JP2662480B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、こ
れを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製
造法に関する。更に詳しくは、印刷配線板等の製造の際
に、無電解めっき用レジストとして使用し得る、優れた
特性を有するアルカリ現像型の感光性樹脂組成物、該組
成物の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感
光性エレメントおよびめっきレジストの製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルホール
導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用して
形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブト
ラクティブ法により主に行われている。一方、スルホー
ル導通部および配線パターン部を無電解めっきで形成す
るアディティブ法が実用化されており、微細配線や小径
スルーホールに適するため、今後の高密度印刷配線板製
造法として注目されている。

【０００３】このアディティブ法においては、高アルカ
リ性（通常ｐＨ１１〜１３．５）、高温度（通常６０〜
８０℃）の無電解めっき液に長時間（通常４〜５０時
間）耐える無電解めっき用レジストが必要であり、また
通常、１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配線を形成す
るためには、スクリーン印刷用レジストでは困難で、フ
ォトレジストが要求される。

【０００４】アディティブ法用のフォトレジストの提案
が、特開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７
０号公報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５
８−１９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公
報、特開昭６０−１０１５３２号公報などでなされてい
る。また、無電解銅めっき液の汚染が少なく、量産性に
優れたフォトレジストが特開昭６３−１８６９２号公報
になされている。しかしながら、これらの提案されたフ
ォトレジストは、いずれも現像液に１，１，１−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理
コストの面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の
問題からハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向に
あり、アディティブ法でもアルカリ水溶液で現像可能な
フォトレジストが求められていた。

【０００５】アルカリ水溶液で現像可能な、無電解めっ
き用フォトレジストとして、特開平２−１６６４５２号
公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシ基含有の
エポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現
像型の樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物を
用いて形成しためっきレジストは、塗膜硬度に優れるも
のの、可とう性が低いため無電解銅めっきの際にクラッ
クが発生したり、感光性エレメントとして用いた場合、
カッター等で切断すると、切断部周囲の感光層が飛び散
るなどの問題があった。

【０００６】アルカリ水溶液で現像可能でかつ、アルカ
リエッチャントに耐性を有するフォトレジストとして、
特開昭６２−１５３３０８号公報では、末端基がフェノ
キシ基であるポリエチレングリコールを側鎖に有するポ
リマを用いた光重合硬化組成物が開示されている。この
樹脂組成物を用いて形成しためっきレジストは、アルカ
リエッチング工程（一例としてｐＨ８〜９、温度５０
℃、１〜３分）では比較的良好な耐性を示すが、無電解
銅めっき工程（一例としてｐＨ１２．３、温度７２℃、
２４ｈｒ）では、時間と共にめっきレジストの一部が剥
離したり、めっき液を汚染して、銅の析出速度が遅くな
るという問題があった。

【０００７】特開平２−２３０１５４号公報には、アル
カリ水溶液で現像可能な、銅のめっきレジスト材料とし
て、スチレンとマレイン酸モノ−ｉｓｏ−プロピルの２
元共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した化合
物に代表される重合体と、ベンジルメタクリレート、メ
タクリル酸−２−ヒドロキシブチル及びメタクリル酸の
３元共重合体に代表される重合体とを併せて含有する光
重合性組成物が開示されている。この樹脂組成物を用い
て形成しためっきレジストは、比較的良好な基板密着性
を示すが、無電解銅めっきプロセスでは、めっきレジス
トの一部が剥離する問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決するものであって、その目的は、ア
ルカリ水溶液による良好な現像性を有し、光感度、解像
度、耐めっき性に優れ、めっき銅の異常析出やめっき液
汚染がなく、また永久レジストとして用いる場合には電
気絶縁性、耐電食性に優れた、無電解銅めっき用のフォ
トレジストとして好適な感光性樹脂組成物、該組成物の
層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性エ
レメントおよびめっきレジストの製造法を提供するもの
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】（Ａ）（ａ）一般式
（Ｉ）で示されるポリエチレングリコール構造含有単量
体５〜６０重量部、

【化３】 （式中、Ｒ₁は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、Ｒ₂
はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₃は水素原
子、炭素原子数１〜９を有するアルキル基を表し、ｎは
１〜２３の整数である） （ｂ）一般式（ＩＩ）で示される芳香環を含むビニル単
量体０〜６０重量部、

