する。

【００１１】以下、本発明の感光性樹脂組成物について
詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、上記の
不飽和線状高分子化合物を（Ａ）成分として含有する。
このような不飽和線状高分子化合物は、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分の総量が１００重量部と
なる量で共重合して得られる線状高分子化合物に、オキ
シラン環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ１個有す
る化合物を反応させることによって容易に製造すること
ができる。一般式（Ｉ）において、Ｒ₂は炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表すが、炭素原子数が８を超える
ものは、共重合性が劣る。

【００１２】（ａ）成分であるビニル単量体としては、
例えば、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェン
サクシネート、β−メタクリロイルオキシエチルハイド
ロジェンサクシネートなどが挙げられる。これらのうち
β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネ
ート及びβ−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェ
ンサクシネートが好ましい。これらの単量体は、新中村
化学工業株式会社等から商業的に入手可能である。

【００１３】（ｂ）成分である一般式（II）で示される
ビニル単量体としては、例えば、メタクリル酸ベンジ
ル、メタクリル酸４−メチルベンジル、メタクリル酸３
−メチルベンジル、メタクリル酸４−クロルベンジル、
メタクリル酸４−メトキシベンジル、メタクリル酸４−
エチルベンジル、メタクリル酸４−イソプロピルベンジ
ル、アクリル酸ベンジルなどが挙げられる。

【００１４】（ｃ）成分であるカルボキシル基含有ビニ
ル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸
などが挙げられる。

【００１５】（ｄ）成分である、（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分以外のビニル単量体としては、例えば、メチ
ルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルメタク
リレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、ｎ−プロピルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ブチルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシ
ルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートな
どが挙げられ、メチルアクリレート及びメチルメタクリ
レートが好ましい。

【００１６】本発明の感光性樹脂組成物の（Ａ）成分で
ある不飽和線状高分子化合物は、上記のような（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分の総和が１００重量部と
なるように配合して共重合させることによって得られる
ものである。ここで、（ａ）成分の使用量は７〜４５重
量部とされる。（ａ）成分の使用量が７重量部未満であ
ると、無電解銅めっきの際に、めっきレジストにクラッ
クが発生したり、感光性エレメントとして用いた場合
に、カッター等で切断すると、切断部周囲の感光層が飛
び散るなどの問題が起こる。また、（ａ）成分の使用量
が４５重量部を超えると、無電解銅めっき液の汚染が増
大する。

【００１７】次に、（ｂ）成分の使用量は、３０〜７０
重量部とされる。（ｂ）成分の使用量が３０重量部未満
であると、レジストが白濁して感光特性が低下したり、
フィルムが相分離してしまう。また、（ｂ）成分の使用
量が７０重量部を超えると、無電解銅めっきの際に、め
っきレジストにクラックが発生したり、アルカリ現像性
が低下する。

【００１８】（ｃ）成分の使用量は、７〜３０重量部と
される。（ｃ）成分の使用量が７重量部未満であると、
現像性が低下し、３０重量部を超えると、耐無電解銅め
っき性が低下する。また、（ｄ）成分の使用量は、０〜
４０重量部とされる。（ｄ）成分の使用量が４０重量部
を超えると、耐無電解銅めっき性が低下する。

【００１９】次に、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
（ｄ）成分を共重合して得られる線状高分子化合物に反
応させるオキシラン環及びエチレン性不飽和結合をそれ
ぞれ１個含有する化合物としては、例えば、アクリル酸
グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジ
ルエーテル、α−エチルアクリル酸グリシジル、クロト
ニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソ
クロトン酸グリシジルなどが挙げられる。これらの化合
物と、前記線状高分子化合物を反応させることにより、
（Ａ）成分である不飽和線状高分子化合物が得られる。
すなわち、前記線状高分子化合物をケトン系溶剤、セロ
ソルブ系溶剤、エーテル系溶剤、非極性溶剤等の不活性
有機溶剤に溶解し、触媒としてトリエチルアミン、トリ
−ｎ−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミン、
トリエチレンジアミン等の三級アミン、塩化ベンジルト
リメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモ
ニウム等の四級アンモニウム塩などを添加し、さらに重
合禁止剤としてハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノー
ル等を添加し、酸素の存在下、８０〜１１０℃で反応さ
せることによって得られる。

【００２０】ここで、線状高分子化合物と、オキシラン
環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ１個有する化合
物とを、エポキシ基当量／カルボキシル基当量比が０．
２〜０．６になるように反応させる。この当量比が０．
２未満であると、耐無電解銅めっき性が低下し、当量比
が０．６を超えると、製造中にゲル化を起こしたり、ア
ルカリ現像性が低下する。

