JPH0881670A - メッキ用接着剤及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】有機溶剤を使用しない水系の現像液で現像可能
で、且つ耐メッキ性、可とう性、耐熱性など多層板の内
層材として必要とされる諸性能に優れたメッキ用接着剤
を開発し、それを用いた多層プリント配線板の製造方法
を提供すること。 【構成】（Ａ）成分； （１）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性重合
体（分子量範囲；３００〜３００００）と、 （２）分子内に、ａ）少なくとも１つ以上の重合可能な
二重結合、及びｂ）イソシアネート基またはエポキシ基
を有する化合物とを、化合物（２）のイソシアネート及
び／またはエポキシ当量／化合物（１）の水酸基当量比
を、０．０５〜０．８の範囲として反応させて得られる
アルカリ可溶性樹脂 （Ｂ）成分；エポキシ基を有する化合物 （Ｃ）成分；光重合開始剤 を必須成分とするメッキ用接着剤

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メッキ用接着剤、およ
びそれを使用した多層プリント配線板の製造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器の小型化、高性能化に伴い
プリント配線板の高密度化、多層化が進行している。両
面板やそれ以上の回路層を有する多層配線板に於いて
は、通常ドリルによる穴明け工程と、穴の内壁を金属メ
ッキすることによっていわゆるバイアホールを形成し、
回路層間の導通をとっている。配線板上に高密度に部品
を実装するために、現在ではバイアホールの占める面積
を極小化することが望まれている。しかしながら従来の
ドリルによる穴明けでは技術的、コスト的に小径化の限
界に達している。このためドリルによる穴明けによらな
いバイアホール形成方法が種々提案されている。例えば
（１）絶縁層として感光性の接着剤を使用し、予め形成
した内層回路の上にこの接着剤を塗布し、光によるパタ
ーニングを利用して穴を開け、その上に銅メッキを施し
て回路を形成する方法、（２）絶縁層のバイアホールを
必要とする部分に、レーザーによって穴を開ける方法、
（３）特定の現像液に可溶な樹脂を銅箔と共にラミネー
トし、バイアホール部分の銅箔をエッチングで取り除い
た後、露出した絶縁樹脂を現像液によって除去して穴を
開け、導電ペーストを埋め込むかあるいは銅メッキによ
って層間の導通を取る方法である。これらの製造方法は
表面実装技術Ｖｏｌ．４，Ｎｏ．１（１９９４）（日刊
工業新聞社）に記述されている。これらの中でも特に感
光性の接着剤とめっきによる回路層の形成を組み合わせ
た製造法は、以下の点で有力である。すなわち複数の開
口部を一度に形成可能で生産性に優れること、感光性接
着剤の解像度に相当する大きさまでの小径化が可能なこ
と、非貫通スルーホール（ＩＶＨ）を容易に形成できる
ので設計の自由度が高いこと、さらに同じプロセスを繰
り返すことで容易に多層化が達成できることである。

【０００３】さて上記の製造プロセスに於いて感光性の
接着剤の性能が重要なことは言うまでもない。必要とさ
れる性能を列挙すると、まず製造時に必要な性能とし
て、ある程度凹凸のある内層回路上にボイドの無い均一
な塗膜を形成できること、感光性、現像性を有し所望の
バイアホールを形成できる解像度を有すること、メッキ
液や、表面処理剤等種々の薬品に対する耐性、薄板基板
の場合には作業工程で力が加わった時にクラックが発生
しないために可とう性があること等が挙げられる。また
プリント配線板となった後に必要となる性能として、電
気絶縁性、部品実装時の半田耐熱性、半導体を直接実装
する場合には耐ワイヤーボンディング性、耐ヒートサイ
クル性などが挙げられ、これらの耐熱特性には接着剤の
ガラス転位点が高いことが必要である。以上のような多
くの性能を具備する接着剤は無く、これが本プロセスの
普及を妨げる要因の一つとなっている。現在感光性の絶
縁材料としてはいわゆるフォトソルダーレジスト類が知
られており、これをメッキ用接着剤として流用している
例が多い。例えば特開平４−１４８５９０公報には感光
性エポキシ樹脂を用いてフォトバイアを形成した多層配
線板の紹介がなされている。しかしこれに用いられる感
光性エポキシ樹脂は現像液に有機溶剤を使用しており、
作業環境や使用済み現像液の処理等の点で問題がある。
また、アルカリ現像型フォトソルダーレジストを使用し
た例として表面実装技術Ｖｏｌ. ４，Ｎｏ．１（１９９
４）２２〜２６ページがあるが、絶縁樹脂の可とう性が
少ないため薄板基板に適応した場合、作業工程で力が加
わるとクラックが入りやすく不良となりやすいという問
題がある。また、耐メッキ性、耐熱性が不十分でもあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の状況に鑑み、本
発明では有機溶剤を使用しない水系の現像液で現像可能
で、且つ耐メッキ性、可とう性、耐熱性など多層板の内
層材として必要とされる諸性能に優れたメッキ用接着剤
を開発し、かつそれを用いた多層プリント配線板の製造
方法を提供することを課題とする。

