JP2662480B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法

Info

Publication number
JP2662480B2
JP2662480B2 JP18671992A JP18671992A JP2662480B2 JP 2662480 B2 JP2662480 B2 JP 2662480B2 JP 18671992 A JP18671992 A JP 18671992A JP 18671992 A JP18671992 A JP 18671992A JP 2662480 B2 JP2662480 B2 JP 2662480B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
weight
resin composition
group
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP18671992A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05341521A (ja
Inventor
文彦 太田
昭夫 中野
信次 土川
敏明 石丸
剛 野尻
峰雄 川本
昭雄 高橋
晴夫 赤星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP18671992A priority Critical patent/JP2662480B2/ja
Publication of JPH05341521A publication Critical patent/JPH05341521A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2662480B2 publication Critical patent/JP2662480B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、こ
れを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製
造法に関する。更に詳しくは、印刷配線板等の製造の際
に、無電解めっき用レジストとして使用し得る、優れた
特性を有するアルカリ現像型の感光性樹脂組成物、該組
成物の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感
光性エレメントおよびめっきレジストの製造法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルホール
導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用して
形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブト
ラクティブ法により主に行われている。一方、スルホー
ル導通部および配線パターン部を無電解めっきで形成す
るアディティブ法が実用化されており、微細配線や小径
スルーホールに適するため、今後の高密度印刷配線板製
造法として注目されている。
【0003】このアディティブ法においては、高アルカ
リ性(通常pH11〜13.5)、高温度(通常60〜
80℃)の無電解めっき液に長時間(通常4〜50時
間)耐える無電解めっき用レジストが必要であり、また
通常、150μm(線幅及び間隔)の微細配線を形成す
るためには、スクリーン印刷用レジストでは困難で、フ
ォトレジストが要求される。
【0004】アディティブ法用のフォトレジストの提案
が、特開昭50−43468号公報、特開昭54−77
0号公報、特開昭58−100490号公報、特開昭5
8−199341号公報、特開昭59−12434号公
報、特開昭60−101532号公報などでなされてい
る。また、無電解銅めっき液の汚染が少なく、量産性に
優れたフォトレジストが特開昭63−18692号公報
になされている。しかしながら、これらの提案されたフ
ォトレジストは、いずれも現像液に1,1,1−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理
コストの面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の
問題からハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向に
あり、アディティブ法でもアルカリ水溶液で現像可能な
フォトレジストが求められていた。
【0005】アルカリ水溶液で現像可能な、無電解めっ
き用フォトレジストとして、特開平2−166452号
公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン(メタ)ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシ基含有の
エポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現
像型の樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物を
用いて形成しためっきレジストは、塗膜硬度に優れるも
のの、可とう性が低いため無電解銅めっきの際にクラッ
クが発生したり、感光性エレメントとして用いた場合、
カッター等で切断すると、切断部周囲の感光層が飛び散
るなどの問題があった。
【0006】アルカリ水溶液で現像可能でかつ、アルカ
リエッチャントに耐性を有するフォトレジストとして、
特開昭62−153308号公報では、末端基がフェノ
キシ基であるポリエチレングリコールを側鎖に有するポ
リマを用いた光重合硬化組成物が開示されている。この
樹脂組成物を用いて形成しためっきレジストは、アルカ
リエッチング工程(一例としてpH8〜9、温度50
℃、1〜3分)では比較的良好な耐性を示すが、無電解
銅めっき工程(一例としてpH12.3、温度72℃、
24hr)では、時間と共にめっきレジストの一部が剥
離したり、めっき液を汚染して、銅の析出速度が遅くな
るという問題があった。
【0007】特開平2−230154号公報には、アル
カリ水溶液で現像可能な、銅のめっきレジスト材料とし
て、スチレンとマレイン酸モノ−iso−プロピルの2
元共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した化合
物に代表される重合体と、ベンジルメタクリレート、メ
タクリル酸−2−ヒドロキシブチル及びメタクリル酸の
3元共重合体に代表される重合体とを併せて含有する光
重合性組成物が開示されている。この樹脂組成物を用い
て形成しためっきレジストは、比較的良好な基板密着性
を示すが、無電解銅めっきプロセスでは、めっきレジス
トの一部が剥離する問題があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決するものであって、その目的は、ア
ルカリ水溶液による良好な現像性を有し、光感度、解像
度、耐めっき性に優れ、めっき銅の異常析出やめっき液
汚染がなく、また永久レジストとして用いる場合には電
気絶縁性、耐電食性に優れた、無電解銅めっき用のフォ
トレジストとして好適な感光性樹脂組成物、該組成物の
層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性エ
レメントおよびめっきレジストの製造法を提供するもの
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】(A)(a)一般式
(I)で示されるポリエチレングリコール構造含有単量