【００２１】（Ａ）成分の使用量としては、（Ａ）、
（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して２０
〜４０重量部とすることが好ましく、２５〜３５重量部
とすることがより好ましい。（Ａ）成分の使用量が２０
重量部未満であると、感光性エレメントとした場合の感
光層の流動による側面からのしみ出しや、カッター等で
切断したときに飛び散りが発生する傾向がある。（Ａ）
成分の使用量が４０重量部を超えると、耐無電解銅めっ
き性が低下する傾向がある。

【００２２】次に、本発明の感光性樹脂組成物における
（Ｂ）成分である酸無水物変性エポキシアクリレート化
合物は、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ば
れる少なくとも１種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽
和カルボン酸とを、カルボキシル基当量／エポキシ基当
量比が０．５〜１．０５の範囲になるように付加反応さ
せて得られる不飽和化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸
無水物を反応させて得られる。

【００２３】上記不飽和化合物は、二級水酸基を有し、
カルボキシル基当量／エポキシ基当量が１未満の場合に
は、二級水酸基と共にエポキシ基を有する。

【００２４】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、例えば、オルソクレゾール、フェノール、ハロ
ゲン化フェノール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反
応させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水酸
基にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるもので、商業的に入手可能である。

【００２５】オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、例えば、チバ・ガイギー社製のアラルダイ
トＥＣＮ１２９９（軟化点９９℃、エポキシ当量２３
０）、ＥＣＮ１２８０（軟化点８０℃、エポキシ当量２
３０）、ＥＣＮ１２７３（軟化点７３℃、エポキシ当量
２３０）、日本化薬（株）製のＥＯＣＮ１０４（軟化点
９０〜１００℃、エポキシ当量２２５〜２４５）、ＥＯ
ＣＮ１０３（軟化点８０〜９０℃、エポキシ当量２１５
〜２３５）、ＥＯＣＮ１０２（軟化点７０〜８０℃、エ
ポキシ当量２１５〜２３５）、ＥＯＣＮ１０１（軟化点
６５〜６９℃、エポキシ当量２０５〜２２５）などが挙
げられる。

【００２６】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えば、シェル社製のエピコート１５２（エポキ
シ当量１７５）、エピコート１５４（エポキシ当量１７
６〜１８１）、ダウケミカル社製のＤＥＮ４３１（エポ
キシ当量１７２〜１７９）、ＤＥＮ４３８（エポキシ当
量１７５〜１８２）、東都化成（株）製のＹＤＰＮ−６
３８（エポキシ当量１７０〜１９０）、ＹＤＰＮ−６０
１（エポキシ当量１８０〜２２０）、ＹＤＰＮ−６０２
（エポキシ当量１８０〜２２０）、日本化薬（株）製の
ＥＰＰＮ−２０１（エポキシ当量１８０〜２００）など
が挙げられる。

【００２７】ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、例えば、日本化薬（株）製のＢＲＥＮ
（エポキシ当量２７０〜３００、臭素含有量３５〜３７
％、軟化点８０〜９０℃）等の臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【００２８】前記ノボラック型エポキシ樹脂と反応させ
る不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル
酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、
α−シアノ桂皮酸、桂皮酸などが用いられる。

【００２９】本発明において、これらのノボラック型エ
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、カルボ
キシル基当量／エポキシ基当量比を０．５〜１．０５の
範囲として常法で行われる。カルボキシル基当量／エポ
キシ基当量比が０．５未満であると、耐無電解銅めっき
性が低下し、また、カルボキシル基当量／エポキシ基当
量比が１．０５を超えると、遊離の不飽和カルボン酸量
が多くなるため、皮膚刺激等、安全上好ましくない結果
を与える。

【００３０】ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボ
ン酸との付加反応物は、例えば、前記ノボラック型エポ
キシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、シクロヘキサノ
ン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒として、例えば、
トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチル
シクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルト
リメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモ
ニウム等の四級アンモニウム塩などを、また、重合禁止
剤として、例えば、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフェ
ノールなどを用い、７０〜１１０℃で前記不飽和カルボ
ン酸と上記の当量比の範囲で攪拌し、反応させることに
より得ることができる。

【００３１】このようにして得られる付加反応物（不飽
和化合物）に反応させる飽和又は不飽和多塩基酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラ
ヒドロフタル酸、無水メチル２置換ブテニルテトラヒド
ロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シト
ラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデセニルコハク
酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン酸、無水マレ
イン酸のリノレイン酸付加物、無水クロレンド酸、メチ
ルシクロペンタジエンの無水マレイン酸付加物、無水ア
ルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフタル酸、無水
トリメリット酸などを挙げることができる。