【０００５】

【問題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明者らは鋭意研究の結果、次に示す組成物がメッ
キ用接着剤としてきわめて優れた性能を有することを見
いだし本発明を完成させるに至った。すなわち、 （Ａ）成分； （１）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性重合
体（分子量範囲；３００〜３００００）と、 （２）分子内に、ａ）少なくとも１つ以上の重合可能な
二重結合、及びｂ）イソシアネート基またはエポキシ基
を有する化合物とを、化合物（２）のイソシアネート及
び／またはエポキシ当量／化合物（１）の水酸基当量比
を、０．０５〜０．８の範囲として反応させて得られる
アルカリ可溶性樹脂 （Ｂ）成分；エポキシ基を有する化合物 （Ｃ）成分；光重合開始剤 を必須成分とするメッキ用接着剤である。以下、各成分
について具体的に説明する。

【０００６】本発明の実施において、（Ａ）成分（１）
のフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性重合体と
しては、例えばノボラック樹脂（下記一般式化１）が挙
げられる。

【化１】 （式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は水素、ハロゲンまたは炭
素数１〜５のアルキル基、ｎは３〜５０の整数） ノボラック樹脂の具体的な例としては、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エチルフェノ
ールノボラック樹脂、イソプロピルフェノールノボラッ
ク樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、
３、５−キシレノールノボラック樹脂、ブロムフェノー
ルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、
ナフタレンノボラック樹脂等が挙げられ、これらの中で
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
が好ましい。

【０００７】また、ポリビニルフェノールまたはその誘
導体（下記一般式化２）をＡ成分（１）のアルカリ可溶
性重合体に使用できる。

【化２】 （Ｄはラジカル重合性モノマー、ｍは正の数、ｎは０ま
たは正の数であり５≦ｍ＋ｎ≦２００、ｍ／（ｍ＋ｎ）
≧０．５、ＯＨは主鎖に対してパラ、オルソまたはメタ
位をとる） 共重合成分であるモノマーＤは、重合体中５０モル％未
満とし、種々の重合性不飽和結合を有する化合物が用い
られる。例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどの
スチレン系モノマー、（メタ）アクリロニトリル、（メ
タ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチルなどの（メ
タ）アクリル酸エステル、アクリルアミドなどのアクリ
ル系モノマー、エチルビニルエーテルなどのビニルエー
テル類、無水マレイン酸、酢酸ビニル、ビニルピリジン
等が挙げられる。これらポリビニルフェノール系の重合
体は商業的に入手でき、例えば丸善石油化学製のマルカ
リンカーＭ（ポリ−ｐ−ビニルフェノール）、リンカー
ＭＢ（臭素化ポリ−ｐ−ビニルフェノール）、リンカー
ＣＭＭ（ｐ−ビニルフェノール／メタクリル酸メチル共
重合体）、リンカーＣＨＭ（ｐ−ビニルフェノール／メ
タクリル酸２−ヒドロキシエチル共重合体）、リンカー
ＣＳＴ（ｐ−ビニルフェノール／スチレン共重合体）等
が挙げられる。なお、上記フェノール性水酸基を有する
アルカリ可溶性重合体は２種以上を混合して使用するこ
ともできる。