【化４】 （式中、Ｒ₄は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、Ｒ₅
は炭素原子数１〜３を有するアルキル基若しくは炭素原
子数１〜３を有するアルコキシル基又はハロゲン原子を
表し、ｘは０〜５の整数である） （ｃ）カルボキシル基を有するビニル単量体３０〜４０
重量部及び （ｄ）上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分以外のビニル
単量体０〜２０重量部を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
（ｄ）成分の総量が１００重量部となる量で共重合させ
て得られる高分子化合物に、オキシラン環及びエチレン
性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を、エポキシ
基当量／カルボキシル基当量比が０．２〜０．６の範囲
となるように反応させて得られる不飽和高分子化合物、 （Ｂ）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれ
る少なくとも１種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
カルボン酸とを、酸当量／エポキシ当量比が０．５〜
１．０５の範囲になるように反応させて得られる不飽和
化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて
得られる酸無水物変性エポキシアクリレート化合物、 （Ｃ）末端にエチレン基を少なくとも２個有する光重合
性不飽和化合物および （Ｄ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組
成物の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感
光性エレメントおよびめっきレジストの製造法に関す
る。

【００１０】本発明の提案する感光性樹脂組成物につい
て以下に詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物
は、上記の不飽和高分子化合物を必須成分〔（Ａ）成
分〕として含有する。このような不飽和高分子化合物
は、上記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分を共
重合させて得られる高分子化合物に、オキシラン環及び
エチレン性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を反
応させることにより容易に製造できる。

【００１１】一般式（Ｉ）で示される（ａ）成分として
は、例えば、ｎが１〜２３のフェノキシポリエチレング
リコール（メタ）アクリレート〔（メタ）アクリレート
は、メタクリレート及びアクリレートを意味する。以下
同様〕、アルキルフェノキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリ
コール（メタ）アクリレート、アルキルフェノキシポリ
プロピレングリコール（メタ）アクリレート等を挙げる
ことができる。アルキルフェノキシの場合のアルキル基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などがあげられる。Ｒ₃において炭素数が９を超えるア
ルキル基では現像性が劣る。また、ｎが２３を超えると
耐無電解銅めっき性が低下する。

【００１２】一般式（ＩＩ）で示される（ｂ）成分とし
ては、例えば、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸−
４−メチルベンジル、メタクリル酸−３−メチルベンジ
ル、メタクリル酸−４−クロルベンジル、メタクリル酸
−４−メトキシベンジル、メタクリル酸−４−エチルベ
ンジル、メタクリル酸−４−ｉｓｏ−プロピルベンジ
ル、アクリル酸ベンジル等を挙げることができる。Ｒ₅
において炭素原子数が３を超えると、樹脂組成物とした
場合の相溶性が低下する。

【００１３】（ｃ）成分であるカルボキシル基を有する
ビニル単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸等が
挙げられる。

【００１４】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）以外のビニル単
量体（ｄ）としては、例えば、メチルメタクリレート、
メチルアクリレート、エチルメタクリレート、エチルア
クリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｎ−プロピ
ルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチ
ルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、
２−エチルヘキシルアクリレート等を挙げることがで
き、メチルアクリレート及びメチルメタクリレートが好
ましい。

【００１５】本発明に用いられる（Ａ）成分の不飽和高
分子化合物は、上記のような（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及
び（ｄ）成分の総和が１００重量部となるように配合し
て共重合させることによって得られるものである。

【００１６】（ａ）成分の使用量は５〜６０重量部とさ
れ、５〜４０重量部とすることが好ましい。（ａ）成分
の使用量が５重量部未満であると、無電解銅めっきの際
に、めっきレジストにクラックが発生したり、感光性エ
レメントとして用いた場合、カッター等で切断すると、
切断部周囲の感光層が飛び散るなどの問題がある。ま
た、（ａ）成分の使用量が６０重量部を越えると、無電
解銅めっきの汚染が増大する。

【００１７】（ｂ）成分の使用量は、０〜６０重量部と
される。（ｂ）成分の使用量が６０重量部を越えると、
無電解銅めっきの際に、めっきレジストにクラックが発
生したり、アルカリ現像性が低下する。

【００１８】（ｃ）成分の使用量は、３０〜４０重量部
とされる。（ｃ）成分の使用量が３０重量部未満では現
像性が低下し、４０重量部を越すと、耐無電解銅めっき
性が低下する。

【００１９】（ｄ）成分の使用量は、０〜２０重量部と
される。（ｄ）成分の使用量が２０重量部を越えると、
めっき特性のすべてが低下する。

【００２０】次に、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
（ｄ）成分を共重合して得られる高分子化合物に反応さ
せるオキシラン環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ
一個有する化合物としては、例えば、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、アクリルグリシジルエ
ーテル、α−エチルアクリルグリシジル、クロトニルグ
リシジルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロト
ン酸グリシジル等が挙げられる。これらの化合物と、前
記高分子化合物を反応させることにより、（Ａ）成分の
不飽和高分子化合物が得られる。

【００２１】すなわち、前記高分子化合物をケトン系溶
剤、セロソルブ系溶剤、エーテル系、非極性溶剤等の不
活性有機溶剤に溶解し、触媒としてトリエチルアミン、
トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミ
ン、トリエチレンジアミン等の三級アミン、塩化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルア
ンモニウム等の四級アンモニウム塩等を添加し、さらに
重合禁止剤としてハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノ
ール等を添加して酸素存在下、８０〜１１０℃で上記の
化合物を反応させることにより得られる。