【００３２】本発明において、これらの多塩基酸無水物
と前記不飽和化合物との付加反応は、常法により行われ
るが、アルカリ水溶液による現像性及び光硬化膜の膨潤
性の点からカルボキシル基当量／水酸基当量比を０．６
〜２．０の範囲とすることが好ましい。前記不飽和化合
物がエポキシ基を有している場合には、多塩基酸無水物
の二級水酸基への反応により生成するカルボキシル基と
エポキシ基との反応が起こり、得られるオリゴマーのカ
ルボキシル基濃度が低下する。このため、予め、多塩基
酸無水物の使用量を、その低下分に見合うだけ多くする
ことが望ましい。

【００３３】特に好ましい酸無水物変性エポキシアクリ
レート化合物としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂／アクリル酸／無水テトラヒドロフタル酸（カル
ボキシル基当量／エポキシ基当量比＝０．５〜１．０
５、カルボキシル基当量／水酸基当量比＝０．６〜２．
０）系酸無水物変性エポキシアクリレート、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂／アクリル酸／無水テトラヒ
ドロフタル酸（カルボキシル基当量／エポキシ基当量比
＝０．５〜１．０５、カルボキシル基当量／水酸基当量
比＝０．６〜２．０）系酸無水物変性エポキシアクリレ
ートなどが挙げられる。

【００３４】（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）及
び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して４５〜７５重
量部とすることが好ましく、５０〜６０重量部とするこ
とがより好ましい。（Ｂ）成分の使用量が４５重量部未
満では、めっきレジストとして使用した場合に、耐無電
解銅めっき性が低下し、無電解銅めっき過程においてレ
ジストの剥がれが生じる傾向がある。一方、使用量が７
５重量部を超えると、感光性エレメントとして使用した
場合に、カッター等で切断した際に飛び散りが発生する
傾向がある。

【００３５】次に、本発明の感光性樹脂組成物を構成す
る光重合性不飽和化合物である（Ｃ）成分としては、従
来、光重合性多官能モノマーとして知られているものを
全て用いることができる。例えば、多価アルコールに
α，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチ
ロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、
テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プロ
ピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート等、ビスフェノールＡ
ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、例えば、
ビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）
アクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ
（メタ）アクリレート等、グリシジル基含有化合物に
α，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、
例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテルジアクリレート等、多価カルボン酸、例えば、無
水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する
物質、例えば、β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート等とのエステル化物、アクリル酸若しくはメタクリ
ル酸のアルキルエステル、例えば、（メタ）アクリル酸
メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、
（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシルエステル、トリレンジイソシアネ
ートと２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステ
ルとの反応物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ートとシクロヘキサンジメタノールと２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリル酸エステルとの反応物等のウレタ
ン（メタ）アクリレートなどを挙げることができ、ビス
フェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレートが好
ましい。これらの化合物は単独で又は２種以上併用して
用いることができる。

【００３６】（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
５〜３０重量部とすることが好ましく、１０〜２０重量
部とすることがより好ましい。（Ｃ）成分の使用量が５
重量部未満であると、感度が低下する傾向があり、一
方、３０重量部を超えると、感光性エレメントとして用
いた場合に、感光層の流動による側面からのしみ出しが
発生する傾向がある。

【００３７】本発明の感光性樹脂組成物を構成する
（Ｄ）成分である、活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する増感剤としては、例えば、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピ
ルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾ
フェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テト
ラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン等のベン
ゾフェノン類、ベンジルジメチルケタール（チバ・ガイ
ギー社製、イルガキュア６５１）、ベンジルエチルケタ
ール等のベンジルケタール類、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロ
アセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン等
のアセトフェノン類、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のキサン
トン類、あるいはヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン（チバ・ガイギー社製、イルガキュア１８４）、１
−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２
−メチルプロパン−１−オン（メルク社製、ダロキュア
１１１６）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン（メルク社製、ダロキュア１１７
３）等が挙げられ、これらは単独で用いても２種以上を
組み合わせて用いてもよい。

【００３８】また、（Ｄ）成分として使用しうる増感剤
系としては、例えば、２，４，５−トリアリルイミダゾ
ール二量体と２−メルカプトベンゾオキサゾール、ロイ
コクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチルアミ
ノ−２−メチルフェニル）メタン等との組み合わせが挙
げられる。また、それ自体では光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより全体として光開始
性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例え
ば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の
三級アミンを用いることができる。

【００３９】（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．
０５〜１０重量部とすることがより好ましい。この使用
量が少なすぎると、充分な光感度が得られない傾向があ
り、多すぎると、露光の際に組成物層の表面での光吸収
が増加して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