【０００８】Ａ成分（２）の分子内に、ａ）少なくとも
１つ以上の重合可能な二重結合、及びｂ）イソシアネー
ト基またはエポキシ基を有する化合物において、重合可
能な二重結合としては（メタ）アクリレート基または
（メタ）アクリルアミド基などのアクリル基、アリル
基、カルボン酸のビニルエステル、ビニルエーテル、ア
リルエーテル等各種の置換二重結合を用いることが可能
であるが、特に好適なのはアクリル基である。分子内に
少なくとも１つ以上の重合可能な二重結合及びイソシア
ネート基を有する化合物としては、例えば（メタ）アク
リロイルイソシアネート、イソシアネートエチル（メ
タ）アクリレートが挙げられる。また、トリレンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート及びこれらの三量化物、メチレン
ビスフェニルイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルポリイソシアネート等のポリイソシアネート化合物と
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチ
ロールアクリルアミド、グリセロールジ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート等の水酸基に代表されるイソシア
ネート基と反応し得る官能基を有する（メタ）アクリレ
ート化合物とを、部分的に付加反応させることにより得
られる反応生成物または反応混合物を使用できる。その
合成については、炭化水素系、エーテル系、エステル系
のようなイソシアネートと反応し得る活性水素を持たな
い溶剤中、（メタ）アクリレート化合物の水酸基当量／
ポリイソシアネート化合物（１分子中ｎ個のイソシアネ
ート基を持つとする、ｎ≧２）のイソシアネート当量比
を（１−１／ｎ）±０．１となるような比で混合し、反
応温度４０〜１００℃、触媒として３級アミン、有機錫
化合物を用いるなど公知の方法により行える。特に、モ
ノヒドロキシ多官能（メタ）アクリレート化合物を用い
た場合、光架橋性に優れたアルカリ可溶性樹脂が合成さ
れる。

【０００９】分子内に少なくとも１つ以上の重合可能な
二重結合及びエポキシ基を有する化合物としては、例え
ばグリシジル（メタ）アクリレート、桂皮酸等の不飽和
脂肪酸のグリシジルエステル、カネカレジンＡＸＥ（鐘
淵化学工業製）、ＣＹＣＬＯＭＥＲ Ａ−２００、Ｍ−
２００（ダイセル化学工業製）が用いられる。また特開
昭５０−５９３１５に開示されている、ヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレートとポリカルボン酸無水物とエ
ピハロヒドリンの反応物等も用いることができる。さら
に、多官能エポキシ化合物（１分子中ｎ個のエポキシ基
を持つとする、ｎ≧２）に（メタ）アクリル酸等の不飽
和基含有モノカルボン酸を、酸当量／エポキシ当量比を
（１−１／ｎ）±０．１の範囲で付加反応させた反応生
成物または反応混合物も使用できる。反応は適当な有機
溶剤中、少量の３級アミン等の反応触媒及び重合禁止剤
を添加して、反応温度７０〜１２０℃で行える。特に、
３官能以上のエポキシ化合物を用いた場合、光架橋性に
優れたアルカリ可溶性樹脂が合成される。

【００１０】上記の分子内に、ａ）少なくとも１つ以上
の重合可能な二重結合、及びｂ）イソシアネート基また
はエポキシ基を有する化合物を、単独あるいは２種以上
混合して、前記一般式化１または化２で表されるアルカ
リ可溶性重合体に付加反応させることにより、（Ａ）成
分；アルカリ可溶性樹脂を合成することができる。ただ
し、イソシアネート及び／またはエポキシ当量／アルカ
リ可溶性重合体の水酸基当量比を０．０５〜０．８の範
囲とする。その比が０．１未満の場合は光硬化性が低
く、現像時に露光部が消失してしまい、またその比が
０．８を超える場合はアルカリ水溶液に対する現像性が
著しく悪くなってしまう。

【００１１】（Ａ）成分の合成反応時には、溶剤を使用
するのが好ましい。溶剤としては、メチルエチルケトン
などのケトン類、メチルセロソルブ、メチルカルビト−
ル、トリエチレングリコ−ルモノエチルエ−テルなどの
グリコ−ルエ−テル類、酢酸エチルおよび上記グリコ−
ルエ−テル類の酢酸エステル化物などのエステル類、石
油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤などがあ
る。上記のような溶剤は、単独または２種以上の混合物
として用いられ、使用量の好適な範囲は、（Ａ）成分
（１）アルカリ可溶性重合体１００重量部に対して１０
〜３００重量部、好ましくは３０〜２００重量部であ
る。更に反応を促進させるために触媒を少量添加するの
が好ましい。イソシアネート基と水酸基の反応には、ジ
ブチルスズジラウレートや３級アミン等のウレタン化触
媒を、エポキシ基と水酸基の反応にはトリエチルアミ
ン、ジメチルベンジルアミン、テトラエチルアンモニウ
ムブロミド、トリフェニルホスフィン等を使用すること
が好ましく、該触媒の使用量はイソシアネートまたはエ
ポキシ基の１化学当量に対して０．１〜１０％化学当
量、好ましくは１〜５％化学当量である。反応中の重合
を防止するために重合禁止剤、例えばハイドロキノン、
フェノチアジン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等
を使用するのが好ましく、その使用量は反応混合物に対
して０．０１〜１重量％、好ましくは０．０５〜０．５
重量％である。反応温度は４０〜１５０℃、好ましくは
５０〜１１０℃である。またイソシアネート基を有する
化合物を使用の場合には、反応後メタノール、エタノー
ル等の１級アルコールを用いて残存するイソシアネート
基を失活させることが安全上及び保存安定性向上の上で
望ましい。