【００２２】ここで、高分子化合物と、オキシラン環及
びエチレン性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物と
を、エポキシ基当量／カルボキシ基当量比が０．２〜
０．６の範囲となるように反応させる必要がある。当量
比０．２未満では耐無電解銅めっき性が低下し、当量比
０．６を超すと製造中にゲル化を起こしたり、アルカリ
現像性が低下する。

【００２３】このようにして得られた（Ａ）成分の使用
量としては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の
総量１００重量部に対して２０〜５０重量部とすること
が好ましく、２５〜４０重量部とすることがより好まし
い。（Ａ）成分の使用量が２０重量部未満では、感光性
エレメントとした場合の感光層の流動による側面からの
しみ出しや、カッターなどで切断したときに、飛び散り
が発生する傾向がある。（Ａ）成分の使用量が５０重量
部を超えると耐無電解銅めっき性が低下する傾向があ
る。

【００２４】本発明の（Ｂ）成分である酸無水物変性エ
ポキシアクリレート化合物は、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂及びハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のノボラック
型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸当量／エポ
キシ当量比が０．５〜１．０５の範囲になるように付加
反応させて得られる不飽和化合物に飽和又は不飽和の多
塩基酸無水物を反応させて得られる。

【００２５】上記不飽和化合物は、二級水酸基を有し、
酸当量／エポキシ当量が１未満の場合には、二級水酸基
と共にエポキシ基を有する。

【００２６】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、例えばオルソクレゾール、フェノール、ハロゲ
ン化フェノール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反応
させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水酸基
にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応させて
得られるもので、商業的にも入手可能である。

【００２７】オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、例えばチバ・ガイギー社製、アラルダイト
ＥＣＮ１２９９（軟化点９９℃、エポキシ当量２３
０）、ＥＣＮ１２８０（軟化点８０℃、エポキシ当量２
３０）、ＥＣＮ１２７３（軟化点７３℃、エポキシ当量
２３０）、日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ１０４（軟化点
９０〜１００℃、エポキシ当量２２５〜２４５）、ＥＯ
ＣＮ１０３（軟化点８０〜９０℃、エポキシ当量２１５
〜２３５）、ＥＯＣＮ１０２（軟化点７０〜８０℃、エ
ポキシ当量２１５〜２３５）、ＥＯＣＮ１０１（軟化点
６５〜６９℃、エポキシ当量２０５〜２２５）等が挙げ
られる。

【００２８】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えばシェル社製、エピコート１５２（エポキシ
当量１７５）、エピコート１５４（エポキシ当量１７６
〜１８１）、ダウケミカル社製、ＤＥＮ４３１（エポキ
シ当量１７２〜１７９）、ＤＥＮ４３８（エポキシ当量
１７５〜１８２）、東都化成（株）製、ＹＤＰＮ−６３
８（エポキシ当量１７０〜１９０）、ＹＤＰＮ−６０１
（エポキシ当量１８０〜２２０）、ＹＤＰＮ−６０２
（エポキシ当量１８０〜２２０）、日本化薬（株）製Ｅ
ＰＰＮ２０１（エポキシ当量１８０〜２００）等が挙げ
られる。

【００２９】ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、例えば日本化薬（株）製、ＢＲＥＮ
（エポキシ当量２７０〜３００、臭素含有量３５〜３７
％、軟化点８０〜９０℃）等の臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂等が挙げられる。不飽和カルボン酸
としては、アクリル酸、メタクリル酸、β−フリルアク
リル酸、β−スチリルアクリル酸、α−シアノケイ皮
酸、ケイ皮酸等が用いられる。

【００３０】本発明において、これらのノボラック型エ
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、酸当量
／エポキシ当量比を０．５〜１．０５の範囲として常法
により行われる。酸当量／エポキシ当量比が０．５未満
では、耐無電解銅めっき性が低下し、酸当量／エポキシ
当量比が１．０５を超える場合には、遊離の不飽和カル
ボン酸量が多くなるため、皮膚刺激等安全上好ましくな
い結果を与える。ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カ
ルボン酸との付加反応物（不飽和化合物）は、例えば前
記ノボラック型エポキシ樹脂をメチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触
媒としてトリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、
ジエチルシクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ベ
ンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチ
ルアンモニウム等の四級アンモニウム塩等を、また重合
禁止剤としてハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノール
等を用い、７０〜１１０℃で前記不飽和カルボン酸と上
記の当量比の範囲で撹拌反応させることにより得られ
る。