体5〜60重量部、
【化3】 (式中、R1は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、R2
はエチレン基又はプロピレン基を表し、R3は水素原
子、炭素原子数1〜9を有するアルキル基を表し、nは
1〜23の整数である) (b)一般式(II)で示される芳香環を含むビニル単
量体0〜60重量部、
【化4】 (式中、R4は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、R5
は炭素原子数1〜3を有するアルキル基若しくは炭素原
子数1〜3を有するアルコキシル基又はハロゲン原子を
表し、xは0〜5の整数である) (c)カルボキシル基を有するビニル単量体30〜40
重量部及び (d)上記(a)、(b)及び(c)成分以外のビニル
単量体0〜20重量部を(a)、(b)、(c)及び
(d)成分の総量が100重量部となる量で共重合させ
て得られる高分子化合物に、オキシラン環及びエチレン
性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を、エポキシ
基当量/カルボキシル基当量比が0.2〜0.6の範囲
となるように反応させて得られる不飽和高分子化合物、 (B)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれ
る少なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比が0.5〜
1.05の範囲になるように反応させて得られる不飽和
化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて
得られる酸無水物変性エポキシアクリレート化合物、 (C)末端にエチレン基を少なくとも2個有する光重合
性不飽和化合物および (D)活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組
成物の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感
光性エレメントおよびめっきレジストの製造法に関す
る。
【0010】本発明の提案する感光性樹脂組成物につい
て以下に詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物
は、上記の不飽和高分子化合物を必須成分〔(A)成
分〕として含有する。このような不飽和高分子化合物
は、上記の(a)、(b)、(c)及び(d)成分を共
重合させて得られる高分子化合物に、オキシラン環及び
エチレン性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を反
応させることにより容易に製造できる。
【0011】一般式(I)で示される(a)成分として
は、例えば、nが1〜23のフェノキシポリエチレング
リコール(メタ)アクリレート〔(メタ)アクリレート
は、メタクリレート及びアクリレートを意味する。以下
同様〕、アルキルフェノキシポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリ
コール(メタ)アクリレート、アルキルフェノキシポリ
プロピレングリコール(メタ)アクリレート等を挙げる
ことができる。アルキルフェノキシの場合のアルキル基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などがあげられる。R3において炭素数が9を超えるア
ルキル基では現像性が劣る。また、nが23を超えると
耐無電解銅めっき性が低下する。
【0012】一般式(II)で示される(b)成分とし
ては、例えば、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸−
4−メチルベンジル、メタクリル酸−3−メチルベンジ
ル、メタクリル酸−4−クロルベンジル、メタクリル酸
−4−メトキシベンジル、メタクリル酸−4−エチルベ
ンジル、メタクリル酸−4−iso−プロピルベンジ
ル、アクリル酸ベンジル等を挙げることができる。R5
において炭素原子数が3を超えると、樹脂組成物とした
場合の相溶性が低下する。
【0013】(c)成分であるカルボキシル基を有する
ビニル単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸等が
挙げられる。
【0014】(a)、(b)及び(c)以外のビニル単
量体(d)としては、例えば、メチルメタクリレート、
メチルアクリレート、エチルメタクリレート、エチルア
クリレート、n−プロピルメタクリレート、n−プロピ
ルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチ
ルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、
2−エチルヘキシルアクリレート等を挙げることがで
き、メチルアクリレート及びメチルメタクリレートが好
ましい。
【0015】本発明に用いられる(A)成分の不飽和高
分子化合物は、上記のような(a)、(b)、(c)及
び(d)成分の総和が100重量部となるように配合し
て共重合させることによって得られるものである。
【0016】(a)成分の使用量は5〜60重量部とさ
れ、5〜40重量部とすることが好ましい。(a)成分
の使用量が5重量部未満であると、無電解銅めっきの際
に、めっきレジストにクラックが発生したり、感光性エ
レメントとして用いた場合、カッター等で切断すると、
切断部周囲の感光層が飛び散るなどの問題がある。ま
た、(a)成分の使用量が60重量部を越えると、無電
解銅めっきの汚染が増大する。
【0017】(b)成分の使用量は、0〜60重量部と
される。(b)成分の使用量が60重量部を越えると、
無電解銅めっきの際に、めっきレジストにクラックが発
生したり、アルカリ現像性が低下する。
【0018】(c)成分の使用量は、30〜40重量部
とされる。(c)成分の使用量が30重量部未満では現
像性が低下し、40重量部を越すと、耐無電解銅めっき
性が低下する。
【0019】(d)成分の使用量は、0〜20重量部と
される。(d)成分の使用量が20重量部を越えると、
めっき特性のすべてが低下する。
【0020】次に、上記(a)、(b)、(c)及び
(d)成分を共重合して得られる高分子化合物に反応さ
せるオキシラン環及びエチレン性不飽和結合をそれぞれ
一個有する化合物としては、例えば、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、アクリルグリシジルエ
ーテル、α−エチルアクリルグリシジル、クロトニルグ
リシジルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロト
ン酸グリシジル等が挙げられる。これらの化合物と、前
記高分子化合物を反応させることにより、(A)成分の
不飽和高分子化合物が得られる。
【0021】すなわち、前記高分子化合物をケトン系溶
剤、セロソルブ系溶剤、エーテル系、非極性溶剤等の不
活性有機溶剤に溶解し、触媒としてトリエチルアミン、
トリ−n−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミ
ン、トリエチレンジアミン等の三級アミン、塩化ベンジ
ルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルア
ンモニウム等の四級アンモニウム塩等を添加し、さらに
重合禁止剤としてハイドロキノン、p−メトキシフェノ
ール等を添加して酸素存在下、80〜110℃で上記の