【００１２】本発明におけるメッキ用接着剤を構成する
（Ｂ）成分；エポキシ基を有する化合物としては、例え
ばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、Ｎ
−グリシジル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、トリグリ
シジルイソシアヌレート、グリシジルメタクリレートな
どが挙げられる。

【００１３】本発明のメッキ用接着剤における（Ｂ）成
分の配合割合は、（Ａ）成分；アルカリ可溶性樹脂１０
０重量部に対して１０〜２００重量部好ましくは２０〜
１２０重量部である。さらに、（Ｂ）成分の硬化促進剤
または硬化剤を（Ｂ）成分１００重量部に対して１〜２
０重量部の割合で添加して使用できる。具体的には、ジ
シアンジアミドあるいはその変性物、アミン化合物類、
イミダゾール化合物類、多塩基酸ヒドラジド類、カルボ
ン酸化合物類、フェノール類、第４級アンモニウム塩
類、第４級ホスホニウム塩類、ホスフィン類あるいはこ
れらのエポキシアダクト類等が利用できる。

【００１４】本発明のメッキ用接着剤における（Ｃ）成
分の光重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンジル、ベ
ンゾインメチルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−
テル等のベンゾイン類及びベンゾインアルキルエ−テル
類、アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、１、１−ジクロロアセトフェノン、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチ
ル−１−［４−（メチルチオ）フェニル」−２−モルフ
ォノ−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノア
セトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアント
ラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−
ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２
−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等
のアントラキノン類、２、４−ジメチルチオキサント
ン、２、４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオ
キサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントン等
のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタ−
ル、ベンジルジメチルケタ−ル等のケタ−ル類、ベンゾ
フェノン、メチルベンゾフェノン、４、４’−ジクロロ
ベンゾフェノン、４、４’−ビスジエチルアミノベンゾ
フェノン、ミヒラ−ズケトン等のベンゾフェノン類およ
びキサントン類等があり、単独あるいは２種以上を組み
合わせて用いることが出来る。さらに、係る光重合開始
剤はエチル−４−ジメチルアミノベンゾエ−ト、２−
（ジメチルアミノ）エチルベンゾエ−ト等の安息香酸エ
ステル類あるいはトリエチルアミン、トリエタノ−ルア
ミン等の三級アミン類のような公知慣用の光増感剤を単
独あるいは２種以上を組み合わせて用いることが出来
る。光重合開始剤の使用量の好適な範囲は、組成物の
０．２〜２５重量％、好ましくは２〜１０重量％であ
る。これより少ないと感度が不良となり、一方これより
多く加えても感度の向上は望めず好ましくない。

【００１５】本発明のメッキ用接着剤には必要に応じて
光重合性ビニル系モノマ−を希釈剤として加える事がで
きる。光重合性ビニル系モノマ−の代表的なものとして
は、２−ヒドロキシエチルアクリレ−ト、２−ヒドロキ
シブチルアクリレ−トなどのヒドロキシアルキルアクリ
レ−ト類、エチレングリコ−ル、メトキシテトラエチレ
ングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、プロピレング
リコ−ルなどのグリコ−ルのモノまたはジアクリレ−ト
類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ル
アクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノエチルアクリレ−トなどのアミノアルキルア
クリレ−ト類、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリス
リト−ル、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコ−
ルまたは、これらのエチレンオキサイド、プロピレンオ
キサイドあるいはε−カプロラクトンの付加物の多価ア
クリレ−ト類、フェノキシアクリレ−ト、フェノキシエ
チルアクリレ−ト等フェノ−ル類、あるいはそのエチレ
ンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物など
のアクリレ−ト類、トリメチロ−ルプロパントリグリシ
ジルエ−テルなどのグリシジルエ−テルから誘導される
エポキシアクリレ−ト類、メラミンアクリレ−ト類、お
よび／または上記アクリレ−トに対応するメタクリレ−
ト類などがある。また、上記の希釈剤は２種以上を混合
しても使用でき、使用量の好適な範囲は組成物の１〜５
０重量％である。