【００４０】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、さ
らに他の副次的成分を含有してもよい。そのような副次
的成分としては、例えば、熱重合防止剤、染料、顔料、
塗工性向上剤、密着性向上剤などが挙げられ、これらの
選択は、通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮の下に行
われる。副次的成分として、本発明の目的を損なわない
範囲で少量のエポキシ樹脂を含有することもできる。

【００４１】次に、本発明の感光性エレメントについて
詳細に説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体
フィルム上に前記感光性樹脂組成物の層を積層して形成
することにより得られる。支持体フィルム上への感光性
樹脂組成物層の形成は、常法により行なうことができ
る。例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、
トルエン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解さ
せ、この溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、
ロールコート法、スプレーコート法、スピンコート法等
で塗布し、乾燥することにより行なわれる。感光層中の
残存溶剤量は、特性保持のために２重量％以下に抑える
ことが好ましい。

【００４２】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙
等の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、こ
の上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上
に耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、該一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性あるい
は耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメ
ントを製造することもできる。また、支持体フィルム
は、活性光に対して透明であっても不透明であってもよ
い。使用しうる支持体フィルムの例として、ポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ムなど、公知のフィルムを挙げることができる。

【００４３】長尺の感光性エレメントを製造する場合に
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことができる。同じ目
的、さらに塵の付着を防ぐ目的で、該エレメントの感光
性樹脂組成物の層の上に剥離可能なカバーフィルムを積
層することが好ましい。

【００４４】剥離可能なカバーフィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
テフロンフィルム、表面処理した紙などがあり、カバー
フィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持
体フィルムとの接着力よりも感光性樹脂組成物の層とカ
バーフィルムとの接着力がより小さいものであればよ
い。

【００４５】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さによって異なるが、通常１０〜１０
０μｍとされる。

【００４６】本発明における感光性樹脂組成物を溶液と
して、基板上に塗布し、乾燥後あるいは感光性エレメン
トとして、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層し
た後、像的に露光し、現像してめっきレジストが製造さ
れる。

【００４７】次に、本発明の感光性エレメントの使用方
法について説明する。本発明の感光性エレメントの印刷
配線基板上への積層は容易である。すなわち、カバーフ
ィルムのない場合はそのまま、カバーフィルムのある場
合はカバーフィルムを剥離して又は剥離しながら、加熱
・加圧積層する。加熱・加圧積層は、印刷配線板製造業
者では周知の常圧ラミネータを用いて行なうことができ
る。基板が、導体配線ラインの形成された印刷配線板の
ように１０μｍ以上の凹凸のあるものの場合には、減圧
下又は真空下で積層することが好ましい。

【００４８】このための装置としては、特公昭５３−３
１６７０号公報又は特公昭５５−１３３４１号公報に記
載されている積層装置などがある。

【００４９】アディティブ法では、基板として、通常絶
縁性基板が用いられる。絶縁性基板としては、紙フェノ
ール、ガラスエポキシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、ア
ルミ板等の両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等
の金属芯入り基板などを使用することができる。これら
の基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬さ
れ、スルーホール内壁にめっき触媒をつけることもでき
る。このようなめっき触媒溶液としては、日立化成工業
（株）製増感剤ＨＳ−１０１Ｂ等が使用できる。基板の
表面には、めっき触媒の付着を良好とするため、あるい
は析出する無電解めっき銅の基板に対する密着性を良好
とするため等のために接着剤層を塗布することが好まし
い。

【００５０】接着剤としては、フェノール変性ニトリル
ゴム系接着剤等のアディティブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点
で特開昭６１−２７６８７５号公報に示されているエポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂等の未硬化耐熱性樹脂中に、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂等の硬化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散し
た接着剤の使用も好ましい。また、基板自体の表面に微
細な凹凸を形成することにより、めっき銅の基板に対す
る密着性を確保する方法もあり、この場合には接着剤層
を特に必要としない。

【００５１】内部にＰd 化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板もスルーホール内壁
に無電解めっき銅を析出させる場合などに好ましい基板
である。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層
板の表面にめっき触媒を含んだ接着剤を形成した基板と
して、日立化成工業（株）製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１
などがある。このような基板を使用する場合には、新た
にめっき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触
媒の付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解
めっき銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理
の前に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方
法としては、重クロム酸ナトリウム又はクロム酸などを
含む酸性溶液などに浸漬する方法があるが、公知の通
り、粗化工程は無電解銅めっき工程の前であれば、感光
性エレメントを積層する前であっても、後で述べるめっ
きレジストパターンの形成後であってもかまわない。

【００５２】積層後の露光及び現像処理は、常法により
行いうる。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は、支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の５０〜１００℃での加熱処
理は、基板と感光性樹脂層との密着性を向上するために
好ましい。

【００５３】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えば、アルカリ金属の水酸
化物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナ
トリウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液などが挙げら
れる。特に、炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。