【００３１】本発明において用いられる飽和又は不飽和
の多塩基酸無水物としては、例えば無水フタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無
水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチル２置換ブテ
ニルテトラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハ
ク酸、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデ
セニルコハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン
酸、無水マレイン酸のリノレイン酸付加物、無水クロレ
ンデイック酸、メチルシクロペンタジエンの無水マレイ
ン酸付加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒ
ドロフタル酸等を挙げることができる。

【００３２】本発明において、これらの多塩基酸無水物
と前記不飽和化合物との付加反応は、常法により行われ
るが、アルカリ水溶液による現像性及び光硬化膜の耐膨
潤性の点から、酸当量／水酸基当量比が０．６〜２．０
を範囲とすることが好ましい。前記不飽和化合物がエポ
キシ基を有している場合には、多塩基酸無水物の二級水
酸基への付加反応により生成するカルボキシル基とエポ
キシ基との付加反応が起こり、得られるオリゴマーのカ
ルボキシル基濃度が低下するため、予め、多塩基酸無水
物の使用量を、その低下分に見合うだけ多くすることが
望ましい。

【００３３】特に好ましい酸無水物変性エポキシアクリ
レート化合物としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂／アクリル酸／無水テトラヒドロフタル酸（酸当
量／エポキシ当量比＝０．５〜１．０５、酸当量／水酸
当量比＝０．６〜２．０）系酸無水物変性エポキシアク
リレート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂／アク
リル酸／無水テトラヒドロフタル酸（酸当量／エポキシ
当量比＝０．５〜１．０５、酸当量／水酸基当量比＝
０．６〜２．０）系酸無水物変性エポキシアクリレート
等を挙げることができる。

【００３４】（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量１００部に対して、
２０〜７５重量部とすることが好ましく、２５〜６０重
量部とすることがより好ましい。（Ｂ）成分の使用量が
２０重量部未満では、めっきレジストとして使用した場
合、耐無電解銅めっき性が低下し、無電解銅めっき過程
において、レジストの剥れが生じる傾向がある。一方、
使用量が７５重量部を超えると、感光性エレメントとし
た場合、カッター等で切断した際に飛び散りが発生する
傾向がある。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物を構成する光重
合性不飽和化合物である（Ｃ）成分としては、従来、光
重合性多官能モノマとして知られているものを全て用い
ることができる。例えば、多価アルコールにα、β−不
飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、例えば、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチ
レン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエト
キシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロ
ールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数
が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等、ビスフェノールＡポリオキシ
エチレンジ（メタ）アクリレート、例えば、ビスフェノ
ールＡジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）ア
クリレート等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えば、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアク
リレート等、多価カルボン酸、例えば、無水フタル酸等
と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質、例え
ば、β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等との
エステル化物、アクリル酸若しくはメタクリル酸のアル
キルエステル、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエス
テル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチ
ルヘキシルエステル、トリレンジイソシアネートと２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステルとの反応
物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネートとシク
ロヘキサンジメタノールと２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリル酸エステルとの反応物等のウレタン（メ
タ）アクリレートなどを挙げることができ、ビスフェノ
ールＡポリオキシエチレンジメタクリレートが好まし
い。これらの化合物は単独で又は２種以上併用して用い
ることができる。

【００３６】（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の総量１００部に対して、
５〜３０重量部とすることが好ましく、１０〜２０重量
部とすることがより好ましい。（Ｃ）成分の使用量が５
重量部未満では感度が低下する傾向があり、３０重量部
を超えると、感光性エレメントして用いた場合、感光層
の流動による側面からのしみ出しが発生する傾向があ
る。

【００３７】本発明の感光性樹脂組成物を構成する
（Ｄ）成分の光開始剤としては、例えば、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル類、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、
Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン等のベンゾフェノン類、ベンジルジメチルケター
ル（チバ・ガイギー（株）製、イルガキュアー６５
１）、ベンジルエチルケタール等のベンジルケタール
類、２，２−ジメトキシ−２−フエニルアセトフェノ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ
−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン
類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン等のキサントン類、ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン（チバ・ガイギー（株）
製、イルガキュア１８４）、１−（４−イソプロピルフ
ェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン）−１−
オン （メルク（株）製、ダロキュア１１１６）、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン（メルク（株）製、ダロキュア１１７３）等を例示
でき、これらは単独で用いても組合せて用いてもよい。
また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体と
２−メルカプトベンゾキナゾール、ロイコクリスタルバ
イオレット、トリス（４−ジエチルアミン）−２−メチ
ルフェニル）メタン等との組合せも用いることができ
る。また、それ自体で光開始性はないが、前述した物質
と組合せて用いることにより全体として光開始能のより
良好な増感剤系となるような添加剤を用いることができ
る。例えばベンゾフエノンに対するトリエタノールアミ
ン等の三級アミンなどである。