【００１６】本発明においては上記成分の他に公知慣用
の添加剤を加えて用いることが出来る。例えば無機充填
剤として、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ
素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、ジルコニウム
シリケート、タルク、クレ−、炭酸マグネシウム、炭酸
カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、
雲母粉などの公知慣用のものが使用でき、その配合比率
は樹脂組成物の０〜１００重量％であり、好ましくは５
〜６０重量％である。更に必要に応じてフタロシアニン
・ブル−、フタロシアニン・グリ−ン、アイオジン・グ
リ−ン、ジスアゾイエロ−、クリスタルバイオレット、
酸化チタン、カ−ボンブラック、ナフタレンブラック等
の公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノン
モノメチルエ−テル、フェノチアジン等の公知慣用の熱
重合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベントン等の公知
慣用の増粘剤、シリコ−ン系、フッ素系、高分子系等の
消泡剤および／またはレベリング剤、イミダゾ−ル系、
チアゾ−ル系、トリアゾ−ル系、シランカップリング剤
等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いる
ことが出来る。

【００１７】このようなメッキ用接着剤を用いた多層配
線板の製造方法に付いて以下説明する。まず基材の上に
内層回路を形成する。これはサブトラクティブ法、アデ
ィティブ法等の公知のプリント配線板製造方法が利用で
きる。次に内層回路を形成したプリント配線板に本発明
のメッキ用接着剤を塗布する。このとき予め回路を形成
する金属の表面を黒化処理などの適当な方法で粗化させ
ておいてもよい。これにより密着性を向上させることが
出来る。スクリ−ン印刷あるいはカ−テンコ−タ−、ス
ピンコ−タ−、スプレ−等により全面に塗布し、熱風循
環炉等で乾燥するなどの方法で塗膜が形成できる。また
本発明の接着剤はＰＥＴフィルムなど適当な基材の上に
塗布して一旦乾燥させたいわゆるドライフィルムの形態
とし、回路の上に圧着して用いることもできる。その後
レ−ザ−光の直接照射あるいはパタ−ンを形成したフォ
トマスクを通し選択的に高圧水銀灯、メタルハライドラ
ンプ等の活性光線により接触方式で露光し、未露光部分
を現像液で現像しフォトバイアホールを形成することが
できる。露光工程において前記接着剤塗膜を乾燥しない
ウエット状態で非接触方式を用いレーザー光の照射、活
性光線の露光を行ってもよい。フォトバイアホールを形
成するための現像液としては水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなど
のアルカリ水溶液が使用できる。メチルエチルケトン、
メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等の有機溶剤も使
用することもできるが、作業環境上アルカリ水溶液を使
用することが望ましい。パターン形成後に１００〜２０
０℃での加熱処理を行うことにより、内層剤としての諸
特性を満足する接着剤層が得られる。また必要に応じて
熱処理後、紫外線などの活性エネルギー線の露光を行う
ことによりさらに諸特性が向上する。

【００１８】メッキ用接着剤により形成された接着剤層
の上に導体回路を形成する方法としては、パネル銅メッ
キを行いパターンマスク形成後、エッチングにより回路
形成するサブトラクティブ法、あるいはパターンレジス
ト（本発明のメッキ用接着剤を再度使用することもでき
る）を形成した基板にパターン銅メッキで回路形成を行
うアディティブ法等の方法が利用できる。いずれの方法
を用いた場合にも、メッキを施す前に接着剤とメッキの
密着性を向上させるために接着剤の表面を処理すること
が望ましい。表面処理はメッキの下地処理として公知の
方法が用いられる。例えば機械的な研磨、クロム酸、過
マンガン酸塩等の酸化剤処理による表面の粗化等であ
る。また、メッキの触媒付与工程として塩化パラジウム
と塩化第一錫とを混合した酸性触媒液を用いた触媒処理
及び触媒活性化液による活性化処理など公知の方法が用
いられる。

【００１９】以上説明した本発明のメッキ用接着剤及び
多層プリント配線板の製造方法では有機溶剤を使用しな
い水系の現像液で現像可能で、且つ耐メッキ性、可とう
性、耐熱性など多層板の内層材として必要とされる諸性
能に優れたメッキ用接着剤を提供することができ、これ
を用いた多層プリント配線板の製造方法により、信頼性
の高い高密度、高精度の多層プリント配線板の製造が可
能となる。