【００５４】本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、現
像液温度が１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０℃の温
度で、市販の現像機を用いて行うことができる。

【００５５】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い
て、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。

【００５６】さらに、活性光の再照射後、加熱処理を施
すことが望ましい。加熱処理を行うことにより、耐無電
解めっき性が著しく向上する。加熱温度、加熱時間とし
ては、例えば、それぞれ１４０〜１６０℃、４０〜９０
分が挙げられる。

【００５７】また、本発明の感光性樹脂組成物の溶液を
ディップコート法、フローコート法等の方法で基板に直
接塗布し、溶剤を乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。

【００５８】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、実施例及び比較例中の「部」は、特に断ら
ない限り、「重量部」を示す。

【００５９】合成例１Ａ．メチルセロソルブ（溶剤）９０部トルエン（溶剤）５２．５部Ｂ．ベンジルメタクリレート４５部 β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート４０部メタクリル酸１５部アゾビスイソブチロニトリル（触媒）０．７５部Ｃ．ハイドロキノン（重合禁止剤）０．０５部Ｄ．グリシジルメタクリレート２５部トリメチルアンモニウムクロライド（触媒）０．１部メチルセロソルブ（溶剤）５８部トルエン（溶媒）３３部

【００６０】上記Ａを温度計、攪拌装置、冷却管、窒素
導入管及び滴下器の付いた、加熱及び冷却可能な容積約
５００mlの反応器に加え、７８℃に昇温し、反応温度を
７６℃〜８０℃に保ちながら窒素ガス雰囲気下で、３時
間かけてＢを滴下した。Ｂの滴下後、７８℃で約６時間
攪拌を続けた後、Ｃを添加した。Ｃの添加後、反応系を
１００℃に昇温し、０．５時間かけてＤを滴下した。Ｄ
の滴下後、１００℃で約２０時間攪拌を続けた後、室温
に冷却し、不飽和線状高分子化合物の溶液（固形分３５
重量％）を得た（エポキシ基当量／カルボキシル基当量
比＝０．５）。

【００６１】合成例２合成例１において、Ｂをベンジルメタクリレート５０
部、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサ
クシネート１１部、メタクリル酸２４部、メタクリル酸
メチル１５部及びアゾビスイソブチロニトリル０．７５
部とした以外は、合成例１と同様に操作することにより
不飽和線状高分子化合物の溶液（固形分３５重量％）を
得た（エポキシ基当量／カルボキシル基当量比＝０．
５）。

【００６２】合成例３合成例１において、Ｂをベンジルメタクリレート５０
部、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサ
クシネート４０部、メタクリル酸１０部及びアゾビスイ
ソブチロニトリル０．７５部とし、Ｄをグリシジルメタ
クリレート１８．５部、トリメチルアンモニウムクロラ
イド０．０６部、メチルセロソルブ５０部及びトルエン
２９部とした以外は、合成例１と同様に操作することに
より不飽和線状高分子化合物の溶液（固形分３５重量
％）を得た（エポキシ基当量／カルボキシル基当量比＝
０．４５）。

【００６３】合成例４Ａ．メチルセロソルブ（溶剤）９０部トルエン（溶剤）５２．５部Ｂ．ベンジルメタクリレート７０部メタクリル酸２０部メタクリル酸メチル１０部アゾビスイソブチロニトリル（触媒）０．２５部Ｃ．ハイドロキノン（重合禁止剤）０．０５部

【００６４】上記Ａを温度計、攪拌装置、冷却管、窒素
導入管及び滴下器の付いた、加熱及び冷却可能な容積約
５００mlの反応器に加え、７８℃に昇温し、反応温度を
７６℃〜８０℃に保ちながら窒素ガス雰囲気下で、３時
間かけてＢを滴下した。Ｂの滴下後、７８℃で約６時間
攪拌を続けた後、Ｃを添加し、室温に冷却して線状高分
子化合物の溶液（固形分４１重量％）を得た。

【００６５】合成例５合成例４において、Ｂをベンジルメタクリレート５３
部、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサ
クシネート４０部、メタクリル酸メチル７部及びアゾビ
スイソブチロニトリル０．７５部とした以外は、合成例
４と同様に操作することにより線状高分子化合物の溶液
（固形分４１重量％）を得た。

【００６６】合成例６Ａ．メチルセロソルブ（溶剤）９０部トルエン（溶剤）５２．５部Ｂ．ベンジルメタクリレート６０部メタクリル酸４０部アゾビスイソブチロニトリル（触媒）０．２５部Ｃ．ハイドロキノン（重合禁止剤）０．０５部Ｄ．グリシジルメタクリレート３３部トリメチルアンモニウムクロライド（触媒）０．１部メチルセロソルブ（溶剤）７３．５部トルエン（溶媒）３１．５部