【００３８】（Ｄ）成分の使用量としては、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
し、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．
０５〜１０重量部とすることがより好ましい。この使用
量が少なすぎると、十分な光感度が得られない傾向があ
り、多すぎると露光の際に組成分の表面での光吸収が増
加して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

【００３９】本発明で提案する感光性樹脂組成物はさら
に他の副次的成分を含有することができる。副次的成分
としては熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等で
あり、これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の
考慮のものとに行われる。副次的成分として、本発明の
目的を損なわない範囲で少量のエポキシ樹脂を含有する
ことも可能である。

【００４０】エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブ
チルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジ
ルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、アリル
グリシジルエーテル、グリシジルメタアクリレート等が
挙げられる。

【００４１】次に本発明の提案する感光性エレメントに
ついて以下に詳細に説明する。本発明の提案する感光性
エレメントは支持体フィルム上に上記で詳細に説明した
感光性樹脂組成物の層を形成することにより得られる。
支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は常
法により行うことができる。たとえば感光性樹脂組成物
をメチルエチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の有
機溶剤に均一に溶解させ、この溶液を該支持体フィルム
上にナイフコート法、ロールコート法等で塗布し、乾燥
して行われる。感光層中の残存溶剤量は特性保持のため
に２重量％以下におさえることが好ましい。

【００４２】本発明に用いられる支持体フィルムは感光
性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し
ていることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙等
の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、この
上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上に
耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、該一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性あるい
は耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメ
ントを製造することもできる。また支持体フィルムは活
性光に対し透明であっても不透明であってもよい。使用
できる支持体フィルムの例として、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の公
知のフィルムを挙げることができる。

【００４３】長尺の感光性エレメントを製造する場合
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同
じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性
樹脂組成物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層す
ることが好ましい。

【００４４】剥離可能なカバーフィルムの例としては、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフ
ロンフィルム、表面処理をした紙等があり、カバーフィ
ルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持体フ
ィルムとの接着力よりも、感光性樹脂組成物の層とカバ
ーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。

【００４５】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さにより異なるが、通常１０〜１００
μｍとされる。

【００４６】本発明における感光性樹脂組成物を溶液と
して、基板上に塗布乾燥後あるいは感光性エレメントと
して、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層後、像
的に露光ついで現像を行ってめっきレジストが製造され
る。

【００４７】次に、本発明の提案する感光性エレメント
の使用方法の例について説明する。本発明の提案する感
光性エレメントの基板上への積層は容易である。すなわ
ち、カバーフィルムのない場合はそのまま、カバーフィ
ルムのある場合はカバーフィルムを剥離して又は剥離し
ながら、感光性樹脂組成物の層を基板側として加熱、加
圧積層する。加熱、加圧積層は印刷配線板製造業者では
周知の常圧ラミネータを用いて行うことができる。基板
が、導体配線ラインの形成された印刷配線板のように１
０μｍ以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は真空
下で積層することが好ましい。

【００４８】このための装置としては特公昭５３−３１
６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号公報等に記載
される積層装置等がある。アディティブ法では、基板と
して通常絶縁性基板が用いられる。絶縁性基板としては
紙フェノール、ガラスエポキシ等の積層板、鉄ホウロウ
基板、アルミ板等の両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成し
た基板等の金属芯入り基板などが使用できる。これらの
基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬され、
スルホール内壁にめっき触媒をつけることもできる。こ
のようなめっき触媒溶液としては、日立化成工業（株）
製、増感剤ＨＳ−１０１Ｂ等が使用できる。基板の表面
にはめっき触媒の付着を良好とするためあるいは析出す
る無電解めっき銅の基板に対する密着性を良好とするた
め等に接着剤を塗布することが好ましい。

【００４９】接着剤としては、フェノール変性ニトリル
ゴム系接着剤等のアディティブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点
で特開昭６１−２７６８７５号公報に示されるエポキシ
樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの未硬化耐熱性樹脂中に、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂などの硬化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散し
た接着剤の使用も好ましい。また、基板自体の表面に微
細な凹凸を形成することで、めっき銅の基板に対する密
着性を確保する方法もあり、この場合には接着剤層を特
に必要としない。

【００５０】内部にＰｄ化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板もスルーホール内壁
に無電解めっき銅を析出させる場合等に好ましい基板で
ある。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板
の表面にめっき触媒を含んだ接着剤層を形成した基板と
して、日立化成工業（株）製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１
等がある。このような基板を使用する場合は、あらたに
めっき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触媒
の付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解め
っき銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理の
前に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方法
としては重クロム酸ソーダまたはクロム酸等を含む酸性
溶液等に浸漬する方法があるが、公知の通り、粗化工程
は無電解銅めっき工程の前であれば、感光性エレメント
を積層する前であっても、後で述べる、めっきレジスト
パターンの形成後であってもかまわない。