【００２０】

【実施例】以下に製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。なお、「部」および「％」とあるのは、
特に断りのないかぎりすべて重量基準である。

【００２１】

【製造例１】２，４−トリレンジイソシアネート１６５
部、カルビトールアセテート３００部を撹拌機及び冷却
機の付いた３つ口フラスコにいれ、６０℃で０．５時間
加熱撹拌する。次に同温度で、ペンタエリスリトールト
リアクリレート（東亜合成化学工業製、アロニックスＭ
−３０５）３９５部、ソルベントナフサ１５０部、ジブ
チルスズジラウレート２部及びハイドロキノンモノメチ
ルエーテル０．５部を含む溶液を約０．５時間かけて滴
下し、１．５時間撹拌を続けた。この反応生成物を、あ
らかじめポリ−ｐ−ビニルフェノール（マルカリンカー
Ｍ、Ｓ−２Ｐ）４００部、カルビトールアセテート４０
０部を含み、６５℃で２時間加熱撹拌しておいた冷却機
付きの３つ口フラスコにジブチルスズジラウレート１部
とともに加え、同温度で１２時間撹拌反応させた。その
後、反応混合物を６０℃まで冷却した後、エタノール１
３部を加え１時間撹拌反応させ、樹脂溶液（不揮発分約
５３％）を得た。これを（樹脂１）とする。

【００２２】

【製造例２】イソホロンジイソシアネート１９０部、カ
ルビトールアセテート１８０部を撹拌機及び冷却機の付
いた３つ口フラスコにいれ、６０℃で０．５時間加熱撹
拌する。次に同温度で、ペンタエリスリトールトリアク
リレート（アロニックスＭ−３０５）３６０部、ソルベ
ントナフサ９０部、ジブチルスズジラウレート２部及び
ハイドロキノンモノメチルエーテル０．５部を含む溶液
を約０．５時間かけて滴下し、２時間撹拌を続けた。こ
の反応生成物を、あらかじめフェノールノボラック樹脂
（大日本インキ（株）製、バーカムＴＤ−２０９０−
Ｐ）５００部、カルビトールアセテート５００部を含
み、６５℃で２時間加熱撹拌しておいた冷却機付きの３
つ口フラスコにジブチルスズジラウレート１部とともに
加え、同温度で１２時間撹拌反応させた。その後、反応
混合物を６０℃まで冷却した後、エタノール１２部を加
え１時間撹拌反応させ、樹脂溶液（不揮発分約５７％）
を得た。これを（樹脂２）とする。

【００２３】

【製造例３】クレゾールノボラック樹脂（大日本インキ
（株）製、プライオーフェンＶＨ−４２８０）２００
部、カルビトールアセテート２００部を撹拌機及び冷却
機の付いた３つ口フラスコにいれ、９０℃で１時間加熱
溶解する。次に同温度で、グリシジルメタクリレート８
５部、ソルベントナフサ１０部、トリエチルアミン１部
及びハイドロキノンモノメチルエーテル０．１部を含む
溶液を滴下し、４時間撹拌反応して樹脂溶液（不揮発分
約５８％）を得た。これを（樹脂３）とする。

【００２４】

【実施例１】 （樹脂１） ７５部 クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂（エホ゜キシ当量214） ３５部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト ５部 2ーメチルー1ー[4ー(メチルチオ)フェニル]ー2ーモルフォリノーフ゜ロハ゜ンー1ーオン ５部 ジエチルチオキサントン １部 ジシアンジアミド ２部 トリフェニルホスフィン １部 硫酸バリウム １５部 シリカ ８部 アエロジル ２部 フタロシアニングリーン ０．５部 消泡剤 ２部 上記配合成分を予備混練後、３本ロ−ルミルで３回混練
し、メッキ用接着剤を調製した。

【００２５】

【実施例２】 （樹脂２） ７０部 クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂（エホ゜キシ当量214） ３０部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト １０部 2ーメチルー1ー[4ー(メチルチオ)フェニル]ー2ーモルフォノーフ゜ロハ゜ンー1ーオン ５部 ジエチルチオキサントン １部 ジシアンジアミド ２部 トリフェニルホスフィン １部 硫酸バリウム １５部 シリカ ８部 アエロジル ２部 フタロシアニングリーン ０．５部 消泡剤 ２部 上記配合成分を実施例１と同様に混練し、メッキ用接着
剤を調製した。