【００６７】上記配合を用いた以外は、合成例１と同様
に操作することにより不飽和線状高分子化合物の溶液
（固形分３５重量％）を得た（エポキシ基当量／カルボ
キシル基当量比＝０．５）。

【００６８】合成例７Ａ．フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＥＰＰＮ−２０１）７４１部プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート８００部Ｂ．アクリル酸２９８部パラベンゾキノン１．７部塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩１．２５部Ｃ．テトラヒドロ無水フタル酸２３４部

【００６９】上記Ａを温度計、攪拌装置、冷却管、乾燥
空気導入管及び滴下器の付いた、加熱及び冷却可能な容
積約５リットルの反応器に加え、１１５℃に昇温し、反
応温度を１１０〜１２０℃に保ちながら、０．５時間か
けてＢを均一に滴下した。Ｂの滴下後、１１５℃で約２
０時間攪拌を続け、反応系の酸価を１３以下にした後、
６５℃に冷却し、Ｃを添加した。Ｃの添加後、反応系を
６５℃に保ち、約６時間攪拌を続け、反応系の酸価を７
５にし、固形分６２重量％の酸無水物変性エポキシアク
リレート化合物の溶液を得た（カルボキシル基当量／エ
ポキシ基当量比＝１．０）。

【００７０】実施例１合成例１で合成した不飽和線状高分子化合物の溶液８５．７部（固形分３０部）合成例７で合成した酸無水物変性エポキシアクリレート化合物の溶液９６．８部（固形分６０部）ＢＰＥ−１０（新中村化学工業社製ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレートの商品名）１０部Ｉ−６５１（チバ・ガイギー社製ベンジルジメチルケタールの商品名）６部ビクトリアピュアブルー（染料）０．０４部メチルエチルケトン（溶剤）２０部

【００７１】図１に示す装置を用いて上記配合の感光性
樹脂組成物の溶液６を２５μｍの厚さのポリエチレンテ
レフタレートフィルム１２上に均一に塗布し、８０〜１
００℃の熱風対流式乾燥機７で約１０分間乾燥した。感
光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは、約３５μｍであ
った。感光性樹脂組成物の層の上には、さらに図１に示
したようにして厚さ約２５μｍのポリエチレンフィルム
１３をカバーフィルムとして張り合わせ、感光性エレメ
ントを得た。

【００７２】図１において、１はポリエチレンテレフタ
レートフィルム繰り出しロール、２、３及び４はロー
ル、５はナイフ、８はポリエチレンフィルム繰り出しロ
ール、９及び１０はロール、１１は感光性エレメント巻
き取りロールである。

【００７３】日立化成工業（株）製アディティブ法用基
板ＡＣＬ−Ｅ−１６８（Ｐd 系めっき触媒含有ガラスエ
ポキシ積層板の両面に、めっき触媒を含有するフェノー
ル変性ニトリルゴム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布
した基板）にＮＣドリルで直径０．８mmのスルーホール
を２．５４mm間隔であけた試験基板を住友スリーエム
（株）製スコッチブライトで研磨し、水洗し、８０℃で
１５分加熱乾燥した。この試験基板の両面に上記で得た
感光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−５００型ラミネ
ータを用いて積層した。この試験基板の両面に図２に示
す試験用ネガマスクを密着させ、（株）オーク製作所製
ＨＭＷ−２０１Ｂ型露光機を使用し、２００mJ／cm²で
露光し、ネガマスクを剥離した後８０℃で５分間加熱し
た。１４はネガマスクの不透明部分、１５はネガマスク
の透明部分を示す。

【００７４】次に、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用
いて３０℃で５０秒間スプレー現像した。現像後、８０
℃で１０分間加熱乾燥し、東芝電材（株）製紫外線照射
装置を用いて３Ｊ／cm²の量で紫外線を再照射した。さ
らに、１５０℃で１時間加熱した。

【００７５】このようにしてレジスト像を形成した試験
基板を４２％のホウフッ化水素酸水溶液１リットルに重
クロム酸ナトリウム２０ｇを溶かした４０℃の溶液に１
５分間浸漬し、接着剤層の露出部分を粗化し、水洗後、
濃度３規定の塩酸に５分間浸漬し、水洗した。この試験
基板をＣu ＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ１５ｇ／ｌ、エチレンジア
ミン四酢酸３０ｇ／ｌ、３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ml／
ｌ及びシアン化ナトリウム２５mg／ｌを含み、水酸化ナ
トリウムでpH１２．５に調整した無電解銅めっき液に７
２℃で２４時間浸漬し、水洗後８０℃で１０分間乾燥し
た。レジストにはクラックの発生はなく、基板からの浮
きや剥がれもなく、基板上のレジストのない部分にネガ
マスクのパターンに従った厚さ約３０μｍの銅パターン
が形成された。また、スルーホール内壁にも厚さ約３０
μｍの無電解銅めっき膜が形成された。レジスト表面に
は余分な銅金属の析出はなかった。また、別途、感光特
性を調べたところ、２００mJ／cm²の露光で５０μｍ
（ライン幅＝ライン間隔）の良好な解像度を示し、ステ
ップタブレット段数（コダック（株）製、２１段 No.２
ステップタブレット使用）は、７．５段であった。