【００５１】積層後の露光および現像処理は常法により
行い得る。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の５０℃ないし１００℃での
加熱処理は基板と感光性樹脂層との密着性を高めるため
に好ましい。

【００５２】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えばアルカリ金属の水酸化
物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナト
リウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液等が挙げられ
る。特に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。本発明の
樹脂組成物のアルカリ現像は、現像液温度１０〜５０
℃、好ましくは２０〜４０℃の温度で、市販の現像機を
用いて行うことができる。

【００５３】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯や超高圧水銀灯等の光源を用
い、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。

【００５４】さらに、活性光の再照射後、加熱処理を施
すことが望ましい。加熱処理を行うことにより、耐無電
解めっき性が著しく向上する。加熱温度、加熱時間とし
ては、例えば、それぞれ、１４０〜１６０℃、４０分〜
９０分が挙げられる。

【００５５】また、本発明の提案する感光性樹脂組成物
の溶液をディップコート法、フローコート法等で基板に
直接塗布し、溶剤乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。

【００５６】

【実施例】次に、本発明の実施例を示す。ここに示す実
施例によって本発明が限定されるものではない。実施例
中及び比較例中の「部」は重量部を示す。

【００５７】合成例１ Ａ エチレングリコールモノメチルエーテル ９５部 トルエン ４５部 Ｂ ＡＭＰ−６０Ｇ（新中村化学工業社製、フェノキシポリエチレン グリコールアクリレートの商品名式（Ｉ）でｎ＝６） ３０部 ベンジルメタクリレート ３０部 メタクリル酸 ４０部 ２，２′−アゾビス（イソブチロニトリル） １部 Ｃ エチレングリコールモノメチルエーテル １０部 ハイドロキノン ０．０５部 Ｄ グリシジルメタクリレート ３３部 トリメチルベンジルアンモニウムクロライド ０．１部 エチレングリコールモノメチルエーテル ３８部 トルエン １２部

【００５８】上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、ガス
導入管及び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容積約
５００ｍｌの反応器に加え、窒素ガス雰囲気下７８℃に
昇温し、反応温度を７８±２℃に保ちながら、３時間か
けて均一に上記Ｂを滴下した。Ｂの滴下後、７８℃で約
６時間撹拌を続けた後、上記Ｃを添加し１５分間撹拌を
続けた。ひき続き、反応器内を乾燥空気の雰囲気に切替
えて、温度を１００℃に昇温し、反応温度を１００±１
℃に保ちながら、１時間かけて上記Ｄを均一に滴下し
た。Ｄの滴下後、１００±１℃で約２０〜２４時間撹拌
を続け、酸価１１８の不飽和高分子化合物（Ａ−１）を
得た（エポキシ当量／カルボキシル当量比＝０．４）。

【００５９】合成例２ 合成例１のＢでＡＭＰ−６０Ｇを２０部、ベンジルメタ
クリレートを４０部、メタクリル酸を４０部、２，２′
−アゾビス（イソブチロニトリル）を１部に変えた以外
は、合成例１と同様に操作することにより、酸価１１５
の不飽和高分子化合物（Ａ−２）を得た。

【００６０】比較合成例１ 合成例１のＢでＡＭＰ−６０Ｇを３部、ベンジルメタク
リレート５７部、メタクリル酸４０部、２，２′−アゾ
ビス（イソブチロニトリル）を１部に変えた以外は、参
考例１と同様に操作することにより、反応系の酸価１１
６の不飽和線状高分子化合物（Ａ−３）を得た。

【００６１】合成例３ Ａ ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬（株）製、フェノールノボラック 型エポキシ樹脂） ７４１部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ８００部 Ｂ アクリル酸 ２８５部 パラベンゾキノン ７．１部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩 １．２５部 Ｃ テトラヒドロ無水フタル酸 ２３４部

【００６２】上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、乾燥
空気導入管及び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容
積約５ｌの反応器に加え、１１５℃に昇温し、反応温度
を１１０〜１２０℃に保ちながら、０．５時間かけて均
一にＢを滴下した。Ｂの滴下後、１１５℃で約２０時間
撹拌を続け、反応系の酸価を１３以下にした後、６５℃
に冷却し、Ｃを添加した。Ｃの添加後反応系を６５℃に
保ち約６時間撹拌を続け、酸価８４のテトラヒドロ無水
フタル酸変性エポキシアクリレートを得た（酸当量／エ
ポキシ当量＝１．０１）。