【００２６】

【実施例３】 （樹脂３） ７０部 クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂（エホ゜キシ当量214） ３０部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト １０部 2ーメチルー1ー[4ー(メチルチオ)フェニル]ー2ーモルフォノーフ゜ロハ゜ンー1ーオン ５部 ジエチルチオキサントン １部 ジシアンジアミド ２部 トリフェニルホスフィン １部 硫酸バリウム １５部 タルク ８部 アエロジル ２部 フタロシアニングリーン ０．５部 消泡剤 ２部 上記配合成分を実施例１と同様に混練し、メッキ用接着
剤を調製した。

【００２７】

【比較例】エポキシ当量が２１４のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（大日本インキ（株）製エピクロンＮ
−６８０）１０７０部、カルビトールアセテート６２０
部、ソルベントナフサ３００部を撹拌機及び冷却器の付
いた３つ口フラスコにいれ、９０℃で加熱溶融し、撹拌
する。次にアクリル酸４００部、ハイドロキノン１部、
ジメチルベンジルアミン６．８部を加え１１０℃で２４
時間撹拌反応した。反応混合物を１００℃まで冷却した
後、無水テトラヒドロフタル酸３７０部を加え、４時間
撹拌反応させ、酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇの希アルカリ水
現像型の樹脂溶液（不揮発分約６５％）を得た（樹脂
４）。 （樹脂４） ７０部 クレソ゛ールノホ゛ラック型エホ゜キシ樹脂（エホ゜キシ当量214） ３０部 ジペンタエリスリト−ルヘキサアクリレ−ト ５部 2ーメチルー1ー[4ー(メチルチオ)フェニル]ー2ーモルフォノーフ゜ロハ゜ンー1ーオン ５部 ジエチルチオキサントン １部 ジシアンジアミド ２部 硫酸バリウム １５部 シリカ ８部 アエロジル ２部 フタロシアニングリ−ン ０．５部 消泡剤 ２部 上記配合成分を実施例１と同様に混練し、メッキ用接着
剤を調製した。

【００２８】上記実施例１〜３及び比較例において得ら
れたメッキ用接着剤の諸特性について試験した結果を表
１に示す。なお、表１の各性能の試験方法および評価判
定は下記の通りである。

【００２９】

【表１】

【００３０】１）指触乾燥性試験 接着剤を印刷、乾燥後、接着剤表面に指を押しつけて表
面の状態を評価した。 ○；表面に全くべたつきが無いもの △；指紋がわずかに残るもの ×；指紋が極端に残るもの

【００３１】２）現像性試験 接着剤を用いて、それぞれ１００μｍ径バイアホールの
パターンを形成したフォトマスクを通し紫外線を１００
０ｍＪ／ｃｍ２照射したものをテストピ−スとし、現像
液を撹拌しながらテストピ−スを１分間浸漬する。未露
光部（バイアホール部）の除去された状態を目視観察し
た。 ○；完全に現像が出来たもの △；現像残りがあるもの ×；殆ど現像されてないもの

【００３２】３）密着性試験 接着剤を基板に印刷、乾燥した後、それぞれフォトマス
クを通し、オ−ク製作所製の積算光量計を用い紫外線を
１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、現像液を撹拌しながら１
分間浸漬し、現像を行った後、１５０℃、６０分の条件
でポストキュアしたものをテストピ−スとし、ＪＩＳ
Ｄ ０２０２の試験方法にしたがって碁盤目状にクロス
カットをいれ、ついでセロハンテ−プによるピ−リング
テスト後の剥がれの状態を目視観察した。 ○；１００／１００ △；５０／１００〜９９／１００ ×；０／１００〜４９／１００

【００３３】４）可とう性試験 両面ガラスエポキシ基板（日立化成製、板厚０．２ｍ
ｍ）上に密着性試験と同様の手順で接着剤層を形成し、
ＪＩＳ Ｋ ５４００に従いエリクセン試験を行った。

【００３４】５）ガラス転位温度 接着剤のシート状硬化物を作製し、動的粘弾性測定法に
よりガラス転位温度を測定した。

【００３５】６）耐ハンダ性試験 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、ＪＩＳ Ｃ
６４８１の試験方法にしたがって、２６０℃のハンダ
浴に１５秒浸漬を３回行った後の接着剤層の状態と密着
性とを総合的に判定評価した。 ◎；全く変化が認められないもの ○；ほんの僅か変化しているもの △；顕著に変化しているもの ×；塗膜に膨れあるいは膨潤脱落があるもの