【００７６】さらに、上記で得られた感光性エレメント
を２３℃、湿度６０％で２４時間放置した後、ポリエチ
レンカバーフィルムを剥がしてカッターナイフで切断し
たところ、感光層の飛び散りはなかった。また、ロール
状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメントを２３
℃で６ケ月間保管したが、感光層の流動によるロール側
面からのしみ出しはなく、良好なフィルム性が示され
た。

【００７７】実施例２合成例２で合成した不飽和線状高分子化合物の溶液８５．７部（固形分３０部）合成例７で合成した酸無水物変性エポキシアクリレート化合物の溶液９６．８部（固形分６０部）ＢＰＥ−１０１０部Ｉ−６５１６部ビクトリアピュアブルー（染料）０．０４部メチルエチルケトン（溶剤）２０部

【００７８】上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い
た以外は、実施例１と同様にして感光性エレメントを得
た。

【００７９】この感光性エレメントを用い、実施例１と
同様にして試験基板上にレジスト像を形成し、無電解銅
めっきを行った。レジスト表面への銅の異常析出はな
く、基板上のレジストのない部分にネガマスクのパター
ンに従った厚さ３０μｍの銅パターンが形成された。ス
ルーホール内壁にも厚さ約３０μｍの無電解銅めっき膜
が形成され、レジストにはクラックの発生はなく、基板
からの浮きや剥がれもなかった。また、別途、感光特性
を調べたところ、２００mJ／cm²の露光で４５μｍ（ラ
イン幅＝ライン間隔）の良好な解像度を示し、ステップ
タブレット段数は７．０段であった。

【００８０】さらに、上記で得られた感光性エレメント
を２３℃、湿度６０％で２４時間放置した後、ポリエチ
レンカバーフィルムを剥がしてカッターナイフで切断し
たところ、感光層の飛び散りはなかった。また、ロール
状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメントを２３
℃で６ケ月間保管したが、感光層の流動によるロール側
面からのしみ出しはなく、良好なフィルム性が示され
た。

【００８１】実施例３実施例１において、合成例１で合成した不飽和線状高分
子化合物の溶液の代わりに、合成例３で合成した不飽和
線状高分子化合物の溶液を用いた以外は、実施例１と同
様に操作して感光性エレメントを得た。この感光性エレ
メントを用いて実施例１と同様にして試験基上にレジス
ト基板を形成し、無電解銅めっきを行ったところ、レジ
スト表面への銅の異常析出はなく、基板上のレジストの
ない部分にネガマスクのパターンに従った厚さ３０μｍ
の銅パターンが形成された。スルーホール内壁にも厚さ
約３０μｍの無電解銅めっき膜が形成され、レジストに
はクラックの発生はなく、基板からの浮きや剥がれもな
かった。また、別途、感光特性を調べたところ、１５０
mJ／cm²の露光で５０μｍ（ライン幅＝ライン間隔）の
良好な解像度を示し、ステップタブレット段数は７．０
段であった。

【００８２】さらに、上記で得られた感光性エレメント
を２３℃、湿度６０％で２４時間放置した後、ポリエチ
レンカバーフィルムを剥がしてカッターナイフで切断し
たところ、感光層の飛び散りはなかった。また、ロール
状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメントを２３
℃で６ケ月間保管したが、感光層の流動によるロール側
面からのしみ出しはなく、良好なフィルム性が示され
た。

【００８３】比較例１合成例４で合成した線状高分子化合物の溶液７３．２部（固形分３０部）合成例７で合成した酸無水物変性エポキシアクリレート化合物の溶液９６．８部（固形分６０部）ＢＰＥ−１０１０部Ｉ−６５１６部ビクトリアピュアブルー（染料）０．０４部メチルエチルケトン（溶剤）２０部

【００８４】上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い
た以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっきまで行
ったところ、レジストにはクラックが発生していた。ま
た、上記で得られた感光性エレメントを２３℃、湿度６
０％で２４時間保管した後、ポリエチレンカバーフィル
ムを剥がしてカッターナイフで切断したところ、感光層
の飛び散りが見られた。