【００６３】実施例１〜７、比較例１〜４ 合成例１〜２、比較合成例１で得られた（Ａ）成分、並
びに参考例３で得られた（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、
（Ｄ）成分、染料、及び有機溶剤を、それぞれ下記及び
表１に示した配合割合（重量部）で混合して感光性樹脂
組成物の溶液を得た。次ぎに、図１で示す装置を用いて
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液６を２５μｍの厚さ
のポリエチレンテレフタレートフィルム１２上に均一に
塗布し、８０〜１００℃の熱風対流式乾燥機７で約１０
分間乾燥した。感光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さ
は、約３５μｍであった。感光性樹脂組成物の層の上に
は、さらに図１に示したようにして厚さ約２５μｍのポ
リエチレンフィルム１３をカバーフィルムとして張り合
わせ、感光性エレメントを得た。第１図において、１は
ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロール、
２、３、４はロール、５はナイフ、８はポリエチレンフ
ィルムくり出しロール、９、１０はロール、１１は感光
性エレメント巻き取りロールである。

【００６４】

【表１】

【００６５】得られた感光性エレメントについて、アル
カリ水溶液に対する現像性、露光感度、飛び散り性、保
存安定性、レジスト形成後の耐無電解銅めっき性につい
て以下の方法で試験した。その結果を表１に示した。

【００６６】（１）アルカリ水溶液に対する現像性 日立化成工業（株）製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ
−１６８（Ｐｄ系めっき触媒含有ガラスエポキシ積層板
の両面に、めっき触媒を含有するフェノール変性ニトリ
ルゴム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）を
住友スリーエム（株）製スコッチブライトで研磨し、水
洗し、８０℃で１５分乾燥した。この試験基板の両面に
上記で得られた感光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−
５００型ラミネータを用いてポリエチレンのカバーフィ
ルムをはがしながら積層した。次に、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをはがした後、１重量％炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて３０℃で３０秒間スプレー現像し
た。現像後、３０倍に拡大して残存する樹脂を目視で評
価した。評価の基準は次のとうりである。 〇：現像性の良好なもの（基板表面上に樹脂が全く残ら
ないもの） ×：現像性の不良なもの（基板表面上に樹脂が少し残る
もの）

【００６７】（２）露光感度 （１）と同様にして感光性エレメントを試験基板に積層
した後、コダックステップタブレットＮｏ．２（イース
トマンコダック社製、２１段ステップタブレット）をポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上から感光層に密
着させ、（株）オーク制作所製ＨＭＷ−５９０型露光機
を使用し、ステップタブレット段数７段を得るために必
要な露光量（ｍＪ／ｃｍ²）を求めた。

【００６８】（３）飛び散り性 感光性エレメントを温度２３℃、湿度６０％で２４時間
保管した後、ポリエチレンカバーフィルムをはがしてカ
ッターナイフで一定速度で切断し、切断部の感光層の飛
び散りの状態を目視で評価した。評価基準は次のとうり
である。 〇：飛び散り性が良好なもの（感光層のカケが全く無い
もの） △：飛び散り性がやや不良なもの（感光層のカケがやや
有るもの） ×：飛び散り性が不良なもの（感光層のカケが著しくあ
るもの）

【００６９】（４）保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント
を温度２３℃、湿度６０％で保管しロール側面からの感
光層のしみ出しの様子を６カ月間にわたって目視で評価
した。評価基準は次のとうりである。 〇：保存安定性が良好なもの（６カ月でも感光層のしみ
出しがないもの） ×：保存安定性が不良なもの（６カ月の間で感光層のし
み出しが発生したもの）

【００７０】（５）耐無電解銅めっき性 前述の日立化成工業（株）製アディティブ法用基板ＡＣ
Ｌ−Ｅ−１６８にＮＣドリルで直径０．８ｍｍのスルー
ホールを２．５４ｍｍ間隔であけた試験基板を住友スリ
ーエム（株）製スコッチブライトで研磨し、水洗し、８
０℃で１５分加熱乾燥した。この試験基板の両面に得ら
れた感光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−５００型ラ
ミネータを用いてポリエチレンカバーフィルムを剥しな
がら積層した後、図２に示す試験用ネガマスクをポリエ
チレンテレフタレートフィルムの上から密着させ、
（株）オーク制作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用
し、ステップタブレット段数７段が得られるように露光
した。露光後、ネガマスクを剥離した後８０℃で５分間
加熱した。図２において、１４はネガマスクの不透明部
分、１５はネガマスクの透明部分を示す。

【００７１】次に、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用
いて３０℃で７０秒間スプレー現像した。現像後、８０
℃で１０分間加熱乾燥し、東芝電材（株）製紫外線照射
装置を用いて３Ｊ／ｃｍ²の量で紫外線を再照射した。
さらに、１５０℃で１時間加熱した。このようにしてレ
ジスト像を形成した試験基板を４２％のホウフッ化水素
酸水溶液１リットルに重クロム酸ナトリウム２０ｇを溶
かした４０℃の溶液に１５分間浸漬し、接着剤層の露出
部分を粗化し、水洗後、濃度３規定の塩酸に５分間浸漬
し、水洗した。この試験基板をＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ１５
ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸３０ｇ／ｌ、３７％Ｈ
ＣＨＯ水溶液１０ｍｌ／ｌ及びシアン化ナトリウム２５
ｍｇ／ｌを含み、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調
製した無電解銅めっき液に７２℃で２４時間浸漬し、水
洗後８０℃で１０分間乾燥した。