化合物を反応させることにより得られる。
【0022】ここで、高分子化合物と、オキシラン環及
びエチレン性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物と
を、エポキシ基当量/カルボキシ基当量比が0.2〜
0.6の範囲となるように反応させる必要がある。当量
比0.2未満では耐無電解銅めっき性が低下し、当量比
0.6を超すと製造中にゲル化を起こしたり、アルカリ
現像性が低下する。
【0023】このようにして得られた(A)成分の使用
量としては、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の
総量100重量部に対して20〜50重量部とすること
が好ましく、25〜40重量部とすることがより好まし
い。(A)成分の使用量が20重量部未満では、感光性
エレメントとした場合の感光層の流動による側面からの
しみ出しや、カッターなどで切断したときに、飛び散り
が発生する傾向がある。(A)成分の使用量が50重量
部を超えると耐無電解銅めっき性が低下する傾向があ
る。
【0024】本発明の(B)成分である酸無水物変性エ
ポキシアクリレート化合物は、オルソクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂及びハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂からなる群から選ばれる少なくとも1種のノボラック
型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸当量/エポ
キシ当量比が0.5〜1.05の範囲になるように付加
反応させて得られる不飽和化合物に飽和又は不飽和の多
塩基酸無水物を反応させて得られる。
【0025】上記不飽和化合物は、二級水酸基を有し、
酸当量/エポキシ当量が1未満の場合には、二級水酸基
と共にエポキシ基を有する。
【0026】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、例えばオルソクレゾール、フェノール、ハロゲ
ン化フェノール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反応
させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水酸基
にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応させて
得られるもので、商業的にも入手可能である。
【0027】オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、例えばチバ・ガイギー社製、アラルダイト
ECN1299(軟化点99℃、エポキシ当量23
0)、ECN1280(軟化点80℃、エポキシ当量2
30)、ECN1273(軟化点73℃、エポキシ当量
230)、日本化薬(株)製、EOCN104(軟化点
90〜100℃、エポキシ当量225〜245)、EO
CN103(軟化点80〜90℃、エポキシ当量215
〜235)、EOCN102(軟化点70〜80℃、エ
ポキシ当量215〜235)、EOCN101(軟化点
65〜69℃、エポキシ当量205〜225)等が挙げ
られる。
【0028】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えばシェル社製、エピコート152(エポキシ
当量175)、エピコート154(エポキシ当量176
〜181)、ダウケミカル社製、DEN431(エポキ
シ当量172〜179)、DEN438(エポキシ当量
175〜182)、東都化成(株)製、YDPN−63
8(エポキシ当量170〜190)、YDPN−601
(エポキシ当量180〜220)、YDPN−602
(エポキシ当量180〜220)、日本化薬(株)製E
PPN201(エポキシ当量180〜200)等が挙げ
られる。
【0029】ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、例えば日本化薬(株)製、BREN
(エポキシ当量270〜300、臭素含有量35〜37
%、軟化点80〜90℃)等の臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂等が挙げられる。不飽和カルボン酸
としては、アクリル酸、メタクリル酸、β−フリルアク
リル酸、β−スチリルアクリル酸、α−シアノケイ皮
酸、ケイ皮酸等が用いられる。
【0030】本発明において、これらのノボラック型エ
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応は、酸当量
/エポキシ当量比を0.5〜1.05の範囲として常法
により行われる。酸当量/エポキシ当量比が0.5未満
では、耐無電解銅めっき性が低下し、酸当量/エポキシ
当量比が1.05を超える場合には、遊離の不飽和カル
ボン酸量が多くなるため、皮膚刺激等安全上好ましくな
い結果を与える。ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カ
ルボン酸との付加反応物(不飽和化合物)は、例えば前
記ノボラック型エポキシ樹脂をメチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触
媒としてトリエチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、
ジエチルシクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ベ
ンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチ
ルアンモニウム等の四級アンモニウム塩等を、また重合
禁止剤としてハイドロキノン、p−メトキシフェノール
等を用い、70〜110℃で前記不飽和カルボン酸と上
記の当量比の範囲で撹拌反応させることにより得られ
る。
【0031】本発明において用いられる飽和又は不飽和
の多塩基酸無水物としては、例えば無水フタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無
水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチル2置換ブテ
ニルテトラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハ
ク酸、無水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデ
セニルコハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン
酸、無水マレイン酸のリノレイン酸付加物、無水クロレ
ンデイック酸、メチルシクロペンタジエンの無水マレイ
ン酸付加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒ
ドロフタル酸等を挙げることができる。
【0032】本発明において、これらの多塩基酸無水物
と前記不飽和化合物との付加反応は、常法により行われ
るが、アルカリ水溶液による現像性及び光硬化膜の耐膨
潤性の点から、酸当量/水酸基当量比が0.6〜2.0
を範囲とすることが好ましい。前記不飽和化合物がエポ
キシ基を有している場合には、多塩基酸無水物の二級水
酸基への付加反応により生成するカルボキシル基とエポ
キシ基との付加反応が起こり、得られるオリゴマーのカ
ルボキシル基濃度が低下するため、予め、多塩基酸無水
物の使用量を、その低下分に見合うだけ多くすることが