【００８５】比較例２合成例５で合成した線状高分子化合物の溶液７３．２部（固形分３０部）合成例７で合成した酸無水物変性エポキシアクリレート化合物の溶液９６．８部（固形分６０部）ＢＰＥ−１０１０部Ｉ−６５１６部ビクトリアピュアブルー（染料）０．０４部メチルエチルケトン（溶剤）２０部

【００８６】上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い
た以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっきまで行
ったところ、レジストにはクラックが発生していた。

【００８７】比較例３合成例６で合成した不飽和線状高分子化合物の溶液８５．７部（固形分３０部）合成例７で合成した酸無水物変性エポキシアクリレート化合物の溶液９６．８部（固形分６０部）ＢＰＥ−１０１０部Ｉ−６５１６部ビクトリアピュアブルー（染料）０．０４部メチルエチルケトン（溶剤）２０部

【００８８】上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い
た以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっきまで行
ったところ、めっき銅の異常析出やめっき液の汚染はな
く、耐めっき性に優れるものであった。しかし、上記で
得られた感光性エレメントを２３℃、湿度６０％で２４
時間保管した後、ポリエチレンカバーフィルムを剥がし
てカッターナイフで切断したところ、感光層の飛び散り
が見られた。

【００８９】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、良好なアルカリ現像性を示
し、解像度に優れ、また、これらによって形成されるめ
っきレジストは、めっき銅の異常析出やめっき液の汚染
がなく、耐めっき性に優れるため、無電解銅めっき用の
めっきレジストとして好適である。さらに、本発明の感
光性エレメントは、切断時に飛び散りが発生しないの
で、作業性に優れ、かつ保存安定性にも優れるので、印
刷配線板等の製造の歩留りも向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例及び比較例で用いた感光性エレメントの
製造装置の略示系統図である。

【図２】実施例及び比較例で用いた試験用ネガマスクの
パターンの説明図である。

【符号の説明】

１ポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロー
ル２、３、４ロール５ナイフ６感光性樹脂組成物の溶液７乾燥機８ポリエチレンフィルム繰り出しロール９、１０ロール１１感光性エレメント巻き取りロール１２ポリエチレンテレフタレートフィルム１３ポリエチレンフィルム１４ネガマスクの不透明部分１５ネガマスクの透明部分

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/028 7/033 7/038 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 6921−4Ｅ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ (72)発明者石丸敏明茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）（ａ）一般式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂は炭
素原子数１〜８のアルキレン基を表す〕で示されるビニ
ル単量体７〜４５重量部、（ｂ）一般式（II）【化２】〔式中、Ｒ₃は水素原子、ハロゲン原子又は低級アルキ
ル基を表し、Ｒ₄は水素原子、炭素原子数１〜４のアル
キル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン
原子を表し、ｘは１〜５の整数を表す〕で示されるビニ
ル単量体３０〜７０重量部、（ｃ）一般式（Ｉ）で示さ
れるビニル単量体以外のカルボキシル基含有ビニル単量
体７〜３０重量部及び（ｄ）上記（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分以外のビニル単量体０〜４０重量部を
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分の総量が１００
重量部となる量で共重合して得られる線状高分子化合物
に、オキシラン環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ
１個有する化合物を、エポキシ基当量／カルボキシル基
当量比が 0.2〜0.６の範囲になるように反応させて得ら
れる不飽和線状高分子化合物、（Ｂ）オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びハロゲン化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のノボ
ラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、カルボ
キシル基当量／エポキシ基当量比が 0.5〜1.０５の範囲
になるように付加反応させて得られる不飽和化合物に飽
和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる酸
無水物変性エポキシアクリレート化合物、（Ｃ）末端に
エチレン基を少なくとも２個含有する光重合性不飽和化
合物並びに（Ｄ）活性光の照射により遊離ラジカルを生
成する増感剤及び／又は増感剤系を含有してなる感光性
樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）不飽和線状高分子化合物２０〜４
０重量部、（Ｂ）酸無水物変性エポキシアクリレート化
合物４５〜７５重量部、（Ｃ）末端にエチレン基を少な
くとも２個含有する光重合性不飽和化合物５〜３０重量
部並びに（Ｄ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成
する増感剤及び／又は増感剤系０.０１〜２０重量部を
含有してなる請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性
エレメント。
【請求項４】剥離可能なカバーフィルムを感光性樹脂
組成物の層上に積層してなる請求項３記載の感光性エレ
メント。
【請求項５】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の溶液を基板上に塗布し、乾燥後、像的に露光し、次い
で現像を行なうことを特徴とするめっきレジストの製造
法。
【請求項６】請求項３又は４記載の感光性エレメント
を用い、その感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像
的に露光し、次いで現像を行なうことを特徴とするめっ
きレジストの製造法。