【００３６】７）耐無電解銅メッキ性 密着性試験と同じテストピ−スをそれぞれ、下記に示し
た無電解銅メッキ浴（ｐＨ１２.５）を用い、６０℃の
液温で１０時間メッキを行った後のメッキ皮膜及び接着
剤層の状態を耐ハンダ試験と同様に評価した。 〔無電解メッキ浴組成〕 ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ０．０３１ｍｏｌ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｈ ０．２４ｍｏｌ／ｌ ホルマリン ０．２０ｍｏｌ／ｌ ２、２’―ビピリジル １０ｐｐｍ ＰＥＧ―１０００ １００ｐｐｍ ＮａＯＨ（ｐＨ調整用） 適量

【００３７】

【実施例５】実施例１で得られたメッキ用接着剤をスク
リ−ン印刷法によりプリント基板の全面に塗布した。こ
のときの膜厚は銅回路上で５０μｍであった。熱風循環
炉にいれ、８０℃で３０分間乾燥後室温まで冷却し、乾
燥塗膜を得た。次にバイアホールのパタ−ンを形成した
フォトマスクを塗膜面に接触させ、オ−ク製作所製メタ
ルハライドランプをもちいて１０００ｍＪ／ｃｍ２露光
した。次に２％水酸化ナトリウム水溶液を現像液とし、
１分間現像を行い、水洗乾燥した。次に１５０℃に昇温
した熱風循環炉にいれ６０分間ポストキュアを行った。
この接着剤層上をバフ研磨し、さらにアルカリ性過マン
ガン酸液からなる酸化剤を作用させて、表面を粗化した
のち還元剤で中和、水洗を行った。こうして得られた接
着剤層が粗化された基板にパネル銅メッキを施した。即
ち基板にパラジウム触媒を付与したのち無電解銅メッキ
処理を行い、次いで電解銅メッキを行った。この後エッ
チング用ドライフィルムを用いてパターンマスクを形成
し、塩化銅エッチングを行って外層の回路形成を行っ
た。良好な回路が形成され、フォトバイアホール部の接
続にも問題はなかった。

【００３８】

【実施例６】実施例２で得られたメッキ用接着剤を用い
て実施例６と同様に接着剤層を形成し、バフ研磨、粗化
を行った。こうして得られた接着剤層が粗化された基板
にパターン銅メッキを施した。即ち基板にパラジウム触
媒を付与した後、非回路部分に再度同じメッキ用接着剤
を用いパターンレジストを形成しパターニングされた基
板に無電解メッキを行って回路形成を行った。パターン
レジストの剥離はなく、良好な回路が形成されフォトバ
イアホール部の接続にも問題はなかった。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明のメッキ用接着剤
は、有機溶剤を使用しない水系の現像液で現像可能であ
るため作業環境を悪化させることがなく、また廃棄時の
処理も容易である。さらに耐メッキ性、可とう性、耐熱
性など多層板の内層材として必要とされる諸性能に優れ
ているため製造時の不良発生を低減できる。また、これ
を用いることにより耐熱性に優れ、高密度、高精度、か
つ信頼性の高い多層プリント配線板の製造が可能とな
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｅ 6921−4Ｅ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）成分； （１）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性重合
   体（分子量範囲；３００〜３００００）と、（２）分子
   内に、ａ）少なくとも１つの重合可能な二重結合、及び
   ｂ）イソシアネート基またはエポキシ基を有する化合物
   とを、化合物（２）のイソシアネート及び／またはエポ
   キシ当量／化合物（１）の水酸基当量比を、０．０５〜
   ０．８の範囲として反応させて得られるアルカリ可溶性
   樹脂 （Ｂ）成分；エポキシ基を有する化合物 （Ｃ）成分；光重合開始剤 を必須成分とするメッキ用接着剤
2. 【請求項２】（１）請求項１に記載のメッキ用接着剤を
   予め内層回路を形成したプリント基板に塗布する工程 （２）塗布された接着剤にバイアホールとなる部分を除
   いた領域に選択的に光を照射する工程 （３）接着剤の未照射部分をアルカリ性の水溶液により
   除去する工程 （４）接着剤の表面およびバイアホールを形成すべき部
   分に、パネルメッキあるいはパターンメッキにより導体
   層を形成する工程 を順次行うことを特長とする多層プリント配線板の製造
   方法。