望ましい。
【0033】特に好ましい酸無水物変性エポキシアクリ
レート化合物としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂/アクリル酸/無水テトラヒドロフタル酸(酸当
量/エポキシ当量比=0.5〜1.05、酸当量/水酸
当量比=0.6〜2.0)系酸無水物変性エポキシアク
リレート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂/アク
リル酸/無水テトラヒドロフタル酸(酸当量/エポキシ
当量比=0.5〜1.05、酸当量/水酸基当量比=
0.6〜2.0)系酸無水物変性エポキシアクリレート
等を挙げることができる。
【0034】(B)成分の使用量は、(A)成分、
(B)成分、及び(C)成分の総量100部に対して、
20〜75重量部とすることが好ましく、25〜60重
量部とすることがより好ましい。(B)成分の使用量が
20重量部未満では、めっきレジストとして使用した場
合、耐無電解銅めっき性が低下し、無電解銅めっき過程
において、レジストの剥れが生じる傾向がある。一方、
使用量が75重量部を超えると、感光性エレメントとし
た場合、カッター等で切断した際に飛び散りが発生する
傾向がある。
【0035】本発明の感光性樹脂組成物を構成する光重
合性不飽和化合物である(C)成分としては、従来、光
重合性多官能モノマとして知られているものを全て用い
ることができる。例えば、多価アルコールにα、β−不
飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、例えば、
ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート(エチ
レン基の数が2〜14のもの)、トリメチロールプロパ
ンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエト
キシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、テトラメチロ
ールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラ(メタ)アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート(プロピレン基の数
が2〜14のもの)、ジペンタエリスリトールペンタ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリレート等、ビスフェノールAポリオキシ
エチレンジ(メタ)アクリレート、例えば、ビスフェノ
ールAジオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、ビス
フェノールAトリオキシエチレンジ(メタ)アクリレー
ト、ビスフェノールAデカオキシエチレンジ(メタ)ア
クリレート等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えば、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジアク
リレート等、多価カルボン酸、例えば、無水フタル酸等
と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質、例え
ば、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等との
エステル化物、アクリル酸若しくはメタクリル酸のアル
キルエステル、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエス
テル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)ア
クリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチ
ルヘキシルエステル、トリレンジイソシアネートと2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリル酸エステルとの反応
物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネートとシク
ロヘキサンジメタノールと2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリル酸エステルとの反応物等のウレタン(メ
タ)アクリレートなどを挙げることができ、ビスフェノ
ールAポリオキシエチレンジメタクリレートが好まし
い。これらの化合物は単独で又は2種以上併用して用い
ることができる。
【0036】(C)成分の使用量は、(A)成分、
(B)成分、及び(C)成分の総量100部に対して、
5〜30重量部とすることが好ましく、10〜20重量
部とすることがより好ましい。(C)成分の使用量が5
重量部未満では感度が低下する傾向があり、30重量部
を超えると、感光性エレメントして用いた場合、感光層
の流動による側面からのしみ出しが発生する傾向があ
る。
【0037】本発明の感光性樹脂組成物を構成する
(D)成分の光開始剤としては、例えば、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル類、ベンゾフェノン、N,N′−テトラメチル−4,
4′−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、
N,N′−テトラエチル−4,4′−ジアミノベンゾフ
ェノン等のベンゾフェノン類、ベンジルジメチルケター
ル(チバ・ガイギー(株)製、イルガキュアー65
1)、ベンジルエチルケタール等のベンジルケタール
類、2,2−ジメトキシ−2−フエニルアセトフェノ
ン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、p
−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン
類、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン等のキサントン類、ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン(チバ・ガイギー(株)
製、イルガキュア184)、1−(4−イソプロピルフ
ェニル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン)−1−
オン (メルク(株)製、ダロキュア1116)、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−
オン(メルク(株)製、ダロキュア1173)等を例示
でき、これらは単独で用いても組合せて用いてもよい。
また、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体と
2−メルカプトベンゾキナゾール、ロイコクリスタルバ
イオレット、トリス(4−ジエチルアミン)−2−メチ
ルフェニル)メタン等との組合せも用いることができ
る。また、それ自体で光開始性はないが、前述した物質
と組合せて用いることにより全体として光開始能のより
良好な増感剤系となるような添加剤を用いることができ
る。例えばベンゾフエノンに対するトリエタノールアミ
ン等の三級アミンなどである。
【0038】(D)成分の使用量としては、(A)成
分、(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対
し、0.01〜20重量部とすることが好ましく、0.