【００７２】このような操作を行った後、レジスト像を
３０倍に拡大してレジストのクラック発生の状況、基板
からの浮きや剥がれの有無について目視で評価した。評
価基準は、次のとうりである。 〇：耐無電解銅めっき性が良好なもの（レジストにクラ
ックや浮き、ハガレの発生が全く無いもの） △：耐無電解銅めっき性がやや不良なもの（レジストの
一部に浮き、ハガレの発生したもの） ×：耐無電解銅めっき性が不良なもの（レジスト全面に
クラックや浮き、ハガレの発生したもの）

【００７３】

【表２】

【００７４】

【発明の効果】本発明になる感光性樹脂組成物およびこ
れを用いて得られる感光性エレメントは、良好なアルカ
リ現像性を示し、感度、解像度に優れ、またこれらによ
って形成されるめっきレジストは、めっき銅の異常析出
やめっき液の汚染がなく、耐めっき性に優れるため、無
電解銅めっき用のめっきレジストとして好適である。ま
た、本発明になる感光性エレメントは切断時に飛び散り
が発生しないので、作業性に優れ、かつ保存安定性にも
優れるので、印刷配線板等の製造の歩留りも向上でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例および比較例で用いた感光性エレメント
の製造装置の略図

【図２】実施例および比較例で用いた試験用ネガマスク
を示す図

【符号の説明】

１…ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル ２、３、４…ロール ５…ナイフ ６…感光性樹脂組成物の溶液 ７…乾燥機 ８…ポリエチレンフィルムくり出しロール ９、１０…ロール １１…感光性エレメント巻き取りロール １２…ポリエチレンテレフタレートフィルム １３…ポリエチレンフィルム １４…ネガマスクの不透明部分 １５…ネガマスクの透明部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ 7/031 7/031 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/18 0430−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ (72)発明者 土川 信次 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 石丸 敏明 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 野尻 剛 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 神奈川工場内 (56)参考文献 特開 平３−191352（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−126950（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−36659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−117536（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−93450（ＪＰ，Ａ)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）一般式（Ｉ）で示されるポ
   リエチレングリコール構造含有単量体５〜６０重量部、 【化１】 （式中、Ｒ₁は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、Ｒ₂
   はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₃は水素原
   子、炭素原子数１〜９を有するアルキル基を表し、ｎは
   １〜２３の整数である） （ｂ）一般式（ＩＩ）で示される芳香環を含むビニル単
   量体０〜６０重量部、 【化２】 （式中、Ｒ₄は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、Ｒ₅
   は炭素原子数１〜３を有するアルキル基若しくは炭素原
   子数１〜３を有するアルコキシル基又はハロゲン原子を
   表し、ｘは０〜５の整数である） （ｃ）カルボキシル基を有するビニル単量体３０〜４０
   重量部及び （ｄ）上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分以外のビニル
   単量体０〜２０重量部を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
   （ｄ）成分の総量が１００重量部となる量で共重合させ
   て得られる高分子化合物に、オキシラン環及びエチレン
   性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を、エポキシ
   基当量／カルボキシル基当量比が０．２〜０．６の範囲
   となるように反応させて得られる不飽和高分子化合物、 （Ｂ）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
   ェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェ
   ノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれ
   る少なくとも１種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
   カルボン酸とを、酸当量／エポキシ当量比が０．５〜
   １．０５の範囲になるように反応させて得られる不飽和
   化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて
   得られる酸無水物変性エポキシアクリレート化合物、 （Ｃ）末端にエチレン基を少なくとも２個有する光重合
   性不飽和化合物および （Ｄ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
   始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）不飽和高分子化合物２０〜５０重
   量部 （Ｂ）酸無水物変性エポキシアクリレート化合物２０〜
   ７５重量部 （Ｃ）末端にエチレン基を少なくとも２個有する光重合
   性不飽和化合物５〜３０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）
   および（Ｃ）の総量を１００重量部とする）および （Ｄ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
   始剤０．０１〜２０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）およ
   び（Ｃ）の総量１００重量部に対して）を含有してなる
   請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
   の層と該層を支持する支持体フィルムとを有する感光性
   エレメント。
4. 【請求項４】 剥離可能なカバーフィルムをさらに感光
   性樹脂組成物の層上に積層してなる請求項３記載の感光
   性エレメント。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
   の溶液を基板上に塗布し、乾燥後、像的に露光ついで現
   像を行うめっきレジストの製造法。
6. 【請求項６】 請求項３又は４記載の感光性エレメント
   を用い、その感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像
   的に露光ついで現像を行うめっきレジストの製造法。