05〜10重量部とすることがより好ましい。この使用
量が少なすぎると、十分な光感度が得られない傾向があ
り、多すぎると露光の際に組成分の表面での光吸収が増
加して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【0039】本発明で提案する感光性樹脂組成物はさら
に他の副次的成分を含有することができる。副次的成分
としては熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等で
あり、これらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の
考慮のものとに行われる。副次的成分として、本発明の
目的を損なわない範囲で少量のエポキシ樹脂を含有する
ことも可能である。
【0040】エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、p−ブ
チルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジ
ルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、アリル
グリシジルエーテル、グリシジルメタアクリレート等が
挙げられる。
【0041】次に本発明の提案する感光性エレメントに
ついて以下に詳細に説明する。本発明の提案する感光性
エレメントは支持体フィルム上に上記で詳細に説明した
感光性樹脂組成物の層を形成することにより得られる。
支持体フィルム上への感光性樹脂組成物の層の形成は常
法により行うことができる。たとえば感光性樹脂組成物
をメチルエチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の有
機溶剤に均一に溶解させ、この溶液を該支持体フィルム
上にナイフコート法、ロールコート法等で塗布し、乾燥
して行われる。感光層中の残存溶剤量は特性保持のため
に2重量%以下におさえることが好ましい。
【0042】本発明に用いられる支持体フィルムは感光
性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し
ていることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙等
の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、この
上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上に
耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、該一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性あるい
は耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメ
ントを製造することもできる。また支持体フィルムは活
性光に対し透明であっても不透明であってもよい。使用
できる支持体フィルムの例として、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の公
知のフィルムを挙げることができる。
【0043】長尺の感光性エレメントを製造する場合
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことが可能である。同
じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性
樹脂組成物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層す
ることが好ましい。
【0044】剥離可能なカバーフィルムの例としては、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフ
ロンフィルム、表面処理をした紙等があり、カバーフィ
ルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持体フ
ィルムとの接着力よりも、感光性樹脂組成物の層とカバ
ーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。
【0045】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さにより異なるが、通常10〜100
μmとされる。
【0046】本発明における感光性樹脂組成物を溶液と
して、基板上に塗布乾燥後あるいは感光性エレメントと
して、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層後、像
的に露光ついで現像を行ってめっきレジストが製造され
る。
【0047】次に、本発明の提案する感光性エレメント
の使用方法の例について説明する。本発明の提案する感
光性エレメントの基板上への積層は容易である。すなわ
ち、カバーフィルムのない場合はそのまま、カバーフィ
ルムのある場合はカバーフィルムを剥離して又は剥離し
ながら、感光性樹脂組成物の層を基板側として加熱、加
圧積層する。加熱、加圧積層は印刷配線板製造業者では
周知の常圧ラミネータを用いて行うことができる。基板
が、導体配線ラインの形成された印刷配線板のように1
0μm以上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は真空
下で積層することが好ましい。
【0048】このための装置としては特公昭53−31
670号公報、特公昭55−13341号公報等に記載
される積層装置等がある。アディティブ法では、基板と
して通常絶縁性基板が用いられる。絶縁性基板としては
紙フェノール、ガラスエポキシ等の積層板、鉄ホウロウ
基板、アルミ板等の両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成し
た基板等の金属芯入り基板などが使用できる。これらの
基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬され、
スルホール内壁にめっき触媒をつけることもできる。こ
のようなめっき触媒溶液としては、日立化成工業(株)
製、増感剤HS−101B等が使用できる。基板の表面
にはめっき触媒の付着を良好とするためあるいは析出す
る無電解めっき銅の基板に対する密着性を良好とするた
め等に接着剤を塗布することが好ましい。
【0049】接着剤としては、フェノール変性ニトリル
ゴム系接着剤等のアディティブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点
で特開昭61−276875号公報に示されるエポキシ
樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの未硬化耐熱性樹脂中に、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂などの硬化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散し
た接着剤の使用も好ましい。また、基板自体の表面に微
細な凹凸を形成することで、めっき銅の基板に対する密
着性を確保する方法もあり、この場合には接着剤層を特
に必要としない。
【0050】内部にPd化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板もスルーホール内壁
に無電解めっき銅を析出させる場合等に好ましい基板で
ある。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板
の表面にめっき触媒を含んだ接着剤層を形成した基板と
して、日立化成工業(株)製積層板ACL−E−161
等がある。このような基板を使用する場合は、あらたに
めっき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触媒
の付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解め
っき銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理の
前に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方法
としては重クロム酸ソーダまたはクロム酸等を含む酸性
溶液等に浸漬する方法があるが、公知の通り、粗化工程
は無電解銅めっき工程の前であれば、感光性エレメント
を積層する前であっても、後で述べる、めっきレジスト
パターンの形成後であってもかまわない。
【0051】積層後の露光および現像処理は常法により
行い得る。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の50℃ないし100℃での
加熱処理は基板と感光性樹脂層との密着性を高めるため
に好ましい。
【0052】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えばアルカリ金属の水酸化
物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナト
リウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液等が挙げられ
る。特に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。本発明の
樹脂組成物のアルカリ現像は、現像液温度10〜50
℃、好ましくは20〜40℃の温度で、市販の現像機を
用いて行うことができる。
【0053】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯や超高圧水銀灯等の光源を用
い、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。
【0054】さらに、活性光の再照射後、加熱処理を施
すことが望ましい。加熱処理を行うことにより、耐無電
解めっき性が著しく向上する。加熱温度、加熱時間とし
ては、例えば、それぞれ、140〜160℃、40分〜
90分が挙げられる。
【0055】また、本発明の提案する感光性樹脂組成物
の溶液をディップコート法、フローコート法等で基板に
直接塗布し、溶剤乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。
【0056】
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。ここに示す実
施例によって本発明が限定されるものではない。実施例
中及び比較例中の「部」は重量部を示す。
【0057】合成例1 A エチレングリコールモノメチルエーテル 95部 トルエン 45部 B AMP−60G(新中村化学工業社製、フェノキシポリエチレン グリコールアクリレートの商品名式(I)でn=6) 30部 ベンジルメタクリレート 30部 メタクリル酸 40部 2,2′−アゾビス(イソブチロニトリル) 1部 C エチレングリコールモノメチルエーテル 10部 ハイドロキノン 0.05部 D グリシジルメタクリレート 33部 トリメチルベンジルアンモニウムクロライド 0.1部 エチレングリコールモノメチルエーテル 38部 トルエン 12部
【0058】上記Aを温度計、撹拌装置、冷却管、ガス
導入管及び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容積約
500mlの反応器に加え、窒素ガス雰囲気下78℃に
昇温し、反応温度を78±2℃に保ちながら、3時間か
けて均一に上記Bを滴下した。Bの滴下後、78℃で約
6時間撹拌を続けた後、上記Cを添加し15分間撹拌を
続けた。ひき続き、反応器内を乾燥空気の雰囲気に切替
えて、温度を100℃に昇温し、反応温度を100±1
℃に保ちながら、1時間かけて上記Dを均一に滴下し
た。Dの滴下後、100±1℃で約20〜24時間撹拌
を続け、酸価118の不飽和高分子化合物(A−1)を
得た(エポキシ当量/カルボキシル当量比=0.4)。
【0059】合成例2 合成例1のBでAMP−60Gを20部、ベンジルメタ
クリレートを40部、メタクリル酸を40部、2,2′
−アゾビス(イソブチロニトリル)を1部に変えた以外
は、合成例1と同様に操作することにより、酸価115
の不飽和高分子化合物(A−2)を得た。
【0060】比較合成例1 合成例1のBでAMP−60Gを3部、ベンジルメタク
リレート57部、メタクリル酸40部、2,2′−アゾ
ビス(イソブチロニトリル)を1部に変えた以外は、参
考例1と同様に操作することにより、反応系の酸価11
6の不飽和線状高分子化合物(A−3)を得た。
【0061】合成例3 A EPPN−201(日本化薬(株)製、フェノールノボラック 型エポキシ樹脂) 741部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 800部 B アクリル酸 285部 パラベンゾキノン 7.1部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩 1.25部 C テトラヒドロ無水フタル酸 234部
【0062】上記Aを温度計、撹拌装置、冷却管、乾燥
空気導入管及び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容
積約5lの反応器に加え、115℃に昇温し、反応温度
を110〜120℃に保ちながら、0.5時間かけて均
一にBを滴下した。Bの滴下後、115℃で約20時間
撹拌を続け、反応系の酸価を13以下にした後、65℃
に冷却し、Cを添加した。Cの添加後反応系を65℃に
保ち約6時間撹拌を続け、酸価84のテトラヒドロ無水
フタル酸変性エポキシアクリレートを得た(酸当量/エ
ポキシ当量=1.01)。
【0063】実施例1〜7、比較例1〜4 合成例1〜2、比較合成例1で得られた(A)成分、並
びに参考例3で得られた(B)成分、(C)成分、
(D)成分、染料、及び有機溶剤を、それぞれ下記及び
表1に示した配合割合(重量部)で混合して感光性樹脂
組成物の溶液を得た。次ぎに、図1で示す装置を用いて
上記配合の感光性樹脂組成物の溶液6を25μmの厚さ
のポリエチレンテレフタレートフィルム12上に均一に
塗布し、80〜100℃の熱風対流式乾燥機7で約10
分間乾燥した。感光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さ
は、約35μmであった。感光性樹脂組成物の層の上に
は、さらに図1に示したようにして厚さ約25μmのポ
リエチレンフィルム13をカバーフィルムとして張り合
わせ、感光性エレメントを得た。第1図において、1は
ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロール、
2、3、4はロール、5はナイフ、8はポリエチレンフ
ィルムくり出しロール、9、10はロール、11は感光
性エレメント巻き取りロールである。
【0064】
【表1】
【0065】得られた感光性エレメントについて、アル
カリ水溶液に対する現像性、露光感度、飛び散り性、保
存安定性、レジスト形成後の耐無電解銅めっき性につい
て以下の方法で試験した。その結果を表1に示した。
【0066】(1)アルカリ水溶液に対する現像性 日立化成工業(株)製アディティブ法用基板ACL−E
−168(Pd系めっき触媒含有ガラスエポキシ積層板
の両面に、めっき触媒を含有するフェノール変性ニトリ
ルゴム系接着剤を約30μmの厚さに塗布した基板)を
住友スリーエム(株)製スコッチブライトで研磨し、水
洗し、80℃で15分乾燥した。この試験基板の両面に
上記で得られた感光性エレメントを曙産業(株)製A−
500型ラミネータを用いてポリエチレンのカバーフィ
ルムをはがしながら積層した。次に、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをはがした後、1重量%炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて30℃で30秒間スプレー現像し
た。現像後、30倍に拡大して残存する樹脂を目視で評
価した。評価の基準は次のとうりである。 〇:現像性の良好なもの(基板表面上に樹脂が全く残ら
ないもの) ×:現像性の不良なもの(基板表面上に樹脂が少し残る
もの)
【0067】(2)露光感度 (1)と同様にして感光性エレメントを試験基板に積層
した後、コダックステップタブレットNo.2(イース
トマンコダック社製、21段ステップタブレット)をポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上から感光層に密
着させ、(株)オーク制作所製HMW−590型露光機
を使用し、ステップタブレット段数7段を得るために必
要な露光量(mJ/cm2)を求めた。
【0068】(3)飛び散り性 感光性エレメントを温度23℃、湿度60%で24時間
保管した後、ポリエチレンカバーフィルムをはがしてカ
ッターナイフで一定速度で切断し、切断部の感光層の飛
び散りの状態を目視で評価した。評価基準は次のとうり
である。 〇:飛び散り性が良好なもの(感光層のカケが全く無い
もの) △:飛び散り性がやや不良なもの(感光層のカケがやや
有るもの) ×:飛び散り性が不良なもの(感光層のカケが著しくあ
るもの)
【0069】(4)保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ90mの感光性エレメント
を温度23℃、湿度60%で保管しロール側面からの感
光層のしみ出しの様子を6カ月間にわたって目視で評価
した。評価基準は次のとうりである。 〇:保存安定性が良好なもの(6カ月でも感光層のしみ
出しがないもの) ×:保存安定性が不良なもの(6カ月の間で感光層のし
み出しが発生したもの)
【0070】(5)耐無電解銅めっき性 前述の日立化成工業(株)製アディティブ法用基板AC
L−E−168にNCドリルで直径0.8mmのスルー
ホールを2.54mm間隔であけた試験基板を住友スリ
ーエム(株)製スコッチブライトで研磨し、水洗し、8
0℃で15分加熱乾燥した。この試験基板の両面に得ら
れた感光性エレメントを曙産業(株)製A−500型ラ
ミネータを用いてポリエチレンカバーフィルムを剥しな
がら積層した後、図2に示す試験用ネガマスクをポリエ
チレンテレフタレートフィルムの上から密着させ、
(株)オーク制作所製HMW−590型露光機を使用
し、ステップタブレット段数7段が得られるように露光
した。露光後、ネガマスクを剥離した後80℃で5分間
加熱した。図2において、14はネガマスクの不透明部
分、15はネガマスクの透明部分を示す。
【0071】次に、1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用
いて30℃で70秒間スプレー現像した。現像後、80
℃で10分間加熱乾燥し、東芝電材(株)製紫外線照射
装置を用いて3J/cm2の量で紫外線を再照射した。
さらに、150℃で1時間加熱した。このようにしてレ
ジスト像を形成した試験基板を42%のホウフッ化水素
酸水溶液1リットルに重クロム酸ナトリウム20gを溶
かした40℃の溶液に15分間浸漬し、接着剤層の露出
部分を粗化し、水洗後、濃度3規定の塩酸に5分間浸漬
し、水洗した。この試験基板をCuSO4・5H2O15
g/l、エチレンジアミン四酢酸30g/l、37%H
CHO水溶液10ml/l及びシアン化ナトリウム25
mg/lを含み、水酸化ナトリウムでpH12.5に調
製した無電解銅めっき液に72℃で24時間浸漬し、水
洗後80℃で10分間乾燥した。
【0072】このような操作を行った後、レジスト像を
30倍に拡大してレジストのクラック発生の状況、基板
からの浮きや剥がれの有無について目視で評価した。評
価基準は、次のとうりである。 〇:耐無電解銅めっき性が良好なもの(レジストにクラ
ックや浮き、ハガレの発生が全く無いもの) △:耐無電解銅めっき性がやや不良なもの(レジストの
一部に浮き、ハガレの発生したもの) ×:耐無電解銅めっき性が不良なもの(レジスト全面に
クラックや浮き、ハガレの発生したもの)
【0073】
【表2】
【0074】
【発明の効果】本発明になる感光性樹脂組成物およびこ
れを用いて得られる感光性エレメントは、良好なアルカ
リ現像性を示し、感度、解像度に優れ、またこれらによ
って形成されるめっきレジストは、めっき銅の異常析出
やめっき液の汚染がなく、耐めっき性に優れるため、無
電解銅めっき用のめっきレジストとして好適である。ま
た、本発明になる感光性エレメントは切断時に飛び散り
が発生しないので、作業性に優れ、かつ保存安定性にも
優れるので、印刷配線板等の製造の歩留りも向上でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例および比較例で用いた感光性エレメント
の製造装置の略図
【図2】実施例および比較例で用いた試験用ネガマスク
を示す図
【符号の説明】
1…ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル 2、3、4…ロール 5…ナイフ 6…感光性樹脂組成物の溶液 7…乾燥機 8…ポリエチレンフィルムくり出しロール 9、10…ロール 11…感光性エレメント巻き取りロール 12…ポリエチレンテレフタレートフィルム 13…ポリエチレンフィルム 14…ネガマスクの不透明部分 15…ネガマスクの透明部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/004 512 G03F 7/004 512 7/031 7/031 7/033 7/033 H05K 3/18 0430−4E H05K 3/18 D (72)発明者 土川 信次 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 石丸 敏明 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 野尻 剛 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社 日立製作所 神奈川工場内 (56)参考文献 特開 平3−191352(JP,A) 特開 平3−126950(JP,A) 特開 昭62−36659(JP,A) 特開 昭61−117536(JP,A) 特開 昭61−93450(JP,A)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)(a)一般式(I)で示されるポ
    リエチレングリコール構造含有単量体5〜60重量部、 【化1】 (式中、R1は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、R2
    はエチレン基又はプロピレン基を表し、R3は水素原
    子、炭素原子数1〜9を有するアルキル基を表し、nは
    1〜23の整数である) (b)一般式(II)で示される芳香環を含むビニル単
    量体0〜60重量部、 【化2】 (式中、R4は水素、ハロゲン又はメチル基を表し、R5
    は炭素原子数1〜3を有するアルキル基若しくは炭素原
    子数1〜3を有するアルコキシル基又はハロゲン原子を
    表し、xは0〜5の整数である) (c)カルボキシル基を有するビニル単量体30〜40
    重量部及び (d)上記(a)、(b)及び(c)成分以外のビニル
    単量体0〜20重量部を(a)、(b)、(c)及び
    (d)成分の総量が100重量部となる量で共重合させ
    て得られる高分子化合物に、オキシラン環及びエチレン
    性不飽和結合をそれぞれ一個有する化合物を、エポキシ
    基当量/カルボキシル基当量比が0.2〜0.6の範囲
    となるように反応させて得られる不飽和高分子化合物、 (B)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
    ェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェ
    ノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれ
    る少なくとも1種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和
    カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比が0.5〜
    1.05の範囲になるように反応させて得られる不飽和
    化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて
    得られる酸無水物変性エポキシアクリレート化合物、 (C)末端にエチレン基を少なくとも2個有する光重合
    性不飽和化合物および (D)活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
    始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)不飽和高分子化合物20〜50重
    量部 (B)酸無水物変性エポキシアクリレート化合物20〜
    75重量部 (C)末端にエチレン基を少なくとも2個有する光重合
    性不飽和化合物5〜30重量部(ただし(A)、(B)
    および(C)の総量を100重量部とする)および (D)活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開
    始剤0.01〜20重量部(ただし(A)、(B)およ
    び(C)の総量100重量部に対して)を含有してなる
    請求項1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物
    の層と該層を支持する支持体フィルムとを有する感光性
    エレメント。
  4. 【請求項4】 剥離可能なカバーフィルムをさらに感光
    性樹脂組成物の層上に積層してなる請求項3記載の感光
    性エレメント。
  5. 【請求項5】 請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物
    の溶液を基板上に塗布し、乾燥後、像的に露光ついで現
    像を行うめっきレジストの製造法。
  6. 【請求項6】 請求項3又は4記載の感光性エレメント
    を用い、その感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像
    的に露光ついで現像を行うめっきレジストの製造法。
JP18671992A 1992-04-06 1992-07-14 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法 Expired - Lifetime JP2662480B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18671992A JP2662480B2 (ja) 1992-04-06 1992-07-14 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4-82570 1992-04-06
JP8257092 1992-04-06
JP18671992A JP2662480B2 (ja) 1992-04-06 1992-07-14 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05341521A JPH05341521A (ja) 1993-12-24
JP2662480B2 true JP2662480B2 (ja) 1997-10-15

Family

ID=26423596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18671992A Expired - Lifetime JP2662480B2 (ja) 1992-04-06 1992-07-14 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2662480B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10161308A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性樹脂組成物およびその用途
JPH10198027A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Asahi Chem Ind Co Ltd 光重合性樹脂及びその用途
JP4802746B2 (ja) * 2006-02-08 2011-10-26 凸版印刷株式会社 感光性着色組成物およびカラーフィルタ
JP4765974B2 (ja) * 2006-03-30 2011-09-07 Jsr株式会社 ネガ型感放射線性樹脂組成物
TWI480698B (zh) * 2006-03-30 2015-04-11 Jsr Corp 負型敏輻射線性樹脂組成物
JP2008088394A (ja) * 2006-09-07 2008-04-17 Showa Highpolymer Co Ltd アルカリ現像可能な感光性樹脂及びそれを含む感光性樹脂組成物
JP2010066282A (ja) * 2007-01-10 2010-03-25 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法
JP6686657B2 (ja) * 2015-04-22 2020-04-22 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜、カラーフィルタ、表示素子及び固体撮像素子
KR102570709B1 (ko) * 2017-11-06 2023-08-24 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴의 제조 방법
CN113402913B (zh) * 2021-06-21 2022-10-21 无锡博加电子新材料有限公司 锂电池铝型材耐高电压耐高温uv涂料

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05341521A (ja) 1993-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3006253B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JP2662480B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法
JPH0614185B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体
JPH04195043A (ja) 感光性組成物及びこれを用いたソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法
JP3192488B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JP3039746B2 (ja) 印刷配線板の製造法
JP4134387B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれらを用いためっきレジストの製造方法
JP2662481B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JP3125424B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JP3195428B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JPH07261388A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JPH06242603A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP3437179B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0435061B2 (ja)
JP4134404B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれらを用いためっきレジストの製造方法
JPH0727205B2 (ja) 感光性樹脂組成物積層体
JPH0854732A (ja) エッチングレジストシートおよびプリント配線板の製造方法
JP3651418B2 (ja) 印刷配線板の製造法
JP3795872B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH07261386A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JPH06324489A (ja) 印刷配線板の製造法
JP3199607B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH02302403A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム
JPH0881670A (ja) メッキ用接着剤及び多層プリント配線板の製造方法
JPH0675371A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント